CN106893131B - 一种防静电耐热硅胶皮及其制作工艺 - Google Patents

一种防静电耐热硅胶皮及其制作工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及液晶显示屏技术领域，具体涉及一种防静电耐热硅胶皮及其制作工艺，所述防静电耐热硅胶皮包括基材层和涂覆于基材层上表面的防静电耐热硅胶层；所述基材层为PI薄膜，所述防静电耐热硅胶层包括如下重量份的原料：硅胶96‑100份、色胶0.5‑1.5份、硫化剂0.5‑1.5份。本发明的防静电耐热硅胶皮导热更快，更均匀，且材料防静电，不会出现静电残留和静电击穿的不良；压合次数在60‑80次，减少上下料用时，增加产能；无硅油析出，不会对UV胶封边产生影响。

Description

一种防静电耐热硅胶皮及其制作工艺
技术领域
本发明涉及液晶显示屏技术领域，具体涉及一种防静电耐热硅胶皮及其制作工艺。
背景技术
目前FOG（将 FPC 搭载在玻璃面板上）绑定所用耗材绝大部分为传统的硅胶皮，在使用过程中存在以下几点缺陷：a、导热性能不佳，产品本身不防静电，在重复压合过程中易产生静电，造成产品静电残留；b、压合次数少，基本在20次左右，换料频繁，耽误公时；c、易析出硅油，对后段封边工艺造成干扰。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种防静电耐热硅胶皮，该防静电耐热硅胶皮导热更快，更均匀，且材料防静电，不会出现静电残留和静电击穿的不良；压合次数在60-80次，减少上下料用时，增加产能；无硅油析出，不会对UV胶封边产生影响。
本发明的另一目的在于提供一种防静电耐热硅胶皮的制作工艺，该制作工艺步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率高，生产成本低，可大规模工业化生产。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种防静电耐热硅胶皮，所述防静电耐热硅胶皮包括基材层和涂覆于基材层上表面的防静电耐热硅胶层；所述基材层为PI薄膜，所述防静电耐热硅胶层包括如下重量份的原料：
硅胶 96-100份
色胶 0.5-1.5份
硫化剂 0.5-1.5份。
优选的，所述硅胶是由乙烯基硅橡胶和氟硅橡胶以重量比1-2:1组成的混合物。
本发明通过严格控制硅胶的种类、复配及配比，制得的防静电耐热硅胶皮导热更快，更均匀。
优选的，所述乙烯基硅橡胶是由甲基乙烯基硅胶A、甲基乙烯基硅橡胶B和甲基乙烯基硅橡胶C以重量比4-8：2-4：1组成的混合物；其中，甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量为0.03-0.07%，分子量为64-66万；甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量为0.14-0.18%，分子量为64-66万；甲基乙烯基硅橡胶C的乙烯基含量为4.5-5.5%，分子量为65-67万。
本发明通过严格控制乙烯基硅橡胶的种类、复配及配比，制得的防静电耐热硅胶皮导热更快，更均匀。
优选的，所述氟硅橡胶是由乙烯基含量为0.05%-0.09%的氟硅橡胶和乙烯基含量为0.12%-0.16%的氟硅橡胶以重量比1.4-2.2:1组成的混合物。
本发明通过严格控制氟硅橡胶的种类、复配及配比，制得的防静电耐热硅胶皮导热更快，更均匀。
优选的，所述硫化剂是由过氧化二异丙苯、2,4-二氯过氧化苯甲酰和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷以重量比2-4:1.5-2.5:1组成的混合物。
本发明通过严格控制硫化剂的种类、复配及配比，其硫化效果好，制得的防静电耐热硅胶皮导热更快，更均匀。
