CN106847696A - 鳍式场效应晶体管的形成方法 - Google Patents
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Abstract
一种鳍式场效应晶体管的形成方法，包括：提供表面均具有鳍部的衬底，衬底表面具有覆盖鳍部的部分侧壁表面的隔离层，隔离层的表面低于鳍部的顶部表面；在部分隔离层以及部分鳍部的侧壁和顶部表面形成介质层，介质层内具有横跨鳍部且暴露出部分鳍部侧壁和顶部表面的开口；采用氧化工艺在开口暴露出的鳍部侧壁和顶部表面形成第一氧化层；采用第一退火工艺在第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间形成第二氧化层；之后在第一氧化层表面形成栅介质层；在栅介质层表面形成覆盖层；在栅介质层与覆盖层之间或覆盖层表面形成量子吸附层；之后进行第二退火工艺；之后在覆盖层表面形成填充满开口的栅极层。所形成的鳍式场效应晶体管的性能改善。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种鳍式场效应晶体管的形成方法。
背景技术
随着集成电路制造技术的快速发展，促使集成电路中的半导体器件，尤其是MOS(Metal Oxide Semiconductor，金属-氧化物-半导体)器件的尺寸不断地缩小，以此满足集成电路发展的微型化和集成化的要求，而晶体管器件是MOS器件中的重要组成部分之一。
对于半导体器件来说，随着半导体器件的尺寸持续缩小，现有技术以氧化硅或氮氧化硅材料形成的栅介质层时，已无法满足半导体器件对于性能的要求。尤其是以氧化硅或氮氧化硅作为栅介质层所形成的晶体管容易产漏电流以及杂质扩散等一系列问题，从而影响晶体管的阈值电压，造成晶体管的可靠性和稳定性下降。
为解决以上问题，一种以高K栅介质层和金属栅构成的晶体管被提出，即高k金属栅(HKMG，High K Metal Gate)晶体管。所述高k金属栅晶体管采用高k(介电常数)介质材料代替常用的氧化硅或氮氧化硅作为栅介质材料，以金属材料或金属化合物材料替代传统的多晶硅栅极材料，形成金属栅。所述高k金属栅晶体管能够在缩小尺寸的情况下，能够减小漏电流，降低工作电压和功耗，以此提高晶体管的性能。
然而，随着半导体器件的尺寸缩小，高K栅介质层和金属栅构成的晶体管的缺点对半导体器件造成的不良影响也越发严重。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种鳍式场效应晶体管的形成方法，所形成的鳍式场效应晶体管的性能改善。
为解决上述问题，本发明提供一种鳍式场效应晶体管的形成方法，包括：提供衬底，所述衬底表面均具有鳍部，所述衬底表面具有隔离层，所述隔离层覆盖所述鳍部的部分侧壁表面，且所述隔离层的表面低于所述鳍部的顶部表面；在部分隔离层以及部分鳍部的侧壁和顶部表面形成介质层，所述介质层内具有横跨所述鳍部的开口，且所述开口暴露出部分鳍部侧壁和顶部表面；采用氧化工艺在所述开口暴露出的鳍部侧壁和顶部表面形成第一氧化层；采用第一退火工艺在所述第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间形成第二氧化层；在所述第一退火工艺之后，在所述第一氧化层表面形成栅介质层；在所述栅介质层表面形成覆盖层；在所述栅介质层与覆盖层之间、或所述覆盖层表面形成量子吸附层；在形成所述量子吸附层之后，进行第二退火工艺；在第二退火工艺之后，在覆盖层表面形成填充满开口的栅极层。
可选的，所述衬底包括P型区和N型区，所述P型区和N型区的衬底表面均具有鳍部；所述开口横跨所述P型区和N型区的鳍部。
可选的，所述量子吸附层包括若干分立的硅量子点。
可选的，所述量子吸附层的形成工艺包括：分子束外延工艺、金属有机化学气相沉积工艺、低压化学气相沉积工艺、激光烧蚀沉积或选择外延生长中的一种。
可选的，所述第二退火工艺为快速热退火；所述第二退火工艺包括：温度为700℃～800℃，气体为惰性气体，时间为3秒～8秒。
可选的，所述第一氧化层的形成工艺为化学氧化工艺、热氧化工艺或原位蒸汽生成工艺。
可选的，所述第一退火工艺为激光退火工艺或闪光退火。
可选的，所述第一退火工艺的气体包括氧气，所述氧气的浓度小于10ppm。
可选的，所述栅介质层的材料为高K介质材料。
可选的，所述覆盖层的材料包括TiN。
可选的，在形成所述覆盖层之前，在所述栅介质层表面形成所述量子吸附层。
可选的，在进行第二退火工艺之后，在所述栅介质层和量子吸附层表面形成所述覆盖层。
可选的，在进行第二退火工艺之后，去除所述量子吸附层；在去除所述量子吸附层之后，在所述栅介质层表面形成覆盖层。
可选的，在形成所述覆盖层之后，在所述覆盖层表面形成所述量子吸附层。
可选的，在进行第二退火工艺之后，在所述覆盖层和量子吸附层表面形成栅极层。
可选的，在进行第二退火工艺之后，去除所述量子吸附层；在去除所述量子吸附层之后，在所述覆盖层表面形成栅极层。
可选的，所述介质层的形成步骤包括：在部分隔离层和部分鳍部的侧壁和顶部表面形成横跨所述鳍部的伪栅极结构，所述伪栅极结构包括伪栅极层；在所述伪栅极结构两侧的鳍部内形成源区和漏区；在形成所述源区和漏区之后，在所述隔离层和鳍部表面形成介质层，所述介质层表面与所述伪栅极层的顶部表面齐平；去除所述伪栅极层，在所述介质层内形成开口。
可选的，所述伪栅极结构还包括位于鳍部侧壁和顶部表面的伪栅介质层；在去除所述伪栅极层之后，去除所述伪栅介质层。
可选的，所述栅极层的形成步骤包括：在所述介质层表面和所述开口内形成填充满所述开口的栅极膜；平坦化所述栅极膜直至暴露出所述介质层表面为止，形成所述栅极层。
