CN107065462A - 静电图像显影用调色剂、静电图像显影剂和调色剂盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及静电图像显影用调色剂、静电图像显影剂和调色剂盒。该静电图像显影用调色剂包含：调色剂颗粒，第一二氧化硅颗粒，其平均圆当量直径为10nm至120nm，以及第二二氧化硅颗粒，其压缩聚集度为60％至95％、颗粒压缩比为0.20至0.40、且平均圆当量直径大于所述第一二氧化硅颗粒的平均圆当量直径。该静电荷显影用调色剂具有优异流动性，并且能够抑制图像密度降低。

Description

静电图像显影用调色剂、静电图像显影剂和调色剂盒

技术领域

本发明涉及静电图像显影用调色剂、静电图像显影剂、调色剂盒、处理盒、成像装置和成像方法。

背景技术

通过根据电子照相法等形成的静电图像使图像信息可视化的方法目前应用于各种领域中。在电子照相法中，通过充电工序以及随后的曝光工序而在图像保持体(感光体)的表面上将图像信息形成为静电图像，利用包含调色剂的显影剂通过显影在图像保持体的表面上使静电图像转化为调色剂图像，随后对该调色剂图像进行转印工序，其中将调色剂图像转印到如纸张等记录材料上，并进一步对转印的图像进行定影工序，其中使转印的图像定影至记录材料的表面上，由此，使图像信息以图像的形式可视化。

例如，专利文献1已经提出了“非磁性静电图像显影用调色剂，其包含正带电性的调色剂母颗粒、负带电性的疏水二氧化硅微细颗粒、通过BET法测定比表面积为250m²/g以上的正带电性的疏水性二氧化硅微细颗粒A以及通过BET法测定比表面积低于250m²/g的正带电性的疏水性二氧化硅微细颗粒B”。

专利文献2已经提出了“一种有机树脂组合物，其包含有机树脂以及基本流动能为500mJ以下且粒径范围为0.005μm至0.09μm的球状疏水性二氧化硅微细颗粒”。

专利文献3已经提出了“一种静电荷显影用调色剂，包含：至少具有粘结剂树脂和着色剂的调色剂颗粒，以及至少包含疏水性二氧化硅A和疏水性二氧化硅B的外部添加剂，其中所述疏水性二氧化硅A的比表面积和所述疏水性二氧化硅B的比表面积满足特定的关系并且疏水性二氧化硅A的疏水性以及疏水性二氧化硅B的疏水性满足特定的要求”。

专利文献4已经提出了“一种调色剂，其不仅包含至少具有粘结剂树脂和着色剂的调色剂颗粒，还包含无机微细颗粒，其中所述无机微细颗粒是数均粒径在80nm至150nm的颗粒，并且所述调色剂颗粒的在扫描探针显微镜下通过观察测定的平均谷深和X方向上凹凸间的平均间隔满足特定的条件”。

专利文献5已经提出了“一种电子照相用调色剂，其不仅包含具有粘结剂树脂的调色剂母颗粒，而且还包含平均粒径为30nm至100nm的疏水性二氧化硅，其中相对于每100重量份的调色剂母颗粒，以至少2重量份至10重量份的量外部添加该疏水性二氧化硅，在该调色剂中，当通过颗粒分析法进行测定时，硅原子对碳原子的游离率在特定的范围内，并且碳原子和硅原子的同期发光点处的一次回归曲线的斜率在特定范围内”。

专利文献6已经提出了“一种非磁性单组分显影用调色剂，其包含调色剂母颗粒和至少3种外部添加剂，所述外部添加剂的第一组分是由疏水性二氧化硅构成的外部添加剂A，该二氧化硅的一次颗粒的数均粒径为10nm以下；其第二组分是由疏水性无机氧化物构成的外部添加剂B，该无机氧化物的一次颗粒的数均粒径为10nm至50nm；并且其第三组分是由钛酸盐微细颗粒构成的外部添加剂C，该钛酸盐微细颗粒的形状为长方体，并且当将粒径定义为对角线长度时，其一次颗粒的数均粒径为20nm至300nm”。

专利文献7已经提出了“一种磁性单组分调色剂组合物，其包含：含有粘结剂树脂、磁性物质和电荷控制剂的磁性调色剂颗粒；经过疏水化处理且比表面积为20m²/g至80m²/g的疏水性二氧化硅；经过疏水化处理且比表面积为130m²/g至230m²/g的疏水性二氧化硅；以及金属氧化物的细粉末”。

专利文献8已经提出了“一种调色剂，其包含：至少含有粘结剂树脂和着色剂的调色剂颗粒以及两种数均粒径不同的无机微细颗粒A和B，其中所述调色剂颗粒的重量平均粒径为2μm至8μm，且圆度为0.955至0.998，所述无机微细颗粒A是数均粒径为30nm以上至小于100nm的疏水性二氧化硅微细颗粒，并且所述无机微细颗粒B是数均粒径为100nm以上至小于500nm并且具有金红石型晶体结构的二氧化钛微细颗粒”。

专利文献9已经提出了“一种双组份显影剂用调色剂，其用于将有机感光体的表面上形成的静电潜像显影，该调色剂不仅包含由至少粘结剂树脂和着色剂构成的调色剂颗粒，而且还包含平均一次粒径为18nm以下的疏水性二氧化硅(A)以及平均一次粒径为40nm至70nm的疏水性二氧化硅(B)，其中所述疏水性二氧化硅(A)和所述疏水性二氧化硅(B)处于分别以15％至50％和25％至65％的被覆率附着到各调色剂颗粒表面的状态下(假定总被覆率不超过100％)”。

[专利文献]

专利文献1：JP-A-2013-122499

专利文献2：JP-T-2008-273757(如本文所用的术语“JP-T”是指公布的PCT专利申请的日文译文)

专利文献3：JP-A-2006-072093

专利文献4：JP-A-2007-279400

专利文献5：JP-A-2008-145652

专利文献6：JP-A-2006-259169

专利文献7：JP-T-2005-516241

专利文献8：JP-A-11-338182

专利文献9：JP-A-2003-167375

发明内容

顺带提及，为了提高调色剂的流动性，已进行了预先从外部将小直径的二氧化硅颗粒(以下也简称为小直径二氧化硅颗粒)添加至调色剂颗粒。

然而，小直径二氧化硅颗粒易于聚集，并且向调色剂颗粒外部添加聚集状态的小直径二氧化硅颗粒会导致小直径二氧化硅颗粒在调色剂颗粒中的不均匀分布，由此会难以实现调色剂的流动性。即使当向调色剂颗粒的表面外部添加还未聚集状态的小直径二氧化硅颗粒时，通过在显影单元中的搅拌负荷，也会使小直径二氧化硅颗粒嵌入调色剂颗粒的表面，由此导致调色剂颗粒的流动性降低。

此外，当利用通过向调色剂颗粒外部添加小直径二氧化硅颗粒而制备的调色剂进行成像时，调色剂与显影单元中的载体一起搅拌可能会引发调色剂颗粒上的静电荷量过多的现象(以下也称为充电(charge-up))。充电的调色剂难以移动(转印)到记录材料，由此可获得与预期生产的图像相比密度降低的图像。

本发明提供了一种静电荷显影用调色剂，相比于以下情况中的调色剂，该静电荷显影用调色剂具有优异流动性，并且能够抑制图像密度的降低，上述情况中的调色剂包含作为附着于调色剂颗粒的外部添加剂的二氧化硅颗粒，该二氧化硅颗粒仅由平均圆当量直径为10nm至120nm的第一二氧化硅颗粒和压缩聚集度(compressive agglomerationdegree)为低于60％或高于95％的二氧化硅颗粒、或者颗粒压缩比(particle compressionratio)低于0.20或高于0.40的二氧化硅颗粒、或者平均圆当量直径等于或小于第一二氧化硅颗粒的平均圆当量直径的二氧化硅颗粒构成。

本发明包含以下方面。

(1)一种静电图像显影用调色剂，包含：

调色剂颗粒，

第一二氧化硅颗粒，其平均圆当量直径为10nm至120nm，以及

第二二氧化硅颗粒，其压缩聚集度为60％至95％、颗粒压缩比为0.20至0.40、且平均圆当量直径大于所述第一二氧化硅颗粒的平均圆当量直径。

(2)如(1)所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第一二氧化硅颗粒是利用油进行了表面处理的二氧化硅颗粒。

(3)如(2)所述的静电图像显影用调色剂，其中所述油为硅油。

(4)如(1)至(3)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第一二氧化硅颗粒是相对于所述调色剂颗粒，以0.5质量％至5质量％的量外部添加至所述调色剂颗粒的二氧化硅颗粒。

(5)如(1)至(4)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第二二氧化硅颗粒的平均圆当量直径为40nm至200nm。

(6)如(1)至(5)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第二二氧化硅颗粒的颗粒分散度为90％至100％。

(7)如(1)至(6)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第二二氧化硅颗粒是利用粘度为1,000cSt至50,000cSt的硅氧烷化合物进行了表面处理的二氧化硅颗粒，并且附着到所述第二二氧化硅颗粒的表面的所述硅氧烷化合物的量为0.01质量％至5质量％。

(8)如(7)所述的静电图像显影用调色剂，其中所述硅氧烷化合物是硅油。

(9)如(1)至(8)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒包含玻璃化转变温度Tg为50℃至80℃的聚酯树脂。

(10)如(1)至(9)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒包含重均分子量Mw为5,000至1,000,000的聚酯树脂。

(11)如(1)至(10)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒包含数均分子量Mn为2,000至100,000的聚酯树脂。

(12)如(1)至(11)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒包含分子量分布Mw/Mn为1.5至100的聚酯树脂。

(13)如(1)至(12)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中相对于所述调色剂颗粒的全部量，所述调色剂颗粒包含比例为40质量％至95质量％的粘结剂树脂。

(14)如(1)至(13)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中相对于所述调色剂颗粒的全部量，所述调色剂颗粒包含比例为1质量％至30质量％的着色剂。

(15)如(1)至(14)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中相对于所述调色剂颗粒的全部量，所述调色剂颗粒包含比例为1质量％至20质量％的防粘剂。

(16)如(15)所述的静电图像显影用调色剂，其中所述防粘剂的熔融温度为50℃至110℃。

(17)如(1)至(16)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒的平均圆度为0.90至0.98。

(18)一种静电图像显影剂，其包含如(1)至(17)中任一项所述的静电图像显影用调色剂和载体。

(19)如(18)所述的静电图像显影剂，其中所述载体是表面被覆有含炭黑树脂的载体。

(20)一种调色剂盒，其容纳有如(1)至(17)中任一项所述的静电图像显影用调色剂，该调色剂盒可安装至成像装置上，并且可从成像装置上拆下来。

根据本发明，可以提供一种静电图像显影用调色剂，相比于以下情况的调色剂，该静电图像显影用调色剂具有优异流动性，并且能够抑制图像密度降低，上述情况中的调色剂包含作为附着于调色剂颗粒的外部添加剂的二氧化硅颗粒，该二氧化硅颗粒仅由平均圆当量直径为10nm至120nm的第一二氧化硅颗粒，和压缩聚集度为低于60％或高于95％的二氧化硅颗粒、或者颗粒压缩比低于0.20或高于0.40的二氧化硅颗粒、或者平均圆当量直径等于或小于第一二氧化硅颗粒的平均圆当量直径的二氧化硅颗粒构成。

附图说明

图1是示出了根据本发明示例性实施方案的成像装置的一个例子的结构示意图；以及

图2是示出了根据本发明示例性实施方案的处理盒的一个例子的结构示意图。

具体实施方式

以下将对本发明的示例性实施方案进行说明。

<静电图像显影用调色剂>

根据本发明示例性的实施方案的静电图像显影用调色剂(以下称为调色剂)是包含调色剂颗粒和外部添加剂的调色剂。

外部添加剂包含平均圆当量直径为10nm至120nm的第一二氧化硅颗粒(以下也称为小直径二氧化硅颗粒)，以及第二二氧化硅颗粒(以下也称为特定二氧化硅颗粒)，其压缩聚集度为60％至95％、颗粒压缩比为0.20至0.40、且平均圆当量直径大于所述第一二氧化硅颗粒的平均圆当量直径。

在此，使用为了增强流动性而向调色剂颗粒中外部添加小直径的二氧化硅颗粒的传统调色剂时，可能会引发调色剂颗粒上的静电荷量过多的现象(以下也称为充电)。

更具体而言，当调色剂颗粒中外部添加有小直径二氧化硅颗粒的调色剂与载体一起在显影单元中被搅拌时，小直径二氧化硅颗粒与载体直接接触，并且在其中产生摩擦，导致过度带电。作为过度带电的原因，据认为即使当少量添加小直径颗粒时，由于它们的直径小，所以在调色剂颗粒的表面上也能实现高被覆率，作为结果，二氧化硅颗粒与载体的接触面积变大。

外部添加大量处于过度带电状态的小直径二氧化硅颗粒的调色剂颗粒将变为整体过度带电状态(充电状态)。

另一方面，通过组合使用作为外部添加剂的小直径二氧化硅颗粒和大直径二氧化硅颗粒，可以抑制充电现象的发生。

更具体而言，大直径二氧化硅颗粒通过外部添加产生缓冲效果(以下称为隔离物效果)，并且大直径二氧化硅颗粒与载体的接触使得小直径二氧化硅颗粒与载体难以直接接触。因此通过与载体的摩擦而过度带电的小直径二氧化硅颗粒的比例减小。与此相反，即使当大直径二氧化硅颗粒直接与载体接触时，其与载体的接触面积也较小，由此与小直径二氧化硅颗粒相比，难以过度带电。因此，组合使用小直径二氧化硅颗粒和大直径二氧化硅颗粒能够降低附着有外部添加剂的调色剂颗粒的总带电量，从而抑制充电现象。

然而，在使用传统大直径二氧化硅颗粒的情况下，难以进行以几乎均匀的状态将传统的大直径二氧化硅颗粒外部添加至调色剂颗粒的表面并保持该状态。更具体而言，在使用(例如)经过油处理而得到高聚集力的大直径二氧化硅颗粒的情况下，向调色剂颗粒的表面外部添加处于聚集状态的大直径二氧化硅颗粒倾向于导致大直径二氧化硅颗粒不均匀分布的现象。另一方面，在使用(例如)高分散性的大直径二氧化硅颗粒的情况下，即使大直径二氧化硅颗粒可以以几乎均匀的状态被外部添加到调色剂颗粒的表面上，在此后于显影单元中施加的搅拌负荷下他们变得易于在调色剂颗粒的表面上移动。作为结果，外部添加结构改变，从而大直径二氧化硅颗粒有可能落入不均匀分布的状态。

当大直径二氧化硅颗粒以如上所述的方式不均匀地分布时，难以在许多小直径二氧化硅颗粒上实现由大直径二氧化硅颗粒产生的隔离物效果；作为结果，许多小直径二氧化硅颗粒与载体直接接触，并可能过度带电。当许多外部添加的小直径二氧化硅颗粒过度带电时，附着有外部添加剂的调色剂颗粒的总电量增加，并可能发生充电。

与正常调色剂颗粒相比，处于充电状态的调色剂颗粒的电场强度变高，该电场强度是在转印工序中将调色剂颗粒转印到记录材料上所必须的。换言之，当在调节为适合转印未充电的正常调色剂颗粒的转印电场中进行成像时，处于充电状态的调色剂颗粒难以转印，因此得到的图像其密度将会低于预期的图像密度。或者，当在调节为适合转印正常调色剂颗粒的转印电场中且在易于使调色剂颗粒带电的设定中继续成像时，显影单元中充电的调色剂颗粒的数目增加，由此得到的图像密度可能会继续下降。

另一方面，关于调色剂的流动性，在单独使用小直径二氧化硅颗粒作为外部添加剂的情况下，也难以获得调色剂本身的流动性，尽管使用小直径二氧化硅颗粒的最初目的是赋予调色剂流动性。

更具体而言，小直径二氧化硅颗粒易于聚集，因此向调色剂颗粒中外部添加聚集状态的小直径二氧化硅颗粒易于导致在调色剂颗粒中小直径二氧化硅颗粒的不均匀分布。当小直径二氧化硅颗粒分布不均时，调色剂颗粒表面具有不存在小直径二氧化硅颗粒的部分，这种情况可能会降低调色剂的流动性，并且与其中以几乎均匀的状态外部添加小直径二氧化硅颗粒的情况相比，难以获得流动性。

