CN106715550A - 聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径和最大气泡径为规定的值，比[TD断裂强度/MD平均气泡径]和、比[MD断裂强度/TD平均气泡径]均为80kPa/μm以上。

Description

聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带
技术领域
本发明涉及将聚烯烃系树脂发泡而成的聚烯烃系树脂发泡片，特别是涉及可适合作为冲击吸收材的聚烯烃系树脂发泡片及使用该发泡片的粘合胶带。
背景技术
在树脂层的内部形成有多个气泡的发泡片由于缓冲性优异，因此广泛使用于各种电子设备的冲击吸收材。这种冲击吸收材例如在手机、个人计算机、电子纸等中使用的显示装置中配置于构成装置表面的玻璃板与图像显示部件之间而使用。作为这种用途中使用的发泡树脂片，已知有聚烯烃系树脂(例如，参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-028925号公报
专利文献2：国际公开第2013/099755号
发明内容
发明要解决的技术课题
但是，近年来，随着电子设备的小型化，在电子设备用途中使用的发泡树脂片也正在薄层化、且窄幅化。即使是薄层且窄幅的发泡树脂片，也要求具有高的冲击吸收性和耐冲击性。为了提高发泡树脂材料的冲击吸收性、耐冲击性，例如考虑提升发泡倍率来提高柔软性、提高交联度来提升刚性。但是，厚度薄的发泡树脂片仅单纯地调整发泡倍率及交联度不能获得充分的冲击吸收性及耐冲击性，而期望进一步的改良。
另外，上述的电子设备中，由于多使用触摸面板式的显示装置，所以容易产生因静电的影响而显示装置等不能点亮等不良情况。因此，发泡片也要求具有耐电压性。
本发明是鉴于以上情况而完成的，其目的在于，提供一种冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。
用于解决课题的手段
本发明人进行了深入研究，结果发现通过将发泡倍率抑制得低，并且将聚烯烃系树脂发泡片的MD方向及TD方向的平均气泡径和断裂强度调整为规定的范围，可以将冲击吸收性维持在良好的状态，并可以得到耐电压性优异的聚烯烃系树脂发泡片，从而完成了本发明。
即，本发明以以下的[1]～[2]为主旨。
[1]一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径为150μm以下，且MD方向和TD方向的最大气泡径为500μm以下，TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比[TD断裂强度/MD平均气泡径]和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比[MD断裂强度/TD平均气泡径]均为80kPa/μm以上。
[2]一种粘合胶带，其在上述[1]所述的聚烯烃系树脂发泡片的至少一面设置有粘合剂层。
发明效果
根据本发明，可以提供冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。
具体实施方式
[聚烯烃系树脂发泡片]
本发明的聚烯烃系树脂发泡片(以下也称为“发泡片”)是将聚烯烃系树脂组合物发泡而成的片，上述发泡片具有多个气泡。
以下，对本发明的聚烯烃系树脂发泡片进行更详细说明。
＜平均气泡径、及最大气泡径＞
本发明的发泡片的MD方向及TD方向的平均气泡径为150μm以下，且MD方向及TD方向的最大气泡径为500μm以下。如果平均气泡径及最大气泡径在上述范围外，则不能充分确保耐电压性，另外，耐冲击性也降低。
从这样的观点出发，本发明的发泡片的MD方向及TD方向的平均气泡径均优选为20μm以上，更优选为25μm以上，进一步优选为30μm以上，而且，优选为120μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为80μm以下，具体而言，均优选为20～120μm，更优选为25～100μm，进一步优选为30～80μm。
