CN108026310B - 聚烯烃系树脂发泡片以及胶带 - Google Patents

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Abstract

一种聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，50％压缩强度为120kPa以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下。

Description

聚烯烃系树脂发泡片以及胶带
技术领域
本发明涉及聚烯烃系树脂发泡片以及具有该聚烯烃系树脂发泡片的胶带。
背景技术
以往在各种电子机器中，作为显示装置等的一部分的部件，有时为了防止破损而配置了发泡体等的冲击吸收片。此外，在电子机器、特别是小型化的电子机器中，高性能化、高密度化的电子部件产生大量的热，该热有时会成为使用者的低温烧伤、机器故障等的原因。因此，为了防止向其它部件传热、防止向电子机器表面传热，对冲击吸收片除了要求冲击吸收性以外，有时还要求具有绝热性。
此外，冲击吸收片被配置在作为发热体的电子部件和金属壳体之间的狭窄缝隙中，这是常有的情况，因而追求即使是狭窄缝隙也容易配置进去。进而还追求相对于机器内部的凹凸面、能够没有间隙地密合的性能(高低差追随性)优异。因此，对冲击吸收片要求柔软性。
作为这种冲击吸收片研究了使用聚烯烃系树脂发泡片。为了提高聚烯烃系树脂发泡片的各种性能，过去进行了各种改良。例如在专利文献1中，为了提高厚度方向的机械强度、确保良好的耐冲击性能，尝试了将发泡倍率调到1.3～2.3cm3/g、将厚度方向的气泡间的距离(平均小室壁厚)调到10～20μm。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-213104号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来，在信息技术领域中使用的电子机器，CPU、相机组件等的各种电子部件的高性能化、高密度化不断发展。这些电子部件会产生大量的热，有时会产生被称作热点(heat spot)的局部高温位置，所以对冲击吸收片要求更高的绝热效果。此外，电子机器的薄型化近年来不断发展，对具有高绝热效果的冲击吸收片也要求薄型化。
但是聚烯烃系树脂发泡片在薄型化后，难以发挥充分的绝热性能，需要进一步提高绝热性能。
此外，在信息技术领域中使用的电子机器，被大面积化且薄型化，变得容易在显示装置等的部分部件上发生玻璃破裂等。此外，在部分的显示装置、特别是智能手机上搭载的显示装置大量采用触摸面板式，但这种显示装置在画面操作时容易产生洇渗。因此，近年来对于电子机器中使用的发泡体要求更高的柔软性、以及冲击吸收性。
但以往的聚烯烃系树脂发泡片，难以在保持绝热性高的情况下使柔软性以及冲击吸收性充分好。
本发明鉴于上述现状而完成，本发明的课题是提供在保持好发泡片的柔软性的同时提高绝热性能的聚烯烃系树脂发泡片。
此外，本发明的另一课题是提供在提高绝热性的同时厚度方向的柔软性、以及冲击吸收性良好的聚烯烃系树脂发泡片。
解决课题的手段
本发明人进行了深入研究，结果发现，在聚烯烃系树脂发泡片中，在50％压缩强度低至120kPa以下、发泡片的柔软性高时，通过将断裂伸长率设定低，能够提高绝热性，从而完成第1发明。作为第1发明提供以下的技术方案【1】以及【3】～【11】。
此外，本发明人进行了深入研究，结果发现，在聚烯烃系树脂发泡片中，如果将绝热性设计得高，将断裂伸长率设定地低，能够在保持绝热性良好的情况下提高厚度方向的柔软性、以及冲击吸收性，从而完成第2发明。作为第2发明提供以下的技术方案【2】以及【4】～【11】。
【1】.一种聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，50％压缩强度为120kPa以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下。
【2】.一种聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，导热系数为0.050W/(m·K)以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下。
【3】.如【1】所述的聚烯烃系树脂发泡片，导热系数为0.050W/(m·K)以下。
【4】.如【1】～【3】的任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，平均气泡间距离为4.0μm以下。
【5】.如【1】～【4】的任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，是交联体。
【6】.如【5】所述的聚烯烃系树脂发泡片，交联度为30质量％以上60质量％以下。
【7】.如【1】～【6】的任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，厚度为0.02mm以上0.45mm以下。
【8】.如【1】～【7】的任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，表观倍率为9.0cm3/g以上24.0cm3/g以下。
【9】.如【1】～【8】的任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，独立气泡率为70～100％。
