CN107078092B - 基板载置台 - Google Patents

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Abstract

载置到对晶圆进行处理的处理容器内的基板载置台具有：载物台，在其上表面载置晶圆(W)，在其内部形成有供预定温度的热媒流通的内周部流路和外周部流路；支承台，其支承载物台；温度调节板(32)，其设置于载物台与支承台之间，在其内部设有供对其与载物台之间的传热部的温度进行调节的热媒流通的调节板流路(120)。

Description

基板载置台
技术领域
(关联申请的相互参照)
本申请基于2014年10月30日在日本国提出申请的特愿2014-222039号主张优先权，将该特愿的内容引用于此。
本发明涉及在进行基板处理的基板处理装置中用于载置基板的载置台。
背景技术
近年来，随着半导体器件的微细化，替代干蚀刻、湿蚀刻这样的以往的蚀刻技术，使用了被称为化学氧化物去除(Chemical Oxide Removal：COR)处理的、可更微细化蚀刻的方法。
COR处理是如下处理：在真空中向例如作为基板的半导体晶圆(以下称为“晶圆”)表面的氧化硅膜(Si02膜)供给氟化氢(HF)气体和氨(NH3)气体作为处理气体，使这些处理气体与氧化硅膜反应而生成生成物(例如、专利文献1)。在该COR处理中，为了将晶圆的温度维持在所期望的温度，晶圆在载置到构成为能够温度调整的载置台上的状态下被进行处理。
并且，由于COR处理而在晶圆表面生成的生成物由于在后续的工序中进行加热处理而升华，由此，氧化硅膜被从晶圆表面去除。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本国特开2007-214513号公报
发明内容
发明要解决的问题
不过，如上述的COR处理那样，在使处理容器内成为真空来进行晶圆处理的情况下，处理容器内的容积越小，排气所需的时间越短。因此，出于晶圆处理的生产率提高的观点考虑，优选尽量缩小处理容器。并且，处理容器内的最大的设置物是用于载置晶圆的载置台，处理容器的大小主要被该载置台的大小左右，因此，为了处理容器的小型化，需要使载置台小型化。
然而，根据本发明人等确认到如下内容：若使载置台小型化，则产生难以将晶圆的温度调整成面内均匀、在晶圆面内处理产生波动这样的问题。具体而言，例如，如图7所示，为了使处理容器300小型化，使载置晶圆W的载置台301的载物台302的直径尽量接近晶圆W的直径，结果，用于将载物台302和支承载物台302的支承台303紧固的螺栓304的配置成为在俯视时与晶圆W重叠的位置。这样一来，处理容器300的热借助支承台303和螺栓304向载物台302传递，在螺栓304附近与除此之外的部位，载物台302的温度就产生差异，成为问题。
本发明是鉴于这一点而做成的，目的在于将向载置基板的载置台的载物台的传热的影响抑制到最小限度。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明是用于载置基板的载置台，其特征在于，该载置台具有：载物台，在其上表面载置基板，在其内部形成有供预定温度的热媒流通的热媒流路；支承台，其支承所述载物台；温度调节板，其设置于所述载物台与所述支承台之间，在其内部设有对其与所述载物台之间的传热部的温度进行调节的温度调节机构。
根据本发明，使具备对其与载物台之间的传热部的温度进行调节的温度调整机构的温度调节板介于载物台与支承台之间，因此，能够将从支承台向载物台的热传导抑制到最小限度。由此，能对载置台的载物台的温度适当地管理，实施所期望的基板处理。
发明的效果
根据本发明，能够将向载置基板的载置台的载物台的传热的影响抑制到最小限度。
附图说明