优选的，所述防静电耐热硅胶层还包括补强剂40-80份，所述补强剂是由气相白炭黑、沉淀白炭黑和处理白炭黑以重量比2-4:1.4-2.2:1组成的混合物。
本发明通过严格控制补强剂的种类、复配及配比，可以提高硅胶的机械强度；还能够避免硅胶在储存放置过程中的结构化现象的发生。
所述气相白炭黑为粒径在10-50nm、比表面积在200-300m2/g的气相白炭黑；所述沉淀白炭黑为粒径在100-500nm、相对密度在2.319-2.653的沉淀白炭黑；所述处理白炭黑为粒径在1-10μm、且经钛酸酯偶联剂处理过的白炭黑。
本发明通过严格控制气相白炭黑、沉淀白炭黑和处理白炭黑的物理参数和处理方式，可以提高硅胶的机械强度；还能够避免硅胶在储存放置过程中的结构化现象的发生。
优选的，所述防静电耐热硅胶层还包括填充剂5-15份，所述填充剂是由纳米氧化物、硅藻土和碳酸钙以重量比4-8:1.5-2.5:1组成的混合物。
本发明通过严格控制填充剂的种类、复配及配比，可以提高硅胶的机械强度和导热性能。
所述纳米氧化物为粒径在30-300nm、比表面积在30-60m2/g的纳米氧化铈；所述硅藻土为粒径在100-500nm、且经过马来酸酐接枝改性处理过的硅藻土；所述碳酸钙为粒径在10-100nm、且经过硅烷偶联剂处理过的纳米活性碳酸钙。
本发明通过严格控制纳米氧化物、硅藻土和碳酸钙的物理参数和处理方式，可以提高硅胶的机械强度和导热性能。
优选的，所述防静电耐热硅胶层还包括硅烷助剂4-8份，所述硅烷助剂是由二甲基二乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷和乙烯基三甲氧基硅烷以重量比1:0.8-1.2:0.4-0.8组成的混合物。
本发明通过采用羟基硅油，能够避免硅胶在储存放置过程中的结构化现象的发生；本发明通过采用二甲基二乙氧基硅烷作为结构化控制剂，能有效处理白炭黑表面，达到浸润效果；本发明通过采用六甲基二硅氮烷，用硅氮烷处理气相白炭黑，增加了有机硅橡胶与气相白炭黑的相容性，从而使气相白炭黑分散均匀，有利于提高强度；本发明通过采用乙烯基三甲氧基硅烷作为硅烷偶联剂，能大幅度提高增强胶料物理力学性能，并改善填料在胶料中的润湿性和分散性。
优选的，所述防静电耐热硅胶层还包括润滑剂0.5-1.5份，所述润滑剂是由氧化聚乙烯蜡、季戊四醇硬脂酸酯和乙撑双硬脂酰胺以重量比1.5-2.5:1:0.5-1.5组成的混合物。
本发明通过严格控制润滑剂的种类、复配及配比，可以使材料在加工过程中改善材料的流动性和制品的脱模性，能够降低加工难度，节省能源消耗。
一种防静电耐热硅胶皮的制备方法，包括如下步骤：
（1）捏合：按重量份称取各原料放入真空捏合机中捏合20-40min；
（2）混炼：将捏合后的原料混炼30-60min，得到混炼胶；
（3）涂布成型：将混炼胶进行涂布成型，得到胶料；
（4）一次硫化：将胶料进行硫化，硫化温度为110-120℃，硫化时间为5-10min，得到硫化胶；
（5）喷涂：将硫化后的胶料喷涂在PI薄膜的上表面，得到半成品；
（6）二次硫化：将半成品进行硫化，硫化温度为180-220℃，硫化时间为3-5h，制得防静电耐热硅胶皮。
本发明的有益效果在于：本发明的防静电耐热硅胶皮导热更快，更均匀，且材料防静电，不会出现静电残留和静电击穿的不良；压合次数在60-80次，减少上下料用时，增加产能；无硅油析出，不会对UV胶封边产生影响。
本发明的制作工艺步骤简单，操作控制方便，质量稳定，生产效率高，生产成本低，可大规模工业化生产。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种防静电耐热硅胶皮，所述防静电耐热硅胶皮包括基材层和涂覆于基材层上表面的防静电耐热硅胶层；所述基材层为PI薄膜，所述防静电耐热硅胶层包括如下重量份的原料：
硅胶 96份
色胶 0.5份
硫化剂 0.5份。
所述硅胶是由乙烯基硅橡胶和氟硅橡胶以重量比1:1组成的混合物。
