CN107207935A - 导热性导电性粘接剂组合物 - Google Patents

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Abstract

一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。

Description

导热性导电性粘接剂组合物
技术领域
本发明涉及一种导热性导电性粘接剂组合物，具体而言，本发明涉及一种用作使半导体元件与引线框架或基板等粘接的接合材料(芯片接合材料)、具有高散热性和稳定的导电性并发挥高的粘接力的导热性导电性粘接剂组合物。
背景技术
近年来，对于小型化、高功能化的电子零件(例如功率器件或发光二极管(LED))的需求急速扩大。功率器件作为可抑制电力损耗并高效率地转换电力的半导体元件，在电动汽车、混合动力汽车、快速充电器等领域中普及发展，此外在太阳能发电系统、百万瓦级太阳能系统等新能源领域中，其需求的提高也备受期待。
另一方面，相较于白炽灯泡具有长寿命、小型、低消耗电力等优点的LED元件在照明、便携电话、液晶面板、汽车、信号机、街灯、影像显示装置等各种领域中快速地普及。
在如上所述的电子零件的小型化、高功能化的进展中，半导体元件的发热量具有增大的倾向。然而，若电子零件长时间暴露在高温环境下，则变得无法发挥原本的功能或寿命减少。因此，为了使从半导体元件产生的热有效地扩散，在用于芯片接合的接合材料(芯片接合材料)中，通常使用高散热性的接合材料。虽也因用途而异，但接合材料通常必须具有将从半导体元件产生的热有效率地散往基板、壳体的功能，即要求有高散热性。
如此，用于电子零件的接合材料由于要求具有高散热性，因此常规上可广泛使用含有大量铅的高温铅焊料或含有大量金的金锡焊料。然而，高温铅焊料具有含有对人体有害的铅的问题。因此，无铅化的技术开发最近变得活跃，关于切换至无铅焊料的研究正积极发展。另一方面，金锡焊料含有昂贵的金，故具有成本方面的问题。
在这样的情况下，近年来，作为替代高温铅焊料或金锡焊料的有力代替材料，各向同性导电性粘接剂(以下简记为“导电性粘接剂”)备受瞩目。导电性粘接剂为具有导电性等功能的金属粒子(例如银、镍、铜、铝、金)与具有粘接功能的有机粘接剂(例如环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂)的复合体，其使用多样的金属粒子及有机粘接剂。由于导电性粘接剂在室温下为液体因而使用便利性良好、无铅且成本低，因此其为高温铅焊料或金锡焊料的有力替代材料，预测其市场将大幅扩大。
如上所述，作为焊料的替代材料的导电性粘接剂要求为兼具导电性和高散热性。对于作为导电性粘接剂原料的有机粘接剂，其热传导率基本上低于金属，因而通过掺合导热性的填料来赋予散热性的功能。如何减少导电性粘接剂的热阻，使产生的热有效地散逸，成为导电性粘接剂的技术开发的焦点。
常规上，关于将导热性提高的导电性粘接剂，(例如)在专利文献1中提出了一种高导热性导电性组合物，其中作为组合物中的固体成分，其至少包含5至80重量％的平均纤维直径为0.1至30μm、长径比为2至100、平均纤维长度为0.2至200μm、真密度为2.0至2.5g/cc的沥青系石墨化碳纤维填料、15至90重量％的平均粒径为0.001至30μm的金属微粒填料、以及5至50重量％的粘结剂树脂。
此外，专利文献2提出了一种导电性组合物，其含有环氧树脂作为基材树脂，含有酚系固化剂作为固化剂，含有氨基甲酸酯改性环氧树脂作为柔韧性赋予剂，进一步含有金、银、铜、铁、铝、氮化铝、氧化铝、结晶二氧化硅等粉末作为导热性填充剂。
此外，在专利文献3中提出了一种粘接剂，其包含树脂成分、高导热性纤维状填料、以及由选自由银、金、铂、氮化铝、氧化硅、氧化铝及炭黑所组成的组中的至少一种所构成的高导热性球状填料，其中相对于100体积份的所述树脂成分，含有0.1至20体积份的所述高导热性纤维状填料以及10至200体积份的所述高导热性球状填料。
此外，在专利文献4中提出了一种高导热性粘接剂，其为包含双酚型环氧树脂、作为固化剂的液体芳香族胺、以及85至95重量％的银粉的无溶剂型液状银膏组合物，并且用于将构成半导体装置的芯片等发热体粘接至引线框架等散热体。
