KR20180063082A - 폴리올레핀계 수지 발포 시트 및 점착 테이프 - Google Patents

Abstract

폴리올레핀계 수지 발포 시트는, 내부에 복수의 기포를 가지는 폴리올레핀계 수지 발포 시트로서, 50％ 압축 강도가 120㎪ 이하임과 함께, MD 신장률이 400％ 이하, TD 신장률이 200％ 이하이다.

Description

폴리올레핀계 수지 발포 시트 및 점착 테이프

본 발명은, 폴리올레핀계 수지 발포 시트, 및 이것을 구비하는 점착 테이프에 관한 것이다.

종래, 각종 전자기기에 있어서 표시 장치 등의 일부의 부재는, 파손을 방지하기 위해 발포체 등의 충격 흡수 시트의 위에 배치되는 경우가 있다. 또한, 전자기기, 특히 소형화된 전자기기에 있어서는, 고성능화, 고밀도화된 전자 부품이 대량의 열을 발생시키기 때문에, 이 열이 사용자의 저온 화상이나 기기의 고장 등의 원인이 되는 경우가 있다. 그 때문에, 충격 흡수 시트는, 다른 부품으로의 전열이나, 전자기기 표면으로의 전열을 방지하기 위해, 충격 흡수성에 더하여 단열성이 요구되는 경우가 있다.

또한, 충격 흡수 시트는, 발열체인 전자 부품과 금속 박스체의 사이의 좁은 극간에 배치하는 것이 일반적이고, 좁은 극간에도 용이하게 배치할 수 있는 것이 요구되고 있다. 나아가서는, 기기 내부의 요철면에 대하여 극간 없이 밀착시킬 수 있는 성능(단차 추종성)이 우수한 것도 요구되고 있다. 따라서, 충격 흡수 시트에는 유연성도 요구된다.

이러한 충격 흡수 시트로서 폴리올레핀계 수지 발포 시트를 사용하는 것이 검토되고 있다. 폴리올레핀계 수지 발포 시트는, 각종 성능을 향상시키기 위해, 종래, 여러가지 개량이 이루어지고 있다. 예를 들면 특허문헌 1에서는, 두께 방향에 있어서의 기계 강도를 높여 양호한 내충격 성능을 확보하기 위해, 발포 배율을 1.3∼2.3㎤/g으로 하면서, 두께 방향에 있어서의 기포간의 거리(평균 셀벽 두께)를 10∼20㎛로 조정하는 것이 시도되고 있다.

일본국 공개특허 특개2013-213104호 공보

최근, 정보 기술 분야에서 사용되는 전자기기는, CPU나 카메라 모듈 등의 각종 전자 부품의 고성능화, 고밀도화가 진행되고 있다. 그러한 전자 부품은, 대량의 열을 발생시키고, 히트 스폿이라고 불리는 국소적으로 고온이 되는 개소를 발생시키는 경우가 있으며, 충격 흡수 시트에는 보다 높은 단열 효과가 요구되고 있다. 또한, 전기기기의 박형화가 최근 진행되고 있으며, 높은 단열 효과를 가지는 충격 흡수 시트에도 박형화가 요구되고 있다.

그러나, 폴리올레핀계 수지 발포 시트는, 박형화된 경우, 충분한 단열 성능을 발현하는 것이 어려워, 더 한층의 단열 성능의 향상이 필요해지고 있다.

또한, 정보 기술 분야에서 사용되는 전자기기는, 대면적화되면서 박형화되고, 표시 장치 등의 일부의 부재에 유리 깨짐 등이 발생하기 쉬워지고 있다. 또한, 일부의 표시 장치, 특히 스마트폰에 탑재되는 표시 장치는, 터치 패널식인 것이 많이 채용되지만, 그러한 표시 장치는, 화면 조작시에, 번짐(풀링)이 발생하기 쉬워진다. 그 때문에, 최근, 전자기기에서 사용되는 발포체에는, 보다 높은 유연성, 및 충격 흡수성이 요구되도록 되어 있다.

그러나, 종래의 폴리올레핀계 수지 발포 시트에서는, 단열성을 높게 유지하면서도, 유연성 및 충격 흡수성을 충분히 양호하게 하는 것이 어렵다.

본 발명은, 이상의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 과제는, 발포 시트의 유연성을 유지하면서, 단열 성능이 높은 폴리올레핀계 수지 발포 시트를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 과제는, 단열성을 높이면서, 두께 방향에 있어서의 유연성, 및 충격 흡수성을 양호하게 하는 폴리올레핀계 수지 발포 시트를 제공하는 것이다.

본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 폴리올레핀계 수지 발포 시트에 있어서, 50％ 압축 강도가 120㎪ 이하로 낮아 발포 시트의 유연성이 높은 경우에는, 파단 신장을 낮게 설정함으로써, 단열성을 높일 수 있는 것을 발견하고, 제 1 발명을 완성시켰다. 제 1 발명은, 이하의 (1) 및 (3)∼(11)을 제공한다.

또한, 본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 폴리올레핀계 수지 발포 시트에 있어서, 단열성을 높이면서, 파단 신장이 낮아지도록 설계하면, 단열성을 양호하게 유지하면서, 두께 방향에 있어서의 유연성, 및 충격 흡수성을 높일 수 있다는 것도 발견하고, 제 2 발명을 완성시켰다. 제 2 발명은, 이하의 (2) 및 (4)∼ (11)을 제공한다.

(1) 내부에 복수의 기포를 가지는 폴리올레핀계 수지 발포 시트로서,

50％ 압축 강도가 120㎪ 이하임과 함께, MD 신장률(elongation percentage)이 400％ 이하, TD 신장률이 200％ 이하인 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(2) 내부에 복수의 기포를 가지는 폴리올레핀계 수지 발포 시트로서,

열전도율이 0.050W/(m·K) 이하임과 함께, MD 신장률이 400％ 이하, TD 신장률이 200％ 이하인 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(3) 열전도율이 0.050W/(m·K) 이하인, 상기 (1)에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(4) 평균 기포간 거리가 4.0㎛ 이하인, 상기 (1)∼(3) 중 어느 1항에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(5) 가교체인, 상기 (1)∼(4) 중 어느 1항에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(6) 가교도가 30질량％ 이상 60질량％ 이하인, 상기 (5)에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(7) 두께가 0.02㎜ 이상 0.45㎜ 이하인, 상기 (1)∼(6) 중 어느 1항에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(8) 겉보기 배율이 9.0㎤/g 이상 24.0㎤/g 이하인, 상기 (1)∼(7) 중 어느 1항에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(9) 독립 기포율이 70∼100％인, 상기 (1)∼(8) 중 어느 1항에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(10) 적어도 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 재료의 발포체인, 상기 (1)∼(9) 중 어느 1항에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트.

