CN106991994B - 设备壳体、连结部件以及电子乐器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使重合的壳体之间的形状不同也能够使箱部密闭的设备壳体、连结部件以及具备它们的电子乐器。该电子乐器具备：扬声器箱部(1a)，使具有比下壳体(2)的外形大的外形的上壳体(3)与下壳体(2)重合而形成于上壳体和下壳体的内部；和箱连结部件(35)，与扬声器箱部(1a)对应地配置于上壳体(3)内，在与下壳体(2)的外周部(6a)的端部抵接的状态下，对下壳体(2)和上壳体(3)进行固定。因此，能够通过箱连结部件(35)堵住下壳体(2)的外周部(6a)与上壳体(3)的外周部(13a)之间。所以，即使重合的下壳体(2)和上壳体(3)的形状不同，也能够可靠且良好地使扬声器箱部(1a)密闭。

Description

设备壳体、连结部件以及电子乐器

关联申请

本申请基于并主张2016年1月20日提出的在先日本专利申请2016-009032的优先权,并在此引用其全部内容。

技术领域

本发明涉及用于电子乐器或音响设备等电子设备的设备壳体、连结部件以及具备它们的电子乐器。

背景技术

例如，在电子乐器的乐器壳体中，如专利文献1所述，公知构成为：具备上壳体和下壳体，在上壳体内设有包围扬声器的上部侧的上侧箱框状部，在下壳体内设有包围扬声器的下部侧的下侧箱框状部，通过这些上侧箱框状部和下侧箱框状部形成扬声器箱部。

根据日本特开平05－241574号公报，该情况下，扬声器在位于上壳体内的两侧的状态下，配置于靠近后部侧的角落部。因此，扬声器箱部的上侧箱框状部由扬声器所接近的上壳体的外周部和设于上壳体内并包围扬声器的侧部的上分隔部构成。下侧箱框状部由扬声器所接近的下壳体的外周部和设于下壳体内并包围扬声器的侧部的下分隔部构成。

这样的乐器壳体构成为：在上壳体与下壳体重合时，上壳体的上侧箱框状部与下壳体的下侧箱框状部彼此对应地抵接，并在该状态下，上壳体和下壳体相互装配，由此，形成扬声器箱部。

但是，在这样的乐器壳体中存在的问题是：若上壳体的外形和下壳体的外形是不同的形状，则在上壳体与下壳体重合时，上壳体的外周部与下壳体的外周部不对应，因此，在上壳体的外周部与下壳体的外周部之间产生间隙，不能使包围扬声器的扬声器箱部密闭。

发明内容

本发明所要解决的课题是提供一种即使重合的壳体彼此的形状不同，也能够使箱部密闭的设备壳体、连结部件以及具备它们的电子乐器。

本发明为了解决上述课题，采用如下所述的构成。

本发明的第一方案的电子乐器，具备设备壳体和键盘部，

上述设备壳体具备：

下壳体，设有第一装配部；

上壳体，在与上述第一装配部对应的位置设有第二装配部；

连结部件，配置于上述上壳体内，并具有：密闭部，通过面接触使上述下壳体的外周部与上述上壳体的外周部内表面之间的间隙密闭；和装配部，配置于上述第一装配部与第二装配部之间；和，

固定部件，将上述第一装配部、上述装配部以及上述第二装配部相互固定，

上述键盘部搭载于上述下壳体，并露出至外部。

本发明的第二方案是：一种设备壳体，具备：

下壳体，设有第一装配部；

上壳体，在与上述第一装配部对应的位置设有第二装配部；

连结部件，配置于上述上壳体内，并具有：密闭部，通过面接触使上述下壳体的外周部与上述上壳体的外周部内表面之间的间隙密闭；和装配部，配置于上述第一装配部与第二装配部之间；和

固定部件，将上述第一装配部、上述装配部以及上述第二装配部相互固定。

本发明的第三方案是：一种连结部件，用于设备壳体，该设备壳体具有设有第一装配部的下壳体和在与上述第一装配部对应的位置设有第二装配部的上壳体，该连结部件具备：

密闭部，配置于上述上壳体内，通过面接触使上述下壳体的外周部与上述上壳体的外周部内表面之间的间隙密闭；和

装配部，配置于上述第一装配部与第二装配部之间，通过固定部件与上述第一装配部以及上述第二装配部一同被相互固定。

根据本发明，即使上壳体的外形形成为与下壳体的外形不同，通过将连结部件配置于上壳体的外周部与下壳体的外周部之间，使该连结部件与下壳体的外周部的端部抵接，并使该连结部件与上壳体的外周部的内表面抵接，也能够通过连结部件使下壳体和上壳体密闭连结。

本发明的额外的目的和优点将在如下描述中加以说明，部分将通过描述而变得明确，或可以通过本发明的实施而获知。本发明的目的和优势可以通过下面特别指出的方法手段和组合来实现。

附图说明

附图被编入并组成说明书的一部分，构成本发明的实施方式，结合上面所给出的一般描述和下面给出的实施例的详细描述来解释本发明的原理。

图1是表示将本发明应用于电子键盘乐器的一实施方式的主视图。

图2是表示在图1所示的电子键盘乐器中，卸下了中央面板的状态的主视图。

图3是表示在图2所示的电子键盘乐器中，卸下了上壳体以及键盘部的状态的下壳体的立体图。

图4是表示图2所示的电子键盘乐器的左右的上壳体的立体图。

图5是使图4所示的上壳体上下反转地进行图示的放大立体图。

图6是表示在图5所示的上壳体中，卸下了扬声器、高音喇叭、低音反射端口以及连结部件的状态的放大立体图。

图7A－7C表示图5所示的扬声器，图7A是图5的A－A箭头方向的主要部分的放大剖面图，图7B是表示此扬声器的放大背面图，图7C是表示图7A所示的扬声器缓冲部件的放大侧视图。

图8A－8C表示图5所示的高音喇叭，图8A是图5的B－B箭头方向的主要部分的放大剖面图，图8B是表示此高音喇叭装配部件的放大俯视图，图8C是表示图8A所示的高音喇叭缓冲部件的放大主视图。

