TWI666243B - Polyolefin resin foam sheet and adhesive tape - Google Patents

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TWI666243B
TWI666243B TW104132376A TW104132376A TWI666243B TW I666243 B TWI666243 B TW I666243B TW 104132376 A TW104132376 A TW 104132376A TW 104132376 A TW104132376 A TW 104132376A TW I666243 B TWI666243 B TW I666243B
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松木繁季
谷内康司
松本麻美
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日商積水化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種聚烯烴系樹脂發泡片，係使聚烯烴系樹脂發泡而成，且具有多個氣泡，並且上述聚烯烴系樹脂發泡片之MD方向及TD方向之平均氣泡直徑及最大氣泡直徑為特定值，比[TD斷裂強度/MD平均氣泡直徑]與比[MD斷裂強度/TD平均氣泡直徑]均為80kPa/μm以上。

Description

聚烯烴系樹脂發泡片及黏著帶
本發明係關於一種使聚烯烴系樹脂發泡而成之聚烯烴系樹脂發泡片，尤其是關於一種適合作為衝擊吸收材(impact absorber)之聚烯烴系樹脂發泡片及使用其之黏著帶。
於樹脂層之內部形成有大量氣泡之發泡片由於緩衝性優異，故而被廣泛用於各種電子機器之衝擊吸收材。此種衝擊吸收材例如於行動電話、個人電腦、電子紙等所使用之顯示裝置中，配置於構成裝置表面之玻璃板與圖像顯示構件之間而使用。作為於此種用途中使用之發泡樹脂片，已知有聚烯烴系樹脂(例如，參照專利文獻1、2)。
專利文獻1：日本特開2014-028925號公報
專利文獻2：國際公開第2013/099755號
然而，近年來，隨著電子機器之小型化，於電子機器用途中使用之發泡樹脂片亦逐步薄層化、窄寬度化，而要求即便為薄層且窄寬度 之發泡樹脂片，亦具有較高之衝擊吸收性與耐衝擊性。為了使發泡樹脂材料之衝擊吸收性或耐衝擊性提高，例如考慮提昇發泡倍率而使柔軟性提高，或者提高交聯度而使剛性提高。但是，厚度較薄之發泡樹脂片僅憑單純地調整發泡倍率或交聯度，無法獲得充分之衝擊吸收性或耐衝擊性，而期待進一步改良。
又，於上述電子機器中，多數使用觸控面板式之顯示裝置，因此容易產生因靜電之影響而導致顯示裝置等不點亮等不良情況。因此，要求發泡片亦具有耐電壓性。
本發明係鑒於上述習知之情況而完成者，其目的在於提供一種衝擊吸收性及耐衝擊性優異，並且具備耐電壓性且厚度較薄之聚烯烴系樹脂發泡片、及使用其之黏著帶。
本發明人等經過努力研究，結果發現，藉由一面將發泡倍率抑制為較低，一面將聚烯烴系樹脂發泡片之MD方向及TD方向上之平均氣泡直徑與斷裂強度調整在特定之範圍，而獲得將衝擊吸收性維持在良好狀態，並且耐電壓性優異之聚烯烴系樹脂發泡片，從而完成本發明。
即，本發明係以下述之[1]~[2]為主旨。
[1]一種聚烯烴系樹脂發泡片，係使聚烯烴系樹脂發泡而成，且具有多個氣泡，並且上述聚烯烴系樹脂發泡片之MD方向及TD方向的平均氣泡直徑為150μm以下，且MD方向及TD方向之最大氣泡直徑為500μm以下，TD方向之斷裂強度相對於MD方向之平均氣泡直徑之比[TD斷裂強度/MD平均氣泡直徑]、與MD方向之斷裂強度相對於TD方向之平均氣泡直徑之比[MD斷裂強度/TD平均氣泡直徑]均為80kPa/μm以上。
[2]一種黏著帶，係於上述[1]記載之聚烯烴系樹脂發泡片之至少一面設置有黏著劑層者。
根據本發明，可提供一種衝擊吸收性及耐衝擊性優異，並且具備耐電壓性且厚度較薄之聚烯烴系樹脂發泡片、及使用其之黏著帶。
[聚烯烴系樹脂發泡片]
本發明之聚烯烴系樹脂發泡片(以下，亦稱為「發泡片」)係使聚烯烴系樹脂發泡而成之片材，且具有大量氣泡。
以下，針對本發明之聚烯烴系樹脂發泡片，進一步詳細地進行說明。