所述乙烯基硅橡胶是由甲基乙烯基硅胶A、甲基乙烯基硅橡胶B和甲基乙烯基硅橡胶C以重量比4：2：1组成的混合物；其中，甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量为0.03%，分子量为64万；甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量为0.14%，分子量为64万；甲基乙烯基硅橡胶C的乙烯基含量为4.5%，分子量为65万。
所述氟硅橡胶是由乙烯基含量为0.05%的氟硅橡胶和乙烯基含量为0.12%的氟硅橡胶以重量比1.4:1组成的混合物。
所述硫化剂是由过氧化二异丙苯、2,4-二氯过氧化苯甲酰和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷以重量比2:1.5:1组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括补强剂40份，所述补强剂是由气相白炭黑、沉淀白炭黑和处理白炭黑以重量比2:1.4:1组成的混合物；所述气相白炭黑为粒径在10nm、比表面积在200m2/g的气相白炭黑；所述沉淀白炭黑为粒径在100nm、相对密度在2.319的沉淀白炭黑；所述处理白炭黑为粒径在1μm、且经钛酸酯偶联剂处理过的白炭黑。
所述防静电耐热硅胶层还包括填充剂5份，所述填充剂是由纳米氧化物、硅藻土和碳酸钙以重量比4:1.5:1组成的混合物；所述纳米氧化物为粒径在30nm、比表面积在30m2/g的纳米氧化铈；所述硅藻土为粒径在1000nm、且经过马来酸酐接枝改性处理过的硅藻土；所述碳酸钙为粒径在10nm、且经过硅烷偶联剂处理过的纳米活性碳酸钙。
所述防静电耐热硅胶层还包括硅烷助剂4份，所述硅烷助剂是由二甲基二乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷和乙烯基三甲氧基硅烷以重量比1:0.8:0.4组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括润滑剂0.5份，所述润滑剂是由氧化聚乙烯蜡、季戊四醇硬脂酸酯和乙撑双硬脂酰胺以重量比1.5:1:0.5组成的混合物。
一种防静电耐热硅胶皮的制备方法，包括如下步骤：
（1）捏合：按重量份称取各原料放入真空捏合机中捏合20min；
（2）混炼：将捏合后的原料混炼30min，得到混炼胶；
（3）涂布成型：将混炼胶进行涂布成型，得到胶料；
（4）一次硫化：将胶料进行硫化，硫化温度为110℃，硫化时间为5min，得到硫化胶；
（5）喷涂：将硫化后的胶料喷涂在PI薄膜的上表面，得到半成品；
（6）二次硫化：将半成品进行硫化，硫化温度为180℃，硫化时间为3h，制得防静电耐热硅胶皮。
实施例2
一种防静电耐热硅胶皮，所述防静电耐热硅胶皮包括基材层和涂覆于基材层上表面的防静电耐热硅胶层；所述基材层为PI薄膜，所述防静电耐热硅胶层包括如下重量份的原料：
硅胶 97份
色胶 0.8份
硫化剂 0.8份。
所述硅胶是由乙烯基硅橡胶和氟硅橡胶以重量比1.2:1组成的混合物。
所述乙烯基硅橡胶是由甲基乙烯基硅胶A、甲基乙烯基硅橡胶B和甲基乙烯基硅橡胶C以重量比5：2.5：1组成的混合物；其中，甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量为0.04%，分子量为65万；甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量为0.15%，分子量为65万；甲基乙烯基硅橡胶C的乙烯基含量为4.8%，分子量为66万。
所述氟硅橡胶是由乙烯基含量为0.06%的氟硅橡胶和乙烯基含量为0.13%的氟硅橡胶以重量比1.4-2.2:1组成的混合物。