可选的，在形成所述栅极膜之前，还包括在所述介质层表面、以及开口的侧壁和底部表面形成功函数膜；在平坦化所述栅极膜之后，平坦化所述功函数膜直至暴露出所述介质层表面为止，形成功函数层。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
本发明的形成方法中，采用第一退火工艺形成的第二氧化层位于第一氧化层与鳍部的侧壁和顶部表面之间，能够消除第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间的缺陷，以此消除第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间的电荷陷阱，以改善P型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应。其次，由于所述量子吸附层具有吸附氧空位或悬挂键的能力，因此，所形成的量子吸附层能够在第二退火工艺过程中，将第一氧化层与栅介质层界面处缺陷、以及栅介质层内的缺陷吸出，以此消除第一氧化层与栅介质层界面处缺陷、以及栅介质层内的电荷陷阱，以此改善N型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应。综上，以所述方法形成的鳍式场效应晶体管，无论是P型鳍式场效应晶体管还是N型鳍式场效应晶体管，偏压温度不稳定效应均能够得到抑制，使得所形成的鳍式场效应晶体管漏电流减少、短沟道效应得到抑制、沟道电流提高且功耗较低，所形成的鳍式场效应晶体管的性能提高。
附图说明
图1是一种用于形成鳍式场效应晶体管的半导体结构的剖面结构示意图；
图2至图11是本发明实施例的鳍式场效应晶体管的形成过程的剖面结构示意图。
具体实施方式
如背景技术所述，随着半导体器件的尺寸缩小，高K栅介质层和金属栅构成的晶体管的缺点对半导体器件造成的不良影响也越发严重。
经过研究发现，对于鳍式场效应晶体管来说，随着鳍部尺寸的缩小，鳍部的密度提高，使得解决鳍式场效应晶体管的短沟道效应的控制问题、沟道电流的提高问题、以及低功耗问题尤为重要。而无论是对于P型鳍式场效应晶体管还是N型鳍式场效应晶体管来说，抑制偏压温度不稳定效应(BiasTemperature Instability，简称BTI)是解决上述问题的有效途径之一。造成偏压温度不稳定性的原因之一在于自鳍部至高K栅介质层内的缺陷所产生的各种载流子陷阱。
请参考图1，图1是一种用于形成鳍式场效应晶体管的半导体结构的剖面结构示意图。形成如图1所述半导体结构的步骤包括：提供衬底100，所述衬底100表面具有鳍部101，所述衬底表面具有隔离层102，所述隔离层102覆盖部分鳍部101的侧壁表面，且所述隔离层102的表面低于所述鳍部100的顶部表面；形成横跨所述鳍部101的伪栅极结构，所述伪栅极结构覆盖部分鳍部101的侧壁和顶部表面，所述伪栅极结构包括伪栅极层；在所述伪栅极结构两侧的鳍部100内形成源区和漏区；在形成源区和漏区之后，在所述隔离层和鳍部101表面形成介质层103，所述介质层103的表面与所述伪栅极层的顶部表面齐平；去除所述伪栅极层，在所述介质层103内形成暴露出部分鳍部101侧壁和顶部表面的开口；采用氧化工艺在所述开口底部形成界面层104；在所述界面层104表面形成高K栅介质层105；在所述高K栅介质层105上形成填充满所述开口的栅极层106。
其中，所述鳍部101的顶部表面的晶向通常为<100>晶向，而所述鳍部101的侧壁表面的晶向通常为<110>晶向，所述鳍部101的侧壁表面原子密度更高，则所述鳍部101的侧壁表面容易在制程中产生更多的悬挂键，所述悬挂键不仅容易吸附杂质，还容易在鳍部101与界面层104的界面处形成电荷陷阱，进而使得所形成的P型鳍式场效应晶体管容易产生偏压温度不稳定效应。
此外，由于鳍部101的侧壁和顶部表面具有较多的悬挂键，容易使采用氧化工艺形成的界面层104内具有较多杂质或缺陷，继而容易使所形成的高K栅介质层105内也具有缺陷，所述高K栅介质层105内的缺陷容易形成电荷陷阱，从而使得所形成的N型鳍式场效应晶体管容易产生偏压温度不稳定效应。
为了解决上述问题，本发明提供一种鳍式场效应晶体管的形成方法，包括：提供衬底，所述衬底表面均具有鳍部，所述衬底表面具有隔离层，所述隔离层覆盖所述鳍部的部分侧壁表面，且所述隔离层的表面低于所述鳍部的顶部表面；在部分隔离层以及部分鳍部的侧壁和顶部表面形成介质层，所述介质层内具有横跨所述鳍部的开口，且所述开口暴露出部分鳍部侧壁和顶部表面；采用氧化工艺在所述开口暴露出的鳍部侧壁和顶部表面形成第一氧化层；采用第一退火工艺在所述第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间形成第二氧化层；在所述第一退火工艺之后，在所述第一氧化层表面形成栅介质层；在所述栅介质层表面形成覆盖层；在所述栅介质层与覆盖层之间、或所述覆盖层表面形成量子吸附层；在形成所述量子吸附层之后，进行第二退火工艺；在第二退火工艺之后，在覆盖层表面形成填充满开口的栅极层。