<平均氣泡直徑、及最大氣泡直徑>
本發明之發泡片之MD方向及TD方向之平均氣泡直徑為150μm以下，且MD方向及TD方向之最大氣泡直徑為500μm以下。若平均氣泡直徑及最大氣泡直徑在上述範圍外，則無法充分地確保耐電壓性，又，耐衝擊性亦降低。
就此種觀點而言，本發明之發泡片之MD方向及TD方向之平均氣泡直徑均較佳為20μm以上，更佳為25μm以上，進而較佳為30μm以上，並且較佳為120μm以下，更佳為100μm以下，進而較佳為80μm以下， 具體而言，均較佳為20~120μm，更佳為25~100μm，進而較佳為30~80μm。
又，關於本發明之發泡片之ZD方向之平均氣泡直徑，就確保耐電壓性及耐衝擊性之觀點而言，較佳為5μm以上，更佳為7μm以上，進而較佳為8μm以上，進而更佳為10μm以上，並且較佳為80μm以下，更佳為50μm以下，進而較佳為40μm以下，進而更佳為30μm以下，具體而言，較佳為5~80μm，更佳為7~50μm，進而較佳為8~40μm，進而更佳為10~30μm。
又，關於本發明之發泡片之MD方向及TD方向之最大氣泡直徑，就充分地確保耐電壓性及耐衝擊性之觀點而言，均較佳為60μm以上，更佳為70μm以上，進而較佳為80μm以上，並且較佳為400μm以下，更佳為300μm以下，進而較佳為200μm以下，具體而言，均較佳為60~400μm，更佳為70~300μm，進而較佳為80~200μm。
進而，關於本發明之發泡片之ZD方向之最大氣泡直徑，就確保耐電壓性及耐衝擊性之觀點而言，較佳為5μm以上，更佳為8μm以上，進而較佳為10μm以上，進而更佳為12μm以上，並且較佳為150μm以下，更佳為120μm以下，進而較佳為95μm以下，進而更佳為80μm以下，進而更佳為70μm以下，進而更佳為60μm以下，進而更佳為50μm以下，進而更佳為40μm以下，進而更佳為30μm以下，具體而言，較佳為5~150μm，更佳為8~120μm，進而更佳為10~95μm，進而更佳為12~80μm。
再者，於本發明中，「MD」意指Machine Direction(縱向方向)，意指與 聚烯烴系樹脂發泡片之擠出方向等一致之方向。又，「TD」意指Transverse Direction(橫向方向)，意指與MD正交且與發泡片平行之方向。進而「ZD」意指Thickness Direction(厚度方向)，且係與MD及TD均垂直之方向。
上述平均氣泡直徑及最大氣泡直徑可依據下述實施例之方法而進行測定。
<平均氣泡直徑及最大氣泡直徑之比>
本發明之發泡片中，MD方向之平均氣泡直徑相對於TD方向之平均氣泡直徑之比[MD平均氣泡直徑/TD平均氣泡直徑]較佳為0.6~1.4。若上述比[MD平均氣泡直徑/TD平均氣泡直徑]為上述範圍內，則MD方向與TD方向之物性差異變小。
就此種觀點而言，比[MD平均氣泡直徑/TD平均氣泡直徑]更佳為0.7以上，進而較佳為0.8以上，並且更佳為1.3以下，進而較佳為1.2以下，具體而言，更佳為0.7~1.3，進而較佳為0.8~1.2。
又，於本發明之發泡片中，MD方向之最大氣泡直徑相對於TD方向之最大氣泡直徑之比[MD最大氣泡直徑/TD最大氣泡直徑]較佳為0.6以上，更佳為0.7以上，並且較佳為1.4以下，更佳為1.3以下，具體而言，較佳為0.6~1.4，更佳為0.7~1.3。若比[MD最大氣泡直徑/TD最大氣泡直徑]在上述範圍內，則可獲得MD方向與TD方向之物性之平衡性良好之發泡片。
<斷裂強度相對於平均氣泡直徑之比>
本發明之發泡片之TD方向之斷裂強度相對於MD方向之平均氣泡直徑之比[TD斷裂強度/MD平均氣泡直徑]、與MD方向之斷裂強度相對於TD方向之平均氣泡直徑之比[MD斷裂強度/TD平均氣泡直徑]均為80kPa/ μm以上，較佳為90kPa/μm以上，更佳為95kPa/μm以上，進而較佳為100kPa/μm以上，進而更佳為150kPa/μm以上，進而更佳為200kPa/μm以上，進而更佳為250kPa/μm以上，進而更佳為300kPa/μm以上，進而更佳為350kPa/μm以上，並且較佳為800kPa/μm以下，更佳為700kPa/μm以下，進而較佳為600kPa/μm以下，進而更佳為550kPa/μm以下，進而更佳為500kPa/μm以下，具體而言，較佳為90~800kPa/μm，更佳為95~700kPa/μm，進而較佳為100~600kPa/μm。若上述比在上述範圍內，則獲得衝擊吸收性及耐衝擊性、與耐電壓性之平衡性優異之聚烯烴發泡片。
