CN108473708A - 交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法 - Google Patents

交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种交联聚烯烃树脂发泡片，是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片，MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下。

Description

交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法
技术领域
本发明涉及交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法。
背景技术
小型电子设备(手机、照相机、游戏机、电子记事本等)的屏幕具有在框体的显示部(LTD等)上设置有显示部保护面板的结构，为了将该显示部保护面板与屏幕外侧的框架部分贴合，使用了胶带。
作为适合应用于小型电子设备的胶带，例如，在专利文献1中公开了使用了下述交联聚烯烃树脂发泡片的胶带，所述交联聚烯烃树脂发泡片是使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡、交联而获得的，其厚度为0.05～2mm。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2005/007731号公报
发明内容
发明所要解决的课题
可是，近来，为了小型电子设备的屏幕大型化和提高设计性，屏幕外侧的框架部分有变窄的倾向，该框架部分所使用的胶带的带宽也有变窄的倾向。
然而，对于以往的使用了交联聚烯烃树脂发泡片的胶带而言，例如，在将胶带宽度窄幅加工到0.7mm以下的情况下，存在下述缺陷：不能具备能够耐受掉落等冲击的充分的强度，作为构成胶带的基材的片易于破裂。
本发明是鉴于以上情况而提出的，本发明的课题在于提供即使在例如将胶带宽度窄幅加工到0.7mm以下的情况下，也可以实现具有能够耐受掉落等冲击的充分的强度的胶带的交联聚烯烃树脂发泡片。
用于解决课题的方法
本发明人等为了达成上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，通过交联度和结晶度分别处于特定范围的交联聚烯烃树脂发泡片，能够达成该目的。本发明是基于上述认识而完成的。
即，本发明提供以下的[1]～[7]。
[1]一种交联聚烯烃树脂发泡片，是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片，MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下。
[2]根据[1]所述的交联聚烯烃树脂发泡片，上述独立气泡的MD方向和TD方向的平均气泡直径为120μm以下，ZD的平均气泡直径为80μm以下。
[3]根据[1]或[2]所述的交联聚烯烃树脂发泡片，层间强度为4.3MPa以上，25％压缩强度为400～2000kPa。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片，交联聚烯烃树脂发泡片的厚度为0.10mm～0.20mm。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片，上述聚烯烃树脂具备由茂金属化合物的聚合催化剂获得的直链状低密度聚乙烯。
[6]一种交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法，其具有下述工序：将聚烯烃树脂和包含热分解型发泡剂的添加剂供给到挤出机进行熔融混炼，并从挤出机挤出成片状，从而制造聚烯烃树脂片的工序；对聚烯烃树脂片照射电离性射线而使发泡性聚烯烃树脂片交联至5质量％以上的交联度的工序；以及对交联后的聚烯烃树脂片进行加热，使热分解型发泡剂发泡，来形成微泡的工序。
[7]根据[6]所述的交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法，其具有下述工序：在形成微泡后，沿MD方向和TD方向中的一个方向或两个方向进行拉伸，从而将微泡拉伸的工序。
发明效果