其中，采用第一退火工艺形成的第二氧化层位于第一氧化层与鳍部的侧壁和顶部表面之间，能够消除第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间的缺陷，以此消除第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间的电荷陷阱，以改善P型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应。其次，由于所述量子吸附层具有吸附氧空位或悬挂键的能力，因此，所形成的量子吸附层能够在第二退火工艺过程中，将第一氧化层与栅介质层界面处缺陷、以及栅介质层内的缺陷吸出，以此消除第一氧化层与栅介质层界面处缺陷、以及栅介质层内的电荷陷阱，以此改善N型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应。综上，以所述方法形成的鳍式场效应晶体管，无论是P型鳍式场效应晶体管还是N型鳍式场效应晶体管，偏压温度不稳定效应均能够得到抑制，使得所形成的鳍式场效应晶体管漏电流减少、短沟道效应得到抑制、沟道电流提高且功耗较低，所形成的鳍式场效应晶体管的性能提高。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图2至图11是本发明实施例的鳍式场效应晶体管的形成过程的剖面结构示意图。
请参考图2，提供衬底200，所述衬底200表面均具有鳍部201，所述衬底表面具有隔离层202，所述隔离层202覆盖所述鳍部201的部分侧壁表面，且所述隔离层202的表面低于所述鳍部201的顶部表面。
在本实施例中，所述衬底200包括P型区203和N型区204，所述P型区203和N型区204的衬底200表面均具有鳍部201；所述P型区203用于形成P型鳍式场效应晶体管，所述N型区204用于形成N型鳍式场效应晶体管。
在本实施例中，所述衬底200和鳍部201的形成步骤包括：提供半导体基底；在所述半导体基底表面形成掩膜层，所述掩膜层覆盖需要形成鳍部201的半导体基底表面；以所述掩膜层为掩膜，刻蚀所述半导体基底，在所述半导体基底内形成沟槽，形成衬底200以及位于衬底200表面的鳍部201；在形成所述鳍部201之后，去除所述掩膜层。在其它实施例中，还能够在后续形成所述隔离层202之后，去除所述掩膜层。
所述半导体基底为体衬底或绝缘体上半导体(SOI)衬底；所述体衬底为硅衬底、锗衬底和硅锗衬底；所述绝缘体上半导体衬底为绝缘体上硅衬底或绝缘体上锗衬底。在本实施例中，所述半导体基底为单晶硅衬底，所述多晶硅衬底表面的晶向为<100>，即所述鳍部201和衬底200的材料为单晶硅，且所形成的鳍部201顶部表面的晶向为<100>，侧壁表面的晶向为<110>。
为了缩小所述鳍部201的尺寸、以及相邻鳍部之间的距离，所述掩膜层能够采用多重图形化掩膜工艺形成。所述多重图形化掩膜工艺包括：自对准双重图形化(Self-aligned Double Patterned，SaDP)工艺、自对准三重图形化(Self-aligned Triple Patterned)工艺、或自对准四重图形化(Self-aligned DoubleDouble Patterned，SaDDP)工艺。
在另一实施例中，所述鳍部201的形成步骤包括：采用外延工艺在衬底200表面形成鳍部层；刻蚀所述鳍部层，在所述鳍部层内形成若干沟槽，相邻沟槽支架内的鳍部层形成鳍部201。所述基底200为硅衬底、硅锗衬底、碳化硅衬底、绝缘体上硅衬底、绝缘体上锗衬底、玻璃衬底或III-V族化合物衬底，例如氮化镓衬底或砷化镓衬底等。所述鳍部层的材料为硅、锗、碳化硅或硅锗。
所述隔离层202用于隔离相邻的鳍部201。所述隔离层202的材料为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、低K介质材料(介电常数大于或等于2.5、小于3.9)、超低K介质材料(介电常数小于2.5)中的一种或多种组合。本实施例中，所述隔离层202的材料为氧化硅。
所述隔离层202的形成步骤包括：在所述衬底200和鳍部201表面形成隔离膜；平坦化所述隔离膜直至暴露出所述鳍部201的顶部表面为止；在平坦化所述隔离膜之后，回刻蚀所述隔离膜，暴露出部分鳍部201的侧壁表面，形成隔离层202。
所述隔离膜的形成工艺为化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺，例如流体化学气相沉积(FCVD，Flowable Chemical Vapor Deposition)工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺或高深宽比化学气相沉积工艺(HARP)；所述平坦化工艺为化学机械抛光工艺；所述回刻蚀工艺为各向异性的干法刻蚀工艺。
请参考图3和图4，图4是图3沿AA’方向的剖面结构示意图，图3是图4沿BB’方向的剖面结构示意图，在部分隔离层202以及部分鳍部201的侧壁和顶部表面形成介质层205，所述介质层205内具有横跨所述鳍部201的开口206，且所述开口206暴露出部分鳍部201侧壁和顶部表面。
在本实施例中，所述衬底200包括P型区203和N型区204，且P型区203和N型区204的衬底200表面均具有鳍部201，则分别在所述P型区203和N型区204的介质层205内形成开口206，所述开口206分别暴露出所述P型区203和N型区204的鳍部201的部分侧壁和顶部表面。
所述介质层205的形成步骤包括：在部分隔离层202和部分鳍部201的侧壁和顶部表面形成横跨所述鳍部的伪栅极结构，所述伪栅极结构包括伪栅极层；在所述伪栅极结构两侧的鳍部201内形成源区和漏区；在形成所述源区和漏区之后，在所述隔离层202和鳍部201表面形成介质层205，所述介质层205表面与所述伪栅极层的顶部表面齐平；去除所述伪栅极层，在所述介质层205内形成开口206。
在本实施例中，所述伪栅极结构还包括：位于鳍部201侧壁和顶部表面的伪栅介质层；所述伪栅极层位于所述伪栅介质层表面；位于所述伪栅极层侧壁表面的侧墙。而且，在去除所述伪栅极层之后，还包括去除所述伪栅介质层。