所述硫化剂是由过氧化二异丙苯、2,4-二氯过氧化苯甲酰和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷以重量比2.5:1.8:1组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括补强剂50份，所述补强剂是由气相白炭黑、沉淀白炭黑和处理白炭黑以重量比2.5:1.6:1组成的混合物；所述气相白炭黑为粒径在20nm、比表面积在220m2/g的气相白炭黑；所述沉淀白炭黑为粒径在200nm、相对密度在2.419的沉淀白炭黑；所述处理白炭黑为粒径在3μm、且经钛酸酯偶联剂处理过的白炭黑。
所述防静电耐热硅胶层还包括填充剂8份，所述填充剂是由纳米氧化物、硅藻土和碳酸钙以重量比5:1.8:1组成的混合物；所述纳米氧化物为粒径在100nm、比表面积在40m2/g的纳米氧化铈；所述硅藻土为粒径在200nm、且经过马来酸酐接枝改性处理过的硅藻土；所述碳酸钙为粒径在30nm、且经过硅烷偶联剂处理过的纳米活性碳酸钙。
所述防静电耐热硅胶层还包括硅烷助剂5份，所述硅烷助剂是由二甲基二乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷和乙烯基三甲氧基硅烷以重量比1:0.9:0.5组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括润滑剂0.8份，所述润滑剂是由氧化聚乙烯蜡、季戊四醇硬脂酸酯和乙撑双硬脂酰胺以重量比1.8:1:0.8组成的混合物。
一种防静电耐热硅胶皮的制备方法，包括如下步骤：
（1）捏合：按重量份称取各原料放入真空捏合机中捏合25min；
（2）混炼：将捏合后的原料混炼40min，得到混炼胶；
（3）涂布成型：将混炼胶进行涂布成型，得到胶料；
（4）一次硫化：将胶料进行硫化，硫化温度为112℃，硫化时间为6min，得到硫化胶；
（5）喷涂：将硫化后的胶料喷涂在PI薄膜的上表面，得到半成品；
（6）二次硫化：将半成品进行硫化，硫化温度为190℃，硫化时间为3.5h，制得防静电耐热硅胶皮。
实施例3
一种防静电耐热硅胶皮，所述防静电耐热硅胶皮包括基材层和涂覆于基材层上表面的防静电耐热硅胶层；所述基材层为PI薄膜，所述防静电耐热硅胶层包括如下重量份的原料：
硅胶 98份
色胶 1份
硫化剂 1份。
所述硅胶是由乙烯基硅橡胶和氟硅橡胶以重量比1.5:1组成的混合物。
所述乙烯基硅橡胶是由甲基乙烯基硅胶A、甲基乙烯基硅橡胶B和甲基乙烯基硅橡胶C以重量比6：3：1组成的混合物；其中，甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量为0.05%，分子量为65万；甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量为0.16%，分子量为65万；甲基乙烯基硅橡胶C的乙烯基含量为5%，分子量为66万。
所述氟硅橡胶是由乙烯基含量为0.07%的氟硅橡胶和乙烯基含量为0.14%的氟硅橡胶以重量比1.8:1组成的混合物。
所述硫化剂是由过氧化二异丙苯、2,4-二氯过氧化苯甲酰和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷以重量比3:2:1组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括补强剂60份，所述补强剂是由气相白炭黑、沉淀白炭黑和处理白炭黑以重量比3:1.8:1组成的混合物；所述气相白炭黑为粒径在30nm、比表面积在250m2/g的气相白炭黑；所述沉淀白炭黑为粒径在300nm、相对密度在2.519的沉淀白炭黑；所述处理白炭黑为粒径在5μm、且经钛酸酯偶联剂处理过的白炭黑。
所述防静电耐热硅胶层还包括填充剂10份，所述填充剂是由纳米氧化物、硅藻土和碳酸钙以重量比6:2:1组成的混合物；所述纳米氧化物为粒径在160nm、比表面积在45m2/g的纳米氧化铈；所述硅藻土为粒径在400nm、且经过马来酸酐接枝改性处理过的硅藻土；所述碳酸钙为粒径在50nm、且经过硅烷偶联剂处理过的纳米活性碳酸钙。
