CN106915650A - 片材排出装置、图像形成系统以及片材后处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种托盘上的最下方片材不发生偏移的片材排出装置。片材后处理装置具有：用于积载片材的第1托盘(49)；暂时地积载片材直到搬送来的片材的张数达到预先设定的细分张数为止的处理托盘(37)；以及将积载于处理托盘(37)的片材向第1托盘(49)排出的排出机构，还具备在第1托盘(49)上形成片材束的片材束形成部。片材束形成部在第1托盘(49)上形成第1束的片材束时，多次进行细分而将构成第1束的片材束的片材分割排出，此时，以第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的最先排出的片材束的张数的方式排出。

Description

片材排出装置、图像形成系统以及片材后处理装置

技术领域

本发明涉及片材排出装置、图像形成系统以及片材后处理装置，特别涉及具备用于积载片材的第1托盘和在该第1托盘上形成片材束的片材束形成机构的片材排出装置、具备在片材上形成图像的图像形成机构和该片材搬出装置的图像形成系统、以及具备用于暂时地积载片材的处理托盘和在该处理托盘上形成片材束的片材束形成机构的片材后处理装置。

背景技术

以往，在图像形成系统的领域中，广为公知在堆叠托盘(排出托盘)上形成片材束的片材排出装置、片材后处理装置(文件处理器(finisher))。在这种装置中，在不对片材进行装订处理就在堆叠托盘上形成片材束时，有时会进行将片材束彼此偏移地积载的轻推区分(日文：ジョグ仕分け)(也称为分类。)。

在这样的轻推区分模式下，相对于1张张排出到堆叠托盘上的片材，按照每个片材束使整个堆叠托盘在与片材搬送方向交叉的方向上移动。然而，在轻推区分模式下，为了使整个堆叠托盘移动，需要高转矩的马达。

因此，例如在专利文献1中，公开了如下技术：在堆叠托盘上形成片材束时，利用处理托盘进行多次细分而将构成片材束的片材分割排出。具体而言，例如，在原稿有14张的情况下，细分成5张、5张、4张地分割排出。该技术在提高积载在堆叠托盘上的片材束的整合性、并且不需要使整个堆叠托盘移动那样的高转矩马达的方面较为优越。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3051685号(参照0081、0082段)

但是，在将构成片材束的片材从处理托盘向堆叠托盘进行细分地分割排出的情况下，若细分的片材的张数较多(根据上述例子为5张)，则细分的第1次的片材中的与堆叠托盘接触的最下方片材有时会发生偏移。

该现象因片材与堆叠托盘表面的摩擦系数之差而产生，细分的片材张数越多，在片材的自重下摩擦越大，季节、片材排出装置等的设置环境也会产生影响。另外，在片材的种类发生变化、摩擦系数发生变化的情况下，在1个作业(例如，通过轻推区分而在堆叠托盘上形成多份由规定原稿张数形成的复印件束的处理)中最先排出到堆叠托盘上的片材束中的最下方片材也可能产生同样的现象。并且，不仅是堆叠托盘，配置于装置内部的处理托盘也发生同样的问题。

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述案例，其课题在于提供一种托盘上的最下方片材不发生偏移的片材排出装置、图像形成系统以及片材后处理装置。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的第1方式是一种片材排出装置，其中，所述片材排出装置具备用于积载片材的第1托盘以及在所述第1托盘上形成片材束的片材束形成机构，所述片材束形成机构在所述第1托盘上形成第1束的片材束时，多次进行细分而将构成所述片材束的片材分割排出，第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的最先排出的片材束的张数。

在第1方式中，片材束形成机构也可以具有：暂时地保持片材直到搬送来的片材的张数达到预先设定的细分张数的缓冲部；以及将保持于缓冲部的片材向第1托盘排出的排出机构。在本方式中，还具备用于搬送片材的搬送通路，例如能够采用下面3个方式。

即，(1)使缓冲部为用于暂时地积载经由搬送通路搬送来的片材的第2托盘的方式，(2)使缓冲部为以从搬送通路分支的方式形成的分支通路的方式，(3)使缓冲部为用于暂时地积载经由搬送通路搬送来的片材的第2托盘，排出机构将经由搬送通路搬送来的最初的片材作为第1次分割排出的片材向第1托盘排出、将暂时地积载于第2托盘的片材作为第2次以后分割排出的片材向第1托盘排出的方式。此外，在上述(2)的方式中，排出机构也可以将暂时地保持于分支通路的片材沿搬送到分支通路的片材的搬送方向的相反方向转向搬送而向第1托盘排出，或者沿搬送到分支通路的片材的搬送方向的相反方向转向搬送并经由搬送通路向第1托盘排出。

另外，在第1方式中，片材束形成机构也可以在第1托盘上形成1个作业中的第1束的片材束时，多次进行细分而将构成片材束的片材分割排出。

并且，在第1方式中，也可以具备对第1托盘上有无片材进行检测的检测机构，片材束形成机构在形成所述检测机构检测出所述第1托盘上没有片材之后排出的第1束的片材束时，多次进行细分而将构成所述片材束的片材分割排出，并以所述第1束的第1次分割排出的片材细分张数小于第2束的最先排出的片材束的张数的方式分割排出。

另外，为了解决上述课题，本发明的第2方式是一种图像形成系统，其中，所述图像形成系统具备：在片材上形成图像的图像形成机构；用于积载由所述图像形成机构形成了图像的片材的第1托盘；以及在所述第1托盘上形成片材束的片材束形成机构，所述片材束形成机构在所述第1托盘上形成第1束的片材束时，多次进行细分而将构成所述片材束的片材分割排出，第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的最先排出的片材束的张数。

发明的效果

根据本发明，片材束形成机构在第1托盘上形成第1束的片材束时，多次进行细分而将构成片材束的片材分割排出，此时，使第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的最先排出的片材束的张数，因此，能够获得第1次分割排出的细分片材的最下方片材不发生偏移这样的效果。

附图说明

图1是能够应用本发明的第1实施方式的图像形成系统的主视图。

图2是构成第1实施方式的图像形成系统的片材后处理装置的主视图。

图3是片材后处理装置的主要部分放大主视图。

图4是示意性地表示片材后处理装置的片材搬送路的说明图。

图5是第1及第2挡板导向件的动作说明图，(A)表示第1及第2挡板导向件的稳定状态，(B)表示第1挡板导向件从稳定状态起顺时针转动的状态，(C)表示第2挡板导向件从稳定状态起顺时针转动的状态。

图6是表示处理托盘、侧缘整合构件以及片材的关系的说明图。

图7是订书机单元的移动机构的立体图。

图8是订书机单元的说明图。

图9是排出机构的说明图，(A)表示积载于处理托盘的片材束的状态，(B)表示正在朝向第1托盘排出片材束的状态，(C)表示即将将片材束排出到第1托盘之前的状态。

图10是图像形成系统的控制部的框图。

图11是示意性地表示在第1托盘上积载有进行了轻推区分的片材束的状态的说明图。

图12是第1实施方式中后处理控制部的MCU所执行的轻推区分处理程序的流程图。

图13是第1实施方式中在第1托盘上形成第1束的片材束的情况下第1次的细分片材被分割排出时的排出机构的动作说明图，(A)表示即将排出之前的状态，(B)表示正在排出中的状态，(C)表示排出完成的状态。

图14是第1实施方式中在第1托盘上形成第1束的片材束的情况下第2次的细分片材被分割排出时的排出机构的动作说明图，(A)表示即将排出之前的状态，(B)表示正在排出中的状态，(C)表示排出结束的状态。

图15是表示构成第2实施方式的图像形成系统的片材后处理装置的移位机构的立体图。

图16是第2实施方式中在第1托盘上形成第1束的片材束时的细分处理中的动作状态说明图的一部分，(A)表示其1，(B)表示其2，(C)表示其3。

图17是第2实施方式中在第1托盘上形成第1束的片材束时的细分处理中的动作状态说明图的一部分，(A)表示其4，(B)表示其5，(C)表示其6。

图18是第2实施方式中在第1托盘上形成第1束的片材束时的细分处理中的动作状态说明图的一部分，(A)表示与其4相同的动作状态，(B)表示其7，(C)表示其8。

图19是第3实施方式中在第1托盘上形成第1束的片材束时的第1次的细分片材的排出动作的说明图，(A)表示其1，(B)表示其2，(C)表示其3。

图20是第3实施方式中在第1托盘上形成第1束的片材束时的第2次以后的细分片材的排出动作的说明图，(A)表示其1，(B)表示其2，(C)表示其3。

附图标记说明

3 图像形成部(图像形成机构)

28 片材搬送路径(搬送通路)

32 第2搬送通路(缓冲部、分支通路)

36 排纸辊(片材束形成机构的一部分、排出机构的一部分)

37 处理托盘(缓冲部、第2托盘)

38 限制构件(片材束形成机构的一部分、排出机构的一部分)

38v 输送带(片材束形成机构的一部分、排出机构的一部分)

41 升降辊(片材束形成机构的一部分、排出机构的一部分)

49 第1堆叠托盘(第1托盘)

A 图像形成部(图像形成系统的一部分)

B 片材后处理装置(图像形成系统的一部分)

M5 驱动马达(排出机构的一部分)

S4 第4传感器

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，参照附图，对能够应用本发明的图像形成系统的第1实施方式进行说明。此外，本实施方式的图像形成系统由在片材上形成图像的图像形成装置A以及对形成有图像的片材实施后处理的片材后处理装置B构成。

＜结构＞

[图像形成装置]

1.机构部

如图1所示，图像形成装置A由图像形成单元A1、扫描单元A2以及进给单元A3构成。图像形成单元A1在装置外壳1设置有用于向设置面(例如地面)设置的安装脚25，在装置外壳1内内置有送纸部2、图像形成部3以及排纸部4。此外，图1所示的图像形成单元A1是采用了静电印刷机构的图像形成单元。

送纸部2由收容多个尺寸的片材的纸盒2a～2c构成，将指定的尺寸的片材向送纸路径6导出。因此，在装置外壳1以能够装卸的方式配置纸盒2a～2c，在各纸盒内置有将内部的片材1张张分离的分离机构以及导出片材的拾取辊。在送纸路径6，设置有将从纸盒2a～2c供给的片材向下游侧进给的搬送辊7以及在路径端部将各片材前端对齐的对齐辊对8。

此外，在送纸路径6连结有大容量纸盒2d和手动送纸托盘2e，大容量纸盒2d作为选择单元构成为收容大量消耗的尺寸的片材，手动送纸托盘2e构成为能够供给难以进行分离进给的厚纸片材、涂层片材、薄膜片材等特殊片材。

图像形成部3配置有鼓、带等的感光体9，并在感光体9的周围配置有按照图像数据向感光体9照射光束的发光器10、显影器11(developer)、清洁器(未图示)。图示的机构表示单色印刷机构，利用发光器10在感光体9上光学地形成潜像，利用显影器11使墨粉附着于该潜像。

然后，按照向感光体9的图像形成时机，将片材从送纸路径6向图像形成部3输送并利用转印充电器12向片材上转印图像，利用配置于排纸路径14的定影单元(辊)13进行定影。在排纸路径14配置有排纸辊15和排纸口16，向后述的片材后处理装置B搬送片材。