如上所述，在电子零件的小型化、高功能化的进展中，对业界而言，寻求适合导电性粘接剂的散热方法是重要的课题，平衡性良好地兼具高散热性与导电性的导电性粘接剂的开发备受期待。
于是，在本申请之前，本申请人提出了一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂和(C)固化剂，并且该组合物的特征在于：(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且相对于前述导热性导电性粘接剂组合物的总量，该银微粉的掺合量为75至94质量％；(B)环氧树脂的掺合量相对于前述导热性导电性粘接剂组合物的总量为5至20质量％；(C)固化剂为通式(I)、(II)或(III)(省略)所表示的化合物，且相对于(B)环氧树脂中的环氧基1mol当量，该化合物的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量；在热固化时的(A)导电性填料的烧结开始之前，前述导热性导电性粘接剂组合物为未固化或半固化的状态(专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-186590号公报
专利文献2：日本特开平6-322350号公报
专利文献3：日本特开2009-84510号公报
专利文献4：日本特开2004-277572号公报
专利文献5：日本特开2014-125596号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供一种用作芯片接合材料、具有高散热性和稳定的导电性并发挥高的粘接力的导热性导电性粘接剂组合物。
解决课题的手段
本发明人为了达成上述目的，将构成导电性粘接剂组合物的成分或掺合量进行各种变更，重复进行各种试错法，从而完成本发明。
即，本发明为一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含：
(A)导电性填料、
(B)环氧树脂、
(C)固化剂、以及
(D)有机溶剂，其中，
(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5；
(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂；
(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。
发明的效果
根据本发明，可提供一种具有高散热性和稳定的导电性、并发挥高粘接力的导热性导电性粘接剂组合物。
具体实施方式
本发明的导热性导电性粘接剂组合物(以下简记为“粘接剂组合物”)包含上述(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂以及(D)有机溶剂作为必要成分。本发明的粘接剂组合物呈现出高散热性的理由虽不一定清楚，但推测是由于该粘接剂组合物的固化速度较慢，因而相较于一般情况，导电性填料在作为粘结剂树脂的环氧树脂中的分散度上升，其结果是，促进了导电性填料的颈缩，在加热固化中分散的导电性填料彼此融合，从而充分地形成输送热的导电性填料的网络。另外，本发明虽然包含比一般更多的高热传导率的导电性填料即银粉，但通过使用在本发明中规定的(B)环氧树脂及(C)固化剂，从而解决了随着导电性填料的掺合量的增加而导致的粘接力下降的问题。
以下，对于(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)溶剂的各成分进行详细说明。
(A)导电性填料使用亚微米(即，小于1微米)的银微粉。该银微粉的平均粒径优选为300至900nm，还更优选为400至800nm。若平均粒径小于300nm，则银微粉的凝聚力变强，分散性显著降低，会有在制作粘接剂组合物后银微粉立即凝聚的情况，或在热固化时结晶过度地烧结，从而有无法得到充分的导电性、导热性的可能性。另一方面，若超过900nm，则不但环氧树脂中的银微粉的个数变少，而且无法得到烧结所带来的适度的结晶成长，从而有无法得到充分的导电性、导热性的可能性。