根据本发明，可以提供即使在例如将胶带宽度窄幅加工到0.7mm以下的情况下，也可以实现具有能够耐受掉落等冲击的充分的强度的胶带的交联聚烯烃树脂发泡片。
附图说明
图1是耐冲击性试验装置的示意图。
图2是层间强度测定方法的说明图。
具体实施方式
[交联聚烯烃树脂发泡片]
本发明涉及的交联聚烯烃树脂发泡片是对加工成片状的聚烯烃树脂实施交联处理和发泡处理而成的交联聚烯烃树脂发泡片，形成于该交联聚烯烃树脂发泡片的气泡是独立气泡，MD方向(交联聚烯烃树脂发泡片的挤出方向)和TD方向(相对于MD方向正交且沿着交联聚烯烃树脂发泡片表面的方向)的结晶度都为25％以下。
＜独立气泡＞
交联聚烯烃树脂发泡片的独立气泡是下述所谓的“微泡(microcell)”，其MD的平均气泡直径和TD的平均气泡直径为120μm以下，优选为100μm以下，更优选为80μm以下，ZD的平均气泡直径为80μm以下，优选为50m以下，更优选为40μm以下。此外，平均气泡直径的下限值没有特别限定，但MD的平均气泡直径和TD的平均气泡直径为例如10μm以上，优选为20μm以上。进而，ZD的平均气泡直径为例如5μm以上，优选为10μm以上。
平均气泡直径是指按下述要领测定而得的值。
准备了将测定用的发泡片裁成50mm见方而得的发泡片作为测定用的发泡体样品。将其在液氮中浸渍1分钟，然后用剃须刀刀片沿着MD方向、TD方向和ZD方向分别在厚度方向上切断。使用数字显微镜(株式会社キーエンス制“VHX-900”)对该截面拍摄200倍的放大照片，分别对MD方向、TD方向和ZD方向的长度2mm的切断面中所存在的全部独立气泡测定气泡直径，将该操作重复5次。而且，将全部气泡的平均值作为MD方向、TD方向和ZD方向的平均气泡直径。
此外，将测定的气泡直径之中最大气泡的长度作为最大气泡直径。
独立气泡率可以依照JIS K7138(2006)、ASTM D2856(1998)来求出。对于市售的测定仪，可举出干式自动密度计アキュピック1330等。
独立气泡率例如按照下述要领来测定。从交联聚烯烃树脂发泡片裁成边长为5cm的平面正方形且有一定厚度的试验片。测定试验片的厚度，算出试验片的表观体积V1，并且测定试验片的重量W1。接下来，基于下述式算出气泡所占的表观体积V2。另外，将构成试验片的树脂的密度设为1g/cm3。
气泡所占的表观体积V2＝V1-W1
接着，将试验片在23℃的蒸馏水中沉到距离水面100mm的深度，对试验片施加3分钟15kPa的压力。在水中释放压力后，将试验片从水中取出并除去附着于试验片表面的水分，测定试验片的重量W2，基于下述式算出连续气泡率F1和独立气泡率F2。
连续气泡率F1(％)＝100×(W2-W1)/V2
独立气泡率F2(％)＝100-F1
＜交联度＞
交联聚烯烃树脂发泡片的交联度优选为5～80质量％，更优选为15～75质量％。此外，交联度进一步优选为35～65质量％。
通过使交联度为5质量％以上，从而树脂不易形成结晶，能够实现下述的结晶度。另一方面，如果交联度小于5质量％，则发泡片内的结晶成分增加，作为胶带的耐冲击性降低。从这样的观点考虑，交联度优选在上述范围内。
另外，交联度通过实施例项中后述的测定方法测定。
＜结晶度＞
关于交联聚烯烃树脂发泡片的结晶度，MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下，优选为5～24％，更优选为10～23％。通过使结晶度在该范围内，能够实现耐冲击性、层间强度优异，具备充分的机械强度的交联聚烯烃树脂发泡片。
交联聚烯烃树脂发泡片的破裂是在施加了冲击时应力集中在结晶部分，以其为起点而产生的现象。如背景技术项所记载地那样，在将胶带宽度窄幅化直到0.7mm以下的情况下，在掉落的冲击等时，胶带的单位面积受到的力变大，因此破裂的风险提高，但在本发明中，通过使结晶度降低直到25％以下，使结晶成分的比例降低，减少成为破裂的起点的位置，从而降低伴随胶带宽度的窄幅化而发生破裂的风险，实现上述效果。另外，如果结晶度过低，则有耐热性降低、在高温下使用时的耐冲击性降低的可能性，但通过使结晶度为5％以上，也能够确实地避免该问题。
另外，结晶度通过实施例项中后述的测定方法测定。
＜交联聚烯烃树脂发泡片的厚度＞
交联聚烯烃树脂发泡片的厚度优选为50～300μm，更优选为70～150μm。
如果使厚度为50μm以上，则交联聚烯烃树脂发泡片的机械强度、柔软性的确保变得容易。此外，如果使厚度为300μm以下，则薄膜化变为可能，能够适合用于小型化的电子设备。
＜发泡倍率＞