扫描单元A2包括：用于载置原稿的稿台17；沿着稿台17往复运动的滑架18；搭载于滑架18的光源；将来自稿台17上的原稿的反射光引导到光电转换部19的缩小光学系统20(反射镜、透镜的组合)；以及行走稿台20。光电转换部19将经过光电转换的图像数据输出到控制部的存储器(参照图10、附图标记96)。此外，行走稿台20在由进给单元A3搬送片材时使用，正在由进给单元A3搬送的片材的图像经由定位到规定的读取位置的滑架18和缩小光学系统20由光电转换部19读取。

进给单元A3包括：送纸托盘22；将从送纸托盘22送出的片材引导到行走稿台21的送纸路径23；以及收容经由行走稿台21被读取的原稿的排纸托盘24。

另外，图像形成装置A具有触摸面板(未图示)，该触摸面板对图像形成装置A的状态等进行表示，并且能够指定(输入)操作者所希望的片材尺寸、要送纸的送纸纸盒、份数等。此外，图像形成单元A1不限定于上述的静电印刷机构，也能够采用胶版印刷机构、喷墨印刷机构、色带转印印刷机构(热转印带印刷，升华型带印刷等)等印刷机构。

2.控制部

并且，图像形成装置A具备控制部(以下，为了与片材后处理装置B的控制部进行区分，称为主体控制部。)，该控制部对整个图像形成装置A进行控制，并且与片材后处理装置B的控制部进行通信。

如图10所示，主体控制部90具有内置CPU、ROM、RAM等的MCU91。MCU91与对图像形成部3的动作进行控制的图像形成控制部92、对送纸部2的动作进行控制的送纸控制部93、以及对上述的触摸面板进行控制的触摸面板控制部94连接。

另外，MCU91与配置于送纸路径6、排纸路径14以及双面打印路径等的多个传感器连接，该双面打印路径为了在片材的双面形成图像而将送纸路径6和排纸路径14之间连结。并且，MCU91也与能够LAN连接的通信控制部95、发挥缓冲器的功能的大容量存储器96、以及经由未图示的接口与上述的扫描单元A2和进给单元A3连接。

[片材后处理装置]

1.机构部

如图1以及图2所示，片材后处理装置B在装置外壳27设置有用于向设置面设置的安装脚，并具有与位于上游侧的图像形成装置A大致相同的高度尺寸。另外，片材后处理装置B的搬入口26形成在与图像形成装置A的排纸口16连结的位置。

如图2所示，片材后处理装置B从上向下依次具有以从装置外壳27突出的方式设置的第3堆叠托盘(以下，简称为第3托盘。)71、第1堆叠托盘(以下，简称为第1托盘。)49、第2堆叠托盘(以下，简称为第2托盘。)61。此外，在第1托盘49内置有反射型的第4传感器S4，该第4传感器S4由发光元件和受光元件构成，对第1托盘49上有无片材进行检测。

(1)片材搬送路

片材后处理装置B具有沿大致水平方向在装置外壳27内横穿的直线状的片材搬入路径28。片材搬入路径28形成了片材搬送路的主干路径。在片材搬入路径28上，在一侧端形成有上述的搬入口26，在另一侧端形成有排纸口35。

图4示意性地示出了片材搬送路。在图4中用粗线示出了片材搬入路径28。在搬入口26的附近，配置有用于将片材向片材后处理装置B内搬入的搬入辊29，在排纸口35的上游侧配置有能够正反转的排纸辊36。

片材搬入路径28在搬入辊29的下游侧具有第1分支点D1，形成有以该第1分支点D1为起点从片材搬入路径28分支的第3搬送通路30。第3搬送通路30在其终点具有排纸口72，经由该排纸口72将片材排出到第3托盘71上。并且，片材搬入路径28在第1分支点D1的下游侧具有第2分支点D2，形成有以该第2分支点D2为起点从片材搬入路径28分支的第2搬送通路32。

另外，在片材搬入路径28的排纸口35的延长线上，形成有用于将在片材搬入路径28搬送来的片材进一步向第1托盘49侧搬送的第1搬送通路31。如上所述，排纸辊36能够正反转，因此，能够通过使排纸辊36正转驱动而经由第1搬送通路31将片材向第1托盘49侧搬送，或者通过使排纸辊36反转驱动而将片材转向搬送来将片材后端朝向上述的片材搬入路径28的第2分支点D2反向搬送。并且，第1搬送通路31在相当于装置外壳27的托盘侧端部的位置具有第3分支点D3，形成有以该分支点D3为起点从第1搬送通路31分支并斜向倾斜的第2转向通路31b。

在图4中，为了使第1及第2转向通路31a、31b变得明显，设朝向第1托盘49搬送片材的路径为第1搬送通路31、设将片材转向搬送的路径为第1转向通路31a、设经由第3分支点D3将片材转向搬送的路径为第2转向通路31b来进行表示(在图3等中也相同。)，第1转向通路31a的一部分与片材搬入路径28重复，第2转向通路31b是与第1搬送通路31一体的路径。此外，上述的第2分支点D2设置于第1转向通路31a的通路端。

如上所述，将片材搬入路径28以及第1搬送通路31配置在大致水平方向上，将第3搬送通路30以及第2搬送通路32配置在大致竖直方向上，从而能够实现装置的细长(slim)化。

在上述的片材搬入路径28以及第1～第3搬送通路30、31、32，沿着各个路径配置有各种构件。以下，按照每条路径对这些构件进行说明。

(2)片材搬入路径28

如图3所示，在片材搬入路径28上，在搬入口26的下游侧配置有具有发光元件和受光元件的透射型的第1传感器S1。在第1传感器S1与搬入辊29之间配置有打孔单元50，该打孔单元50通过使未图示的打孔马达驱动而对被搬入的片材的后端部进行穿孔。

打孔单元50在其下部具有齿条(未图示)。构成为，通过未图示的单元移动马达使与该齿条啮合的小齿轮(未图示)旋转，从而打孔单元50能够在与片材搬送路28正交的方向上移动，在与片材尺寸对应的适当位置进行穿孔处理。此外，为了提高打穴的位置精度，也可以在利用传感器检测出片材的侧端缘并算出穿孔位置之后进行穿孔处理。在隔着片材搬入路径28的打孔单元50的下方，承接因由打孔单元50进行的穿孔处理而产生的打孔屑的废屑箱51以能够装卸的方式安装于装置外壳27。

在上述的第1分支点D1、第2分支点D2，分别配置有第1挡板导向件(以下，简称为第1挡板。)33、第2挡板导向件(以下，简称为第2挡板。)34。第1、第2挡板33、34为能够以支承轴为中心使其前端部转动来变更(选择)片材搬送方向的结构，各自的支承轴与具有能够进退的插棒的电磁螺线管连结。此外，作为第1、第2挡板33、34的转动源，也可以采用微型马达。

图5(A)示出了驱动第1、第2挡板33、34的电磁螺线管均未通电的稳定状态(断开状态)。在该状态下，片材在片材搬入路径28中被朝向排纸口35搬送。另一方面，如图5(B)所示，若向驱动第1挡板33的电磁螺线管通电(导通状态)，则第1挡板33顺时针转动。由此，片材被从片材搬送路径28向第3搬送通路30引导。此时，驱动第2挡板34的电磁螺线管保持断开状态不变。另外，如图5(C)所示，若向驱动第2挡板34的电磁螺线管通电(导通状态)，则第2挡板34顺时针转动。由此，片材被从第1转向通路31a(片材搬送路径28)向第2搬送通路32引导。此时，驱动第1挡板33的电磁螺线管保持断开状态不变。

如图3所示，在第2挡板34的下游侧配置有具有发光元件和受光元件的透射型的第2传感器S2，在第2传感器S2的下游侧配置有上述的排纸辊36。

此外，上述的搬入辊29由驱动辊(图3的上侧)以及与该驱动辊压接的从动辊(图3的下侧)构成，未图示的第1搬送马达(步进马达)的旋转驱动力经由齿轮传递到驱动辊。另外，排纸辊36由驱动辊对36a、36b构成，能够正反转的未图示的第2搬送马达(步进马达)的旋转驱动力经由齿轮传递到驱动辊对36a、36b。

(3)第1搬送通路31(以及第2转向通路31b)

如图3所示，在上述的第3分支点D3配置有从动辊48和能够正反转的升降辊41。升降辊41构成为能够在与从动辊48压接的工作位置和与动辊48分离的待命位置之间上下运动。升降辊41在片材在片材搬送路径28、第1转向通路31a(也参照图4所示的箭头31a)中搬送时被定位在待命位置，在片材向第1托盘49排出时、在第2转向通路31b(也参照图4所示的箭头31b)中搬送时被定位在工作位置。此外，升降辊41以及从动辊48也具有进行第2转向通路31b上的片材搬送、片材束的反向搬送的功能，对于这一点会在后面说明(参照(3－1)、(3－4)项)。

在第2转向通路31b配置有用于暂时地积载片材的处理托盘37。处理托盘37发挥如下缓冲器的作用：将经由片材搬送路径28(搬送第1搬送通路31)搬送来的片材向第1托盘49排出之前暂时地保持该片材。在处理托盘37的一侧(下游侧)配置有对片材束实施装订处理的订书机单元47。如上所述，第2转向通路31b是倾斜的，因此，配置于该第2转向通路31b的处理托盘37、订书机单元47也倾斜地配置。其结果，在片材搬入路径28的排纸口35与处理托盘37之间形成了高度差(落差)。

此外，处理托盘37对在其与下游侧的第1托盘49之间经由排纸口35输送的片材进行桥式支承。换言之，从排纸口35输送的片材以其前端部在下游侧的第1托盘49上或第1托盘49的最上方片材之上、后端部在处理托盘37上的方式跨越地被支承。

(3－1)片材搬入机构

由于在排纸口35与处理托盘37之间形成了高度差，因此在第1搬送通路31(以及第2转向通路31b)，设置有用于将片材向处理托盘37搬入的片材搬入机构。

片材搬入机构包括：如上所述在工作位置与从动辊48压接而在第2转向通路31b上将片材向处理托盘37(限制构件38)侧搬送的升降辊41；以将片材向第2转向通路31b方向移送的方式旋转的叶片旋转体42；将片材向处理托盘37侧引导的片材导向构件44；按压片材的上表面的片材按压构件45；以及将片材向处理托盘37侧搬送的扒拢旋转体46。

另外，设置有摆动托架43，该摆动托架43构成为能够以被轴支承于装置框架的旋转轴36x(排纸辊36a的辊轴)为中心摆动，在该摆动托架43轴支承有升降辊41和叶片旋转体42的旋转轴。未图示的升降马达的驱动力传递到摆动托架43，从而安装于摆动托架43的升降辊41和叶片旋转体42在上述的待命位置和工作位置之间上下运动。

来自上述的未图示的第2搬送马达的驱动力传递到升降辊41和叶片旋转体42，升降辊41正反转，叶片旋转体42反转。即，升降辊41在工作位置与从动辊48压接而利用反转将片材向处理托盘37侧搬送，叶片旋转体42利用反转将片材向第2转向通路31b方向移送。另外，升降辊41在工作位置与从动辊48压接而利用正转将片材束从处理托盘37侧向第1托盘49反向搬送，对于这一点会在后面说明(参照(3－4)项)。

片材导向构件44配置在升降辊41与扒拢旋转体46之间。另外，片材导向构件44在图3所示的退避位置(虚线位置)与导向位置(实线位置)之间上下运动，在片材被从排纸口35搬出时位于退避位置，在片材后端通过了排纸口35之后将片材后端引导到处理托盘37上。因此，片材导向构件44与以未图示的第2搬送马达为驱动源的未图示的驱动机构连结，与将片材后端从排纸口35引导到处理托盘37上的时机对应地上下运动。

