CN107204154B - 显示设备 - Google Patents

显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN107204154B
CN107204154B CN201710117110.XA CN201710117110A CN107204154B CN 107204154 B CN107204154 B CN 107204154B CN 201710117110 A CN201710117110 A CN 201710117110A CN 107204154 B CN107204154 B CN 107204154B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive layer
holes
layer
display device
bending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710117110.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN107204154A (zh
Inventor
崔允瑄
崔原硕
金喆秀
李相祚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN107204154A publication Critical patent/CN107204154A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107204154B publication Critical patent/CN107204154B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Geometry (AREA)

Abstract

一种显示设备包括基板、有机层以及导电层，基板包括位于第一区域与第二区域之间的折弯区域，有机层设置在基板上，有机层的上表面包括位于折弯区域中的不平坦表面，不平坦表面包括多个突出，以及导电层从第一区域跨越折弯区域延伸至第二区域，导电层位于有机层之上且包括多个通孔。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年3月17日向韩国知识产权局提交的第10-2016-0032074号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体地并入本文。
技术领域
本发明构思的示例性实施方式涉及显示设备。
背景技术
显示设备是以视觉形式呈现信息的输出设备。一般地，显示设备包括位于基板之上的显示部分。通过折弯显示设备的一部分，可增加显示设备在各个角度的可视性，并且可减小显示设备的非显示区域的面积。
然而，在制造弯曲的显示设备的过程中可能出现缺陷，从而减少了显示设备的寿命。
发明内容
根据本发明构思的示例性实施方式，一种显示设备包括：基板，包括位于第一区域与第二区域之间的折弯区域，折弯区域绕折弯区域中的折弯轴线折弯；有机层，设置在基板之上，有机层的上表面包括位于折弯区域中的不平坦表面，不平坦表面包括多个突出；以及导电层，从第一区域跨越折弯区域延伸至第二区域，导电层位于有机层之上且包括多个通孔，多个通孔的位置与多个突出的位置同步。
显示设备还可包括无机绝缘层，无机绝缘层设置在基板之上并且包括位于折弯区域中的开口或槽，其中有机层设置在开口或槽的一部分中。
多个通孔的位置可对应于多个突出的位置。
多个通孔的位置可对应于多个突出之间的多个凹部的位置。
多个通孔可沿导电层的延伸方向布置成行。
导电层的位于导电层的延伸中心轴线的第一侧上的第一边缘可包括与多个通孔之间的空间对应的第一凹部，并且导电层的位于导电层的延伸中心轴线的第二侧上的第二边缘可包括与多个通孔之间的空间对应的第二凹部。
第一凹部可与第二凹部一一对应。
多个通孔可沿导电层的延伸方向布置并且包括多个第一通孔和多个第二通孔，多个第一通孔的各个中心可位于导电层的延伸中心轴线的第一侧上，以及多个第二通孔的各个中心可位于延伸中心轴线的第二侧上。
多个第一通孔和多个第二通孔可沿延伸方向交替地设置。
导电层的位于延伸中心轴线的第二侧上的第一边缘可包括与多个第二通孔对应的第一凹部，并且导电层的位于延伸中心轴线的第一侧上的第二边缘可包括与多个第一通孔对应的第二凹部。
多个通孔可沿导电层的延伸方向和与延伸方向相交的横向方向布置。
沿横向方向布置的多个通孔的数量可沿延伸方向改变。
横向方向中的n个通孔和横向方向中的m个通孔沿延伸方向交替地布置。
根据本发明构思的示例性实施方式，一种显示设备包括：基板，包括位于第一区域与第二区域之间的折弯区域，折弯区域绕折弯区域中的折弯轴线折弯；有机层，设置在基板之上并且包括彼此间隔开且设置在折弯区域中的多个岛状件；以及导电层，从第一区域跨越折弯区域延伸至第二区域，导电层位于有机层之上并且包括多个通孔，多个通孔的位置与多个岛状件的位置同步。
显示设备还可包括无机绝缘层，无级绝缘层设置在基板之上并且包括位于折弯区域中的开口或槽，其中有机层设置在开口或槽的一部分中。
多个岛状件中的每个可沿折弯轴线方向延伸，并且多个岛状件可沿与折弯轴线方向相交的方向彼此间隔开。
多个通孔的位置可对应于多个岛状件的位置。
多个通孔的位置可对应于多个岛状件之间的空间的位置。
多个通孔可沿导电层的延伸方向布置成行。
导电层的位于导电层的延伸中心轴线的第一侧上的第一边缘可包括与多个通孔之间的空间对应的第一凹部，并且导电层的位于导电层的延伸中心轴线的第二侧上的第二边缘可包括与多个通孔之间的空间对应的第二凹部。
第一凹部可与第二凹部一一对应。
多个通孔沿导电层的延伸方向布置并且包括多个第一通孔和多个第二通孔，多个第一通孔的各个中心位于导电层的延伸中心轴线的第一侧上，以及多个第二通孔的各个中心位于延伸中心轴线的第二侧上。
多个第一通孔和多个第二通孔可沿延伸方向交替地设置。
导电层的位于延伸中心轴线的第二侧上的第一边缘可包括与多个第二通孔对应的第一凹部，并且导电层的位于延伸中心轴线的第一侧上的第二边缘可包括与多个第一通孔对应的第二凹部。
多个通孔可沿导电层的延伸方向和与延伸方向相交的横向方向布置。
沿横向方向布置的多个通孔的数量可根据延伸方向改变。
横向方向中的n个通孔和横向方向中的m个通孔可沿延伸方向交替地布置。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明构思的示例性实施方式，本发明构思的以上和/或其它的特征将变得更明显，在附图中：
图1是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的立体视图；
图2是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示设备的一部分的截面视图；
图3是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示设备的一部分的立体视图；
图4是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的立体视图；
图5是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的立体视图；
图6是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的图5的显示设备的一部分的平面视图；
图7是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的平面视图；
图8是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的平面视图；
图9是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的平面视图；
图10是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的平面视图；
图11是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的平面视图；
图12是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的截面视图；
图13是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的截面视图；
图14是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的立体视图；以及
图15是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的立体视图。
具体实施方式
现将参考附图描述本发明构思的示例性实施方式。然而，本发明构思可以许多不同的形式体现并且不应该被解释为受限于本文中所阐述的示例性实施方式。
当参考附图进行描述时，附图中的相同参考标号可表示相同或相应的元件，并且它们的重复描述可被省略。
将理解，当部件例如层、膜、区域或板被称为位于另一部件“之上”时，该部件可直接位于另一部件上或其上可存在中间部件。另外，为了方便解释，附图中部件的尺寸可放大。
在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可被解释为更广泛的含义。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直，或可表示不互相垂直的不同方向。