所述伪栅极层的材料为多晶硅；所述伪栅介质层的材料为氧化硅；所述侧墙的材料为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的一种或多种组合。所述伪栅极结构的形成步骤包括：采用沉积或氧化工艺在所述鳍部201的侧壁和底部表面形成伪栅介质膜；在所述伪栅介质膜表面沉积伪栅极膜；对所述伪栅极膜进行平坦化；在所述平坦化工艺之后，在所述伪栅极膜表面形成掩膜层，所述掩膜层覆盖需要形成伪栅极层的部分伪栅极膜表面；以所述掩膜层为掩膜，刻蚀所述伪栅极层，直至暴露出鳍部201的侧壁和顶部表面以及隔离层202表面为止，形成伪栅极层和伪栅介质层；在形成伪栅极层和伪栅介质层之后，采用沉积工艺和回刻蚀工艺在所述伪栅极层的侧壁表面形成侧墙。
在一实施例中，所述源区和漏区以离子注入工艺形成。在另一实施例中，所述源区和漏区的形成步骤还包括：在所述伪栅极结构两侧的鳍部内形成凹槽；采用选择性外延沉积工艺在所述凹槽内形成应力层；在所述应力层内掺杂离子，形成源区和漏区；所述掺杂工艺为离子注入工艺、原位掺杂工艺中的一种或两种组合；在所述P型区203内，所述应力层的材料为硅锗，所述应力层内掺杂的离子为P型离子，且所述P型区203内的应力层为Σ型应力层；在所述N型区内，所述应力层的材料为碳化硅，所述应力层内掺杂的离子为N型离子。
所述介质层205的形成步骤包括：在所述隔离层202表面、鳍部201的侧壁和顶部表面、以及伪栅极结构表面形成介质膜；平坦化所述介质膜直至暴露出所述伪栅极层的顶部表面为止，形成所述介质层205。
所述介质膜的形成步骤为化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺或原子层沉积工艺。所述介质层205的材料为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、低k介质材料(介电系数为大于或等于2.5、小于3.9，例如多孔氧化硅、或多孔氮化硅)或超低k介质材料(介电系数小于2.5，例如多孔SiCOH)。
在本实施例中，所述介质层205的材料为氧化硅；所述介质膜的形成工艺为流体化学气相沉积(Flowable Chemical Vapor Deposition，简称FCVD)工艺、高密度等离子沉积(High Density Plasma，简称HDP)工艺、等离子体增强沉积工艺中的一种或多种。
去除所述伪栅极层的工艺为干法刻蚀工艺、湿法刻蚀工艺中的一种或两种组合。去除所述伪栅介质层的工艺为湿法刻蚀工艺或各向同性的干法刻蚀工艺。
在本实施例中，所述伪栅极层的材料为多晶硅，去除所述伪栅极层的工艺为各向异性的干法刻蚀工艺，参数包括：气体包括碳氟气体、HBr和Cl2中的一种或两种、以及载气，所述碳氟气体包括CF4、CHF3、CH2F2、CH3F，所述载气为惰性气体，例如He，气体流量为50sccm～400sccm，压力为3毫托～8毫托，偏置功率150瓦～800瓦。在另一实施例中，去除所述伪栅极层的工艺为湿法刻蚀工艺，所述湿法刻蚀工艺的刻蚀液为氢氟酸溶液。
在本实施例中，去除所述伪栅介质层的各向同性干法刻蚀工艺能够为SICONI工艺。所述SICONI工艺在各个不同方向上的刻蚀速率均匀，能够去除位于鳍部201侧壁和顶部表面的伪栅介质层，而且对所述鳍部201侧壁和顶部表面的损伤较小。
请参考图5，采用氧化工艺在所述开口206暴露出的鳍部201侧壁和顶部表面形成第一氧化层207。
所述第一氧化层207作为后续形成的栅介质层与鳍部201表面之间的界面层，用于增强栅介质层与鳍部201之间的结合强度。
所述第一氧化层207的材料为氧化硅，形成工艺为化学氧化工艺、热氧化工艺或原位蒸汽生成(In-situ Steam Generation，简称ISSG)工艺；所述第一氧化层207的厚度为5纳米～10纳米。
在本实施例中，所述第一氧化层207的形成工艺为化学氧化工艺；所述化学氧化工艺的步骤包括：采用通入臭氧的水溶液对所述鳍部201暴露出的侧壁和顶部表面进行氧化，在所述鳍部201的侧壁和顶部表面形成第一氧化层。其中，在所述通入臭氧的水溶液中，臭氧在水中的浓度为1％～15％。
采用化学氧化工艺形成第一氧化层的速率较慢，而且形成的第一氧化层厚度有限，可以避免在短时间内形成厚度过厚的氧化膜，因此，能够使所形成的第一氧化层厚度较薄、且厚度较易控制。
由于在前序形成鳍部201以及去除伪栅介质层的过程中，容易在所述鳍部201的顶部和侧壁表面形成悬挂键。而且，当采用化学氧化工艺形成所述第一氧化层207时，所述悬挂键不仅更容易在第一氧化层207和鳍部201表面之间的界面处产生缺陷；所述悬挂键还容易吸附杂质，所述杂质容易扩散入第一氧化层207内以及鳍部201内。所述第一氧化层207和鳍部201表面之间的缺陷和杂质容易引起P型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应，降低P型鳍式场效应晶体管的性能。
为了消除所述第一氧化层207和鳍部201表面之间的缺陷和杂质的不良影响，后续需要在所述第一氧化层207和鳍部201之间形成第二氧化层208。
请参考图6，采用第一退火工艺在所述第一氧化层207与鳍部201侧壁和顶部表面之间形成第二氧化层208。
所述第二氧化层208通过第一退火工艺形成，所述第一退火工艺在含有氧气的气氛中进行，且所形成的第二氧化层208位于第一氧化层207与鳍部201之间。所述第二氧化层208的材料为氧化硅，且所述第二氧化层208中的氧离子的原子百分比浓度高于第一氧化层207，所形成的第二氧化层208能够用于消除位于第一氧化层207与鳍部201之间的缺陷，由此消除第一氧化层207与鳍部201界面处的电荷陷阱。
