CN106966700A - 一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺 - Google Patents

一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，以氧化铟粉末和氧化锡粉末为原料，球磨混匀，经制浆后喷雾造粒，然后通过模压成型方法，得到素坯，再将素坯置于炉中，连续进行脱脂和烧结过程，得到高致密度的氧化铟锡烧结体。本发明不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，实现了快速活化烧结，还抑制了晶粒长大，保证了制备的ITO烧结体的晶粒细小、均匀，致密度高（99.7%相对密度），具有较高的强度性能（抗弯强度≥200MPa）。

Description

一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺
技术领域
本发明属于金属氧化物材料技术领域，具体涉及一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺。
背景技术
氧化铟锡，即掺锡氧化铟（Indium Tin Oxide，简称ITO）材料是一种n型半导体材料， ITO靶材是磁控溅射制备ITO透明导电薄膜的原料。这种透明导电薄膜对可见光透过率>85％，红外光反射率>90%，且导电性好，有优良的化学稳定性、热稳定性和刻蚀性，是一种用途十分独特的薄膜材料，广泛应用于平板显示器、防辐射玻璃、薄膜太阳能电池等领域。
ITO靶材的制备方法有热压法、热等静压法和烧结法。热压法和热等静压法因其存在模具尺寸受控、无氧气氛条件易造成失氧问题等缺陷而逐渐被淘汰。目前流行的工艺主要是氧气氛烧结法，尤其是低压或常压氧气氛烧结工艺已被多家公司成功开发，如日本三井和日矿公司，常压烧结工艺具有很多优点：工艺简单、易操作、避免了高压氧气的危险，关键是常压或无压烧结工艺效果能够使靶坯完全致密化。然而这些公司开发的烧结工艺一直采用脱脂和烧结工序单独进行，脱脂完毕冷却至室温后，再重新移至烧结炉，升温烧结。因为ITO靶材冷压素坯在完成脱脂工序后，坯体强度很低，稍有震动，即会造成断裂或裂纹，此缺陷一旦出现，由于ITO烧结致密化性能很差将会保持到最终烧结体中。同时日本开发的烧结工艺，实际上为常压（可耐1kg/cm2）高浓度高通量氧气氛烧结工艺，而非真正意义上的无压烧结工艺，因而烧结装置设计过于复杂，烧结和产品成本较高，如中国专利：CN201410068331.9、CN201210424320.0等。
发明内容
为了实现短流程快速脱脂及烧结一体化，本发明的目的在于提供一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，包括以下步骤：
（1）将氧化铟粉末及氧化锡粉末球磨混匀，得到混合粉体；
（2）向步骤（1）所得混合粉体中加入水、成型剂、分散剂及消泡剂，混合2~6小时，得到料浆；料浆中混合粉体所占的质量百分比为30~50%、成型剂所占的质量百分比为1~2%、分散剂所占的质量百分比为0.1~0.2%、消泡剂所占的质量百分比为0.1~0.2%；
（3）将步骤（2）所得料浆采用喷雾造粒，然后再冷压成型，得到素坯；
（4）将步骤（3）所得素坯送入烧结炉（脱脂与烧结一体化操作烧结炉），在空气氛围下，以10℃~20℃/h升温至600~800℃脱脂36~48小时，然后通入氧气，保温3.5~4.5小时后，再以30℃~50℃/h升温至1500~1580℃，保温4~10小时，停止通入氧气并以20℃~30℃/h冷却至180~220℃，自然冷却至室温后出炉，即得。