在本发明中，交联聚烯烃树脂发泡片的发泡倍率为1.3～2.3cm3/g。通过使发泡倍率大于1.3cm3/g，从而柔软性、冲击吸收性等提高，交联聚烯烃树脂发泡片能够充分发挥作为密封材料、冲击材料的功能。另一方面，通过发泡倍率为2.3cm3/g以下，能够良好地维持交联聚烯烃树脂发泡片的机械强度。为了使交联聚烯烃树脂发泡片的冲击吸收性、机械强度更好，发泡倍率优选为1.5～2.0cm3/g。另外，本发明中，依照JIS K7222求出发泡片的密度，将其倒数作为发泡倍率。
＜25％压缩强度＞
交联聚烯烃树脂发泡片的25％压缩强度优选为400～2000kPa，进一步优选为600～1800kPa。
通过使25％压缩强度为2000kPa以下，从而使交联聚烯烃树脂发泡片具有冲击吸收性能，能够作为缓冲材料、密封材料使用。另外，25％压缩强度是指依照JIS K6767测定交联聚烯烃树脂发泡片而得的值。
＜机械强度＞
在交联聚烯烃树脂发泡片具有层间强度4.3MPa以上、25％压缩强度400～2000kPa的机械强度的情况下，即使将带宽窄幅加工直到例如0.7mm以下的情况下也可以具备能够耐受掉落等的冲击的特性。另外，层间强度和25％压缩强度分别通过实施例项中后述的测定方法测定。
[聚烯烃树脂]
作为上述交联聚烯烃树脂发泡片的形成所使用的聚烯烃树脂，可举出通过齐格勒-纳塔化合物、茂金属化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合而得的聚乙烯系树脂，优选使用通过茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯系树脂。作为本发明的交联聚烯烃树脂发泡片的形成所使用的聚乙烯系树脂，优选为使用茂金属化合物等聚合催化剂，将乙烯和根据需要添加的少量α-烯烃进行共聚而获得的直链状低密度聚乙烯。通过使用直链状低密度聚乙烯，从而所得的交联聚烯烃树脂发泡片可获得高的柔软性，并且能够实现交联聚烯烃树脂发泡片的薄壁化。
作为α-烯烃，具体而言，可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯和1-辛烯等。其中，优选为碳原子数4～10的α-烯烃。
关于聚乙烯系树脂的密度，从制造的交联聚烯烃树脂发泡片可获得高的柔软性的观点考虑，优选为0.870～0.910g/cm3，更优选为0.875～0.907g/cm3，进一步优选为0.880～0.905g/cm3。作为聚乙烯系树脂，也可以使用多种聚乙烯系树脂，此外，也可以加入上述密度范围以外的聚乙烯系树脂。
通过使用以上那样的直链状低密度聚乙烯，易于使结晶度在上述范围内。
＜茂金属化合物＞
在本发明中，作为适合的茂金属化合物，可以举出具有由π电子系的不饱和化合物夹着过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属配位化合物等化合物。更具体而言，可以举出在钛、锆、镍、钯、铪和铂等四价过渡金属上作为配体(配位体，ligand)存在1个或2个以上环戊二烯基环或其类似物的化合物。
这样的茂金属化合物的活性点性质均匀，各活性点具备相同的活性度。使用茂金属化合物合成的聚合物由于分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高，因此在将包含使用茂金属化合物合成的聚合物的片进行交联的情况下，交联均匀地进行。由于均匀地交联而得的片能够均匀地拉伸，因此能够使交联聚烯烃树脂发泡片的厚度均匀。
作为配体，可以举出例如，环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基，可举出例如，甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。另外，所谓“各种”，是指包含正、仲、叔、异的各种异构体。
此外，也可以使用将环式化合物以低聚物形式聚合而得的物质作为配体。
此外，除了π电子系的不饱和化合物以外，也可以使用氯、溴等一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基胺化物、芳基醇盐、胺化物、芳基胺化物、磷化物(phosphide)、芳基磷化物等。
作为包含四价过渡金属、配体的茂金属化合物，可举出例如，环戊二烯基三(二甲基胺)合钛(Cyclopentadienyl titanium tris(dimethylamide))、甲基环戊二烯基三(二甲基胺)合钛、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基胺胺二氯化锆等。