图1是表示具备本实施方式的基板载置台的基板处理装置的结构的概略的纵剖视图。
图2是表示载物台、支承台和温度调节板的结构的概略的、从上方观察的立体图。
图3是表示载物台和温度调节板的内部的结构的概略的、从上方观察的立体图。
图4是表示载物台、支承台和温度调节板的结构的概略的、从下方观察的立体图。
图5是表示测定载物台的内周部的温度的结果的图表。
图6是表示测定载物台的外周部的温度的结果的图表。
图7是表示具有包围基板载置台的分隔壁的基板处理装置的结构的概略的一个例子的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的实施方式。此外，在本说明书和附图中，对于具有实质上相同的功能构成的构成要素，通过标注相同的附图标记，省略重复说明。图1是示意性地表示具备本实施方式的基板载置台1的基板处理装置2的结构的概略的纵剖视图。此外，在本实施方式中，以基板处理装置2是对例如晶圆W进行COR处理的装置的情况为例来进行说明。
例如，如图1所示，基板处理装置2具有：处理容器10，其气密地构成；基板载置台1，其用于在处理容器10内载置晶圆W。处理容器10是由例如铝、不锈钢等金属形成的、整体上呈例如大致长方体状的容器。处理容器10具有：俯视的形状是例如大致矩形的筒状的侧壁20；覆盖侧壁20的上端的顶板21；覆盖侧壁20的下端的底板22。在侧壁20内置有例如加热器(未图示)等加热机构，以便防止由COR处理生成的生成物向处理容器10内的附着，处理容器10被加热器加热成例如130℃左右。
基板载置台1具有：载物台30，其具有用于载置晶圆W的载置面；支承台31，其支承载物台30；温度调节板32，其设置于载物台30与支承台31之间。载物台30、支承台31和温度调节板32分别具有大致圆盘形状。随后叙述该基板载置台1的结构的详细内容。
基板载置台1的高度设定成，载物台30的上表面和输入输出口42成为相同程度的高度，以便能够经由在处理容器10的侧壁20形成的输入输出口42而在基板载置台1与处理容器10之间对晶圆W进行输入输出。在输入输出口42设有对该输入输出口42进行开闭的开闭器43。
在处理容器10的顶板21的下表面，与基板载置台1的载物台30相对地设有喷头50。喷头50具有：大致圆筒形的框体51，其例如下表面开口，支承于顶板21的下表面；大致圆盘形状的喷淋板52，其嵌入该框体51的内侧面，与框体51的顶部分开预定的距离地设置；板53，其与喷淋板52平行地设置于喷淋板52与框体51之间。
在喷淋板52上，设有多个沿着厚度方向贯通该喷淋板52的开口52a。在框体51的顶部与板53的上表面之间形成有第1空间54。另外，在板53的下表面与喷淋板52的上表面之间形成有第2空间55。
在板53形成有多个沿着厚度方向贯通该板53的气体流路56。气体流路56的数量是喷淋板52的开口52a的数量的大致一半左右。该气体流路56延伸到板53的下方的喷淋板52的上端面，与开口52a的上端部连接。因此，气体流路56以及与该气体流路56连接的开口52a的内部与第2空间55隔离开。喷淋板52和板53由例如铝等金属形成。
框体51的下表面与板53之间的第1空间54经由第1气体供给管60与第1气体供给源61连接。第1气体供给源61构成为可供给作为例如反应气体的氟化氢(HF)气体和作为稀释气体的氩(Ar)气体的混合气体等作为预定的处理气体。在第1气体供给管60设有对第1处理气体的供给量进行调整的流量调整机构62。从第1气体供给源61供给来的第1处理气体经由第1空间54、板53的气体流路56、喷淋板52的开口52a向处理容器10内供给。