在本发明中，作为(A)导电性填料的银微粉的平均粒径通过以下方法求得。即，将粘接剂组合物的一部分抽出，通过电场放射型扫描电子显微镜(JMS-6700F，“日本電子データム社”制)对其进行拍摄，使用所得到的投影照片，从拍摄的粘接剂组合物当中随机选取100个银粒子，测量它们的投影面积圆当量直径(外径)，并将它们的平均值作为银微粉的平均粒径。
所述银微粉的形状并没有特别限定，可列举出球状、片状、箔状、树枝状等，但一般选择片状或球状。此外，对于银微粉，除了纯银粉以外，也可使用被银被覆表面的金属粒子、或者这些的混合物。银微粉可由市售品取得，或可用公知的方法进行制作。制作银微粉的方法并没有特别限制，可任意使用机械性粉碎法、还原法、电解法、气相法等。
对于用于(A)导电性填料的亚微米的银微粉，其表面可以被涂布剂被覆，该涂布剂优选含有羧酸。通过使用含羧酸的涂布剂，可进一步提高粘接剂组合物的散热性。其理由可以认为如下：本发明所使用的(C)固化剂具有使前述涂布剂从前述银微粉表面脱离的作用，其与本发明的粘接剂组合物的固化速度的延迟性相辅，更进一步促进导电性填料彼此的融合。
前述涂布剂所包含的羧酸并没有特别限定，可列举出：单羧酸、多羧酸、氧羧酸等。
作为前述单羧酸，可列举出(例如)乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、辛酸、己酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、花生酸、山萮酸、木蜡酸等碳原子数为1至24的脂肪族单羧酸。此外，也可使用油酸、亚油酸、α-亚麻酸、γ-亚麻酸、双高-γ-亚麻酸、反油酸、花生四烯酸、芥酸、神经酸、十八碳四烯酸、二十碳五烯酸、二十二碳六烯酸等碳原子数为4至24的不饱和脂肪族羧酸。再者，也可使用苯甲酸、萘甲酸等碳原子数为7至12的芳香族单羧酸等。
作为前述多羧酸，可列举出(例如)乙二酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等碳原子数为2至10的脂肪族多羧酸；马来酸、富马酸、衣康酸、山梨酸、四氢邻苯二甲酸等碳原子数为4至14的脂肪族不饱和多羧酸；邻苯二甲酸、偏苯三甲酸等芳香族多羧酸等。
作为前述氧羧酸，可列举出(例如)乙醇酸、乳酸、氧丁酸、甘油酸等脂肪族羟基单羧酸；水杨酸、氧苯甲酸、没食子酸等芳香族羟基单羧酸；酒石酸、柠檬酸、苹果酸等羟基多羧酸等。
为了降低银微粉的凝聚，用以处理前述银微粉表面的涂布剂中可包含碳原子数为10以上的高级脂肪酸或其衍生物。这种高级脂肪酸可列举出月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、木蜡酸。高级脂肪酸的衍生物可列举出高级脂肪酸金属盐、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸酰胺。
前述涂布剂所包含的羧酸也可为2种以上的前述羧酸的混合物。此外，前述羧酸当中，优选碳原子数为12至24的饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸的高级脂肪酸。
采用涂布剂被覆前述银微粉表面时，可以利用以下公知的方法：在混合器中搅拌并捏合两者的方法、用羧酸的溶液浸渍该银微粉后使溶剂挥发的方法等。
在本发明的粘接剂组合物中，以使(A)导电性填料与(B)环氧树脂在该粘接剂组合物中各自的掺合量的质量比在(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5的范围的方式，调节上述两种成分的掺合量，优选为(A)/(B)＝97/3至99/1的范围。若(A)/(B)在96.0/4.0至99.5/0.5的范围外，则有无法得到稳定的导电性、导热性、粘接力的可能性。
另外，相对于本发明的粘接剂组合物的总量，(A)导电性填料的掺合量通常在80至96质量％的范围。若该掺合量小于80质量％，则会有无法得到稳定的导电性、导热性、粘接力的可能性，若该掺合量超过96质量％，则会有难以维持低粘度或充分的粘接强度的可能性。该掺合量优选为83至90质量％，最适宜为84至88质量％。