<發泡倍率>
本發明中，發泡片之發泡倍率較佳為1.1~2.8cm3/g。若發泡倍率在上述範圍內，則變得容易充分地確保發泡片之衝擊吸收性及密封性。又，若發泡倍率為2.8cm3/g以下，則樹脂密度提高，可充分地確保耐電壓性。
就使耐電壓性、衝擊吸收性及密封性變得更良好之觀點而言，發泡片之發泡倍率更佳為1.5~2.6cm3/g，進而較佳為1.6~2.5cm2/g。
<凝膠分率(交聯度)>
就提高耐衝擊性及衝擊吸收性之觀點而言，本發明之發泡片亦可為交聯而成者，該情形時之凝膠分率(交聯度)較佳為5~60質量%。若凝膠分率(交聯度)為上述下限值以上，則於發泡片中形成充分之交聯，因此可使衝擊吸收性與耐衝擊性兩者提高。又，若為上述上限值以下，則變得容易確保發泡片之柔軟性。就此種觀點而言，凝膠分率(交聯度)更佳為15~55質量%，進而較佳為20~55質量%，進而更佳為25~55質量%。
再者，關於凝膠分率(交聯度)，可以藉由下述測定方法所測得之凝膠分率表示。
<耐電壓值>
本發明之發泡片之寬度0.7mm時之耐電壓值較佳為8kV/0.7mm以上。若耐電壓值為上述下限值以上，則變得容易確保耐電壓性。就此種觀點而言，耐電壓值更佳為9kV/0.7mm以上，進而較佳為10kV/0.7mm以上。
關於本發明之發泡片之寬度1.0mm時之耐電壓值，就確保耐電壓性之觀點而言，較佳為9kV/1.0mm以上，更佳為10kV/1.0mm以上，進而較佳為11kV/1.0mm以上。
再者，上述耐電壓值可藉由下述實施例之測定方法而進行測定。
<厚度>
關於本發明之發泡片之厚度，就即便厚度較薄，亦使衝擊吸收性及耐電壓性變良好之觀點而言，較佳為0.02~1.9mm，更佳為0.03~1.0mm，進而較佳為0.04~0.50mm，進而更佳為0.05~0.30mm。若發泡片之厚度在上述範圍內，則衝擊吸收性、密封性、及耐電壓性變良好。
<25%壓縮強度>
發泡片之25%壓縮強度並無特別限定，較佳為100~2,000kPa，更佳為150~1,800kPa，進而較佳為150~1,600kPa，進而更佳為150~1,400kPa，進而更佳為150~1,200kPa，進而更佳為150~1,000kPa，進而更佳為150~800kPa。若25%壓縮強度為上述上限值以下，則有如下優點：發泡片之柔軟性提高，而於製成黏著帶時，對被黏著體之追隨性變良好，從而水或空 氣變得難以滲入電子機器內部。又，若25%壓縮強度為上述下限值以上，則衝擊吸收性與耐衝擊性兩者提高。
再者，25%壓縮強度可依據下述實施例所記載之方法而進行測定。
<層間強度>
於本發明之發泡片之至少一面設置有黏著劑層或接著劑層之情形時，發泡片與黏著劑層或接著劑層之間之層間強度並無特別限定，較佳為1~10MPa，更佳為2~9MPa。若發泡片與黏著劑層或接著劑層之間的層間強度為上述下限值以上，則有如下優點：發泡片之耐衝擊性提高而於製成黏著帶時於電子機器內部發泡片變得難以剝離。又，若層間強度為上述上限值以下，則有如下優點：衝擊吸收性提高，而於製成黏著帶時，於電子機器內部，發泡片與黏著劑層或接著劑層變得難以在界面剝離。
再者，層間強度可依據下述實施例所記載之方法而進行測定。
<發泡片之層間強度相對於厚度之比>
本發明之發泡片之層間強度相對於厚度之比[層間強度/厚度]並無特別限定，較佳為20~80MPa/mm，更佳為30~80MPa/mm。若上述比為上述下限值以上，則即便發泡片之厚度為0.02mm左右，亦可維持發泡片之耐衝擊性。又，若上述比為上述上限值以下，則衝擊吸收性提高。
習知之發泡片有隨著厚度變薄而層間強度變低之傾向，因此難以使上述比提高。然而，本發明人等經過努力研究，結果可藉由將氣泡直徑等調整在上述範圍內而提高上述比。
<獨立氣泡率>
關於發泡片，較佳為氣泡為獨立氣泡。所謂氣泡為獨立氣泡，意指獨 立氣泡相對於全部氣泡之比率(稱為獨立氣泡率)為70%以上。若氣泡為獨立氣泡，則於受到衝擊時藉由抑制氣泡之變形量，發泡片相對於衝擊之變形量亦受到抑制，因此變得更容易提高衝擊吸收性。
關於上述獨立氣泡率，為了進一步提高衝擊吸收性，較佳為75%以上，更佳為90%以上。