优选地，步骤（1）中所述氧化铟粉末与氧化锡粉末按照重量比9:1混合。
优选地，步骤（2）中所述成型剂为聚乙烯醇，分散剂为聚丙烯酸铵，消泡剂为聚醚型消泡剂。
优选地，步骤（3）具体是将步骤（2）所得浆料通过泵压喷入造粒器中的旋转盘上，利用加热喷雾得到颗粒体；再将颗粒体依次进行模压压制及冷等静压压制，得到素坯。
进一步，所述旋转盘的转速为10000~30000 rpm，所述喷雾口的压力为0.1~0.3MPa、温度为120~360℃。
进一步，所述模压坯的相对致密度为48~52%，素坯的相对致密度为58~62%。
优选地，步骤（4）中通入氧气的流量为0.1~1.0 L/min。
所述聚乙烯醇、聚丙烯酸铵及聚醚型消泡剂均为普通市售产品。
本发明采用的氧化铟粉末和氧化锡粉末原料采用普通市售产品，即可以由酸法、电解法、水热合成和物理蒸发法中的任一方法制得，其次氧化铟及氧化锡的宏观形貌也可不受形状限制，即除粉末状外还可以是球形、片形或棒状。步骤（1）将氧化铟和氧化锡粉末在球磨料筒中混合，混合时加入研磨球和纯水，球料比选择4:1~2:1；大、小球比选择3:1~2:1之间；大、小球直径分别选择3~10 mm和0.5~1.6 mm。
步骤（3）中造粒器的旋转盘对粉末粒度粒形有着重要影响，旋转盘参数包括旋转盘直径、旋转速度、浆料降落距离、降落时间等， 其中旋转盘转速的影响最大，转速越高，可以获得最细的粒度，然而转速太高，很难控制粉末的粒形，球化效果变差，球化率低，所以旋转盘转速控制在10000~30000 rpm，最佳选择15000 rpm。此外，造粒器喷雾口的加热温度对粉末粒度粒形的保持也至关重要，温度过高或过低均不利于粉末的球化，因此加热温度应保持在120℃~360℃之间，最佳220℃，最后由牵引旋风带入收粉室进行收集，得到颗粒体，收集口的温度控制在100℃以下。
根据压坯重量计算，通过自动称量、输送系统，将步骤（3）所得颗粒体送入双向自动粉末压机摸腔中，压制完毕后自动脱模，得到模压坯；然后将模压坯置于塑料或橡胶软包套中，密封，使用真空抽吸法对包套进行除气，再密封包套；将包套放入冷等静压缸内，快速升压压制，压制压强优选为200~400kg/cm2，最佳300 kg/cm2，压制工序完成后，脱去包套，得到素坯。采用优选的压强值，使得素坯密度适中，保留部分孔隙度，一方面有利于随后烧结工序中树脂粘结剂的脱除，另外一方面素坯具有足够的强度，便于搬运。
将素坯整齐放置于台车上，将台车推入烧结炉中，即可实施脱脂烧结程序，一旦烧结炉的脱脂烧结程序设定，脱脂烧结一体化自动进行。脱脂烧结是制备高质量ITO靶材的最关键工序，其中工艺曲线各段（升温、脱脂、烧结、保温、降温以及通氧参数）的参数都至关重要，参数之间相互关联和影响，一个参数出现错误或偏差，即会造成烧结的失败。传统的烧结工艺是高纯和高通量的氧气（30 L/min以上）以及高温（1600℃）长时间（12小时）的高温保温烧结，结果会造成烧结体晶粒粗大、强度低以及氧气的浪费。本发明的脱脂烧结一体化工艺的详细过程如下：脱脂阶段，从室温以10~20℃/h（最佳以15℃/h）的升温速度升温加热至600℃~800℃（最佳700℃），进行充分脱脂，脱脂在空气状态下进行，此阶段不需要通入氧气；烧结阶段脱脂完毕后，同时开始导入氧气，氧气流量0.1~1.0 L/min（最佳0.5 L/min），保温3.5~4.5小时（最佳4小时），然后以30~50℃/h（最佳40℃/h）的升温速度升至最高烧结温度1500℃~1580℃、最佳1540℃，在烧结温度保温4~10小时、最佳6小时；降温阶段：停止供氧，以度20~30℃/h（最佳25℃/h）的速度降温至200℃，然后断电自然冷却到室温；最后出炉得到氧化铟锡烧结体。