另外，从确保耐电压性及耐冲击性的观点出发，本发明的发泡片的ZD方向的平均气泡径优选为5μm以上，更优选为7μm以上，进一步优选为8μm以上，更进一步优选为10μm以上，而且，优选为80μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为40μm以下，再更进一步优选为30μm以下，具体而言，优选为5～80μm，更优选为7～50μm，进一步优选为8～40μm，再更进一步优选为10～30μm。
另外，从充分确保耐电压性及耐冲击性的观点出发，本发明的发泡片的MD方向及TD方向的最大气泡径均优选为60μm以上，更优选为70μm以上，进一步优选为80μm以上，而且，优选为400μm以下，更优选为300μm以下，进一步优选为200μm以下，具体而言，均优选为60～400μm，更优选为70～300μm，进一步优选为80～200μm。
进而，从确保耐电压性及耐冲击性的观点出发，本发明的发泡片的ZD方向的最大气泡径优选为5μm以上，更优选为8μm以上，进一步优选为10μm以上，更进一步优选为12μm以上，而且，优选为150μm以下，更优选为120μm以下，进一步优选为95μm以下，更进一步优选为80μm以下，再更进一步优选为70μm以下，特别优选为60μm以下，更特别优选为50μm以下，再更进一步特别优选为40μm以下，最优选为30μm以下，具体而言，优选为5～150μm，更优选为8～120μm，进一步优选为10～95μm，更进一步优选为12～80μm。
此外，本发明中，“MD”是指纵向(Machine Direction)，是指与聚烯烃系树脂发泡片的挤出方向等一致的方向。另外，“TD”是指横向(Transverse Direction)，是指与MD正交且与发泡片平行的方向。进而，“ZD”是指厚度方向(Thickness Direction)，是指与MD及TD均垂直的方向。
上述平均气泡径及最大气泡径可根据后述的实施例的方法进行测定。
＜平均气泡径及最大气泡径的比＞
本发明的发泡片中，MD方向的平均气泡径相对于TD方向的平均气泡径的比[MD平均气泡径/TD平均气泡径]优选为0.6～1.4。如果上述比[MD平均气泡径/TD平均气泡径]在上述范围内，则MD方向与TD方向的物性差减小。
从这样的观点出发，比值[MD平均气泡径/TD平均气泡径]更优选为0.7以上，进一步优选为0.8以上，而且，更优选为1.3以下，进一步优选为1.2以下，具体而言，更优选为0.7～1.3，进一步优选为0.8～1.2。
另外，本发明的发泡片中，MD方向的最大气泡径相对于TD方向的最大气泡径的比[MD最大气泡径/TD最大气泡径]优选为0.6以上，更优选为0.7以上，而且，优选为1.4以下，更优选为1.3以下，具体而言，优选为0.6～1.4，更优选为0.7～1.3。如果比值[MD最大气泡径/TD最大气泡径]在上述范围内，则能够得到MD方向和TD方向的物性的均衡性好的的发泡片。
＜断裂强度相对于平均气泡径的比＞
本发明的发泡片的TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比[TD断裂强度/MD平均气泡径]和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比[MD断裂强度/TD平均气泡径]均为80kPa/μm以上，优选为90kPa/μm以上，更优选为95kPa/μm以上，进一步优选为100kPa/μm以上，更进一步优选为150kPa/μm以上，再更进一步优选为200kPa/μm以上，特别优选为250kPa/μm以上，更特别优选为300kPa/μm以上，最优选为350kPa/μm以上，而且，优选为800kPa/μm以下，更优选为700kPa/μm以下，进一步优选为600kPa/μm以下，更进一步优选为550kPa/μm以下，再更进一步优选为500kPa/μm以下，具体而言，优选为90～800kPa/μm，更优选为95～700kPa/μm，进一步优选为100～600kPa/μm。如果上述比值在上述范围内，则可获得冲击吸收性及耐冲击性与耐电压性的均衡性优异的聚烯烃发泡片。
＜发泡倍率＞
本发明中，发泡片的发泡倍率优选为1.1～2.8cm3/g。如果发泡倍率在上述范围内，则容易充分确保发泡片的冲击吸收性及密封性。另外，如果发泡倍率为2.8cm3/g以下，则树脂密度提高，能够充分确保耐电压性。