(11) 상기 (1)∼(10) 중 어느 1항에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트와, 상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 적어도 일방의 면에 설치한 점착제층을 구비하는 점착 테이프.

본 발명에서는, 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 유연성을 유지하면서, 단열성을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 단열성이 높고, 또한 두께 방향에 있어서의 유연성, 및 충격 흡수성이 양호한 폴리올레핀계 수지 발포 시트를 제공한다.

이하, 본 발명에 대해서, 실시 형태를 이용하여 더욱 상세하게 설명한다. 이하, 상기한 제 1 및 제 2 발명 각각을 제 1 및 제 2 실시 형태를 이용하여 설명한다.

(제 1 실시 형태)

제 1 실시 형태에 관한 폴리올레핀계 수지 발포 시트는, 내부에 다수의 기포를 가지는 발포체이며, 50％ 압축 강도가 120㎪ 이하임과 함께, MD 신장률이 400％ 이하, TD 신장률이 200％ 이하가 되는 것이다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 폴리올레핀계 수지 발포 시트를 단순히 「발포 시트」라고 하는 경우가 있다.

제 1 실시 형태에 관한 발포 시트는, 수지 성분으로서 폴리올레핀계 수지를 사용하고, 또한, 예를 들면, 후술하는 바와 같이 겉보기 배율(발포 배율), 평균 기포간 거리 등을 조정함으로써, 50％ 압축 강도가 120㎪ 이하가 되는 것이지만, 그러한 발포 시트에 있어서, MD 및 TD 신장률을 낮춤으로써, 두께 방향에 있어서의 단열성이 양호해지는 것이다.

한편, 제 1 실시 형태에 관한 발포 시트는, 50％ 압축 강도가 120㎪보다 커지면, 발포 시트의 두께 방향에 있어서의 유연성이 낮아지고, 높은 충격 흡수성을 얻기 어려워지거나, 단차 추종성이 낮아지거나, 좁은 극간에 발포 시트를 배치하거나 하는 것이 어려워진다. 또한, 제 1 실시 형태에 관한 발포 시트는, 50％ 압축 강도가 120㎪ 이하라도, MD 신장률이 400％보다 커지거나, TD 신장률이 200％보다 커지거나 하면, 두께 방향에 있어서의 단열성을 충분하게 높일 수 없을 우려가 있다. 또한, 발포 시트의 신장률은, 예를 들면, 발포 시트에 사용되는 수지, 겉보기 배율(발포 배율), 연신 배율 등을 조정함으로써 상기 범위의 신장률로 하는 것이 가능해진다.

제 1 실시 형태에 관한 발포 시트는, 유연성, 및 충격 흡수성을 양호하게 하는 관점에서, 50％ 압축 강도가, 50㎪ 이상 110㎪ 이하인 것이 바람직하고, 70㎪ 이상 105㎪ 이하인 것이 보다 바람직하다.

제 1 실시 형태에 관한 발포 시트는, 기계 강도, 유연성, 및, 단열성을 밸런스 좋게 향상시키는 관점에서, MD 신장률이 160％ 이상 380％ 이하임과 함께, TD 신장률이 100％ 이상 190％ 이하인 것이 바람직하고, MD 신장률이 180％ 이상 360％ 이하임과 함께, TD 신장률이 110％ 이상 180％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서 「MD」는, Machine Direction을 의미하고, 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 압출 방향 등과 일치하는 방향을 의미한다. 또한, 「TD」는, Transverse Direction을 의미하고, MD로 직교하면서 발포 시트에 평행한 방향을 의미한다. 또한 「ZD」는, Thickness Direction을 의미하고, MD 및 TD의 모두에 수직인 방향이다.

상기한 바와 같이 50％ 압축 강도를 120㎪ 이하로 낮추고, 또한 파단 신장을 낮춘 발포 시트에 있어서, 열전도율이 낮아진다. 구체적으로는, 제 1 실시 형태에 관한 발포 시트는, 열전도율이 0.050W/(m·K) 이하가 되는 것이 바람직하다. 발포 시트의 단열성을 보다 높게하는 관점에서, 제 1 실시 형태에 관한 발포 시트의 열전도율은, 0.048W/(m·K) 이하가 보다 바람직하다.

또한, 발포 시트의 열전도율은, 낮으면 낮을수록 단열성이 높아지지만, 발포 시트를 실용적으로 제조하기 위해서는, 0.025W/(m·K) 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.030W/(m·K) 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.

열전도율은, 평균 기포간 거리를 작게 함으로써, 낮추는 것이 가능하지만, 평균 기포간 거리뿐만아니라, 평균 기포 직경 등을 조정하는 것으로도 낮추는 것도 가능하다.

또한, 열전도율이란, 시트의 두께 방향에 있어서의 열전도율을 말하고, 구체적으로는, 실시예에 기재한 방법에 의해 측정된다.

(제 2 실시 형태)

본 발명의 제 2 실시 형태에 관한 발포 시트는, 단열성을 높이면서, MD 신장률이 소정 이하가 되는 것이다. 즉, 제 2 실시 형태에 있어서 발포 시트는, 내부에 복수의 기포를 가지는 폴리올레핀계 수지 발포 시트이며, 열전도율이 0.050W/(m·K) 이하임과 함께, MD 신장률이 400％ 이하, TD 신장률이 200％ 이하가 되는 것이다.

제 2 실시 형태에 관한 발포 시트는, 후술하는 바와 같이, 예를 들면, 평균 기포간 거리를 작게 하거나 함으로써, 열전도율이 0.050W/(m·K) 이하로 단열성이 양호해지지만, 제 2 실시 형태에서는, 이와 같이, 열전도율이 낮은 발포 시트에 있어서도, MD 및 TD 신장률을 낮춤으로써, 단열성에 더하여, 충격 흡수성, 및 두께 방향에 있어서의 유연성이 높아진다. 그 원리는 확실하지는 않지만, 신장률을 낮추는 것은, 국소적인 응력에 대하여 주위의 구조를 끌어 들임으로써, 응력 분산성을 향상시킬 수 있는 것이 가능해진다고 생각되고, 그 때문에, 충격 흡수성, 및 유연성이 높아진다고 추정된다.

제 2 실시 형태에 관한 발포 시트에 있어서, 열전도율이 0.050W/(m·K)보다 커지면, 얇은 두께의 발포 시트를 전자기기에 사용했을 때에 충분한 단열 성능을 발휘할 수 없게 된다. 발포 시트의 단열성을 보다 높게 하는 관점에서, 발포 시트의 열전도율은, 0.048W/(m·K) 이하가 바람직하다.

또한, 발포 시트의 열전도율은, 낮으면 낮을수록 단열성이 높아지지만, 발포 시트를 실용적으로 제조하기 위해서는, 0.025W/(m·K) 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.030W/(m·K) 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.