片材按压构件45为板状构件，并配设成其前端侧分别定位在扒拢旋转体46(在本实施方式中在图3的正面侧及背面侧配置有2个。)的一侧(正面侧的扒拢旋转体46则在正面侧，背面侧的扒拢旋转体则在背面侧)，以能够利用自重来摆动的方式安装于排纸辊36b的辊轴。也就是说，片材按压构件45以在图3的进深方向上相位偏移的方式将其前端侧定位在扒拢旋转体46的两侧。因此，片材按压构件45随着处理托盘37上的片材积载张数变多而沿逆时针方向转动。此外，来自上述的未图示的第2搬送马达的驱动力也传递到扒拢旋转体46。

(3－2)整合机构

如图6所示，在处理托盘37配置有将搬送来的片材整合的整合机构。整合机构由限制构件38以及侧缘整合构件39构成，该限制构件38与片材后端(第2转向通路31b搬送方向前端)抵接来进行限制，该侧缘整合构件39对片材侧缘进行推压来整合到基准(例如中心基准)位置。

如图3以及图6所示，限制构件38由抵接片材后端来进行限制的截面大致コ字状的止动片构成。限制构件38如后述那样构成为能够沿着处理托盘37(第2转向通路31b)往复运动(参照(3－4)项)，在作为整合机构的一部分发挥功能时被定位在原位(日文：ホームポジション)(图3、图6所示的位置)。因此，配置有对限制构件38是否被定位在原位进行检测的限位传感器(未图示)。

另一方面，如图6所示，侧缘整合构件39由一对前整合构件39F(装置正面侧)、后整合构件39R(装置背面侧)构成(以下，将两者统称时称为整合构件。)，该一对前整合构件39F(装置正面侧)、后整合构件39R(装置背面侧)在隔着搬送到处理托盘37的片材的宽度方向(与片材搬送方向正交的方向)的两侧(图6的左右)以彼此相向的方式配置。

整合构件39F、39R是从处理托盘37的纸载面37a(参照图3)向上方突出的板状构件，具有与片材的侧缘抵接的限制面39x。整合构件39F、39R在按照中心基准来对搬送来的片材进行整合的情况下，在根据片材尺寸而预先设定的待命位置和对片材进行推压来进行整合的整合位置之间往复运动。由此，与在比待命位置远离片材侧缘的原位和整合位置之间往复运动相比，移动距离变短，能够缩短整合处理时间。

另外，在将片材束偏移的情况下，在处理托盘37上形成第奇数束(例如，第1束)的片材束时，如上所述，通过对搬送到处理托盘37的片材按照每1张使整合构件39F、39R从待命位置移动到整合位置，从而形成中心基准的片材束，在处理托盘37上形成第偶数束(例如，第2束)的片材束时，通过使上述的整合位置向左右任一侧各移位预先设定的规定距离，对搬送到处理托盘37的片材按照每1张使整合构件39F、39R从待命位置移动到移位了的整合位置，从而形成片材束。本例是一个例子，已知有各种移位方法，也可以采用那样的移位方法。另外，也可以按照侧面基准进行整合，在将片材束偏移的情况下，也可以按中心基准对第奇数束的片材束进行整合，按侧面基准对第偶数束的片材束进行整合。

整合构件39F、39R以限制面39x在相互接近方向或分离方向上移动的方式支承于处理托盘37。即，在处理托盘37上形成有贯通表背面的狭槽(未图示)，构成为整合构件39F、39R能够经由该狭槽而滑动。

另外，整合构件39F、39R在处理托盘37的背面侧由多个导向滚子80(也可以是轨构件。)以能够滑动的方式支承，并一体形成有齿条81。左右的齿条81经由小齿轮82与整合马达M1、M2连结。整合马达M1、M2由能够正反转的步进马达构成，构成为利用未图示的位置传感器分别对整合构件39F、39R进行位置检测，以该检测值为基准使各整合构件向左右哪个方向都能够以指定的移动量移动位置。

此外，也可以不利用图示的齿条－齿轮机构，而是采用将整合构件39F、39R固定于同步皮带、利用皮带轮与使该皮带左右往复运动的马达连结的结构。

(3－3)订书机单元

如图3所示，在处理托盘37的一侧配置有订书机单元47，该订书机单元47相对于由整合机构整合了的片材束而对片材束的后端部侧进行订书钉处理。订书机单元47构成为能够沿着处理托盘37的纸载面37a的后端部移动。

如图3所示，在装置框架27a形成有行走轨53以及行走凸轮54。另一方面，在订书机单元47设置有与行走轨53卡合的第1滚动滚子83以及与行走凸轮54卡合的第2滚动滚子84。另外，订书机单元47具有与装置框架27a的支撑(支承)面卡合的球状的滑动滚子85(图3的正面侧及背面侧这两处)。并且，订书机单元47具有与装置框架27a的底面卡合的导向滚子86，从而防止订书机单元47从装置框架27a的脱离。

因此，订书机单元47以能够通过滑动滚子85和导向滚子86移动的方式支承于装置框架27a，能够在第1滚动滚子83沿着行走轨53、第2滚动滚子84沿着行走凸轮54旋转的同时沿着行走轨53和行走凸轮54移动。

图7示出了订书机单元47的移动机构。订书机单元47固定于张设在齿轮皮带轮58a、58b之间的同步皮带59，通过使能够正反转的驱动马达M3的驱动力传递到齿轮皮带轮58a，从而沿着处理托盘37的纸载面37a的后端部往复运动。

如图8所示，订书机单元47构成为不同于片材后处理装置B的另外的单元。即，订书机单元47具有箱形的单元框架47a，以能够摆动的方式轴支承于单元框架47a的驱动凸轮47d以及使驱动凸轮47d转动的驱动马达M4配设于单元框架47a。

装订头47b与砧座构件47c相向配置，装订头47b构成为通过施力弹簧(未图示)而从上方的待命位置朝向下方的订书钉位置(砧座构件)上下运动。另外，在单元框架47a以能够装卸的方式安装有针盒52。

在对片材束进行装订处理的情况下，通过驱动马达M4使驱动凸轮47d转动，使施力弹簧进行储能。当旋转角度达到规定角度时，装订头47b一下子朝向砧座构件47c侧下降。通过该动作，订书针折弯成コ字状之后钉入片材束。然后，其前端由砧座构件47c折弯，片材束被装订处理。

此外，在上述中对于装订处理举例示出了订书机单元47，但也可以采用不使用针的环保装订(日文：エコ綴じ)单元来代替订书机单元47，也可以采用订书机单元47和环保装订单元这双方。这样的具体情况公开于例如日本特开2015-124084号公报。另外，该公报也公开了进行左角装订、右角装订、多处装订等时的行走轨53、行走凸轮54的具体情况。

(3－4)排出机构

另外，在处理托盘37配置有排出机构，该排出机构将积载的片材束(由整合机构整合了的片材束或之后由订书机单元47进行了装订处理的片材束)排出到第1托盘49。排出机构由输送部以及辊部构成，该输送部以将积载于处理托盘37的片材束推出的方式进行移送，该辊部将片材束夹持地搬出。

上述的片材搬入机构将片材1张张沿着第2转向通路31b搬送到处理托盘37，与此相对地，该排出机构将积载于处理托盘37的片材束沿着第2转向通路31b向图4所示的箭头31b的相反方向搬送。

如图9所示，输送部包括：用于沿着处理托盘3从位于上游侧的整合位置(装订位置)向下游的第1托盘49侧进行移送的限制构件38；使限制构件38移动的输送带38v；以及使输送带38v驱动的能够正反转的驱动马达M5(步进马达)。此外，限制构件38固定于输送带38。另外，辊部由从动辊48以及被定位于工作位置并与从动辊48压接的升降辊41构成。

图9(A)示出了积载于处理托盘37的片材束(由整合机构整合了的片材束或之后由订书机单元47进行了装订处理的片材束)的状态。此时，使输送部驱动的驱动马达M5停止，辊部的升降辊41被定位在待命位置。在通过排出机构将积载于处理托盘37的片材束向第1托盘49排出时，在未图示的升降马达的驱动力下将升降辊41定位在与从动辊48压接的工作位置，在未图示的第2搬送马达的驱动力下使升降辊41正转驱动，并且使驱动马达M5正转驱动。

图9(B)表示正在朝向第1托盘49排出片材束的状态，示出了片材束通过限制构件38的位置移动和辊部(升降辊41、从动辊48)的旋转被向下游侧搬送的状态。此外，限制构件38在上述的2个扒拢旋转体46之间移动。另外，图9(C)表示即将将片材束排出到第1托盘49之前的状态，片材束在辊部的旋转下慢慢地(以低速)被输送到下游侧的第1托盘49。此时，限制构件38通过驱动马达M5的反转驱动而被定位到原位。然后，当向第1托盘49的片材束搬送(排出)结束时，升降辊41在未图示的升降马达的驱动力下被定位到待命位置。

(4)第2搬送通路32

如图2以及图3所示，在第2搬送通路32上，在上述的第2分支点D1的附近配置有搬送辊55，在搬送辊55的下游侧配置有具有发光元件和受光元件的透射型的传感器S3。搬送辊55由驱动辊对构成，上述的未图示的第2搬送马达的旋转驱动力经由齿轮传递到驱动辊对。如图2所示，在传感器S3的下游侧且第2搬送通路32的终点(成为通路端的位置)，配置有由未图示的第2搬送马达的旋转驱动力进行驱动的搬出辊62。

在搬出辊62的下方配置有书本装订处理部60，该书本装订处理部60将经由第2搬送通路32输送来的片材按份对齐并集聚，在中央进行装订处理并向内折叠。此外，以下，将由书本装订处理部60进行的该处理称为“杂志制成处理”(日文：マガジン仕上げ処理)。

书本装订处理部60包括：将片材集聚成束状的导向构件66；将片材定位到导向构件66上的规定位置的限制止动件67；对由限制止动件67进行了定位的片材的中央进行装订处理的骑马装订单元63；以及在由骑马装订单元63进行的装订处理之后在片材束的中央向中心折合的折叠处理机构(折叠辊64、折刀65)。构成书本装订处理部60的各构件配置在大致竖直方向上。

骑马装订单元63采用了如日本特开2008-184324号公报、日本特开2009-051644号公报等公开的那样在由装订头单元和砧座单元夹持了片材束的状态下沿着片材中心线移动位置来进行装订处理的结构。

另外，如图2所示，折叠处理机构采用了将折刀65插入到被卷入相互压接的折叠辊64的片材束的折痕并利用折叠辊64的滚动进行折合的机构。这样的折叠处理机构也公开于日本特开2008-184324号公报、日本特开2009-051644号公报等。

顺带说明本实施方式的折叠处理机构，如图2所示，在折叠位置Y配置有将片材束折合的折叠辊64、以及将片材束插入到折叠辊64的夹持位置的折刀65。折叠辊64在将片材束折弯的同时沿旋转方向移送，因此，通过由橡胶辊等摩擦系数比较大的材料形成的一对驱动辊而构成。折叠辊64位于导向构件66的弯曲或折曲的突出侧，隔着片材束而相向的具有刀刃的折刀65构成为能够进退。