另外，第2空间55经由第2气体供给管63也与第2气体供给源64连接。第2气体供给源64也构成为与第1气体供给源61同样地供给预定的处理气体。在第2气体供给管63设有对第2处理气体的供给量进行调整的流量调整机构65。从第2气体供给源64供给来的第2处理气体经由第2空间55、喷淋板52的开口52a向处理容器10内供给。因此，第1处理气体和第2处理气体在处理容器10内的喷淋板52的下方的位置开始混合。
在处理容器10的底板22且是基板载置台1的外方经由排气管71连接有对该处理容器10内进行排气的排气机构70。在排气管71设有对排气机构70的排气量进行调整的调整阀72，能够对处理容器10内的压力进行控制。
接着，使用图2、图3和图4详细叙述基板载置台1的结构。如上所述，基板载置台1具有分别形成为大致圆板状的载物台30、支承台31、以及温度调节板32。图2是表示载物台30、支承台31和温度调节板32的结构的概略的、从斜上方观察的立体图，图3是表示载物台30和温度调节板32的内部的结构的概略的、从斜上方观察的立体图。另外，图4是表示载物台30和温度调节板32的内部的结构、并且从斜下方观察载物台30、支承台31和温度调节板32的立体图。
载物台30、支承台31和温度调节板32由例如铝形成。此外，在图1、图2中，直径以载物台30、温度调节板32、支承台31的顺序变小，但对于载物台30、温度调节板32和支承台31的直径的设定，并不限定于本实施方式的内容，例如载物台30、温度调节板32和支承台31也可以具有相同的直径。此外，在本实施方式中，晶圆W的直径是300mm，载物台30的直径例如设定成比晶圆W稍大的307mm。
例如，如图2所示，在载物台30的外周部呈同心圆状配置有多个螺栓孔81，该多个螺栓孔81形成为供作为固定构件的螺栓80沿着该载物台30的厚度方向贯通。此外，在图2中，为了使图简洁，仅在10个部位的螺栓孔81中的1个部位描绘出螺栓80。
另外，在载物台30的上表面且是比螺栓孔81靠内侧的位置形成有具有预定的深度的圆环状的狭缝82。在比狭缝82靠内侧的位置，例如在3个部位形成有销孔83，该销孔83供与设置于处理容器10的外部的输送机构(未图示)之间进行晶圆W的交接的支承销(未图示)贯穿。
在温度调节板32的、与载物台30的螺栓孔81相对应的位置，以与螺栓孔81的数量相同的数量形成有供螺栓80螺纹结合的螺纹孔84。因而，通过使贯通螺栓孔81的螺栓80与螺纹孔84螺纹结合，载物台30和温度调节板32被固定。
另外，在图1并未图示，但如图2所示，在温度调节板32的外周部，呈同心圆状形成有多个供螺栓85沿着该温度调节板32的厚度方向贯通的螺栓孔86。此外，在图2中，描绘出螺栓孔86配置到比螺纹孔84靠内侧的位置的状态，但螺栓孔86与螺纹孔84的内外的位置关系并不限定于本实施方式的内容，可基于载物台30、支承台31的直径等适当设定。
如图2所示，温度调节板32的上表面的比螺栓孔86靠内侧的区域形成得比外周部低。因而，若利用螺栓80将载物台30和温度调节板32固定，则如图1所示，在载物台30的中央部附近与温度调节板32的中央部附近之间以预定的间隔形成有间隙S。换言之，载物台30和温度调节板32成为仅外周部的接触了的状态。
另外，在温度调节板32上表面的外周部以在利用螺栓80将载物台30和温度调节板32固定了时与间隙S连通的方式形成有狭缝87。因此，若利用排气机构70对处理容器10内进行排气，则经由狭缝87间隙S成为真空状态。在该情况下，载物台30与温度调节板32之间成为被间隙S真空绝热的状态，因此，在载物台30与温度调节板32之间产生热传导的部位(传热部)仅为被螺栓80固定了的外周部。换言之，载物台30与温度调节板32之间的传热部成为最小限度。由此，载物台30与温度调节板32之间的热传导被抑制到最小限度。此外，在图2中，描绘了沿着温度调节板32的直径方向延伸的狭缝87设置于3个部位的状态，但只要能够对间隙S内进行排气，就可以任意地设定狭缝87的形状、配置、设置数量等。