茂金属化合物通过与特定的助催化剂(cocatalyst)组合，从而在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的助催化剂，可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。另外，助催化剂相对于茂金属化合物的使用比例优选为10～1,000,000摩尔倍，更优选为50～5,000摩尔倍。
＜齐格勒-纳塔化合物＞
齐格勒-纳塔化合物是三乙基铝-四氯化钛固体复合物，优选通过下述方法来制造：将四氯化钛用有机铝化合物还原并进一步用各种电子给体和电子受体进行处理而获得三氯化钛组合物，将所得到的三氯化钛组合物、有机铝化合物和芳香族羧酸酯进行组合的方法(参照日本特开昭56-100806号、日本特开昭56-120712号、日本特开昭58-104907号的各公报)；以及使四氯化钛和各种电子给体与卤化镁接触的担载型催化剂的方法(参照日本特开昭57-63310号、日本特开昭63-43915号、日本特开昭63-83116号的各公报)等。
＜其它聚烯烃树脂＞
关于构成聚烯烃树脂片的聚烯烃系树脂，在使用上述直链状低密度聚乙烯的情况下，可以单独使用上述直链状低密度聚乙烯，也可以包含其它聚烯烃树脂。
作为其它聚烯烃树脂，可举出例如，含有50质量％以上的乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等其它聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等。这些聚烯烃树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为聚丙烯系树脂，可举出例如，聚丙烯、含有50质量％以上的丙烯的丙烯-α-烯烃共聚物等。这些聚丙烯系树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言，可以举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，其中，优选碳原子数6～12的α-烯烃。在含有其它聚烯烃树脂的情况下，其它聚烯烃树脂相对于直链状低密度聚乙烯的比例优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
[交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法]
对交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法没有特别限制，例如，可以通过包含以下工序(1)～(4)的制造方法来制造。
·工序(1)
将聚烯烃树脂和包含热分解型发泡剂的添加剂供给到挤出机进行熔融混炼，并从挤出机挤出成片状，从而制造聚烯烃树脂片的工序
·工序(2)
对聚烯烃树脂片照射电离性射线而使发泡性聚烯烃树脂片交联至5质量％以上的交联度的工序
·工序(3)
对交联后的聚烯烃树脂片进行加热，使热分解型发泡剂发泡，来形成微泡的工序
·工序(4)
在形成微泡后，沿MD方向和TD方向中的一个方向或两个方向进行拉伸，将微泡拉伸，从而获得交联聚烯烃树脂发泡片的工序
另外，作为交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法，除了该方法以外，还可以通过WO2005/007731所记载的方法来制造。
作为热分解型发泡剂，没有特别限制，可举出例如，偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰氨基脲等。其中，优选为偶氮二甲酰胺。另外，热分解型发泡剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
对于发泡性聚烯烃树脂组合物中的热分解型发泡剂的添加量，相对于聚烯烃树脂100质量份优选为1～8质量份，更优选为2～6质量份。如果热分解型发泡剂的添加量在该范围内，则发泡性聚烯烃树脂片的发泡性提高，能够获得具有所希望的发泡倍率的交联聚烯烃树脂发泡片。此外，通过使其为2质量份以上，从而气泡变大，增大平均气泡直径，同时能够将平均微泡壁的厚度设定为目标那样的范围。
另外，作为发泡方法，不限定于上述发泡方法，也可以使用采用丁烷气体等的物理发泡。