此外，骑马装订单元63的装订头单元由未图示的骑马装订马达驱动，折叠辊64由未图示的折叠马达驱动。另外，限制止动件67在未图示的移动马达的驱动力下被定位到与片材尺寸对应的规定位置，折刀65在未图示的折叠马达的驱动力下进行进退。

在折叠辊64的与折刀65相反的一侧配置有将由书本装订处理部60进行了杂志制成处理的片材束排出的排出辊69。排出辊69的旋转驱动力也从未图示的折叠马达供给。在装置外壳27上，在排出辊69的下游侧形成有未图示的排纸口，进行了杂志制成处理的片材束经由该排纸口向第2托盘61排出。此外，在图2中，因为书本装订处理的频率比较低，因此示出了第2托盘61折叠(第2托盘61的前端侧转动到上方的状态)且限制止动件67位于原位的状态。

(5)第3搬送通路30

如图2所示，在第3搬送通路30上，在其中间部配置有搬送辊77，在排纸口72的上游侧配置有排纸辊78。搬送辊77以及排纸辊78由驱动辊和从动辊构成，其旋转驱动力从上述的未图示的第1搬送马达供给。因此，第3搬送通路30是直接排纸专用的片材搬送路。

2.控制部

并且，片材后处理装置B具备对整个片材后处理装置B进行控制的控制部(以下，为了与主体控制部90进行区分，称为后处理控制部。)。如图10所示，后处理控制部97具有内置CPU、ROM、RAM等的MCU98。MCU98与致动器控制部99连接，致动器控制部99与上述的马达、电磁螺线管等各种致动器连接。另外，MCU99也与S1～S4等传感器连接。

此外，后处理控制部97的MCU98与主体控制部90的MCU91进行通信，从MCU91接收后处理模式信息、片材尺寸信息、作业结束信息等片材后处理装置B中的控制处理所需要的信息。

＜处理模式以及特色＞

下面，对片材后处理装置B的(后)处理模式及1个作业的概念、以及片材后处理装置B的特色进行说明。

1.处理模式及1个作业的概念

片材后处理装置B具有a)穿孔处理模式、b)轻推区分模式、c)装订处理模式、d)书本装订处理模式、以及e)直接排纸模式(有时也称为打印输出模式。)这5个处理模式。

若对这些处理模式简单进行说明，则a)穿孔处理模式是由打孔单元50在片材后端进行穿孔并排出到第1托盘49的模式，，b)轻推区分模式是不由订书机单元47进行订书钉处理而按照每个片材束以偏移的状态下将片材束积载到第1托盘47上的处理，c)装订处理模式是由订书机单元47在片材束后端部进行订书钉处理并排出到第1托盘49的模式，d)书本装订处理模式是由书本装订处理部60进行杂志制成处理并排出到第2托盘61的模式，e)直接排纸模式是将搬入到片材后处理装置B的片材直接排出到第3托盘71的模式。此外，在轻推区分模式以及装订处理模式下能够与穿孔处理模式并用。

图11示出了在第1托盘49上积载有进行了轻推区分的片材束的状态。在图11中，示出了在第1托盘49上4个片材束以第奇数束的片材束和第偶数束的片材束相互偏移的状态积载的例子。

这些模式经由图像形成装置A的触摸面板或者经由与LAN连接的计算机来指定。此时，无论在上述哪个处理模式中都有进行份数(片材束数)的指定的情况。在指定份数的情况下(超过1份的情况下)(特别是在上述b)～d)的处理模式下)，需要构成1份的片材张数(复印的情况下与原稿张数相同。)的信息。

构成1份的片材张数一般不用由操作者输入，图像形成装置A的主体控制部90通过参照MCU91保存于存储器96的图像数据的数量、经由LAN从计算机接收的标题信息，能够掌握该张数。因此，主体控制部90将表示指定的处理模式的信息(例如，轻推区分模式)和作为其属性信息的份数以及构成1份的片材张数的信息作为后处理模式信息报告到后处理控制部97。此外，在仅为1份的情况下往往不进行份数的指定，另外，在仅为1份的情况下，后处理控制部97也不需要构成1份的片材张数的信息。也就是说，在仅为1份的情况下不需要属性信息。反之，在指定了处理模式但没有属性信息的(没有份数的指定的)情况下视为1份即可。另外，在轻推区分模式中“份数”意味着“片材束数”。

另一方面，在上述a)、e)的处理模式下，后处理控制部97只要将从图像形成装置A搬送的片材1张张进行处理即可，因此，没有上述的属性信息(份数、构成1份的片材张数)也能够进行处理。在该情况下，后处理控制部97通过从主体控制部90接收表示图像形成装置A一方的作业结束的作业结束信息(参照图10)，能够掌握片材后处理装置B一方的作业结束(图像形成系统中的作业完成)。

根据以上内容，也明确了片材后处理装置B中的1个作业的概念。即，在上述b)～d)的处理模式下，是按照指定的处理模式处理指定的份数，在上述a)、e)的处理模式下，是按照指定的处理模式进行处理，直到接收了作业结束信息之后的最后的片材为止。

2.片材后处理装置B的特色

片材后处理装置B的特色是，在第1托盘49上形成第1束的片材束时，多次进行细分而将构成片材束的片材分割排出。此时，以第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的第1次分割排出的片材的细分张数的方式分割排出。但是，在1束的张数小于后述的设定张数的情况下，第1束进行分割排出，第2束以后不进行分割排出地将片材束排出。在该情况下，第1束的第1次分割排出的片材的细分张数也小于第2束排出的片材束的张数(在该情况下，第2束的片材细分次数为1次)。此外，这样分割排出的理由是，构成第1束的片材束的片材中的、与第1托盘49的表面直接接触的最下方片材有可能因第1托盘49的表面与片材的摩擦系数之差而发生与其它片材的偏移，因此，这是为了防止该偏移。

具体而言，在后处理模式信息例如为“轻推区分模式(份数：4份，构成1份的片材张数：12张)”的情况下，在第1托盘49上形成第1束的片材束时，例如，分割成1张－5张－5张－1张、2张－5张－5张、3张－4张－5张、4张－3张－5张、2张－2张－4张－4张等地向第1托盘49排出。然后，在形成第2束以后的片材束时，例如，分割成5张－5张－2张地向第1托盘49排出。另外，在第1束为1张－5张－5张－1张的情况下，第2束以后也可以为2张－5张－5张。此外，在构成1份的片材张数为6张时，也可以将第1束的片材束按2张－4张、3张－3张、4张－2张地分割排出，将第2束按5张－1张、(1次)6张地排出。

根据上述特色，也可以在第1托盘49上形成第1束的片材束时以1张－11张这2次分割排出，在形成第2束～第4束的片材束时将12张1次排出。然而，在本方式中，为了确保装置的可靠性，需要高转矩的马达来作为驱动源。反之，若分割排出的片材的细分张数的最大值小，则即使使用适当成本的(低转矩的)马达也能够确保可靠性。从这样的观点出发，在本实施方式中，将分割排出的片材的细分张数的最大值设定为5张(以下，称为“设定张数”。)。此外，这5张是一个例子，本发明不限定于此。

＜动作＞

下面，以主体控制部90的MCU91、后处理控制部97的MCU98为主体对第1实施方式的图像形成系统的动作进行说明。此外，已对各构成构件的个别动作进行了说明，因此以整体动作及其控制为中心进行说明。

[图像形成装置]

当由操作者按下触摸面板上的开始按钮时，MCU91经由触摸面板控制部94获取从触摸面板输入的信息，使扫描单元A2读取原稿并使该图像数据输入到存储器96。然后，向后处理控制部97的MCU98发送上述的后处理模式信息以及片材尺寸信息。

接着，MCU91经由送纸控制部93使操作者所希望的送纸纸盒的拾取辊旋转来导出片材，并且使送纸路径6上的搬送辊7驱动。由此，被导出的片材在送纸路径6上被朝向对齐辊对8搬送。在对齐辊对8的上游侧配置有传感器(未图示)，在由该传感器检测出被搬送的片材的前端之后，使对齐辊对8在旋转停止状态下维持规定时间。由此，进行片材的前端对齐。

MCU91在经过上述规定时间之后，使对齐辊对8、其它搬送辊旋转驱动，并且经由图像形成控制部92使构成图像形成部3的各部分工作，在片材上形成图像并使片材经过排纸路径14从排纸口16排出。然后，当图像形成装置A一方的处理结束时，向MCU98发送上述的作业结束信息。此外，MCU91在图像形成部3的动作之前，按照操作者的指定使进给单元A3、扫描单元A2工作来获取原稿的图像数据(保存于存储器96)，按照获取的图像数据对图像形成控制部92进行控制，以使图像形成部3在片材上形成图像。

[片材后处理装置]

1.处理模式掌握

另一方面，MCU98待命到从MCU91接收后处理模式信息、片材尺寸信息为止当接收这些信息时，掌握(后)处理模式是上述的a)～e)中的哪个模式(有时也会是多个。)，执行由操作者指示的后处理。

即，参照后处理模式信息，对是否为轻推区分模式进行判断，在肯定判断时进行后述的轻推区分处理，在否定判断时对是否为装订处理模式进行判断。在该判断为肯定时进行后述的装订处理，在该判断为否定时对是否为穿孔处理模式进行判断。在肯定判断时进行后述的穿孔处理，在否定判断时对是否为书本装订处理模式进行判断。在该判断为肯定时进行后述的书本装订处理。另一方面，在直接排纸模式的情况下，操作者往往不会进行那样的(选择直接排纸模式这一意思的)指定，因此，在该判断为否定时视为指定了直接排纸模式，进行后述的直接排纸处理。

2.轻推区分处理

(1)细分张数确定

MCU98在轻推区分处理(参照图12)中，首先，参照后处理模式信息的属性信息(份数、构成1份的片材张数)，执行确定用于分割排出到第1托盘49上的细分张数的细分张数确定处理(S102)。此外，设上述的设定张数(5)的信息预先保存于MCU98的ROM并展开到RAM来进行说明。

MCU98首先确定构成第1束的片材束的第1次的细分张数。即，对属性信息的(构成1份的片材张数：X)是否为设定张数(5)以上进行判断，在肯定判断时使构成第1束的片材束的第1次的细分张数为2(张)。此外，只要该第1次的细分张数小于设定张数(5)就能够任意地设定，在此为了具体地进行说明而举例示出了2(张)。

接着，确定构成第1束的片材束的第2次的细分张数。MCU98计算出上次剩下的张数(X－2)，对该上次剩下的张数(X－2)是否超过设定张数(5)进行判断。在肯定判断时使第2次的细分张数为设定张数(5)，在否定判断时使第2次的细分张数为上次剩下的张数(X－2)。另外，在肯定判断时也同样地确定第3次以后的细分张数。

另一方面，在确定构成第1束的片材束的第1次的细分张数时的判断为否定时(属性信息的(构成1份的片材张数：X)小于设定张数(5))，使构成第1束的片材束的第1次的细分张数为1(张)。在该情况下，构成第1束的片材束的第2次的细分张数变为(X－1)，使细分次数为2次地向第1托盘49排出来形成第1束的片材束。

根据上述的例子，在属性信息为(构成1份的片材张数：12)的情况下，构成第1束的片材束的第1次的细分张数为2(张)，第2次的细分张数为5(张)，第3次的细分张数为5(张)。因此，使细分次数为3次而2张－5张－5张地向第1托盘49排出来形成第1束的片材束。