在温度调节板32的、与形成于载物台30的销孔83相同的位置，与载物台30同样地形成有销孔88。
在支承台31的、与温度调节板32的螺栓孔86相对应的位置，供螺栓85螺纹结合的螺纹孔90以与螺栓孔86的数量相同的数量形成。温度调节板32和支承台31被该螺栓85固定。另外，支承台31的上表面的比螺纹孔90靠内侧的区域也与温度调节板32同样地形成得比外周部低。因而，若利用螺栓85将温度调节板32和支承台31固定，则在温度调节板32与支承台31之间也如图1所示那样形成预定的间隔的间隙T，温度调节板32与支承台31之间的接触面积成为最小限度。
在支承台31上表面的外周部以在利用螺栓85将温度调节板32和支承台31固定了时与间隙T连通的方式形成有狭缝91。因而，若对处理容器10内进行，温度调节板32与支承台31之间也被该间隙T真空绝热，传热部成为最小限度。
另外，在图1虽未图示，但在支承台31的外周部且是与例如螺纹孔90大致同心圆的位置，如图2所示，形成有多个供螺栓92沿着该支承台31的厚度方向贯通的螺栓孔93。在处理容器10的底板22的与螺栓孔93相对应的位置形成有螺纹孔(未图示)，支承台31和底板22可被螺栓92固定。此外，如图1所示，在支承台31与底板22之间配置有由例如PTFE、PCTFE、PEEK这样的、对处理气体具有耐性的、导热系数较低的构件构成的绝热构件94。来自内置到例如处理容器10的侧壁20的加热器(未图示)的向支承台31的热传导被该绝热构件94抑制到最小限度。绝热构件94如图2所示那样形成为大致圆板状，供螺栓92贯通的螺栓孔95设置于与支承台31的螺栓孔93相对应的位置。
另外，在支承台31和绝热构件94，与载物台30和温度调节板32同样地分别形成有销孔96。
例如，如图3所示，在载物台30的内部形成有使预定温度的热媒流通而进行载物台30的温度调节的热媒流路100。热媒流路100具有设置于载物台30的外周部的外周部流路30a和设置于载物台30的中央部附近的内周部流路30b。
例如，如在图3中以虚线所示那样，外周部流路30a在载物台30的外周部且是圆环状的狭缝82的外侧形成为包围螺栓孔81那样的大致圆弧状。如图4所示，圆弧状的外周部流路30a的一端部与形成于载物台30的背面的外部热媒供给孔110连通。另外，外周部流路30a的与外部热媒供给孔110所连通的一侧相反的一侧的端部与形成于载物台30的背面的外部热媒排出孔111连通。并且，通过经由外部热媒供给孔110和外部热媒排出孔111使热媒向外周部流路30a流通，能够对载物台30的外周部进行温度调节。此外，作为热媒，能够使用PEPF油(全氟聚醚)、水、干燥空气等。另外，热媒的温度是约25℃～120℃，在本实施方式中，载物台30被温度调节成例如30℃。
例如，如图3、图4所示，热媒的向外部热媒供给孔110的供给经由沿着厚度方向贯通地设置于温度调节板32的与外部热媒供给孔110相对应的位置的贯通孔112进行。另外，也在支承台31和绝热构件94的与外部热媒供给孔110相对应的位置设有沿着厚度方向贯通该支承台31和绝热构件94的贯通孔113。如图1所示，绝热构件94的贯通孔113与向贯通孔113供给热媒的供给管114连接。供给管114与未图示的热媒供给源连接，从该供给管114经由贯通孔112、113和外部热媒供给孔110向外周部流路30a供给热媒。在该情况下，贯通孔112、113和供给管114作为向载物台30的外周部流路30a供给热媒的载物台热媒供给管发挥功能。