步骤（4）中，所述的脱脂升温速度优选为10~20℃/h，最优选15℃/h，升温速度过快，很容易造成素坯内成型剂剧烈挥发，膨胀溢出造成素坯体断裂或内部裂纹，一旦形成断裂或内部裂纹，会严重影响随后的烧结过程，烧结密度会严重下降，而且烧结裂纹和收缩断裂现象很难避免；然而脱脂升温速度过慢会延长烧结周期，降低烧结效率，提高制造成本。脱脂最高温度优选600℃~800℃，最优选700℃。温度太低，不能脱脂干净彻底，任何粘结剂的残余都会严重影响后续烧结过程，残余粘结剂的继续挥发会诱导坯体内部裂纹，然而脱脂温度太高，会导致过早预烧结现象发生，使素坯烧结活性大大降低，本来ITO靶材陶瓷很难烧结，烧结驱动力的下降，致使最终的烧结过程难以实现完全致密化。烧结升温速度不是最重要影响因素，可以选择快速升温，因而优选30~50℃/h，最佳40℃/h。决定烧结效果的最关键参数是烧结最高温度和保温时间，烧结温度优选1500℃~1580℃，最优选1540℃；保温时间优选4~10小时，最优选6小时；烧结温度提高可以提高烧结密度，但会加速烧结体的挥发，因为ITO属于极易挥发的材料，另外高温度会造成金属锡的再析出，严重影响ITO靶材的内部组织结构，继而对后续磁控溅射镀膜工艺产生严重影响。烧结温度对烧结体的密度和微观组织非常敏感，温度稍低，即会造成欠烧，烧结密度不够，孔隙率对后续溅射镀膜有致命影响。最高温度保温时间具有类似的影响，保温时间太短，密度达不到；保温时间太长，容易过烧，晶粒粗大，靶材脆化严重，后续的背靶焊接和溅射镀膜期间容易出现靶材断裂现象。由于ITO极易挥发分解，在烧结过程中氧气的存在成为必然，本工艺克服了高压和高流量氧气的障碍，采用完全无压力状态下的通氧操作，不仅获得了高质量的ITO靶材，而且操作安全，避免了高压高温氧的各种危险隐患。烧结过程中氧气的参数优选流量0.1~1.0 L/min，最优选0.5 L/min，流量过低，很难抑制ITO的分解，流量过高会增加工艺设备操作的压力。
本发明采用脱脂烧结一体化工艺，烧结温度降低、烧结时间大大缩短，实现了快速活化烧结，抑制了晶粒长大，保证了制备的ITO烧结体的晶粒细小、均匀，平均晶粒度为4～5μm；致密度高（99.7%相对密度），具有较高的强度性能（抗弯强度≥200MPa）。
附图说明
图1是实施例1中步骤1所得混合粉体的扫描电镜图；
图2是实施例1中步骤3所得颗粒体的扫描电镜图；
图3是实施例1所制得的氧化铟锡烧结体的扫描电镜图；
图4是实施例2所制得的氧化铟锡烧结体的扫描电镜图。
具体实施方式
实施例1
一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，包括以下步骤：
（1）将9 kg氧化铟粉末及1 kg氧化锡粉末球磨混匀，得到10 kg混合粉体；其中，球磨时，球料比选择3:1，大、小球比选择2:1、大、小球直径分别选择3 mm和0.5mm；
（2）向步骤（1）所得混合粉体中加入水、聚乙烯醇、聚丙烯酸铵及聚醚型消泡剂，混合4小时，得到料浆；料浆中混合粉体所占的质量百分比为42%、聚乙烯醇所占的质量百分比为1%、聚丙烯酸铵所占的质量百分比为0.1%、聚醚型消泡剂所占的质量百分比为0.1%；
（3）将步骤（2）所得料浆通过泵压喷入造粒器中高速旋转盘上，旋转盘转速为15000rpm，喷雾口的压强0.3 MPa、温度为220℃，再由牵引旋风带入收粉室进行收集，得到颗粒体，收集口的温度控制在100℃以下；在300 kg/cm2压强下，经模压压制得到模压坯，再对模压坯进行冷等静压压制，得到素坯；其中，模压坯的相对密度为50%，素坯的相对密度为60%；