接着，MCU98确定构成第2束以后的片材束的第1次的细分张数。在确定构成第1束的片材束的第1次的细分张数时的判断为肯定时(属性信息的(构成1份的片材张数：X)为设定张数(5)以上)，设构成第2束以后的片材束的第1次的细分张数为设定张数(5)。接着，确定构成第2束以后的片材束的第2次的细分张数。MCU98计算出上次剩下的张数(X－2)，对该上次剩下的张数(X－2)是否超过设定张数(5)进行判断。在肯定判断时使第2次的细分张数为设定张数(5)，在否定判断时使第2次的细分张数为上次剩下的张数(X－2)。另外，在肯定判断时也同样地确定第3次以后的细分张数。

另一方面，在确定构成第1束的片材束的第1次的细分张数时的判断为否定时(属性信息的(构成1份的片材张数：X)小于设定张数(5))，设构成第2束以后的片材束的第1次的细分张数为属性信息的(构成1份的片材张数：X)。因此，在该情况下第2束以后的细分次数变为1次。

根据上述的例子，在属性信息为(构成1份的片材张数：12)的情况下，构成第2束以后的片材束的第1次的细分张数为5(张)，第2次的细分张数为5(张)，第3次的细分张数为2(张)。因此，使细分次数为3次而5张－5张－2张地向第1托盘49排出来形成第2束以后的片材束。

(2)处理份数判断

接着，MCU98对是否为第奇数束的处理进行判断(S104)。在肯定判断时，对是否为第1束的处理进行判断(S106)。这样的判断能够通过参照后处理模式信息的属性信息(份数)来按照每个处理份数利用计数器进行计数而进行。也可以代替该过程或与此同时，(从MCU91接收了后处理模式信息之后)对内置于第1托盘49的第4传感器S4的输出进行监视，在第1托盘49上没有片材的情况下，判断为第1束的处理。也就是说，MCU98对于根据第4传感器S4的输出而判断为第1托盘49上没有片材之后(紧接着)形成的片材束，判断为第1束的处理，将第1次的细分张数设定为2张(比之后的细分张数的最大值小的值的张数)，将其下一束(第2束)的最先排出的片材束的张数设定为比上述2张多的张数。在两者并用时，也可以(从MCU91接收了后处理模式信息之后)对内置于第1托盘49的第4传感器S4的输出进行监视，在第1托盘49上有片材的情况下，将该内容向MCU91报告。收到该报告的MCU91也可以经由触摸面板控制部94将该内容显示到触摸面板。

(3)第1细分处理

MCU98在上述(2)处理份数判断中，判断为第1束的处理(在S106中肯定判断)时，执行在第1托盘49上形成第1束的片材束的第1细分处理(S108)。此外，在以下的说明中，为了容易理解，按照上述的例子，对3次细分而2张－5张－5张地向第1托盘49排出来形成第1束的片材束的情况进行说明。

(3－1)搬送、积载处理

MCU98经由致动器控制部99使未图示的第1搬送马达驱动。由此，搬入辊29开始旋转。此时，使第1、第2挡板33、34转动的电磁螺线管保持断开状态不变(参照图5(A))。此外，在也同时指定了穿孔处理模式的情况下(已通过上述1.处理模式掌握而掌握)，MCU98按照片材尺寸信息，经由致动器控制部99使未图示的单元移动马达工作并将打孔单元50定位到与片材搬送路径28正交的规定位置(进行打孔处理的准备)，对来自第1传感器S1的输出进行监视。

当第1传感器S1检测出被搬入到片材搬送路径28的片材的前端时，MCU98经由致动器控制部99使未图示的第2搬送马达正转驱动。由此，排纸辊36开始正转。另外，每当第1传感器S1检测出有片材被搬入到片材搬送路径28时MCU98对张数进行计数。

MCU98在也同时指定了穿孔处理模式的情况下，待命到第2传感器S2检测出片材前端为止，在第2传感器S2检测出片材前端后再使未图示的第1、第2搬送马达驱动规定步数之后，停止未图示的第1、第2搬送马达的驱动。由此，正在片材搬送路径28中搬送的片材变为被排纸辊36以及搬入辊29夹持而停止的状态。此时，片材前端越过排纸口35而位于第1搬送通路31上。

MCU98经由致动器控制部99使未图示的打孔马达驱动，从而使打孔单元50进行打孔处理，当打孔处理结束时，使未图示的第1、第2搬送马达驱动并将片材进一步向下游侧搬送。另一方面，在没有指定穿孔处理模式的情况下，在第2传感器S2检测出片材后端后也不使未图示的第1、第2搬送马达的驱动停止，而是将片材进一步向下游侧搬送。

接着，当第2传感器S2检测出片材后端时，MCU98按照片材尺寸信息，经由致动器控制部99使整合马达M1、M2驱动，使整合构件39F、39R从原位或上次的作业时被定位的待命位置向这次作业的与片材尺寸对应的待命位置移动。然后，在第2传感器S2检测出片材后端后使未图示的第1、第2搬送马达再驱动与片材尺寸对应的规定步数之后，停止未图示的第2搬送马达的驱动(未图示的第1搬送马达除了有打孔处理的情况之外继续驱动，直到作业结束为止。)。此时，成为片材后端脱离排纸辊36的夹持而从排纸口35露出、片材前端被放置于第1托盘49上的状态。

接着，MCU98使未图示的第2搬送马达反转驱动，并且也使未图示的升降马达反转驱动。由此，升降辊41从待命位置移动到工作位置(叶片旋转体42也一样。)并在与从动辊48压接的状态下反转，片材导向构件44从图3所示的退避位置移动到导向位置。由此，片材被升降辊41和从动辊48夹持其前端侧(第2转向通路31b后端侧)、由片材导向构件48对其后端侧(第2转向通路31b前端侧)进行导向而在第2转向通路31b上被朝向限制构件38搬送。此时，构成片材搬入机构的其它构件(参照＜结构＞[片材后处理装置]1.机构部，(3－1)项)也进行辅助，以便将片材前端在第2转向通路31b上朝向限制构件38搬送。

MCU98从升降辊41与从动辊48压接的时刻(位于工作位置的时刻)起再使未图示的第2搬送马达反转驱动规定步数之后使驱动停止。由此，片材后端与位于原位的限制构件38抵接，片材被搬入到处理托盘37。接着，使未图示的升降马达正转驱动而使升降辊41从工作位置移动到待命位置，并且使未图示的第2搬送马达正转驱动而使片材导向构件44移动到图3所示的退避位置之后，使两个马达的驱动停止。

接着，MCU98使整合马达M1、M2驱动，使整合构件39F、39R从上述的待命位置移动到根据片材尺寸而预先设定的整合位置。由此，在处理托盘37上后端与限制构件38抵接而被限制的片材的侧缘由整合构件39F、39R的限制面39x推压，片材按照例如中心基准整合。当由整合机构进行的片材的整合结束时，MCU98使整合构件39F、39R移动到待命位置，以备下一张片材的整合。

通过以上的搬送、积载处理，构成第1束的片材束的第1次的细分片材(2张)中的第1张片材被整合、积载到处理托盘37上。接着，MCU98通过与以上相同的搬送、积载处理，使构成第1束的片材束的第1次的细分片材中的第2张片材搬送、积载到处理托盘37上。由此，根据上述的例子，第1次的细分片材(2张)被积载到处理托盘37上。图13(A)示出了该状态。

(3－2)排出处理

当第1次的细分片材(2张)被积载到处理托盘37上时，MCU98使未图示的升降马达反转驱动并将升降辊41定位到工作位置，经由致动器控制部99使未图示的第2搬送马达以及驱动马达M5一同正转驱动，从而将积载于处理托盘37上的第1次的细分片材(2张)朝向第1托盘49(向第2转向通路31b的相反方向)排出。图13(B)示出了正在朝向第1托盘49排出第1次的细分片材的状态，图13(C)示出了向第1托盘49的第1次的细分片材的排出完成的状态。

如上所述，在将该细分片材向第1托盘49排出过程中，推动细分片材的后端的限制构件38与升降辊41及从动辊48协作地朝向第1托盘49排出细分片材，但限制构件38推动细分片材的后端是到中途为止，之后，限制构件38返回到原位，升降辊41及从动辊48将细分片材排出到第1托盘49(参照＜结构＞[片材后处理装置]1.机构部，(3－4)项)。

因此，MCU98在使驱动马达M5正转驱动与原位至中途相当的规定步数之后，使其反转驱动，并参照上述的限位传感器的输出而使驱动马达M5停止。由此，限制构件38被定位在原位。另外，MCU98在使未图示的第2搬送马达正转驱动与片材尺寸对应的规定步数之后，使驱动停止。然后，在向第1托盘49的第1次的细分片材(2张)的排出完成之后，使未图示的升降马达反转驱动，将升降辊41定位在待命位置。由此，向第1托盘49上的第1次的细分片材(2张)的排出处理结束。此外，MCU98在该时刻(每当细分片材的排出处理结束时)对是否完成了由上述的细分张数确定处理(S102)确定的细分次数的处理进行判断，在否定判断时执行接下来的细分次数的处理，在肯定判断时结束第1细分处理(进入S114。)。

接着，MCU98与上述的搬送、积载处理以及排出处理同样地执行处理，使构成第1束的片材束的第2次的细分片材排出到第1托盘49。根据上述的例子，第2次的细分片材的张数为5(张)，因此在搬送、积载处理中将5张片材积载到处理托盘37上，在排出处理中将积载于处理托盘37的5张片材排出到第1托盘49上的第1次的细分片材之上。然后，MCU98与上述的搬送、积载处理以及排出处理同样地执行处理，使构成第1束的片材束的第3次的细分片材(5张)排出到第1托盘49。

图14(A)示出了第1次的细分片材(2张)被排出到第1托盘49之后的第2次的细分片材(5张)即将向第1托盘49排出前的状态，图14(B)示出了正在排出第2次的细分片材(5张)的状态，图14(C)示出了第2次的细分片材(5张)的排出结束的状态。

根据上述的例子，构成第1束的片材束的第3次的细分片材向第1托盘49的排出完成，从而MCU98所执行的第1细分处理结束。之后，MCU98对接下来是否有要处理的片材束(第2束的片材束)进行判断(S114)。根据上述的例子，份数(片材束数)为4，因此会肯定判断。MCU98在肯定判断时，按照上述的份数判断处理，对是否为第奇数束的处理进行判断(S104)。这次是第2束的处理，因此会否定判断。MCU98在否定判断时，执行在第1托盘49上形成第偶数束的片材束的第2细分处理(S110)。

(4)第2细分处理

根据上述的例子，已经由上述的细分张数确定处理(S102)确定了第偶数束(第2束以后)3次细分成5张－5张－2张。在第2细分处理中，与第1细分处理的不同是(A)5张－5张－2张地向第1托盘49排出来形成片材束这一点，(B)为了轻推区分而在处理托盘37上使构成细分片材的各片材移位这一点。对于上述(A)，由于与第1细分处理中的说明重复，因此省略其说明，对上述(B)进行说明。

在第1细分处理的搬送、积载处理中，MCU98使整合马达M1、M2驱动，使整合构件39F、39R从待命位置移动到整合位置来使片材按例如中心基准整合，与此相对地，在第2细分处理的搬送、积载处理中，MCU98使第1细分处理的搬送、积载处理中的整合位置向左右任一侧各移位预先设定的规定距离(在图11所示的例子中向图6的左侧移位)而对搬送到处理托盘37的片材按照每1张使整合构件39F、39R从待命位置移动到移位了的整合位置，从而在处理托盘37上使片材整合。