例如，如在图3中以虚线所示那样，内周部流路30b在圆环状的狭缝82的内侧形成为大致螺旋状。如图4所示，内周部流路30b的一端部与形成于载物台30的背面的内部热媒供给孔115连通。另外，在内周部流路30b的与内部热媒供给孔115所连通的一侧相反的一侧的端部与形成于载物台30的背面的内部热媒排出孔116连通。并且，通过使热媒经由内部热媒供给孔115和内部热媒排出孔116向内周部流路30b流通，能够对载物台30的中央部进行温度调节。另外，内周部流路30b和外周部流路30a隔着狭缝82地设置，因此，内周部流路30b与外周部流路30a之间的热传导被抑制到最小限度。因此，能够独立且精度良好地控制载物台30的外周部和中央部的温度控制。
例如，如图3、图4所示，热媒的向内部热媒供给孔115的供给经由沿着厚度方向贯通地设置于温度调节板32的与内部热媒供给孔115相对应的位置的贯通孔117进行。另外，在支承台31和绝热构件94也在与内部热媒供给孔115相对应的位置设有沿着厚度方向贯通该支承台31和绝热构件94的贯通孔118。如图1所示，绝热构件94的贯通孔118与向贯通孔118供给热媒的供给管119连接。供给管119与未图示的热媒供给源连接，从该供给管119经由贯通孔117、118和内部热媒供给孔115向内周部流路30b供给热媒。在该情况下，贯通孔117、118和供给管119作为向载物台30的内周部流路30b供给热媒的载物台热媒供给管发挥功能。
例如，如在图3中以虚线所示，在温度调节板32外周部的内部形成有作为使热媒流通的另一热媒流路的调节板流路120。调节板流路120与例如螺纹孔84、螺栓孔86接近而形成为大致圆弧状。如图3所示，圆弧状的调节板流路120的一端部与形成于温度调节板32的上表面的调节板热媒供给孔121连通。另外，调节板流路120的与调节板热媒供给孔121所连通的一侧相反的一侧的端部与形成于温度调节板32的背面的调节板热媒排出孔122连通。
调节板热媒供给孔121具有与形成于载物台30的外部热媒排出孔111的直径相同程度的直径、且以在利用螺栓80将温度调节板32和载物台30固定了时外部热媒排出孔111与其位置一致的方式配置。因而，经由载物台30的外部热媒排出孔111从外周部流路30a排出来的热媒通过调节板热媒供给孔121而向调节板流路120供给。由此，能够进行温度调节板32的外周部、更具体而言与载物台30之间产生热传导的传热部的温度调节。在该情况下，调节板流路120作为对与载物台30之间的传热部的温度进行调节的温度调节机构发挥功能，另外，外部热媒排出孔111和调节板热媒供给孔121作为将通过了外周部流路30a后的热媒向作为另一热媒流路的调节板流路120供给的调节板热媒供给管发挥功能。此外，在图3中，描绘出调节板流路120设置于螺纹孔84和螺栓孔86的内侧的状态，但只要能够进行传热部的温度调节，则调节板流路120的形状、配置不限定于本实施方式的内容，能够任意地设定。
热媒从调节板热媒排出孔122的排出经由在支承台31和绝热构件94的与调节板热媒排出孔122相对应的位置沿着厚度方向贯通该支承台31和绝热构件94地设置的贯通孔123进行。绝热构件94的贯通孔123如图1所示那样与从贯通孔123排出热媒的排出管124连接，从调节板热媒排出孔122排出来的热媒经由该排出管124向处理容器10的外部排出。
另外，在温度调节板32、支承台31和绝热构件94的与内部热媒排出孔116相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通温度调节板32、支承台31和绝热构件94地设置的贯通孔125、126、127。绝热构件94的贯通孔127如图1所示那样与从贯通孔127排出热媒的排出管128连接，从内部热媒排出孔116排出来的热媒经由该排出管128向处理容器10的外部排出。