（4）将步骤（3）所得素坯送入烧结炉，在空气氛围下，以15℃/h升温至700℃脱脂48小时，然后以0.5 L/min的流量通入氧气，保温3.5小时后，再以40℃/h升温至1540℃，保温6小时，停止通入氧气并以25℃/h冷却至200℃，自然冷却至室温后出炉，即得；其中，氧气的纯度为99.5%，氧气的相对压力为0，即烧结炉内气压始终保持为标准大气压状态。
对上述制得的氧化铟锡烧结体进行检测，其中，密度（相对）用阿基米德排水法测定，晶粒尺寸用扫描电子显微镜（SEM）测定，步骤1所得混合粉体的扫描电镜图如图1所示，步骤3所得颗粒体的扫描电镜图如图2所示，上述制得的氧化铟锡烧结体的扫描电镜图如图3所示；抗弯强度用拉伸试验机测定，结果如表1所示。
表1 实施例1制得的氧化铟锡烧结体的性能结果
实施例2
一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，包括以下步骤：
（1）将9 kg氧化铟粉末及1 kg氧化锡粉末球磨混匀，得到10 kg混合粉体；其中，球磨时，球料比选择3:1，大、小球比选择2:1、大、小球直径分别选择3 mm和0.5mm；
（2）向步骤（1）所得混合粉体中加入水、聚乙烯醇、聚丙烯酸铵及聚醚型消泡剂，混合2小时，得到料浆；料浆中混合粉体所占的质量百分比为30%、聚乙烯醇所占的质量百分比为1.5%、聚丙烯酸铵所占的质量百分比为0.15%、聚醚型消泡剂所占的质量百分比为0.15%；
（3）将步骤（2）所得料浆通过泵压喷入造粒器中高速旋转盘上，旋转盘转速为10000rpm，喷雾口的压强0.1 MPa、温度为220℃，再由牵引旋风带入收粉室进行收集，得到颗粒体，收集口的温度控制在100℃以下；在300 kg/cm2压强下，经模压压制得到模压坯，再对模压坯进行冷等静压压制，得到素坯；其中，模压坯的相对密度为48%，素坯的相对密度为58%；
（4）将步骤（3）所得素坯送入烧结炉，在空气氛围下，以10℃/h升温至600℃脱脂36小时，然后以1.0 L/min的流量通入氧气，保温4小时后，再以30℃/h升温至1500℃，保温4小时，停止通入氧气并以20℃/h冷却至180℃，自然冷却至室温后出炉，即得；其中，氧气的纯度为99.5%，氧气的相对压力为0，即烧结炉内气压始终保持为标准大气压状态。
对上述制得的氧化铟锡烧结体进行检测，扫描电镜图如图4所示，性能结果如表2所示。
表2 实施例2制得的氧化铟锡烧结体的性能结果
实施例3
一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，包括以下步骤：
（1）将9 kg氧化铟粉末及1 kg氧化锡粉末球磨混匀，得到10 kg混合粉体；其中，球磨时，球料比选择3:1，大、小球比选择2:1、大、小球直径分别选择3 mm和0.5mm；
（2）向步骤（1）所得混合粉体中加入水、聚乙烯醇、聚丙烯酸铵及聚醚型消泡剂，混合6小时，得到料浆；料浆中混合粉体所占的质量百分比为50%、聚乙烯醇所占的质量百分比为2%、聚丙烯酸铵所占的质量百分比为0.2%、聚醚型消泡剂所占的质量百分比为0.2%；
（3）将步骤（2）所得料浆通过泵压喷入造粒器中高速旋转盘上，旋转盘转速为30000rpm，喷雾口的压强0.2 MPa、温度为220℃，再由牵引旋风带入收粉室进行收集，得到颗粒体，收集口的温度控制在100℃以下；在300 kg/cm2压强下，经模压压制得到模压坯，再对模压坯进行冷等静压压制，得到素坯；其中，模压坯的相对密度为52%，素坯的相对密度为62%；
（4）将步骤（3）所得素坯送入烧结炉，在空气氛围下，以20℃/h升温至800℃脱脂45小时，然后以1.0 L/min的流量通入氧气，保温4.5小时后，再以50℃/h升温至1580℃，保温10小时，停止通入氧气并以30℃/h冷却至220℃，自然冷却至室温后出炉，即得；其中，氧气的纯度为99.5%，氧气的相对压力为0，即烧结炉内气压始终保持为标准大气压状态。