从使耐电压性、冲击吸收性及密封性更良好的观点出发，发泡片的发泡倍率更优选为1.5～2.6cm3/g，进一步优选为1.6～2.5cm3/g。
＜凝胶分数(交联度)＞
从提高耐冲击性及冲击吸收性的观点出发，本发明的发泡片也可以进行交联，该情况下的凝胶分数(交联度)优选为5～60质量％。如果凝胶分数(交联度)在上述下限值以上，则在发泡片中可形成充分的交联，因此，能够提高冲击吸收性和耐冲击性这两者。另外，如果为上述上限值以下，则容易确保发泡片的柔软性。从这样的观点出发，凝胶分数(交联度)更优选为15～55质量％，进一步优选为20～55质量％，更进一步优选为25～55质量％。
此外，凝胶分数(交联度)可以通过利用后述的测定方法测定出的凝胶分数表示。
＜耐电压值＞
本发明的发泡片的宽度0.7mm的耐电压值优选为8kV/0.7mm以上。如果耐电压值为上述下限值以上，则容易确保耐电压性。从这样的观点出发，耐电压值更优选为9kV/0.7mm以上，进一步优选为10kV/0.7mm以上。
从确保耐电压性的观点出发，本发明的发泡片的宽度1.0mm的耐电压值优选为9kV/1.0mm以上，更优选为10kV/1.0mm以上，进一步优选为11kV/1.0mm以上。
此外，上述耐电压值可以利用后述的实施例的测定方法进行测定。
＜厚度＞
从即使厚度较薄也能够使冲击吸收性及耐电压性良好的观点出发，本发明的发泡片的厚度优选为0.02～1.9mm，更优选为0.03～1.0mm，进一步优选为0.04～0.50mm，更进一步优选为0.05～0.30mm。如果发泡片的厚度在上述范围内，则冲击吸收性、密封性、及耐电压性良好。
＜25％压缩强度＞
发泡片的25％压缩强度没有特别限定，但优选为100～2000kPa，更优选为150～1800kPa，进一步优选为150～1600kPa，更进一步优选为150～1400kPa，再更进一步优选为150～1200kPa，特别优选为150～1000kPa，最优选为150～800kPa。如果25％压缩强度为上述上限值以下，则具有发泡片的柔软性提高，在制成粘合胶带时，向被粘体的追随性良好，水或空气不易侵入电子设备内部的优点。另外，如果25％压缩强度为上述下限值以上，则冲击吸收性和耐冲击性这两者均提高。
此外，25％压缩强度可以根据后述的实施例中记载的方法进行测定。
＜层间强度＞
在本发明的发泡片的至少一面设置了粘合剂层或粘接剂层的情况下，发泡片和粘合剂层或粘接剂层之间的层间强度没有特别限定，但优选为1～10MPa，更优选为2～9MPa。如果发泡片和粘合剂层或粘接剂层之间的层间强度为上述下限值以上，则具有发泡片的耐冲击性提高，在制成粘合胶带时在电子设备内部，发泡片不易剥离的优点。另外，如果层间强度为上述上限值以下，则具有冲击吸收性提高，在制成粘合胶带时在电子设备内部，发泡片和粘合剂层或粘接剂层不易在界面剥离的优点。
此外，层间强度可以根据后述的实施例中记载的方法进行测定。
＜发泡片的层间强度相对于厚度的比＞
本发明的发泡片的层间强度相对于厚度的比[层间强度/厚度]没有特别限定，但优选为20～80MPa/mm，更优选为30～80MPa/mm。如果上述比为上述下限值以上，则即使发泡片的厚度为0.02mm左右，也能够维持发泡片的耐冲击性。另外，如果上述比为上述上限值以下，则冲击吸收性提高。
现有的发泡片中，有随着厚度减薄而层间强度降低的趋势，因此，难以提高上述比。但是，本发明人等进行了深入研究，通过将气泡径等调整在上述范围内，能够提高上述比。
＜独立气泡率＞
发泡片优选气泡为独立气泡。如果气泡为独立气泡，则是指独立气泡相对于全气泡的比例(称为独立气泡率)为70％以上。如果气泡为独立气泡，则在受到冲击时，可抑制气泡的变形量，由此，发泡片相对于冲击的变形量也被抑制，容易进一步提高冲击吸收性。
为了更进一步提高冲击吸收性，上述独立气泡率优选为75％以上，更优选为90％以上。
此外，独立气泡率是指以ASTM D2856(1998)为基准测定的值。
[聚烯烃系树脂]
作为用于形成发泡片的聚烯烃系树脂，可举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物，它们中，优选聚乙烯系树脂。更具体而言，可举出用齐格勒-纳塔化合物、茂金属化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂进行聚合的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物，它们中，优选用茂金属化合物聚合催化剂聚合的聚乙烯系树脂。