열전도율은, 평균 기포간 거리를 작게 함으로써, 낮추는 것이 가능하지만, 평균 기포간 거리뿐만아니라, 평균 기포 직경 등을 조정하는 것으로도 낮추는 것도 가능하다.

제 2 실시 형태에 관한 발포 시트에 있어서, MD 신장률이 400％보다 커지거나, TD 신장률이 200％보다 커지거나 하면, 발포 시트의 두께 방향에 있어서의 유연성, 및 충격 흡수성이 확보되기 어려워진다. 높은 유연성, 및 충격 흡수성을 확보하기 위해서는, MD 신장률이 380％ 이하임과 함께, TD 신장률이 190％ 이하인 것이 바람직하고, MD 신장률이 360％ 이하임과 함께, TD 신장률이 180％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 두께 방향에 있어서의 유연성, 및 충격 흡수성을 확보하면서, 기계 강도도 높이기 위해, MD 신장률이 160％ 이상임과 함께, TD 신장률이 100％ 이상인 것이 바람직하고, MD 신장률이 180％ 이상임과 함께, TD 신장률이 110％ 이상인 것이 보다 바람직하다.

제 2 실시 형태에 관한 발포 시트의 신장률은, 예를 들면, 발포 시트에 사용되는 수지, 겉보기 배율(발포 배율), 연신 배율 등을 조정함으로써 상기 범위의 신장률로 하는 것이 가능하다.

이하, 상기 제 1 및 제 2 실시 형태에 관한 발포 시트에 대해서, 상기 이외의 구성을 상세하게 설명한다.

<인장 강도>

각 실시 형태에 관한 발포 시트의 인장 강도는, 특별하게 한정되지 않지만, 발포 시트의 기계 강도 등을 높이는 관점에서, MD에 있어서의 인장 강도가 1.6∼7.0㎫임과 함께, TD에 있어서의 인장 강도가 1.0∼5.0㎫인 것이 바람직하고, MD에 있어서의 인장 강도가 1.8∼5.0㎫임과 함께, TD에 있어서의 인장 강도가 1.2∼4.0㎫인 것이 보다 바람직하다.

또한, MD, TD에 있어서의 신장률, 및 인장 강도는, 발포 시트를 23℃에 있어서 MD, TD로 신장시켰을 때의 파단 시의 신장률 및 인장 강도를 말하고, JIS K6767에 준거하여 측정한 것이다. 또한, 발포 시트의 50％ 압축 강도는, JIS K6767에 준거하여 측정한 것을 말한다.

<평균 기포간 거리>

각 실시 형태에 관한 발포 시트는, 그 평균 기포간 거리가 4.0㎛ 이하인 것이 바람직하다. 평균 기포간 거리란, MD, 및 ZD에 평행한 단면에 있어서 MD를 따른 기포간 거리와, TD 및 ZD에 평행한 단면에 있어서 TD를 따른 기포간 거리의 평균값을 말한다. 구체적인 측정 방법은, 실시예에 기재되는 바와 같다.

발포 시트는, 평균 기포간 거리를 상기한 바와 같이 작게 함으로써, 두께 방향에 있어서의 저항이 작아지고, 50％ 압축 강도를 낮추기 쉬워지고, 또한, 유연성도 높이기 쉬워진다. 또한, 기포벽은, 기포 내의 기체에 비해 열전도성이 높기 때문에, 열을 전도하는 매체가 되기 쉽다. 그 때문에, 평균 기포간 거리(즉, 기포벽의 두께)를 작게 함으로써, 기포벽에 의한 열전도를 최소한으로 억제하고, 두께 방향에 있어서의 열전도율을 낮추기 쉬워진다. 50％ 압축 강도를 보다 낮추고, 또한 유연성을 높이면서, 열전도율을 보다 낮추는 관점에서, 평균 기포간 거리는, 3.5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

각 실시 형태에 있어서 평균 기포간 거리는, 발포 시트의 기계 강도, 충격 흡수성 등을 양호하게 하기 위해, 1.5㎛ 이상이 바람직하고, 2.0㎛ 이상이 보다 바람직하다.

또한, 평균 기포간 거리는, 후술하는 발포 시트의 가교도, 발포 시트의 겉보기 배율(발포 배율), 발포 시트를 제조할 때의 연신 배율 등을 적절하게 조정함으로써, 상기 범위 내로 하는 것이 가능해진다.

<겉보기 배율>

각 실시 형태에 관한 발포 시트의 겉보기 배율(발포 배율)은, 9.0㎤/g 이상 24.0㎤/g 이하인 것이 바람직하고, 10.0㎤/g 이상 20.0㎤/g 이하인 것이 보다 바람직하다. 겉보기 배율을 이들 하한값 이상으로 함으로써, 50％ 압축 강도를 낮추면서, 또한, 유연성, 충격 흡수성을 높이면서, 평균 기포간 거리를 작게 하기 쉬워진다. 나아가서는, MD, TD 신장률도 낮추기 쉬워진다. 한편으로, 이들 상한값 이하로 함으로써, 발포 시트의 기계 강도 등을 양호하게 하기 쉬워진다. 또한, 겉보기 배율을 이들 범위 내로 함으로써, 평균 기포 직경을 후술하는 범위 내로 하기 쉬워진다. 또한, 겉보기 배율은, JIS K7222에 준거하여 겉보기 밀도를 측정하고, 그 역수를 구한 것이다.

<가교도(겔 분율)>

각 실시 형태에 관한 발포 시트는, 통상, 가교하여 얻어진 것으로, 가교체가 된다. 발포 시트의 가교도(겔 분율)는, 30질량％ 이상 60질량％ 이하가 바람직하고, 30질량％ 이상 45질량％ 이하가 보다 바람직하다. 가교도가 이들 하한값 이상이면, 충분한 가교가 형성되고, 겉보기 배율(발포 배율)을 상기 하한값 이상으로 하는 것과 맞물려, 평균 기포간 거리를 작게 하기 쉬워진다. 또한, 가교도가 이들 상한값 이하이면, 발포 시트의 유연성, 충격 흡수성 등을 확보하기 쉬워진다. 또한, 가교도를 상기 범위 내로 함으로써, MD, TD 신장률을 소망하는 범위로 조정하기 쉬워진다. 또한, 가교도는 후술하는 실시예에 기재된 방법에 따라서 측정되는 것이다.

<평균 기포 직경>

각 실시 형태에 관한 발포 시트에 있어서의 MD 및 TD에 있어서의 평균 기포 직경은, 발포 시트의 50％ 압축 강도를 소망하는 범위로 하면서, 또는 유연성 및 충격 흡수성을 높이면서, 단열성을 향상시키는 관점에서, 50∼300㎛가 바람직하고, 100∼250㎛가 보다 바람직하다. 또한, MD 및 TD에 있어서의 평균 기포 직경이란, MD에 있어서의 평균 기포 직경과, TD에 있어서의 평균 기포 직경의 평균값을 의미하고, (MD+TD)/2로 표기하는 경우도 있다.