另外，通过显影单元中的搅拌负荷，处于还未聚集状态的小直径二氧化硅颗粒倾向于嵌入调色剂颗粒的表面中，由此通过小直径二氧化硅颗粒的嵌入可能会引发调色剂颗粒流动性的下降。

在根据本发明示例性实施方案的调色剂中，因此将小直径二氧化硅颗粒和特定二氧化硅颗粒组合用作为外部添加剂，由此能够实现优异的流动性能，并抑制图像密度的降低。据推测具有这些效果的原因如下所述。

以下给出了关于特定二氧化硅颗粒的说明。

具有在上述范围内的压缩聚集度和颗粒压缩比的特定二氧化硅颗粒是流动性和相对于调色剂颗粒的分散性高的二氧化硅颗粒，而且还具有高聚集性以及对于调色剂颗粒的高附着性。

在一般情况下，二氧化硅颗粒的流动性虽然令人满意，但堆积密度低，因此附着性低且难以聚集。

另一方面，不仅为了改善二氧化硅颗粒的流动性还为了提高对于调色剂颗粒的分散性，利用疏水化处理剂来对二氧化硅颗粒的表面进行处理的技术是已经公知的。按照这样的技术，二氧化硅颗粒在流动性和相对于调色剂颗粒的分散性方面得到改进，但它们仍然保留了低附着性和差的聚集性。

此外，已知公知的另一种技术是组合使用疏水化处理剂和硅油来对二氧化硅颗粒的表面进行处理。按照这样的技术，二氧化硅颗粒不仅在对调色剂颗粒的附着性方面得到改进，还提高了其聚集性，但相反的是，它们的流动性和对于调色剂颗粒的分散性倾向于降低。

也就是说，二氧化硅颗粒在流动性和对调色剂颗粒的分散性的组合与聚集性和对调色剂颗粒的附着性的组合之间存在权衡关系。

相反，如上所述，特定二氧化硅颗粒通过将其压缩聚集度和颗粒压缩比调节到上述范围内，从而改进了四种特性，即，流动性、对调色剂颗粒的分散性、聚集性和对调色剂颗粒的附着性。

接着，将依次对特定二氧化硅颗粒的压缩聚集度和颗粒压缩比的特定范围的意义进行说明。

首先，对将特定二氧化硅颗粒的压缩聚集度限制在60％至95％的范围的意义进行说明。

压缩聚集度是二氧化硅颗粒的聚集性和二氧化硅颗粒对调色剂颗粒的附着性的指标。该指标定义为通过压缩二氧化硅颗粒获得成型体后当使该二氧化硅颗粒的成型体落下时，成型体的抗碎程度。

因此，二氧化硅颗粒的压缩聚集度越高，二氧化硅颗粒越易于变得具有更高的堆积密度，其间的聚集力(分子间力)趋于变强，并且二氧化硅颗粒对调色剂颗粒的附着力也趋于变强。顺带提及，以下将对测定压缩聚集度的方法进详细说明。

因此，将调节为具有60％至95％的高压缩聚集度的特定二氧化硅颗粒在对于调色剂颗粒的附着性以及聚集性方面令人满意。在此，从一边将二氧化硅颗粒对调色剂颗粒的附着性以及二氧化硅颗粒的聚集性维持在令人满意的状态下，一边确保二氧化硅颗粒的流动性和二氧化硅颗粒相对于调色剂颗粒的分散性的观点出发，将压缩聚集度的上限值设为95％。

其次，对将特定二氧化硅颗粒的颗粒压缩比限制为0.20至0.40的范围的意义进行说明。

颗粒压缩比是表示二氧化硅颗粒的流动性的指标。更具体来说，颗粒压缩比定义为二氧化硅颗粒的压缩表观比重(hardened apparent specific gravity)与松散表观比重(loosened apparent specific gravity)之差与二氧化硅颗粒的压缩表观比重之间的比值((压缩表观比重-松散表观比重)/压缩表观比重)。

因此，二氧化硅颗粒的颗粒压缩比越低，表明其流动性越高。此外，随着二氧化硅颗粒的流动性增加，二氧化硅颗粒相对于调色剂颗粒的分散性趋向于变高。顺带提及，以下将对测定颗粒压缩比的方法进详细描述。

因此，调节为具有0.20至0.40的低颗粒压缩比的特定二氧化硅颗粒不仅具有令人满意的流动性，而且还具有令人满意的相对于调色剂颗粒的分散性。在此，从一边将二氧化硅颗粒的流动性和对调色剂颗粒的分散性维持在令人满意的状态，一边增强聚集性和二氧化硅颗粒对调色剂颗粒的附着性的观点出发，将颗粒压缩比的下限值设为0.20。

由上所述，特定二氧化硅颗粒的独特特征在于它们易于流动，它们易于分散在调色剂颗粒中，进一步地它们具有高的聚集性并对调色剂颗粒具有高附着力。因此，压缩聚集度和颗粒压缩比落入上述范围的特定二氧化硅颗粒变为这样的二氧化硅颗粒，其不仅具有高流动性和对调色剂颗粒的高分散性，而且还具有高的聚集性并对调色剂颗粒具有高附着力。

再次，将对通过组合使用小直径二氧化硅颗粒和特定二氧化硅颗粒作为外部添加剂而带来的假定作用进行说明。

如上所述，特定二氧化硅颗粒具有高流动性和高聚集性。

另一方面，小直径二氧化硅颗粒由于其直径小因此趋于引起聚集，它们易于形成聚集体。

一般而言，经由通过在机械负荷下搅拌而使调色剂颗粒和外部添加剂混合，以将外部添加剂附着到调色剂颗粒的工序，从而得到包含调色剂颗粒和调色剂颗粒上附着有外部添加剂的调色剂(以下也称为外部添加工序)。

在外部添加工序中，即使当小直径二氧化硅颗粒形成聚集体时，这些聚集体通过与聚集性高以及流动性高的特定二氧化硅颗粒形成的聚集体发生碰撞而粉碎，此后特定二氧化硅颗粒本身的聚集体也发生解体。

以这种方式，由于特定二氧化硅颗粒在聚集性和流动性之间具有相容性，它们在外部添加工序中反复形成聚集体并解体，在该过程中，该聚集体也使小直径二氧化硅颗粒的聚集体继续破碎。因此，小直径二氧化硅颗粒变得易于以几乎均匀的状态附着到调色剂颗粒的表面上。另外，特定二氧化硅颗粒相对于调色剂颗粒具有高分散性，由此它们也易于以几乎均匀的状态附着到调色剂颗粒的表面上。

由于特定二氧化硅颗粒对于调色剂颗粒具有高附着性，所以一旦它们附着到调色剂颗粒上，即使在显影单元的内部通过搅拌等施加机械负荷时，它们也难以移动并从调色剂颗粒上释放。

换言之，当将小直径二氧化硅颗粒和特定二氧化硅颗粒组合使用作为外部添加剂时，小直径二氧化硅颗粒以几乎均匀的状态外部添加并且特定二氧化硅颗粒也以几乎均匀的状态外部添加，而且，即使在机械负荷下也易于保持外部添加剂的几乎均匀的结构。

另一方面，特定二氧化硅颗粒的平均圆当量直径大于小直径二氧化硅颗粒，由此特定二氧化硅颗粒用作间隔物。通过该间隔物效果，在显影单元中，载体变得难以与存在于特定二氧化硅颗粒附近的小直径二氧化硅颗粒相接触，作为结果，由于小直径颗粒和载体之间的摩擦所导致的小直径二氧化硅颗的过度带电的发生率趋于降低。

如上所述，由于特定二氧化硅颗粒以几乎均匀的状态附着到调色剂颗粒的表面上，所以由于特定二氧化硅颗粒的间隔物效果，附着到调色剂颗粒表面上的许多小直径二氧化硅颗粒不会与载体直接接触，由此防止它们过度带电。因此难以发生调色剂颗粒的充电现象。

此外，如上所述，易于保持小直径二氧化硅颗粒和特定二氧化硅颗粒的外部添加结构，因此附着到调色剂颗粒表面上的许多小直径二氧化硅颗粒难以与载体直接接触，并且易于维持非过度带电的状态。由此，易于保持调色剂颗粒的充电被抑制的状态。

由上所述，可以推断，将小直径二氧化硅颗粒和特定二氧化硅颗粒组合使用作为外部添加剂时，易于保持调色剂颗粒的充电被抑制的状态，并且能够抑制由充电导致的图像密度的降低。

此外，关于调色剂的流动性，可以推断，通过将小直径二氧化硅颗粒和特定二氧化硅颗粒组合使用作为外部添加剂，从而使小直径二氧化硅颗粒以几乎均匀的状态外部添加，由此易于产生改进调色剂颗粒流动性的效果，这是利用小直径二氧化硅颗粒的最初目的。

基于上述内容考虑，推断出根据本发明示例性的实施方案的调色剂具有优异的流动性并且能够防止图像密度降低。

在根据本发明示例性的实施方案的调色剂中，特定二氧化硅颗粒进一步优选具有90％至100％的颗粒分散度。

在此，将对使特定二氧化硅颗粒的颗粒分散度设为90％至100％的意义进行说明。

颗粒分散度是表示二氧化硅颗粒的分散性的指标。该指标定义为一次颗粒状态的二氧化硅颗粒在调色剂颗粒中的易分散程度。更具体而言，当调色剂颗粒表面上的二氧化硅颗粒的计算的被覆率和实际测得的被覆率分别以C_o和C来表示时，将颗粒分散度定义为在附着对象上实际测得的被覆率C和计算的被覆率C_o之间的比值(实际测得的被覆率C/计算的被覆率C_o)。

因此，颗粒分散度越高，二氧化硅颗粒越难以聚集，并且易于使二氧化硅颗粒以一次颗粒状态分散于调色剂颗粒中。顺带提及，以下将对颗粒分散度的计算方法进行详细描述。

在将压缩聚集度和颗粒压缩比控制在上述范围内的同时，通过将颗粒分散度调节至90％至100％的高值范围内，能够进一步提高特定二氧化硅颗粒相对于调色剂颗粒的分散性。作为结果，进一步提高了调色剂整体的流动性，除此之外还易于维持增强的流动性。此外，特定二氧化硅颗粒本身易于以几乎均匀的状态附着到调色剂颗粒的表面上，由此易于防止图像密度的降低。

作为特定二氧化硅的合适的例子，可以提及表面附着有重均分子量相对高的硅氧烷化合物的二氧化硅，该特定二氧化硅包含于根据本发明示例性的实施方案的调色剂中，并且具有上述特征，即，不仅具有高的流动性和对于调色剂颗粒的高分散性，而且还有高聚集性和对于调色剂颗粒的高附着性。更具体而言，特定二氧化硅颗粒的合适的例子是优选以0.01质量％至5质量％的表面附着量表面附着有粘度为1,000cSt至50,000cSt的硅氧烷化合物的二氧化硅颗粒。作为此类特定二氧化硅颗粒的制备方法，可以提及的是利用具有相对高重均分子量的硅氧烷化合物并使该硅氧烷化合物附着到二氧化硅颗粒表面的方法。更具体来说，此类特定二氧化硅颗粒可以通过以下方法得到：使用粘度为1,000cSt至50,000cSt的硅氧烷化合物，并利用该硅氧烷化合物对二氧化硅颗粒进行表面处理，以使硅氧烷化合物以0.01质量％至5质量％的表面附着量附着于二氧化硅颗粒的表面。

在此，将表面附着量定义为相对于二氧化硅颗粒的表面进行表面处理前的二氧化硅颗粒(未经处理的二氧化硅颗粒)的比例。在此，也将进行表面处理前的二氧化硅颗粒(即，未经处理的二氧化硅颗粒)简称为二氧化硅颗粒。

通过利用粘度为1,000cSt至50,000cSt的硅氧烷化合物对二氧化硅颗粒的表面进行表面处理，以使表面附着量达到0.01重量％至5重量％，从而制备特定二氧化硅颗粒，该特定二氧化硅颗粒在流动性和相对于调色剂颗粒的分散性以及聚集性和对调色剂颗粒的附着性方面均有所改进，并且其压缩聚集度和颗粒压缩比容易满足上述要求。作为结果，易于抑制流动性的降低以及图像密度的降低。尽管原因尚未明确，但据推测上述作用是由如下原因导致的。

当具有在上述范围内的相对高粘度的硅氧烷化合物以上述范围内的较少的量附着到二氧化硅颗粒的表面上时，展示出来自二氧化硅颗粒表面上的硅氧烷化合物的性质的功能。虽然其机理尚未明确，但是据推测，当特定二氧化硅颗粒流动时，由于相对高粘度的硅氧烷化合物以上述特定范围内的较少的量附着到特定二氧化硅颗粒的表面上，所以倾向于展示出源于硅氧烷化合物的防粘特性，或者通过降低由于硅氧烷化合物的空间位阻所产生的颗粒间力，从而使二氧化硅颗粒之间的附着性降低。由此，二氧化硅颗粒的流动性和二氧化硅颗粒相对于调色剂颗粒的分散性得以进一步提高。

另一方面，当压缩二氧化硅颗粒时，二氧化硅颗粒的表面上的硅氧烷化合物分子的长链彼此缠结，从而使二氧化硅颗粒的紧密填充度增加，并且二氧化硅颗粒之间的聚集力得以增强。此外，据认为，由于硅氧烷化合物分子的长链彼此缠绕而在二氧化硅颗粒之间产生的聚集力通过二氧化硅颗粒的流动而解除。除此之外，二氧化硅颗粒表面上的硅氧烷化合物分子的长链也提高了相对于调色剂颗粒的附着性。

由此，将表面以上述特定范围内的较少的量附着有粘度在上述特定范围内的硅氧烷化合物的特定二氧化硅颗粒变得易于满足上述要求，这些要求不仅涉及压缩聚集度和颗粒压缩比，而且还与颗粒分散度相关。

以下将对调色剂组成进行详细说明。

(调色剂颗粒)

调色剂颗粒包含(例如)粘结剂树脂。调色剂颗粒根据需要可包含着色剂、防粘剂和其他添加剂。

-粘结剂树脂-

作为粘结剂树脂的例子，可以提及乙烯基树脂，包括由以下相同种类的单体形成的均聚物，这些单体为：苯乙烯类(例如苯乙烯、对氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯)；(甲基)丙烯酸酯类(例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯)；烯键式不饱和腈类(例如丙烯腈、甲基丙烯腈)；乙烯基醚类(例如，乙烯基甲基醚、乙烯基异丁基醚)；乙烯基酮类(例如乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙烯基异丙烯基酮)；或烯烃类(例如乙烯、丙烯、丁二烯)；以及通过将上述两种或多种的单体组合而形成的共聚物。

粘结剂树脂的其他例子还包括非乙烯基树脂，如环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、聚醚树脂和改性松香、这些非乙烯基树脂与上述乙烯基树脂的混合物、以及通过在上述树脂或混合物的存在下使乙烯基单体聚合而获得的接枝聚合物。

这些粘结剂树脂可以单独使用，或者可以将两种以上组合使用。

在这些粘结剂树脂中，相对于其他树脂而言优选聚酯树脂。

聚酯树脂的例子包括公知的聚酯树脂。

聚酯树脂的例子包括由多元羧酸和多元醇构成的缩聚物。顺带提及，在此可以使用的聚酯树脂可以是市售可得的聚酯树脂、或者是合成聚酯树脂中的任一者。

多元羧酸的例子包括脂肪族二羧酸(例如草酸、丙二酸、马来酸、富马酸、柠康酸、衣康酸、戊烯二酸、琥珀酸、烯基琥珀酸、己二酸和癸二酸)，脂环式二羧酸(例如环己烷二甲酸)，芳香族二羧酸(例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸和萘二甲酸)，上述列举的酸的酸酐，或者上述列举的酸的低级烷基酯(具有例如1至5个碳原子数)。其中，优选的多元羧酸例如为芳香族二羧酸。