图9A－9B表示图5所示的低音反射端口，图9A是其放大立体图，图9B是图2的C－C箭头方向的主要部分的放大剖面图。

图10A－10B表示图9所示的低音反射端口，图10A是图2的D－D箭头方向的主要部分的放大剖面图，图10B是表示端口缓冲部件的主要部分的放大后视图。

图11A－11B表示图5所示的连结部件，图11A是其放大立体图，图11B是图11A的F－F箭头方向的主要部分的放大剖面图。

图12A是图2所示的上壳体的E－E箭头方向的主要部分的放大剖面图，图12B是图2所示的电子键盘乐器的侧视图。

图13是图2所示的电子键盘乐器的G－G箭头方向的主要部分的放大剖面图。

图14A－14C表示图5所示的连结部件的变形例，图14A是其放大立体图，图14B是图14A的F1－F1箭头方向的主要部分的放大剖面图，图14C是使用了该连结部件的上壳体的E1－E1箭头方向的主要部分的放大剖面图。

具体实施方式

以下，参照图1～图14，对将该发明应用于电子键盘乐器的一实施方式加以说明。

如图1～图3所示，该电子键盘乐器具备乐器壳体1。该乐器壳体1具备下壳体2、上壳体3和中央面板4，并构成为在它们的内部形成有扬声器箱部1a。

如图3所示，下壳体2形成为上侧被开放的左右方向较长的箱状。如图1以及图2所示，在该下壳体2内的前侧部设有供键盘部5搭载的键盘搭载部2a。键盘部5以白键5a以及黑键5b沿着下壳体2的长度方向排列的状态配置于键盘底盘(未作图示)上，并构成为该键盘底盘搭载于键盘搭载部2a。

此外，如图3所示，在该下壳体2内的后侧部的两侧分别设有形成扬声器箱部1a的下部侧的作为下侧箱框状部的第一箱框状部6。在该下壳体2内的后侧部的中间部设有电池收纳部7。该电池收纳部7是收纳多个电池(未作图示)的部分。

该情况下，如图3所示，第一箱框状部6由位于下壳体2的上边侧和左右的两侧部的外周部6a以及作为下侧框状肋的第一框状肋6b形成。第一框状肋6b连续地设置于键盘部5的边界部和电池收纳部7的边界部。该情况下，在下壳体2的外周部6a的上端部和第一框状肋6b的上端部，遍及整个一周地设有通过自身的缓冲性来提高密闭性的填充件8(参照图12)。

如图2中的虚线所示，上壳体3形成为其外形比下壳体2的外形稍大。如图2～图5所示，该上壳体3在其内部设有扬声器10、高音喇叭11以及低音反射端口(bass reflex port)12，并构成为配置于下壳体2的上部两侧。即，该上壳体3构成为与下壳体2的第一箱框状部6和键盘部5的两侧部对应地装配于下壳体2上。

该情况下，如图2～图5所示，上壳体3构成为，具备：扬声器10、高音喇叭11、以及组装有低音反射端口12的壳体主体部13、从该壳体主体部13朝向电池收纳部7突出的箱增设部14、覆盖键盘部5的两侧部的罩部15，并且它们通过合成树脂而一体地形成。

如图4所示，该上壳体3的壳体主体部13的上表面形成为从罩部15的后端部朝向上壳体3的背面侧变高的倾斜面。在该壳体主体部13的上表面设有罩板3a。此外，如图5以及图6所示，在该壳体主体部13上，与第一箱框状部6大致对应地设有形成扬声器箱部1a的上部侧的第二箱框状部9，在其内部设有加强用的肋3b。

如图5以及图6所示，该第二箱框状部9通过位于上边侧和左右方向的侧部的外周部13a以及第二框状肋13b形成。第二框状肋13b连续地设置在上壳体3的罩部15的边界部和电池收纳部7的边界部，并构成为与下壳体2的第一框状肋6b对应。

由此，扬声器箱部1a构成为：在下壳体2与上壳体3重合时，第一箱框状部6与第二箱框状部9上下对应，通过被该第一箱框状部6和第二箱框状部9包围，由此扬声器箱部1a形成于乐器壳体1内。

此外，如图4以及图6所示，在上壳体3的壳体主体部13的上表面设有扬声器开口部16和高音喇叭开口部17。此外，在上壳体3的背面设有端口开口部18。该情况下，如图6以及图7A所示，在上壳体3的内表面的扬声器开口部16的周缘部设有用于装配扬声器10的多个扬声器装配凸台16a。

此外，如图6以及图8A所示，在上壳体3的内表面的高音喇叭开口部17的周缘部设有用于装配高音喇叭11的多个高音喇叭装配凸台17a。此外，如图6以及图10A所示，在上壳体3的背面的端口开口部18的周缘部设有用于装配低音反射端口12的多个端口装配孔18a。

该情况下，如图7B所示，在扬声器10的四角，与上壳体3的扬声器装配凸台16a对应地设有装配孔10a。如图7A以及图7C所示，在该扬声器10的装配孔10a装配有环状的扬声器缓冲部件20。该扬声器缓冲部件20在其中心设有供螺钉(未作图示)插入的螺钉插入孔20b，在外周面环状地设有装接槽20a。

由此，如图7A～图7C所示，扬声器10构成为，使扬声器缓冲部件20弹性变形并插入装配孔10a，使装配孔10a的缘部装接于该被插入的扬声器缓冲部件20的装接槽20a并夹持，由此，扬声器缓冲部件20被装配于装配孔10a。

此外，如图7A所示，该扬声器10构成为，使扬声器10的上表面与扬声器开口部16对应，并使装配于装配孔10a的扬声器缓冲部件20的螺钉插入孔20b与上壳体3的扬声器装配凸台(boss)16a对应，在此状态下，使螺钉(未作图示)从扬声器缓冲部件20的螺钉插入孔20b与扬声器装配凸台16a螺纹连接，由此，装配于上壳体3的内表面。

如图8A所示，高音喇叭11构成为通过高音喇叭装配部件21装配于上壳体3的内表面。即，高音喇叭装配部件21构成为：配置于高音喇叭11的下表面，沿着高音喇叭11的侧面朝向上壳体3的内表面延伸，该延伸的两端部被弯折而对应于设于上壳体3的内表面的高音喇叭装配凸台17a，在此状态下，通过螺钉固定而被装配于上壳体3的高音喇叭装配凸台17a。