聚乙烯系树脂也可以是乙烯均聚物，但优选为通过将乙烯和根据需要的少量(例如全部单体的30质量％以下、优选为10质量％以下)的α-烯烃共聚而得到的聚乙烯系树脂，其中，优选为直链状低密度聚乙烯。
通过使用通过茂金属化合物聚合催化剂得到的聚乙烯系树脂、特别是直链状低密度聚乙烯，容易获得柔软性高且具有高的冲击吸收性的发泡片。
作为构成聚乙烯系树脂的α-烯烃，具体而言，可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯及1-辛烯等。其中优选为碳原子数4～10的α-烯烃。
另外，作为聚乙烯系树脂，也优选使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。乙烯-醋酸乙烯酯共聚物通常为含有50质量％以上的乙烯单体的共聚物。
对于通过茂金属化合物聚合催化剂得到的聚乙烯系树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、或它们的混合物的含量，在发泡片中优选含有聚烯烃系树脂总体的40质量％以上，更优选含有50质量％以上，进一步优选含有60质量％以上，最优选含有100质量％。
另外，作为聚丙烯系树脂，例如可举出丙烯均聚物、含有50质量％以上的丙烯单元的丙烯-α-烯烃共聚物等。这些可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言，可举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，它们中，优选碳原子数6～12的α-烯烃。
＜茂金属化合物＞
作为本发明中合适的茂金属化合物，可以举出具有由π电子系不饱和化合物夹着过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属络合物等化合物。更具体可以举出在钛、锆、镍、钯、铪及铂等四价过渡金属中以配体(配位基)形式存在1个或2个以上的环戊二烯基环或其类似体的化合物。
这种茂金属化合物的活性点的性质均匀且各活性点具备相同的活性度。由于使用茂金属化合物合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高，因此当使含有使用茂金属化合物合成的聚合物的片交联时，交联会均匀地进行。均匀地交联的片可以均匀地拉伸，从而交联聚烯烃系树脂发泡片的厚度容易变得均匀。
作为配体，例如可以举出环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃基-取代的半金属基取代。作为烃基，例如可以举出甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。此外，“各种”是指包含正-(n-)、仲-(sec-)、叔(tert-)、异-(iso-)的各种异构体。
另外，可以将环式化合物聚合成低聚物的化合物用作配体。
另外，除了π电子系不饱和化合物以外，还可以使用氯或溴等一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳醇盐、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。
作为含有四价过渡金属、配体的茂金属化合物，例如可以举出环戊二烯基三(二甲基酰胺)合钛、甲基环戊二烯基三(二甲基酰胺)合钛、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。
茂金属化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)进行组合而在各种烯烃聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可以举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。此外，共催化剂相对于茂金属化合物的使用比率优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5000摩尔倍。