作为多元羧酸，可以与二元羧酸一起组合使用具有交联结构或支链结构的三元或更多元的羧酸。此类三元或更多元的羧酸的例子包括偏苯三酸、均苯四酸、这些酸的酸酐、或者这些酸的低级烷基酯(具有例如1至5个碳原子数)。

这些多元羧酸可以单独使用，或者可以将两种以上组合使用。

多元醇的例子包括脂肪族二醇(例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇和新戊二醇)，脂环式二醇(例如环己二醇、环己烷二甲醇和氢化双酚A)，和芳香族二醇(例如双酚A的环氧乙烷加合物、双酚A的环氧丙烷加合物)。其中，例如，优选的多元醇为芳香族二醇和脂环式二醇，更优选的多元醇为芳香族二醇。

作为多元醇，可以与二元醇一起组合使用具有交联结构或支链结构的三元或更多元的醇。三元或更多元的多元醇的例子包括丙三醇、三羟甲基丙烷和季戊四醇。

多元醇可以单独使用其中的一种，也可以组合使用两种或更多种。

聚酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为50℃至80℃，更优选为50℃至65℃。

顺带提及，玻璃化转变温度是由通过差示扫描量热法(DSC)得到的DSC曲线而确定的，更具体而言，是根据JIS K-7121-1987“塑料的转变温度测量方法”的玻璃化转变温度的获得方法中所描述的“外推玻璃化转变起始温度”而确定的。

聚酯树脂的重均分子量(Mw)优选为5,000至1,000,000，更优选为7,000至500,000。

聚酯树脂的数均分子量(Mn)优选为2,000至100,000。

聚酯树脂的分子量分布Mw/Mn优选为1.5至100，更优选为2至60。

顺带提及，通过凝胶渗透色谱法(GPC)来测定重均分子量和数均分子量。通过GPC测量分子量的方法是通过如下方式进行的：使用TOSOH公司制造的GPC·HLC-8120GPC作为测量装置，使用TOSOH公司制造的TSKgel SuperHM-M(15cm)作为柱子，并使用THF作为溶剂。通过单分散聚苯乙烯标准样品获得分子量校正曲线，利用该校正曲线并由上述测量所获得的测量结果计算重均分子量和数均分子量。

采用公知的制备方法来制备聚酯树脂。更具体而言，聚酯树脂可以通过例如以下方法来制备：在180℃至230℃的温度下并且根据需要在减压的条件下，在反应体系中进行聚合反应，同时除去反应体系中缩合过程中产生的水和醇。

另外，当作为原料的单体在反应温度下不溶解或不相容的情况下，可以添加高沸点溶剂作为溶解助剂来溶解单体。在这种情况下，在进行缩聚反应的同时通过蒸馏从反应体系中将溶解助剂除去。在存在相容性较差的单体的情况下，适合的是相容性较差的单体可以预先与待与该单体缩聚的酸或醇缩合，然后再与主要成分缩聚。

例如，相对于调色剂颗粒的全部量，粘结剂树脂的适宜含量为例如40重量％至95重量％，优选为50重量％至90重量％，更优选为60重量％至85重量％。

-着色剂-

着色剂的例子包括各种颜料，如炭黑、铬黄、汉撒黄、联苯胺黄、士林黄、喹啉黄、颜料黄、永久橙GTR、吡唑啉酮橙、伍尔坎橙、万赤洋红、永久红、亮胭脂红3B、亮胭脂红6B、杜邦油红、吡唑啉酮红、立索红、若丹明B色淀、色淀红C、颜料红、孟加拉玫瑰红、苯胺蓝、群青蓝、铜油蓝、氯化亚甲基蓝、酞菁蓝、颜料蓝、酞菁绿和孔雀石绿草酸盐，以及各种染料，如吖啶型染料、呫吨型染料、偶氮型染料、苯醌型染料、吖嗪型染料、蒽醌型染料、硫靛型染料、二噁嗪型染料、噻嗪型染料、偶氮甲碱型染料、靛青型染料、酞菁型染料、苯胺黑型染料、聚甲川型染料、三苯甲烷型染料、二苯甲烷型染料以及噻唑型染料。

作为着色剂，可以单独使用一种着色剂，或者可以将两种以上组合使用。

根据需要，也可以使用经表面处理的这些着色剂中的任意一者，或可以将着色剂和分散剂组合使用。另外，也可以将两种以上不同的着色剂组合使用。

相对于调色剂颗粒的全部量，着色剂的合适含量例如为1重量％至30重量％，优选为3重量％至15重量％。

-防粘剂-

防粘剂的例子包括但不限于：天然蜡，如烃蜡、巴西棕榈蜡、米糠蜡或小烛树蜡；合成或矿物/石油蜡，如褐煤蜡；以及脂肪酸酯和酯蜡，如褐煤酸酯。

防粘剂的熔融温度优选为50℃至110℃，更优选为60℃至100℃。

顺带提及，熔融温度是作为利用JIS K-7121-1987的“塑料的转变温度的测量方法”中获得熔融温度的方法中所描述的融化峰值温度，由差示扫描量热法(DSC)得到的DSC曲线来确定的。

相对于调色剂颗粒的全部量，防粘剂的合适含量为(例如)1重量％至20重量％，优选为5重量％至15重量％。

-其他添加剂-

其他添加剂的例子包括公知的添加剂，例如磁性物质、静电控制剂和无机粉末。调色剂颗粒中含有这些添加剂作为内部添加剂。

-调色剂颗粒的性质-

调色剂颗粒可以为具有单层结构的调色剂颗粒，或者可以为具有所谓的核/壳结构的调色剂颗粒，该核/壳结构是由核部(核颗粒)和被覆所述核部的层(壳层)构成的。

在此，适宜的是具有核/壳结构的各调色剂颗粒由包含粘结剂树脂和根据需要的其他添加剂(如着色剂和防粘剂)的核部以及包含粘结剂树脂的被覆层构成。

调色剂颗粒的体均粒径(D50v)优选为2μm至10μm，更优选为4μm至8μm。

顺带提及，使用Coulter Multisizer II(Beckman Coulter Inc.)、并使用ISOTON-II(Beckman Coulter Inc.)作为电解液来测量调色剂颗粒的各种平均粒径和各种粒度分布指数。

测量时，将0.5mg至50mg的待测量的样品添加到作为分散剂的2ml 5％的表面活性剂(优选为烷基苯磺酸钠)的水溶液中。将所得混合物添加到100ml至150ml的电解液中。

使用超声波分散器将悬浮有样品的电解液分散处理1分钟，通过设置有孔径为100μm的孔的Coulter Multisizer II，对粒径为2μm至60μm的颗粒的粒度分布进行测量。在此，取样的颗粒数目为50,000。

相对于基于所测得的粒度分布而划分的粒度范围(通道)，从最小直径一侧开始绘制体积累积分布和数量累积分布，并分别将累积百分数达到16％时的粒径定义为体均粒径D16v和数均粒径D16p，将累积百分数达到50％时的粒径定义为体均粒径D50v和数均粒径D50p，此外，将累积百分数达到84％时的粒径定义为体均粒径D84v和数均粒径D84p。

通过使用这些数据，由(D84v/D16v)^1/2计算体均粒度分布指数(GSDv)，并且由(D84p)/(D16p)^1/2计算数均粒度分布指数(GSDp)。

调色剂颗粒的平均圆度优选为0.90至0.98，更优选为0.95至0.98。

调色剂颗粒的平均圆度是通过计算(当量圆周长)/(周长)的比值[(具有与颗粒图像相同投影面积的圆的周长)/(颗粒投影图像的周长)比值]而确定的。更具体而言，其是通过以下方法测定的值。

首先，将作为测量对象的调色剂(显影剂)分散于包含表面活性剂的水中。然后通过超声处理从调色剂中除去外部添加剂，由此得到调色剂颗粒。

将由此得到的调色剂颗粒在吸滤下收集，形成扁平流，快速暴露于频闪发光中，由此捕获颗粒图像作为静态图像，然后利用流动型颗粒图像分析仪(Sysmex公司制FPIA-2100)，由颗粒图像的图像分析确定颗粒图像的平均圆度。用于确定平均圆度的取样数设为3,500。

(外部添加剂)

外部添加剂包括小直径二氧化硅颗粒和特定二氧化硅颗粒。外部添加剂可包括除小直径二氧化硅颗粒和特定二氧化硅颗粒之外的其他外部添加剂。换句话说，可以仅将小直径二氧化硅颗粒和特定二氧化硅颗粒的组合外部添加至调色剂颗粒，或者可以将小直径二氧化硅颗粒、特定二氧化硅颗粒和其他添加剂一起外部添加至调色剂颗粒。

-油类-

二氧化硅颗粒可以用油进行表面处理。作为在二氧化硅颗粒的表面处理所使用的油的例子，可提及选自由润滑剂、油脂构成的组中的一种或多种化合物。油的例子包括硅油、石蜡油、含氟油和植物油。至于油，可以仅使用一种油，或可以组合使用两种或更多种油。

硅油的例子包括二甲基硅油、甲基苯基硅油、氯苯基硅油、甲基氢硅油、烷基改性硅油、氟改性硅油、聚醚改性硅油、醇改性硅油、氨基改性硅油、环氧基改性硅油、环氧基-聚醚改性硅油、苯酚改性硅油、羧基改性硅油、巯基改性硅油、丙烯酰基或甲基丙烯酰基改性硅油和α-甲基苯乙烯改性硅油。

作为石蜡油的例子，可以提及液体石蜡。

作为含氟油的例子，可以提及含氟油和含氟油氯化物。

作为矿物油的例子，可提及机油。

作为植物油的例子，可以提及菜籽油和棕榈油。

这些油中，根据调色剂的电荷保持特性和清洁性能，硅油优选好于其他油类。在应用硅油时，容易以油在二氧化硅颗粒表面上形成几乎均匀的薄层的状态对二氧化硅颗粒表面进行表面处理。

[小直径二氧化硅颗粒]

小直径二氧化硅颗粒是平均圆当量直径为10nm至120nm的二氧化硅颗粒。

对于小直径二氧化硅颗粒，只要是以二氧化硅(或SiO₂)作为主要成分即可，并且其可为晶态或非晶态。此外，二氧化硅颗粒可以使用诸如水玻璃或烷氧基硅烷之类的硅化合物作为原料而制备，或者可以是通过对石英进行粉碎而获得的。

小直径二氧化硅颗粒的例子包括溶胶-凝胶二氧化硅颗粒、水胶体二氧化硅颗粒、醇类二氧化硅颗粒、通过气相法获得的热解二氧化硅颗粒、以及熔融二氧化硅颗粒。在这些二氧化硅颗粒中，从易于增强调色剂颗粒的被覆率的观点出发，熔融二氧化硅颗粒优于其他二氧化硅颗粒。

可以对小直径二氧化硅颗粒进行疏水化处理。例如可以在进行疏水化处理之前通过将二氧化硅颗粒浸入疏水化处理剂中来进行疏水化处理。

作为用于疏水化处理的疏水化处理剂的例子，可以提及硅烷偶联剂和硅油。

硅烷偶联剂的例子包括六甲基二硅氮烷、三甲基硅烷、三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基三氯硅烷、烯丙基二甲基氯硅烷、苄基二甲基氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、羟丙基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、正十六烷基三甲氧基硅烷、正十八烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷。

硅油的例子包括二甲基聚硅氧烷、甲基氢聚硅氧烷和甲基苯基聚硅氧烷。

在这些疏水化处理剂中，优选三甲基甲氧基硅烷和六甲基二硅氮烷等具有三甲基甲硅烷基的有机硅化合物，尤其是六甲基二硅氮烷。

此外，疏水化处理剂的其他例子包括公知的疏水化处理剂，如钛酸酯偶联剂和铝偶联剂。

可单独使用一种疏水化处理剂，或者组合使用两种或多种疏水化处理剂。

对于处理中所使用的疏水化处理剂的量没有特别的限制，但是从实现疏水化效果来看，相对于进行疏水化处理之前的二氧化硅颗粒的总质量，疏水化处理剂的量优选1质量％至60质量％，更优选5质量％至40质量％，进一步优选10质量％至30质量％。

顺带提及，诸如硅油之类的油(选自由润滑剂、油脂构成的组中的一种以上的化合物)可以用作为疏水化处理剂。在这种情况下，从保持调色剂流动性的观点出发，相对于进行疏水化处理之前的二氧化硅颗粒的总质量，疏水化处理剂的量优选为5质量％以下，更优选为3质量％以下，进一步优选为1质量％以下。

另外，当将油(如硅油)用作为疏水化处理剂时，鉴于调色剂的流动性，游离油的量优选为3质量％以下，更优选为3质量％，进一步优选为0质量％。

在此，将游离油的量定义为游离油占全部小直径二氧化硅颗粒的比例。游离油的量为通过以下方式测定的值。

通过利用JEOL Ltd.制AL-400(磁场：9.4T(H核，400MHz))对于小直径二氧化硅颗粒进行质子NMR测定。将样品、氘化氯仿溶剂以及作为基准物质的TMS装入氧化锆样品管(直径：5mm)中。将该样品管置于AL-400中，并例如在以下条件下进行测定：频率为Δ87kHz/400MHz(＝Δ20ppm)，测量温度为25℃，合计次数为16，并且分辨率为0.24Hz(32,000点)，并且借助于校正曲线，由来自游离油的峰强度计算游离油的量。

例如，当使用二甲基硅油作为油时，对未经处理的二氧化硅颗粒和二甲基硅油(以大约5个水平的量喷洒)进行NMR测定，由此制备的校正曲线示出了游离油的量与NMR峰强度之间的关系。基于校正曲线计算出游离油的量。

-平均圆当量直径-

小直径二氧化硅颗粒的平均圆当量直径为10nm至120nm，就调色剂的流动性并抑制图像密度降低而言，优选为20nm至115nm，更优选为30nm至110nm，进一步优选为40nm至100nm。

由于在根据本发明示例性的实施方案中使用了具有在上述范围内的平均圆当量直径的小直径二氧化硅颗粒，因此与二氧化硅颗粒的平均圆当量直径小于上述范围的情况相比，在外部添加工序中，小直径二氧化硅颗粒的聚集体更易于被特定二氧化硅颗粒的聚集体破碎。因此，如上所述，小直径二氧化硅颗粒易于以几乎均匀的状态附着到调色剂颗粒的表面上，由此据推测，抑制了图像密度的降低。

另外，与使用平均圆当量直径超过上述范围的二氧化硅颗粒的情况相比，在根据本发明示例性的实施方案中使用具有在上述范围内的平均圆当量直径的小直径二氧化硅颗粒更易于获得特定二氧化硅颗粒的间隔物效果。因此，如上所述，小直径二氧化硅颗粒难以与载体直接接触，因此据推测抑制了由充电导致的图像密度降低。

按照与如下所述的特定二氧化硅颗粒相同的方式确定小直径二氧化硅颗粒的平均圆当量直径。

顺带提及，当旨在确定来自调色剂的小直径二氧化硅颗粒的平均圆当量直径时，将外部添加剂与调色剂分离，并且按照以下方法从分离的外部添加剂中分离小直径二氧化硅颗粒。

将调色剂装入并分散于甲醇中。搅拌后，用超声浴处理分散液，由此外部添加剂从调色剂表面上剥离。此后，通过离心分离使调色剂沉淀，并且只回收分散有外部添加剂的甲醇。然后使该甲醇挥发，以便能够提取外部添加剂。将由此得到的外部添加剂装入并分散于3:7水-甲醇混合液中，并搅拌。此后，通过离心分离使小直径二氧化硅颗粒以外的成分沉淀，并仅回收其中分散有小直径二氧化硅颗粒的溶液。然后将回收的溶液蒸发，由此，能够提取小直径二氧化硅颗粒。

-外部添加剂的量-

就调色剂的流动性和抑制图像密度降低而言，相对于调色剂颗粒，小直径二氧化硅颗粒的外部添加量优选为0.5质量％至5.0质量％，更优选为0.8质量％至3.0质量％。

[特定二氧化硅颗粒]