该情况下，如图8B所示，高音喇叭装配部件21构成为：在与多个高音喇叭装配凸台17a分别对应的部位设有装配孔21a，该装配孔21a隔着高音喇叭缓冲部件22与高音喇叭装配凸台17a对应。高音喇叭缓冲部件22构成为：形成环状，在其外周设有装配片22a，该装配片22a被配置于多个高音喇叭装配凸台17a间，并在此状态下配置于高音喇叭11的上表面的外周部。

由此，如图8A～图8C所示，高音喇叭11构成为：将高音喇叭缓冲部件22配置于上壳体3的内表面的高音喇叭开口部17的周缘部，且通过高音喇叭装配部件21保持高音喇叭11，使该高音喇叭装配部件21与上壳体3的高音喇叭装配凸台17a对应，将高音喇叭缓冲部件22夹于高音喇叭11与上壳体3之间，在此状态下，螺钉从高音喇叭装配部件21的装配孔21a穿过并螺纹连接于高音喇叭装配凸台17a，由此，装配于上壳体3的内表面。

如图9A所示，低音反射端口12具备端口装配部23和端口部24，它们通过合成树脂一体地形成。该情况下，端口部24构成为：形成椭圆形的筒状，并在一体地形成于端口装配部23的内表面的状态下，向外部开放。该端口部24构成为：在端口装配部23配置于上壳体3的背面时，端口部24配置于扬声器10与高音喇叭11之间。

此外，如图6、图9以及图10A所示，端口装配部23具备与上壳体3的端口开口部18对应的板部23a，并构成为：该板部23a自内侧经由端口缓冲部件25配置于上壳体3的背面，通过螺钉固定被装配于上壳体3的端口装配孔18a。即，在端口装配部23的板部23a上，向内表面侧突出地设有与上壳体3的端口装配孔18a对应的多个端口装配凸台23b。

该情况下，如图10A以及图10B所示，端口缓冲部件25是橡胶等弹性片，并构成为配置于端口装配部23的外表面。在该端口缓冲部件25，与上壳体3的端口开口部18对应地设有椭圆形状的开口部25a。此外，在该端口缓冲部件25的开口部25a的上下部设有弹性部25b。

另一方面，如图6、图9以及图10A所示，在与上壳体3内的上表面对置的端口装配部23的上端部(图9A中的下端部)设有用于将端口装配部23固定于上壳体3的壳体主体部13的内表面上的端口固定片26。在该端口固定片26设有与设于壳体主体部13内的上表面上的多个端口装配凸台27对应的多个缺口部26a。

由此，如图6、图9以及图10A所示，端口装配部23构成为：使端口固定片26的缺口部26a与壳体主体部13的端口装配凸台27对应，使螺钉(未作图示)从该缺口部26a穿过并螺合于端口装配凸台27，并使端口固定片26螺钉固定于端口装配凸台27，由此，装配于上壳体3的壳体主体部13。

此外，如图6、图9以及图10A所示，在与下壳体2对置的端口装配部23的下端部(图9中的上端部)设有端口连结部28。该端口连结部28具备：端口抵接部28a，供下壳体2的外周部6a的上端部抵接；和端口按压肋28b，将下壳体2的外周部6a的外表面按压至上壳体3的外周部13a的内表面。

该情况下，如图6、图9以及图10A所示，端口抵接部28a构成为：在下壳体2与上壳体3重合时，堵住下壳体2的外周部6a的外表面与上壳体3的外周部13a的内表面之间产生的间隙的状态下，下壳体2的外周部6a的上端部抵接于端口抵接部28a。此外，端口按压肋28b构成为：在下壳体2与上壳体3重合时，将下壳体2的外周部6a的外表面按压至上壳体3的外周部13a的内表面。

由此，如图6、图9以及图10A所示，端口连结部28构成为：在下壳体2与上壳体3重合时，下壳体2的外周部6a的上端部隔着填充件8抵接于端口抵接部28a，并且端口按压肋28b隔着填充件8朝向上壳体3的外周部13a的内表面按压下壳体2的外周部6a的外表面。因此，该端口装配部23的端口连结部28构成为具有与后述的箱连结部件35大致相同的功能。

再者，如图5以及图6所示，在上壳体3内的上表面设有多个作为扬声器凸台部的第二装配部30、多个增设凸台部31、和多个罩凸台部32。在这些多个第二装配部30的各顶端部分别设有螺纹孔30a。此外，在多个增设凸台部31的各顶端部分别设有螺纹孔31a，在多个罩凸台部32的各顶端部分别设有螺纹孔32a。

另一方面，如图3所示，在下壳体2内的底部设有与上壳体3的第二装配部30、增设凸台部31以及罩凸台部32分别对应的、作为多个下侧凸台部的第一装配部33。这些多个第一装配部33分别构成为，形成为筒状，其下部向下壳体2的下表面开放，在上端部设有螺钉插入孔33a。如图12所示，该第一装配部33构成为，螺钉34从下壳体2的下侧被插入第一装配部33的内部并从上端部的螺钉插入孔33a向上方突出。

由此，如图12所示，设于上壳体3的多个第二装配部30、多个增设凸台部31、多个罩凸台部32构成为：在将上壳体3重叠地配置于下壳体2上时，分别与设于下壳体2的多个第一装配部33对应，在此状态下，从下壳体2的下侧将螺钉34插入第一装配部33的内部，该被插入的螺钉34螺合于上壳体3的第二装配部30、增设凸台部31以及罩凸台部32的各螺纹孔30a、31a、32a，由此，将上壳体3装配于下壳体2上。

该情况下，如图3以及图5所示，下壳体2与上壳体3的外形不同。因此，为了将由下壳体2的第一箱框状部6和上壳体3的第二箱框状部9围成的区域形成为扬声器箱部1a，在位于上壳体3的外周部13a侧的多个第二装配部30和与其对应的下壳体2的第一装配部33之间配置有箱连结部件35。

如图5、图11、图12以及图13所示，该箱连结部件35配置于下壳体2的外周部6a与上壳体3的外周部13a之间，用于连结固定下壳体2和上壳体3。该箱连结部件35构成为：配置于下壳体2的第一装配部33与上壳体3的第二装配部30之间，下壳体的外周部6a的上端隔着填充件8进行抵接而朝向上壳体3的外周部13a的内表面按压下壳体2的外周部6a的外表面。