【10】.如【1】～【9】的任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，是至少含有聚乙烯系树脂的材料的发泡体。
【11】.一种胶带，具有【1】～【10】的任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片和设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上的粘合剂层。
发明效果
本发明能够在保持聚烯烃系树脂发泡片的柔软性的同时提高绝热性。此外，能够提供绝热性高、并且厚度方向的柔软性、以及冲击吸收性良好的聚烯烃系树脂发泡片。
具体实施方式
下文中，通过实施方式来更具体地对本发明予以说明。在下文中，分别通过第1以及第2实施方式对所述第1发明以及第2发明予以说明。
(第1实施方式)
第1实施方式涉及的聚烯烃系树脂发泡片为内部具有多个气泡的发泡体，50％压缩强度为120kPa以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下。再者，以下的说明中有时将聚烯烃系树脂发泡片简单称作“发泡片”。
第1实施方式涉及的发泡片是通过使用聚烯烃系树脂作为树脂成分，并且，例如如后述那样调节表观倍率(发泡倍率)、平均气泡间距离等，使50％压缩强度为120kPa以下，这种发泡片，通过降低MD以及TD伸长率，能够使厚度方向的绝热性变得良好。
另一方面，如果第1实施方式涉及的发泡片的50％压缩强度大于120kPa，则发泡片的厚度方向的柔软性变低，难以得到高冲击吸收性，或者高低差追随性变低，或难以将发泡片配置在窄的缝隙中。此外，即使第1实施方式涉及的发泡片的50％压缩强度为120kPa以下，当MD伸长率大于400％或TD伸长率大于200％时，有不能使厚度方向的绝热性充分提高的可能性。再者，发泡片的伸长率，可以通过调节例如、发泡片中使用的树脂、表观倍率(发泡倍率)、拉伸倍率等来变为前述范围的伸长率。
第1实施方式涉及的发泡片，从使柔软性、以及冲击吸收性变得良好的观点，优选50％压缩强度为50kPa以上110kPa以下，更优选70kPa以上105kPa以下。
第1实施方式涉及的发泡片，从平衡良好地提高机械强度、柔软性、以及绝热性的观点，优选使MD伸长率为160％以上380％以下，并且TD伸长率为100％以上190％以下，更优选MD伸长率为180％以上360％以下，并且TD伸长率为110％以上180％以下。
再者，本发明中“MD”是指机器方向(Machine Direction)，是与聚烯烃系树脂发泡片的挤出方向等一致的方向。此外，“TD”是指横跨方向(Transverse Direction)，是与MD正交并且与发泡片平行的方向。进而“ZD”是指厚度方向(Thickness Direction)，是与MD以及TD都垂直的方向。
在如前面那样使50％压缩强度降低到120kPa以下、并且使断裂伸长率变低的发泡片中，导热系数变低。具体地说，优选第1实施方式涉及的发泡片的导热系数为0.050W/(m·K)以下。从进一步提高发泡片的绝热性的观点，第1实施方式涉及的发泡片的导热系数更优选为0.048W/(m·K)以下。
此外，虽然发泡片的导热系数越低，则绝热性越高，但是为了实用地制造发泡片，优选为0.025W/(m·K)以上，更优选为0.030W/(m·K)以上。
通过缩小平均气泡间距离，能够降低导热系数，但不仅是平均气泡间距离，通过调节平均气泡径等也可以降低导热系数。
再者，导热系数是指片的厚度方向上的导热系数，具体地说，是通过实施例中记载的方法测定的。
(第2实施方式)
本发明的第2实施方式涉及的发泡片，提高了绝热性，并且MD伸长率为规定值以下。即、第2实施方式中发泡片是内部具有多个气泡的聚烯烃系树脂发泡片，导热系数为0.050W/(m·K)以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下。
第2实施方式涉及的发泡片，如后文所讲，例如通过缩小平均气泡间距离，能够使导热系数为0.050W/(m·K)以下，绝热性良好，但第2实施方式中即使是导热系数这样变低的发泡片，通过降低MD以及TD伸长率，不仅绝热性、而且冲击吸收性、以及厚度方向的柔软性也变高。其原理尚不确定，但可以认为，伸长率变低，使得相对于局部的应力，周围的结构被拉入，由此能够提高应力分散性，所以冲击吸收性、以及柔软性变高。
第2实施方式涉及的发泡片，当导热系数大于0.050W/(m·K)时，在将厚度薄的发泡片用于电子机器时不能发挥充分的绝热性能。从进一步提高发泡片的绝热性的观点，优选发泡片的导热系数为0.048W/(m·K)以下。
此外，发泡片的导热系数越低，则绝热性越高，但为了实用地制造发泡片，优选为0.025W/(m·K)以上，更优选为0.030W/(m·K)以上。
通过缩小平均气泡间距离能够降低导热系数，但不仅是平均气泡间距离，通过调节平均气泡径等也能够降低导热系数。
第2实施方式涉及的发泡片中，当MD伸长率大于400％，或者TD伸长率大于200％时，难以确保发泡片的厚度方向的柔软性、以及冲击吸收性。为了确保高柔软性、以及冲击吸收性，优选使MD伸长率为380％以下，并且使TD伸长率为190％以下，更优选使MD伸长率为360％以下并且TD伸长率为180％以下。
此外，为了确保厚度方向的柔软性、以及冲击吸收性，同时提高机械强度，优选使MD伸长率为160％以上，同时使TD伸长率为100％以上，更优选MD伸长率为180％以上，并且TD伸长率为110％以上。
第2实施方式涉及的发泡片的伸长率，可以通过调节例如、发泡片中使用的树脂、表观倍率(发泡倍率)、拉伸倍率等来变为前述范围的伸长率。