-压缩聚集度-

特定二氧化硅颗粒的压缩聚集度为60％至95％，但是从使特定二氧化硅颗粒的聚集性和对调色剂颗粒的附着性保持在令人满意的条件的同时，确保特定二氧化硅颗粒的流动性和相对于调色剂颗粒的分散的观点出发(即，从抑制调色剂的流动性和图像密度降低的观点出发)，优选为65％至95％，更优选为70％至95％，还更优选为80％至95％。

通过以下方法计算压缩聚集度。

将6.0g的特定二氧化硅颗粒装入到直径为6cm的盘形模具中。接着，使用压缩机(由Maekawa Testing Machine MFG.有限公司制造)，在5.0t/cm²的压力下将模具压缩60秒，从而获得盘形特定二氧化硅颗粒的压缩成型体(以下，称为“下落前成型体”)。然后，测量下落前成型体的质量。

接着，将下落前成型体放置在网孔为600μm的筛网上，并利用振动筛分机(产品编号：VIBRATING MVB-1，由TSUTSUI SCIENTIFIC INSTRUMENTS有限公司制造的产品)，在1mm振幅和1分钟的振动时间的条件下使其下落。由此，使特定二氧化硅颗粒通过筛网由下落前成型体中下落，并且特定二氧化硅颗粒的成型体保留在筛网上。此后，对剩余的特定二氧化硅颗粒成型体(以下，称为“下落后成型体”)的质量进行测量。

然后，由下落后成型体的质量与下落前成型体的质量之比，利用以下式(1)计算压缩聚集度。

·式(1)：压缩聚集度＝(下落后成型体的质量/下落前成型体的质量)×100

-颗粒压缩比-

特定二氧化硅颗粒的颗粒压缩比为0.20至0.40，但是从使特定二氧化硅颗粒的聚集性和对调色剂颗粒的附着性保持在令人满意的条件的同时，确保特定二氧化硅颗粒的流动性和相对于调色剂颗粒的分散的观点出发(即，从抑制调色剂的流动性和图像密度降低的观点出发)，优选为0.24至0.38，并且更优选为0.28至0.36。

通过以下方法计算颗粒压缩比。

使用粉末测试仪(产品编号：PT-S型，由Hosokawa Micron公司制造)测定二氧化硅颗粒的松散表观比重和压缩表观比重。然后，使用以下式(2)，通过计算二氧化硅颗粒的压缩表观比重和松散表观比重之差与二氧化硅颗粒的压缩表观比重之比，从而确定颗粒压缩比。

·式(2)：颗粒压缩比＝(压缩表观比重-松散表观比重)/压缩表观比重

在此，术语“松散表观比重”是这样的一个测量值，利用二氧化硅颗粒填充容积为100cm³的容器，并测量填充有二氧化硅颗粒的容器的重量，“松散表观比重”是指特定二氧化硅颗粒自然下落到容器中的状态下的填充比重。术语“压缩表观比重”是指处于这样一种状态的表观比重，即在18mm的冲击长度和50次/分钟的敲击速度的条件下，反复向容积的底部施加冲击(敲击)180次，从而特定二氧化硅颗粒脱气、重排且更致密填充于容器的状态。

-颗粒分散度-

从进一步提高特定二氧化硅颗粒对于调色剂颗粒的分散性(换言之，抑制图像密度降低)的观点出发，特定二氧化硅颗粒的颗粒分散度优选为90％至100％，更优选为95％至100％。

颗粒分散度是指调色剂颗粒上的实际测量的被覆率C与计算的被覆率C_o之间的比值，并且该值通过利用以下式(3)来计算。

·式(3)：颗粒分散度＝实际测量的被覆率C/计算的被覆率C_o

在此，当由dt(m)表示调色剂颗粒的体均粒径，由da(m)表示特定二氧化硅颗粒的平均圆当量直径，由ρt表示调色剂颗粒的比重，由ρa表示特定二氧化硅颗粒的比重，由Wt(kg)表示调色剂颗粒的重量，并由Wa(kg)表示特定二氧化硅颗粒的添加量时，可以使用以下式(3-1)来计算调色剂颗粒表面上的特定二氧化硅颗粒的计算的被覆率C₀。

·式(3-1)：计算的被覆率C₀＝√3/(2π)×(ρt/ρa)×(dt/da)×(Wa/Wt)×100(％)

调色剂颗粒表面上的特定二氧化硅颗粒的实际测量的被覆率C通过以下方式算出：利用X射线光电子能谱仪(XPS)(JPS-9000MX，由JEOL Ltd.制造)，分别相对于单独的调色剂颗粒、单独的特定二氧化硅颗粒以及被覆(附着于)调色剂颗粒表面的特定二氧化硅颗粒，对源自特定二氧化硅颗粒的硅原子的信号强度进行测定，并根据以下式(3-2)来计算。

·式(3-2)：实际测量的被覆率C＝(z-x)/(y-x)×100(％)

在等式(3-2)中，x表示相对于单独的调色剂颗粒，源自特定二氧化硅颗粒的硅原子的信号强度，y表示相对于单独的特定二氧化硅颗粒，源自特定二氧化硅颗粒的硅原子的信号强度，z表示相对于被覆(附着)有特定二氧化硅颗粒的调色剂颗粒，源自特定二氧化硅颗粒的硅原子的信号强度。

-平均圆当量直径–

对于特定二氧化硅颗粒的平均圆当量直径没有特别的限制，只要其大于小直径二氧化硅颗粒的平均圆当量直径即可，但是从使特定二氧化硅颗粒具有满意的流动性、相对于调色剂颗粒的分散性、聚集性以及相对于调色剂颗粒的附着性的观点出发(特别是从流动性和抑制图像密度降低的观点出发)，该平均圆当量直径优选为40nm至200nm，更优选为50nm至180nm，进一步优选为60nm至160nm。

另外，就调色剂的流动性并抑制图像密度降低而言，特定二氧化硅颗粒的平均圆当量直径优选比小直径二氧化硅颗粒的大1.2至25倍，更优选大1.8至15倍，进一步优选大2.4至10倍。

通过以下方式获得特定二氧化硅颗粒的平均圆当量直径D50：在将特定二氧化硅颗粒外部添加至调色剂颗粒后得到一次颗粒，在扫描电子显微镜(SEM)(由Hitachi公司制造的S-4100)下观察该一次颗粒，并将一次颗粒拍照，捕获该拍照的图像并导入图像分析器(LUZEX III，NIRECO的产品)中，通过一次颗粒的图像分析测定各颗粒的面积，并由这些面积值计算圆当量直径。在得到的圆当量直径的基于体积的累积频率中，将累积频率为50％的50％直径(D50)定义为特定二氧化硅颗粒的平均圆当量直径D50。另外，调节电子显微镜的放大倍数使得在1个视野中可显示出约10个至约50个特定二氧化硅颗粒，并结合多个视野中的观察结果来确定一次颗粒的当量圆直径。

-平均圆度–

特定二氧化硅颗粒的形状可以是球形形状或不规则的形状，但是从使特定二氧化硅颗粒具有满意的流动性、相对于调色剂颗粒的分散性、聚集性和相对于调色剂颗粒的附着性的观点出发(特别是就流动性和抑制图像密度降低而言)，特定二氧化硅颗粒的平均圆度优选为0.85至0.98，更优选为0.90至0.98，进一步优选为0.93至0.98。

通过以下方法确定特定二氧化硅颗粒的平均圆度。

首先，在SEM下观察外部添加有二氧化硅颗粒的调色剂颗粒的一次颗粒并成像，然后由一次颗粒的成像平面图像的分析，将特定二氧化硅颗粒的圆度确定为通过下式计算的100/SF2。

·式：圆度(100/SF2)＝4π×(A/I²)

在上式中，I表示成像图像中一次颗粒的周长，并且A表示一次颗粒的投影面积。

在通过以上平面图像分析获得的100个一次颗粒的圆度的累积频率中，以50％圆度的形式得到特定二氧化硅颗粒的平均圆度。

现在，将对确定调色剂中特定二氧化硅颗粒特征(压缩聚集度、颗粒压缩比、颗粒分散度和平均圆度)的方法进行说明。

首先，按照以下方式由调色剂中分离出外部添加剂。将调色剂装入并分散于甲醇中。搅拌后，用超声浴处理分散液，由此外部添加剂从调色剂表面上剥离。此后，通过离心分离使调色剂沉淀，并且只回收分散有外部添加剂的甲醇。然后使该甲醇挥发，以便能够提取外部添加剂。将由此得到的外部添加剂装入并分散于3:7水-甲醇混合液中，并搅拌。此后，通过离心分离使特定二氧化硅颗粒沉淀，回收然后干燥。由此，能够从调色剂中提取特定二氧化硅颗粒。

使用分离的特定二氧化硅颗粒对上述特征进行测定。

以下，将对特定二氧化硅颗粒的构成进行详细说明。

-特定二氧化硅颗粒–

特定二氧化硅颗粒是含有二氧化硅(即，SiO₂)作为主要成分的颗粒，其可以处于结晶态或非晶态。特定二氧化硅颗粒可以是使用硅化合物(如水玻璃或烷氧基硅烷)制备的颗粒，或者它们可以是通过粉碎石英而获得的颗粒。

特定二氧化硅颗粒的例子包括由溶胶-凝胶法制造的二氧化硅颗粒(以下，称为“溶胶-凝胶二氧化硅颗粒”)、水性胶体二氧化硅颗粒、醇类二氧化硅颗粒、由气相方法得到的热解二氧化硅颗粒和熔融二氧化硅颗粒。在这些二氧化硅颗粒中，溶胶-凝胶二氧化硅颗粒是优选的。

-表面处理-

为了使特定二氧化硅颗粒的压缩聚集度、颗粒压缩比和颗粒分散度分别在上述特定范围内，优选利用硅氧烷化合物对特定二氧化硅颗粒进行表面处理。

作为表面处理的方法，适合的是利用超临界二氧化碳，并且在超临界二氧化碳中对特定二氧化硅颗粒的表面进行表面处理。顺带提及，以下将详细描述表面处理的方法。

-硅氧烷化合物–

对于硅氧烷化合物没有特别限制，只要在分子结构内具有硅氧烷骨架即可。

硅氧烷化合物例如可以为硅油或有机硅树脂。在这些化合物中，从能够以几乎均匀的状态对待处理的特定二氧化硅颗粒的表面进行处理的观点出发，优选硅油。

硅油的例子包括二甲基硅油、甲基氢硅油、甲基苯基硅油、氨基改性硅油、环氧基改性硅油、羧基改性硅油、甲醇改性硅油、甲基丙烯酰基改性硅油、巯基改性硅油、苯酚改性硅油、聚醚改性硅油、甲基苯乙烯基改性硅油、烷基改性硅油、高级脂肪酸酯改性硅油、高级脂肪酸酰胺改性硅油和氟改性硅油。在这些硅油中，相比于其他，优选的是二甲基硅油、甲基氢硅油和氨基改性硅油。

上述硅氧烷化合物可以单独使用或者将两种以上组合使用。

-粘度–

从赋予特定二氧化硅颗粒具有满意的流动性、相对于调色剂颗粒的分散性、聚集性和相对于调色剂颗粒的附着性(特别是令人满意的流动性并抑制图像密度降低)的观点出发，硅氧烷化合物的粘度(动力粘度)优选为1,000cSt到50,000cSt，更优选为2,000cSt到30,000cSt，进一步优选为3,000cSt到10,000cSt。

通过以下方法获得硅氧烷化合物的粘度。将特定二氧化硅颗粒添加到甲苯中，然后利用超声分散机使特定二氧化硅颗粒在甲苯中分散30分钟。此后，收集上清液。此时，获得含有浓度为1g/100ml的硅氧烷化合物的甲苯溶液。通过下式(A)确定该甲苯溶液的比粘度[η_sp](25℃)。

·式(A)：η_sp＝(η/η₀)–1

(η₀：甲苯粘度、η：溶液粘度)

接着，将比粘度[η_sp]代入由以下式(B)表示的Huggins关系式中，由此确定固有粘度[η]。

·式(B)：η_sp＝[η]+K’[η]²

(K’：Huggins常数、K’＝0.3(适用η＝1至3时))

接着，将固有粘度[η]代入由下式(C)表示的A.Kolorlov等式中，由此确定分子量M。

·式(C)：[η]＝0.215×10^-4M^0.65

将分子量M代入由下式(D)表示的A.J.Barry等式中，由此确定硅氧烷粘度[η]。

·式(D)：logη＝1.00+0.123M^0.5

-表面附着量–

从确保特定二氧化硅颗粒具有满意的流动性、相对于调色剂颗粒的分散性、聚集性和相对于调色剂颗粒的附着性(特别是令人满意的流动性并抑制图像密度降低)的观点出发，相对于二氧化硅颗粒(进行表面处理前的二氧化硅颗粒)，附着于特定二氧化硅颗粒表面上的硅氧烷化合物的量优选为0.01重量％至5重量％，更优选0.05重量％至3重量％，进一步优选为0.10重量％至2重量％。

通过以下方法测定表面附着量。

将100mg的特定二氧化硅颗粒分散在1ml的氯仿中，并向其中添加1μL的作为内标的DMF(N,N-二甲基甲酰胺)。此后，利用超声清洗机将所得的分散液进行超声处理30分钟，从而将硅氧烷化合物萃取到氯仿溶剂中。然后，利用JNM-AL400型核磁共振波谱仪(JEOLDATUM CO.LTD.制)对获得的萃取液进行氢核光谱测定，并且由硅氧烷化合物衍生峰面积与DMF衍生峰面积之比测定硅氧烷化合物的量。然后，由测定的硅氧烷化合物的量得到表面附着量。

在此，优选的是利用粘度为1,000cSt至50,000cSt的硅氧烷化合物对特定二氧化硅颗粒进行表面处理，并且附着于特定二氧化硅颗粒表面上的硅氧烷化合物的量为0.01质量％至5质量％。

通过满足上述要求，易于获得这样的特定二氧化硅颗粒，其不仅具有令人满意的流动性和相对于调色剂颗粒的分散性，而且还具有改进的聚集性和对于调色剂颗粒的附着性。

-外部添加量–

就调色剂的流动性和抑制图像密度降低而言，相对于调色剂颗粒，特定二氧化硅颗粒的外部添加量(含量)优选为0.1质量％至6.0质量％，更优选为0.3质量％至4.0质量％，进一步优选为0.5质量％至2.5质量％。

另外，就调色剂的流动性和抑制图像密度降低而言，特定二氧化硅颗粒的外部添加量(含量)优选大于小直径二氧化硅颗粒的外部添加量(含量)的0.3至5倍，更优选0.4至4倍。

[特定二氧化硅颗粒的制备方法]

以使表面附着量相对于二氧化硅颗粒达到0.01质量％至5质量％的方式，利用粘度为1,000cSt至50,000的硅氧烷化合物对二氧化硅颗粒的表面进行表面处理，从而制备特定二氧化硅颗粒。

根据制备特定二氧化硅颗粒的该方法，可以制备出这样的二氧化硅颗粒，其不仅具有令人满意的流动性和对于调色剂颗粒的分散性，而且还具有改进的聚集性和对于调色剂颗粒的附着性。

上述表面处理方法的例子包括这样的方法：在超临界二氧化碳中，利用硅氧烷化合物对二氧化硅颗粒的表面进行表面处理的方法，以及在空气中，利用硅氧烷化合物对二氧化硅颗粒的表面进行表面处理的方法。

更具体而言，作为上述表面处理方法的例子，可以提及：利用超临界二氧化碳使硅氧烷化合物溶解于超临界二氧化碳中，从而使硅氧烷化合物附着于二氧化硅颗粒表面上的方法；通过在空气中，将包含硅氧烷化合物和能够溶解硅氧烷化合物的溶剂的溶液施加(例如，喷涂或涂布)到二氧化硅颗粒的表面，从而使硅氧烷化合物附着于二氧化硅颗粒表面上的方法；以及在空气中向二氧化硅颗粒分散液中添加包含硅氧烷化合物和能溶解硅氧烷化合物的溶剂的溶液，原样保持上述溶液和二氧化硅颗粒分散液的混合物，此后使该混合物干燥的方法。