所述防静电耐热硅胶层还包括硅烷助剂4-8份，所述硅烷助剂是由二甲基二乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷和乙烯基三甲氧基硅烷以重量比1:1:0.6组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括润滑剂1份，所述润滑剂是由氧化聚乙烯蜡、季戊四醇硬脂酸酯和乙撑双硬脂酰胺以重量比2:1:1组成的混合物。
一种防静电耐热硅胶皮的制备方法，包括如下步骤：
（1）捏合：按重量份称取各原料放入真空捏合机中捏合30min；
（2）混炼：将捏合后的原料混炼45min，得到混炼胶；
（3）涂布成型：将混炼胶进行涂布成型，得到胶料；
（4）一次硫化：将胶料进行硫化，硫化温度为115℃，硫化时间为8min，得到硫化胶；
（5）喷涂：将硫化后的胶料喷涂在PI薄膜的上表面，得到半成品；
（6）二次硫化：将半成品进行硫化，硫化温度为200℃，硫化时间为4h，制得防静电耐热硅胶皮。
实施例4
一种防静电耐热硅胶皮，所述防静电耐热硅胶皮包括基材层和涂覆于基材层上表面的防静电耐热硅胶层；所述基材层为PI薄膜，所述防静电耐热硅胶层包括如下重量份的原料：
硅胶 99份
色胶 1.2份
硫化剂 1.2份。
所述硅胶是由乙烯基硅橡胶和氟硅橡胶以重量比1.8:1组成的混合物。
所述乙烯基硅橡胶是由甲基乙烯基硅胶A、甲基乙烯基硅橡胶B和甲基乙烯基硅橡胶C以重量比7：3.5：1组成的混合物；其中，甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量为0.06%，分子量为65万；甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量为0.17%，分子量为65万；甲基乙烯基硅橡胶C的乙烯基含量为5.2%，分子量为66万。
所述氟硅橡胶是由乙烯基含量为0.08%的氟硅橡胶和乙烯基含量为0.15%的氟硅橡胶以重量比2:1组成的混合物。
所述硫化剂是由过氧化二异丙苯、2,4-二氯过氧化苯甲酰和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷以重量比3.5:2.2:1组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括补强剂70份，所述补强剂是由气相白炭黑、沉淀白炭黑和处理白炭黑以重量比3.5:2:1组成的混合物；所述气相白炭黑为粒径在40nm、比表面积在280m2/g的气相白炭黑；所述沉淀白炭黑为粒径在400nm、相对密度在2.619的沉淀白炭黑；所述处理白炭黑为粒径在8μm、且经钛酸酯偶联剂处理过的白炭黑。
所述防静电耐热硅胶层还包括填充剂12份，所述填充剂是由纳米氧化物、硅藻土和碳酸钙以重量比7:2.2:1组成的混合物；所述纳米氧化物为粒径在220nm、比表面积在50m2/g的纳米氧化铈；所述硅藻土为粒径在400nm、且经过马来酸酐接枝改性处理过的硅藻土；所述碳酸钙为粒径在80nm、且经过硅烷偶联剂处理过的纳米活性碳酸钙。
所述防静电耐热硅胶层还包括硅烷助剂7份，所述硅烷助剂是由二甲基二乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷和乙烯基三甲氧基硅烷以重量比1:1.1:0.7组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括润滑剂1.2份，所述润滑剂是由氧化聚乙烯蜡、季戊四醇硬脂酸酯和乙撑双硬脂酰胺以重量比2.2:1:1.2组成的混合物。
一种防静电耐热硅胶皮的制备方法，包括如下步骤：
（1）捏合：按重量份称取各原料放入真空捏合机中捏合35min；
（2）混炼：将捏合后的原料混炼50min，得到混炼胶；