图1是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的立体视图，以及图2是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示设备的一部分的截面视图。
如图1所示，在根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备中，基板100的一部分(为显示设备的一部分)是折弯的，因而显示设备具有像基板100一样部分折弯的形状。下文中，为了方便说明，实施方式的截面视图或平面视图将示出显示设备不是折弯的，即使实际上它是折弯的。
如图1和图2所示，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的基板100具有沿第一方向(+y方向)延伸的折弯区域BA。折弯区域BA沿与第一方向相交的第二方向(+x方向)位于第一区域1A与第二区域2A之间。另外，如图1所示，基板100绕沿第一方向(+y方向)延伸的折弯轴线BAX折弯。基板100可包括具有柔性或可折弯特性的各种材料。例如，基板100可包括聚合物树脂例如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸脂(PC)或醋酸丙酸纤维素(CAP)。
第一区域1A包括显示区域DA。除了如图2所示的显示区域DA以外，第一区域1A可包括显示区域DA外的非显示区域的一部分。显示区域DA可延伸至折弯区域BA。另外，第二区域2A可包括非显示区域。
如图2所示，不仅显示元件300而且电连接至显示元件300的薄膜晶体管(TFT)210也可位于基板100的显示区域DA中。图2示出了作为显示元件300的有机发光二极管(OLED)位于显示区域DA中。OLED电连接至TFT 210的配置可理解为像素电极310电连接至TFT 210的配置。TFT也可设置在基板100的显示区域DA外的周边区域中。例如，位于周边区域中的TFT可以是对施加至显示区域DA的电信号进行控制的电路部分的一部分。
TFT 210可包括包含非晶硅、多晶硅或有机半导体材料的、半导体层211、栅电极213、源电极215a和漏电极215b。为了确保半导体层211与栅电极213绝缘，包括无机材料例如氧化硅、氮化硅、和/或氧氮化硅的栅绝缘层120可设置在半导体层211与栅电极213之间。另外，包括无机材料例如氧化硅、氮化硅和/或氧氮化硅的层间绝缘层130可设置在栅电极213之上。源电极215a和漏电极215b可设置在层间绝缘层130之上。包括无机材料的栅绝缘层120或层间绝缘层130可通过使用化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)形成。这可同样应用于下面描述的实施方式及其变型。
包括无机材料例如氧化硅、氮化硅和/或氧氮化硅的缓冲层110可设置在TFT 210与基板100之间。缓冲层110可增加基板100的上表面的平坦化特性，或者防止或最小化基板100等的杂质渗入TFT 210的半导体层211中。
另外，平坦化层140可设置在TFT 210之上。例如，如图2所示，在OLED设置在TFT210之上的情况中，平坦化层140可使覆盖TFT 210的保护层的上部平坦化。平坦化层140可包括有机材料，例如丙烯醛基(acryl)、苯并环丁烯(BCB)或六甲基二硅醚(HMDSO)。尽管图2示出了平坦化层140为单层，但是平坦化层140可为多层并且可不同地改变。另外，如图2所示，平坦化层140包括显示区域DA外的开口，以允许平坦化层140的在显示区域DA中的部分与平坦化层140的在第二区域2A中的部分物理分离。这样做是为了防止外部杂质经由平坦化层140的内部到达显示区域DA的内部。
在基板100的显示区域DA中，包括像素电极310、相对电极330和中间层320的OLED可位于平坦化层140之上，其中，中间层320设置在像素电极310与相对电极330之间并包括发光层。如图2所示，像素电极310经由形成在平坦化层140中的开口通过与源电极215a和漏电极215b之一接触而电连接至TFT 210。
像素限定层150可设置在平坦化层140之上。像素限定层150通过包括与子像素对应的开口(换句话说，至少暴露了像素电极310的中央部分的开口)限定了像素。另外，在图2所示的情况中，像素限定层150通过增加像素电极310的边缘与像素电极310之上的相对电极330之间的距离，来防止在像素电极310的边缘处出现弧等。像素限定层150可包括例如聚酰亚胺(PI)或六甲基二硅醚(HMDSO)的有机材料。
OLED的中间层320可包括低分子材料或聚合物材料。在中间层320包括低分子材料的情况中，中间层320可具有这样的结构，其中空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)等堆叠在单个结构或复合结构中。中间层320可包括各种有机材料，例如酞菁铜(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)和三-8-羟基喹啉铝(Alq3)。这些层可通过使用真空沉积方法形成。
在中间层320包括聚合物材料的情况中，中间层320可具有包括HTL和EML的结构。在此情况中，HTL可包括PEDOT，并且EML可包括聚合物材料，例如基于聚亚苯基乙烯(PPV)的材料和基于聚芴的材料。中间层320可通过使用丝网印刷、喷墨印刷或激光热转印(LITI)等形成。
然而，将理解中间层320不一定限于此并且可具有各种结构。另外，中间层320可包括在多个像素电极310之上整体形成的层，并且包括对应于多个像素电极310被图案化的层。
如图2所示，相对电极330设置在显示区域DA之上并且可覆盖显示区域DA。换句话说，相对电极330可在多个OLED之上整体形成并且可对应于多个像素电极310。
由于OLED可能被外部的水分或氧气等损坏，所以封装层400可通过覆盖OLED来保护OLED。封装层400可覆盖显示区域DA并且延伸到显示区域DA的外侧。如图2所示，封装层400可包括第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430。
第一无机封装层410可覆盖相对电极330，并且包括氧化硅、氮化硅和/或氧氮化硅。例如包覆层等其它层可设置在第一无机封装层410与相对电极330之间。由于第一无机封装层410沿其下方的结构形成，所以第一无机封装层410的上表面未被平坦化，如图2所示。有机封装层420可覆盖第一无机封装层410。不同于第一无机封装层410，有机封装层420的上表面可被平坦化。例如，有机封装层420的上表面可在与显示区域DA对应的部分中大致平坦化。有机封装层420可包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸脂(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯磺酸、聚甲醛(POM)、聚丙烯酸酯(PAR)和六甲基二硅醚中的至少一种。第二无机封装层430可覆盖有机封装层420并且包括氧化硅、氮化硅和/或氧氮化硅。第二无机封装层430可通过在其位于显示区域DA外的边缘与第一无机封装层410接触来允许有机封装层420不暴露至外界。
由于封装层400包括第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430，所以即使当封装层400内出现裂缝时，裂缝也可能在第一无机封装层410与有机封装层420之间是不连接的或者处于有机封装层420与第二无机封装层430之间。这样，能够防止或最小化形成外部水分或氧气等通过其渗入显示区域DA中的路径。
可进一步执行在封装层400之上形成用于触摸屏功能的具有各种图案的触摸电极、或用于保护触摸电极的触摸保护层的过程。触摸电极或触摸保护层可通过使用例如沉积的过程形成于封装层400之上。显示设备可通过将具有触摸电极等的触摸面板附接在封装层400之上而具有触摸屏功能。将理解，可进行各种触摸屏配置。
平坦化板520可通过使用光学透明粘附剂(OCA)510位于封装层400之上。平坦化板520可减少外部光的反射。例如，外部光穿过平坦化板520、被相对电极330的上表面反射、然后再次穿过平坦化板520。在此情况中，由于外部光穿过平坦化板520两次，所以外部光的相位可能改变。结果，由于反射光的相位不同于进入平坦化板520的外部光的相位，所以可能发生相消干涉。然而，通过减少外部光反射可增加可视性。OCA 510和平坦化板520可覆盖平坦化层140的开口，如图2所示。根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备并非必须包括平坦化板520。由此，平坦化板520可省略并由另一元件替换。例如，显示设备可省略平坦化板520并通过使用黑矩阵和滤色器来减少外部光反射。
另外，包括无机材料的缓冲层110、栅绝缘层120和层间绝缘层130可称为无机绝缘层。无机绝缘层包括与如图2所示的折弯区域BA对应的开口。换句话说，缓冲层110、栅绝缘层120和层间绝缘层130可分别包括与折弯区域BA对应的开口110a、120a和130a。由于开口对应于折弯区域BA，所以开口可与折弯区域BA重叠。在此情况中，开口的面积可大于折弯区域BA的面积。例如，图2示出了开口的宽度OW大于折弯区域BA的宽度。在此情况中，开口的面积可对应于缓冲层110的开口110a、栅绝缘层120的开口120a和层间绝缘层130的开口130a中具有最小面积的开口的面积，图2示出了开口的面积对应于缓冲层110的开口110a的面积。