下文中，针对所述第1以及第2实施方式涉及的发泡片，对前面没有讲的特征进行详细说明。
＜抗拉强度＞
各实施方式涉及的发泡片的抗拉强度，没有特殊限定，但从提高发泡片的机械强度等的观点，优选MD抗拉强度为1.6～7.0MPa，并且TD抗拉强度为1.0～5.0MPa，更优选MD抗拉强度为1.8～5.0MPa，并且TD抗拉强度为1.2～4.0MPa。
再者，MD、TD的伸长率、以及抗拉强度是指将发泡片在23℃下沿着MD、TD方向拉伸时断裂时的伸长率以及抗拉强度，是依照JIS K6767测定的。此外，发泡片的50％压缩强度是依照JIS K6767测定的。
＜平均气泡间距离＞
各实施方式涉及的发泡片，优选其平均气泡间距离为4.0μm以下。平均气泡间距离是指与MD、以及ZD平行的截面中沿着MD测定的气泡间距离、以及在与TD以及ZD平行的截面中沿着TD测定的气泡间距离的平均值。具体的测定方法如实施例中的记载。
发泡片，通过前面那样减小平均气泡间距离，能够减小厚度方向上的阻力，容易降低50％压缩强度，并且容易提高柔软性。此外，由于气泡壁比气泡内的气体的导热性高，所以容易成为传导热的介质。因此，通过缩小平均气泡间距离(即、气泡壁的厚度)，能够容易地将气泡壁的导热控制在最小限度，降低厚度方向的导热系数。从进一步降低50％压缩强度，并且提高柔软性，进一步降低导热系数的观点，更优选平均气泡间距离为3.5μm以下。
各实施方式中，为了使发泡片的机械强度、冲击吸收性等变得更好，优选平均气泡间距离为1.5μm以上，更优选为2.0μm以上。
再者，平均气泡间距离，可以通过对后述的发泡片的交联度、发泡片的表观倍率(发泡倍率)、制造发泡片时的拉伸倍率等进行适当调节来变为前述范围内。
＜表观倍率＞
各实施方式涉及的发泡片的表观倍率(发泡倍率)优选为9.0cm3/g以上24.0cm3/g以下，更优选为10.0cm3/g以上20.0cm3/g以下。通过使表观倍率为这些下限值以上，能够容易地在降低50％压缩强度的同时，提高柔软性、冲击吸收性，缩小平均气泡间距离。进而MD、TD伸长率也容易降低。另一方面，通过为这些上限值以下，能够容易地使发泡片的机械强度等变得更好。进而通过使表观倍率在这些范围内，能够容易地将平均气泡径调为后述的范围内。再者，表观倍率是依照JIS K7222测定表观密度，求出的表观密度的倒数
＜交联度(凝胶的比率)＞
各实施方式涉及的发泡片通常是通过交联得到的交联体。发泡片的交联度(凝胶的比率)优选为30质量％以上60质量％以下，更优选为30质量％以上45质量％以下。通过使交联度为这些下限值以上，能够容易地形成充分的交联，与表观倍率(发泡倍率)为所述下限值以上的条件一起作用，能够缩小平均气泡间距离。此外，在交联度为这些上限值以下时，容易确保发泡片的柔软性、冲击吸收性等。进而通过使交联度在前述范围内，能够容易地将MD、TD伸长率调到所希望的范围。再者，交联度是依照后述的实施例中记载的方法测定的。
＜平均气泡径＞
各实施方式涉及的发泡片，从使发泡片的50％压缩强度在所希望的范围，或提高柔软性以及冲击吸收性并且提高绝热性的观点，优选MD和TD平均气泡径为50～300μm，更优选为100～250μm。再者，MD和TD平均气泡径是指MD方向上的平均气泡径和TD方向上的平均气泡径的平均值，有时也记作(MD+TD)/2。
MD以及TD上的平均气泡径，比平均气泡间距离充分大，优选相对于所述平均气泡间距离为30倍以上、更优选为40倍以上、进而优选为50～150倍。像这样，通过使MD以及TD上的平均气泡径比平均气泡间距离充分大，能够充分降低50％压缩强度，此外容易提高发泡片的柔软性。进而厚度方向上的导热的路径受到限制，容易降低导热系数。
各实施方式涉及的发泡片中ZD的平均气泡径，从提高绝热性、柔软性、以及冲击吸收性的观点，优选较小，优选为100μm以下，更优选为90μm以下，进而优选为20～80μm。通过使ZD的平均气泡径为所述上限值以下，能够提高柔软性、以及冲击吸收性，同时限制发泡片内部的空气的移动，抑制空气对流造成的导热，提高绝热性。
＜厚度＞
各实施方式涉及的发泡片的厚度优选为0.02mm以上0.45mm以下。即使是这样的极薄的发泡片，通过如第1实施方式那样使50％压缩强度、以及MD、TD伸长率分别为规定值以下，也能够使绝热性能良好。此外，通过使发泡片的厚度在前述范围内，能够确保发泡片的柔软性、冲击吸收性，同时能够容易地在薄型的电子机器的内部使用。发泡片的厚度更优选为0.03mm以上0.40mm以下。通过采取这种厚度，能够平衡良好地提高绝热性、柔软性、冲击吸收性。
＜独立气泡率＞
各实施方式涉及的发泡片中的气泡优选为独立气泡。气泡为独立气泡意思是，独立气泡相对于全部气泡的比例(也称作独立气泡率)为70％以上。在气泡为独立气泡时，能够抑制受到冲击时的气泡变形量，由此能够抑制发泡片相对于冲击的变形量，所以能够更容易提高冲击吸收性。
独立气泡率，为了进一步提高冲击吸收性，优选为70～100％，更优选为80～100％，进而优选为90～100％。
此外，在独立气泡在这些范围内时，发泡片内部的空气移动受到限制，能够抑制空气的对流造成的导热，提高绝热性。
再者，独立气泡率是指依照ASTMD2856(1998)测定的值。
[聚烯烃系树脂]
各实施方式涉及的发泡片是通常至少含有聚烯烃系树脂的材料(聚烯烃系树脂组合物)的发泡体。作为在形成发泡片时使用的聚烯烃系树脂，可以列举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物，优选聚乙烯系树脂。
＜聚乙烯系树脂＞