在本发明的粘接剂组合物中，在不损及本发明的效果的范围内，可并用其他导电性填料。作为这种导电性填料，只要是具有导电性的物质，则没有特别的限定，但优选金属或纳米碳管。作为金属，可作为一般导体处理的金属粉末皆可使用。可列举出(例如)镍、铜、银、金、铝、铬、铂、钯、钨、钼等的单体、由这些2种以上的金属构成的合金、这些金属的涂布制品、或者为这些金属的化合物且具有良好导电性的物质等。
(B)环氧树脂为在1分子内具有2个以上的环氧基的化合物，本发明使用液状的环氧树脂。这种液状的环氧树脂的具体例子可为表氯醇与双酚类等多元酚类或多元醇进行缩合后所得的环氧树脂，可列举出(例如)双酚A型、溴化双酚A型、氢化双酚A型、双酚F型、双酚S型、双酚AF型、双酚AD型、联苯型、萘型、芴型、双酚A酚醛清漆型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、三(羟苯基)甲烷型、四羟苯基乙烷型等的缩水甘油醚型环氧树脂。此外，可列举出表氯醇与邻苯二甲酸衍生物或脂肪酸等羧酸进行缩合所得的缩水甘油酯型环氧树脂；表氯醇与胺类、三聚氰酸类、乙内酰脲类进行反应所得的缩水甘油胺型环氧树脂，进一步可列举出以各种方法所改性的环氧树脂，但并不限定于此。
在本发明中，使(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂与酚醛清漆型环氧树脂。通过并用双酚型环氧树脂与酚醛清漆型环氧树脂，可防止随着导电性填料银微粉的掺合量的增加而导致的粘接力下降，并带来高导热性和稳定的导电性。双酚型环氧树脂包括双酚A型、溴化双酚A型、氢化双酚A型、双酚F型、双酚S型、双酚AF型、双酚AD型等环氧树脂。其中，优选使用双酚A型、双酚F型的环氧树脂。另外，酚醛清漆型环氧树脂包括双酚A酚醛清漆型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型等环氧树脂。其中，优选使用苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型的环氧树脂。
对于(B)环氧树脂所包含的双酚型环氧树脂与酚醛清漆型环氧树脂的质量比，从并用两种环氧树脂而得到上述效果的观点来看，优选为双酚型环氧树脂/酚醛清漆型环氧树脂＝40/60至80/20，更优选为50/50至70/30。
相对于本发明的粘接剂组合物的总量，(B)环氧树脂的掺合量通常优选为0.3至4.0质量％。若该掺合量小于0.3质量％，则粘接力会变弱，会有连接可靠性降低的可能性，若该掺合量超过4.0质量％，则通过导电性填料的烧结带来的网络形成变得困难，会有无法得到稳定的导电性、导热性的可能性。该掺合量更优选在0.4至3.7质量％的范围内进行使用。
(C)固化剂使用二氨基二苯砜和/或其衍生物。由此，可得到适当的固化延迟效果，另外可促进与导电性填料的相互作用所导致的导电性填料的烧结成长及网络形成。作为上述固化剂，具体而言，可列举出下述通式(I)、(II)或(III)所表示的化合物，这些化合物当中，特别优选使用4,4’-二氨基二苯砜及3,3’-二氨基二苯砜。在通式(I)、(II)或(III)中，低级烷基中包括碳原子数为1至6的直链、分枝或环状的烷基等，这些烷基当中，优选为碳原子数为1至3的直链或分枝的烷基，特别优选为甲基或乙基。需要说明的是，在不损及本发明的效果的范围内，也可并用其他公知的固化剂。
[化1]
(式中，X表示-SO2-，R1至R4各自独立地表示氢原子或低级烷基。)
[化2]
(式中，X表示-SO2-，R5至R8各自独立地表示氢原子或低级烷基。)
[化3]
(式中，X表示-SO2-，R9至R12各自独立地表示氢原子或低级烷基。)
相对于(B)环氧树脂中的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量，优选为0.5至2.0mol当量。若前述固化剂的配合量以活性氢当量计小于0.4mol当量，则会有因固化不充分而耐热性差的情况，即使在固化充分的情况下，也会有导热率降低的情况。若前述固化剂的配合量以活性氢当量计超过2.4mol当量，则会有因固化不充分而耐热性差的情况，即使固化充分，也会有无法得到作为粘接剂所需要的高弹性的情况。对于本发明所谓的活性氢当量，其由固化剂所使用的化合物中的氨基的氮上的活性氢的数量而算出，该化合物一分子中具有两个氨基，故一分子中具有4个活性氢。因此，本发明的固化剂所使用的每1mol化合物的活性氢当量为4mol当量。