再者，所謂獨立氣泡率，係指依據ASTM D2856(1998)所測得者。
[聚烯烴系樹脂]
作為用以形成發泡片之聚烯烴系樹脂，可列舉：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、或該等之混合物，該等中較佳為聚乙烯系樹脂。更具體而言，可列舉：利用齊格勒-納塔(Ziegler-Natta)化合物、茂金屬化合物、氧化鉻化合物等聚合觸媒進行聚合而成之聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、或該等之混合物，該等中，較佳為利用茂金屬化合物之聚合觸媒進行聚合而成之聚乙烯系樹脂。
聚乙烯系樹脂亦可為乙烯均聚物(ethylene homopolymer)，但較佳為藉由使乙烯與視需要之少量(例如，全部單體之30質量%以下，較佳為10質量%以下)之α-烯烴進行共聚合而獲得之聚乙烯系樹脂，其中，較佳為直鏈狀低密度聚乙烯。
使用利用茂金屬化合物之聚合觸媒而獲得之聚乙烯系樹脂、尤其是直鏈狀低密度聚乙烯，藉此，容易獲得柔軟性較高，具有較高之衝擊吸收性之發泡片。
作為構成聚乙烯系樹脂之α-烯烴，具體而言，可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、及1-辛烯等。其 中，較佳為碳數4~10之α-烯烴。
又，作為聚乙烯系樹脂，亦較佳為使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物通常為含有50質量%以上之乙烯單元的共聚物。
利用茂金屬化合物之聚合觸媒而獲得之聚乙烯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、或該等之混合物較佳為於發泡片中含有聚烯烴系樹脂整體之40質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為60質量%以上，最佳為100質量%。
又，作為聚丙烯系樹脂，例如可列舉：丙烯均聚物、含有50質量%以上之丙烯單元之丙烯-α-烯烴共聚物等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，具體而言，可列舉：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，該等中，較佳為碳數6~12之α-烯烴。
<茂金屬化合物>
作為較佳之茂金屬化合物，可列舉：具有由π電子系之不飽和化合物夾著過渡金屬之結構的雙(環戊二烯基)金屬錯合物等化合物。更具體而言，可列舉如下化合物：1個或2個以上之環戊二烯基環或其類似物以配位基(ligand)之形式存在於鈦、鋯、鎳、鈀、鉿、及鉑等四價過渡金屬上的化合物。
此種茂金屬化合物係活性部位之性質均勻且各活性部位具備相同之活性度。關於使用茂金屬化合物而合成之聚合物，其分子量、分子量分佈、組成、組成分佈等之均勻性變高，因此於使“含有使用茂金屬化合物而合 成之聚合物”的片材交聯時，交聯均勻地進行。均勻交聯而成之片材變得容易均勻地延伸，因此變得容易使交聯聚烯烴系樹脂發泡片之厚度變均勻。
作為配位基，例如可列舉：環戊二烯基環、茚基環等。該等環式化合物亦可經烴基、取代烴基或烴-取代類金屬基取代。作為烴基，例如可列舉：甲基、乙基、各種丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基、2-乙基己基、各種庚基、各種辛基、各種壬基、各種癸基、各種鯨蠟基、苯基等。再者，所謂「各種」意指包括正、第二、第三、異之各種異構物。
又，亦可使用將環式化合物以低聚物之形式進行聚合而成者作為配位基。
進而，除π電子系之不飽和化合物以外，亦可使用氯或溴等之一價陰離子配位基或二價陰離子螯合物配位基、烴、烷氧化物、芳基醯胺、芳基氧化物、醯胺、芳基醯胺、磷化物(phosphide)、芳基磷化物(arylphosphide)等。
作為含四價過渡金屬或配位基之茂金屬化合物，例如可列舉：環戊二烯基鈦三(二甲基醯胺)、甲基環戊二烯基鈦三(二甲基醯胺)、二氯化雙(戊二烯基)鈦、二甲基矽基四甲基環戊二烯基-第三丁醯胺二氯化鋯等。