MD 및 TD에 있어서의 평균 기포 직경은, 평균 기포간 거리보다도 충분히 커지는 것이지만, 상기한 평균 기포간 거리에 대하여, 30배 이상인 것이 바람직하고, 40배 이상인 것이 보다 바람직하고, 50∼150배인 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이, MD 및 TD에 있어서, 평균 기포간 거리에 비해, 평균 기포 직경을 충분히 크게 함으로써, 50％ 압축 강도를 충분히 낮추는 것이 가능하고, 또한 발포 시트의 유연성을 높이기 쉬워진다. 또한, 두께 방향에 있어서의 열전도의 경로가 제한되어, 열전도율을 낮추기 쉬워진다.

각 실시 형태에 관한 발포 시트에 있어서 ZD의 평균 기포 직경은, 단열성, 유연성, 및 충격 흡수성을 향상시키는 관점에서, 보다 작은 것이 바람직하지만, 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 90㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 20∼80㎛인 것이 더욱 바람직하다. ZD의 평균 기포 직경을, 상기 상한값 이하로 함으로써, 유연성, 및 충격 흡수성이 향상됨과 함께, 발포 시트 내부의 공기의 이동이 제한되고, 공기의 대류에 의한 열전도를 억제할 수 있어, 단열성이 향상된다.

<두께>

각 실시 형태에 관한 발포 시트의 두께는 0.02㎜ 이상 0.45㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같이 매우 얇은 발포 시트라도, 제 1 실시 형태와 같이, 50％ 압축 강도, 및 MD, TD 신장률을 각각 소정값 이하로 함으로써, 단열 성능이 양호해지는 것이다. 또한, 발포 시트의 두께를 상기 범위 내로 함으로써, 발포 시트의 유연성, 충격 흡수성을 확보 가능함과 함께, 박형의 전자기기의 내부에 이용하는 것이 용이해진다. 발포 시트의 두께는, 0.03㎜ 이상 0.40㎜ 이하가 보다 바람직하다. 이러한 두께로 함으로써 단열성, 유연성, 충격 흡수성을 밸런스 좋게 향상시키는 것이 가능하다.

<독립 기포율>

각 실시 형태에 관한 발포 시트는, 기포가 독립 기포인 것이 바람직하다. 기포가 독립 기포라는 것은, 전체 기포에 대한 독립 기포의 비율(독립 기포율이라고 한다)이 70％ 이상인 것을 의미한다. 기포가 독립 기포이면, 충격을 받았을 때에, 기포의 변형량이 억제됨으로써, 충격에 대한 발포 시트의 변형량도 억제되기 때문에, 충격 흡수성을 보다 높이기 쉬워진다.

독립 기포율은, 충격 흡수성을 보다 향상시키기 위해, 70∼100％가 바람직하고, 80∼100％가 보다 바람직하고, 90∼100％가 더욱 바람직하다.

또한, 독립 기포가 이들 범위이면 발포 시트 내부의 공기의 이동이 제한되고, 공기의 대류에 의한 열전도를 억제할 수 있으며, 단열성이 향상된다.

또한, 독립 기포율이란, ASTM D2856(1998)에 준거하여 측정한 것을 말한다.

[폴리올레핀계 수지]

각 실시 형태에 관한 발포 시트는, 통상, 적어도 폴리올레핀계 수지를 포함하는 재료(폴리올레핀계 수지 조성물)의 발포체이다. 발포 시트를 형성하기 위해 사용되는 폴리올레핀계 수지로서는, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 또는 이들의 혼합물을 들 수 있지만, 폴리에틸렌계 수지가 바람직하다.

<폴리에틸렌계 수지>

폴리에틸렌계 수지는, 에틸렌 단독 중합체라도 되지만, 에틸렌과 필요에 따라서 소량(예를 들면, 전체 모노머의 30질량％ 이하, 바람직하게는 10질량％ 이하)의 α-올레핀을 공중합함으로써 얻어지는 폴리에틸렌계 수지가 바람직하다.

폴리에틸렌계 수지를 구성하는 α-올레핀으로서, 구체적으로는, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 및 1-옥텐 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소수 4∼10의 α-올레핀이 바람직하다.

폴리에틸렌계 수지는, 발포 시트의 50％ 압축 강도를 낮추고, 또한, 유연성을 높여, 내충격 흡수성을 높이기 위해, 저밀도인 것이 바람직하고, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌인 것이 보다 바람직하다. 이러한 폴리에틸렌계 수지의 밀도는, 구체적으로는, 0.920g/㎤ 이하가 바람직하고, 0.880∼0.915g/㎤가 보다 바람직하고, 0.885∼0.910g/㎤가 더욱 바람직하다. 또한, 밀도는 ASTM D792에 준거하여 측정한 것이다.

또한, 폴리에틸렌계 수지로서는, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체도 바람직하다. 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA)는, 통상, 에틸렌 단위를 50질량％ 이상 함유하는 공중합체이다. 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체는, 아세트산 비닐 함유율이 예를 들면 5∼50질량％, 바람직하게는 10∼40질량％, 보다 바람직하게는 15∼35질량％이다. 또한, 아세트산 비닐 함유율은, JIS K6924-1에 준거하여 측정한 것이다.

<폴리프로필렌계 수지>

폴리프로필렌계 수지로서는, 예를 들면, 프로필렌 단독 중합체, 프로필렌 단위를 50질량％ 이상 함유하는 프로필렌-α-올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

프로필렌-α-올레핀 공중합체를 구성하는 α-올레핀으로서는, 구체적으로는, 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐 등을 들 수 있고, 이들 중에서는, 탄소수 6∼12의 α-올레핀이 바람직하다.

폴리올레핀계 수지로서는, 발포 시트의 50％ 압축 강도를 낮추고 유연성을 향상시킴과 함께, 충격 흡수성을 양호하게 하는 관점에서, 메탈로센 화합물, 치글러·나타 화합물, 산화 크롬 화합물 등을 촉매로 하여 이용함으로써 중합된 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 또는 이들의 혼합물이 바람직하다. 그 중에서도, 메탈로센 화합물을 촉매로 하여 이용함으로써 중합된 폴리에틸렌계 수지가 바람직하다.

또한, 메탈로센 화합물을 촉매로 하여 이용함으로써 얻어진 폴리에틸렌계 수지를 이용하는 경우, 그 함유량은, 폴리올레핀계 수지 전체의 40질량％ 이상이 바람직하고, 50질량％ 이상이 보다 바람직하고, 60질량％ 이상이 더욱 바람직하고, 100질량％가 보다 더욱 바람직하다.