例如，如图2所示，栅绝缘层120的开口120a的面积可大于缓冲层110的开口110a的面积。然而，本发明构思的示例性实施方式不限于此，缓冲层110的开口110a的内侧表面可与栅绝缘层120的开口120a的内侧表面重合(见图12)。
根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备包括对无机绝缘层的开口的至少一部分填充的有机层160。图2示出了完全填充开口的有机层160。另外，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备包括导电层215c。导电层215c从第一区域1A经由折弯区域BA延伸至第二区域2A，并且位于有机层160之上。导电层215c可在有机层160不存在的区域中位于无机绝缘层例如层间绝缘层130之上。导电层215c可包括与源电极215a或漏电极215b的材料相同的材料，并且可与源电极215a或漏电极215b同时形成。在触摸电极形成于封装层400之上的情况中，导电层215c可包括与触摸电极的材料相同的材料，并且可与触摸电极同时形成。
有机层160可在其上表面(沿+z方向)的至少一部分中包括不平坦表面160a。由于有机层160包括不平坦表面160a，所以位于有机层160之上的导电层215c的上表面和/或下表面可具有与有机层160的不平坦表面160a对应的形状。
如上所述，尽管为了方便描述，图2示出了显示设备不是折弯的，但是显示设备实际上如图1所示在折弯区域BA中是折弯的。例如，显示设备被制造为使得基板100大致平坦化，如图2所示，然后显示设备通过在折弯区域BA中折弯基板100等形成为具有如图1所示的大致形状。在此情况中，在基板100等在折弯区域BA中被折弯的过程中，拉伸应力可施加至导电层215c。然而，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备可防止或使得折弯过程中在导电层215c中出现缺陷最小化。
例如，如果无机绝缘层例如缓冲层110、栅绝缘层120和/或层间绝缘层130在折弯区域BA中不具有开口并具有从第一区域1A至第二区域2A的连续形状并且导电层215c位于无机绝缘层之上，则当基板100等折弯时大的拉伸力被施加至导电层215c。具体地，由于无机绝缘层具有比有机层的硬度高的硬度，所以存在裂缝等可能在折弯区域BA中的无机绝缘层中出现的高可能性。当裂缝出现在无机绝缘层中时，裂缝等还可能出现在无机绝缘层之上的导电层215c中，因此出现例如导电层215c断开的缺陷的可能性较高。
然而，在根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备中，无机绝缘层在折弯区域BA中具有开口，并且导电层215c的与折弯区域BA对应的部分位于对无机绝缘层的开口的至少一部分填充的有机层160之上。由于无机绝缘层在折弯区域BA中具有开口，所以裂缝可能出现在无机绝缘层中的可能性较低，而且，由于有机层160包括有机材料，所以裂缝可能出现的可能性较低。因此，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备可防止或最小化裂缝等出现在导电层215c的与折弯区域BA对应的且位于有机层160之上的部分。另外，由于有机层160具有比无机绝缘层的硬度低的硬度，所以有机层160可通过吸收基板100等的折弯产生的拉伸应力来有效地最小化集中在导电层215c处的拉伸应力。
而且，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备可通过允许导电层215c的上表面和/或下表面具有与有机层160的不平坦表面160a对应的形状，来最小化被施加至导电层215c的拉伸应力的量。换句话说，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备可经由具有低强度的有机层160的变形来减少在折弯过程中可能出现的拉伸应力。在此情况中，显示设备可通过允许导电层215c在折弯期间与有机层160对应地变形来有效地防止例如导电层215c断开的缺陷。
另外，有机层160在开口内的上表面的表面面积，以及导电层215c在开口内的上表面和下表面的表面面积可通过在有机层160的上表面(沿+z方向)的至少一部分中形成不平坦表面160a来增加。由于有机层160的上表面的表面面积和导电层215c的上表面和下表面的表面面积较大，所以有机层160和导电层215c可能变形(以减少来自折弯基板100的拉伸应力)的裕度增加。
另外，如下面将描述的，通过允许导电层215c包括多个通孔215d(见图3)可有效地防止导电层215c被损坏或者可最小化导电层215c被损坏的可能性。由于导电层215c包括多个通孔215d，所以导电层215c的柔性增加，因而即使当在折弯过程中出现拉伸应力时，也可有效地防止例如导电层215c断开的缺陷出现。尽管为了方便描述，图2未示出导电层215c内的通孔215d，但是图2可理解为仅示出了导电层215c的多个通孔215d不存在的部分。
有机层160的上表面(沿+z方向)的不平坦表面160a可通过使用各种方法形成。例如，在形成有机层160时使用光刻胶材料。在此情况中，通过使应用于上表面在制造过程中经由缝隙掩膜或半色调掩膜大致平坦化的有机层160的多个部分的曝光量不同，特定部分可相对于其它部分被进一步蚀刻(移除)。这里，进一步蚀刻的部分可以是有机层160的上表面中的凹部。在制造根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备时使用的方法不限于刚才描述的方法。例如，在上表面被大致平坦化的有机层160形成之后，仅有机层160的特定部分可通过使用干法蚀刻等被移除。
为了允许有机层160在其上表面(沿+z方向)中包括不平坦表面160a，有机层160可在其上表面(沿+z方向)中包括沿第一方向(+y方向)延伸的多个槽。在此情况中，有机层160之上的导电层215c的上表面的形状对应于有机层160的上表面(换句话说，不平坦表面160a)的形状。
有机层160可包括仅位于无机绝缘层的开口内的不平坦表面160a。图2示出了有机层160的包括不平坦表面160a的部分的宽度UEW比无机绝缘层的开口的宽度OW窄。
如果有机层160包括位于无机绝缘层的开口内和外的不平坦表面160a，则应理解有机层160包括位于缓冲层110的开口110a的内表面、栅绝缘层120的开口120a的内表面或层间绝缘层130的开口130a的内表面附近的不平坦表面160a。由于有机层160的与不平坦表面160a的凹部对应的部分与有机层160的从无机绝缘层的开口的基底突出的部分的厚度相比具有相对薄的厚度，所以如果凹部位于缓冲层110的开口110a的内表面、栅绝缘层120的开口120a的内表面或层间绝缘层130的开口130a的内表面中，则有机层160可能不连续地连接和断开。因此，通过仅在无机绝缘层的开口内为有机层160提供不平坦表面160a，能够防止有机层160在缓冲层110的开口110a的内表面、栅绝缘层120的开口120a的内表面或层间绝缘层130的开口130a的内表面的附近断开。
如上所述，为了防止折弯区域BA中出现导电层215c的断开等，有机层160可包括位于折弯区域BA中的不平坦表面160a。因此，有机层160的包括不平坦表面160a的部分的面积可比折弯区域BA的面积大但是比开口的面积小。这在图2中示出，其中有机层160的包括不平坦表面160a的部分的宽度UEW比折弯区域BA的宽度宽且比开口的宽度OW窄。
除了导电层215c以外，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备还可包括附加的导电层213a和213b。附加的导电层213a和213b可设置在第一区域1A或第二区域2A中，使得附加的导电层213a和213b位于与导电层215c所处的层不同的层中。附加的导电层213a和213b可电连接至导电层215c。图2示出了附加的导电层213a和213b包括与TFT 210的栅电极213的材料相同的材料，且位于栅电极213所设置的相同层中，换句话说，位于栅绝缘层120之上。另外，图2示出了导电层215c经由形成于层间绝缘层130中的接触孔与附加的导电层213a和213b接触。另外，图2示出了附加的导电层213a位于第一区域1A中，而附加的导电层213b位于第二区域2A中。
位于第一区域1A中的附加的导电层213a可电连接至显示区域DA内的TFT 210等，因此导电层215c可经由附加的导电层213a电连接至显示区域DA内的TFT 210等。位于第二区域2A中的附加的导电层213b也可经由导电层215c电连接至显示区域DA内的TFT 210等。如上所述，附加的导电层213a和213b即使位于显示区域DA外也可电连接至位于显示区域DA内的元件，并可朝向显示区域DA延伸，而且在附加的导电层213a和213b位于显示区域DA外时，它们的至少一部分可位于显示区域DA内。
如上所述，尽管为了方便描述，图2示出了显示设备不是折弯的，但是根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备包括如图1所示的实际上在折弯区域BA中折弯的基板100等。为了实现这个，显示设备被制造为使得基板100在制造过程中被大致平坦化，如图2所示，然后显示设备通过在折弯区域BA中折弯基板100等而被给予图1所示的形状。在此情况中，在基板100等在折弯BA中被折弯时，拉伸应力可被施加至位于折弯区域BA内的元件。