（3）涂布成型：将混炼胶进行涂布成型，得到胶料；
（4）一次硫化：将胶料进行硫化，硫化温度为118℃，硫化时间为8min，得到硫化胶；
（5）喷涂：将硫化后的胶料喷涂在PI薄膜的上表面，得到半成品；
（6）二次硫化：将半成品进行硫化，硫化温度为210℃，硫化时间为4.5h，制得防静电耐热硅胶皮。
实施例5
一种防静电耐热硅胶皮，所述防静电耐热硅胶皮包括基材层和涂覆于基材层上表面的防静电耐热硅胶层；所述基材层为PI薄膜，所述防静电耐热硅胶层包括如下重量份的原料：
硅胶 100份
色胶 1.5份
硫化剂 1.5份。
所述硅胶是由乙烯基硅橡胶和氟硅橡胶以重量比2:1组成的混合物。
所述乙烯基硅橡胶是由甲基乙烯基硅胶A、甲基乙烯基硅橡胶B和甲基乙烯基硅橡胶C以重量比8：4：1组成的混合物；其中，甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量为0.07%，分子量为66万；甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量为0.18%，分子量为66万；甲基乙烯基硅橡胶C的乙烯基含量为5.5%，分子量为67万。
所述氟硅橡胶是由乙烯基含量为0.09%的氟硅橡胶和乙烯基含量为0.16%的氟硅橡胶以重量比2.2:1组成的混合物。
所述硫化剂是由过氧化二异丙苯、2,4-二氯过氧化苯甲酰和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷以重量比4:2.5:1组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括补强剂80份，所述补强剂是由气相白炭黑、沉淀白炭黑和处理白炭黑以重量比4:2.2:1组成的混合物；所述气相白炭黑为粒径在50nm、比表面积在200-300m2/g的气相白炭黑；所述沉淀白炭黑为粒径在500nm、相对密度在2.653的沉淀白炭黑；所述处理白炭黑为粒径在10μm、且经钛酸酯偶联剂处理过的白炭黑。
所述防静电耐热硅胶层还包括填充剂15份，所述填充剂是由纳米氧化物、硅藻土和碳酸钙以重量比8:2.5:1组成的混合物；所述纳米氧化物为粒径在300nm、比表面积在60m2/g的纳米氧化铈；所述硅藻土为粒径在500nm、且经过马来酸酐接枝改性处理过的硅藻土；所述碳酸钙为粒径在100nm、且经过硅烷偶联剂处理过的纳米活性碳酸钙。
所述防静电耐热硅胶层还包括硅烷助剂8份，所述硅烷助剂是由二甲基二乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷和乙烯基三甲氧基硅烷以重量比1:1.2:0.8组成的混合物。
所述防静电耐热硅胶层还包括润滑剂1.5份，所述润滑剂是由氧化聚乙烯蜡、季戊四醇硬脂酸酯和乙撑双硬脂酰胺以重量比2.5:1:1.5组成的混合物。
一种防静电耐热硅胶皮的制备方法，包括如下步骤：
（1）捏合：按重量份称取各原料放入真空捏合机中捏合40min；
（2）混炼：将捏合后的原料混炼60min，得到混炼胶；
（3）涂布成型：将混炼胶进行涂布成型，得到胶料；
（4）一次硫化：将胶料进行硫化，硫化温度为120℃，硫化时间为10min，得到硫化胶；
（5）喷涂：将硫化后的胶料喷涂在PI薄膜的上表面，得到半成品；
（6）二次硫化：将半成品进行硫化，硫化温度为220℃，硫化时间为5h，制得防静电耐热硅胶皮。
本发明制得的防静电耐热硅胶皮导热更快，更均匀，且材料防静电，不会出现静电残留和静电击穿的不良；压合次数在60-80次，减少上下料用时，增加产能；无硅油析出，不会对UV胶封边产生影响。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种防静电耐热硅胶皮，其特征在于：所述防静电耐热硅胶皮包括基材层和涂覆于基材层上表面的防静电耐热硅胶层；所述基材层为PI薄膜，所述防静电耐热硅胶层包括如下重量份的原料：