在本实施例中，由于P型区203用于形成P型鳍式场效应晶体管，而第一氧化层207与鳍部201界面处的电荷陷阱减少能够抑制所述P型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应，使P型区203形成的P型鳍式场效应晶体管的性能提高。
在本实施例中，所述第一退火工艺为激光退火工艺或闪光退火工艺，退火时间为微秒级至毫秒级。所述激光退火(laser anneal)工艺或闪光退火(flashanneal)工艺的退火时间较短，能够避免所形成的第二氧化层208的厚度过厚。
所述第一退火工艺的气体包括氧气，所述氧气的浓度小于10ppm；所述氧气的体积百分比浓度较低，同样有利于抑制所形成的第二氧化层208厚度，避免所形成的第二氧化层208厚度过厚。而所形成的第二氧化层208厚度较薄，有利于缩小所形成的鳍式场效应晶体管的尺寸。
在一实施例中，在所述第一退火工艺之后，还包括采用湿法刻蚀工艺去除部分厚度的第一氧化层207，以避免所述第一氧化层207的厚度过厚。所述湿法刻蚀工艺的刻蚀液为氢氟酸溶液，所述氢氟酸溶液中，氢氟酸与水的体积比小于或等于1:50。
请参考图7，在所述第一退火工艺之后，在所述第一氧化层206表面形成栅介质层209。
所述栅介质层209的材料为高k介质材料(介电系数大于3.9)；所述高k介质材料包括氧化铪、氧化锆、氧化铪硅、氧化镧、氧化锆硅、氧化钛、氧化钽、氧化钡锶钛、氧化钡钛、氧化锶钛或氧化铝。在本实施例中，所述栅介质层209的材料为氧化铪(HfO2)。
所述栅介质层209的形成工艺为化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺或原子层沉积工艺。在本实施例中，采用沉积工艺形成的栅介质层209还位于介质层205表面、开口206的侧壁表面、以及第一氧化层207表面。在本实施例中，所述栅介质层209采用原子层沉积工艺形成，所述原子层沉积工艺具有良好的阶梯覆盖能力，能够使所形成的栅介质层209厚度均匀、且与开口206的侧壁和第一氧化层207表面结合紧密。
由于所述第一氧化层207内以及表面具有缺陷和杂质，因此所形成的栅介质层209与所述第一氧化层207的界面处也具有缺陷和杂质，而且容易使所形成的栅介质层209内部也产生缺陷，尤其容易产生氧空位。所述栅介质层209与第一氧化层207的界面处的缺陷以及所述栅介质层209内部的氧空位会形成电荷陷阱，容易造成N型区204形成的N型鳍式场效应晶体管产生偏压温度不稳定效应。
为了避免栅介质层209与所述第一氧化层207的界面处、以及栅介质层209内部的缺陷的不良影响，后续需要形成量子吸附层用于吸出所述缺陷或杂质。
请参考图8，在所述栅介质层209表面形成量子吸附层210。
在本实施例中，在后续形成覆盖层之前，在所述栅介质层209表面形成所述量子吸附层210。
在本实施例中，所述量子吸附层210包括若干分立的硅量子点；各硅量子点的直径小于或等于1纳米。所述量子吸附层210的形成工艺包括：分子束外延工艺、金属有机化学气相沉积工艺、低压化学气相沉积工艺、激光烧蚀沉积或选择外延生长中的一种。
在本实施例中，所述量子吸附层210的形成步骤包括：采用沉积工艺在所述栅介质层209表面形成非晶硅膜；采用退火工艺使所述非晶硅膜转化为若干分立的硅量子点。
其中，形成所述非晶硅膜的工艺为等离子增强化学气相沉积工艺(PECVD)，所述沉积工艺的气体包括硅烷和氢气，所述硅烷和氢气的气体流量比为1:4～1:10，功率为50瓦～100瓦，例如85瓦，衬底温度为350℃～500℃，例如410℃。所形成的非晶硅膜厚度为1纳米～3纳米。
所述退火工艺为原位式辐射快速热退火或链式快速热退火，退火温度为700℃～900℃，退火时间为20秒～400秒。通过控制所述非晶硅膜的厚度、所述退火工艺的时间、以及退火工艺的温度，能够对所形成的硅量子点的尺寸进行调控，以形成符合设计需求的量子吸附层210。
请参考图9，在形成所述量子吸附层210之后，进行第二退火工艺。
所述第二退火工艺用于驱动所述量子吸附层210自所述鳍部201表面、所述第一氧化层207内部和表面、以及栅介质层209内吸附缺陷和杂质，以消除第一氧化层207与栅介质层209界面处以及栅介质层209内部的缺陷。而且，由于所述量子吸附层210包括若干分立的硅量子点，所述硅量子点对于吸附氧空位具有良好的效果，从而能够自第一氧化层207与栅介质层209界面处以及栅介质层209内部吸附氧空位，由此能够改善N型区204形成的N型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应。
在本实施例中，所述第二退火工艺为快速热退火(RTA)。所述第二退火工艺包括：温度为700℃～800℃，气体为惰性气体，时间为3秒～8秒。在本实施例中，所述第二退火工艺的温度为750℃，时间为5秒。退火气体为惰性气体，且退火时间较短，则不会促使所述鳍部201表面被继续氧化，从而控制第二氧化层208的厚度。
在所述第二退火工艺中，位于第一氧化层207与栅介质层209界面处的氧空位、以及位于栅介质层209内部的氧空位能够被吸出至所述硅量子点表面，从而消除所述第一氧化层207与栅介质层209界面处和栅介质层209内缺陷。同时，由于所述第二氧化层208内氧的原子百分比浓度较高，在所述第二退火工艺中，氧离子能够受到热驱动而释出直至由量子吸附层210吸附，而所述氧离子能够填补所述第一氧化层207和栅介质层209内的氧空位，不仅能够消除缺陷，还能够降低第二氧化层208和第一氧化层的电学厚度。从而能够抑制N型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应。