对上述制得的氧化铟锡烧结体进行检测，结果如表3所示。
表3 实施例3制得的氧化铟锡烧结体的性能结果
比较例1
一种氧化铟锡烧结体的制备工艺，包括以下步骤：
（1）将9 kg氧化铟粉末及1 kg氧化锡粉末球磨混匀，得到10 kg混合粉体；其中，球磨时，球料比选择3:1，大、小球比选择2:1、大、小球直径分别选择3 mm和0.5mm；
（2）向步骤（1）所得混合粉体中加入水、聚乙烯醇、聚丙烯酸铵及聚醚型消泡剂，混合4小时，得到料浆；料浆中混合粉体所占的质量百分比为42%、聚乙烯醇所占的质量百分比为1%、聚丙烯酸铵所占的质量百分比为0.1%、聚醚型消泡剂所占的质量百分比为0.1%；
（3）将步骤（2）所得料浆通过泵压喷入造粒器中高速旋转盘上，旋转盘转速为9000rpm，喷雾口的压强0.2 MPa、温度为220℃，再由牵引旋风带入收粉室进行收集，得到颗粒体，收集口的温度控制在100℃以下；在300 kg/cm2压强下，经模压压制得到模压坯，再对模压坯进行冷等静压压制，得到素坯；其中，模压坯的相对密度为50%，素坯的相对密度为60%；
（4）将步骤（3）所得素坯送入烧结炉，在空气氛围下，以15℃/h升温至550℃脱脂48小时，然后以0.08 L/min的流量通入氧气，并以40℃/h升温至1600℃，保温4小时，停止通入氧气并以25℃/h冷却至200℃，自然冷却至室温后出炉，即得；其中，氧气的纯度为99.5%，氧气的相对压力为0，即烧结炉内气压始终保持为标准大气压状态。
对上述制得的氧化铟锡烧结体进行检测，结果如表4所示。
表4 比较例1制得的氧化铟锡烧结体的性能结果
比较例2
一种氧化铟锡烧结体的制备工艺，包括以下步骤：
（1）将9 kg氧化铟粉末及1 kg氧化锡粉末球磨混匀，得到10 kg混合粉体；其中，球磨时，球料比选择3:1，大、小球比选择2:1、大、小球直径分别选择3 mm和0.5mm；
（2）向步骤（1）所得混合粉体中加入水、聚乙烯醇、聚丙烯酸铵及聚醚型消泡剂，混合4小时，得到料浆；料浆中混合粉体所占的质量百分比为42%、聚乙烯醇所占的质量百分比为1%、聚丙烯酸铵所占的质量百分比为0.1%、聚醚型消泡剂所占的质量百分比为0.1%；
（3）将步骤（2）所得料浆通过泵压喷入造粒器中高速旋转盘上，旋转盘转速为32000rpm，喷雾口的压强0.2 MPa、温度为220℃，再由牵引旋风带入收粉室进行收集，得到颗粒体，收集口的温度控制在100℃以下；在300 kg/cm2压强下，经模压压制得到模压坯，再对模压坯进行冷等静压压制，得到素坯；其中，模压坯的相对密度为50%，素坯的相对密度为60%；
（4）将步骤（3）所得素坯送入烧结炉，在空气氛围下，以15℃/h升温至820℃脱脂48小时，然后以2.0 L/min的流量通入氧气，并以40℃/h升温至1480℃，保温4小时，停止通入氧气并以25℃/h冷却至200℃，自然冷却至室温后出炉，即得；其中，氧气的纯度为99.5%，氧气的相对压力为0，即烧结炉内气压始终保持为标准大气压状态。
对上述制得的氧化铟锡烧结体进行检测，结果如表5所示。
表5 比较例2制得的氧化铟锡烧结体的性能结果
比较例3
一种氧化铟锡烧结体的制备工艺，包括以下步骤：
（1）将9 kg氧化铟粉末及1 kg氧化锡粉末球磨混匀，得到10 kg混合粉体；其中，球磨时，球料比选择3:1，大、小球比选择2:1、大、小球直径分别选择3 mm和0.5mm；
（2）向步骤（1）所得混合粉体中加入水、聚乙烯醇、聚丙烯酸铵及聚醚型消泡剂，混合4小时，得到料浆；料浆中混合粉体所占的质量百分比为42%、聚乙烯醇所占的质量百分比为1%、聚丙烯酸铵所占的质量百分比为0.1%、聚醚型消泡剂所占的质量百分比为0.1%；