硅胶 96-100份
色胶 0.5-1.5份
硫化剂 0.5-1.5份；
所述硅胶是由乙烯基硅橡胶和氟硅橡胶以重量比1-2:1组成的混合物；
所述硫化剂是由过氧化二异丙苯、2,4-二氯过氧化苯甲酰和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷以重量比2-4:1.5-2.5:1组成的混合物；
所述防静电耐热硅胶层还包括填充剂5-15份，所述填充剂是由纳米氧化物、硅藻土和碳酸钙以重量比4-8:1.5-2.5:1组成的混合物；所述纳米氧化物为粒径在30-300nm、比表面积在30-60m2/g的纳米氧化铈；所述硅藻土为粒径在100-500nm、且经过马来酸酐接枝改性处理过的硅藻土；所述碳酸钙为粒径在10-100nm、且经过硅烷偶联剂处理过的纳米活性碳酸钙。
2.根据权利要求1所述的一种防静电耐热硅胶皮，其特征在于：所述乙烯基硅橡胶是由甲基乙烯基硅胶A、甲基乙烯基硅橡胶B和甲基乙烯基硅橡胶C以重量比4-8：2-4：1组成的混合物；其中，甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量为0.03-0.07％，分子量为64-66万；甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量为0.14-0.18％，分子量为64-66万；甲基乙烯基硅橡胶C的乙烯基含量为4.5-5.5％，分子量为65-67万。
3.根据权利要求1所述的一种防静电耐热硅胶皮，其特征在于：所述氟硅橡胶是由乙烯基含量为0.05％-0.09％的氟硅橡胶和乙烯基含量为0.12％-0.16％的氟硅橡胶以重量比1.4-2.2:1组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种防静电耐热硅胶皮，其特征在于：所述防静电耐热硅胶层还包括补强剂40-80份，所述补强剂是由气相白炭黑、沉淀白炭黑和处理白炭黑以重量比2-4:1.4-2.2:1组成的混合物；所述气相白炭黑为粒径在10-50nm、比表面积在200-300m2/g的气相白炭黑；所述沉淀白炭黑为粒径在100-500nm、相对密度在2.319-2.653的沉淀白炭黑；所述处理白炭黑为粒径在1-10μm、且经钛酸酯偶联剂处理过的白炭黑。
5.根据权利要求1所述的一种防静电耐热硅胶皮，其特征在于：所述防静电耐热硅胶层还包括硅烷助剂4-8份，所述硅烷助剂是由二甲基二乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷和乙烯基三甲氧基硅烷以重量比1:0.8-1.2:0.4-0.8组成的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种防静电耐热硅胶皮，其特征在于：所述防静电耐热硅胶层还包括润滑剂0.5-1.5份，所述润滑剂是由氧化聚乙烯蜡、季戊四醇硬脂酸酯和乙撑双硬脂酰胺以重量比1.5-2.5:1:0.5-1.5组成的混合物。
7.如权利要求1-6任一项所述的一种防静电耐热硅胶皮的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)捏合：按重量份称取各原料放入真空捏合机中捏合20-40min；
(2)混炼：将捏合后的原料混炼30-60min，得到混炼胶；
(3)涂布成型：将混炼胶进行涂布成型，得到胶料；
(4)一次硫化：将胶料进行硫化，硫化温度为110-120℃，硫化时间为5-10min，得到硫化胶；
(5)喷涂：将硫化后的胶料喷涂在PI薄膜的上表面，得到半成品；
(6)二次硫化：将半成品进行硫化，硫化温度为180-220℃，硫化时间为3-5h，制得防静电耐热硅胶皮。
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