请参考图10，在进行第二退火工艺之后，在所述栅介质层209表面形成覆盖层211。
所述覆盖层211的材料包括TiN、TaN中的一种或两种；所述覆盖层211的厚度为3纳米～8纳米，本实施例中为5纳米。所述覆盖层211的形成工艺为化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺或原子层沉积工艺。在本实施例中，所述覆盖层211的形成工艺为原子层沉积工艺。所述覆盖层211用于阻止后续形成的栅极层或功函数层的材料向所述栅介质层209内扩散。
在一实施例中，在进行第二退火工艺之后，去除所述量子吸附层；在去除所述量子吸附层之后，在所述栅介质层表面形成覆盖层。
在另一实施例中，在所述覆盖层表面形成量子吸附层；在进行第二退火工艺之后，在所述覆盖层和量子吸附层表面形成栅极层。此外，在进行第二退火工艺之后，还能够去除所述量子吸附层；在去除所述量子吸附层之后，在所述覆盖层表面形成栅极层。
请参考图11，在第二退火工艺之后，在覆盖层211表面形成填充满开口206(如图10所示)的栅极层212。
所述栅极层212的形成步骤包括：在所述介质层205表面和所述开口206内形成填充满所述开口206的栅极膜；平坦化所述栅极膜直至暴露出所述介质层205表面为止，形成所述栅极层212。
所述栅极层212的材料包括铜、钨、铝或银；所述栅极层212的形成工艺包括化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺、原子层沉积工艺、电镀工艺或化学镀工艺。所述平坦化工艺为化学机械抛光工艺(CMP)。
在一实施例中，在形成所述栅极膜之前，还包括在所述介质层205表面、以及开口206的侧壁和底部表面形成功函数膜；在所述功函数膜表面形成栅极膜；在平坦化所述栅极膜之后，平坦化所述功函数膜直至暴露出所述介质层205表面为止，形成功函数层。
由于所述P型区203用于形成P型鳍式场效应晶体管，所述N型区204用于形成N型鳍式场效应晶体管，所述功函数层的形成步骤还包括：在所述覆盖层211表面形成P型功函数膜；去除N型区204的P型功函数膜；在去除N型区204的P型功函数膜之后，在所述覆盖层211和P型功函数膜表面形成N型功函数膜；在所述N型功函数膜表面形成栅极膜，所述栅极膜填充满所述开口206；平坦化所述栅极膜、P型功函数膜、N型功函数膜、覆盖层211和栅介质层209，直至暴露出介质层205表面为止。其中，所述P型功函数材料包括TiN；所述N型功函数材料包括TiAl。
综上，本实施例中，采用第一退火工艺形成的第二氧化层位于第一氧化层与鳍部的侧壁和顶部表面之间，能够消除第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间的缺陷，以此消除第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间的电荷陷阱，以改善P型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应。其次，由于所述量子吸附层具有吸附氧空位或悬挂键的能力，因此，所形成的量子吸附层能够在第二退火工艺过程中，将第一氧化层与栅介质层界面处缺陷、以及栅介质层内的缺陷吸出，以此消除第一氧化层与栅介质层界面处缺陷、以及栅介质层内的电荷陷阱，以此改善N型鳍式场效应晶体管的偏压温度不稳定效应。综上，以所述方法形成的鳍式场效应晶体管，无论是P型鳍式场效应晶体管还是N型鳍式场效应晶体管，偏压温度不稳定效应均能够得到抑制，使得所形成的鳍式场效应晶体管漏电流减少、短沟道效应得到抑制、沟道电流提高且功耗较低，所形成的鳍式场效应晶体管的性能提高。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (20)
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，包括：
提供衬底，所述衬底表面均具有鳍部，所述衬底表面具有隔离层，所述隔离层覆盖所述鳍部的部分侧壁表面，且所述隔离层的表面低于所述鳍部的顶部表面；
在部分隔离层以及部分鳍部的侧壁和顶部表面形成介质层，所述介质层内具有横跨所述鳍部的开口，且所述开口暴露出部分鳍部侧壁和顶部表面；
采用氧化工艺在所述开口暴露出的鳍部侧壁和顶部表面形成第一氧化层；
采用第一退火工艺在所述第一氧化层与鳍部侧壁和顶部表面之间形成第二氧化层；
在所述第一退火工艺之后，在所述第一氧化层表面形成栅介质层；
在所述栅介质层表面形成覆盖层；
在所述栅介质层与覆盖层之间、或所述覆盖层表面形成量子吸附层；
在形成所述量子吸附层之后，进行第二退火工艺；
在第二退火工艺之后，在覆盖层表面形成填充满开口的栅极层。
2.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述衬底包括P型区和N型区，所述P型区和N型区的衬底表面均具有鳍部；所述开口横跨所述P型区和N型区的鳍部。
3.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述量子吸附层包括若干分立的硅量子点。
4.如权利要求3所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述量子吸附层的形成工艺包括：分子束外延工艺、金属有机化学气相沉积工艺、低压化学气相沉积工艺、激光烧蚀沉积或选择外延生长中的一种。