茂金屬化合物係藉由與特定之共觸媒(輔觸媒)組合而於各種烯烴之聚合時發揮作為觸媒之作用。作為具體之共觸媒，可列舉：甲基鋁氧烷(MAO)、硼系化合物等。再者，共觸媒相對於茂金屬化合物之使用比率較佳為10~100萬莫耳倍，更佳為50~5,000莫耳倍。
<齊格勒-納塔化合物>
齊格勒-納塔化合物係三乙基鋁-四氯化鈦固體複合物，且較佳為利用如下方法而製造者：將「利用有機鋁化合物對四氯化鈦進行還原，進而利用各種電子供體及電子受體進行處理」而獲得之三氯化鈦組合物、有機鋁化合物、及芳香族羧酸酯進行組合之方法(參照日本特開昭56-100806號、日本特開昭56-120712號、日本特開昭58-104907號之各公報)；及使四氯化鈦與各種電子供體接觸於鹵化鎂之載持型觸媒之方法(參照日本特開昭57-63310號、日本特開昭63-43915號、日本特開昭63-83116號之各公報)等。
作為上述聚乙烯系樹脂，為了提高發泡片之柔軟性，提高衝擊吸收性，較佳為低密度。關於上述聚乙烯系樹脂之密度，具體而言，較佳為0.920g/cm3以下，更佳為0.880~0.915g/cm3，尤佳為0.885~0.910g/cm3。
再者，密度係依據ASTM D792所測得者。
作為聚烯烴系樹脂，亦可使用上述聚烯烴系樹脂以外之樹脂，亦可將聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂以外之樹脂進而混合於聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂中而使用。
進而，聚烯烴系樹脂中亦可混合下述之各種添加劑、其他任意成分，發泡片亦可為使上述混合物交聯、發泡而成者。
作為發泡片所含有之任意成分，可列舉：聚烯烴系樹脂以外之樹脂、橡膠，該等之合計含量少於聚烯烴系樹脂，且相對於聚烯烴系樹脂100質量份，通常為50質量份以下，較佳為30質量份以下左右。
再者，聚烯烴系樹脂之發泡較佳為如下述般使用熱分解型發泡劑而進 行，但亦可利用其他方法進行發泡。又，聚烯烴系樹脂之交聯較佳為藉由下述之游離性放射線之照射而進行，但亦可利用其他方法進行。
[發泡片之製造方法]
本發明之發泡片係可藉由利用通常之方法使聚烯烴系樹脂發泡而製造者，其製造方法並無限制，亦可藉由視需要使聚烯烴系樹脂組合物交聯後進行發泡而製造。
具體而言，本發明之發泡片例如可藉由具有以下之步驟(1)~(3)之方法而製造。
步驟(1)：將聚烯烴系樹脂、熱分解型發泡劑、及其他添加劑供於擠出機並進行熔融混練，自擠出機片狀地擠出，藉此獲得形成為片狀之聚烯烴系樹脂組合物之步驟
步驟(2)：使形成為片狀之聚烯烴系樹脂組合物進行交聯之步驟
步驟(3)：對經交聯之片狀之聚烯烴系樹脂組合物進行加熱，使熱分解型發泡劑發泡，較佳為在MD方向或TD方向中之任一方向或兩方向上進行延伸之步驟
再者，作為交聯聚烯烴系樹脂發泡片之製造方法，除上述方法外，亦可藉由國際公開第2005/007731號所記載之方法進行製造。
作為熱分解型發泡劑，並無特別限制，例如可列舉：偶氮二甲醯胺、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、對甲苯磺醯胺脲(p-toluenesulfonyl semicarbazide)等。該等中，較佳為偶氮二甲醯胺。再者，熱分解型發泡劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
關於聚烯烴系樹脂組合物中之熱分解型發泡劑之含量，相對於聚烯烴 系樹脂100質量份，較佳為1~12質量份，更佳為1~8質量份。若熱分解型發泡劑之含量在上述範圍內，則變得容易獲得「聚烯烴系樹脂組合物之發泡性提高而具有所需之發泡倍率」之聚烯烴系樹脂發泡片，並且拉伸強度及壓縮恢復性提高。
作為上述步驟(1)中所使用之其他添加劑，例如可列舉：分解溫度調整劑、交聯助劑、抗氧化劑等。
分解溫度調整劑係作為使熱分解型發泡劑之分解溫度變低，或使分解速度變快而進行調節而被摻合者。作為具體之化合物，可列舉：氧化鋅、硬脂酸鋅、脲等。關於分解溫度調整劑，為了調整發泡片之表面狀態等，例如相對於聚烯烴系樹脂100質量份，摻合0.01~5質量份。
作為交聯助劑，可使用多官能單體。藉由將交聯助劑添加於聚烯烴系樹脂，而減少下述步驟(2)中所照射之游離性放射線量，而防止隨著游離性放射線之照射的樹脂分子之切斷、劣化。