即，如图5、图11、图12以及图13所示，该箱连结部件35具备：连结主体部36，配置于上壳体3内；密闭部37，以下壳体2的外周部6a的上端部隔着填充件8进行抵接的方式用于密封下壳体2的外周部6a与上壳体3的外周部内表面之间的间隙；作为连结按压肋的连结按压部38，朝向上壳体3的外周部13a的内表面按压下壳体2的外周部6a的外表面；作为连结装配凸台的连结装配部39，配置于下壳体2的第一装配部33与上壳体3的第二装配部30之间；和拐角部40，配置于上壳体3的外周部13a的角部与下壳体2的外周部6a的角部之间。

如图5、图11、图12以及图13所示，该密闭部37具有：第一面部37a，与下壳体2的外周部的端部面对；和，第二面部37b，在下壳体2的外周部的端部与第一面部37a面对的状态下，与上壳体3的外周部内表面(第一内表面)面对。

如图5、图11、图12以及图13所示，连结主体部36构成为：在位于上壳体3的第二箱框状部9内的状态下，沿着壳体主体部13的外周部13a的内表面(第二内表面)配置。密闭部37的第一面部37a在与下壳体2的外周部6a的上端部对应的状态下，沿着连结主体部36设置。

如图5、图11、图12以及图13所示，连结按压部38构成为：设于连结主体部36的规定部位，在下壳体2的外周部6a的上端部抵接于密闭部37的第一面部37a时，密闭部37的第二面部37b与下壳体2的外周部6a的外表面一同，朝向上壳体3的外周部13a的内表面进行按压。连结装配部39形成为大致方筒状，并成为在其下端部上下贯通地设有螺钉插入孔39a的构成。

如图5、图11以及图12所示，该连结装配部39构成为：在上部插入上壳体3的第二装配部30的下端部，在下端面抵接下壳体2的第一装配部33，第二装配部30的螺纹孔30a与该下端部的螺钉插入孔39a对应。

由此，如图11以及图12所示，连结装配部39构成为：在上部插入上壳体3的第二装配部30的下端部，由此，相对于上壳体3对箱连结部件35进行位置限制。此外，该连结装配部39构成为：在上部插入上壳体3的第二装配部30的下端部，在下端面抵接下壳体2的第一装配部33的状态下，通过螺钉34将箱连结部件35固定于下壳体2与上壳体3之间。

即，如图11以及图12所示，该连结装配部39构成为：在上部插入上壳体3的第二装配部30的下端部，在下端面抵接下壳体2的第一装配部33的状态下，使螺钉34从下壳体2的下侧插入下壳体2的第一装配部33内，使该螺钉34的顶端插入连结装配部39的螺钉插入孔39a并螺合于第二装配部30的螺纹孔30a，由此，将箱连结部件35固定于下壳体2与上壳体3之间，对下壳体2和上壳体3进行连结固定。

如图5以及图11所示，拐角部40构成为：其外形部40a形成为和上壳体3的第二箱框状部9的上边部与侧部交差的外周部13a的角部相同的圆弧状，内形部40b形成为和下壳体2的第一箱框状部6的上边部与侧部交差的外周部6a的角部相同的圆弧状。

由此，如图5所示，拐角部40构成为：在箱连结部件35配置于下壳体2与上壳体3之间时，外形部40a以与上壳体3的第二箱框状部9的外周部13a的角部紧密接触的方式配置，内形部40b以与下壳体2的第一箱框状部6的外周部6a的角部紧密接触的方式配置。

此外，如图5所示，该拐角部40构成为：在被配置于上壳体3的第二箱框状部9的外周部13a的角部与下壳体2的第一箱框状部6的外周部6a的角部之间时，堵住第二箱框状部9的外周部13a的角部与第一箱框状部6的外周部6a的角部之间的间隙。

另一方面，如图4所示，上壳体3的箱增设部14构成为：其上表面形成为从下壳体2的键盘部5侧朝向下壳体2的背面侧阶差逐渐变低的台阶状，由此来确保强度。在该箱增设部14的下表面设有与下壳体2的第一箱框状部6的第一框状肋6b对应的增设框状肋14a。

由此，如图2～图5所示，箱增设部14构成为：在上壳体3重合于下壳体2上时，增设框状肋14a隔着填充件8抵接于设在下壳体2的第一箱框状部6的第一框状肋6b，并且箱增设部14内的增设凸台部31与下壳体2的第一装配部33对应，在此状态下，增设凸台部31被螺钉固定于下壳体2的第一装配部33。

此外，如图4～图6所示，上壳体3的罩部15具备：键盘罩部15a，覆盖位于键盘部5的左右两侧的白键5a以及黑键5b的各后端部；和搭载罩部15b，覆盖位于键盘部5的两侧部的下壳体2的键盘搭载部2a的两侧部。该罩部15构成为：在上壳体3重合于下壳体2上时，罩凸台部32与下壳体2的第一装配部33对应，在此状态下，罩凸台部32被螺钉固定于下壳体2的第一装配部33。

如图1以及图2所示，中央面板4具备上面板部4a和背面板部4b，它们通过合成树脂一体地形成。该中央面板4构成为，在配置在下壳体2的后部两侧的上壳体3的壳体主体部13之间被配置装配，由此，覆盖下壳体2的电池收纳部7以及上壳体3的箱增设部14。

接下来，对组装这样的电子键盘乐器的情况加以说明。

该情况下，预先在下壳体2的键盘搭载部2a搭载键盘部5，并在下壳体2的第一箱框状部6的上端部、即位于下壳体2的上边侧和左右的两侧部的外周部6a以及第一框状肋6b的各上端部，将填充件8(参照图12)遍及整周地进行装配。此外，将扬声器10、高音喇叭11以及低音反射端口12装配于上壳体3内。

即，在将扬声器10装配于上壳体3的壳体主体部13的情况下，预先将扬声器缓冲部件20装配于设在扬声器10的四角的装配孔10a。此时，使扬声器缓冲部件20弹性变形而插入扬声器10的装配孔10a，使装配孔10a的缘部安装并夹于扬声器缓冲部件20的装接槽20a。

在此状态下，使扬声器10的上表面与设于上壳体3的壳体主体部13的上表面的扬声器开口部16对应，使装配于装配孔10a的扬声器缓冲部件20的螺钉插入孔20b与上壳体3的扬声器装配凸台16a对应。在此状态下，使螺钉(未作图示)从扬声器缓冲部件20的螺钉插入孔20b螺纹连接于扬声器装配凸台16a。由此，扬声器10隔着扬声器缓冲部件20装配于上壳体3的内表面。因此，通过扬声器缓冲部件20来确保扬声器10与扬声器开口部16之间的密闭性。