作为(D)有机溶剂，只要是通常用于环氧系粘接剂组合物的溶剂即可，可列举出(例如)丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,4-二甲基-1,5-戊二醇、丁基溶纤剂、丁基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂、乙基溶纤剂乙酸酯、γ-丁内酯、异佛尔酮、缩水甘油基苯基醚、三乙二醇二甲醚等有机溶剂。这些溶剂当中，优选为丁基卡必醇乙酸酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,4-二甲基-1,5-戊二醇。需要说明的是，有机溶剂可仅使用一种，也可并用两种以上。
(D)有机溶剂的掺合量并无限定，只要适当决定即可，但相对于本发明的粘接剂组合物的总量，一般为3至17质量％，优选为5至15质量％，最优选为9至15质量％。
本发明的粘接剂组合物中也可掺合固化促进剂。固化促进剂可列举出(例如)2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、1-氰基-2-乙基-4-甲基咪唑等的咪唑类、叔胺类、三苯膦类、尿素系化合物、酚类、醇类、羧酸类等。固化促进剂可仅使用一种，也可并用两种以上。
固化促进剂的掺合量并没有限定，只要适当决定即可，但使用时，相对于本发明的粘接剂组合物的总量，一般为0.1至2质量％。
本发明的粘接剂组合物中，在不损及本发明的效果的范围内，也可适当掺合抗氧化剂、紫外线吸收剂、增粘剂、分散剂、偶联剂、韧性赋予剂、弹性体等作为其他添加剂。
本发明的粘接剂组合物可通过以任意的顺序将上述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及其他成分进行混合、搅拌而得。分散的方法可采用二辊磨、三辊磨、砂磨机、辊磨机、球磨机、胶体磨机、喷射磨机、珠磨机、捏合机、均质机、无螺旋桨式混合机等的方式。
本发明的粘接剂组合物可用作为使半导体元件与引线框架或基板等支持基材的表面粘接的接合材料(芯片接合材料)，通常将该粘接剂组合物涂布于支持基材表面，在其上放置半导体元件进行加热使其固化，由此进行粘接。此时的加热和固化通常在180至250℃、10至300分钟的条件下进行。另外，本发明的粘接剂组合物适合用于(例如)在铜或铜合金材料表面镀覆有金、银、镍、钯或这些金属的合金的支持基材等的由广泛材质构成的支持基材。
实施例
以下，通过实施例进一步具体说明本发明，但本发明并不受这些实施例的任何限制。
[实施例1至6、比较例1至3]
A.粘接剂组合物的制作
以三辊磨对表1所记载的各材料进行捏合，以制作表1所示的组成的粘接剂组合物(各材料的数值表示相对于粘接剂组合物的总质量的质量％)。使用的材料如下所述。
[导电性填料]
·片状银粉(通过涂布剂硬脂酸进行了表面处理的银粉。平均粒径d50：500nm，田中贵金属工业社制)
[环氧树脂]
·双酚F型环氧树脂(“EPICLON 831-S”(商品名)，“大日本インキ化学工業社”制，室温下为液状，环氧当量＝169g/eq)
·双酚A型环氧树脂(“EPICLON 850-S”(商品名)，“大日本インキ化学工業社”制，室温下为液状，环氧当量＝188g/eq)
·苯酚酚醛清漆型环氧树脂(“EPALLOY 8330”(商品名)，Emerald PerformanceMaterials社制，室温下为液状，环氧当量＝177g/eq)
·甲酚酚醛清漆型环氧树脂(“EPICLON N-665”(商品名)，“大日本インキ化学工業社”制，室温下为液状，环氧当量＝207g/eq)
[固化剂]
·4,4’-二氨基二苯砜(分子量248.3，“東京化成工業社”制)
·3,3’-二氨基二苯砜(分子量248.3，“東京化成工業社”制)
[添加剂]