在这些表面处理方法中，优选的是利用超临界二氧化碳将硅氧烷化合物附着到二氧化硅颗粒表面的方法

当在超临界二氧化碳中进行表面处理时，存在这样一种状态，其中硅氧烷化合物溶解于超临界二氧化碳中。由于超临界二氧化碳具有低界面张力的特性，所以推断以溶解于超临界二氧化碳中的状态存在的硅氧烷化合物倾向于与超临界二氧化碳一起扩散到达二氧化硅颗粒表面的孔的深部，由此不仅二氧化硅颗粒的表面受到硅氧烷化合物的表面处理，而且表面处理也延伸到了二氧化硅颗粒表面的孔的深部。

因此，据认为在超临界二氧化碳中，利用硅氧烷化合物进行表面处理的二氧化硅颗粒是表面几乎被硅氧烷化合物均匀处理的状态(例如，以薄膜形状形成表面处理层的状态)的二氧化硅颗粒。

另外，在特定二氧化硅颗粒的制备方法中，可以通过在超临界二氧化碳中，使用疏水化处理剂与硅氧烷化合物一起进行对二氧化硅颗粒的表面赋予疏水性的表面处理。

在这种情况下，推断存在这样一种状态，其中疏水化处理剂和硅氧烷化合物一起溶解在超临界二氧化碳中，并且以溶解于超临界二氧化碳中的状态存在的硅氧烷化合物和疏水化处理剂与超临界二氧化碳一起扩散到达二氧化硅颗粒表面的孔的深部，据认为不仅二氧化硅的表面受到硅氧烷化合物和疏水化处理剂的表面处理，而且孔的深部也受到硅氧烷化合物和疏水化处理剂的表面处理。

因此，在超临界二氧化碳中，经过硅氧烷化合物和疏水化处理剂进行表面处理的二氧化硅颗粒处于这样一种状态，不仅它们的表面几乎均匀地受到硅氧烷化合物和疏水化处理剂的处理，而且还倾向于获得高疏水性。

另外，关于特定二氧化硅颗粒的制备方法，在二氧化硅颗粒的其他制备工序(例如，溶剂除去工序)中，可以利用超临界二氧化碳。

作为在其他制备工序中利用超临界二氧化碳的特定二氧化硅颗粒的制备方法的例子，可以提及具有以下工序的二氧化硅颗粒制备方法：根据溶胶凝胶法准备包含二氧化硅颗粒和由醇和水组成的溶剂的二氧化硅颗粒分散液的工序(以下，称为“分散液准备工序”)；通过使超临界二氧化碳流通，从而从二氧化硅颗粒分散液中除去溶剂的工序(以下，称为“溶剂除去工序”)；以及在超临界二氧化碳中，利用硅氧烷化合物对除去溶剂后的二氧化硅颗粒的表面进行表面处理的工序(以下，称为“表面处理工序”)。

当利用超临界二氧化碳进行从二氧化硅颗粒分散液中除去溶剂的工序时，易于抑制粗粉的形成。

尽管该现象的原因尚未明确，但是据推测例如由以下几点原因构成：1)在从二氧化硅颗粒分散液中除去溶剂的情况下，由于超临界二氧化碳具有表面张力不作用的性质，因此可以在没有由除去溶剂时的液桥力引起的颗粒间聚集的情况下除去溶剂，和2)由于超临界二氧化碳的特征在于超临界二氧化碳是高于临界点的温度和压力的状态下的二氧化碳，并具有气体的扩散性和液体的溶解性两者，因此在相对较低的温度(例如，250℃以下)下超临界二氧化碳也与溶剂高效接触，并且溶剂溶解于其中，去除溶解有溶剂的超临界二氧化碳使得能够去除二氧化硅颗粒分散液中的溶剂，而没有通过硅烷醇基团的缩合而形成诸如二次聚集体等的粗粉。

在此，溶剂除去工序和表面处理工序可独立进行，但优选连续地进行这些工序(换言之，在没有向大气压开放的状态下进行各工序)。通过连续进行这些工序，在溶剂除去工序之后，二氧化硅颗粒没有机会吸附水分，由此能够在抑制二氧化硅颗粒吸附过量水分的状态下进行表面处理工序。因此，这可以避免(例如)使用大量的硅氧烷化合物的需要，以及在高温过度加热的条件下进行溶剂除去工序和表面处理工序的需要。作为结果，倾向于更有效地抑制粗粉的形成。

以下，将基于各工序对特定二氧化硅颗粒的制备方法进行详细说明。

顺带提及，特定二氧化硅颗粒的制备方法不应当被视为限于下述方法，而是该制备方法可以根据1)其中超临界二氧化碳仅用于表面处理工序中的实施方案，或者2)其中独立地进行各工序的实施方案等来完成。

以下将对各工序进行详细描述。

-分散液准备工序–

在分散液准备工序中，准备了包含二氧化硅颗粒和由(例如)醇和水构成的溶剂的二氧化硅颗粒分散液。

具体而言，在分散液准备工序中，例如，通过湿法(例如溶胶凝胶法)制备二氧化硅颗粒分散液，由此准备该二氧化硅颗粒分散液。特别地，合适的是通过作为湿法的溶胶凝胶法制备二氧化硅颗粒分散液，更具体而言，通过在碱催化剂的存在下，在水醇混合溶剂中通过诱导四烷氧基硅烷的反应(水解反应和缩合反应)而生成二氧化硅颗粒，由此制备二氧化硅颗粒分散液。

顺带提及，二氧化硅颗粒的平均圆当量直径以及二氧化硅颗粒的平均圆度的合适的范围与上文所述相同。

在分散液准备工序中，当通过(例如)湿法形成二氧化硅颗粒时，以包含分散于溶剂中的二氧化硅颗粒的分散液(二氧化硅颗粒分散液)的状态得到二氧化硅颗粒。

当进行到溶剂除去工序时，在制备的二氧化硅颗粒分散液中水与醇的质量比适合为(例如)0.05至1.0，优选为0.07至0.5，更优选为0.1至0.3。

当将二氧化硅颗粒分散液中水与醇的质量比调节在上述范围内时，减少了经表面处理后二氧化硅颗粒粗粉的形成，并且易于得到具有令人满意电阻的二氧化硅颗粒。

当水与醇的质量比为低于0.05时，在溶剂除去工序中，除去溶剂时二氧化硅颗粒的表面上的硅烷醇基团的缩合减小，从而除去溶剂后吸附到二氧化硅颗粒表面上的水分量增加，并且存在其中经表面处理工序后的二氧化硅颗粒电阻变得过低的情况。另一方面，当水与醇的质量比为高于1.0时，在溶剂除去工序中，大量的水残留在二氧化硅基颗粒分散液中除去水的终点附近，因此由液桥力引起的二氧化硅颗粒的聚集趋向于发生，并且存在其中二氧化硅颗粒在表面处理后以粗粉形式存在的情况。

另外，当进行到溶剂除去工序时，在制备的二氧化硅颗粒分散液中水与二氧化硅颗粒的质量比适宜为(例如)0.02至3，优选为0.05至1，更优选为0.1至0.5。

当将二氧化硅颗粒分散液中的水与二氧化硅颗粒的质量比调整到上述范围内时，容易获得形成较少粗粉且具有令人满意的电阻的二氧化硅颗粒。

当在二氧化硅颗粒分散液中的水与二氧化硅颗粒的质量比小于0.02时，在溶剂除去工序中，除去溶剂时的二氧化硅颗粒的表面上的硅烷醇基团的缩合反应极度降低，从而除去溶剂后吸附到二氧化硅颗粒表面上的水分量增多，并且存在其中二氧化硅颗粒的电阻变得过低的情况。

另一方面，当水与二氧化硅颗粒的质量比高于3时，在溶剂除去工序中，大量的水残留在二氧化硅颗粒分散液中的除去水的终点附近，并有这样的情况，其中由液桥力引起的二氧化硅颗粒的聚集易于发生。

此外，当进行到溶剂除去工序时，在所制备的二氧化硅颗粒分散液中二氧化硅颗粒与二氧化硅颗粒分散液的质量比适宜为(例如)0.05至0.7，优选为0.2至0.65，更优选为0.3至0.6。

当二氧化硅颗粒与二氧化硅颗粒分散液的质量比小于0.05时，二氧化硅颗粒分散液中的超临界二氧化碳的量变大，并且存在其中生产率降低的情况。

另一方面，当二氧化硅颗粒与二氧化硅颗粒分散液的质量比高于0.7时，二氧化硅颗粒分散液中的二氧化硅颗粒之间的距离变小，并且存在其中由于二氧化硅颗粒的聚集和凝胶化而易于形成粗粉的情况。

-溶剂除去工序–

溶剂除去工序(例如)是通过使超临界二氧化碳流通从而除去二氧化硅颗粒分散液中的溶剂的工序。

换言之，溶剂除去工序是这样一个工序，其中通过使超临界二氧化碳流通，从而使超临界二氧化碳与溶剂接触，以便除去溶剂。

具体而言，在溶剂除去工序中，将二氧化硅颗粒分散液装入(例如)密闭反应器中。此后，将液化二氧化碳添加到密闭反应器中，加热该反应器，然后利用高压泵使反应器中的压力增加，以便使二氧化碳达到超临界状态。在将超临界二氧化碳引入到密闭反应器的步骤中，将超临界二氧化碳从密闭反应器中排出。换言之，使超临界二氧化碳流通穿过密闭反应器，即，二氧化硅颗粒分散液。

因此，在将溶剂(醇和水)溶解于超临界二氧化碳的同时，将夹带溶剂的超临界二氧化碳排出到二氧化硅颗粒分散液的外部(密闭反应器的外部)，从而除去溶剂。

在此，术语超临界二氧化碳是指处于高于临界点的温度和压力下的状态的二氧化碳，并同时具有气体分散性和液体溶解性。

用于除去溶剂的温度条件或者超临界二氧化碳的温度可以为(例如)31℃至350℃，优选为60℃至300℃，更优选为80℃至250℃。

当该温度低于上述范围时，溶剂难以溶解在超临界二氧化碳中，存在难以除去溶剂的情况，并且，据认为存在这样一种情况，即由于溶剂和超临界二氧化碳的液桥力而易于形成粗粉末。另一方面，当该温度超过上述范围时，据认为存在这样一种情况，即通过二氧化硅颗粒表面的硅烷醇基团的缩合易于形成诸如二次聚集体等粗粉末。

用于除去溶剂的压力条件或者超临界二氧化碳的压力可以为(例如)7.38MPa至40MPa，优选为10MPa至35MPa，更优选为15MPa至25MPa。

当该压力低于上述范围时，倾向于难以使溶剂溶解在超临界二氧化碳中，另一方面，当该压力超过上述范围时，设备成本倾向于变高。

引入到密闭反应器中并从密闭反应器中排出的超临界二氧化碳的量(例如)可以为15.4L/分钟/m³至1,540L/分钟/m³，优选为77L/分钟/m³至770L/分钟/m³。

当其引入和排出量小于15.4L/分钟/m³时，需要花费较长的时间以除去溶剂，因此存在生产性易于降低的趋势。

另一方面，当引入和排出量超过1,540L/分钟/m³时，超临界二氧化碳的通过时间较短，从而与二氧化硅颗粒分散液的接触时间变短，因此存在难以有效地除去溶剂的趋势。

-表面处理工序–

表面处理工序是(例如)在溶剂除去工序之后，在超临界二氧化碳中利用硅氧烷化合物对二氧化硅颗粒的表面进行处理的工序。

更具体而言，在表面处理工序中，例如，在由溶剂除去工序转移到该工序之前，在不暴露于空气中的情况下在超临界二氧化碳中利用硅氧烷化合物对二氧化硅颗粒的表面进行表面处理。

具体而言，在表面处理工序中，例如，在停止溶剂除去工序中的向密闭反应器中引入超临界二氧化碳以及从密闭反应器中排出超临界二氧化碳之后，调整密闭反应器内的温度和压力，并在超临界二氧化碳存在于密闭反应器中的状态下，将硅氧烷化合物装入密闭反应器中，其中硅氧烷化合物与二氧化硅颗粒具有特定的比例。在保持该状态的状态下，即，在超临界二氧化碳中，使硅氧烷化合物与二氧化硅颗粒发生反应，从而对二氧化硅颗粒进行表面处理。

在此，在表面处理工序中，只要硅氧烷化合物的反应在超临界二氧化碳中(即，在超临界二氧化碳的气氛下)进行即可，可以在使超临界二氧化碳流通的同时(即，在向密闭反应器中引入超临界二氧化碳并从该密闭容器中排出超临界二氧化碳的同时)进行表面处理，或者还可以在不使超临界二氧化碳流通的同时进行表面处理。

在表面处理工序中，相对于反应器的容积，二氧化硅颗粒的量(即，投入量)可以为(例如)30g/L至600g/L，优选为50g/L至500g/L，且更优选为80g/L至400g/L。

当该量低于上述范围时，超临界二氧化碳中硅氧烷化合物的浓度降低，从而降低了硅氧烷化合物与二氧化硅表面接触的可能性，由此反应变得难以进行。另一方面，当该量超过上述范围时，超临界二氧化碳中硅氧烷化合物的浓度升高，硅氧烷化合物不能完全溶解于超临界二氧化碳中，导致分散性差；作为结果，二氧化硅颗粒易于形成粗聚集体。

超临界二氧化碳的密度可以为(例如)0.10g/ml至0.80g/ml，优选为0.10g/ml至0.60g/ml，更优选为0.2g/ml至0.50g/ml。

当该密度低于上述范围时，超临界二氧化碳中硅氧烷化合物的溶解度降低，倾向于形成聚集体。相反，当该密度超过上述范围时，向二氧化硅孔中的扩散性降低，并存在表面处理变得不足的情况。特别地，适宜的是对含有大量硅烷醇基团的溶胶-凝胶二氧化硅颗粒进行上述密度范围内的表面处理。

顺带提及，通过温度、压力等调节超临界二氧化碳的密度。

硅氧烷化合物的例子包括与上述引用的那些相同的化合物。另外，硅氧烷化合物密度的优选范围与上述所述的那些相同。

当从硅氧烷化合物中选择硅油并应用时，硅油易于以几乎均匀的状态附着到二氧化硅颗粒的表面上，由此，易于提高二氧化硅颗粒的流动性、分散性和可处理性。

从易于将硅氧烷化合物在二氧化硅颗粒上的表面附着量控制在0.01重量％至5重量％范围内的观点出发，相对于二氧化硅颗粒，硅氧烷化合物的使用量可以为(例如)0.05重量％至3重量％，优选为0.1重量％至2重量％，更优选0.15重量％至1.5重量％。

顺带提及，尽管硅氧烷化合物可以单独使用，但也可以以其与溶剂的液体混合物的形式使用，其中硅氧烷化合物易于溶解于所述溶剂中。此类溶剂的例子包括甲苯、甲基乙基酮和甲基异丁基酮。

在表面处理工序中，二氧化硅颗粒的表面处理可通过使用包含疏水化处理剂和硅氧烷化合物的混合物来进行。

疏水化处理剂的例子包括硅烷系疏水化处理剂。硅烷系疏水化处理剂例如为具有烷基(如甲基、乙基、丙基或丁基)的公知硅化合物，并且其例子包括硅烷化合物(如甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、三甲基氯硅烷和三甲基甲氧基硅烷)和硅氮烷环合物(如六甲基二硅氮烷和四甲基二硅氮烷)。这些疏水化处理剂可以单独使用，也可以两种或更多种组合使用。

在硅烷系疏水化处理剂中，优选具有甲基的硅化合物，例如三甲基甲氧基硅烷和六甲基二硅氮烷(HMDS)，特别是六甲基二硅氮烷(HMDS)。

对于硅烷系疏水化处理剂的用量没有特别的限制，但是，相对于二氧化硅颗粒，该用量可以是(例如)1重量％至100重量％，优选为3重量％至80重量％，更优选5重量％至50重量％。

顺带提及，尽管硅烷系疏水化处理剂可以单独使用，但也可以以其与溶剂的液体混合物的形式使用，其中硅烷系疏水化处理剂易于溶解于所述溶剂中。此类溶剂的例子包括甲苯、甲基乙基酮和甲基异丁基酮。