5.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述第二退火工艺为快速热退火；所述第二退火工艺包括：温度为700℃～800℃，气体为惰性气体，时间为3秒～8秒。
6.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述第一氧化层的形成工艺为化学氧化工艺、热氧化工艺或原位蒸汽生成工艺。
7.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述第一退火工艺为激光退火工艺或闪光退火。
8.如权利要求7所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述第一退火工艺的气体包括氧气，所述氧气的浓度小于10ppm。
9.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述栅介质层的材料为高K介质材料。
10.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述覆盖层的材料包括TiN。
11.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，在形成所述覆盖层之前，在所述栅介质层表面形成所述量子吸附层。
12.如权利要求11所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，在进行第二退火工艺之后，在所述栅介质层和量子吸附层表面形成所述覆盖层。
13.如权利要求11所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，在进行第二退火工艺之后，去除所述量子吸附层；在去除所述量子吸附层之后，在所述栅介质层表面形成覆盖层。
14.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，在形成所述覆盖层之后，在所述覆盖层表面形成所述量子吸附层。
15.如权利要求14所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，在进行第二退火工艺之后，在所述覆盖层和量子吸附层表面形成栅极层。
16.如权利要求14所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，在进行第二退火工艺之后，去除所述量子吸附层；在去除所述量子吸附层之后，在所述覆盖层表面形成栅极层。
17.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述介质层的形成步骤包括：在部分隔离层和部分鳍部的侧壁和顶部表面形成横跨所述鳍部的伪栅极结构，所述伪栅极结构包括伪栅极层；在所述伪栅极结构两侧的鳍部内形成源区和漏区；在形成所述源区和漏区之后，在所述隔离层和鳍部表面形成介质层，所述介质层表面与所述伪栅极层的顶部表面齐平；去除所述伪栅极层，在所述介质层内形成开口。
18.如权利要求17所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述伪栅极结构还包括位于鳍部侧壁和顶部表面的伪栅介质层；在去除所述伪栅极层之后，去除所述伪栅介质层。
19.如权利要求1所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，所述栅极层的形成步骤包括：在所述介质层表面和所述开口内形成填充满所述开口的栅极膜；平坦化所述栅极膜直至暴露出所述介质层表面为止，形成所述栅极层。
20.如权利要求19所述的鳍式场效应晶体管的形成方法，其特征在于，在形成所述栅极膜之前，还包括在所述介质层表面、以及开口的侧壁和底部表面形成功函数膜；在平坦化所述栅极膜之后，平坦化所述功函数膜直至暴露出所述介质层表面为止，形成功函数层。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111200019A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
| CN114068704A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030219972A1 (en) * | 2002-05-22 | 2003-11-27 | Green Martin L. | Fabrication process for a semiconductor device having a metal oxide dielectric material with a high dielectric constant, annealed with a buffered anneal process |
| CN1790643A (zh) * | 2004-11-18 | 2006-06-21 | 国际商业机器公司 | 包含掺杂了的纳米元件的装置及其形成方法 |
| CN102184923A (zh) * | 2011-04-11 | 2011-09-14 | 北京大学 | 硅纳米线晶体管器件可编程阵列及其制备方法 |
| CN102938371A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-20 | 中国科学院微电子研究所 | 一种在p型Ge衬底制备n+/p型超浅结的方法 |