当第2细分处理结束时，MCU98对接下来是否有要处理的片材束(第3束的片材束)进行判断(S114)，在肯定判断时，对是否为第奇数束的处理进行判断(S104)。在该判断为肯定时，对是否为第1束的处理进行判断(S106)。根据上述的例子，由于是第3束的片材束的处理，因此该判断为否定。MCU98在否定判断时，执行在第1托盘49上形成第3束的片材束的第3细分处理(S112)。

(5)第3细分处理

根据上述的例子，已经由上述的细分张数确定处理(S102)确定了第3束(第2束以后)的处理3次细分成5张－5张－2张。在第3细分处理中，与第1细分处理的不同仅是5张－5张－2张地向第1托盘49排出来形成片材束这一点，由于与第1细分处理中的说明重复，因此省略其说明。

当第3细分处理结束时，MCU98对接下来是否有要处理的片材束(第4束的片材束)进行判断(S114)，在肯定判断时，对是否为第奇数束的处理进行判断(S104)。根据上述的例子，由于是第4束(第偶数束)的片材束的处理，因此该判断为否定。MCU98为了在第1托盘49上形成第4束的片材束，执行上述的第2细分处理(S110)。

(6)结束处理

接着，MCU98对接下来是否有要处理的片材束进行判断(S114)。根据上述的例子，到第4束的片材束为止的处理结束了，因此该判断为否定。MCU98在否定判断时，对是否已从MCU91接收作业结束信息进行确认而使马达等致动器停止(S116)并结束轻推区分处理(结束轻推区分处理程序。)。

3.装订处理

装订处理和上述的轻推区分处理在下面4点上不同。

(A)轻推区分处理的后处理模式信息根据上述的例子为“轻推区分模式(份数：4，构成1份的片材张数：12)”，与此相对地，装订处理的后处理模式信息为例如“装订处理模式(份数：4，构成1份的片材张数：12，装订方法：2处装订)”以及属性信息追加“装订方法”。该“装订方法”也由操作者从图像形成装置A的触摸面板或经由与LAN连接的计算机而输入。“装订方法”也如上述的日本特开2015-124084号公报所公开的那样已知有左角装订、右角装订、多处装订(包括上述“2处装订”。)等各种装订方法，利用片材后处理装置B也能够进行那样的装订处理，以下为了简化说明，指定了“2处装订”作为“装订方法”来进行说明。此外，也有操作者未指定(确定)“装订方法”的情况，在该情况下也可以视为指定了例如“2处装订”。

(B)轻推区分处理在处理1份(1片材束)时进行上述的细分处理，与此相对地，在装订处理中不进行那样的细分处理。即，在搬送、积载处理(2.轻推区分处理，(3－1)项)中在处理托盘37上整合、积载构成1份的所有片材(根据上述例子为12张)，在排出处理(同(3－2)项)中将构成1份的所有片材一次性排出到第1托盘49。

(C)轻推区分处理在对构成偶数束的各片材进行整合时在处理托盘37上移位，与此相对地，在装订处理中不需要那样的移位(也可以不管奇偶份都将构成1份的所有片材按例如中心基准整合。)。

(D)在轻推区分处理中不进行订书钉处理，与此相对地，在装订处理中在上述的搬送、积载处理与排出处理之间进行该订书钉处理。

以下，以不同点(A)～(D)为中心，设MCU98从MCU91接收了上述的后处理模式信息(“装订处理模式(份数：4，构成1份的片材张数：12，装订方法：2处装订)”)来进行说明。此外，设与片材尺寸和“装订方法”对应的装订位置的表格保存于MCU98的ROM并展开到RAM。

MCU98参照属性信息的“构成1份的片材张数：12”，反复上述的搬送、积载处理，直到在处理托盘37上构成第1份的片材达到12张为止，当构成第1份的所有片材都被(例如按中心基准)搬送、积载到处理托盘37上时，执行由订书机单元47进行的订书钉处理。

即，MCU98参照上述的表格，经由致动器控制部99使驱动马达M3(参照图7)驱动而使订书机单元47移动到最初的装订位置，并使驱动马达M4(参照图8)驱动而使装订头47b朝向砧座构件47c下降。由此，对片材束的2处装订中的第一处装订位置处的订书钉处理结束。接着，MCU98参照上述的表格，使驱动马达M3驱动而使订书机单元47移动到第二处装订位置，并使驱动马达M4驱动而使装订头47b朝向砧座构件47c下降。由此，对在处理托盘37上搬送、积载的片材束的后端部的订书钉处理结束。

接着，MCU98与上述的排出处理同样地将经过订书钉处理并积载在处理托盘37上的片材束排出到第1托盘49。该排出动作正如参照图9已说明的那样。接着，MCU98对接下来是否有要处理的份数进行判断，在肯定判断时反复上述处理，在否定判断时对是否已从MCU91接收作业结束信息进行确认并使马达等致动器停止，结束装订处理。

4.穿孔处理

对于穿孔处理，其一部分已作为打孔处理在上述的轻推区分处理((3－1)项)中说明。因此，对打孔处理结束之后的控制进行说明。此外，以后处理模式信息为“穿孔处理模式”且不包含属性信息的情况为例进行说明。

当打孔处理结束时，MCU98使处于停止状态的未图示的第1、第2搬送马达驱动并将片材进一步向下游侧搬送。MCU98在第2传感器S2检测出片材后端起经过规定时间之后，使未图示的升降马达反转驱动，将在未图示的第2搬送马达的正转驱动下处于正转状态的升降辊41从待命位置定位到工作位置。由此，片材由升降辊41以及排纸辊36朝向第1托盘49搬送(参照图19(B))。

MCU98在第2传感器S2检测出片材后端后使未图示的第2搬送马达再正转驱动根据片材尺寸而预先设定的步数之后，使驱动停止。由此，进行了打孔处理的片材被排出到第1托盘49上(参照图19(C))。之后，MCU98使未图示的升降马达正转驱动并将升降辊41定位到待命位置。

根据以上内容，向第1托盘49上的片材的排出处理结束。接着，MCU98对是否从MCU91接收了作业结束信息进行判断，在否定判断时反复上述处理，在肯定判断时对接收了作业结束信息后的最后的片材同样地进行处理并使马达等致动器停止，结束穿孔处理。

5.书本装订处理

与上述相同，以后处理模式信息为“书本装订处理模式(份数：4，构成1份的片材张数：12)”的情况为例进行说明。

(1)搬送、集聚处理

MCU98经由致动器控制部99使未图示的第1搬送马达驱动。由此，搬入辊29开始旋转。此时，使第1、第2挡板33、34转动的电磁螺线管保持断开状态不变(参照图5(A))。

当第1传感器S1检测出被搬入到片材搬送路径28的片材的前端时，MCU98经由致动器控制部99使未图示的第2搬送马达正转驱动。由此，排纸辊36开始正转。另外，每当第1传感器S1检测出有片材被搬入到片材搬送路径28时MCU98对张数进行计数。

接着，当第2传感器S2检测出片材后端时，MCU98使未图示的第2搬送马达驱动停止。此时，成为片材前端延伸到第1托盘49的上方、片材后端部被排纸辊36夹持的状态。

接着，MCU98经由致动器控制部99向驱动第2挡板34的电磁螺线管通电而变为导通状态。由此，第2挡板34顺时针转动，变为图5(C)所示的状态。另外，使未图示的移动马达驱动，使位于原位或上次的作业时被定位的待命位置的限制止动件67(参照图2)移动到根据片材尺寸设定的这次的待命位置。

接下来，MCU98使未图示的第2搬送马达反转驱动。由此，排纸辊36、搬送辊55、排出辊62反转驱动，片材以其后端为前端经由上述的第2分支点D2从第1转向通路31a向第2搬送通路32内搬入。

接着，当第3传感器S3检测出片材前端(第2搬送通路32搬送方向后端)时，MCU98使驱动第2挡板34的电磁螺线管变为断开状态。由此，第2挡板34逆时针转动，变为图5(A)所示的状态。接下来，MCU98第3传感器S3检测出片材前端后使未图示的第2搬送马达再反转驱动预先设定的步数之后，使驱动停止。由此，片材变为脱离排出辊62的夹持(从第2搬送通路32排出)并在导向构件66内由被定位在待命位置的限制止动件67限制(支承)了片材后端(第2搬送通路32搬送方向前端)的状态。

通过以上的搬送、集聚处理，构成第1份的第1张的片材集聚到导向构件66内。MCU98参照属性信息的构成1份的片材张数，执行与上述相同的搬送、集聚处理，直到该片材张数(12)集聚到导向构件66内为止。

(2)骑马装订处理

当搬送、集聚处理结束时(当12张片材集聚到导向构件66内时)，MCU98执行骑马装订处理。即，使未图示的移动马达驱动，使限制止动件67从上述的待命位置移动到集聚的片材的中央相当于骑马装订单元63的装订位置的位置。然后，经由致动器控制部99使未图示的骑马装订马达驱动，通过装订头单元对片材的中央的1处或多处进行订书钉处理。

(3)折叠处理

当骑马装订处理结束时，MCU98使未图示的移动马达驱动，使限制止动件67移动，以使进行了骑马装订处理的片材束的中央位于折叠位置Y，并经由致动器控制部99使未图示的折叠马达驱动。由此，向片材束的内折侧插入折刀65，片材束在以低速被卷入折叠辊64的同时向内折叠，接着，其前端侧被排出辊69支承。MCU98在进行了骑马装订处理的片材束被卷入折叠辊64并脱离了限制止动件67的支承的时刻，准备接下来的处理而使未图示的移动马达驱动并将限制止动件67定位在上述的待命位置之后，使未图示的移动马达停止。

(4)排出处理

MCU98再使未图示的折叠马达驱动，在进行了杂志制成处理的片材束的后端脱离了排出辊69的夹持之后使其驱动停止。由此，进行了杂志制成处理的片材束被弯曲的引导板进行导向并以下落的方式经由未图示的排纸口经由排出到第2托盘61。

(5)结束处理

接着，MCU98对接下来是否由要处理的份数进行判断，在肯定判断时反复上述(1)～(4)的处理，在否定判断时对是否已从MCU91接收作业结束信息进行确认并使马达等致动器停止来结束书本装订处理。

6.直接排纸处理

以后处理模式信息为“直接排纸处理”且不包含属性信息的情况为例进行说明。此外，如上所述，也有后处理模式信息本身未由操作者输入的情况，在那样的情况下视为后处理模式信息为“直接排纸处理”。

首先，MCU98经由致动器控制部99使未图示的第1搬送马达驱动。由此，搬入辊29、搬送辊77、排纸辊78开始旋转。另外，MCU98经由致动器控制部99向驱动第1挡板33的电磁螺线管通电而变为导通状态。由此，第1挡板33顺时针转动，变为图5(B)所示的状态。因此，经由搬入口26搬入到片材搬送路径28的片材经过第3搬送通路30终点的排纸口72而排出到第3托盘71。

MCU98对是否从MCU91接收了作业结束信息进行判断，在否定判断时维持未图示的第1搬送马达的驱动以及驱动第1挡板33的电磁螺线管的导通状态，在肯定判断时在接收了作业结束信息之后的最后的片材被排出到第3托盘71后，停止未图示的第1搬送马达的驱动以及向驱动第1挡板33的电磁螺线管的通电来结束直接排纸处理。