＜齐格勒-纳塔化合物＞
齐格勒-纳塔化合物为三乙基铝-四氯化钛固体复合物，优选通过以下进行制造，即，将用有机铝化合物还元四氯化钛且进一步用各种供电子体及受电子体进行处理而得到的三氯化钛组合物、有机铝化合物及芳香族羧酸酯进行组合的方法(参照特开昭56-100806号、特开昭56-120712号、特开昭58-104907号各公报)、及使四氯化钛和各种供电子体与卤化镁接触的载持型催化剂的方法(参照特开昭57-63310号、特开昭63-43915号、特开昭63-83116号各公报)等。
作为上述聚乙烯系树脂，为了提高发泡片的柔软性，提高耐冲击吸收性，优选为低密度。上述聚乙烯系树脂的密度具体而言优选为0.920g/cm3以下，更优选为0.880～0.915g/cm3，特别优选为0.885～0.910g/cm3。
此外，密度以ASTM D792为基准进行测定。
作为聚烯烃系树脂，也可以使用上述的聚烯烃系树脂以外的树脂，也可以在聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂中混合聚乙烯系树脂及聚丙烯系树脂以外的树脂而使用。
进而，也可以在聚烯烃系树脂中混合后述的各种添加剂、其它任意成分，发泡片也可以是将该混合物交联、发泡而成的发泡片。
作为发泡片中所含的任意成分，可以举出聚烯烃系树脂以外的树脂、橡胶，它们的合计含量比聚烯烃系树脂的含量少，相对于聚烯烃系树脂100质量份，通常为50质量份以下，优选为30质量份以下左右。
此外，如后述，聚烯烃系树脂的发泡优选使用热分解型发泡剂进行，也可以通过其它方法进行发泡。另外，聚烯烃系树脂的交联优选通过后述的电离性放射线的照射来进行，但也可以通过其它方法进行。
[发泡片的制造方法]
本发明的发泡片可通过将聚烯烃系树脂利用一般的方法发泡来制造，其制造方法限制没有限制，可以通过将聚烯烃系树脂组合物在根据需要交联后进行发泡来制造。
具体而言，本发明的发泡片例如可通过具有以下的工序(1)～(3)的方法来制造。
工序(1)：将聚烯烃系树脂、热分解型发泡剂、及其它添加剂供给到挤出机进行熔融混炼，从挤出机以片状挤出，得到被制成片状的聚烯烃系树脂组合物的工序
工序(2)：将被制成片状的聚烯烃系树脂组合物交联的工序
工序(3)：将被交联的片状的聚烯烃系树脂组合物加热，使热分解型发泡剂发泡，优选在MD方向或TD方向的任一方或双方拉伸的工序
此外，作为交联聚烯烃系树脂发泡片的制造方法，除该方法之外，也可以通过国际公开第2005/007731号所记载的方法来制造。
作为热分解型发泡剂，没有特别限制，例如可举出偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰氨基脲等。它们中，优选偶氮二甲酰胺。此外，热分解型发泡剂可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
相对于聚烯烃系树脂100质量份，聚烯烃系树脂组合物中的热分解型发泡剂的含量优选为1～12质量份，更优选为1～8质量份。如果热分解型发泡剂的含量在上述范围内，则聚烯烃系树脂组合物的发泡性提高，容易得到具有所希望的发泡倍率的交联聚烯烃系树脂发泡片，并且拉伸强度及压缩恢复性提高。
作为上述工序(1)中使用的其它添加剂，例如可举出分解温度调节剂、交联助剂、抗氧化剂等。
分解温度调节剂是作为降低热分解型发泡剂的分解温度或加快分解速度的调节物质而配合的，作为具体的化合物，可以举出氧化锌、硬脂酸锌、尿素等。为了调整发泡片的表面状态等，例如相对于聚烯烃系树脂100质量份配合0.01～5质量份的分解温度调节剂。
作为交联助剂，可以使用多官能单体。通过在聚烯烃系树脂中添加交联助剂，可以减少在后述的工序(2)中照射的电离性放射线量，防止伴随电离性放射线照射的树脂分子的切断、劣化。