此外，在将高音喇叭11装配于上壳体3的壳体主体部13的情况下，将高音喇叭缓冲部件22配置于设在上壳体3的壳体主体部13上的高音喇叭开口部17的周缘部，在此状态下，通过高音喇叭装配部件21来保持高音喇叭11，使该高音喇叭装配部件21与上壳体3的高音喇叭装配凸台17a对应。

在此状态下，将高音喇叭缓冲部件22夹于高音喇叭11与上壳体3的壳体主体部13之间，使高音喇叭装配部件21的装配孔21a与高音喇叭装配凸台17a对应。然后，使螺钉(未作图示)穿过高音喇叭装配部件21的装配孔21a并螺纹连接于高音喇叭装配凸台17a。由此，高音喇叭11隔着高音喇叭缓冲部件22装配于上壳体3的内表面。因此，通过高音喇叭缓冲部件22来确保高音喇叭11与高音喇叭开口部17之间的密闭性。

此外，在将低音反射端口12装配于上壳体3的情况下，使低音反射端口12的端口装配部23与设于上壳体3的壳体主体部13的背面的端口开口部18对应，并将端口部24配置于扬声器10与高音喇叭11之间。此时，将端口缓冲部件25配置于端口装配部23与壳体主体部13的背面之间。

在此状态下，使设于端口装配部23的端口装配凸台23b与设于上壳体3的壳体主体部13的端口装配孔18a对应，并使设于端口装配部23的上端部的端口固定片26的缺口部26a与设于上壳体3的壳体主体部13的端口装配凸台27对应。

然后，使螺钉(未作图示)从壳体主体部13的端口装配孔18a螺合到端口装配部23的端口装配凸台23b。由此，在将端口缓冲部件25夹于端口装配部23与壳体主体部13的背面之间的状态下，端口装配部23被装配于壳体主体部13的背面。

此外，此时，使螺钉(未作图示)穿过端口固定片26的缺口部26a并螺合于端口装配凸台27，将端口固定片26固定于端口装配凸台27。由此，低音反射端口12隔着端口缓冲部件25被装配于上壳体3的壳体主体部13。因此，通过端口缓冲部件25来确保低音反射端口12与端口开口部18之间的密闭性。

然后，将箱连结部件35配置于上壳体3的壳体主体部13，在此状态下，将上壳体3装配于下壳体2。即，在将箱连结部件35配置于上壳体3的壳体主体部13上的情况下，使连结主体部36和密闭部37沿着壳体主体部13的第二箱框状部9的壳体主体部13的外周部13a的内表面配置。

此时，使连结装配部39与壳体主体部13的第二装配部30对应。在此状态下，若使上壳体3的第二装配部30的下端部插入连结装配部39的上部，则箱连结部件35相对于上壳体3被限制位置。此时，拐角部40的外形部40a以与上壳体3的壳体主体部13的外周部13a的角部紧密接触的方式配置。由此，箱连结部件35被配置于壳体主体部13。

在此状态下，使上壳体3与下壳体2的第一箱框状部6对应而重合。此时，使上壳体3的第二箱框状部9与下壳体2的第一箱框状部6对应。此外，使上壳体3的罩部15的键盘罩部15a与位于键盘部5的左右两侧的白键5a以及黑键5b的各后端部对应，使该罩部15的搭载罩部15b与位于键盘部5的两侧部的下壳体2的键盘搭载部2a的两侧部对应。

由此，在下壳体2的作为第一箱框状部6的一部分的第一框状肋6b上，对应上壳体3的作为第二箱框状部9的一部分的壳体主体部13的第二框状肋13b和箱增设部14的增设框状肋14a。此时，填充件8夹于下壳体2的第一框状肋6b与壳体主体部13的第二框状肋13b以及箱增设部14的增设框状肋14a之间。

此外，此时，位于下壳体2的作为第一箱框状部6的另一部分的上边侧和左右的两侧部的外周部6a的上端部隔着填充件8抵接于配置在上壳体3内的箱连结部件35的密闭部37以及在低音反射端口12的端口装配部23设置的端口抵接部28a。此外，此时，设置在上壳体3上的多个第二装配部30、多个增设凸台部31、多个罩凸台部32分别与设于下壳体2的多个第一装配部33对应。

该情况下，在箱连结部件35的连结装配部39插入有上壳体3的第二装配部30。因此，连结装配部39被夹于上壳体3的第二装配部30与下壳体2的第一装配部33之间，在此状态下，第二装配部30与第一装配部33对应。此时，箱连结部件35的连结按压部38隔着填充件8将下壳体2的外周部6a的外表面按压至上壳体3的壳体主体部13的外周部13a的内表面。

此外，此时，与箱连结部件35相同地，设于低音反射端口12的端口装配部23的端口按压肋28b隔着填充件8将位于下壳体2的背面的外周部6a的外表面按压至位于上壳体3的壳体主体部13的背面的外周部13a的内表面。

在此状态下，从下壳体2的下侧将螺钉34分别插入下壳体2的多个第一装配部33内，使这些螺钉34的各顶端从第一装配部33的螺钉插入孔33a螺合到设在上壳体3的多个第二装配部30、多个增设凸台部31、多个罩凸台部32的各螺纹孔30a、31a、32a中并紧固。

该情况下，对于与箱连结部件35的连结装配部39对应的下壳体2的第一装配部33和上壳体3的第二装配部30，螺钉34的各顶端从第一装配部33的螺钉插入孔33a穿过箱连结部件35的连结装配部39的螺钉插入孔39a而螺合紧固于上壳体3的第二装配部30。因此，箱连结部件35以夹在下壳体2与上壳体3之间的状态被固定。

此时，与箱连结部件35对应的下壳体2的外周部6a的上端部将填充件8按压至箱连结部件35的密闭部37，由此该部分的密闭性得到确保。此外，此时，与低音反射端口12对应的下壳体2的外周部6a的上端部将填充件8按压至端口装配部23的端口抵接部28a，由此该部分的密闭性也得到确保。