因此，通过向横跨折弯区域BA的导电层215c提供具有高伸长率的材料，可防止出现例如导电层215c中的裂缝或导电层215c断开的缺陷。另外，通过在第一区域1A或第二区域2A中使用具有比导电层215c的伸长率低的伸长率但具有与导电层215c的电/物理特性不同的电/物理特性的材料形成附加的导电层213a和213b，可在显示设备中增大电信号传输的效率或者可减少显示设备的制造过程中缺陷出现率。例如，附加的导电层213a和213b可包括Mo，并且导电层215c可包括Al。导电层215c或附加的导电层213a和213b可具有多层结构。
不同于图2，位于第二区域2A中的附加的导电层213b通过使其上表面的至少一部分不覆盖平坦化层140等而是将其暴露至外界，可电连接至各种电子设备或印刷电路板等。
另外，如图2所示，有机层160可覆盖无机绝缘层的开口的内表面。如上所述，导电层215c可包括与源电极215a和漏电极215b的材料相同的材料，并且可与源电极215a和漏电极215b同时形成。例如，在基板100的整个表面之上形成导电层之后，可通过图案化导电层形成源电极215a、漏电极215b和导电层215c。如果有机层160不覆盖缓冲层110的开口110a的内表面、栅绝缘层120的开口120a的内表面或层间绝缘层130的开口130a的内表面，则在导电层被图案化时导电材料可能没有移除而是留在缓冲层110的开口110a的内表面、栅绝缘层120的开口120a的内表面和层间绝缘层130的开口130a的内表面上。在此情况中，留下的导电材料可能导致其它导电层之间短路。
因此，在形成有机层160时，有机层160可覆盖无机绝缘层的开口的内侧表面。作为参考，尽管图2示出了有机层160具有均匀的厚度，但是有机层160可根据其位置具有不同的厚度。例如，有机层160的上表面的斜坡可在缓冲层110的开口110a的内表面、栅绝缘层120的开口120a的内表面或层间绝缘层130的开口130a的内表面的附近略缓。因此，可能需要被移除的导电材料可在图案化导电层以形成源电极215a、漏电极215b和导电层215c的过程中已经被移除。
另外，应力中和层(SNL)600可位于显示区域DA外。换句话说，SNL 600可位于导电层215c的至少与折弯区域BA对应的部分之上。
当某一堆叠体折弯时，在堆叠体内存在应力中和平面。如果不存在SNL 600，则当基板100等折弯时，过度的拉伸应力等可能被施加在折弯区域BA内的导电层215c上。这是因为导电层215c的位置可能未对应于应力中和平面。然而，通过提供SNL 600并调节SNL 600的厚度、模数等，可在包括基板100、导电层215c、SNL 600等的全部的堆叠体中调节应力中和平面的位置。因此，通过允许应力中和平面经由SNL 600位于导电层215c附近，可最小化被施加在导电层215c上的拉伸应力。
不同于图2中所示，SNL 600可延伸至显示设备的基板100的边缘。例如，导电层215c、附加的导电层213b和/或电连接至这些层的其它导电层等的至少一部分可不被层间绝缘层130或平坦化层140等覆盖，并且可电连接至各种电子设备或印刷电路板等。由此，存在将导电层215c、附加的导电层213b和/或电连接至这些层(导电层215c和附加的导电层213b)的其它导电层连接至各种电子设备或印刷电路板等的部分或结构。在此情况中，可保护电连接部分免受例如外部水分的杂质的影响，并且SNL 600可覆盖电连接部分并因而还充当保护层。为了此目的，SNL 600例如可延伸至显示设备的基板100的边缘。
另外，尽管图2示出了SNL 600沿显示区域方向(-x方向)的上表面与平坦化板520的上表面(+z方向)一致，但是本发明构思的示例性实施方式不限于此。例如，SNL 600沿显示区域方向(-x方向)的端部可覆盖平坦化板520的边缘上表面的一部分。替代地，SNL 600沿显示区域方向(-x方向)的端部可不与平坦化板520和/或OCA 510接触。具体地，在后一种情况中，在形成SNL 600的过程中或在形成SNL 600之后，可防止从SNL 600产生的气体向显示区域方向(-x方向)移动并使显示元件300例如OLED劣化。
如图2所示，如果SNL 600沿显示区域方向(-x方向)的上表面与平坦化板520的上表面(+z方向)一致、或SNL 600沿显示区域方向(-x方向)的端部覆盖平坦化板520的上表面的边缘的一部分、或SNL 600沿显示区域方向(-x方向)的端部与OCA 510接触，则SNL 600沿显示区域方向(-x方向)的部分的厚度可大于SNL 600的其它部分的厚度。由于在形成SNL600时液化或粘贴型材料被涂布和固化，所以SNL 600的体积可在固化过程中减小。因此，在SNL 600沿显示区域方向(-x方向)的部分与平坦化板520和/或OCA 510接触的情况中，由于SNL 600的相关部分的位置被固定，所以在SNL 600的其余部分中出现体积减小。结果，SNL600沿显示区域方向(-x方向)的部分的厚度可大于SNL 600的其它部分的厚度。
图3是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示设备的一部分(特别是导电层215c的一部分)的立体视图。如图3所示，导电层215c可包括多个通孔215d。在此情况中，导电层215c的多个通孔215d的位置可与有机层160的不平坦表面160a的多个突出的位置是同步的。图3示出了导电层215c的多个通孔215d的位置对应于有机层160的不平坦表面160a的多个突出的位置。作为参考，尽管图3未示出有机层160，但是可看出导电层215c的形状如上所述地对应于有机层160的不平坦表面160a的形状。因此，可理解导电层215c沿向上方向(+z方向)的凸部对应于有机层160的不平坦表面160a的突出，并且导电层215c沿向下方向(-z方向)的凹部对应于有机层160的不平坦表面160a的突出之间的凹部。
如上面所提到的，导电层215c的多个通孔215d的位置可与不平坦表面160a的多个突出的位置同步。例如，导电层215c的多个通孔215d的位置可对应于不平坦表面160a的多个突出的位置。在此情况中，即使当在基板100等在折弯区域BA中折弯的情况下拉伸应力被施加至导电层215c时，也可防止或最小化在折弯过程中在导电层215c中出现缺陷。
当基板100在折弯区域BA中折弯时，拉伸应力集中在导电层215c的与有机层160的不平坦表面160a的突出对应的部分上。然而，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备可通过使导电层215c的多个通孔215d的位置对应于有机层160的不平坦表面160a的多个突出，有效地防止或最小化导电层215c中裂缝的产生或导电层215c的断开。这是因为例如导电层215c的通孔215d具有增加的柔性。
然而将理解本发明构思的示例性实施方式不限于此。如图4所示，其是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的立体视图，导电层215c的多个通孔215d的位置可对应于有机层160的不平坦表面160a的多个凹部。
当基板100在折弯区域BA中折弯时，应力集中在导电层215c的与有机层160的不平坦表面160a的凹部对应的部分上。具体地，沿远离基板100方向的应力可集中在导电层215c的这些部分上。然而，根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备可通过使导电层215c的多个通孔215d的位置对应于有机层160的不平坦表面160a的多个凹部，有效地防止或最小化导电层215c中裂缝的产生或导电层215c的断开。这是因为例如导电层215c的通孔215d具有增加的柔性。
例如，实验表明当导电层215c的多个通孔215d的位置对应于有机层160的不平坦表面160a的多个突出时，待被施加至导电层215c以使导电层215c断开的拉伸应力的大小比待被施加至不包括多个通孔215d的导电层以使该导电层断开的拉伸应力的大小大了约77.1％。另外，实验表明当导电层215c的多个通孔215d的位置对应于有机层160的不平坦表面160a的多个凹部时，待被施加至导电层215c以使导电层215c断开的拉伸应力的大小比待被施加至不包括多个通孔215d的导电层以使该导电层断开的拉伸应力的大小大了约77.2％。因此，如上所述，通过将导电层215c的多个通孔215d的位置设置为对应于有机层160的不平坦表面160a的多个突出或多个凹部，可有效地防止或最小化导电层215c中裂缝的产生或导电层215c的断开。
如示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的立体视图的图5所示，导电层215c的多个通孔215d的位置可对应于有机层160的不平坦表面160a的多个突出和多个凹部。
例如，实验表明当导电层215c的多个通孔215d的位置不对应于有机层160的不平坦表面160a的多个突出或多个凹部但对应于有机层160的不平坦表面160a之间的倾斜部分时，待被施加至导电层215c以使导电层215c断开的拉伸应力的大小比待被施加至不包括多个通孔215d的导电层以使该导电层断开的拉伸应力的大小大了约69.9％。因此，尽管这种情况也提供了防止裂缝产生或断开的有效技术，但是将导电层215c的多个通孔215d的位置配置为对应于有机层160的不平坦表面160a的多个突出或多个凹部为防止裂缝产生或断开提供了更大的作用。