각 실시 형태에서는, 발포 시트의 수지로서, 폴리에틸렌계 수지, 특히 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 사용함으로써, 신장률을 상기한 범위로 설정하기 쉬워진다. 또한, LLDPE를 사용하는 경우에는, 폴리올레핀계 수지로서 LLDPE를 단독으로 사용해도 되지만, 예를 들면, 기타의 폴리올레핀계 수지와 병용해도 되고, 병용되는 다른 폴리올레핀계 수지로서는, EVA가 바람직하다. LLDPE는, 폴리올레핀계 수지 전체의 20∼100질량％가 바람직하고, 25∼100질량％가 보다 바람직하고, 30∼100질량％가 더욱 바람직하다. 이 경우도, LLDPE는, 메탈로센 화합물을 촉매로 하여 이용함으로써 얻어진 것이 바람직하다. 한편, EVA는, 폴리올레핀계 수지전체의 90질량％ 이하가 바람직하고, 80질량％ 이하가 보다 바람직하고, 70질량％ 이하가 더욱 바람직하다.

<메탈로센 화합물>

적절한 메탈로센 화합물로서는, 천이 금속을 π전자계의 불포화 화합물로 사이에 끼운 구조를 가지는 비스(시클로펜타디에닐) 금속 착체 등의 화합물을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 티탄, 지르코늄, 니켈, 팔라듐, 하프늄, 및 백금 등의 4가의 천이 금속에, 1 또는 2 이상의 시클로펜타디에닐 고리 또는 그 유사체가 리간드(배위자)로서 존재하는 화합물을 들 수 있다.

이러한 메탈로센 화합물은, 활성점의 성질이 균일하고 각 활성점이 동일한 활성도를 구비하고 있다. 메탈로센 화합물을 이용하여 합성한 중합체는, 분자량, 분자량 분포, 조성, 조성 분포 등의 균일성이 높아지기 때문에, 메탈로센 화합물을 이용하여 합성한 중합체를 포함하는 시트를 가교한 경우에는, 가교가 균일하게 진행된다. 균일하게 가교된 시트는, 균일하게 연신하기 쉬워지기 때문에, 가교 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 두께를 균일하게 하기 쉬워진다.

리간드로서는, 예를 들면, 시클로펜타디에닐 고리, 인데닐 고리 등을 들 수 있다. 이들의 고리식 화합물은, 탄화수소기, 치환 탄화수소기 또는 탄화수소-치환 메탈로이드기에 의해 치환되어 있어도 된다. 탄화수소기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 각종 프로필기, 각종 부틸기, 각종 아밀기, 각종 헥실기, 2-에틸헥실기, 각종 헵틸기, 각종 옥틸기, 각종 노닐기, 각종 데실기, 각종 세틸기, 페닐기 등을 들 수 있다. 또한, 「각종」이란, n-, sec-, tert-, iso-를 포함하는 각종 이성체를 의미한다.

또한, 고리식 화합물을 올리고머로서 중합한 것을 리간드로서 이용해도 된다.

또한, π전자계의 불포화 화합물 이외에도, 염소나 브롬 등의 1가의 아니온 리간드 또는 2가의 아니온 킬레이트리간드, 탄화수소, 알콕시드, 아릴아미드, 아릴옥사이드, 아미드, 아릴아미드, 포스파이드, 아릴포스파이드 등을 이용해도 된다.

4가의 천이 금속이나 리간드를 포함하는 메탈로센 화합물로서는, 예를 들면,시클로펜타디에닐티타늄트리스(디메틸아미드), 메틸시클로펜타디에닐티타늄트리스(디메틸아미드), 비스(시클로펜타디에닐)티타늄디클로라이드, 디메틸실릴테트라메틸시클로펜타디에닐-t-부틸아미드지르코늄디클로라이드 등을 들 수 있다.

메탈로센 화합물은, 특정의 공촉매(조촉매)와 조합시킴으로써, 각종 올레핀의 중합시에 촉매로서의 작용을 발휘한다. 구체적인 공촉매로서는, 메틸알루미녹산(MAO), 붕소계 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 메탈로센 화합물에 대한 공촉매의 사용 비율은, 10∼100만몰배가 바람직하고, 50∼5,000몰배가 보다 바람직하다.

<치글러·나타 화합물>

치글러·나타 화합물은, 트리에틸알루미늄-4염화 티탄 고체 복합물이며, 4염화 티탄을 유기 알루미늄 화합물로 환원하고, 또한 각종의 전자 공여체 및 전자 수용체로 처리하여 얻어진 3염화 티탄 조성물과, 유기 알루미늄 화합물과, 방향족 카르본산 에스테르를 조합시키는 방법(일본 공개특허 특개소56-100806호 공보, 일본 공개특허 특개소56-120712호 공보, 일본 공개특허 특개소58-104907호 공보의 각 공보 참조), 및 할로겐화 마그네슘에 4염화 티탄과 각종의 전자 공여체를 접촉시키는 담지형 촉매의 방법(일본 공개특허 특개소57-63310호 공보, 일본 공개특허 특개소63-43915호 공보, 일본 공개특허 특개소63-83116호 공보의 각 공보 참조) 등으로 제조된 것이 바람직하다.

각 실시 형태에 관한 발포 시트는, 폴리올레핀계 수지만으로 이루어지는 재료를 발포한 것이라도 되지만, 통상은, 후술하는 열분해형 발포제 등의 각종 첨가제 등을 포함하는 폴리올레핀계 수지 조성물을 발포한 것이다. 또한, 폴리올레핀계 수지에 더하여, 폴리올레핀계 수지 이외의 고무 또는 수지 성분을 포함하는 폴리올레핀계 수지 조성물을 발포한 것이라도 된다.

또한, 폴리올레핀계 수지 조성물에 있어서의 고무 및 수지 성분은, 폴리올레핀계 수지가 주성분이 되는 것이며, 폴리올레핀계 수지 이외의 고무 및 수지 성분은, 폴리올레핀계 수지보다도 함유량이 적고, 폴리올레핀계 수지 100질량부에 대하여, 통상 50질량부 미만, 바람직하게는 30질량부 이하 정도이다.

[발포 시트의 제조 방법]

상기한 발포 시트는, 제조 방법에 제한은 없으며, 일반적인 제조 방법으로 제조할 수 있지만, 통상, 폴리올레핀계 수지 조성물을 필요에 따라서 가교한 후, 발포함으로써 제조되는 것이다.

구체적으로는, 발포 시트는, 예를 들면 이하의 공정 (1)∼(3)을 가지는 방법에 의해 제조한다.