作為交聯助劑，具體而言，可列舉：三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯、1,2,4-苯三羧酸三烯丙酯、異氰尿酸三烯丙酯等1分子中具有3個官能基之化合物；1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯等1分子中具有2個官能基之化合物；鄰苯二甲酸二烯丙酯；對苯二甲酸二烯丙酯；間苯二甲酸二烯丙酯；乙基乙烯苯；新戊二醇二甲基丙烯酸酯；甲基丙烯酸月桂酯；甲基丙烯酸硬脂酯等。
該等交聯助劑可單獨使用，或組合2種以上使用。
交聯助劑之添加量相對於樹脂成分100質量份，較佳為0.2~10質量 份，更佳為0.3~5質量份，進而較佳為0.5~5質量份。若該添加量為0.2質量份以上，則發泡片可穩定地獲得所需之交聯度，若該添加量為10質量份以下，則變得容易控制發泡片之交聯度。
又，作為抗氧化劑，可列舉：2,6-二第三丁基-對甲酚等酚系抗氧化劑等。
作為使聚烯烴系樹脂組合物發泡之方法，並無特別限制，例如可列舉：藉由熱風而對聚烯烴系樹脂組合物進行加熱之方法；藉由紅外線而進行加熱之方法；藉由鹽浴而進行加熱之方法；藉由油浴而進行加熱之方法等，該等亦可併用。
再者，聚烯烴系樹脂組合物之發泡並不限定於使用熱分解型發泡劑之例，亦可使用利用丁烷氣體等之物理發泡。
作為使聚烯烴系樹脂組合物交聯之方法，例如可列舉：對聚烯烴系樹脂組合物照射電子束、α射線、β射線、γ射線等游離性放射線之方法；預先對聚烯烴系樹脂組合物摻合有機過氧化物，對聚烯烴系樹脂組合物進行加熱而使有機過氧化物分解之方法等，該等方法亦可併用。該等中，較佳為照射游離性放射線之方法。
為了使凝膠分率成為5~60質量%，游離性放射線之照射量較佳為0.5~20Mrad，更佳為3~12Mrad。
作為交聯所使用之有機過氧化物，例如可列舉：1,1-雙(過氧化第三丁基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)環己烷等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。關於有機過氧化物之添加量，相對於聚烯烴系樹脂100質量份，較佳為0.01~5質量份，更佳為0.1~3質 量份。若有機過氧化物之添加量在上述範圍內，則聚烯烴系樹脂組合物之交聯容易進行，又，抑制所獲得之交聯聚烯烴系樹脂發泡片中有機過氧化物之分解殘渣量。
本發明之聚烯烴系樹脂發泡片較佳為如上述般延伸。延伸可於使聚烯烴系樹脂組合物發泡而獲得發泡片後進行，亦可一面使聚烯烴系樹脂組合物發泡一面進行。再者，於使聚烯烴系樹脂組合物發泡而獲得發泡片後對發泡片進行延伸之情形時，較佳為不對發泡片進行冷卻，在維持發泡時之熔融狀態之情況下繼續將發泡片進行延伸，但亦可於冷卻發泡片後，再次加熱發泡片，使其成為熔融或軟化狀態後對發泡片進行延伸。
又，聚烯烴系樹脂發泡片之MD方向上之延伸倍率較佳為1.1~3.0倍，更佳為1.3~2.8倍。若將聚烯烴系樹脂發泡片之MD方向上之延伸倍率設為上述下限值以上，則聚烯烴系樹脂發泡片之柔軟性及拉伸強度容易變良好。另一方面，若設為上限值以下，則會防止如下情況：發泡片於延伸中斷裂，或者發泡氣體自發泡中之發泡片漏出而發泡倍率降低之情況；而聚烯烴系樹脂發泡片之柔軟性或拉伸強度變良好，且亦容易使品質變均勻。又，聚烯烴系樹脂發泡片即便於TD方向亦可以上述範圍之延伸倍率進行延伸。
[黏著帶]
本發明之黏著帶係使用本發明之發泡片作為基材，並於發泡片之一面或兩面設置黏著劑層而成者。黏著帶之厚度通常為0.03~2.0mm，較佳為0.05~1.0mm。
構成黏著帶之黏著劑層之厚度較佳為5~200μm，更佳為7~150 μm，進而較佳為10~100μm。若構成黏著帶之黏著劑層之厚度為5~200μm，則可使黏著帶之厚度變薄，並且有助於使用黏著帶之電子機器本身之小型化、及薄壁化。
作為構成設置於發泡片之一面或兩面之黏著劑層之黏著劑，並無特別限制，例如使用丙烯酸系黏著劑、胺酯(urethane)系黏著劑、橡膠系黏著劑等。
作為於發泡片塗佈黏著劑而將黏著劑層於發泡片上進行積層之方法，例如可列舉如下方法：使用塗佈機等塗敷機將黏著劑塗佈於發泡片之至少一面之方法；使用噴霧器將黏著劑噴霧塗佈於發泡片之至少一面之方法；使用毛刷將黏著劑塗佈於發泡片之一面之方法等。