作为交联助剂，具体而言，可以举出三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、偏苯三酸三烯丙酯、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯、三烯丙基异氰脲酸酯等在1个分子中具有3个官能团的化合物、或1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯等在1个分子中具有2个官能团的化合物、邻苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、乙基乙烯基苯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。
这些交联助剂单独使用或组合使用2种以上使用。
至于交联助剂的添加量，相对于树脂成分100质量份，优选为0.2～10质量份，更优选为0.3～5质量份，进一步优选为0.5～5质量份。如果其添加量为0.2质量份以上，则发泡片能够稳定地得到所希望的交联度，若为10质量份以下，则发泡片的交联度的控制变得容易。
另外，作为抗氧化剂，可以举出2,6-二叔丁基-对甲酚等酚系抗氧化剂等。
作为使聚烯烃系树脂组合物发泡的方法，没有特别限制，例如可举出通过热风加热聚烯烃系树脂组合物的方法、通过红外线加热聚烯烃系树脂组合物的方法、通过盐浴加热聚烯烃系树脂组合物的方法、通过油浴加热聚烯烃系树脂组合物的方法等，也可以并用这些方法。
此外，聚烯烃系树脂组合物的发泡不限于使用热分解型发泡剂的例子，也可以使用基于丁烷气体等的物理发泡。
作为使聚烯烃系树脂组合物交联的方法，例如可举出对聚烯烃系树脂组合物照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法、在聚烯烃系树脂组合物中预先配合有机过氧化物，对聚烯烃系树脂组合物进行加热而使有机过氧化物分解的方法等，也可以并用这些方法。其中，优选照射电离性放射线的方法。
电离性放射线的照射量优选为0.50～20Mrad，更优选为3～12Mrad，以使凝胶分数为5～60质量％。
作为用于交联的有机过氧化物，例如可举出1,1-双(叔丁基过氧基)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷等。这些可以单独使用1种、也可以同时使用2种以上。相对于聚烯烃系树脂100质量，有机过氧化物的添加量份优选为0.01～5质量份，更优选为0.1～3质量份。如果有机过氧化物的添加量在上述范围内，则聚烯烃系树脂组合物容易进行交联，另外，在获得的交联聚烯烃系树脂发泡片中抑制有机过氧化物的分解残渣量。
本发明的聚烯烃系树脂发泡片如上述优选进行拉伸。拉伸可以在使聚烯烃系树脂组合物发泡而得到发泡片后进行，也可以一边使聚烯烃系树脂组合物发泡一边进行。此外，在使聚烯烃系树脂组合物发泡而得到发泡片后将发泡片拉伸的情况下，优选不将发泡片冷却而在维持着发泡时的溶融状态的情况下继续拉伸发泡片，但也可以在将发泡片冷却后再次加热发泡片，使其成为溶融或软化状态后拉伸发泡片。
另外，聚烯烃系树脂发泡片的在MD方向上的拉伸倍率优选为1.1～3.0倍，更优选为1.3～2.8倍。如果聚烯烃系树脂发泡片的在MD方向上的拉伸倍率为上述下限值以上，则聚烯烃系树脂发泡片的柔软性及拉伸强度容易变得良好。另一方面，如果为上限值以下，则能够防止发泡片在拉伸中破断、或者发泡气体从从发泡中的发泡片漏出而导致发泡倍率降低，聚烯烃系树脂发泡片的柔软性、拉伸强度变得良好，容易成为品质也均匀的发泡片。另外，聚烯烃系树脂发泡片也可以在TD方向上以上述范围的拉伸倍率拉伸。
[粘合胶带]
本发明的粘合胶带是将本发明的发泡片用作基材且在发泡片的一面或两面设置粘合剂层而成的。粘合胶带的厚度通常是0.03～2.0mm，优选为0.05～1.0mm。
构成粘合胶带的粘合剂层的厚度优选为5～200μm。更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。若构成粘合胶带的粘合剂层的厚度在5～200μm的范围，则可以减薄粘合胶带的厚度，并且能够有助于使用粘合胶带的电子设备自体的小型化、及厚度薄化。
作为构成设于发泡片的一面或两面的粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如可使用丙烯酸系粘合剂、氨酯系粘合剂、橡胶系粘合剂等。