图6是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的图5的显示设备的一部分的平面视图。如图所示，导电层215c的多个通孔215d可沿导电层215c的延伸方向(+x方向)布置成行。然而，本发明构思不限于此。
例如，如示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的平面视图的图7所示，导电层215c的多个通孔215d可沿延伸方向(+x方向)布置，同时还沿与延伸方向(+x方向)相交的横向方向(+y方向)布置。在此情况中，沿横向方向(+y方向)布置的多个通孔215d的数量可沿导电层215c的延伸方向(+x方向)改变。例如，n个和m个通孔215d可沿导电层215c的延伸方向(+x方向)交替地布置。图7示出了交替布置的2个通孔215d和3个通孔215d。
如示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的平面视图的图8所示，导电层215c的多个通孔215d可沿导电层215c的延伸方向(+x方向)布置，并且可包括多个第一通孔215d1和多个第二通孔215d2，多个第一通孔215d1中的每个具有位于延伸中心轴线ECA的一侧(-y方向)上的中心轴线，多个第二通孔215d2中的每个具有位于延伸中心轴线ECA的另一侧(+y方向)上的中心轴线。在此情况中，如图8所示，沿着导电层215c的延伸方向(+x方向)，两个第一通孔215d1可彼此相邻，然后两个第二通孔215d2可彼此相邻。另外，如示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的平面视图的图9所示，多个第一通孔215d1和多个第二通孔215d2可沿导电层215c的延伸方向(+x方向)交替地布置。
图10是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的导电层215c即显示设备的一部分的平面视图。在图10的显示设备中，位于导电层215c的延伸中心轴线ECA的一侧(-y方向)上的、导电层215c的第一边缘215ce1具有与多个通孔215d之间的空间对应的第一凹部215cc1。另外，位于延伸中心轴线ECA的另一侧(+y方向)上的、导电层215c的第二边缘215ce2具有与多个通孔215d之间的空间对应的第二凹部215cc2。特别地，第一凹部215cc1可与第二凹部215cc2一一对应，如图10所示。
在根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的情况中，导电层215c的通孔215d的周边的延伸方向(如图10中的箭头A1和A2所示)相对于导电层215c的整体延伸方向(+x方向)形成非零角。当基板100等在折弯区域BA中折弯时，折弯轴线BAX(见图1)大致垂直于导电层215c的延伸中心轴线ECA。因此，大的拉伸应力被施加至导电层215c的沿导电层215c的延伸中心轴线ECA延伸的部分，换句话说，导电层215c的沿导电层215c的整体延伸方向(+x方向)延伸的部分。在根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的情况中，导电层215c在大多局部区域中的延伸方向相对于导电层215c的整体延伸方向(+x方向)形成非零角。因此，可有效地防止或最小化导电层215c中裂缝的产生或断开等。
另外，此配置可应用于根据以上参考图9描述的实施方式的显示设备。换句话说，如示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的平面视图的图11所示，除了图9中所示的配置以外，导电层215c的位于延伸中心轴线ECA的一侧(-y方向)上的第一边缘215ce1具有与多个第二通孔215d2对应的第一凹部215cc1，并且导电层215c的位于延伸中心轴线ECA的另一侧(+y方向)上的第二边缘215ce2具有与多个第一通孔215d1对应的第二凹部215cc2。
尽管上面的实施方式示出了多个通孔215d在平面视图中具有大致圆形，但是本发明构思不限于此。例如，多个通孔215d可在平面视图中具有各种形状，例如四边形、菱形、切角的四边形、切角的菱形、椭圆形、或碎圆形。
图12是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的截面视图。当前实施方式的显示设备与参考图2描述的显示设备的不同之处在于，有机层160在折弯区域BA中不具有一体形状而是具有填充无机绝缘层的至少一部分之间的空间的且彼此间隔开的多个岛状件160b。多个岛状件160b沿第一方向(+y方向)(换句话说，折弯轴线方向)延伸，并且沿与折弯轴线BAX相交的第二方向(+x方向)彼此间隔开。
导电层215c覆盖多个岛状件160b，并且在多个岛状件160b之上的导电层215c的上表面的形状对应于多个岛状件160b的上表面的形状，因此导电层215c的上表面(+z方向)的表面面积增大。另外，在此配置中，导电层215c的多个通孔215d的位置可与多个岛状件160b的位置同步。
在此情况中，以上实施方式中的有机层160的不平坦表面160a的突出可被认为对应于当前实施方式中的有机层160的多个岛状件160b。另外，以上实施方式中的有机层160的不平坦表面160a的突出之间的凹部可被认为对应于当前实施方式中的有机层160的多个岛状件160b之间的空间。鉴于此，以上实施方式中的导电层215c的配置也可适用于根据当前实施方式的显示设备的导电层215c。
换句话说，类似于图3所示，多个通孔215d的位置可对应于多个岛状件160b，或类似于图4所示，多个通孔215d的位置可对应于多个岛状件160b之间的空间，或类似于图5所示，多个通孔215d的位置可对应于多个岛状件160b和多个岛状件160b之间的空间。另外，参考图6至图11描述的导电层215c的结构可适用于图12中所示的显示设备的导电层215c。
另外，到目前为止，仅描述了无机绝缘层包括开口的情况，但是本发明构思不限于此。例如，无机绝缘层可包括槽。例如，在图2或图12所示的结构中，缓冲层110可不包括开口但替代地包括在第一区域1A、折弯区域BA和第二区域2A之上连续的形状，并且仅栅绝缘层120和层间绝缘层130可分别具有开口120a和开口130a。在此情况中，当缓冲层110、栅绝缘层120和层间绝缘层130被称为无机绝缘层时，无机绝缘层可被理解为在折弯区域BA中具有槽且不具有开口。栅绝缘层120的开口120a和层间绝缘层130的开口130a可经由一个图案化过程形成。例如，当分别在栅绝缘层120和层间绝缘层130中形成接触孔以允许TFT 210的源电极215a和漏电极215b与半导体层211接触时，开口120a和开口130a可同时形成。在此情况中，栅绝缘层120的开口120a的内表面可与层间绝缘层130的开口130a的内表面一致。换句话说，栅绝缘层120的开口120a的内表面和层间绝缘层130的开口130a的内表面可形成连续的平面。
在此情况中，以上实施方式中的有机层160可填充无机绝缘层的槽的至少一部分。换句话说，包括不平坦表面160a的有机层160可位于折弯区域BA内的缓冲层110之上，或者包括彼此间隔开的多个岛状件160b的有机层160可位于折弯区域BA中的缓冲层110之上。以上实施方式中的导电层215c的结构可适用于此情况。
而且，无机绝缘层不包括开口和槽的情况也包括在本发明构思的范围内。例如，不同于图2的图示，类似于图13所示，缓冲层110、栅绝缘层120和层间绝缘层130可在第一区域1A、折弯区域BA和第二区域2A中连续。另外，有机层160位于基板100例如层间绝缘层130之上，并且在其与折弯区域BA对应的上表面中包括不平坦表面160a。不平坦表面160a可包括多个突出。以上实施方式中的导电层215c的结构可适用于此情况。换句话说，以上实施方式中的导电层215c与有机层160之间的关系可适用于此情况。
另外，图12所示的实施方式可类似于图13中所示的实施方式改变。例如，图12中的缓冲层110、栅绝缘层120和层间绝缘层130可改变为在第一区域1A、折弯区域BA和第二区域2A中连续。在此情况中，包括与至少折弯区域BA对应的且彼此间隔开的多个岛状件160b的有机层160可位于基板100例如层间绝缘层130之上。以上实施方式中的导电层215c的结构可适用于此情况。换句话说，以上实施方式中的导电层215c与有机层160之间的关系可适用于此。
图14是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分(例如基板100)的立体视图。以上实施方式中的折弯区域BA在图14中被显示为第一折弯区域1BA，并且基板100在第一折弯区域1BA中绕第一折弯轴线1BAX折弯。
不同于图1的图示，除了第一折弯区域1BA以外，根据当前实施方式的显示设备包括第二折弯区域2BA。第二折弯区域2BA位于第一区域1A内。例如，基板100在第一折弯区域1BA中绕沿着第一方向(+y方向)延伸的第一折弯轴线1BAX折弯，并且基板100绕沿着第二方向(+x方向)延伸的第二折弯轴线2BAX折弯。在此情况中，基板100在第一折弯轴线1BAX与第二折弯轴线2BAX相交的部分邻近的角处被切角，因此基板100包括切角部分(CP)。由于切角部分CP存在，所以基板100可绕第一折弯轴线1BAX和与第一折弯轴线1BAX相交的第二折弯轴线2BAX同时折弯。