而且，此时，箱连结部件35的拐角部40配置于与其对应的上壳体3的壳体主体部13的外周部13a的角部和与其对应的下壳体2的外周部6a的角部之间，该拐角部40的外形部40a与壳体主体部13的外周部13a的角部紧密接触，拐角部40的内形部40b与下壳体2的外周部6a的角部紧密接触。由此，确保上壳体3和下壳体2的各角部的密闭性。

此外，此时，下壳体2的第一箱框状部6和上壳体3的第二箱框状部9夹持填充件8。即，上壳体3的作为第二箱框状部9的一部分的壳体主体部13的第二框状肋13b和箱增设部14的增设框状肋14a将填充件8按压至下壳体2的作为第一箱框状部6的一部分的第一框状肋6b。

由此，通过下壳体2的第一箱框状部6和与其对应的上壳体3的第二箱框状部9，在乐器壳体1内形成密闭的扬声器箱部1a。该扬声器箱部1a构成为，容量大且能充分地抵抗高的声压。

然后，中央面板4配置装配于配置在下壳体2的后部两侧的上壳体3的壳体主体部13之间。由此，通过中央面板4覆盖下壳体2的电池收纳部7以及上壳体3的箱增设部14。这样一来，若下壳体2与上壳体3重合地装配，则在它们的内部形成密闭的扬声器箱部1a。由此，组装成乐器壳体1。

图14表示上壳体3的外形较大的情况下的箱连结部件35的变形例。图14A为箱连结部件35的放大立体图，图14B为其F1－F1箭头方向的主要部分的放大剖面图，图14C为使用了该箱连结部件35的上壳体的E1－E1箭头方向的主要部分的放大剖面图。

该情况下，密闭部37在与下壳体2的外周部的端部抵接的第一面部37a设置延长部件37c，并将该延长部件的端面作为与上壳体3的外周部内表面面对的第二面部37b。该情况下，也使下壳体2的外周部6a的上端部隔着填充件8抵接于密闭部37的第一面部37a，并构成为密闭部37的第二面部37b朝向上壳体3的外周部13a的内表面进行按压。

这样一来，根据该电子键盘乐器的乐器壳体1，具备：下壳体2；上壳体3，外形比该下壳体2的外形大；扬声器箱部1a，在下壳体2与上壳体3重合时，形成于它们的内部；箱连结部件35，与扬声器箱部1a对应地配置于上壳体3内，在箱连结部件35与下壳体2的外周部6a的端部抵接的状态下，将下壳体2和上壳体3固定。由此，即使重合的下壳体2与上壳体3的形状不同，也能够使扬声器箱部1a密闭，并能够获得容量大且还能抵抗高的声压的构成。

即，在该乐器壳体1中，即使上壳体3的外形形成得比下壳体2的外形大，通过在下壳体2的外周部6a与上壳体3的外周部13a之间配置箱连结部件35，也会使下壳体2的外周部与上壳体3的外周部内表面之间的间隙密闭。然后，在此状态下，通过箱连结部件35，能够对下壳体2和上壳体3进行固定。

因此，在该乐器壳体1中，即使由于重合的下壳体2与上壳体3的形状不同而在下壳体2的外周部6a与上壳体3的外周部13a之间产生间隙，也能够通过箱连结部件35可靠且良好地堵住此间隙，因此，即使重合的下壳体2与上壳体3的形状不同，也能够可靠且良好地使扬声器箱部1a密闭。由此，能够获得容量大且能抵抗高的声压的构成，并能够将比上壳体3的外形小的下壳体2兼用于不同形状的乐器壳体1。

该情况下，箱连结部件35具备：连结主体部36，配置于上壳体3内；密闭部37，供下壳体2的外周部6a的上端部抵接；连结装配部39，配置于下壳体2的第一装配部33与上壳体3的第二装配部30之间，将两者连结并进行固定，由此，能够可靠地固定下壳体2和上壳体3，并在下壳体2的外周部6a与上壳体3的外周部13a之间使间隙密闭。

即，该箱连结部件35在配置于上壳体3的壳体主体部13内时，上壳体3的第二装配部30的下端部被插入到连结装配部39的上部，由此，能够将箱连结部件35相对于上壳体3进行位置限制，并能够在上壳体3与下壳体2重合时，使下壳体2的外周部6a的上端部抵接于密闭部37，由此，能够使下壳体2的外周部6a与上壳体3的外周部13a之间的间隙密闭。

该情况下，箱连结部件35具备连结按压部38，该连结按压部在下壳体2的外周部6a的上端部抵接于密闭部37时，将下壳体2的外周部6a的外表面按压至上壳体3的外周部13a的内表面，由此，在使上壳体3与下壳体2重合时，能够通过连结按压部38将下壳体2的外周部6a的外表面可靠地按压至上壳体3的外周部13a的内表面，由此，也能够使下壳体2的外周部6a与上壳体3的外周部13a之间的间隙密闭。

此外，在箱连结部件35的连结装配部39配置于下壳体2的第一装配部33与上壳体3的第二装配部30之间的状态下，通过贯通第一装配部33、连结装配部39、第二装配部30的作为螺钉部件的螺钉34使它们相互紧固，由此，能够夹着连结装配部39而可靠且坚固地固定下壳体2和上壳体3。由此，能够使下壳体2的外周部6a的上端部可靠地抵接于密闭部37，并能够通过连结按压部38将壳体2的外周部6a的外表面可靠地按压至上壳体3的外周部13a的内表面。

该情况下，箱连结部件35具备配置于上壳体3的外周部13a的角部与下壳体2的外周部6a的角部之间的拐角部40，由此，在箱连结部件35配置于下壳体2的外周部6a的角部与上壳体3的外周部13a的角部之间时，能够使外形部40a与上壳体3的第二箱框状部9的外周部13a的角部紧密接触，此外，能够使内形部40b与下壳体2的第一箱框状部6的外周部6a的角部紧密接触，由此，能够使上壳体3的外周部13a的角部与下壳体2的外周部6a的角部之间良好地密闭。

此外，在该乐器壳体1中，扬声器箱部1a由第一箱框状部6和第二箱框状部9包围，因此，通过使上壳体3与下壳体2重合，能够简单且良好地形成密闭的扬声器箱部1a。所述第一箱框状部6通过下壳体2的外周部6a以及设于下壳体2内的第一框状肋6b形成，所述第二箱框状部9通过设于上壳体3的第二框状肋13b以及箱连结部件35形成。