聚乙烯系树脂可以是乙烯均聚物，但是，优选为乙烯和根据需要而使用的少量(例如、总单体量的30质量％以下、优选10质量％以下)的α-烯烃共聚而得到的聚乙烯系树脂。
作为构成聚乙烯系树脂的α-烯烃，具体可以列举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯以及1-辛烯等。其中，优选碳原子数4～10的α-烯烃。
聚乙烯系树脂，为了降低发泡片的50％压缩强度，此外提高柔软性和耐冲击吸收性，优选低密度聚乙烯，更优选直链状低密度聚乙烯。这种聚乙烯系树脂的密度具体优选为0.920g/cm3以下，更优选为0.880～0.915g/cm3，进而优选为0.885～0.910g/cm3。再者，密度是依照ASTM D792测定的。
此外，作为聚乙烯系树脂优选为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)是通常含有乙烯单元50质量％以上的共聚物。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯含有率为例如5～50质量％、优选10～40质量％、进而优选15～35质量％。再者，乙酸乙烯酯含有率是依照JISK6924-1测定的。
＜聚丙烯系树脂＞
作为聚丙烯系树脂，可以列举出例如、丙烯均聚物、含有丙烯单元50质量％以上的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以单独使用1种，也可以2种以上并用。
作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体可以列举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，在这些中优选碳原子数为6～12的α-烯烃。
作为聚烯烃系树脂，从降低发泡片的50％压缩强度、提高柔软性并且改善冲击吸收性的观点，优选使用金属茂化合物、齐格勒-纳塔(Ziegler-Natta)化合物、氧化铬化合物等作为催化剂而聚合得到的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物。在这些之中，优选使用金属茂化合物作为催化剂而聚合得到的聚乙烯系树脂。
再者，在使用以金属茂化合物作为催化剂而得到的聚乙烯系树脂时，其含量优选为聚烯烃系树脂全体的40质量％以上，更优选为50质量％以上，进而优选为60质量％以上，更进而优选为100质量％。
各实施方式中通过作为发泡片的树脂使用聚乙烯系树脂、特别直链状低密度聚乙烯(LLDPE)，能够容易地将伸长率设定在前述范围。此外，在使用LLDPE时，作为聚烯烃系树脂可以单独使用LLDPE，但也可以与例如其他的聚烯烃系树脂并用，作为并用的另一聚烯烃系树脂优选为EVA。LLDPE优选为聚烯烃系树脂全体的20～100质量％，更优选为25～100质量％，进而优选为30～100质量％。在这种情况下，LLDPE优选为通过以金属茂化合物作为催化剂而得到的。另一方面，EVA优选为聚烯烃系树脂全体的90质量％以下，更优选为80质量％以下，进而优选为70质量％以下。
＜金属茂化合物＞
作为优选的金属茂化合物可以列举出，具有用π电子系的不饱和化合物夹持过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属配合物等的化合物。更具体可以列举出，在钛、锆、镍、钯、铪以及铂等四价过渡金属上存在1个或2个以上的环戊二烯环或其类似体作为配体的化合物。
这种金属茂化合物，活性点的性质均一，各活性点具有相同活性度。使用金属茂化合物合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均一性高，所以在将含有使用金属茂化合物合成的聚合物的片进行交联时，交联能够均一地进行。均一交联得到的片容易均一地拉伸，所以能够容易地使交联聚烯烃系树脂发泡片的厚度均一。
作为配体，可以列举出例如环戊二烯环、茚环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基，可以列举出例如甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种十六烷基、苯基等。再者，“各种”是指包括正、仲、叔、异在内的各种异构体。
此外，也可以使用环式化合物聚合得到的低聚物作为配体。
进而，除了π电子系的不饱和化合物以外，也可以使用氯、溴等的一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、烷氧化物、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物(phosphide)、芳基磷化物等。
作为含有四价过渡金属、配体的金属茂化合物，可以列举出例如、环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。
通过将金属茂化合物与特定的共催化剂(助催化剂)组合使用，能够在各种烯烃的聚合时发挥催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可以列举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。再者，共催化剂相对于金属茂化合物的使用比例优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5,000摩尔倍。
＜齐格勒纳塔(Ziegler-Natta)化合物＞