공정 (1): 폴리올레핀계 수지, 열분해형 발포제, 및 그 외의 첨가제를 압출기로 공급하여 용융 혼련하고, 압출기로부터 시트상으로 압출함으로써 시트상으로 된 폴리올레핀계 수지 조성물을 얻는 공정

공정 (2): 시트상으로 된 폴리올레핀계 수지 조성물을 가교하는 공정

공정 (3): 가교시킨 시트상의 폴리올레핀계 수지 조성물을 가열하고, 열분해형 발포제를 발포시켜, 바람직하게는 MD 또는 TD의 어느 일방 또는 쌍방으로 연신하는 공정

또한, 가교 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 제조 방법으로서는, 이 방법 이외에, 국제공개 제2005/007731호에 기재된 방법에 의해 제조하는 것도 가능하다.

열분해형 발포제로서는, 특별히 제한은 없으며, 예를 들면, 아조디카르본아미드, N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, p-톨루엔술포닐세미카르바지드 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 아조디카르본아미드가 바람직하다. 또한, 열분해형 발포제는, 단독이라도, 2종 이상을 조합시켜서 이용해도 된다.

폴리올레핀계 수지 조성물 중에 있어서의 열분해형 발포제의 함유량은, 폴리올레핀계 수지 100질량부에 대하여 1∼23질량부가 바람직하다. 열분해형 발포제의 함유량이 상기 범위 내이면, 폴리올레핀계 수지 조성물의 발포성이 향상되고, 소망하는 발포 배율을 가지는 폴리올레핀계 수지 발포 시트를 얻기 쉬워짐과 함께, 신장률 등도 소망하는 범위로 조정하기 쉬워진다. 또한, 상기 열분해형 발포제의 함유량은, 폴리올레핀계 수지 100질량부에 대하여 6∼20질량부가 보다 바람직하다. 이와 같이 발포제의 함유량을 비교적 많게 하면, 발포 배율이 높여져, 평균 기포간 거리가 작아지기 쉬워진다.

폴리올레핀계 수지 조성물에 첨가되는 그 외의 첨가제로서는, 예를 들면, 분해 온도 조정제, 가교 조제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.

분해 온도 조정제는, 열분해형 발포제의 분해 온도를 낮추거나, 분해 속도를 빠르게 하거나 조절하는 것으로 배합되는 것이며, 구체적인 화합물로서는, 산화 아연, 스테아린산 아연, 요소 등을 들 수 있다. 분해 온도 조정제는, 발포 시트의 표면 상태 등을 조정하기 위해, 예를 들면 폴리올레핀계 수지 100질량부에 대하여 0.01∼5질량부 배합한다.

가교 조제로서는, 다관능 모노머를 사용할 수 있다. 가교 조제를 폴리올레핀계 수지에 첨가함으로써, 공정 (2)에 있어서 조사하는 전리성 방사선량을 저감하여, 전리성 방사선의 조사에 수반되는 수지 분자의 절단, 열화를 방지한다.

가교 조제로서는 구체적으로는, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리멜리트산 트리알릴에스테르, 1,2,4-벤젠트리카르본산 트리알릴에스테르, 트리알릴이소시아누레이트 등의 1분자 중에 3개의 관능기를 가지는 화합물이나, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 1,9-노난디올디메타크릴레이트, 1,10-데칸디올디메타크릴레이트, 디비닐벤젠 등의 1분자 중에 2개의 관능기를 가지는 화합물, 프탈산 디알릴, 테레프탈산 디알릴, 이소프탈산 디알릴, 에틸비닐벤젠, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 스테아릴메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들의 가교 조제는, 단독으로 또는 2 이상을 조합하여 사용한다.

가교 조제의 첨가량은, 폴리올레핀계 수지 100질량부에 대하여 0.2∼10질량부가 바람직하고, 0.3∼5질량부가 보다 바람직하고, 0.5∼5질량부가 더욱 바람직하다. 당해 첨가량이 0.2질량부 이상이면 발포 시트가 소망하는 가교도를 안정적으로 얻는 것이 가능해지고, 10질량부 이하이면 발포 시트의 가교도의 제어가 용이해진다.

또한, 산화 방지제로서는, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸 등의 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다.

폴리올레핀계 수지 조성물을 발포시키는 방법으로서는, 특별히 제한은 없으며, 예를 들면, 폴리올레핀계 수지 조성물을 열풍에 의해 가열하는 방법, 적외선에 의해 가열하는 방법, 염욕(鹽浴)에 의해 가열하는 방법, 오일 배스에 의해 가열하는 방법 등을 들 수 있고, 이들은 병용해도 된다.

또한, 폴리올레핀계 수지 조성물의 발포는, 열분해형 발포제를 이용하는 예로 한정되지 않고, 부탄 가스 등에 의한 물리 발포를 이용해도 된다.

폴리올레핀계 수지 조성물을 가교하는 방법으로서는, 예를 들면, 폴리올레핀계 수지 조성물에 미리 유기 과산화물을 배합해 두고, 폴리올레핀계 수지 조성물을 가열하여 유기 과산화물을 분해시키는 방법을 들 수 있다.

가교에 사용하는 유기 과산화물로서는, 예를 들면, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시) 3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 유기 과산화물의 첨가량은, 폴리올레핀계 수지 100질량부에 대하여, 0.01∼5질량부가 바람직하고, 0.1∼3질량부가 보다 바람직하다. 유기 과산화물의 첨가량이 상기 범위 내이면, 폴리올레핀계 수지 조성물의 가교가 진행되기 쉽고, 또한 발포 시트에 잔존하는 유기 과산화물의 분해 잔사의 양이 억제된다.

또한, 폴리올레핀계 수지 조성물을 가교하는 방법으로서는, 폴리올레핀계 수지 조성물에 전자선, α선, β선, γ선 등의 전리성 방사선을 조사하는 방법을 들 수 있다.

전리성 방사선의 조사량은, 가교도가 상기한 소망하는 범위가 되도록, 0.5∼20Mrad가 바람직하고, 3∼15Mrad가 보다 바람직하다.

이들의 폴리올레핀계 수지 조성물을 가교하는 방법은, 어느 일방을 사용해도 되고 병용해도 되지만, 균질하게 가교를 행하는 관점에서, 전리성 방사선을 조사하는 방법이 바람직하다.

폴리올레핀계 수지 발포 시트는, 상기한 바와 같이 MD 또는 TD 중 어느 일방 또는 쌍방으로 연신하는 것이 바람직하다. MD 또는 TD 중 어느 일방 또는 쌍방으로 연신하면, 평균 기포간 거리를 상기한 소망하는 범위로 하기 쉬워진다. 또한, MD, TD의 평균 기포 직경에 비해, ZD의 평균 기포 직경이 상대적으로 작아지고, 또한, 열전도하는 수지 부분의 거리가 길어짐으로써, 열전도율을 저감시키기 쉬워진다.