在基板处理装置2，如图1所示那样设有控制装置200。控制装置200是例如计算机，具有程序储存部(未图示)。在程序储存部储存有对基板处理装置2中的晶圆W的处理进行控制的程序。此外，所述程序既可以是记录于例如计算机可读取的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁盘(MO)、存储卡等计算机可读取的存储介质的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置200的程序。
本实施方式的基板处理装置2如以上那样构成，接着，对使用了基板处理装置2的晶圆W的处理进行说明。
在晶圆处理时，利用设置于基板处理装置2的外部的输送机构(未图示)向处理容器10内输送晶圆W，载置于基板载置台1上。之后，开闭器43关闭。
与此同时，一边利用排气机构70对处理容器10的内部进行排气到预定的压力、一边从第1气体供给源61和第2气体供给源64分别向处理容器10内供给处理气体。由此，对晶圆W进行预定的处理、本实施方式中例如COR处理。
在COR处理中，从第1气体供给源61和第2气体供给源64供给来的处理气体经由喷淋板52向晶圆W供给。
另外，在COR处理之际，从供给管114和供给管119分别供给热媒，载物台30的温度被在外周部流路30a和内周部流路30b中流通的热媒适当调节。另外，从外周部流路30a排出来的热媒向调节板流路120供给，利用调节板流路120进行在螺纹孔84、螺栓孔86的附近、即载物台30与温度调节板32之间产生热传导的传热部的温度调节。由此，将借助例如固定处理容器10和支承台31的螺栓92等从处理容器10向基板载置台1传递的热的影响抑制到最小限度，能够利用外周部流路30a和内周部流路30b严密地进行载物台30的温度调节。其结果，能够在晶圆面内进行均匀的COR处理。
若进行COR处理，则将开闭器43打开。接下来，基板载置台1上的晶圆W从晶圆输送机构(未图示)向基板处理装置2的外部输出。之后，利用设置于基板处理装置2外部的加热装置对晶圆W进行加热，由于COR处理而产生的反应生成物气化而被去除。由此，一系列的晶圆处理结束。
根据以上的实施方式，使调节其与载物台30之间的传热部的温度的温度调节板32介于载物台30与支承台31之间，因此，能够将从支承台31向载物台30的热传导抑制到最小限度。因而，即使在通过缩小例如载物台30的直径、螺栓80的配置成为在俯视时与晶圆W重叠的位置的情况下，也能够适当地管理基板载置台1的载物台30的温度，实施所期望的晶圆处理。
另外，在载物台30的、比固定载物台30和温度调节板32的螺栓80靠内侧的区域形成有圆环状的狭缝82，载物台30的外周部与中央部之间的热传导被抑制到最小限度，因此，能够严密地调节载物台30的外周部的温度与中央部的温度。
另外，在载物台30与温度调节板32之间形成有间隙S，在温度调节板32与支承台31之间形成有间隙T，因此，能够将在载物台30、温度调节板32和支承台31之间的热传导抑制到最小限度。因而，能够更严密地进行载物台30的温度管理。
在以上的实施方式中，通过将温度调节板32、支承台31的上表面设为向下凹陷而成的形状，形成有间隙S和间隙T，但在形成间隙S、T时，也可以使例如载物台30的下表面凹陷、或使温度调节板32的下表面凹陷。
在以上的实施方式中，作为向调节板流路120供给的热媒，使用了从外周部流路30a排出来的热媒，但热媒向调节板流路120的供给方法并不限定于本实施方式的内容，也可以是，例如，从处理容器10的外部向调节板流路120直接供给热媒。不过，在向调节板流路120直接供给热媒的情况下，还需要在处理容器10设置供给管，因此，根据处理容器10的小型化的观点考虑，优选的是，如本实施方式那样使用从外周部流路30a排出来的热媒。
另外，也可以以先将热媒向调节板流路120供给而将从调节板流路120排出来的热媒向外周部流路30a供给的方式形成热媒的流路，但根据载物台30的温度控制这样的观点考虑，优选的是，如本实施方式那样，先向外周部流路30a供给热媒，将从外周部流路30a排出来的热媒向调节板流路120供给。