齐格勒纳塔化合物是三乙基铝-四氯化钛固体复合物，优选通过以下方法进行制造：用有机铝化合物将四氯化钛还原，进而用各种的电子供体以及电子受体进行处理，将所得到的三氯化钛组合物、有机铝化合物和芳香族甲酸酯组合在一起使用的方法(参照日本特开昭56-100806号、日本特开昭56-120712号、日本特开昭58-104907号各公报)，以及使卤化镁与四氯化钛和各种的电子供体接触的担载型催化剂的方法(参照日本特开昭57-63310号、日本特开昭63-43915号、日本特开昭63-83116号的各公报)等。
各实施方式涉及的发泡片可以是将仅由聚烯烃系树脂构成的材料发泡而成的，但通常是将后述的含有热分解型发泡剂等各种添加剂等的聚烯烃系树脂组合物发泡而成的。此外，也可以是使除了含有聚烯烃系树脂以外、还含有聚烯烃系树脂以外的橡胶或树脂成分的聚烯烃系树脂组合物发泡而成的。
再者，聚烯烃系树脂组合物中橡胶以及树脂成分，以聚烯烃系树脂为主成分，聚烯烃系树脂以外的橡胶以及树脂成分比聚烯烃系树脂的含量少，相对于聚烯烃系树脂100质量份，通常小于50质量份，优选为30质量份以下程度。
[发泡片的制造方法]
所述发泡片，对其制造方法没有限定，可以采用通常的制造方法来制造，但通常是将聚烯烃系树脂组合物发泡而制造的，或根据需要进行交联，然后发泡而制造的。
具体地说，发泡片可以通过具有例如以下工序(1)～(3)的方法来制造。
工序(1)：将聚烯烃系树脂、热分解型发泡剂、以及其它的添加剂供给挤出机，熔化混炼，从挤出机以片状挤出而获得片状的聚烯烃系树脂组合物的工序；
工序(2)：将片状的聚烯烃系树脂组合物交联的工序；
工序(3)：将交联的片状的聚烯烃系树脂组合物加热，将热分解型发泡剂发泡，优选沿着MD或TD中的任一者或两者进行拉伸的工序。
再者，作为交联聚烯烃系树脂发泡片的制造方法，除了上述方法以外，还可以通过国际公开第2005/007731号中记载的方法来制造。
作为热分解型发泡剂，没有特殊限定，可以列举出例如、偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰氨基脲等。在这些化合物中优选偶氮二甲酰胺。再者，热分解型发泡剂可以单独使用，也可以2种以上组合使用。
聚烯烃系树脂组合物中热分解型发泡剂的含量，优选相对于聚烯烃系树脂100质量份为1～23质量份。热分解型发泡剂的含量为前述范围内时，聚烯烃系树脂组合物的发泡性提高，容易得到具有期望的发泡倍率的聚烯烃系树脂发泡片，并且容易将伸长率等调节到期望的范围。此外，所述热分解型发泡剂的含量相对于聚烯烃系树脂100质量份更优选为6～20质量份。在发泡剂的含量这样较多时，容易使发泡倍率提高、缩小平均气泡间距离。
作为在聚烯烃系树脂组合物中添加的其它添加剂，可以列举出例如、分解温度调整剂、交联助剂、抗氧化剂等。
分解温度调整剂是为了降低热分解型发泡剂的分解温度或加快分解速度进行调节而配合的，作为具体的化合物，可以列举出氧化锌、硬脂酸锌、尿素等。分解温度调整剂是用于调节发泡片的表面状态等，例如相对于聚烯烃系树脂100质量份配合0.01～5质量份。
作为交联助剂可以使用多官能单体。通过将交联助剂添加到聚烯烃系树脂中，能够降低工序(2)中照射的电离性辐射线量，防止随着电离性辐射线的照射而发生的树脂分子的切断、劣化。
作为交联助剂，具体可以列举出三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、偏苯三酸三烯丙基酯、1,2,4-苯三甲酸三烯丙基酯、三烯丙基异氰脲酸酯等1分子中具有3个官能基的化合物，1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯等1分子中具有2个官能基的化合物，邻苯二甲酸二烯丙基酯、对苯二甲酸二烯丙基酯、间苯二甲酸二烯丙基酯、乙基乙烯基苯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯等。这些交联助剂可以单独使用或2种以上组合使用。
交联助剂的添加量，相对于聚烯烃系树脂100质量份优选为0.2～10质量份，更优选为0.3～5质量份，进而优选为0.5～5质量份。在使该添加量为0.2质量份以上时，能够稳定地获得发泡片期望的交联度，在为10质量份以下时，能够容易地控制发泡片的交联度。
此外，作为抗氧化剂可以列举出2,6-二叔丁基-对甲酚等酚系抗氧化剂等。
作为使聚烯烃系树脂组合物发泡的方法，没有特殊限定，可以列举出例如，将聚烯烃系树脂组合物通过热风加热的方法、通过红外线加热的方法、通过盐浴加热的方法、通过油浴加热的方法等，这些方法可以并用。
再者，聚烯烃系树脂组合物的发泡，不局限于使用热分解型发泡剂的例子，也可以使用采用丁烷气体等进行的物理发泡。
作为使聚烯烃系树脂组合物交联的方法，可以列举出例如，向聚烯烃系树脂组合物中预先配合有机过氧化物，将聚烯烃系树脂组合物加热使有机过氧化物分解的方法。
作为交联中使用的有机过氧化物，可以列举出例如、1,1-双(叔丁基过氧)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧)环己烷等。这些化合物可以单独使用1种，也可以2种以上并用。有机过氧化物的添加量相对于聚烯烃系树脂100质量份优选为0.01～5质量份，更优选为0.1～3质量份。当有机过氧化物的添加量在前述范围内时，聚烯烃系树脂组合物的交联容易进行，此外，能够抑制在发泡片中残存的有机过氧化物分解残渣的量。
此外，作为使聚烯烃系树脂组合物交联的方法，可以列举出向聚烯烃系树脂组合物照射电子束、α线、β线、γ线等电离性辐射线的方法。