연신은, 폴리올레핀계 수지 조성물을 발포시킨 후에 행해도 되고, 폴리올레핀계 수지 조성물을 발포시키면서 행해도 된다. 또한, 폴리올레핀계 수지 조성물을 발포시켜 발포 시트를 얻은 후, 발포 시트를 연신하는 경우에는, 발포 시트를 냉각하는 일 없이 발포시의 용융 상태를 유지한 채로 계속해서 발포 시트를 연신하는 것이 좋지만, 발포 시트를 냉각한 후, 재차, 발포 시트를 가열하여 용융 또는 연화 상태로 한 후에 발포 시트를 연신해도 된다.

발포 시트의 MD에 있어서의 연신 배율은, 1.1∼5.0배가 바람직하고, 1.5∼4.8배가 보다 바람직하다. 또한, 발포 시트는, TD에도 상기 범위의 연신 배율로 연신하는 것이 바람직하다.

발포 시트의 MD 및 TD에 있어서의 연신 배율을 상기 범위 내로 하면, 평균 기포간 거리를 소망하는 값으로 설정하기 쉬워진다. 또한, 연신 배율을 상기 하한값 이상으로 하면, 발포 시트의 단열성, 유연성 및 인장 강도가 양호해지기 쉽다.

한편, 상한값 이하로 하면, 발포 시트가 연신 중에 파단하거나, 발포 중의 발포 시트로부터 발포 가스가 빠져 발포 배율이 저하되거나 하는 것이 방지되고, 발포 시트의 유연성이나 인장 강도가 양호해져, 품질도 균일한 것으로 하기 쉬워진다.

[점착 테이프]

본 발명의 점착 테이프는, 상기한 발포 시트를 기재로서 이용한 점착 테이프이며, 구체적으로는, 발포 시트와, 발포 시트의 일방의 면 또는 양면에 설치한 점착제층을 구비한다. 점착 테이프의 두께는, 통상 0.03∼1.00㎜, 바람직하게는 0.05∼0.80㎜이다.

점착 테이프를 구성하는 점착제층의 두께는, 5∼200㎛가 바람직하고, 7∼150㎛가 보다 바람직하고, 10∼100㎛가 더욱 바람직하다. 점착 테이프를 구성하는 점착제층의 두께가 5∼200㎛이면, 점착 테이프의 두께를 얇게 하고, 점착 테이프가 사용되는 전자기기의 소형화, 및 얇은 두께화(薄厚化)에 기여한다.

상기 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 특별히 제한은 없으며, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다.

발포 시트에 점착제를 도포하여, 점착제층을 발포 시트 상에 적층하는 방법으로서는, 예를 들면, 발포 시트의 적어도 일방의 면에 코터 등의 도공기를 이용하여 점착제를 도포하는 방법, 발포 시트의 적어도 일방의 면에 스프레이를 이용하여 점착제를 분무, 도포하는 방법, 발포 시트의 일방의 면에 쇄모(刷毛)를 이용하여 점착제를 도포하는 방법 등을 들 수 있다.

[폴리올레핀계 수지 발포 시트의 사용 방법]

각 실시 형태의 발포 시트 또는 점착 테이프는, 예를 들면, 스마트폰 등의 휴대형 전화기, 비디오 카메라 등의 전자기기 내부에 설치되는 전원, CPU 등의 발열 부재와, 다른 부재 또는 기기 표면을 단열하는 단열재로서 사용된다. 본 발명의 발포 시트 또는 점착 테이프는, 단열성이 높기 때문에, 얇은 두께라도, 충분한 단열 효과를 발휘한다. 또한, 유연성이 낮은 점에서, 좁은 극간에 용이하게 배치하는 것이 가능해지고, 나아가서는 단차 추종성도 양호해진다.

또한, 본 발명의 발포 시트 또는 점착 테이프는, 전자기기 본체 내에 설치되는 전자 부품에 충격이 더해지는 것을 방지하는 충격 흡수재, 전자기기 본체 내에 먼지 또는 수분 등이 침입하는 것을 방지하는 시일재로서 이용해도 되지만, 이들 중에서는, 충격 흡수재로서 이용하는 것이 바람직하다. 이 경우도, 발포 시트 또는 점착 테이프는, 단열재로서도 사용된다.

또한, 발포 시트 또는 점착 테이프, 특히 제 2 실시 형태에 관한 발포 시트 또는 점착 테이프는, 표시 장치, 특히 터치 패널식의 표시 장치의 배면(背面)측에 배치되어, 표시 장치에 작용되는 충격을 흡수하는 충격 흡수재로서 사용되는 것이 보다 바람직하다. 이와 같이 배치된 발포 시트 또는 점착 테이프는, 표시 장치의 유리 깨짐 등을 방지함과 함께, 표시 장치에 발생하는 풀링도 저감시키는 것도 가능하다.

실시예

본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 예에 의해 하등 한정되는 것은 아니다.

[측정 방법]

본 명세서에 있어서의 각 물성의 측정 방법은, 다음과 같다.

<겉보기 배율>

실시예 및 비교예에서 얻어진 발포 시트의 겉보기 밀도를, JIS K7222에 준거하여 측정하고, 그 역수를 겉보기 배율로 했다.

<가교도(겔 분율)>

실시예 및 비교예에서 얻어진 발포 시트로부터 약 50㎎의 시험편을 채취하여, 시험편의 중량 A(㎎)를 정칭(精秤)한다. 다음으로, 이 시험편을 105℃의 크실렌 30㎤ 중에 침지하여 24시간 방치한 후, 200메시의 금속망(金網)으로 여과하여 금속망 상의 불용해분을 채취, 진공 건조하여, 불용해분의 중량 B(㎎)를 정칭한다. 얻어진 값으로부터, 하기식에 의해 겔 분율(질량％)을 산출한다.

겔 분율(질량％)＝100×(B/A)

<독립 기포율>

ASTM D2856(1998)에 준거하여 측정했다.

<50％ 압축 강도>

50％ 압축 강도는, 발포 시트를 JIS K6767에 준거하여 측정했다.

<평균 기포 직경>

측정용의 발포체 샘플은 50㎜ 사방으로 자르고 액체 질소에 1분간 담근 후, 면도칼 칼날로 MD 및 ZD에 평행한 면을 따라 절단했다. 그 후, 디지털 마이크로스코프(주식회사 키엔스사제, 제품명 VHX-900)를 이용하여 200배의 확대 사진을 찍고, MD에 있어서의 길이 2㎜분의 절단면에 존재하는 모든 기포에 대해서 MD, ZD의 기포 직경을 측정했다. 그 조작을 5회 반복하여, 모든 MD의 기포 직경의 평균값을 MD의 평균 기포 직경으로 했다.