在此情况中，第一折弯区域1BA中的曲率半径R1小于第二折弯区域2BA中的曲率半径R2。这可表示第二折弯区域2BA与第一折弯区域1BA相比没有折弯那么多。因此，在略微折弯的第二折弯区域2BA中，施加至显示设备的元件的拉伸应力比施加至第一折弯区域1BA中的元件的拉伸应力相对较小。因此，在以上实施方式中描述的无机绝缘层可在包括第一区域1A的第二折弯区域2BA的至少一部分中连续。这里，无机绝缘层在至少一部分中连续的配置可表示无机绝缘层可具有用于与位于第一区域1A内的无机绝缘层之上/之下的导电层电连接的接触孔。接触孔等在平面视图中具有圆形、椭圆形、正方形或类似其的形状，并且开口或槽可在平面视图中具有非常高纵横比的长方形。无机绝缘层可在第二折弯区域2BA中具有开口或槽。另外，类似于以上实施方式中描述的配置，第二折弯区域2BA可包括有机层160和导电层215c。
尽管图14示出了除了第一折弯区域1BA以外，显示设备仅包括第二折弯区域2BA，但是本发明构思不限于此。例如，如示出了根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的一部分的立体视图的图15所示，除了第一折弯区域1BA和第二折弯区域2BA以外，显示设备可包括第三折弯区域3BA和第四折弯区域4BA。在具有四个边缘的显示设备中，所有四个边缘都可折弯。在此情况中，第三折弯区域3BA和第四折弯区域4BA可具有与第二折弯区域2BA相同/相似的配置。
当用户观看显示设备的显示表面时，显示设备可允许用户识别到不显示图像和焊盘等所处的周围区域的面积减小。这可通过将显示设备配置为在第二折弯区域2BA至第四折弯区域4BA中折弯来实现。不同于图14所示，基板可在第四折弯区域4BA中以与在第一折弯区域1BA中的曲率相同或相似的曲率折弯。
根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备可最小化制造过程中例如断开的缺陷出现，由此增加显示设备的寿命。
尽管已经参考本发明构思的示例性实施方式具体显示和描述了本发明构思，但是本领域技术人员将理解可在不偏离由所附权利要求限定的本发明构思的精神和范围的情况下，在本文中对形式和细节进行各种改变。

Claims (23)

1.一种显示设备，包括：
基板，包括位于第一区域与第二区域之间的折弯区域，所述折弯区域绕所述折弯区域中的折弯轴线折弯；
有机层，设置在所述基板之上，所述有机层的上表面包括位于所述折弯区域中的不平坦表面，所述不平坦表面包括多个突出，所述多个突出中的每个在与从所述第一区域到所述第二区域的方向垂直的第一方向上延伸；以及
导电层，从所述第一区域跨越所述折弯区域延伸至所述第二区域，所述导电层位于所述有机层之上且在所述折弯区域中包括在所述第一方向上延伸且在所述导电层的延伸方向上交替布置的凹部和凸部，以及多个通孔，所述凹部和所述凸部不在所述第一方向上交替布置，
其中，所述多个通孔的位置与所述多个突出的位置和/或所述多个突出之间的多个凹部的位置对应。
2.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
无机绝缘层，设置在所述基板之上并且包括位于所述折弯区域中的开口或槽，
其中所述有机层设置在所述开口或所述槽的一部分中。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述多个通孔沿所述导电层的延伸方向被布置成行。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其中
所述导电层的位于所述导电层的延伸中心轴线的第一侧上的第一边缘包括与所述多个通孔之间的空间对应的第一凹部，以及
所述导电层的位于所述导电层的延伸中心轴线的第二侧上的第二边缘包括与所述多个通孔之间的所述空间对应的第二凹部。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中所述第一凹部与所述第二凹部一一对应。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其中
所述多个通孔沿所述导电层的延伸方向布置并且包括多个第一通孔和多个第二通孔，
所述多个第一通孔的各个中心位于所述导电层的延伸中心轴线的第一侧上，以及
所述多个第二通孔的各个中心位于所述延伸中心轴线的第二侧上。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其中所述多个第一通孔和所述多个第二通孔沿所述延伸方向交替地设置。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中所述导电层的位于所述延伸中心轴线的所述第一侧上的第一边缘包括与所述多个第二通孔对应的第一凹部，以及所述导电层的位于所述延伸中心轴线的所述第二侧上的第二边缘包括与所述多个第一通孔对应的第二凹部。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述多个通孔沿所述导电层的延伸方向和与所述延伸方向相交的横向方向布置。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中沿所述横向方向布置的所述多个通孔的数量沿所述延伸方向改变。
11.根据权利要求9所述的显示设备，其中所述横向方向中的n个通孔和所述横向方向中的m个通孔沿所述延伸方向交替地布置。
12.一种显示设备，包括：
基板，包括位于第一区域与第二区域之间的折弯区域，所述折弯区域绕所述折弯区域中的折弯轴线折弯；
有机层，设置在所述基板之上并且包括彼此间隔开且设置在所述折弯区域中的多个岛状件，所述多个岛状件中的每个在与从所述第一区域到所述第二区域的方向垂直的第一方向上延伸；以及
导电层，从所述第一区域跨越所述折弯区域延伸至所述第二区域，所述导电层位于所述有机层之上并且在所述折弯区域中包括在所述第一方向上延伸且在所述导电层的延伸方向上交替布置的凹部和凸部，以及多个通孔，所述凹部和所述凸部不在所述第一方向上交替布置，
其中，所述多个通孔的位置与所述多个岛状件的位置和/或所述多个岛状件之间的空间的位置对应。
13.根据权利要求12所述的显示设备，还包括：
无机绝缘层，设置在所述基板之上并且包括位于所述折弯区域中的开口或槽，
其中所述有机层设置在所述开口或所述槽的一部分中。
14.根据权利要求12所述的显示设备，其中所述多个岛状件中的每个沿折弯轴线方向延伸，以及所述多个岛状件沿与所述折弯轴线方向相交的方向彼此间隔开。
15.根据权利要求12所述的显示设备，其中所述多个通孔沿所述导电层的延伸方向布置成行。
16.根据权利要求15所述的显示设备，其中所述导电层的位于所述导电层的延伸中心轴线的第一侧上的第一边缘包括与所述多个通孔之间的空间对应的第一凹部，以及
所述导电层的位于所述导电层的所述延伸中心轴线的第二侧上的第二边缘包括与所述多个通孔之间的所述空间对应的第二凹部。
17.根据权利要求16所述的显示设备，其中所述第一凹部与所述第二凹部一一对应。
18.根据权利要求12所述的显示设备，其中所述多个通孔沿所述导电层的延伸方向布置并且包括多个第一通孔和多个第二通孔，
所述多个第一通孔的各个中心位于所述导电层的延伸中心轴线的第一侧上，以及
所述多个第二通孔的各个中心位于所述延伸中心轴线的第二侧上。
19.根据权利要求18所述的显示设备，其中所述多个第一通孔和所述多个第二通孔沿所述延伸方向交替地设置。
20.根据权利要求19所述的显示设备，其中所述导电层的位于所述延伸中心轴线的第一侧上的第一边缘包括与所述多个第二通孔对应的第一凹部，以及所述导电层的位于所述延伸中心轴线的第二侧上的第二边缘包括与所述多个第一通孔对应的第二凹部。
21.根据权利要求12所述的显示设备，其中所述多个通孔沿所述导电层的延伸方向和与所述延伸方向相交的横向方向布置。
22.根据权利要求21所述的显示设备，其中沿所述横向方向布置的所述多个通孔的数量沿所述延伸方向改变。
23.根据权利要求21所述的显示设备，其中所述横向方向中的n个通孔和所述横向方向中的m个通孔沿所述延伸方向交替地布置。
CN201710117110.XA 2016-03-17 2017-03-01 显示设备 Active CN107204154B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160032074A KR102536250B1 (ko) 2016-03-17 2016-03-17 디스플레이 장치
KR10-2016-0032074 2016-03-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107204154A CN107204154A (zh) 2017-09-26
CN107204154B true CN107204154B (zh) 2022-07-26

Family

ID=58016536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710117110.XA Active CN107204154B (zh) 2016-03-17 2017-03-01 显示设备

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10211276B2 (zh)
EP (2) EP3220433A3 (zh)
KR (1) KR102536250B1 (zh)