为了使交联度在所述期望的范围，电离性辐射线的照射量优选为0.5～20Mrad，更优选为3～15Mrad。
将这些聚烯烃系树脂组合物交联的方法，可以使用任意一种，也可以并用，从均匀地进行交联的观点，优选照射电离性辐射线的方法。
聚烯烃系树脂发泡片，优选如前面所讲那样沿着MD或TD中的任一者或两者进行拉伸。在沿着MD或TD中的任一者或两者进行拉伸时，能够容易地将平均气泡间距离调到所述期望的范围。此外，通过使与MD、TD的平均气泡径相比，ZD的平均气泡径相对小，并且、导热的树脂部分的距离变长，能够容易地降低导热系数。
拉伸既可以在聚烯烃系树脂组合物发泡后进行，也可以一边使聚烯烃系树脂组合物发泡一边进行。再者，在将聚烯烃系树脂组合物发泡得到发泡片，然后将发泡片拉伸时，不将发泡片冷却而是继续保持发泡时的熔化状态就将发泡片拉伸，这样较好，但也可以将发泡片冷却，然后再次将发泡片加热熔化或变为软化状态，在此基础上将发泡片拉伸。
发泡片的MD拉伸倍率优选为1.1～5.0倍，更优选为1.5～4.8倍。此外，发泡片在TD上也优选以前述范围的拉伸倍率进行拉伸。
当发泡片的MD以及TD上的拉伸倍率在前述范围内时，容易将平均气泡间距离设定为期望的值。此外，当拉伸倍率为所述下限值以上时，容易使发泡片的绝热性、柔软性以及抗拉强度良好。
另一方面，当为上限值以下时，能够防止发泡片在拉伸中断裂，或在发泡中从发泡片脱出发泡气体使得发泡倍率降低，容易使发泡片的柔软性、抗拉强度良好，品质也容易均匀。
[胶带]
本发明的胶带是使用所述发泡片作为基材的胶带，具体地是具有发泡片和在发泡片的一面或两面上设置的粘合剂层。胶带的厚度通常为0.03～1.00mm、优选为0.05～0.80mm。
构成胶带的粘合剂层的厚度优选为5～200μm，更优选为7～150μm，进而优选为10～100μm。构成胶带的粘合剂层的厚度为5～200μm时，能够减薄胶带的厚度，有助于使用胶带的电子机器的小型化、以及厚度薄化。
对构成所述粘合剂层的粘合剂没有特殊限定，可以列举出例如、丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅氧烷系粘合剂等。
作为在发泡片上涂布粘合剂，将粘合剂层层叠在发泡片上的方法，可以列举出例如，使用涂布机(例如coater)等在发泡片的至少一面上涂布粘合剂的方法，通过喷雾在发泡片的至少一面上喷雾涂布粘合剂的方法，在发泡片的一面上使用毛刷涂布粘合剂的方法等。
[聚烯烃系树脂发泡片的使用方法]
各实施方式的发泡片或胶带，可以作为例如、将在智能手机等便携电话、摄像机等电子机器内部设置的电源、CPU等的发热部件与其它部件或机器表面绝热的绝热材料。本发明的发泡片或胶带的绝热性高，所以即使厚度薄，也能够发挥充分的绝热效果。进而由于柔软性低，所以能够容易地配置在狭窄的缝隙中，进而高低差追随性也良好。
此外，本发明的发泡片或胶带也可以作为防止在电子机器主体内设置的电子部件受到冲击的冲击吸收材料、防止在电子机器主体内侵入灰尘或水分等的密封材料使用，在这些中优选作为冲击吸收材料使用。在这种情况，发泡片或胶带也可以作为绝热材料使用。
进而发泡片或胶带、特别第2实施方式涉及的发泡片或胶带，更优选配置在显示装置、特别是触摸面板式的显示装置的背面侧，作为吸收作用在显示装置上的冲击的冲击吸收材料使用。这样配置的发泡片或胶带能够防止显示装置的玻璃破裂等，同时还能够降低显示装置上产生洇渗。
实施例
下面通过实施例来更具体地说明本发明，但本发明不受这些例子限定。
[测定方法]
本说明书中各物性的测定方法如下。
＜表观倍率＞
依照JIS K7222测定实施例以及比较例中得到的发泡片的表观密度，将其倒数作为表观倍率。
＜交联度(凝胶比率)＞
从实施例以及比较例得到的发泡片取约50mg的试片，准确称量试片的重量A(mg)。接下来，将该试片浸渍在105℃的二甲苯30cm3中放置24小时，然后使用200目的金属网过滤，收集金属网上的不溶部分，真空干燥，准确称量不溶部分的重量B(mg)。根据得到的值，通过下述式计算出凝胶的比率(质量％)。
凝胶的比率(质量％)＝100×(B/A)
＜独立气泡率＞
依照ASTM D2856(1998)进行测定。
＜50％压缩强度＞
50％压缩强度是依照JIS K6767对发泡片测定的。
＜平均气泡径＞
将测定用的发泡体样品切成50mm见方，在液氮中浸渍1分钟，然后使用剃须刀刀片沿着与MD以及ZD平行的面切断。之后，使用数码显微镜(株式会社キーエンス社制、产品名VHX-900)拍摄200倍的放大照片，针对在MD方向上长度为2mm的截切面上存在的所有气泡测定MD、ZD的气泡径。将该操作重复5次，将所有的MD的气泡径的平均值作为MD的平均气泡径。
除了将发泡体样品沿着与TD以及ZD平行的面切断以外，与前述同样地拍摄200倍的放大照片，针对TD方向上长度为2mm的截切面上存在的所有气泡测定TD的气泡径，将该操作反复进行5次。之后，将所有TD的气泡径的平均值作为TD的平均气泡径。
关于ZD的平均气泡径，将总计10个截面的所有的ZD的气泡径的平均值作为ZD的平均气泡径。
＜平均气泡间距离＞
此外，在与平均气泡径的测定时同样得到的、沿着与MD以及ZD平行的平面切断得到的截切面的1000倍放大照片中，沿着MD测定3处相邻的气泡间的最短距离。反复进行5次相同操作，将总计15点的平均值作为MD气泡间距离。同样在沿着平行TD以及ZD的平面切断得到的截切面的1000倍放大照片中，沿着TD测定3处相邻的气泡间的最短距离。反复进行5次相同操作，将总计15点的平均值作为TD气泡间距离。而且，将MD气泡间距离和TD气泡间距离的平均值作为平均气泡间距离。
＜伸长率以及抗拉强度＞