表面处理的温度条件或者超临界二氧化碳的温度可以为(例如)80℃至300℃，优选为100℃至250℃，更优选为120℃至200℃。

当该温度低于上述范围时，存在通过硅氧烷化合物提供表面处理的能力降低的情况。相反，当该温度超过上述范围时，存在二氧化硅颗粒的硅烷醇基团之间进行缩合反应，由此发生颗粒聚集的情况。特别地，对于含有大量硅烷醇基团的溶胶-凝胶二氧化硅颗粒，在上述温度范围内进行表面处理是合适的。

此外，只要用于表面处理的压力条件或者超临界二氧化碳的压力为满足上述特定密度范围的压力即可，并且合适的压力为8MPa至30MPa，优选为10MPa至25MPa，更优选为15MPa至20MPa。

通过进行上述的工序，制备了特定二氧化硅颗粒。

[其他外部添加剂]

作为其他外部添加剂的例子，可以提及无机颗粒。

(调色剂的制备方法)

以下将描述根据本发明示例性实施方案的调色剂的制备方法。

在制备调色剂颗粒之后，以外部添加的方式向调色剂颗粒中加入外部添加剂，从而获得根据本发明示例性实施方案的调色剂。

调色剂颗粒可以采用干式制法(例如，捏合粉碎法)和湿式制法(例如，聚集凝结法、悬浮聚合法和溶解悬浮法)中的任意一者制得。调色剂颗粒的制备方法并不限于这些方法，可采用公知的制备方法中的任一者。

在这些制备方法中，聚集凝结法更适合用于制备调色剂颗粒。

具体而言，例如，在用聚集凝结法制备调色剂颗粒时，调色剂颗粒是通过如下步骤制备的：准备树脂颗粒分散液(其中分散有形成粘结剂树脂的树脂颗粒)的步骤(树脂颗粒分散液准备步骤)；使树脂颗粒(根据需要，与其他颗粒一起)在树脂颗粒分散液(根据需要与另一种颗粒分散液混合后的分散液)中聚集，以形成聚集颗粒的步骤(聚集颗粒形成步骤)；以及加热其中分散有聚集颗粒的聚集颗粒分散液从而使聚集颗粒融合并使其凝结，以形成调色剂颗粒的步骤(融合凝结步骤)。

下面将对各步骤进行详细说明。

顺带提及，在以下说明中，将描述包含着色剂和防粘剂的调色剂颗粒的制备方法，但是仅根据需要时才使用着色剂和防粘剂。当然，调色剂颗粒可以包含除了着色剂和防粘剂以外的其他添加剂。

-树脂颗粒分散液准备步骤–

首先，不仅准备了其中分散有形成粘结剂树脂的树脂颗粒的树脂颗粒分散液，还准备了其中分散有着色剂颗粒的着色剂颗粒分散液以及其中分散有防粘剂颗粒的防粘剂颗粒分散液等其它分散液。

在此，例如，通过借助于表面活性剂将树脂颗粒分散在分散介质中，从而制备了树脂颗粒分散液。

作为分散介质的例子，可以提及水系介质。

水系介质的例子包括水(如蒸馏水或离子交换水)以及含水醇类。可以单独使用这些介质，或者两种或更多种组合使用。

表面活性剂的例子包括：硫酸酯盐系、磺酸盐系、磷酸酯系和皂系阴离子表面活性剂；胺盐型和季铵盐型阳离子表面活性剂；以及聚乙二醇系、烷基苯基环氧乙烷加合物系和多元醇系非离子表面活性剂。在这些表面活性剂中，尤其使用阴离子表面活性剂和阳离子表面活性剂。非离子表面活性剂可以与阴离子表面活性剂或阳离子表面活性剂组合使用。

可以单独使用一种表面活性剂，或者两种或多种表面活性剂组合使用。

在制备树脂颗粒分散液的过程中，用于将树脂颗粒分散在分散介质中的方法可以为利用(例如)旋转剪切式匀化器、或者具有介质的球磨机、砂磨机或DYNO磨的常规分散方法。可选地，取决于树脂颗粒的种类，可以采用(例如)相反转乳化法使树脂颗粒分散在树脂颗粒分散液中。

顺带提及，相反转乳化法是这样的一种方法：将待分散的树脂溶解在树脂可溶于其中的疏水性有机溶剂中；向有机连续相(O相)中加碱以使其中和；然后向有机连续相中加入水性介质(W相)以使树脂由W/O转变为O/W(所谓的相反转)以形成不连续相，并将树脂以颗粒状分散在水性介质中。

分散于树脂颗粒分散液中的树脂颗粒的体均粒径优选为(例如)0.01μm至1μm，更优选为0.08μm至0.8μm，进一步优选为0.1μm至0.6μm。

顺带提及，通过使用由激光衍射式粒度分布分析仪(例如，Horiba,Ltd.制造的LA-700)进行测量而得到的粒度分布，对于划分的粒度范围(通道)从小直径一侧开始绘制体积累积分布，并且将相对于全部颗粒的累积百分比达到50％时的粒径定义为体均粒径D50v，从而确定树脂颗粒的体均粒径。另外，其他分散液中的颗粒的体均粒径也以同样方式测定。

树脂颗粒分散液中的树脂颗粒的含量优选为(例如)5重量％至50重量％，更优选为10重量％至40重量％。

此外，按照与树脂颗粒分散液的制备中相同的方式，还制备了着色剂颗粒分散液和防粘剂颗粒分散液等。也就是说，关于树脂颗粒分散液中的颗粒的体均粒径、分散介质、分散方法和含量，对于着色剂颗粒分散液中的着色剂颗粒以及防粘剂颗粒分散液中的防粘剂颗粒是相同的。

-聚集颗粒形成步骤-

接下来，将树脂颗粒分散液与着色剂颗粒分散液和防粘剂颗粒分散液混合在一起。在混合分散液中，使树脂颗粒、着色剂颗粒和防粘剂颗粒异质聚集，由此形成包含树脂颗粒、着色剂颗粒和防粘剂颗粒的聚集颗粒，该聚集颗粒的直径接近调色剂颗粒的目标直径。

更具体而言，例如，将聚集剂加入到混合分散液中，与此同时将混合分散液的pH值调节为酸性(例如，2至5)。根据需要加入分散稳定剂后，加热所得混合分散液至低于树脂颗粒的玻璃化转变温度的温度(具体而言，从比树脂颗粒的玻璃化转变温度低30℃的温度至比该玻璃化转变温度低10℃的温度)，以使分散在混合分散液中的颗粒聚集，从而形成聚集颗粒。

可选地，在聚集颗粒形成步骤中，可以在室温(例如25℃)下，在用(例如)旋转剪切型均化器搅拌混合分散液的条件下加入聚集剂，然后将混合分散液的pH值调节至酸性(例如，2至5)并加入分散稳定剂，然后可以对混合分散液进行加热。

聚集剂的例子包括极性与用作添加至混合分散液中的分散剂的表面活性剂的极性相反的表面活性剂，例如无机金属盐以及二价或更高价的金属络合物。尤其是，当使用金属络合物作为聚集剂时，表面活性剂的用量降低并且带电特性得以提高。

根据需要，可使用与聚集剂的金属离子形成络合物或类似的键的添加剂。适宜使用螯合剂作为该添加剂。

无机金属盐的例子包括：金属盐，例如氯化钙、硝酸钙、氯化钡、氯化镁、氯化锌、氯化铝和硫酸铝；以及无机金属盐聚合物，如聚氯化铝、聚氢氧化铝以及多硫化钙等。

作为螯合剂，可使用水溶性螯合剂。螯合剂的例子包括：酒石酸、柠檬酸和葡萄糖酸之类的羟基羧酸，亚氨基二乙酸(IDA)，次氮基三乙酸(NTA)和乙二胺四乙酸(EDTA)。

相对于100质量份的树脂颗粒，螯合剂的添加量(例如)优选为0.01质量份至5.0质量份，更优选为0.1质量份至3质量份。

-融合凝结步骤–

接下来，将其中分散有聚集颗粒的聚集颗粒分散液加热至等于或高于树脂颗粒的玻璃化转变温度的温度(例如，不低于比树脂颗粒的玻璃化转变温度高10℃至30℃的温度的温度)，从而使聚集颗粒融合凝结，以形成调色剂颗粒。

通过进行上述步骤，获得了调色剂颗粒。

可选地，可通过如下步骤制备调色剂颗粒：制备其中分散有聚集颗粒的聚集颗粒分散液的步骤；进一步将该聚集颗粒分散液与其中分散有树脂颗粒的树脂颗粒分散液混合，从而以使得树脂颗粒附着在聚集颗粒的表面上的方式使树脂颗粒聚集，从而形成第二聚集颗粒的步骤；以及对其中分散有第二聚集颗粒的第二聚集颗粒分散液加热，并使第二聚集颗粒融合凝结，从而形成具有核/壳结构的调色剂颗粒的步骤。

在融合凝结步骤完成后，通过对在分散液中形成的调色剂颗粒进行公知的洗涤步骤、固-液分离步骤和干燥步骤，从而得到干燥状态的调色剂颗粒。

在洗涤步骤中，从带电性能的观点出发，优选对调色剂颗粒用离子交换水充分地进行置换清洗。另外，对固液分离步骤虽然没有特别的限制，但是从生产性的观点来看，优选例如通过抽滤或压滤进行固液分离。此外，对干燥步骤的方法虽然也没有特别的限制，但是从生产性的观点来看，优选通过例如冷冻干燥、气流干燥、流化干燥或振动型流化干燥进行干燥步骤。

例如，通过向所获得的干燥调色剂颗粒中添加外部添加剂并混合所述材料，从而制备根据本发明示例性实施方案的调色剂。可以使用(例如)V型搅拌机、Henschel混合器、Loedige混合器等进行混合。另外，根据需要，例如可以用振动筛分机、风力筛分机等除去调色剂的粗颗粒。

<静电图像显影剂>

根据本发明示例性实施方案的静电图像显影剂是至少包含根据本示例性实施方案的调色剂的静电图像显影剂。

根据本发明示例性实施方案的静电图像显影剂可以是仅包含本示例性实施方案的调色剂的单组分显影剂、或者是通过将调色剂与载体混合而获得的双组分显影剂。

对载体没有特别的限定，在此可以使用公知的载体。载体的例子包括：被覆载体，其通过用被覆树脂被覆由磁性粉末制成的芯材的表面而形成；磁性粉末分散型载体，其通过将磁性粉末分散于基体树脂中并与之混合而形成；以及树脂浸渍型载体，其通过利用树脂浸渍多孔磁性粉末而形成。

此外，磁性粉末分散型载体以及树脂浸渍型载体可以是这样的被覆载体：其通过利用被覆树脂被覆由其构成颗粒制成的芯材而形成。

磁性粉末的例子包括：磁性金属(如铁、镍和钴)的粉末；以及磁性氧化物(如铁素体和磁铁矿)的粉末。

被覆树脂和基体树脂的例子包括：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚氯乙烯、聚乙烯基醚、聚乙烯基酮、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、包含有机硅氧烷键作为构成元素的直链有机硅树脂和其改性产物、氟碳树脂、聚酯、聚碳酸酯、酚醛树脂以及环氧树脂。

顺带提及，被覆树脂和基体树脂中可掺入其他添加剂，如导电性颗粒。

导电性颗粒的例子包括：金属(如金、银和铜)颗粒、炭黑颗粒、氧化钛颗粒、氧化锌颗粒、氧化锡颗粒、硫酸钡颗粒、硼酸铝颗粒和钛酸钾颗粒。

作为利用被覆树脂被覆芯材的表面的方法的例子，可以提及这样的方法：用被覆层形成用溶液被覆芯材的表面的方法，其中在被覆层形成用溶液中，将被覆树脂以及根据需要的各种添加剂溶解于适当的溶剂中。对于溶剂没有特别的限定，可以考虑所使用的被覆树脂、涂布适应性等来进行选择。

树脂被覆方法的具体例子包括：其中将芯材浸渍在被覆层形成用溶液中的浸渍法；其中将被覆层形成用溶液喷洒至芯材表面上的喷雾法；其中在通过流动空气使芯材处于漂浮的状态下喷洒被覆层形成用溶液的流化床法；以及其中在捏合涂布机中将载体的芯材与被覆层形成用溶液混合、并除去溶剂的捏合机涂布法。

双组分显影剂中，调色剂与载体之间的混合比(调色剂:载体)(质量比)优选为1:100至30:100，更优选为3:100至20:100。

<成像装置和成像方法>

下面对本发明示例性实施方案的成像装置和成像方法进行说明。

根据本发明示例性实施方案的成像装置配备有：图像保持体；对图像保持体的表面充电的充电单元；在图像保持体的带电表面上形成静电图像的静电图像形成单元；显影单元，其用于容纳静电图像显影剂，并且利用该静电图像显影剂使形成于图像保持体表面上的静电图像显影为调色剂图像的形式；将形成于图像保持体表面上的调色剂图像转印到记录材料表面上的转印单元；以及定影单元，其用于将已转印至记录材料表面上的调色剂图像定影。使用根据该示例性实施方案的静电图像显影剂作为静电图像显影剂。

在根据本发明示例性实施方案的成像装置中，实施了如下成像方法(根据本示例性实施方案的成像方法)，包括：充电工序，其中对图像保持体的表面进行充电；静电图像形成工序，其中在图像保持体的带电表面上形成静电图像；显影工序，其中利用根据本发明本示例性实施方案的静电图像显影剂使形成于带电图像保持体表面上的静电图像显影为调色剂图像的形式；转印工序，其中将形成于图像保持体上的调色剂图像转印到记录材料的表面上；以及定影工序，其中使转印至记录材料表面上的调色剂图像定影。

作为根据本发明示例性实施方案的成像装置，可以采用公知的成像装置，例如：直接转印式装置，其中将形成于图像保持体表面上的调色剂图像直接转印到记录材料上；中间转印式装置，其中将形成于图像保持体表面上的调色剂图像一次转印到中间转印体的表面上，并且将已转印至中间转印体表面上的调色剂图像二次转印到记录材料的表面上；设置有清洁单元的装置，所述清洁单元在充电之前清洁图像保持体的表面；或者设置有除电单元的装置，其中在调色剂图像转印之后、充电之前，该除电单元通过暴露于除电光而对图像保持体的表面进行除电。

中间转印式装置采用具有(例如)以下单元作为转印单元的结构：中间转印体，调色剂图像将被转印至该中间转印体的表面上；一次转印单元，其用于将形成于图像保持体表面上的调色剂图像一次转印到中间转印体的表面上；以及二次转印单元，其用于将已转印至中间转印体表面上的调色剂图像二次转印到记录材料的表面上。

顺带提及，在根据本发明示例性实施方案的成像装置中，包括显影单元的部分可以具有(例如)能够从成像装置上拆卸下来的盒结构(处理盒)。作为处理盒的例子适合使用这样的处理盒：其配备有容纳根据本发明示例性实施方案的静电图像显影剂的显影单元。

以下将示出根据本发明示例性实施方案的成像装置的例子，但是，本发明不受该例子的限制。

顺带提及，将对附图中所示的主要部分进行说明，而省略对其他部分的说明。

图1为示出根据本发明示例性实施方案的成像装置的结构示意图。

图1中示出的成像装置配备有照相系统的第一至第四电子成像单元10Y、10M、10C和10K，其根据分色的图像数据，分别输出黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)四种颜色的图像。这些成像单元(在下文中也可简称为“单元”)10Y、10M、10C和10K在水平方向上以预定间隔彼此并排布置。顺带提及，这些单元10Y、10M、10C和10K可以是能够从成像装置上拆卸下来的处理盒。

在附图中的单元10Y、10M、10C和10K的上方，作为中间转印体的中间转印带20延伸通过各单元。中间转印带20设置为沿图中从左至右的方向上缠绕在与中间转印带20的内表面接触的、以预定间距设置的驱动辊22和支撑辊24上，并且被构造为沿着从第一单元10Y至第四单元10K的方向运行。此外，利用例如弹簧等(未示出)沿着使支撑辊24与驱动辊22分离的方向对支撑辊24施加压力，从而对中间转印带20施加张力。此外，在中间转印带20的图像保持面一侧上，设置有与驱动辊22相对的中间转印体清洁装置30。

四种颜色(即，黄色、品红色、青色和黑色)的调色剂分别被供给至单元10Y、10M、10C和10K中的显影装置(显影单元)4Y、4M、4C和4K中，其中这四种颜色的调色剂分别容纳在调色剂盒8Y、8M、8C和8K中。