발포체 샘플을 TD 및 ZD에 평행한 면을 따라 절단한 것 이외는 상기와 동일하게 하여, 200배의 확대 사진을 찍고, TD에 있어서의 길이 2㎜분의 절단면에 존재하는 모든 기포에 대해서 TD의 기포 직경을 측정하여, 그 조작을 5회 반복했다. 그 후, 모든 TD의 기포 직경의 평균값을 TD의 평균 기포 직경으로 했다.

ZD의 평균 기포 직경은, 합계 10단면분, 모든 ZD의 기포 직경의 평균값을 ZD의 평균 기포 직경으로 했다.

<평균 기포간 거리>

또한, 평균 기포 직경의 측정시와 동일하게 하여 얻은, MD 및 ZD를 따른 평면을 따라 절단한 절단 단면의 1000배 확대 사진에 있어서, MD를 따라 인접하는 기포간의 최단 거리를 3점 측정한다. 동일한 조작을 5회 반복하여, 합계 15점의 평균값을 MD에 있어서의 기포간 거리로 한다. 마찬가지로, TD 및 ZD를 따른 평면을 따라 절단한 절단면의 1000배 확대 사진에 있어서, TD를 따라 인접하는 기포간의 최단 거리를 3점 측정한다. 동일한 조작을 5회 반복하고, 합계 15점의 평균값을 TD에 있어서의 기포간 거리로 한다. 그리고, MD에 있어서의 기포간 거리와, TD에 있어서의 기포간 거리의 평균값을 평균 기포간 거리로 했다.

<신장률 및 인장 강도>

발포체 시트를 JIS K6251 4.1에서 규정되는 덤벨상 1호 모양으로 잘랐다. 이것을 시료로서 이용하고, 측정 온도 23℃에서, JIS K6767에 준거하여, MD 및 TD의 신장률, 및 인장 강도를 측정했다.

<열전도율>

발포체 시트로부터 직경 40㎜의 원기둥을 잘라내어, 시험편을 제조했다. 핫 디스크법 물성 측정 장치(교토 전자공업 주식회사제 「TPS」)를 사용하여, 이 시험편의 열전도율을 측정했다.

[실시예 1]

폴리올레핀계 수지로서의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(일본 폴리에틸렌 주식회사제 「커널 KF 370」, 밀도: 0.905g/㎤, 융점(DSC법) Tm: 97℃) 100질량부, 열분해형 발포제로서의 아조디카르본아미드 10질량부, 분해 온도 조정제로서의 산화아연 1.0질량부, 및 산화 방지제로서의 2,6-디-t-부틸-p-크레졸 0.5질량부를 압출기로 공급하여 130℃에서 용융 혼련하고, 두께 약 0.3㎜의 장척 시트상의 폴리올레핀계 수지 조성물을 압출했다.

다음으로, 상기 장척 시트상의 폴리올레핀계 수지 조성물을, 그 양면에 가속 전압 500㎸의 전자선을 5.0Mrad 조사하여 가교한 후, 열풍 및 적외선 히터에 의해 250℃로 유지된 발포로 내로 연속적으로 보내 가열하여 발포시킴과 함께, 발포시키면서 MD의 연신 배율을 3.0배, TD의 연신 배율을 2.0배로 하여 연신시킴으로써, 두께 0.22㎜의 발포 시트를 얻었다. 얻어진 발포 시트의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

[실시예 2]

열분해형 발포제의 배합량을 14질량부로, MD, TD의 연신 배율을 2.5배, 1.5배로 변경한 점을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시했다.

[실시예 3]

직쇄상 저밀도 폴리에틸렌의 배합량을 30질량부로 변경함과 함께, 폴리올레핀계 수지로서 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(토소 주식회사제 「울트라센 636」, 아세트산 비닐 함유율 19질량％)를 70질량부 추가로 배합한 점을 제외하고 실시예 2와 동일하게 실시했다.

[실시예 4]

직쇄상 저밀도 폴리에틸렌의 배합량을 30질량부로 변경함과 함께, 폴리올레핀계 수지로서 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(토소 주식회사제 「울트라센 636」, 아세트산 비닐 함유율 19질량％)를 70질량부 추가로 배합한 점을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시했다.

[비교예 1]

열분해형 발포제의 배합량을 4질량부로, 전자선의 조사량을 4.5Mrad로, MD, TD의 연신 배율을 2.0배, 1.5배로 변경한 점을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시했다.

[비교예 2]

열분해형 발포제의 배합량을 4질량부로, 전자선의 조사량을 4.5Mrad로, MD, TD의 연신 배율을 1.8배, 1.2배로 변경한 점을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시했다.

[비교예 3]

열분해형 발포제의 배합량을 6질량부로, 전자선의 조사량을 4.5Mrad로, MD, TD의 연신 배율을 2.0배, 1.5배로 변경한 점을 제외하고 실시예 1과 동일하게 실시했다.

상기한 바와 같이, 실시예 1∼4에 있어서는, 50％ 압축 강도가 120㎪ 이하인 폴리올레핀계 수지 발포 시트에 있어서, 23℃에 있어서의 MD 신장률을 400％ 이하, TD 신장률을 200％ 이하로 함으로써, 열전도율이 낮은 값이 되고, 유연성을 양호하게 하면서, 두께 방향에 있어서의 단열성이 양호해졌다. 그것에 비하여, 비교예 1∼3에서는, 폴리올레핀계 수지 발포 시트에 있어서, 50％ 압축 강도, 및 신장률 중 적어도 어느 것이 높은 값이였기 때문에, 유연성을 양호하게 하면서, 단열성을 높은 것으로 할 수 없었다.

Claims (11)

1. 내부에 복수의 기포를 가지는 폴리올레핀계 수지 발포 시트로서,
   50％ 압축 강도가 120㎪ 이하임과 함께, MD 신장률이 400％ 이하, TD 신장률이 200％ 이하인 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
2. 내부에 복수의 기포를 가지는 폴리올레핀계 수지 발포 시트로서,
   열전도율이 0.050W/(m·K) 이하임과 함께, MD 신장률이 400％ 이하, TD 신장률이 200％ 이하인 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
3. 제 1 항에 있어서,
   열전도율이 0.050W/(m·K) 이하인, 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   평균 기포간 거리가 4.0㎛ 이하인, 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   가교체인, 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
6. 제 5 항에 있어서,
   가교도가 30질량％ 이상 60질량％ 이하인, 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   두께가 0.02㎜ 이상 0.45㎜ 이하인, 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   겉보기 배율이 9.0㎤/g 이상 24.0㎤/g 이하인, 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
   독립 기포율이 70∼100％인, 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 재료의 발포체인, 폴리올레핀계 수지 발포 시트.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리올레핀계 수지 발포 시트와, 상기 폴리올레핀계 수지 발포 시트의 적어도 일방의 면에 설치한 점착제층을 구비하는 점착 테이프.