作为在发泡片上涂布粘合剂，将粘合剂层叠层于发泡片上的方法，例如可以举出使用上胶机等涂布机在发泡片的至少一面涂布粘合剂的方法、使用喷雾器在发泡片的至少一面喷雾并涂布粘合剂的方法、使用毛刷在发泡片的一面涂布粘合剂的方法等。
使用本发明的发泡片的粘合胶带可以用作防止对内置于手机或摄像机等电子设备主体内的电子零件施加冲击的冲击吸收材、防止尘埃或水分等侵入电子设备主体内的密封材。
实施例
通过实施例对本发明进一步进行详细说明，但本发明并不限定于这些例子。
[测定方法]
本说明书中的各物性的测定方法如下。
＜密度及发泡倍率＞
以JIS K7222为基准测定聚烯烃系树脂发泡片的密度，将其倒数作为发泡倍率。
＜凝胶分数(交联度)＞
从聚烯烃系树脂发泡片采取约50mg的试验片，精确秤取试验片的重量A(mg)。接着，将该试验片浸渍于105℃的二甲苯30cm3中，放置24小时之后，用200目的金属网进行过滤而取出金属网上的不溶成分，进行真空干燥，并精确称取不溶成分的重量B(mg)。由所得到的值，通过下述式计算出凝胶分数(质量％)。
凝胶分数(质量％)＝(B/A)×100
＜MD方向、TD方向及ZD方向的平均气泡径、及最大气泡径＞
准备将实施例及比较例中得到的发泡片切成50mm四方形的样品作为测定用的发泡体样品。将其在液氮中浸泡1分钟后用刀片沿着MD方向、TD方向及ZD方向分别在厚度方向上切断。使用数字显微镜(株式会社キーエンス制“VHX-900”)对该截面拍摄200倍的放大照片，对MD方向、TD方向及ZD方向上的各长度2mm量的切断面上所存在的所有独立气泡测定气泡径，重复进行5次该操作。而且，将所有气泡的平均值作为MD方向、TD方向及ZD方向的平均气泡径。
另外，将所测定出的气泡径中最大的气泡的长度作为最大气泡径。
＜MD方向及TD方向的断裂强度＞
将聚烯烃系树脂发泡片切成以JIS K62514.1规定的哑铃状1号形。将其用作试样，并在测定温度23℃下以JIS K6767为基准测定MD方向及TD方向的断裂强度。
＜层间强度＞
在发泡片的25mm见方的范围涂布了底漆(セメダイン株式会社制“PPX底漆”)后，在涂布部分的中央滴下直径5mm量的粘接剂(セメダイン株式会社制“PPX”)。之后立即将25mm见方的铝制夹具A置于粘接剂滴下部分，将发泡片与夹具A压接。之后，按照夹具A的大小切断发泡片。在切断的发泡片的未粘接夹具A的面上涂布底漆，并在涂布部分的中央滴下直径5mm量的粘接剂。之后立即将10mm见方的铝制夹具B置于粘接剂滴下部分，将发泡片与夹具B压接。擦去在夹具B的周边溢出的粘接剂后，按照夹具B的大小在发泡片上切出切痕。将其在室温下放置30分钟，由此养护粘接剂，制成层间强度测定用样品。
接着，在设置有1kN的测力传感器的试验机(株式会社エー·アンド·デイ制“TENSILON万能材料试验机”)上，以发泡片的片面与拉伸方向垂直的方式安装层间强度测定用样品。将夹具的一方以速度100mm/分钟垂直向上拉伸，仅层间剥离发泡片的1cm见方的范围。测定此时的最大荷重，将其最大值作为层间强度。
＜25％压缩强度＞
25％压缩强度是指以JIS K6767为基准测定聚烯烃系树脂发泡片所得的值。
＜耐电压值＞
宽度0.7mm的耐电压值根据以下的方法测定。
将宽度0.7mm、长度100mm的胶带形状的聚烯烃系树脂发泡片沿厚度方向夹在2片丙烯酸板之间，且用配置于丙烯酸板之间的2片铝板沿厚度方向夹住。将其在23℃、50％RH的条件下，使用耐电压试验机(菊水电子工业株式会社制“TOS501(最大电压12kV)”)，用直流沿宽度方向施加电压，如果在该电压下30秒钟不通电，则以0.5kV的间隔逐渐升高施加电压。将通电时的电压作为耐电压性的电压值。此外，本测定中，将0.1mA以下时设为未通电，另外，将MD方向及TD方向分别设为胶带的宽度方向而进行测定，根据下述评价基准进行判定。
(评价基准)
若MD方向、TD方向的测定值中的任意一个均为10kV以上，则视为耐电压性能良好而评价为“1”。
若MD方向、TD的测定值中的任意一个小于10kV且两个均为8kV以上，则视为耐电压性能可实际使用而评价为“2”。
若MD方向、TD方向的测定值中的任意一个均小于8kV，则耐电压性能不良而评价为“3”。
除使用宽度1.0mm、长度100mm的胶带形状的聚烯烃系树脂发泡片之外，宽度1.0mm的耐电压值通过与宽度0.7mm的耐电压值相同的方法进行测定。