（3）将步骤（2）所得料浆通过泵压喷入造粒器中高速旋转盘上，旋转盘转速为9000rpm，喷雾口的压强0.2 MPa、温度为220℃，再由牵引旋风带入收粉室进行收集，得到颗粒体，收集口的温度控制在100℃以下；在300 kg/cm2压强下，经模压压制得到模压坯，再对模压坯进行冷等静压压制，得到素坯；其中，模压坯的相对密度为50%，素坯的相对密度为60%；
（4）将步骤（3）所得素坯送入烧结炉，在空气氛围下，以15℃/h升温至550℃脱脂48小时，然后以2.0 L/min的流量通入氧气，并以40℃/h升温至1600℃，保温12小时，停止通入氧气并以25℃/h冷却至200℃，自然冷却至室温后出炉，即得；其中，氧气的纯度为99.5%，氧气的相对压力为0，即烧结炉内气压始终保持为标准大气压状态。
对上述制得的氧化铟锡烧结体进行检测，结果如表6所示。
表6 比较例3制备的ITO烧结体的性能结果
结果表明，本发明短流程制备工艺，使得烧结时间缩短至5天（120小时），并且本发明制备的氧化铟锡烧结体的相对密度均可达到99.7%，成品率大大提高（至少提高20%以上）。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将氧化铟粉末及氧化锡粉末球磨混匀，得到混合粉体；
（2）向步骤（1）所得混合粉体中加入水、成型剂、分散剂及消泡剂，混合2~6小时，得到料浆；料浆中混合粉体所占的质量百分比为30~50%、成型剂所占的质量百分比为1~2%、分散剂所占的质量百分比为0.1~0.2%、消泡剂所占的质量百分比为0.1~0.2%；
（3）将步骤（2）所得料浆采用喷雾造粒，然后再冷压成型，得到素坯；
（4）将步骤（3）所得素坯在空气氛围下，以10℃~20℃/h升温至600~800℃脱脂36~48小时，然后通入氧气，保温3.5~4.5小时后，再以30℃~50℃/h升温至1500~1580℃，保温4~10小时，停止通入氧气并以20℃~30℃/h冷却至180~220℃，自然冷却至室温后出炉，即得。
2.根据权利要求1所述的氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，其特征在于：步骤（1）中所述氧化铟粉末与氧化锡粉末按照重量比9：1混合。
3.根据权利要求1所述的氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，其特征在于：步骤（2）中所述成型剂为聚乙烯醇，分散剂为聚丙烯酸铵，消泡剂为聚醚型消泡剂。
4.根据权利要求1所述的氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，其特征在于：步骤（3）具体是将步骤（2）所得浆料通过泵压喷入造粒器中的旋转盘上，利用加热喷雾得到颗粒体；将颗粒体进行模压压制，得到模压坯，再对模压坯进行冷等静压压制，得到素坯。
5.根据权利要求4所述的氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，其特征在于：所述旋转盘的转速为10000~30000 rpm，所述喷雾口的压力为0.1~0.3 MPa、温度为120~360℃。
6.根据权利要求4所述的氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，其特征在于：所述模压坯的相对致密度为48~52%，素坯的相对致密度为58~62%。
7.根据权利要求1所述的氧化铟锡烧结体的短流程制备工艺，其特征在于：步骤（4）中通入氧气的流量为0.1~1.0 L/min。
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