使用本發明之發泡片之黏著帶可用作防止行動電話或攝錄影機等電子機器本體內所內裝之電子零件受到衝擊之衝擊吸收材、或防止灰塵或水分滲入電子機器本體內之密封材。
實施例
藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等例之任何限定。
[測定方法]
本說明書中之各物性之測定方法如下所述。
<密度及發泡倍率>
依據JIS K7222對聚烯烴系樹脂發泡片之密度進行測定，將其倒數設為發泡倍率。
<凝膠分率(交聯度)>
自聚烯烴系樹脂發泡片採取約50mg之試片，對試片之重量A(mg)進行精確稱量。其次，將該試片浸漬於105℃之二甲苯30cm3中並放置24小時後，利用200目之金屬線網進行過濾，採取金屬線網上之不溶解部分，進行真空乾燥，對不溶解部分之重量B(mg)進行精確稱量。根據下述式，自所獲得之值算出凝膠分率(質量%)。
凝膠分率(質量%)=(B/A)×100
<MD方向、TD方向及ZD方向之平均氣泡直徑、及最大氣泡直徑>
準備「將實施例及比較例中所獲得之發泡片切割成50mm見方」者作為測定用之發泡體樣品。將其浸漬於液氮中1分鐘後，利用剃刀片沿MD方向、TD方向及ZD方向分別於厚度方向進行切斷。針對該剖面，使用數位顯微鏡(KEYENCE股份有限公司製造之「VHX-900」)而拍攝200倍之放大照片，針對存在於MD方向、TD方向及ZD方向各方向上之長度2mm量之切斷面上的全部獨立氣泡測定氣泡直徑，重複該操作5次。然後，將全部氣泡之平均值設為MD方向、TD方向及ZD方向之平均氣泡直徑。
又，將所測得之氣泡直徑中最大之氣泡長度設為最大氣泡直徑。
<MD方向及TD方向之斷裂強度>
將聚烯烴系樹脂發泡片切割成JIS K6251 4.1所規定之啞鈴狀1號形。使用其作為試樣，於測定溫度23℃，依據JIS K6767測定MD方向及TD方向之斷裂強度。
<層間強度>
於發泡片之25mm見方之範圍塗佈底塗劑(Cemedine股份有限公司製 造之「PPX Primer」)後，向塗佈部分之中央滴下直徑5mm量之接著劑(Cemedine股份有限公司製造之「PPX」)。其後立即將25mm見方之鋁製夾具A置於接著劑滴下部分，將發泡片與夾具A進行壓接。其後，沿著夾具A之尺寸切割發泡片。於所切割之發泡片之未接著有夾具A之面塗佈底塗劑，向塗佈部分之中央滴下直徑5mm量之接著劑。其後立即將10mm見方之鋁製夾具B置於接著劑滴下部分，將發泡片與夾具B進行壓接。將於夾具B之周邊溢出之接著劑擦去後，沿著夾具B之尺寸於發泡片上切出切口。將其於室溫下放置30分鐘，藉此使接著劑熟化，而製成層間強度測定用樣品。
繼而，於設置有1kN之荷重元(load cell)之試驗機(A&D股份有限公司製造之「Tensilon萬能材料試驗機」)中以發泡片之片表面垂直於拉伸方向之方式安裝層間強度測定用樣品。將夾具之一者以速度100mm/min垂直朝上進行拉伸，僅將發泡片之1cm見方之範圍層間剝離。對此時之荷重進行測定，將其最大值設為層間強度。
<25%壓縮強度>
25%壓縮強度係指依據JIS K6767，對聚烯烴系樹脂發泡片進行測定而獲得者。
<耐電壓值>
寬度0.7mm時之耐電壓值係依據以下之方法進行測定。
將寬度0.7mm、長度100mm之膠帶形狀之聚烯烴系樹脂發泡片沿其厚度方向夾於2片丙烯酸板間，且沿其寬度方向由配置於丙烯酸板間之2片鋁板所夾持。針對該樹脂發泡片，於23℃、50%RH之條件下，使用菊水電 子工業股份有限公司製造之「TOS501(最大電壓12kV)」作為耐電壓試驗機，以直流向其寬度方向施加電壓，若於該電壓下30秒鐘未通電，則以每次0.5kV之方式使施加電壓上升。將通電時之電壓設為耐電壓性之電壓值。再者，於本測定中，將為0.1mA以下時設為未通電，又，將MD方向、TD方向分別作為膠帶之寬度方向進行測定，並依據下述評價基準進行判定。
(評價基準)
若MD方向、TD方向之測定值均為10kV以上，則耐電壓性能良好，評價為「1」。
若MD方向、TD方向之測定值中之任一者未達10kV且兩者為8kV以上，則耐電壓性能實際上可使用，評價為「2」。
若MD方向、TD方向之測定值中之任一者未達8kV，則耐電壓性能不良，評價為「3」。