在发泡性聚烯烃树脂组合物中，根据需要，可以在不损害交联聚烯烃树脂发泡片的物性的范围内添加2,6-二叔丁基-对甲酚等抗氧化剂、氧化锌等发泡助剂、气泡核调整剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填料等。例如可以通过气泡核调整剂调整气泡直径的大小。
作为将发泡性聚烯烃树脂组合物交联的方法，使用对发泡性聚烯烃树脂片照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性射线的方法。
关于上述电离射线的照射量，为了能够将交联度调整为5～80质量％，例如只要从2～75Mrad中适当选择即可，优选为15～75Mrad，更优选为30～70Mrad。此外，根据情况，也可以为5～15Mrad，也可以为6～12Mrad。
发泡片的拉伸可以在使发泡性聚烯烃树脂片发泡而获得发泡片后进行，也可以一边使发泡性聚烯烃树脂片发泡一边进行。另外，在使发泡性聚烯烃树脂片发泡而获得发泡片后对发泡片进行拉伸的情况下，可以不将发泡片冷却而在维持发泡时的熔融状态下接着将发泡片拉伸，也可以在将发泡片冷却后再次将发泡片加热并制成熔融或软化状态下将发泡片拉伸。
在工序(4)中，交联聚烯烃树脂发泡片的MD方向的拉伸倍率优选为1.1～2.0倍，更优选为1.2～1.8倍。
如果使交联聚烯烃树脂发泡片的MD方向的拉伸倍率为上述下限值以上，则交联聚烯烃树脂发泡片的柔软性和抗拉强度易于变得良好。另一方面，如果为上限值以下，则能够防止发泡片在拉伸中断裂、或发泡气体从发泡中的发泡片逸出而发泡倍率显著降低，交联聚烯烃树脂发泡片的柔软性、抗拉强度变得良好，品质也易于均匀。
[胶带]
可以使用本发明涉及的交联聚烯烃树脂发泡片作为基材，在交联聚烯烃树脂发泡片的至少一面设置粘着剂层，获得胶带。
构成胶带的粘着剂层的厚度优选为5～200μm。粘着剂层的厚度更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。如果构成胶带的粘着剂层的厚度处于5～200μm的范围，则能够使使用胶带固定的结构体的厚度变薄。
作为构成与交联聚烯烃树脂发泡片的一面或两面叠层一体化的粘着剂层的粘着剂，没有特别限制，可以使用例如丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、橡胶系粘着剂等。
作为在交联聚烯烃树脂发泡片的至少一面涂布粘着剂而使粘着剂层叠层一体化的方法，可举出例如，使用涂布机等涂覆机在交联聚烯烃树脂发泡片的至少一面涂布粘着剂的方法；使用喷雾器在交联聚烯烃树脂发泡片的至少一面喷涂粘着剂的方法；使用毛刷在交联聚烯烃树脂发泡片的至少一面涂布粘着剂的方法等。
实施例
通过实施例更详细地说明本发明，但本发明不受这些例子任何限定。
[测定方法]
本说明书中的各物性的测定方法如下所述。
＜发泡倍率＞
对于交联聚烯烃树脂发泡片，依照JIS K7222测定密度，将其倒数作为发泡倍率。
＜密度＞
从交联聚烯烃树脂发泡片中沿宽度方向裁出3片10×10cm的测定样品，测定各个样品的厚度和重量，将由各样品的重量和体积算出的密度的算术平均值作为密度。
＜交联度＞
从交联聚烯烃树脂发泡片中取约100mg的试验片，精密称量试验片的重量A(mg)。接下来，将该试验片浸渍在120℃的二甲苯30cm3中并放置24小时，然后用200目的金属网过滤，收取金属网上的不溶解成分，真空干燥，精密称量不溶解成分的重量B(mg)。由所得的值通过下述式算出交联度(质量％)。
交联度(质量％)＝100×(B/A)
＜结晶度＞
结晶度的测定使用了リガク社制X射线衍射装置SmartLab。使用平行光束光学配置，对于光源，以45kV、200mA的功率使用CuKα射线(波长：)。入射侧狭缝使用了索勒狭缝5.0°，受光侧狭缝使用了平行狭缝分析器(PSA)0.114°。在5～40°的扫描范围内，以0.02°的步长进行测定，计数时间设为4°/分钟。
将所得的数据用WaveMetrics社数值解析软件“IGORPro”进行结晶成分、非晶成分的波形分离，依照下式求出结晶度。“IGORPro”的波形分离用高斯函数进行了拟合。
结晶度(％)＝结晶成分面积/(结晶成分面积+非晶成分面积)×100
另外，MD、TD方向的结晶度分别为沿发泡片的MD方向、TD方向照射光线而获得的值。
＜25％压缩强度＞
对于交联聚烯烃树脂发泡片，依照JIS K6767进行了测定。
＜耐冲击性＞
(耐冲击性评价样品的调整)