该情况下，在该乐器壳体1中，扬声器箱部1a在第一箱框状部6与第二箱框状部9之间，遍及它们的整周地配置有填充件8，由此，在使下壳体2与上壳体3重合时，能够在下壳体2的第一箱框状部6与上壳体3的第二箱框状部9之间夹持填充件8，因此，能够可靠且良好地使由上壳体3和下壳体2包围的扬声器箱部1a密闭。

即，通过遍及下壳体2的第一箱框状部6的整周地设置填充件8，从而在使下壳体2与上壳体3重合时，能够可靠且良好地将填充件8夹在下壳体2的外周部6a以及该下壳体2内的第一框状肋6b、与设于上壳体3的第二框状肋13b、增设框状肋14a以及箱连结部件35的密闭部37之间，因此，能够确保扬声器箱部1a的密闭性。

该情况下，箱连结部件35在上壳体3与下壳体2重合且下壳体2的外周部6a的上端部抵接于密闭部37时，能够将填充件8按抵于密闭部37，并且在下壳体2的外周部6a的外表面通过连结按压部38而被按压至上壳体3的外周部13a的内表面时，能够在下壳体2的外周部6a的外表面与上壳体3的外周部13a的内表面之间夹持填充件8，由此，能够进一步提高箱连结部件35的密闭性。

此外，该乐器壳体1的扬声器箱部1a通过在上壳体3上具备形成为台阶状的箱增设部14，能够使扬声器箱的容积增大，由此，能够提高扬声器10的音响效果，并且通过使该箱增设部14形成为台阶状，即使使箱增设部14一体地形成于上壳体3，也能够确保其强度，因此由此也能够提高音响效果。

此外，在该乐器壳体1中，通过下壳体2的外周部6a以及设于该下壳体2内的第一框状肋6b和上壳体3的外周部13a以及设于该上壳体3的第二框状肋13b、增设框状肋14a以及箱连结部件35的密闭部37来形成扬声器箱部1a，在该扬声器箱部1a内的上壳体3的内表面装配有扬声器10、高音喇叭11以及低音反射端口12，由此，能够提高由扬声器10、高音喇叭11以及低音反射端口12所产生的音响效果。

该情况下，在与扬声器箱对应的上壳体3内的背面，与设于此背面的端口开口部18对应地装配有低音反射端口12，由此，通过在上壳体3的背面与端口开口部18对应地装配的低音反射端口12，也能够提高音响效果。

即，该低音反射端口12具备在上壳体3内的背面与端口开口部18对应地装配的端口装配部23、和一体地形成于该端口装配部23并通过端口开口部18向上壳体3的外部开放的筒状的端口部24，由此，能够通过筒状的端口部24良好地提高音响效果。

此外，低音反射端口12在上壳体3内的背面和与此对应的端口装配部23之间、在除了与端口开口部18对应的部位以外，设有端口缓冲部件25，由此，能够通过端口缓冲部件25保持密闭性地将端口装配部23可靠且良好地装配于上壳体3内的背面，而端口缓冲部件25不会堵住端口开口部18。

此外，该低音反射端口12的端口装配部23在与下壳体2对应的端口装配部23的下端部形成有端口连结部28，由此，与箱连结部件35相同，即使重合的下壳体2与上壳体3的形状不同，也能够确保密闭性。

即，即使上壳体3的外形形成为比下壳体2的外形大，该低音反射端口12的端口装配部23也能够使下壳体2的外周部6a的端部抵接于端口连结部28，并能够通过该端口连结部28将下壳体2的外周部6a的外表面按压至上壳体3的外周部13a的内表面。

因此，即使在该低音反射端口12的端口装配部23由于重合的下壳体2与上壳体3的形状不同而在与低音反射端口12对应的下壳体2的外周部6a的外表面与上壳体3的外周部13a的内表面之间产生间隙，也能够通过端口连结部28可靠且良好地堵住此间隙，因此，即使重合的下壳体2与上壳体3的形状不同，也能够确保扬声器箱部1a的密闭性。

此外，在该低音反射端口12的端口装配部23，端口按压肋28b被设置于端口抵接部28a，由此，在上壳体3与下壳体2重合且下壳体2的外周部6a的上端部抵接于端口装配部23时，能够通过端口按压肋28b将下壳体2的外周部6a的外表面按压至上壳体3的外周部13a的内表面，由此也能够在下壳体2的外周部6a与上壳体3的外周部13a之间使间隙密闭。

该情况下，扬声器箱部1a也是在第一箱框状部6与第二箱框状部9之间，遍及它们的整周地配置有填充件8，由此，在上壳体3与下壳体2重合且下壳体2的外周部6a的上端部抵接于低音反射端口12的端口装配部23的端口抵接部28a时，能够将填充件8按抵至端口抵接部28a。

此外，在该低音反射端口12，端口按压肋28b被设置于端口抵接部28a，由此，在上壳体3与下壳体2重合且下壳体2的外周部6a的外表面通过端口按压肋28b被按压至上壳体3的外周部13a的内表面时，能够在下壳体2的外周部6a的外表面与上壳体3的外周部13a的内表面之间夹持填充件8，由此也能够进一步提高端口连结部28的密闭性。

另外，在上述实施方式中，记述了在扬声器箱部1a的上壳体3的背面设置有低音反射端口12的情况，但本发明不一定需要具备低音反射端口12。该情况下，只要在上壳体3的背面的下壳体2的外周部6a与上壳体3的外周部13a之间设置箱连结部件35即可。

此外，在上述实施方式中，记述了应用于电子键盘乐器的情况，但并不一定需要是电子键盘乐器，例如也可以应用于电子弦乐器等电子乐器，此外，也不一定需要是电子乐器，也可以广泛地应用于具备扬声器的音响设备等。

以上，对该发明的一实施方式进行了说明，但该发明并不限于此，还包含权利要求书中所述的发明和其等同的范围。

以上，基于具体实施方式对本发明进行了说明，但不用说，本发明的技术范围并不限于上述实施方式。本发明的范围并不限于上述实施方式，还包含权利要求书中所述的发明的范围和与其等价的范围。

对本领域技术人员来说，具体的上述实施方式中还可以增加各种变更或改良的情况是显而易见的，此外，根据权利要求书的记载，增加了这样的变更或改良的方式也包含于本发明的技术范围中的情况是显而易见的。

Claims (20)