| US20140141598A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | International Business Machines, Inc. | Method to improve reliability of replacement gate device |
| CN104157578A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-11-19 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 半导体器件的形成方法 |
| US20150132937A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
| US9099424B1 (en) * | 2012-08-10 | 2015-08-04 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system, device and structure with heat removal |
| US20150228485A1 (en) * | 2013-08-09 | 2015-08-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Methods and systems for dopant activation using microwave radiation |
-
2015
- 2015-12-07 CN CN201510894294.1A patent/CN106847696B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030219972A1 (en) * | 2002-05-22 | 2003-11-27 | Green Martin L. | Fabrication process for a semiconductor device having a metal oxide dielectric material with a high dielectric constant, annealed with a buffered anneal process |
| CN1790643A (zh) * | 2004-11-18 | 2006-06-21 | 国际商业机器公司 | 包含掺杂了的纳米元件的装置及其形成方法 |
| CN102184923A (zh) * | 2011-04-11 | 2011-09-14 | 北京大学 | 硅纳米线晶体管器件可编程阵列及其制备方法 |
| US9099424B1 (en) * | 2012-08-10 | 2015-08-04 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system, device and structure with heat removal |
| US20140141598A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | International Business Machines, Inc. | Method to improve reliability of replacement gate device |
| CN102938371A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-20 | 中国科学院微电子研究所 | 一种在p型Ge衬底制备n+/p型超浅结的方法 |
| US20150228485A1 (en) * | 2013-08-09 | 2015-08-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Methods and systems for dopant activation using microwave radiation |
| US20150132937A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
| CN104157578A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-11-19 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 半导体器件的形成方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111200019A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
| CN111200019B (zh) * | 2018-11-20 | 2023-10-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
| CN114068704A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
| CN114068704B (zh) * | 2020-07-31 | 2024-03-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
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