(第2实施方式)

接着，对能够应用本发明的图像形成系统的第2实施方式进行说明。本实施方式在第1实施方式中举例示出的轻推区分处理时，使暂时地保持细分片材的缓冲器为第2搬送通路32来代替处理托盘37。此外，在第2实施方式以下的实施方式中，对与第1实施方式相同的构成构件标注相同的附图标记并省略其说明，以不同点为中心进行说明。

＜结构＞

如图15所示，本实施方式的片材后处理装置B具有使排纸辊36的辊轴移位的移位机构。即，构成排纸辊36的驱动辊对36a、36b的辊轴被轴支承于托架76。在托架76固定有齿条75，齿条75与小齿轮74啮合。小齿轮74嵌装于能够正反转的驱动马达M6(步进马达)的马达轴。驱动马达M6安装在固定于装置框架27b的马达安装台73。因此，通过使驱动马达M6正反转，排纸辊36能够连辊轴一起向图15所示的左右任一方向(参照箭头)以指定的移动量移位。

＜动作＞

本实施方式的轻推区分处理与第1实施方式的轻推区分处理异同点如下。在第1实施方式的轻推区分处理中(1)细分张数确定处理、(2)处理份数判断以及(6)结束处理在本实施方式中也是相同的，仅(3)第1细分处理(S108)、(4)第2细分处理(S110)以及(5)第3细分处理(S112)中的处理内容不同。因此，在本实施方式中，MCU98也执行图12所示的轻推区分处理程序。以下，与第1实施方式相同，对后处理模式信息为“轻推区分处理模式(份数：4，构成1份的片材张数：12)、在第1细分处理中3次细分而2张－5张－5张地向第1托盘49排出、在第2及第3细分处理中3次细分而5张－5张－2张地向第1托盘49排出来形成第1束的片材束的情况进行说明。

(1)第1细分处理

MCU98在判断为第1束的处理(在S106中肯定判断)时，执行在第1托盘49上形成第1束的片材束的第1细分处理(S108)。

MCU98使未图示的第1搬送马达驱动并使搬入辊29旋转。此时，使第1、第2挡板33、34转动的电磁螺线管保持断开状态不变(参照图5(A))。此外，在也同时指定了穿孔处理模式的情况下，MCU98按照片材尺寸信息，使未图示的单元移动马达工作并将打孔单元50定位到与片材搬送路径28正交的规定位置，对来自第1传感器S1的输出进行监视。

当第1传感器S1检测出被搬入到片材搬送路径28的片材的前端时，MCU98使未图示的第2搬送马达正转驱动，从而使排纸辊36正转。另外，每当第1传感器S1检测出有片材被搬入到片材搬送路径28时MCU98对张数进行计数。

MCU98在也同时指定了穿孔处理模式的情况下，待命到第2传感器S2检测出片材前端为止，在第2传感器S2检测出片材前端后再使未图示的第1、第2搬送马达驱动规定步数之后，使未图示的第1、第2搬送马达的驱动停止，通过使打孔马达驱动而使打孔单元50进行打孔处理。当打孔处理结束时，使未图示的第1、第2搬送马达驱动并将片材进一步向下游侧搬送。另一方面，在没有指定穿孔处理模式的情况下，在第2传感器S2检测出片材后端之后也不使未图示的第1、第2搬送马达的驱动停止，而是将片材进一步向下游侧搬送。图16(A)示出了该状态。

接着，当第2传感器S2检测出片材后端时，MCU98使未图示的第2搬送马达的正转驱动停止。此时，成为片材前端延伸到第1托盘49的上方、片材后端部被排纸辊36夹持的状态。接着，MCU98使驱动第2挡板34的电磁螺线管变为导通状态，使未图示的第2搬送马达反转驱动。由此，排纸辊36、搬送辊55、排出辊62反转驱动，片材以其后端为前端从第1转向通路31a朝向第2搬送通路32搬送。

MCU98在第3传感器S3检测出片材前端后使未图示的第2搬送马达再反转驱动规定步数之后，使驱动停止。由此，片材变为被搬送辊55夹持的状态，片材前端(搬送方向后端)被定位在上述的第2分支点D2。然后，MCU98向片材搬送路径28搬入接下来(第2张)的片材并待命到第1传感器S1检测出其前端为止。图16(B)示出了刚刚向片材搬送路径28搬入了下一张片材之后的状态。

当第1传感器S1检测出被搬入到片材搬送路径28的下一张片材的前端时，MCU98使驱动第2挡板34的电磁螺线管变为断开状态。由此，第2挡板34逆时针转动，变为图5(A)所示的状态。MCU98在第1传感器S1检测出被搬入到片材搬送路径28的下一张片材的前端之后，在其前端达到第2分支点D2的时机使未图示的第2搬送马达正转驱动。该时机能够通过对驱动未图示的第1搬送马达的驱动器(致动器控制部99)的步数进行计数而掌握，在本实施方式中该步数预先保存在MCU98的ROM并展开到RAM，因此MCU98能够掌握第1传感器S1检测出下一张片材的前端之后的达到第2分支点D2的时机。图16(C)示出了第2搬送马达刚刚正转驱动后的第1张片材的前端与第2张片材的前端整合了(对齐了)的状态。

第1张及第2张片材，换言之，构成第1束的片材束的第1次的细分片材(2张)通过由未图示的第1搬送马达的驱动实现的搬入辊29的旋转动作和由未图示的第2搬送马达的正转驱动实现的排纸辊36以及搬送辊55的正转动作而在前端整合的状态下在第1搬送通路31上被搬送。图17(A)示出了该状态。

MCU98在第2传感器S2检测出第1次的细分片材的后端后经过规定时间之后，使未图示的升降马达反转驱动，将在未图示的第2搬送马达的正转驱动下处于正转状态的升降辊41定位到上述的工作位置。由此，第1次的细分片材(2张)由升降辊41以及排纸辊36朝向第1托盘49搬送。图17(B)示出了该状态。

MCU98在第2传感器S2检测出第1次的细分片材的后端后使未图示的第2搬送马达再正转驱动根据片材尺寸而预先设定的步数之后，使驱动停止。由此，构成第1束的片材束的第1次的细分片材(2张)被排出到第1托盘49上。图17(C)示出了该状态。之后，MCU98使未图示的升降马达正转驱动并将升降辊41定位到待命位置。

根据以上内容，向第1托盘49上的第1次的细分片材(2张)的排出处理结束。此外，与第1实施方式的第1细分处理相同(参照2.轻推区分处理，(3－2)项)，MCU98在该时刻(每当细分片材的排出处理结束时)对是否完成了由上述的细分张数确定处理(S102)确定的细分次数的处理进行判断，在否定判断时执行接下来的细分次数的处理，在肯定判断时结束第1细分处理(进入S114。)。

接着，MCU98与上述的处理同样地执行处理，使构成第1束的片材束的第2次的细分片材(5张)排出到第1托盘49。以下，对第3张以后的处理进行说明。

图18(A)示出了与图17(A)相同的状态。当第2传感器S2检测出片材(第1张及第2张)后端时，MCU98使未图示的第2搬送马达的正转驱动停止，使驱动第2挡板34的电磁螺线管变为导通状态，使未图示的第2搬送马达反转驱动。由此，排纸辊36、搬送辊55、排出辊62反转驱动，片材(第1张及第2张)以其后端为前端从第1转向通路31a向第2搬送通路32搬入。

MCU98在第3传感器S3检测出片材前端后使未图示的第2搬送马达再反转驱动规定步数之后，使驱动停止。由此，片材(第1张及第2张)变为被搬送辊55夹持的状态，片材前端(搬送方向后端)被定位到第2分支点D2。然后，MCU98向片材搬送路径28搬入第3张片材并待命到第1传感器S1检测出其前端为止。图18(B)示出了第3张片材刚刚被搬入到片材搬送路径28之后的状态。

当第1传感器S1检测出被搬入到片材搬送路径28的第3张片材的前端时，MCU98使驱动第2挡板34的电磁螺线管变为断开状态。由此，第2挡板34逆时针转动，变为图5(A)所示的状态。MCU98在第1传感器S1检测出被搬入到片材搬送路径28的第3张片材的前端之后，在其前端到达第2分支点D2的时机使未图示的第2搬送马达正转驱动。图18(C)示出了第2搬送马达刚刚正转驱动之后的第3张片材的前端与第1张及第2张片材的前端即将整合之前的状态。

第1张～第3张片材通过由未图示的第1搬送马达的驱动实现的搬入辊29的旋转动作和由未图示的第2搬送马达的正转驱动实现的排纸辊36以及搬送辊55的正转动作而在前端整合的状态下在第1搬送通路31上被搬送。MCU98反复以上的处理，构成第1次的细分片材的第4张及第5张片材也同样地整合前端，与第1次的细分片材(2张)的情况相同，使第2次的细分片材(5张)排出到第1托盘49上的第1次的细分片材(2张)之上。然后，MCU98与上述相同地使构成第1束的片材束的第3次的细分片材(5张)排出到第1托盘49上的第2次的细分片材(5张)之上。

根据以上内容，MCU98所执行的第1细分处理结束。之后，MCU98对接下来是否有要处理的片材束(第2束的片材束)进行判断(S114)。根据上述的例子，份数(片材束数)为4，因此会肯定判断。MCU98在肯定判断时，按照上述的份数判断处理，对是否为第奇数束的处理进行判断(S104)。这次是第2束的处理，因此会否定判断。MCU98在否定判断时，执行在第1托盘49上形成第偶数束的片材束的第2细分处理(S110)。

(2)第2细分处理

在第2细分处理中，与第1细分处理的不同是(A)5张－5张－2张地向第1托盘49排出来形成片材束这一点，(B)为了轻推区分而使构成第偶数束(例如，第2束)的片材束的细分片材以细分片材单位进行移位这一点。对于上述(A)，由于与第1细分处理中的说明重复，因此省略其说明，对上述(B)进行说明。

例如，构成第2束片材束的第1次的细分片材(5张)通过由未图示的第1搬送马达的驱动实现的搬入辊29的旋转动作和由未图示的第2搬送马达的正转驱动实现的排纸辊36以及搬送辊55的正转动作而在前端整合的状态下在第1搬送通路31上被搬送(也参照图17(A))。

MCU98在第2传感器S2检测出第1次的细分片材(5张)的前端后使未图示的第2搬送马达正转驱动根据片材尺寸设定的规定步数的时刻，经由致动器控制部99使驱动马达M6(参照图15)例如正转驱动规定步数，并使排纸辊36的辊轴移位，从而使正在搬送中的第1次的细分片材(5张)移位(例如，在图11所示的例中向图15的右侧移位。)。该移位需要在第1次的细分片材(5张)的前端部由升降辊41和从动辊48夹持之前完成，但也可以使未图示的第2搬送马达的驱动停止而在停止状态下使第1次的细分片材(5张)移位，使未图示的第2搬送马达再次正转驱动。之后，MCU98在第1次的细分片材(5张)脱离了排纸辊36的夹持搬送之后，使驱动马达M6例如反转驱动规定步数，从而使排纸辊36的辊轴返回到移位前的位置。

此外，在上述中对构成第2束片材束的第1次的细分片材(5张)进行了说明，MCU98对构成第偶数束的片材束的各细分片材(根据上述例子，第2束及第4束的第1次～第3次的细分片材)也执行同样的移位。