在实施例、比较例中获得的交联聚烯烃树脂发泡片的两面叠层通过下述方法而获得的粘着片，制作交联聚烯烃树脂发泡片基材的两面胶带。
(两面胶带的制作方法)
在具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯75质量份、丙烯酸2-乙基己酯22质量份、丙烯酸3质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2质量份和乙酸乙酯80质量份，进行了氮气置换后，将反应器加热而开始回流。接着，在上述反应器内添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1质量份。使其回流5小时，获得了丙烯酸系共聚物(z)的溶液。关于所得的丙烯酸系共聚物(z)，使用Water社制“2690Separations Model”作为柱并通过GPC法测定重均分子量，结果为60万。
相对于所得的丙烯酸系共聚物(z)的溶液所包含的丙烯酸系共聚物(z)的固体成分100质量份，添加软化点135℃的聚合松香酯15质量份、乙酸乙酯(不二化学药品株式会社制)125质量份、异氰酸酯系交联剂(東ソー株式会社制，コロネートL45)2质量份，进行搅拌从而获得了粘着剂(Z)。另外，丙烯酸系粘着剂的交联度为33质量％。
准备厚度150μm的脱模纸，在该脱模纸的脱模处理面涂布粘着剂(Z)，在100℃干燥5分钟，从而形成了厚度50μm的丙烯酸系粘着剂层。使该丙烯酸系粘着剂层与交联聚烯烃树脂发泡片基材的表面贴合。接着，按照同样的要领，在由该聚烯烃发泡体形成的基材的相反表面也贴合与上述相同的丙烯酸系粘着剂层。由此，获得了覆盖了厚度为150μm的脱模纸的两面胶带。
(耐冲击性试验装置的制作)
图1显示耐冲击性试验装置的示意图。
耐冲击性试验装置按以下步骤来制作。
首先，将上述获得的两面胶带以外径成为宽度15.0mm、长度15.0mm、内径成为宽度14.3mm、长度14.3mm的方式冲裁，制作宽度0.7mm的框状的试验片1。
接着，如图1(a)所示，准备在中央设置有方形的孔2的镁制被粘板3，将剥离了脱模纸的试验片1在镁制被粘板3的上表面遍及该孔2的外周侧整周地粘贴。
接着，将尺寸为被覆上述孔2的玻璃制被粘板4重叠粘贴在试验片1上，被覆上述孔2而组装成耐冲击性试验装置。
然后，将耐冲击性试验装置上下翻转，在使镁制被粘板3处于上面的状态下，从镁制被粘板3侧施加5kgf的压力5秒，将位于上下的镁制被粘板3与试验片进行压接，在常温下放置36小时。
(耐冲击性的判定)
如图1(b)所示，将制作的耐冲击性试验装置固定于支持台5，使大小能够通过形成于镁制被粘板3的孔2的重50g的铁球6以通过孔2的方式掉落。使铁球掉落的高度逐渐增高，测量因为铁球落下所施加的冲击而使试验片与被粘板剥离时的铁球掉落的高度，获得了“0.7mm宽度下的耐冲击性[cm]”的结果。将耐冲击性为23cm以上的情况记为“合格：○”，将小于23cm的情况记为“不合格：×”。
＜层间强度＞
(层间强度测定用样品的制作)
如图2所示，在发泡片7的25mm见方范围涂布底涂剂(セメダイン株式会社制“PPXプライマー”)，然后在涂布部分的中央滴加直径5mm的粘接剂8(セメダイン株式会社制“PPX”)。然后立即在粘接剂滴加部分放置25mm见方的铝制的夹具9，将发泡片7与夹具9进行压接。然后，按照夹具9的大小来切割发泡片。在切割后的发泡片7的没有粘接夹具9的一面涂布底涂剂，在涂布部分的中央滴加直径5mm的粘接剂10。然后立即在粘接剂滴加部分放置10mm见方的铝制的夹具11，将发泡片7与夹具11进行压接。擦去在夹具11的周边渗出的粘接剂后，按照夹具11的大小对发泡片划入切痕12。将其在室温下放置30分钟来熟化粘接剂，作为层间强度测定用样品。
(层间强度的判定)
接着，在设置了1kN负载单元的试验机(株式会社エー·アンド·デイ制“テンシロン万能材料试验机”)上，以发泡片的一面相对于拉伸方向成为垂直的方式安装层间强度测定用样品。将夹具9以100mm/分钟的速度垂直向上拉伸，仅将发泡片的1cm见方的范围层间剥离。测定此时的最大荷重，作为第1次的测定结果。重复同样的操作3次，将其平均值作为层间强度。将层间强度为4.3MPa以上的情况记为“合格：○”，将小于4.3MPa的情况记为“不合格：×”。
[实施例1]