此外，在以上的实施方式中，使用了调节板流路120作为对与载物台30之间的传热部的温度进行调节的温度调节机构，但作为温度调节机构，并不限定于本实施方式的内容，也可以使用例如珀尔贴元件那样的、其他温度调节机构。
实施例
接下来，发明人等在本实施方式的基板处理装置2中进行载物台30的温度调节的试验作为实施例。将其试验结果表示在图5、图6中。此时，载物台30的温度调节的目标值是30℃，对载物台30的直径180mm的圆周上以及直径242mm的圆周上的温度沿着该圆周进行了测定。另外，作为比较例，对于没有向温度调节板32供给热媒的情况，也同样地进行了温度的测定。此外，在图5、图6中，横轴是上述圆周上的角度，纵轴是温度。另外，图5是直径180mm的圆周上的测定结果，图6是直径242mm的圆周上的测定结果。将热媒供给到温度调节板32的情况以实线表示，将没有向温度调节板32供给热媒的情况以虚线表示。
如图5、图6所示，能够确认到如下内容：通过向温度调节板32供给热媒，载物台30的内周部、外周部都温度调节成大致32℃左右，且能够将温度差抑制成2℃左右。另一方面，在不向温度调节板32供给热媒的情况下，内周部、外周部都成为大致34℃左右，而且，载物台30上的温度差也产生了4℃左右。根据该结果确认到：通过如本实施方式那样向温度调节板32供给热媒，能够精度良好地调节载物台30的温度。
以上，参照附图详细地说明了本发明的优选的实施方式，但本发明并不限定于该例子。只要是具有本发明所属的技术领域的通常知识的人，就能够在权利要求书所记载的技术的思想的范畴内想到各种变更例或修改例是显而易见的，可理解为这些变更例或修改例也当然属于本发明的保护范围。上述的实施方式以对晶圆进行COR处理的情况为例来进行了说明，但本发明也能够适用于使用处理气体的其他晶圆处理装置、例如等离子体处理装置等。
附图标记说明
1、基板载置台；2、基板处理装置；10、处理容器；20、侧壁；21、顶板；22、底板；30、载物台；30a、外周部流路；30b、内周部流路；31、支承台；32、温度调节板；42、输入输出口；43、开闭器；50、喷头；52、喷淋板；70、排气机构；80、螺栓；81、螺栓孔；82、狭缝；100、热媒流路；113、内部热媒供给孔；120、调节板流路；121、调节板热媒供给孔；122、调节板热媒排出孔；W、晶圆。

Claims (3)

1.一种基板载置台，其用于载置基板，其中，
该基板载置台具有：
载物台，在其上表面载置基板，在其内部形成有供预定温度的热媒在所述载物台的内部流通的热媒流路；
支承台，其支承所述载物台；
温度调节板，其设置于所述载物台与所述支承台之间，在其内部设有对其与所述载物台之间的传热部的温度进行调节的温度调节机构，
其中，所述温度调节板的温度调节机构是供热媒流通的其他热媒流路，
其中，该基板载置台还具有：
载物台热媒供给管，其与所述载物台的热媒流路连接，向所述热媒流路供给热媒；
调节板热媒供给管，其将所述热媒流路与所述温度调节板的其他热媒流路之间连接起来，将从所述载物台热媒供给管供给而通过了所述热媒流路之后的热媒向所述其他热媒流路供给。
2.根据权利要求1所述的基板载置台，其中，
所述载物台和所述温度调节板被固定所述载物台的外周部和所述温度调节板的外周部的多个固定构件固定，
在所述载物台与所述温度调节板之间且是比所述多个固定构件靠内侧的区域形成有间隙。
3.根据权利要求2所述的基板载置台，其中，
所述温度调节板的所述其他热媒流路配置于所述固定构件的附近，
所述多个固定构件配置为与所述基板重叠。
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