由于第一至第四单元10Y、10M、10C和10K结构相同，因此，将仅以设置在中间转印带的运行方向的上游侧、并且形成黄色图像的第一单元10Y为这些单元的代表进行描述。顺带提及，用附有品红色(M)、青色(C)和黑色(K)的参考符号替代黄色(Y)来表示与第一单元10Y的相同部分对应的部分，而省略对第二至第四单元10M、10C和10K的描述。

第一单元10Y具有作为图像保持体的感光体1Y。在感光体1Y周围依次设置有：充电辊2Y(充电单元的例子)，其将感光体1Y的表面充电至预定电位；曝光装置3(静电图像形成单元的例子)，其基于分色的图像信号，通过将带电的表面曝光于激光束3Y，从而形成静电图像；显影装置4Y(显影单元的例子)，其通过将带电的调色剂供给到静电图像上从而使该静电图像显影；一次转印辊5Y(一次转印单元的例子)，其将显影后的调色剂图像转印至中间转印带20上；以及具有清洁刮刀6Y-1的感光体清洁装置6Y(清洁单元的例子)，其在一次转印之后清洁残留在感光体1Y表面上的调色剂。

顺带提及，一次转印辊5Y设置在中间转印带20的内侧，并且设置为与感光体1Y相对。此外，将用于施加一次转印偏压的偏压电源(未示出)分别连接至一次转印辊5Y、5M、5C和5K。通过图中未示出的控制部来控制各偏压电源，并改变施加至各一次转印辊的转印偏压。

以下将描述在第一单元10Y中形成黄色图像的操作。

在开始操作前，首先使用充电辊2Y将感光体1Y的表面充电至-600V至-800V的电位。

感光体1Y是通过在导电性基体(例如，20℃下的体积电阻率为1×10^-6Ωcm以下)上层叠感光层而形成的。该感光层在正常条件下具有高的电阻(普通树脂的电阻)，但其具有这样的性质：当暴露于激光束3Y时，其暴露部分的比电阻将发生变化。因此，根据从图中未示出的控制部发送出的黄色图像数据，通过曝光装置3将激光束3Y输出到感光体1Y的带电表面上。激光束3Y被施加到位于感光体1Y表面上的感光层上，由此使得对应于黄色图像图案的静电图像形成于感光体1Y的表面上。

静电图像是通过充电而在感光体1Y的表面上形成的图像，它们其是通过以下方式形成的所谓的负潜像：从通过暴露于激光束3Y而使得比电阻降低的感光层的暴露部中除去感光体1Y的带电表面上的电荷，而保留没有暴露于激光3Y的感光体的部分上的电荷。

随着感光体1Y的运行，在感光体1Y上形成的静电图像移动至预定的显影位置。在该显影位置处，通过显影单元4Y将感光体1Y上的静电图像转化为作为调色剂图像的可视化图像(显影图像)。

在显影装置4Y的内部，容纳有静电图像显影剂，该显影剂(例如)至少包含黄色调色剂和载体。通过在显影装置4Y中搅拌该黄色调色剂，使之摩擦带电，由此使之具有与位于感光体1Y上的电荷相同极性(负极性)的电荷，这样，黄色调色剂就保持在显影剂辊(显影剂保持体的例子)上。通过使感光体1Y的表面通过显影装置4Y，由此黄色调色剂以静电方式附着在位于感光体1Y表面上的已被除电的潜像部分上，从而利用黄色调色剂使潜像显影。接下来，使其上形成有黄色调色剂图像的感光体1Y以预定的速度连续运行，并且使在感光体1Y上显影的调色剂图像传送至预定的一次转印位置。

当感光体1Y上的黄色调色剂图像被传送至一次转印位置时，将一次转印偏压施加至一次转印辊5Y，由感光体1Y朝向一次转印辊5Y的静电力作用于调色剂图像，由此感光体1Y上的调色剂图像被转印至中间转印带20上。此时施加的转印偏压的极性(+)与调色剂极性(-)相反，并且在第一单元10Y中，通过控制部(图中未示出)将该转印偏压控制为(例如)+10μA。另一方面，通过感光体清洁装置6Y除去并回收保留在感光体1Y上的调色剂。

顺带提及，以与第一单元相同的方式控制施加至第二单元10M以及随后单元的一次转印辊5M、5C和5K上的一次转印偏压。

中间转印带20(在第一单元10Y中，黄色调色剂图像被转印至其上)被依次传送通过第二至第四单元10M、10C和10K，由此，四种颜色的调色剂图像彼此叠加以实现多次转印。

通过第一至第四单元在中间转印带20上多次转印有四色调色剂图像，该中间转印带20到达二次转印部，该二次转印部由中间转印带20、与中间转印带内表面接触的支撑辊24和布置在中间转印带20的图像保持表面一侧上的二次转印辊26(二次转印单元的例子)构成。另一方面，通过供给机构的介质，以预定的时间将记录纸P(记录材料的例子)供入彼此接触的二次转印辊26与中间转印带20之间的间隙处，并且将二次转印偏压施加至支撑辊24。此时所施加的转印偏压的极性(-)与调色剂的极性(-)相同，并且由中间转印带20朝向记录纸P的静电力作用于调色剂图像，由此使中间转印带20上的调色剂图像转印至记录纸P上。顺带提及，根据由电阻检测单元(图中未示出)检测到的二次转印部的电阻来确定此时的二次转印偏压，并且控制其电压。

此后，将记录纸P供应到定影装置28(定影单元的例子)中的定影辊对之间的压接部(辊隙部)，使得调色剂图像定影至记录纸P上，由此形成定影图像。

作为用于转印调色剂图像的记录纸P的例子，可以提及用于电子照相复印机或打印机等中的普通纸。除了记录纸P之外，还可使用OHP纸等作为记录材料。

为了进一步提高定影之后图像表面的平滑性，适合的是记录纸P的表面是光滑的。适宜用于该目的的记录纸的例子包括通过用树脂涂覆普通纸的表面而获得的涂覆纸、印刷用铜版纸等。

已完成彩色图像的定影后，将记录纸P排向排出部，由此完成一系列的彩色图像形成操作。

<处理盒/调色剂盒>

以下将对根据本发明示例性实施方案的处理盒进行说明。

根据本发明示例性实施方案的处理盒是这样的处理盒，其容纳有根据本发明示例性实施方案的静电图像显影剂并且配备有显影单元，在该显影单元中，利用静电图像显影剂使形成于图像保持体上的静电图像显影为调色剂图像的形式，并且该处理盒可从成像装置上拆卸下来。

顺带提及，与本发明的实施方案相关的处理盒并不局限于上述构造，其可被构造为包括显影装置，以及根据需要的包括选自诸如图像保持体、充电单元、静电图像形成单元和转印单元之类的其他单元中的至少一个单元。

以下将示出根据本发明示例性实施方案的处理盒的例子。然而，本发明并不限于此例子。在此，将对图中示出的主要部件进行说明，而省略对其它部件的描述。

图2为示出根据本发明示例性实施方案的处理盒的结构示意图。

图2所示的处理盒200被构造为，通过利用配备有安装导轨116和曝光用开口118的壳体117，从而一体化地组合并保持有感光体107(图像保持体的例子)和布置在感光体107周围的装置，包括充电辊108(充电单元的例子)、显影装置111(显影单元的例子)、以及配备有清洁刮刀113-1的感光体清洁装置113(清洁单元的例子)。

顺带提及，在图2中，109表示曝光装置(静电图像形成单元的例子)，112表示转印装置(转印单元的例子)，115表示定影装置(定影单元的例子)，300表示记录纸(记录材料的例子)。

接下来将描述根据本发明示例性实施方案的调色剂盒。

本示例性实施方案的调色剂盒容纳有本发明示例性实施方案的调色剂并且能够从成像装置上拆卸下来。调色剂盒容纳有补给用调色剂，以供应至设置于成像装置内部的显影单元中。

顺带提及，图1所示的成像装置具有这样的构造：调色剂盒8Y、8M、8C和8K能从成像装置上拆卸下来，并且显影装置4Y、4M、4C和4K通过图中未示出的调色剂供应管而分别与对应于各显影装置(颜色)的调色剂盒相连接。另外，在容纳在调色剂盒中的调色剂变少的情况下，更换调色剂盒。

实施例

下面，将参考以下实施例对本示例性实施方案进行详细说明，但是示例性实施方案不限于这些实施例。此外，在以下说明中除非另有说明，否则所有“份”和“％”基于质量计算。

[调色剂颗粒的制备]

(调色剂颗粒(1)的制备)

-聚酯树脂颗粒分散液的制备–

·乙二醇[Wako Pure Chemical Industries Ltd.的产品]37份

·新戊二醇[Wako Pure Chemical Industries Ltd.的产品]65份

·1,9-壬二醇[Wako Pure Chemical Industries Ltd.的产品]32份

·对苯二甲酸[Wako Pure Chemical Industries Ltd.的产品]96份

将上述单体装入烧瓶中，并在一小时内加热至200℃，在确认于反应体系中搅拌后，将1.2份的二丁基氧化锡装入烧瓶中。此外，在6小时内将温度从上述温度升温至240℃，同时将形成的水蒸馏除去，在240℃下继续进行脱水缩聚4小时，由此制得酸值为9.4mgKOH/g、重均分子量为13,000、且玻璃化转变温度为62℃的聚酯树脂A。

然后，将熔融状态的聚酯树脂A以每分钟100份的速率输送到Cavitron CD1010(Euro Tec的产品)。通过用离子交换水稀释氨水试剂来制备0.37％的稀释氨水，并将其装入到单独制备的水性介质槽中，在使用热交换器在120℃下加热的同时，以0.1升每分钟的速率将其与熔融聚酯树脂一起输送到前述Cavitron中。在以下条件下运行Cavitron：转子的转速为60Hz，且压力为5kg/cm²，由此得到聚酯树脂颗粒分散液(1)，其中分散的树脂颗粒的体均粒径为160nm，固形物含量为30％，玻璃化转变温度为62℃且重均分子量Mw为13,000。

-着色剂颗粒分散液的制备–

·青色颜料[颜料蓝15，Dainichiseika Color&Chemicals Mfg.Co.Ltd.的产品]10份

·阴离子表面活性剂[Neogen SC，DKS有限公司的产品]2份

·离子交换水80份

将上述组分一起混合，并使用高压冲击型分散器Ultimizer[HJP30006，SUGINOMACHINE LIMITED的产品]进行分散1小时，由此制备了体积粒径为180nm、且固形物含量为20％的着色剂颗粒分散液。

-防粘剂颗粒分散液的制备–

·巴西棕榈蜡[RC-160，熔融温度：84℃，TOAKASEI有限公司的产品]50份

·阴离子表面活性剂[Neogen SC，DKS有限公司的产品]2份

·离子交换水200份

将上述组分加热到120℃，并使用由IKA有限公司制造Ultratalax T50进行混合分散，然后使用压力排出型均化器对所得物进行分散处理，由此获得体均粒径为200nm、固形物含量为20％的防粘剂颗粒分散液。

-调色剂颗粒(1)的制备–

·聚酯树脂颗粒分散液(1)200份

·着色剂颗粒分散液25份

·防粘剂颗粒分散液30份

·聚氯化铝0.4份

·离子交换水100份

将上述组分装入不锈钢烧瓶中，利用由IKA有限公司制造Ultratalax T50进行混合分散，然后在加热用油浴中加热至48℃，同时向烧瓶内施加搅拌。将得到的分散液在48℃下保持30分钟后，进一步向其中添加70份的聚酯树脂颗粒分散液(1)。

此后，通过使用0.5mol/L浓度的氢氧化钠水溶液将反应体系的pH调节至8.0，然后将不锈钢烧瓶密封。搅拌轴上的密封为磁力密封，并且继续在搅拌同时进行加热直到温度达到90℃。在此温度下，将反应体系保持3小时。反应结束后，以2℃/分钟的降温速度进行冷却，并进一步连续进行过滤、用离子交换水洗涤以及通过Nutsche抽滤进行固液分离。将由此得到的固体再分散到3L的30℃下的离子交换水中，并以300rpm搅拌洗涤15分钟。另外，该洗涤操作重复6次，并当滤液的pH变为7.54、导电率变为6.5μS/cm时，按照Nutsche抽滤法，使用滤纸No.5A进行固液分离。随后对其进行持续真空干燥12小时，从而制备调色剂颗粒(1)。

调色剂颗粒(1)的体均粒径D50v和平均圆度分别为5.8μm和0.95。

(调色剂颗粒(2)的制备)

·苯乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(共聚比＝80:20，重均分子量Mw：13×10⁴，玻璃化转变温度Tg：59℃)88份

·青色颜料(C.I.颜料蓝15:3)6份

·低分子量聚丙烯(软化温度：148℃)6份

利用Henschel混合器将上述成分混合，并通过挤出机在加热下进行捏合。冷却后，将捏合物粗粉碎和细粉碎，并进一步对粉碎物分级。由此，制备了体均粒径为6.5μm且平均圆度为0.91的调色剂颗粒(2)。

[外部添加剂的制备]

(疏水性二氧化硅颗粒(A1)的制备)

将100份量的二氧化硅颗粒(AEROSIL 200，Nippon AEROSIL的产品)置于混合器中，加热至200℃的同时，在氮气气氛下以200rpm搅拌。相对于100份的粉末状二氧化硅颗粒，以10份/小时的滴加速度滴加总量为30份的六甲基二硅氮烷(HMDS)，完成HMDS的全部滴加后，继续使反应进行2小时，然后冷却。通过上述疏水化处理，制备了平均圆当量直径为62nm的疏水性二氧化硅颗粒(A1)。

(疏水性二氧化硅颗粒(A2)的制备)

按照与疏水性二氧化硅颗粒(A1)相同的条件，以相同的方式制备平均圆当量直径为14nm的疏水性二氧化硅颗粒(A2)，不同之处在于将二氧化硅颗粒变为AEROSIL 300(Nippon AEROSIL的产品)并且将六甲基二硅氮烷(HMDS)的总滴加量变为15份。

(疏水性二氧化硅颗粒(A3)的制备)

按照与疏水性二氧化硅颗粒(A1)相同的条件，以相同的方式制备平均圆当量直径为116nm的疏水性二氧化硅颗粒(A3)，不同之处在于将二氧化硅颗粒变为AEROSIL OX50(Nippon AEROSIL的产品)。

(疏水性二氧化硅颗粒(C1)的制备)

按照与疏水性二氧化硅颗粒(A1)相同的条件，以相同的方式制备平均圆当量直径为9nm的疏水性二氧化硅颗粒(C1)，不同之处在于将二氧化硅颗粒变为AEROSIL 380(Nippon AEROSIL的产品)并且将六甲基二硅氮烷(HMDS)的总滴加量变为8份。

(疏水性二氧化硅颗粒(C2)的制备)

按照与疏水性二氧化硅颗粒(A1)相同的条件，以相同的方式制备平均圆当量直径为136nm的疏水性二氧化硅颗粒(C2)，不同之处在于将二氧化硅颗粒变为AEROSIL OX50(Nippon AEROSIL的产品)并且将六甲基二硅氮烷(HMDS)的总滴加量变为45份。

(疏水性二氧化硅颗粒(A4)的制备)

按照与疏水性二氧化硅颗粒(A1)相同的条件，以相同的方式制备平均圆当量直径为98nm的疏水性二氧化硅颗粒(A4)，不同之处在于将二氧化硅颗粒变为AEROSIL OX50(Nippon AEROSIL的产品)并且将六甲基二硅氮烷(HMDS)的总滴加量变为35份。

(疏水性二氧化硅颗粒(A5)的制备)

按照与疏水性二氧化硅颗粒(A1)相同的条件，以相同的方式制备平均圆当量直径为32nm的疏水性二氧化硅颗粒(A5)，不同之处在于将二氧化硅颗粒变为AEROSIL 300(Nippon AEROSIL的产品)并且将六甲基二硅氮烷(HMDS)的总滴加量变为25份。

(二氧化硅颗粒分散液(1)的制备)