1.一种电子乐器，具备设备壳体和键盘部，

上述设备壳体具备：

下壳体，设有第一装配部；

上壳体，在与上述第一装配部对应的位置设有第二装配部；

连结部件，配置于上述上壳体内，并具有：密闭部，通过面接触使上述下壳体的外周部与上述上壳体的外周部内表面之间的间隙密闭；和装配部，配置于上述第一装配部与第二装配部之间；和

固定部件，将上述第一装配部、上述装配部以及上述第二装配部相互固定，以使上述上壳体与上述下壳体重合并在它们内部形成用于容纳扬声器的扬声器箱部，

上述键盘部搭载于上述下壳体，并露出至外部。

2.根据权利要求1所述的电子乐器，

在设备壳体中，

上述下壳体还具备以覆盖上述下壳体的外周部的端部的方式设置的填充件，

上述密闭部具有隔着上述填充件而与上述下壳体的外周部的端部面对的第一面部以及与上述上壳体的外周部第一内表面面对的第二面部。

3.根据权利要求2所述的电子乐器，

在设备壳体中，

上述连结部件还具有与上述上壳体的外周部第二内表面面对的连结主体部，

在上述密闭部的上述第一面部隔着上述填充件而与上述下壳体的外周部的端部抵接时，上述下壳体的外周部的外表面与上述上壳体的上述外周部第一内表面抵接，并且上述密闭部的上述第二面部与上述上壳体的上述外周部第一内表面抵接，上述连结主体部与上述上壳体的上述外周部第二内表面抵接。

4.根据权利要求1所述的电子乐器，

在设备壳体中，

上述连结部件还具有连结按压部，该连结按压部在上述下壳体的上述外周部的端部与上述密闭部的第一面部面对时，将上述下壳体的上述外周部的外表面按压至上述上壳体的上述外周部的内表面。

5.根据权利要求2所述的电子乐器，

在设备壳体中，

上述固定部件具有螺钉部件，该螺钉部件在上述装配部配置于上述下壳体的上述第一装配部与上述上壳体的上述第二装配部之间的状态下，贯通上述第一装配部、上述装配部、上述第二装配部并使它们相互紧固。

6.根据权利要求1所述的电子乐器，

在设备壳体中还具有：

第一箱框状部，通过上述下壳体的外周部的端部以及设于上述下壳体内的第一框状肋形成；和

第二箱框状部，通过设于上述上壳体的第二框状肋以及上述连结部件形成。

7.根据权利要求6所述的电子乐器，

在设备壳体中，

在上述第一箱框状部与上述第二箱框状部之间，遍及上述第一箱框状部和上述第二箱框状部的整周地配置有填充件。

8.根据权利要求7所述的电子乐器，

在设备壳体中，

上述第二箱框状部具备台阶状地形成于上述上壳体的箱增设部。

9.根据权利要求8所述的电子乐器，

在设备壳体中，

在由上述第一箱框状部和上述第二箱框状部围成的内部设有扬声器、高音喇叭以及低音反射端口。

10.一种设备壳体，具备：

下壳体，设有第一装配部；

上壳体，在与上述第一装配部对应的位置设有第二装配部；

连结部件，配置于上述上壳体内，并具有：密闭部，通过面接触使上述下壳体的外周部与上述上壳体的外周部内表面之间的间隙密闭；和装配部，配置于上述第一装配部与第二装配部之间；和

固定部件，将上述第一装配部、上述装配部以及上述第二装配部相互固定，

上述连结部件还具有连结按压部，该连结按压部在上述下壳体的上述外周部的端部与上述密闭部的第一面部面对时，将上述下壳体的上述外周部的外表面按压至上述上壳体的上述外周部的内表面。

11.根据权利要求10所述的设备壳体，

上述下壳体还具备以覆盖上述下壳体的外周部的端部的方式设置的填充件，

上述密闭部具有隔着上述填充件而与上述下壳体的外周部的端部面对的第一面部以及与上述上壳体的外周部内表面面对的第二面部。

12.根据权利要求11所述的设备壳体，

上述固定部件具有螺钉部件，该螺钉部件在上述装配部配置于上述下壳体的上述第一装配部与上述上壳体的上述第二装配部之间的状态下，贯通上述第一装配部、上述装配部、上述第二装配部并使它们相互紧固。

13.根据权利要求10所述的设备壳体，还具备：

第一箱框状部，通过上述下壳体的外周部的端部以及设于上述下壳体内的第一框状肋形成；和

第二箱框状部，通过设于上述上壳体的第二框状肋以及上述连结部件形成。

14.根据权利要求13所述的设备壳体，

在上述第一箱框状部与上述第二箱框状部之间，遍及上述第一箱框状部和上述第二箱框状部的整周地配置有填充件。

15.根据权利要求14所述的设备壳体，

上述第二箱框状部具备台阶状地形成于上述上壳体的箱增设部。

16.根据权利要求15所述的设备壳体，

在由上述第一箱框状部和上述第二箱框状部围成的内部设有扬声器、高音喇叭以及低音反射端口。

17.根据权利要求16所述的设备壳体，

上述低音反射端口具备：

端口装配部，与在上述上壳体内的背面设置的开口部对应地装配于该背面；和

筒状的端口部，一体地形成于该端口装配部并通过上述开口部向上述上壳体的外部开放。

18.根据权利要求17所述的设备壳体，

在上述低音反射端口，缓冲部件在上述上壳体内的背面和与其对应的上述端口装配部之间、设置在除了与上述开口部对应的部位以外的部位。

19.根据权利要求17所述的设备壳体，

在与上述下壳体对应的上述端口装配部的端部设有在上述下壳体与上述上壳体重合时与上述上壳体的上述外周部的端部抵接的端口连结部。

20.一种连结部件，用于设备壳体，该设备壳体具有设有第一装配部的下壳体和在与上述第一装配部对应的位置设有第二装配部的上壳体，该连结部件具备：

密闭部，配置于上述上壳体内，通过面接触使上述下壳体的外周部与上述上壳体的外周部内表面之间的间隙密闭；和

装配部，配置于上述第一装配部与第二装配部之间，通过固定部件与上述第一装配部以及上述第二装配部一同被相互固定，

上述连结部件还具有连结按压部，该连结按压部在上述下壳体的上述外周部的端部与上述密闭部的第一面部面对时，将上述下壳体的上述外周部的外表面按压至上述上壳体的上述外周部的内表面。

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