·2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑(“Curezol 2P4MHZ”(商品名)，“四国化成工業社”制)
[溶剂]
·丁基卡必醇乙酸酯(“関東化学社”制)
·2,4-二乙基-1,5-戊二醇(“日香MARS”(商品名)，“日本香料薬品社”制)
·2,4-二甲基-1,5-戊二醇(“日本香料薬品社”制)
B.粘接剂组合物的物性评价
1.芯片剪切强度的测定
为了评价前述粘接剂组合物的粘接强度，而测定该粘接剂组合物的芯片剪切强度。以使固化后的膜厚为约25mm的方式，将上述粘接剂组合物涂布于经银镀覆的铜引线框架上，并在其上装设5×5mm的硅芯片(厚度：0.625mm)，在60℃下加热处理30分钟，使所含的溶剂挥发后，在大气气氛、210℃下使其固化180分钟，从而制作芯片剪切强度测定用试样。对于该试样，使用芯片剪切强度测定器[Dage系列4000(商品名)，“ノードソン社”制]，在剪切速度0.2mm/秒、23℃的条件下测定芯片剪切强度(N/5mm□)。结果示出于表1。
2.体积电阻值的测定
为了评价前述粘接剂组合物的导电性，而测定粘接剂组合物的体积电阻值。以使其成为宽度5mm长度50mm、固化后的膜厚为约0.03mm的方式，将上述粘接剂组合物涂布于玻璃支持基材上，与上述同样地进行加热、固化，从而制作体积电阻值测定用的试样。对于该试样，使用电阻器[“HIOKI3540”(商品名)，“日置電機社”制](商品名)，测定体积电阻值(μΩ·cm)。结果示出于表1。
3.热传导率的测定
为了评价前述粘接剂组合物的导热性，而测定该粘接剂组合物的热传导率。使用激光闪光法热常数测定装置(“TC-7000”(商品名)，ULVAC-RIKO社制)，根据ASTM-E1461测定热扩散a，通过比重计方法算出室温下的比重d，使用差示扫描量热测定装置(“DSC7020”(商品名)，“セイコー電子工業社”制)，根据JIS-K7123测定室温下的比热Cp，并以下式算出热传导率λ(W/m·K)。结果示出于表1。
λ＝a×d×Cp
[表1]
由上述结果可确认，本发明的粘接剂组合物具有高散热性与稳定的导电性，并发挥高的粘接力。

Claims (5)

1.一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含：
(A)导电性填料、
(B)环氧树脂、
(C)固化剂、以及
(D)有机溶剂，其中，
(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，
(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，
(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。
2.根据权利要求1所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，(B)环氧树脂所包含的双酚型环氧树脂与酚醛清漆型环氧树脂的质量比为双酚型环氧树脂/酚醛清漆型环氧树脂＝40/60至80/20。
3.根据权利要求1或2所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，(C)固化剂为下述通式(I)、(II)或(III)所表示的化合物：
[化1]
(式中，X表示-SO2-，R1至R4各自独立地表示氢原子或低级烷基)；
[化2]
(式中，X表示-SO2-，R5至R8各自独立地表示氢原子或低级烷基)；
[化3]
(式中，X表示-SO2-，R9至R12各自独立地表示氢原子或低级烷基)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，用于(A)导电性填料的亚微米银微粉的表面被覆了含有羧酸的涂布剂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，相对于导热性导电性粘接剂组合物的总量，(B)环氧树脂的掺合量为0.3至4.0质量％。
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