将300份甲醇和70份10％的氨水装入配备有搅拌器、滴液喷嘴和温度计的1.5L的玻璃反应容器中，并使其彼此混合，由此获得碱性催化剂溶液。

在搅拌下将碱性催化剂溶液调节至30℃，向其中同时滴加185份的四甲氧基硅烷和50份的8.0％的氨水，由此得到亲水性二氧化硅颗粒分散液(固形物浓度：12.0质量％)。在此，将滴加时间设定为30分钟。

通过旋转过滤器R-Fine(KOTOBUKI INDUSTSRIES有限公司的产品)使得到的二氧化硅颗粒分散液浓缩至固形物浓度为40质量％。将该浓缩的二氧化硅颗粒分散液定义为二氧化硅颗粒分散液(1)。

(二氧化硅颗粒分散液(2)至(8)的制备)

按照与制备二氧化硅颗粒分散液(1)相同的方式制备二氧化硅颗粒分散液(2)至(8)，不同之处在于根据表1分别改变碱性催化剂溶液(甲醇含量和10％氨水的含量)和二氧化硅颗粒形成条件(四甲氧基硅烷(由TMOS表示)的总滴加量、8％氨水的总滴加量、以及滴加时间)。

在下表1中总结了二氧化硅颗粒分散液(1)至(8)的细节。

表1

(经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)的制备)

在超临界二氧化碳气氛下，利用硅氧烷化合物对二氧化硅颗粒分散液(1)所包含的二氧化硅颗粒进行表面处理。在此，使用配备有二氧化碳泵、二氧化碳气缸、夹带剂泵(entrainer pump)、配备有搅拌器的高压釜(容量：500mL)和压力阀的装置进行表面处理。

首先，将250份的二氧化硅颗粒分散液(1)装入配备有搅拌器的高压釜(容量：500mL)中，并且使搅拌器以100rpm旋转。然后，将液化二氧化碳注入到高压釜中，在通过加热器使高压釜内的温度升高的同时，通过二氧化碳泵增加高压釜中的内部压力，直至高压釜的内部达到150℃和15MPa的超临界状态。利用压力阀使高压釜内的压力保持在15MPa，同时利用二氧化碳泵使超临界二氧化碳流通，由此从二氧化硅颗粒分散液(1)中去除甲醇和水(溶剂除去工序)，并获得二氧化硅颗粒(未经处理的二氧化硅颗粒)。

接着，当流通的超临界二氧化碳的流通量(累积量：以标准状态下的二氧化碳的流通量测定)达到900份时停止超临界二氧化碳的流通。

此后，利用加热器将温度保持为150℃，并利用二氧化碳泵将压力维持在15MPa，并在高压釜内部保持二氧化碳的超临界状态的条件下，相对于100份的上述二氧化硅颗粒(未经处理的二氧化硅颗粒)，通过夹带剂泵将处理剂溶液注入高压釜中，然后在搅拌下，使其在180℃下反应20分钟，其中该处理剂溶液是预先通过将作为硅氧烷化合物的粘度为10,000cSt的二甲基硅油(DSO，商标名：KF-96，Shin-Etsu Chemical有限公司的产品)0.3份溶解于20份的作为疏水化处理剂的六甲基二硅氮烷(HMDS，YUKI GOSEI KOGYO有限公司的产品)而获得的。然后，再次使超临界二氧化碳流通，从而去除多余的处理剂溶液。然后停止搅拌，通过打开压力阀使高压釜中的内部压力降为大气压，并使高压釜中的温度降至室温(25℃)。

如此，依次进行了溶剂除去工序以及利用硅氧烷化合物的表面处理，从而得到了经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)。

(经表面处理的二氧化硅颗粒(S2)至(S5)、(S7)至(S9)和(S12)至(S17)的制备)

按照与制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)相同的方法制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S2)至(S5)、(S7)至(S9)和(S12)至(S17)，不同之处在于根据表2分别改变二氧化硅颗粒分散液和表面处理条件(处理气氛、硅氧烷化合物(种类、粘度和添加量)、以及疏水化处理剂及其添加量)。

(经表面处理的二氧化硅颗粒(S6)的制备)

使用与制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)中所用的二氧化硅颗粒分散液(1)相同的分散液，按照以下方式在空气气氛下利用硅氧烷化合物对二氧化硅颗粒进行表面处理。

将酯适配器(ester adapter)和冷凝器安装在与二氧化硅颗粒分散液(1)的制备中所用的反应容器相同的容器上，将二氧化硅颗粒分散液(1)加热到60℃至70℃从而去除其中的甲醇。此时，将得到的分散液与水混合，进一步加热到70℃至90℃以去除其中的甲醇。由此得到二氧化硅颗粒的水性分散液。在室温(25℃)下，向水性分散液中的100份的二氧化硅固形物中添加3份的甲基三甲氧基硅烷(MTMS，Shin-Etsu Chemical有限公司的产品)，使反应进行2小时，由此进行二氧化硅颗粒的表面处理。向经表面处理的分散液中添加甲基异丁基酮，并将该分散液加热到80℃至110℃从而去除其中的甲醇。然后，室温下，向所获得的分散液中的100份二氧化硅固形物中加入80份的六甲基二硅氮烷(HMDS，YUKI GOSEIKOGYO有限公司的产品)和作为硅氧烷化合物的粘度为10,000cSt的二甲基硅油(DSO，商标名：KF-96，Shin-Etsu Chemical有限公司的产品)1.0份，接着在120℃下反应3小时，冷却，并通过喷雾干燥进行干燥。由此，得到经表面处理的二氧化硅颗粒(S6)。

(经表面处理的二氧化硅颗粒(S10)的制备)

按照与制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)相同的方式制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S10)，不同之处在于，使用热解二氧化硅OX50(AEROSIL OX50，Nippon AEROSIL的产品)代替二氧化硅颗粒分散液(1)。更具体而言，将100份的OX50装入到配备有搅拌器的高压釜中，该高压釜与制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)所使用的高压釜相同，并且使搅拌器以100rpm旋转。此后，将液化二氧化碳注入到高压釜中，并且通过加热器使高压釜内的温度升高，同时通过二氧化碳泵增加高压釜中的内部压力，直到高压釜的内部达到180℃和15MPa的超临界状态。利用压力阀使高压釜内的压力保持在15MPa的同时，通过夹带剂泵将处理剂溶液注入高压釜中，然后在搅拌下，使其在180℃下反应20分钟，然后，使超临界二氧化碳流通，从而去除多余的处理剂溶液，其中该处理剂溶液是预先通过将作为硅氧烷化合物的粘度为10,000cSt的二甲基硅油(DSO，商标名：KF-96，Shin-Etsu Chemical有限公司的产品)0.3份溶解于20份的作为疏水化处理剂的六甲基二硅氮烷(HMDS，YUKI GOSEI KOGYO有限公司的产品)中而获得的。由此得到经表面处理的二氧化硅颗粒(S10)。

(经表面处理的二氧化硅颗粒(S11)的制备)

按照与制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)相同方式制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S11)，不同之处在于，使用热解二氧化硅A50(AEROSIL A50，Nippon AEROSIL的产品)代替二氧化硅颗粒分散液(1)。更具体而言，将100份的A50装入到配备有搅拌器的高压釜中，该高压釜与制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)所使用的高压釜相同，并且使搅拌器以100rpm旋转。此后，将液化二氧化碳注入到高压釜中，并且通过加热器使高压釜内的温度升高，同时通过二氧化碳泵增加高压釜中的内部压力，直到高压釜的内部达到180℃和15MPa的超临界状态。利用压力阀使高压釜内的压力保持在15MPa的同时，通过夹带剂泵将处理剂溶液注入高压釜中，然后在搅拌下，使其在180℃下反应20分钟，然后，使超临界二氧化碳流通，从而去除多余的处理剂溶液，其中该处理剂溶液是预先通过将作为硅氧烷化合物的粘度为10,000cSt的二甲基硅油(DSO，商标名：KF-96，Shin-Etsu Chemical有限公司的产品)1.0份溶解于40份的作为疏水化处理剂的六甲基二硅氮烷(HMDS，YUKI GOSEI KOGYO有限公司的产品)中而获得的。由此得到经表面处理的二氧化硅颗粒(S11)。

(经表面处理的二氧化硅颗粒(SC1)的制备)

按照与制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)相同的方式制备经表面处理的二氧化硅颗粒(SC1)，不同之处在于，不添加制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)所使用的硅氧烷化合物。

(经表面处理的二氧化硅颗粒(SC2)至(SC4)的制备)

按照与制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S1)相同的方式制备经表面处理的二氧化硅颗粒(SC2)至(SC4)，不同之处在于根据表3所示分别改变二氧化硅颗粒分散液和表面处理条件(处理气氛、硅氧烷化合物(种类、粘度和添加量)、以及疏水化处理剂及其添加量)。

(经表面处理的二氧化硅颗粒(SC5)的制备)

按照与制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S6)相同的方式制备经表面处理的二氧化硅颗粒(SC5)，不同之处在于，不添加制备经表面处理的二氧化硅颗粒(S6)所使用的硅氧烷化合物。

(经表面处理的二氧化硅颗粒(SC6)的制备)

将二氧化硅颗粒分散液(8)过滤，在120℃下干燥，并将干燥物置于电炉中，在400℃下燃烧6小时，然后，相对于二氧化硅颗粒分散液(8)中的100份的二氧化硅颗粒添加10份的HMDS，接着对得到的颗粒进行喷雾干燥，从而制备了经表面处理的二氧化硅颗粒(SC6)。

(经表面处理的二氧化硅颗粒的物理性质)

根据上面已经描述的方法对各上述制备的经表面处理的二氧化硅颗粒的平均圆当量直径、平均圆度、附着到未经处理的二氧化硅颗粒的硅氧烷化合物的量(在表中记为“表面附着量”)、压缩聚集度、颗粒压缩比和颗粒分散度进行测量。

在表2和表3中，经表面处理的二氧化硅颗粒的细节如下表所示。顺带提及，表2和表3中的缩写形式表示以下化合物。

DSO：二甲基硅油

HMDS：六甲基二硅氮烷

[实施例1至22和比较例1至8]

在各实施例和比较例中，相对于如表4所示的100份合适的调色剂颗粒，通过添加如表4所示的适量的疏水性二氧化硅颗粒和如表4所示的适量的经表面处理的二氧化硅颗粒，并利用Henschel混合器以2,000rpm将这三种类型的颗粒混合3分钟，从而制得调色剂。

将由此得到的各调色剂和载体以5:95的质量比装入到V型共混机中并搅拌20分钟，由此得到各显影剂。

按照以下方式制备在此使用的载体。

·铁氧体颗粒(体均粒径：50μm)100份

·甲苯14份

·苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(构成单元之间的比例为：90/10，Mw：80,000)2份

·炭黑(R330，Cabot公司的产品)0.2份

首先，将铁氧体颗粒以外的上述成分用搅拌器搅拌10分钟并制成涂布分散液。接着，将该涂布分散液和铁氧体颗粒装入真空除气型捏合机中，60℃下搅拌30分钟后，随着温度进一步升高，进行减压脱气，然后干燥。由此得到了载体。

[评价]

对于各实施例和各比较例中制备的调色剂和显影剂，进行流动性和图像密度保持性的评价。所得结果示于表4中。

(调色剂的流动性)

将各实施例和比较例中制备的显影剂装入成像装置(DocuCentre-III C7600，富士施乐株式会社的产品)的显影单元中，并且将各实施例和比较例中制备的调色剂(补充用调色剂)装入调色剂盒中。通过使用该成像装置中，在30℃-80％RH的环境下，向10,000张A4尺寸的纸张输出具有50％图像密度的图像。在此操作过程中，分别在输出1,000张、2,000张和5,000张后将调色剂盒取出，并测量输送的调色剂重量相对于驱动时间的关系。基于以下标准由1分钟内输送的调色剂重量评估调色剂的流动性。顺带提及，对于流动性分级为D的调色剂未进行图像密度保持性的评价。

A：200g以上

B：150g至低于200g

C：100g至低于150g

D：低于100g

(图像密度保持性)

将各实施例和比较例中制备的显影剂装入成像装置(DocuCentre-III C7600，富士施乐株式会社的产品)的显影单元中。通过利用该成像装置，在30℃-80％RH的环境下，向20,000张A4尺寸的纸张输出具有80％图像密度的图像。在该操作过程中，利用图像密度计(X-Rite404A，X-Rite Incorporated的产品)对第10,000次输出的纸、第15,000次输出的纸和第20,000次输出的纸的图像部分上的5个点分别进行图像密度测定，计算图像密度的平均值，并基于以下标准进行评价。顺带提及，对于分级为D的显影剂未进行进一步评价。

评价标准如下所述。

A：图像密度的平均值为78以上。

B：图像密度的平均值为72至低于78。

C：图像密度的平均值为67至低于72。

D：图像密度的平均值低于67。

由上述结果可以看出，与比较例相比，实施例中的调色剂流动性高并在很大程度上抑制了图像密度的降低。

特别地，可以看出，在利用压缩聚集度为70％至95％且颗粒压缩比为0.28至0.36的特定二氧化硅颗粒作为外部添加剂的实施例1至5和实施例14中，与利用其他特定二氧化硅颗粒作为外部添加剂的实施例6至13和实施例15至17相比，确保了更高的调色剂流动性，并得到了更好的抑制图像密度降低的效果。

Claims (20)

1.一种静电图像显影用调色剂，包含：

调色剂颗粒，

第一二氧化硅颗粒，其平均圆当量直径为10nm至120nm，以及

第二二氧化硅颗粒，其压缩聚集度为60％至95％、颗粒压缩比为0.20至0.40、且平均圆当量直径大于所述第一二氧化硅颗粒的所述平均圆当量直径。

2.如权利要求1所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第一二氧化硅颗粒是利用油进行了表面处理的二氧化硅颗粒。

3.如权利要求2所述的静电图像显影用调色剂，其中所述油为硅油。

4.如权利要求1至3中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第一二氧化硅颗粒是相对于所述调色剂颗粒，以0.5质量％至5质量％的量外部添加至所述调色剂颗粒的二氧化硅颗粒。

5.如权利要求1至4中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第二二氧化硅颗粒的所述平均圆当量直径为40nm至200nm。

6.如权利要求1至5中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第二二氧化硅颗粒的颗粒分散度为90％至100％。

7.如权利要求1至6中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述第二二氧化硅颗粒是利用粘度为1,000cSt至50,000cSt的硅氧烷化合物进行了表面处理的二氧化硅颗粒，并且附着到第二二氧化硅颗粒表面的所述硅氧烷化合物的量为0.01质量％至5质量％。

8.如权利要求7所述的静电图像显影用调色剂，其中所述硅氧烷化合物是硅油。

9.如权利要求1至8中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒包含玻璃化转变温度为50℃至80℃的聚酯树脂。

10.如权利要求1至9中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒包含重均分子量Mw为5,000至1,000,000的聚酯树脂。

11.如权利要求1至10中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒包含数均分子量Mn为2,000至100,000的聚酯树脂。

12.如权利要求1至11中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒包含分子量分布Mw/Mn为1.5至100的聚酯树脂。

13.如权利要求1至12中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中相对于所述调色剂颗粒的全部量，所述调色剂颗粒包含比例为40质量％至95质量％的粘结剂树脂。

14.如权利要求1至13中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中相对于所述调色剂颗粒的全部量，所述调色剂颗粒包含比例为1质量％至30质量％的着色剂。

15.如权利要求1至14中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中相对于所述调色剂颗粒的全部量，所述调色剂颗粒包含比例为1质量％至20质量％的防粘剂。

16.如权利要求15所述的静电图像显影用调色剂，其中所述防粘剂的熔融温度为50℃至110℃。

17.如权利要求1至16中任一项所述的静电图像显影用调色剂，其中所述调色剂颗粒的平均圆度为0.90至0.98。

18.一种静电图像显影剂，其包含载体和如权利要求1至17中任一项所述的静电图像显影用调色剂。

19.如权利要求18所述的静电图像显影剂，其中所述载体是表面被覆有含炭黑树脂的载体。

20.一种调色剂盒，其容纳有如权利要求1至17中任一项所述的静电图像显影用调色剂，该调色剂盒可安装至成像装置上，并且可从成像装置上拆下来。