關於寬度1.0mm時之耐電壓值，除使用寬度1.0mm、長度100mm之膠帶形狀之聚烯烴系樹脂發泡片外，利用與寬度0.7mm時之耐電壓值相同之方法進行測定。
實施例1
將作為聚烯烴系樹脂之直鏈狀低密度聚乙烯(聚烯烴系樹脂A：Exxon Chemical公司製造之「Exact3027」，密度：0.900g/cm3)100質量份、作為熱分解型發泡劑之偶氮二甲醯胺4.5質量份、作為分解溫度調整劑之氧化鋅1質量份、及作為抗氧化劑之2,6-二第三丁基-對甲酚0.5質量份供於擠出機，於130℃下進行熔融混練，擠出厚度約0.3mm之長條片狀之發泡體組合物。
其次，向上述長條片狀之發泡體組合物之兩面照射加速電壓500kV之電子束4.5Mrad而使之交聯後，將該交聯後之發泡體組合物連續地送入藉由熱風及紅外線加熱器而保持為250℃之發泡爐內，進行加熱而使之發泡，並且將MD之延伸倍率設為1.4倍、將TD之延伸倍率設為1.8倍而進行延伸，藉此獲得厚度0.06mm之發泡片。將所獲得之發泡片之評價結果示於表1。
實施例2~6、比較例1~4
將聚烯烴系樹脂組合物之摻合變更為表1及2所示，並且以成為表1及2之凝膠分率(交聯度)之方式調整交聯時之游離性放射線量，且將TD之延伸倍率調整為1.4倍~2.0倍，除此以外，以與實施例1相同之方式實施。
實施例7、比較例5
使用作為聚烯烴系樹脂之乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂(聚烯烴系樹脂B：三菱化學股份有限公司製造之「NOVATEC EVA」)70質量份、作為聚烯烴系樹脂之直鏈狀低密度聚乙烯(聚烯烴系樹脂C：PrimePolymer股份有限公司製造之「EVAFLEX 460-H」)30質量份，其他成分係依據表1及2之組成，以成為表1及2之凝膠分率(交聯度)之方式調整交聯時之游離性放射線量，且將TD之延伸倍率調整為1.4倍~2.0倍，除此以外，以與實施例1相同之方式實施。
由上述結果明確，根據本發明，可提供一種衝擊吸收性及耐衝擊性優異，並且具備耐電壓性且厚度較薄之聚烯烴系樹脂發泡片。

Claims (9)

  1. 一種聚烯烴系樹脂發泡片，係使聚烯烴系樹脂發泡而成，且具有多個氣泡，並且上述聚烯烴系樹脂發泡片之MD方向及TD方向的平均氣泡直徑為20μm以上且150μm以下，且MD方向及TD方向之最大氣泡直徑為60μm以上且500μm以下，TD方向之斷裂強度相對於MD方向之平均氣泡直徑之比[TD斷裂強度/MD平均氣泡直徑]、與MD方向之斷裂強度相對於TD方向之平均氣泡直徑之比[MD斷裂強度/TD平均氣泡直徑]均為80kPa/μm以上且800kPa/μm以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚烯烴系樹脂發泡片，其MD方向之平均氣泡直徑相對於TD方向之平均氣泡直徑之比[MD平均氣泡直徑/TD平均氣泡直徑]為0.6~1.4。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之聚烯烴系樹脂發泡片，其耐電壓值為8kV/0.7mm以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之聚烯烴系樹脂發泡片，其發泡倍率為1.1~2.8cm3/g。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之聚烯烴系樹脂發泡片，其凝膠分率為5~60質量%。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之聚烯烴系樹脂發泡片，其厚度為0.02~1.9mm。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之聚烯烴系樹脂發泡片，其中，上述聚烯烴系樹脂為聚乙烯系樹脂。
  8. 如申請專利範圍第7項之聚烯烴系樹脂發泡片，其中，上述聚乙烯系樹脂係利用茂金屬化合物之聚合觸媒進行聚合而成。
  9. 一種黏著帶，係於申請專利範圍第1至8項中任一項之聚烯烴系樹脂發泡片之至少一面設置有黏著劑層者。
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