实施例1
将由作为聚烯烃系树脂的直链状低密度聚乙烯(聚烯烃系树脂A：エクソンケミカル社制“Exact3027”、密度：0.900g/cm3)100质量份、作为热分解型发泡剂的偶氮二甲酰胺4.5质量份、作为分解温度调节剂的氧化锌1质量份、及作为抗氧化剂的2,6-二叔丁基-对甲酚0.5质量份供给到挤出机，在130℃下熔融混炼，挤出厚度约0.3mm的长条片状的发泡体组合物。
接着，将上述长条片状的发泡体组合物在对两面照射4.5Mrad的加速电压500kV的电子射线进行交联后，连续送入通过热风及红外线加热器保持为250℃的发泡炉内进行加热使其发泡，同时，一边进行发泡一边将MD的拉伸倍率设为1.4倍、将TD的拉伸倍率设为1.8倍进行拉伸，由此得到厚度0.06mm的发泡片。表1表示得到的发泡片的评价结果。
实施例2～6、比较例1～4
除将聚烯烃系树脂组合物的配合如表1及2所示那样进行变更，同时，将交联时的线量如表1及2的凝胶分数(交联度)那样进行调整这一点，将TD的拉伸倍率调整为1.4倍～2.0倍这一点之外，与实施例1同样地实施。
实施例7、比较例5
使用作为聚烯烃系树脂的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(聚烯烃系树脂B：三菱化学株式会社制“ノバテックEVA”)70质量份、作为聚烯烃系树脂的直链状低密度聚乙烯(聚烯烃系树脂C：株式会社プライムポリマー社制“エバフレックス460-H”)30质量份，其它成分按照表1及2的配合，将交联时的线量调整为表1及2的凝胶分数(交联度)；将TD的拉伸倍率调整为1.4倍～2.0倍，除此之外，与实施例1同样地实施。
[表1]
表1
[表2]
表2
由上述结果表明，根据本发明，可以提供冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度较薄的聚烯烃系树脂发泡片。

Claims (9)

1.一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，
所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径为150μm以下，且MD方向和TD方向的最大气泡径为500μm以下，
TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比即TD断裂强度/MD平均气泡径和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比即MD断裂强度/TD平均气泡径均为80kPa/μm以上。
2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向的平均气泡径相对于TD方向的平均气泡径的比即MD平均气泡径/TD平均气泡径为0.6～1.4。
3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，耐电压值为8kV/0.7mm以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，发泡倍率为1.1～2.8cm3/g。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，凝胶分率为5～60质量％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，厚度为0.02～1.9mm。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚烯烃系树脂为聚乙烯系树脂。
8.根据权利要求7所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚乙烯系树脂是利用茂金属化合物聚合催化剂进行聚合而得的聚乙烯系树脂。
9.一种粘合胶带，其在权利要求1～8中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片的至少一面设置有粘合剂层。
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