将由通过茂金属化合物的聚合催化剂获得的直链状低密度聚乙烯系树脂(ダウケミカル社制，商品名“アフィニティーPL1850”，密度：0.902g/cm3)100质量份、作为热分解型发泡剂的偶氮二甲酰胺2.1质量份(大塚化学株式会社制，商品名“SO-G3”)、抗氧化剂0.5质量份和气泡核调整剂1.0质量份构成的发泡性聚烯烃树脂组合物供给到挤出机并在130℃进行熔融混炼，挤出成厚度为290μm的长条状的聚烯烃树脂片。
接下来，对上述长条状的聚烯烃树脂片的两面照射加速电压为500kV的电子射线7.4Mrad而将发泡性聚烯烃树脂片交联(交联度41.4％)，然后将该发泡性聚烯烃树脂片连续送入到通过热风和红外线加热器而保持为250℃的发泡炉内进行加热，获得了厚度300μm的发泡片。
接着，将所得的发泡片从发泡炉连续送出，然后在将该发泡片维持在其两面的温度为200～250℃的状态下，将发泡片沿其TD方向以1.5倍的拉伸比拉伸，并且通过以比发泡性聚烯烃树脂片送入发泡炉的送入速度(供给速度)快的卷绕速度将发泡片卷绕，从而使发泡片沿MD方向拉伸，从而将发泡片的气泡沿TD方向和MD方向拉伸、使其变形，从而获得了交联聚烯烃树脂发泡片。另外，关于上述发泡片的卷绕速度，在考虑由发泡性聚烯烃树脂片本身的发泡引起的向MD方向的膨胀的同时进行调整。按照上述评价方法评价所得的交联聚烯烃树脂发泡片，将其结果示于表1中。
[实施例2]
使电子射线照射量为6.8Mrad，使交联度为45.4％，除此以外，与实施例1同样地实施。将所得的交联聚烯烃树脂发泡片的评价结果示于表1中。
[实施例3]
使电子射线照射量为7.0Mrad，使交联度为40.4％，除此以外，与实施例1同样地实施。将所得的交联聚烯烃树脂发泡片的评价结果示于表1中。
[比较例1]
使发泡性聚烯烃树脂组合物中的偶氮二甲酰胺的配合量为1.6质量份，并且使电子射线照射量为4.7Mrad，使交联度为16.2％，除此以外，与实施例1同样地实施。将所得的交联聚烯烃树脂发泡片的评价结果示于表1中。
[比较例2]
使发泡性聚烯烃树脂组合物中的偶氮二甲酰胺的配合量为1.6质量份，并且使电子射线照射量为4.6Mrad，使交联度为15.8％，除此以外，与实施例1同样地实施。将所得的交联聚烯烃树脂发泡片的评价结果示于表1中。
[表1]
如表1所示，使MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下的实施例1～3与结晶度超过25％的比较例1、2相比，确认到耐冲击性、层间强度优异。
附图标记说明
1 试验片
2 孔
3 镁制被粘板
4 玻璃制被粘板
5 支持台
6 铁球
7 发泡片
8 粘接剂
9 夹具
10 粘接剂
11 夹具
12 切痕。

Claims (7)

1.一种交联聚烯烃树脂发泡片，是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片，
MD方向和TD方向的结晶度都为25％以下。
2.根据权利要求1所述的交联聚烯烃树脂发泡片，所述独立气泡的MD方向和TD方向的平均气泡直径为120μm以下，ZD方向的平均气泡直径为80μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的交联聚烯烃树脂发泡片，层间强度为4.3MPa以上，25％压缩强度为400～2000kPa。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片，交联聚烯烃树脂发泡片的厚度为0.10～0.20mm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片，所述聚烯烃树脂具备由茂金属化合物的聚合催化剂获得的直链状低密度聚乙烯。
6.一种交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法，其具有下述工序：
将聚烯烃树脂和包含热分解型发泡剂的添加剂供给到挤出机进行熔融混炼，并从挤出机挤出成片状，从而制造聚烯烃树脂片的工序，
对聚烯烃树脂片照射电离性射线而使发泡性聚烯烃树脂片交联至5质量％以上的交联度的工序，以及
对交联后的聚烯烃树脂片进行加热，使热分解型发泡剂发泡，来形成微泡的工序。
7.根据权利要求6所述的交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法，其具有下述工序：在形成微泡后，沿MD方向和TD方向中的一个方向或两个方向进行拉伸，从而将微泡拉伸的工序。
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