将发泡体片切成JIS K6251 4.1中规定的哑铃状1号形，使用它作为试样，在测定温度23℃下依照JIS K6767测定MD以及TD的伸长率以及抗拉强度。
＜导热系数＞
从发泡体片切出直径40mm的圆柱，制作试片。使用热盘(hot disc)法物性测定装置(京都电子工业株式会社制“TPS”)，测定该试片的导热系数。
[实施例1]
将作为聚烯烃系树脂的直链状低密度聚乙烯(日本ポリエチレン株式会社制“カーネルKF370”、密度：0.905g/cm3、熔点(DSC法)Tm：97℃)100质量份、作为热分解型发泡剂的偶氮二甲酰胺10质量份、作为分解温度调整剂的氧化锌1.0质量份、以及作为抗氧化剂的2,6-二叔丁基-对甲酚0.5质量份供给挤出机，在130℃下熔化混炼，挤出厚度约0.3mm的长条片状的聚烯烃系树脂组合物。
接下来，向所述长条片状的聚烯烃系树脂组合物的两面照射加速电压500kV的电子束5.0Mrad进行交联，然后将所述长条片状的聚烯烃系树脂组合物连续地送入通过热风以及红外线加热器保持在250℃的发泡炉内，进行加热发泡，同时一边发泡一边拉伸成MD的拉伸倍率为3.0倍、TD的拉伸倍率为2.0倍，由此制成厚度0.22mm的发泡片。所得到的发泡片的评价结果如表1所示。
[实施例2]
使热分解型发泡剂的配合量变为14质量份，使MD、TD的拉伸倍率变为2.5倍、1.5倍，除了这些以外，与实施例1同样地实施。
[实施例3]
将直链状低密度聚乙烯的配合量变为30质量份，并且作为聚烯烃系树脂还配合了乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(东ソー株式会社制“ウルトラセン636”、乙酸乙烯酯含有率19质量％)70质量份，除了这些以外，与实施例2同样地实施。
[实施例4]
将直链状低密度聚乙烯的配合量变为30质量份，并且作为聚烯烃系树脂还配合了乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(东ソー株式会社制“ウルトラセン636”、乙酸乙烯酯含有率19质量％)70质量份，除了这些以外，与实施例1同样地实施。
[比较例1]
使热分解型发泡剂的配合量变为4质量份、将电子束的照射量变为4.5Mrad、将MD、TD的拉伸倍率变为2.0倍、1.5倍，除了这些以外，与实施例1同样地实施。
[比较例2]
将热分解型发泡剂的配合量变为4质量份、将电子束的照射量变为4.5Mrad、将MD、TD的拉伸倍率变为1.8倍、1.2倍，除了这些以外，与实施例1同样地实施。
[比较例3]
将热分解型发泡剂的配合量变为6质量份、将电子束的照射量变为4.5Mrad，将MD、TD的拉伸倍率变为2.0倍、1.5倍，除了这些以外，与实施例1同样地实施。
[表1]
如前面所讲，实施例1～4中，对于50％压缩强度为120kPa以下的聚烯烃系树脂发泡片，通过使23℃下MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下，能够使导热系数变为低值，柔软性变得良好，并且厚度方向的绝热性良好。与此相对，比较例1～3的聚烯烃系树脂发泡片中，50％压缩强度、以及伸长率的至少一者是高值，所以不能在保持柔软性良好的同时提高绝热性。

Claims (35)

1.一种聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，50％压缩强度为120kPa以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下，厚度为0.02mm以上且0.45mm以下，
是交联体，交联度为30质量％以上且60质量％以下。
2.如权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片，导热系数为0.050W/(m·K)以下。
3.如权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片，平均气泡间距离为4.0μm以下。
4.如权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片，表观倍率为9.0cm3/g以上且24.0cm3/g以下。
5.如权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片，独立气泡率为70～100％。
6.如权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片，是至少含有聚乙烯系树脂的材料的发泡体。
7.一种胶带，具有权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片和设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上的粘合剂层。
8.一种聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，50％压缩强度为120kPa以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下，平均气泡间距离为4.0μm以下，
是交联体，交联度为30质量％以上且60质量％以下。
9.如权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片，导热系数为0.050W/(m·K)以下。
10.如权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片，表观倍率为9.0cm3/g以上且24.0cm3/g以下。