CN (1) CN107204154B (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102326122B1 (ko) * 2015-09-03 2021-11-12 동우 화인켐 주식회사 터치 패널 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102446889B1 (ko) * 2015-12-28 2022-09-26 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 기판 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치
JP6587952B2 (ja) * 2016-02-10 2019-10-09 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ表示装置
KR102536250B1 (ko) 2016-03-17 2023-05-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102679093B1 (ko) * 2016-09-23 2024-06-28 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 내장형 유기발광표시패널 및 유기발광표시장치
KR102583831B1 (ko) 2016-11-25 2023-09-27 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 전계발광 표시장치
US10312228B2 (en) * 2017-01-25 2019-06-04 Innolux Corporation Display device
US10021762B1 (en) 2017-06-30 2018-07-10 Innolux Corporation Display device
KR102482822B1 (ko) * 2017-10-24 2022-12-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102479020B1 (ko) * 2017-11-28 2022-12-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102416038B1 (ko) * 2017-11-30 2022-07-04 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102185116B1 (ko) * 2017-12-19 2020-12-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108231800B (zh) * 2018-02-02 2019-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN111919512B (zh) * 2018-03-30 2023-08-15 夏普株式会社 显示装置
CN208077535U (zh) * 2018-04-28 2018-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
CN110752230B (zh) * 2018-07-24 2023-04-07 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及其制作方法、显示装置
KR102538829B1 (ko) * 2018-09-18 2023-06-02 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102663899B1 (ko) * 2018-09-28 2024-05-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
CN109859625A (zh) * 2018-11-06 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
KR20200094874A (ko) * 2019-01-30 2020-08-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110246849A (zh) * 2019-05-17 2019-09-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板
CN110335544B (zh) * 2019-06-18 2020-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及显示装置
CN110610968B (zh) * 2019-08-28 2021-09-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112331691B (zh) * 2020-01-14 2023-06-27 友达光电股份有限公司 折叠显示器
CN111179759B (zh) * 2020-02-12 2022-01-28 京东方科技集团股份有限公司 折叠结构及折叠显示装置
KR20210142808A (ko) * 2020-05-18 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
TWI779453B (zh) 2021-01-05 2022-10-01 元太科技工業股份有限公司 可撓式顯示面板
CN114724455A (zh) * 2021-01-05 2022-07-08 元太科技工业股份有限公司 可挠式显示面板
KR20230089965A (ko) * 2021-12-14 2023-06-21 엘지디스플레이 주식회사 투명 표시 장치
KR20240078019A (ko) * 2022-11-25 2024-06-03 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016032175A1 (en) * 2014-08-30 2016-03-03 LG Display Co.,Ltd. Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3102392B2 (ja) 1997-10-28 2000-10-23 日本電気株式会社 半導体デバイスおよびその製造方法
KR100737626B1 (ko) 2001-03-28 2007-07-10 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 액정표시장치의 제조방법
US7465678B2 (en) * 2003-03-28 2008-12-16 The Trustees Of Princeton University Deformable organic devices
KR20080031091A (ko) 2006-10-03 2008-04-08 삼성전자주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20080040505A (ko) 2006-11-03 2008-05-08 삼성전자주식회사 표시 장치
KR102480780B1 (ko) * 2009-09-16 2022-12-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 이의 제조 방법
JP5370944B2 (ja) 2010-03-17 2013-12-18 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネルおよびその製造方法
CN101806970A (zh) * 2010-04-02 2010-08-18 友达光电股份有限公司 曲面显示面板
KR101811702B1 (ko) 2010-10-27 2017-12-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR20120072793A (ko) 2010-12-24 2012-07-04 삼성전기주식회사 터치스크린
KR20130007053A (ko) 2011-06-28 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
JP2013029568A (ja) * 2011-07-27 2013-02-07 Sumitomo Chemical Co Ltd 表示装置およびその製造方法
KR101838736B1 (ko) 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
JP2013174692A (ja) 2012-02-24 2013-09-05 Sony Corp 表示装置
US9195108B2 (en) * 2012-08-21 2015-11-24 Apple Inc. Displays with bent signal lines
KR101965257B1 (ko) 2012-10-08 2019-04-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 표시 장치