当第2细分处理结束时，MCU98对接下来是否有要处理的片材束(第3束的片材束)进行判断(S114)，在肯定判断时，对是否为第奇数束的处理进行判断(S104)。在该判断为肯定时，对是否为第1束的处理进行判断(S106)。根据上述的例子，由于是第3束的片材束的处理，因此该判断为否定。MCU98在否定判断时，执行在第1托盘49上形成第3束的片材束的第3细分处理(S112)。

(3)第3细分处理

在第3细分处理中，与第1细分处理的不同仅是5张－5张－2张地向第1托盘49排出来形成片材束这一点，由于与第1细分处理中的说明重复，因此省略其说明。

当第3细分处理结束时，MCU98对接下来是否有要处理的片材束(第4束的片材束)进行判断(S114)，在肯定判断时，对是否为第奇数束的处理进行判断(S104)。根据上述的例子，由于是第4束(第偶数束)的片材束的处理，因此该判断为否定。MCU98为了在第1托盘49上形成第4束的片材束，执行上述的第2细分处理(S110)。

(第3实施方式)

接着，对能够应用本发明的图像形成系统的第3实施方式进行说明。本实施方式在第1实施方式中举例示出的轻推区分处理时，将构成第1束的片材束的至少第1次的细分片材经由第1搬送通路31向第1托盘49排出，将除此之外的细分片材从处理托盘37向第1托盘49排出。也就是说，组合了直接排出和利用处理托盘38的缓冲器排出。

＜动作＞

以下，与第1实施方式的轻推区分处理相同，设后处理模式信息为“轻推区分模式(份数：4，构成1份的片材张数：12)”、设定张数为5(张)来进行说明。此外，根据上述的第1及第2实施方式的MCU98的控制，可知本实施方式中的MCU98的控制，因此省略其说明。

在细分张数确定处理(也参照图12、S102)中，将构成第1束的片材束的第1次的细分张数设定为1张。在上述例子中，以1张－5张－5张－1张这4次的细分次数将细分片材向第1托盘49排出。

即，(a)构成第1束的片材束的第1次的细分片材(1张)从第1搬送通路31向第1托盘49排出，(b)构成第1束的片材束的第2次以后的细分片材(5张或1张)与第1实施方式同样地经由具有暂时地保持片材的缓冲器功能的处理托盘37向第1托盘49排出。

图19是在上述(a)中在第1托盘49上形成第1束的片材束的情况下将第1次的细分片材(1张)从第1搬送通路31向第1托盘49排出时的排出动作的说明图。

即，图19(A)示出了第1次的细分片材的前端从排纸口35露出的状态。在该状态下，升降辊41被定位在待命位置。图19(B)示出了第1次的细分片材由定位在工作位置的升降辊41以及排纸辊36向第1托盘49搬送(排出)的状态。图19(C)示出了第1次的细分片材被排出到第1托盘49上的状态。此外，之后，未图示的第2搬送马达的驱动停止，从而升降辊41以及排纸辊36停止正转，升降辊41通过未图示的升降马达的正转驱动而被定位到待命位置。

图20是上述(b)中在第1托盘49上形成第1束的片材束的情况下将第2次的细分片材(5张)经由处理托盘37向第1托盘49上的第1次的细分片材之上排出时的排出动作的说明图。

即，图20(A)示出了即将排出之前的状态，图20(B)示出了正在排出的状态，图20(C)示出了排出结束的状态，仅在第1实施方式(2.轻推区分处理，(3－2)项)中说明的图14(A)～(C)的第1次的细分片材的张数(2张)为1张这一点上有所不同。

此外，在上述中，说明了为了提高形成在第1托盘49上的第1束的片材束的整合性而使构成第1束的片材束的第1次的细分片材为1张－5张－5张－1张的例子，但为了提高处理速度，也可以使构成第1束的片材束的第1次的细分片材为例如1张－1张－5张－5张，将第1次的细分片材(1张)以及第2次的细分片材(1张)从第1搬送通路31向第1托盘49排出，将第3次的细分片材(5张)以及第4次的细分片材(5张)经由处理托盘37向第1托盘49排出。

(效果等)

下面，以片材后处理装置B的效果等为中心对上述实施方式的图像形成系统的效果等进行说明。

在上述实施方式的片材后处理装置B中，在第1托盘49上形成第1束的片材束时，多次进行细分而将构成第1束的片材束的片材分割排出，此时，以第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的最先排出的片材束的张数的方式分分割排出(搬送)。因此，在以往技术中，构成第1束的片材束的片材中的、与第1托盘49的表面直接接触的最下方片材有可能因第1托盘49的表面与片材的摩擦系数之差而发生与其它片材的偏移，但根据上述实施方式的片材后处理装置B，能够防止该偏移。

另外，在第2实施方式的片材后处理装置B中，利用片材搬送路(第1通路32、片材搬送路径28、第2搬送通路32)在第1托盘49上形成片材束，因此与第1实施方式相比，马达(例如，未图示的第2搬送马达)能够使用转矩小的马达。另外，不一定需要处理托盘37，能够将片材搬入机构简化成升降辊41和从动辊48。因此，能够提高片材搬送路的配置自由度。

此外，在上述实施方式中，示出了在轻推区分处理时在第1托盘49上形成片材束的例子，但本发明不限定于轻推区分处理，能够普遍应用于包括仅形成1束片材束的情况在内的在托盘上形成片材束的情况。另外，第1实施方式中举例示出的整合构件39F、39R能够向图6所示的左右任一方向以指定的移动量移动位置，通过第2实施方式中举例示出的移位机构，排纸辊36也能够连辊轴一起向图15所示的左右任一方向以指定的移动量移位，因此也能够进行在第1托盘49上以偏移的状态积载3个以上的片材束的分类处理。

另外，在上述实施方式中，示出了在第1托盘49(排出托盘)上形成片材束的例子，但本发明不限定于此，也能够应用于配置在装置内部的处理托盘。在该情况下，为了防止增多处理托盘，作为暂时地保持细分片材的缓冲器，也能够如第2实施方式中示出的第2搬送通路32那样使用从片材搬送路径28分支的分支通路。

对于那样的分支通路，既可以为如第2实施方式所示将经由搬送通路(片材搬送路径28)搬送到分支通路(第2搬送通路)的片材沿该搬送方向的相反方向转向搬送并经由搬送通路(片材搬送路径28)向第1托盘49排出的方式，也可以为通过将上述的第2分支点D2定位在例如第3分支点D3(也参照图4)而沿搬送到分支通路的片材的搬送方向的相反方向转向搬送来向第1托盘49排出的方式。并且，也可以使分支通路从第2分支点D2向处理托盘37侧倾斜，将经由搬送通路搬送到分支通路的片材沿着该搬送方向直接排出到处理托盘37。在本方式中，为了顺利地进行从分支通路向处理托盘37的片材排出和从处理托盘37向第1托盘49的片材或片材束排出，例如，也可以具备变更处理托盘37的角度的角度变更机构。

另外，在第2实施方式中，如上所述能够提高片材搬送路的配置自由度，而在未设置处理托盘37的情况下，无法进行由订书机单元47进行的订书钉处理，因此也可以向第2搬送通路32搬送片材，由骑马装订单元63对片材束的角部(后端部)进行订书钉处理。

并且，在第1实施方式中，示出了在利用整合构件39F、39R对构成第偶数束的细分片材进行整合时使细分片材的各片材1张张移位的例子，但例如也可以先按例如中心基准将细分片材的各片材整合，在向第1托盘49搬送之前将细分片材一次性由整合构件39F、39R进行移位。

而且，在不同于第1实施方式中举例示出的整合构件39F、39R、整合构件仅能1个方向进行整合的情况下或不具有第2实施方式中举例示出的移位机构情况下，也可以使堆叠托盘在搬送正交方向上移动来进行轻推区分、分类。

此外，在本实施方式中示出了在1束的张数小于设定张数(5张)的情况下也进行第1束的分割排出的方式，但由于在片材束的张数为规定张数(例如2张)以下的情况下不易发生片材的偏移，因不需要分割排出。因此，在1束的张数为规定张数以下的情况下，也可以不进行分割排出而使第1束和第2束以后都以相同的张数进行束排出。换言之，在1束的张数为规定张数(例如3张)以上的情况下，也可以将片材束的排出张数设定为，第1束必须分割排出，第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的最先排出的片材束的张数(若在1次排出完成的情况下，则为分割排出的第1次的细分张数)。

此外，本申请要求通过参照而在此援引的日本专利申请号2015年251971号的优先权。

Claims (9)

1.一种片材排出装置，其特征在于，所述片材排出装置具备：

第1托盘，其用于积载片材；以及

片材束形成机构，其在所述第1托盘上形成片材束，

所述片材束形成机构在所述第1托盘上形成第1束的片材束时，多次进行细分而将构成所述片材束的片材分割排出，

第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的最先排出的片材束的张数。

2.根据权利要求1所述的片材排出装置，其特征在于，

所述片材束形成机构具有：缓冲部，其暂时地保持片材直到搬送来的片材的张数达到预先设定的细分张数为止；以及排出机构，其将保持于所述缓冲部的片材向所述第1托盘排出。

3.根据权利要求2所述的片材排出装置，其特征在于，

所述片材排出装置还具备用于搬送片材的搬送通路，所述缓冲部是用于暂时地积载经由所述搬送通路搬送来的片材的第2托盘。

4.根据权利要求2所述的片材排出装置，其特征在于，

所述片材排出装置还具备用于搬送片材的搬送通路，所述缓冲部是以从所述搬送通路分支的方式形成的分支通路。

5.根据权利要求4所述的片材排出装置，其特征在于，

所述排出机构将暂时地保持于所述分支通路的片材沿搬送到所述分支通路的片材的搬送方向的相反方向转向搬送并向所述第1托盘排出，或者沿搬送到所述分支通路的片材的搬送方向的相反方向转向搬送并经由所述搬送通路向所述第1托盘排出。

6.根据权利要求2所述的片材排出装置，其特征在于，

所述片材排出装置还具备用于搬送片材的搬送通路，所述缓冲部是用于暂时地积载经由所述搬送通路搬送来的片材的第2托盘，所述排出机构将经由所述搬送通路搬送来的最初的片材作为所述第1次分割排出的片材向所述第1托盘排出，将暂时地积载于所述第2托盘的片材作为所述第2次以后分割排出的片材向所述第1托盘排出。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的片材排出装置，其特征在于，

所述片材束形成机构在所述第1托盘上形成1个作业中的第1束的片材束时，多次进行细分而将构成所述片材束的片材分割排出，所述第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于所述1个作业中的第2束的最先排出的片材束的张数。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的片材排出装置，其特征在于，

所述片材排出装置还具备对所述第1托盘上有无片材进行检测的检测机构，

所述片材束形成机构在形成在所述检测机构检测出所述第1托盘上没有片材之后排出的第1束的片材束时，多次进行细分而将构成所述片材束的片材分割排出，所述第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的最先排出的片材束的张数。

9.一种图像形成系统，其特征在于，所述图像形成系统具备：

图像形成机构，其在片材上形成图像；

第1托盘，其用于积载由所述图像形成机构形成了图像的片材；以及

片材束形成机构，其在所述第1托盘上形成片材束，

所述片材束形成机构在所述第1托盘上形成片材束时，多次进行细分而将构成所述片材束的片材分割排出，

第1束的第1次分割排出的片材的细分张数小于第2束的第1次分割排出的片材的细分张数。