11.如权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片，独立气泡率为70～100％。
12.如权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片，是至少含有聚乙烯系树脂的材料的发泡体。
13.一种胶带，具有权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片和设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上的粘合剂层。
14.一种聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，50％压缩强度为120kPa以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下，表观倍率为9.0cm3/g以上且24.0cm3/g以下，
是交联体，交联度为30质量％以上且60质量％以下。
15.如权利要求14所述的聚烯烃系树脂发泡片，导热系数为0.050W/(m·K)以下。
16.如权利要求14所述的聚烯烃系树脂发泡片，独立气泡率为70～100％。
17.如权利要求14所述的聚烯烃系树脂发泡片，是至少含有聚乙烯系树脂的材料的发泡体。
18.一种胶带，具有权利要求14所述的聚烯烃系树脂发泡片和设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上的粘合剂层。
19.一种胶带，具有聚烯烃系树脂发泡片和设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上的粘合剂层，
所述聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，50％压缩强度为120kPa以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下，所述发泡片是交联体，交联度为30质量％以上且60质量％以下。
20.一种聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，导热系数为0.050W/(m·K)以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下，厚度为0.02mm以上且0.45mm以下，
是交联体，交联度为30质量％以上且60质量％以下。
21.如权利要求20所述的聚烯烃系树脂发泡片，平均气泡间距离为4.0μm以下。
22.如权利要求20所述的聚烯烃系树脂发泡片，表观倍率为9.0cm3/g以上且24.0cm3/g以下。
23.如权利要求20所述的聚烯烃系树脂发泡片，独立气泡率为70～100％。
24.如权利要求20所述的聚烯烃系树脂发泡片，是至少含有聚乙烯系树脂的材料的发泡体。
25.一种胶带，具有权利要求20所述的聚烯烃系树脂发泡片和设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上的粘合剂层。
26.一种聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，导热系数为0.050W/(m·K)以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下，平均气泡间距离为4.0μm以下，
是交联体，交联度为30质量％以上且60质量％以下。
27.如权利要求26所述的聚烯烃系树脂发泡片，表观倍率为9.0cm3/g以上且24.0cm3/g以下。
28.如权利要求26所述的聚烯烃系树脂发泡片，独立气泡率为70～100％。
29.如权利要求26所述的聚烯烃系树脂发泡片，是至少含有聚乙烯系树脂的材料的发泡体。
30.一种胶带，具有权利要求26所述的聚烯烃系树脂发泡片和设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上的粘合剂层。
31.一种聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，导热系数为0.050W/(m·K)以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下，表观倍率为9.0cm3/g以上且24.0cm3/g以下，
是交联体，交联度为30质量％以上且60质量％以下。
32.如权利要求31所述的聚烯烃系树脂发泡片，独立气泡率为70～100％。
33.如权利要求31所述的聚烯烃系树脂发泡片，是至少含有聚乙烯系树脂的材料的发泡体。
34.一种胶带，具有权利要求31所述的聚烯烃系树脂发泡片和设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上的粘合剂层。
35.一种胶带，具有聚烯烃系树脂发泡片和设置在所述聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上的粘合剂层，
所述聚烯烃系树脂发泡片，内部具有多个气泡，导热系数为0.050W/(m·K)以下，并且MD伸长率为400％以下、TD伸长率为200％以下，所述发泡片是交联体，交联度为30质量％以上且60质量％以下。
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