KR102222680B1 (ko) * 2013-02-01 2021-03-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102097150B1 (ko) * 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9740035B2 (en) 2013-02-15 2017-08-22 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same
KR101796812B1 (ko) 2013-02-15 2017-11-10 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101447885B1 (ko) 2013-03-04 2014-10-08 주식회사 엘엠에스 플렉시블 디스플레이 소자
TWI692280B (zh) * 2013-03-07 2020-04-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
KR102090703B1 (ko) 2013-05-21 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR102066087B1 (ko) * 2013-05-28 2020-01-15 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법
KR102059167B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법
GB2517782B (en) 2013-09-02 2020-08-19 Nokia Technologies Oy An apparatus and method of providing an apparatus comprising a bendable portion
KR102176719B1 (ko) * 2013-10-14 2020-11-10 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시판 및 그 제조 방법
KR102271586B1 (ko) 2013-10-15 2021-07-02 삼성디스플레이 주식회사 가요성 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102155119B1 (ko) 2013-10-30 2020-09-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102117265B1 (ko) 2013-11-28 2020-06-01 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 패널용 벤딩 장치
JP2015115469A (ja) 2013-12-12 2015-06-22 ソニー株式会社 薄膜トランジスタ、表示装置、電子機器、および薄膜トランジスタの製造方法
KR102085961B1 (ko) 2013-12-24 2020-03-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
JP6289286B2 (ja) 2014-06-25 2018-03-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置および表示装置の製造方法
US9543370B2 (en) * 2014-09-24 2017-01-10 Apple Inc. Silicon and semiconducting oxide thin-film transistor displays
KR101998718B1 (ko) * 2014-09-29 2019-07-10 엘지디스플레이 주식회사 벤딩 스트레스를 감소시키는 와이어들을 구비한 플렉서블 디스플레이 장치
US9425418B2 (en) * 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
KR101777099B1 (ko) * 2014-10-24 2017-09-11 주식회사 아모그린텍 롤러블 디스플레이 장치
US9991326B2 (en) 2015-01-14 2018-06-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting device comprising flexible substrate and light-emitting element
KR102345978B1 (ko) * 2015-01-16 2021-12-31 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102405257B1 (ko) * 2015-01-28 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102283002B1 (ko) * 2015-02-16 2021-07-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US10020462B1 (en) 2015-07-30 2018-07-10 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays
KR102374751B1 (ko) * 2015-08-31 2022-03-15 엘지디스플레이 주식회사 백플레인 기판 및 이를 적용한 플렉서블 디스플레이
US10516118B2 (en) * 2015-09-30 2019-12-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, display device, method for manufacturing the same, and system including a plurality of display devices
KR102069286B1 (ko) * 2015-11-20 2020-01-22 동우 화인켐 주식회사 플렉서블 표시 장치
US10361385B2 (en) * 2016-02-12 2019-07-23 Samsung Display Co., Ltd. Display device
JP6727843B2 (ja) 2016-02-25 2020-07-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102536250B1 (ko) 2016-03-17 2023-05-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP2018010232A (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016032175A1 (en) * 2014-08-30 2016-03-03 LG Display Co.,Ltd. Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP3220433A3 (en) 2017-12-13
KR20170109116A (ko) 2017-09-28
US10211276B2 (en) 2019-02-19
US20170271617A1 (en) 2017-09-21
EP3316313A1 (en) 2018-05-02
US10256284B2 (en) 2019-04-09
EP3220433A2 (en) 2017-09-20
KR102536250B1 (ko) 2023-05-25
US20180233551A1 (en) 2018-08-16
CN107204154A (zh) 2017-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107204154B (zh) 显示设备
CN107230688B (zh) 具有能够使制造缺陷最小化的弯曲区的显示设备
US11594692B2 (en) Display apparatus having inorganic insulating layers with contact holes and grooves
KR102505879B1 (ko) 디스플레이 장치
US10192949B2 (en) Display apparatus having reduced defects
CN107275366B (zh) 显示装置及其制造方法
CN107086236B (zh) 显示装置
CN107275508B (zh) 显示设备
KR102559838B1 (ko) 디스플레이 장치
CN107799015B (zh) 显示设备
KR102495844B1 (ko) 디스플레이 장치
CN107768403B (zh) 显示设备
KR102568782B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102550695B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102661472B1 (ko) 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant