CN107075162A - 聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带 - Google Patents

聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂组合物发泡了的发泡片，所述发泡片具有多个气泡，所述聚烯烃系树脂组合物含有密度相对较高的聚烯烃系树脂(A)和密度相对较低的聚烯烃系树脂(B)，所述聚烯烃系树脂(A)和所述聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下，比值[TD断裂强度/MD最大气泡径]和、比值[MD断裂强度/TD最大气泡径]均为45kPa/μm以上。

Description

聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带
技术领域
本发明涉及将聚烯烃系树脂发泡而成的聚烯烃系树脂发泡片，特别是涉及可适合作为冲击吸收材的聚烯烃系树脂发泡片及使用该发泡片的粘合胶带。
背景技术
在树脂层的内部形成有多个气泡的发泡树脂片由于缓冲性优异，因此广泛使用于各种电子设备的冲击吸收材。冲击吸收材例如在手机、个人计算机、电子纸等中使用的显示装置中配置于构成装置表面的玻璃板与图像显示部件之间而使用。作为这种用途中使用的发泡树脂片，已知有聚烯烃系树脂发泡片(例如，参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-028925号公报
专利文献2：国际公开第2013/099755号
发明内容
发明要解决的技术课题
近年来，在信息技术领域使用的电子设备被小型化，且显示部大面积化，发泡片也正在薄层化、且窄幅化。伴随于此，即使是薄层且窄幅的发泡树脂片，也要求具有高的冲击吸收性和耐冲击性。为了提高发泡树脂材料的冲击吸收性或耐冲击性，例如考虑提升发泡倍率来提高柔软性、提高交联度来提升刚性。但是，薄层且窄幅的发泡片仅单纯地调整发泡倍率及交联度不能获得充分的冲击吸收性及耐冲击性，而期望进一步的改良。
另外，上述的电子设备中，由于多使用触摸面板式的显示装置，所以容易产生因静电的影响而显示装置等不能点亮等不良情况。因此，发泡片也要求具有耐电压性。
本发明是鉴于以上情况而完成的，其目的在于，提供一种冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。
用于解决课题的方案
本发明人进行了深入研究，结果发现通过共混使用密度不同的至少两种聚烯烃系树脂作为树脂成分，可以提高发泡片的冲击吸收性、耐冲击性及耐电压性，完成了本发明。
即，本发明以以下的[1]～[2]为主旨。
[1]一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂组合物发泡了的发泡片，所述发泡片具有多个气泡，
所述聚烯烃系树脂组合物含有密度相对较高的聚烯烃系树脂(A)和密度相对较低的聚烯烃系树脂(B)，所述聚烯烃系树脂(A)和所述聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下，
所述聚烯烃系树脂发泡片的TD方向的断裂强度相对于MD方向的最大气泡径的比[TD断裂强度/MD最大气泡径]和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的最大气泡径的比[MD断裂强度/TD最大气泡径]均为45kPa/μm以上。
[2]一种粘合胶带，其在上述[1]所述的聚烯烃系树脂发泡片的至少一面设置有粘合剂层。
发明效果
根据本发明，可以提供冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度较薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。
附图说明
图1是用于评价实施例及比较例的层间强度的试验装置的示意图。
图2是用于评价实施例及比较例的耐冲击性的试验装置的示意图。
具体实施方式
[聚烯烃系树脂发泡片]
本发明的聚烯烃系树脂发泡片是将聚烯烃系树脂组合物发泡了的发泡片，上述发泡片具有多个气泡，上述聚烯烃系树脂组合物含有密度相对较高的聚烯烃系树脂(A)和密度相对较低的聚烯烃系树脂(B)，上述聚烯烃系树脂(A)和上述聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下，上述聚烯烃系树脂发泡片的TD方向的断裂强度相对于MD方向的最大气泡径的比[TD断裂强度/MD最大气泡径]和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的最大气泡径的比[MD断裂强度/TD最大气泡径]均为45kPa/μm以上。
此外，本发明中，“MD”是指纵向(Machine Direction)，是指与聚烯烃系树脂发泡片的挤出方向等一致的方向。另外，“TD”是指横向(Transverse Direction)，是指与MD正交且与发泡片平行的方向。
＜聚烯烃系树脂组合物＞
本发明的聚烯烃系树脂发泡片含有密度相对较高的聚烯烃系树脂(A)和密度相对较低的聚烯烃系树脂(B)，使用上述聚烯烃系树脂(A)和聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下的聚烯烃系树脂组合物。
作为上述聚烯烃系树脂(A)，优选为选自密度为0.900g/cm3以上的聚烯烃系树脂中的一种以上。若聚烯烃系树脂(A)的密度为上述下限值以上，则层间强度等各种机械强度提高。从这样的观点出发，聚烯烃系树脂(A)的密度更优选为0.900～0.930g/cm3，进一步优选为0.900～0.915g/cm3。
作为聚烯烃系树脂(B)，优选为选自密度比聚烯烃系树脂(A)低的聚烯烃系树脂，例如密度低于0.900g/cm3的聚烯烃系树脂中的一种以上。如果聚烯烃系树脂(B)的密度小于上述上限值，则柔软性提高，因此，即使为薄层或窄幅，冲击吸收性及耐冲击性也良好。从这样的观点出发，聚烯烃系树脂(B)的密度更优选为小于0.890g/cm3，进一步优选为0.865～0.885g/cm3。
本发明的聚烯烃系树脂发泡片由于使用混合了这些密度不同的两种聚烯烃系树脂的发泡片，所以层间强度等各种机械强度或柔软性提高，即使为薄层或窄幅，冲击吸收性及耐冲击性也良好。
本发明中，聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下。本发明中，若上述加权平均树脂密度比0.900g/cm3大，则即使使用密度彼此不同的聚烯烃系树脂(A)和聚烯烃系树脂(B)的混合物，机械强度、柔软性等也可能不能提高。从使机械强度及柔软性更良好的观点出发，上述加权平均树脂密度优选为0.870～0.900g/cm3，更优选为0.880～0.898g/cm3。
此外，本说明书中，加权平均树脂密度是指将聚烯烃系树脂组合物中所含的量(质量份)加权的聚烯烃系树脂(A)和聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度。
从提高聚烯烃系树脂组合物的热稳定性，防止发泡片制造中的发粘或粘连，使加工性良好的观点出发，优选聚烯烃系树脂(A)的熔点比聚烯烃系树脂(B)的熔点高。具体而言，聚烯烃系树脂(A)的熔点优选为80℃以上，更优选为90～120℃。
另一方面，聚烯烃系树脂(B)的熔点优选小于80℃，更优选为40～70℃。
此外，本说明书中，聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)熔点通过差示扫描热量分析(DSC)法测定。
聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)优选任一个为聚乙烯系树脂，更优选聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)均为聚乙烯系树脂。
作为上述聚乙烯系树脂，优选用茂金属化合物、齐格勒-纳塔化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂进行聚合而得的聚乙烯系树脂，更优选用茂金属化合物聚合催化剂进行聚合而得的聚乙烯系树脂。
如果聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)均使用茂金属化合物聚合催化剂获得，则各种机械强度良好，可以提高聚烯烃系树脂发泡片的各种性能，并且实现薄壁化。
作为用作上述聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)的聚乙烯系树脂，优选通过使乙稀和根据需要添加的少量的α-烯烃共聚而得到的直链状低密度聚乙烯。
在此，作为α-烯烃，具体而言可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、及1-辛烯等。其中，优选碳原子数4～10的α-烯烃，特别优选1-己烯、1-辛烯。
其中，作为聚烯烃系树脂(A)使用的聚乙烯系树脂可以是在高压下通过自由基聚合催化剂制造的低密度聚乙烯(LDPE)，也可以并用LDPE和上述的直链状低密度聚乙烯。
聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)由于结晶度彼此不同，从而优选密度及熔点彼此不同。例如，在聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)均为直链状低密度聚乙烯，且作为共聚单体的α-烯烃彼此为同种类的情况下，如果结晶度彼此不同，则聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)的密度及熔点也彼此不同。
本发明中，聚烯烃系树脂(A)相对于聚烯烃系树脂(B)的质量比[(A)/(B)]优选为0.20～10。如果质量比在该范围内，则可以良好地维持聚烯烃系树脂发泡片的柔软性，并且可以提高各种机械强度，耐冲击性及冲击吸收性变得良好。从这样的观点出发，上述质量比[(A)/(B)]优选为0.20以上，更优选为0.60以上，进一步优选为1.0以上，更进一步优选为1.4以上，再更进一步优选为1.8以上，特别优选为2.0以上，而且，优选为10以下，更优选为8.0以下，进一步优选为6.0以下，更进一步优选为4.0以下，再更进一步优选为3.2以下，特别优选为2.8以下，具体而言，优选为0.60～8.0，更优选为0.60～7.0，进一步优选为1.0～6.0，更进一步优选为1.0～4.0，再更进一步优选为1.4～4.0，特别优选为1.8～3.2，再特别优选为2.0～2.8。如果质量比为上述下限值以上，则聚烯烃系树脂发泡片的拉伸强度、撕裂强度、层间强度等各种机械强度提高，并且防止加工时的发粘或粘连等，发泡片的加工性变得良好。另外，如果质量比为上述上限值以下，则聚烯烃系树脂发泡片的柔软性等物性提高，耐冲击性及冲击吸收性更优异。
〔茂金属化合物〕
作为本发明中合适的茂金属化合物，可以举出具有用π电子系不饱和化合物夹着过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属络合物等化合物。更具体可以举出在钛、锆、镍、钯、铪及铂等四价过渡金属中以配体(配位基)形式存在1个或2个以上的环戊二烯基环或其类似体的化合物。
这种茂金属化合物的活性点的性质均匀且各活性点具备相同的活性度。由于使用茂金属化合物合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性较高，因此当使含有使用茂金属化合物合成的聚合物的片交联时，交联会均匀地进行。均匀地交联的片可以均匀地拉伸，因此可以使聚烯烃系树脂发泡片的厚度变得均匀。
作为配体，例如可以举出环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃基-取代的半金属基取代。作为烃基，例如可以举出甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。此外，“各种”是指包含正-(n-)、仲-(sec-)、叔(tert-)、异-(iso-)的各种异构体。
另外，可以将环式化合物聚合成低聚物的化合物用作配体。
另外，除了π电子系不饱和化合物以外，也可以使用氯或溴等一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳醇盐、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。
作为含有四价过渡金属、配体的茂金属化合物，例如可以举出环戊二烯基三(二甲基酰胺)合钛、甲基环戊二烯基三(二甲基酰胺)合钛、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。
茂金属化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)进行组合而在各种烯烃聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可以举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。此外，共催化剂相对于茂金属化合物的使用比率优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5000摩尔倍。
〔齐格勒-纳塔化合物〕
齐格勒-纳塔化合物为三乙基铝-四氯化钛固体复合物，优选通过将用有机铝化合物还元四氯化钛且进一步用各种供电子体及受电子体进行处理而得到的三氯化钛组合物、有机铝化合物及芳香族羧酸酯进行组合的方法(参照特开昭56-100806号、特开昭56-120712号、特开昭58-104907号各公报)、及使四氯化钛和各种供电子体与卤化镁接触的载持型催化剂的方法(参照特开昭57-63310号、特开昭63-43915号、特开昭63-83116号各公报)等进行制造。
＜其它聚烯烃系树脂＞
本发明中使用的聚烯烃系树脂组合物除聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)之外，还可以含有其它聚烯烃系树脂。
作为其它聚烯烃系树脂，例如可以举出含有50质量％以上乙烯的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等其它聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等。这些可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。作为聚丙烯系树脂，例如可以举出丙烯均聚物、含有50质量％以上丙烯的丙烯-α-烯烃共聚物等。这些可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言可举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，它们中，优选碳原子数6～12的α-烯烃。
本发明中使用的聚烯烃系树脂组合物在不损害聚烯烃系树脂发泡片的性能的范围内，可以含有上述其它树脂，但最好不含。在含有其它树脂的情况下，其含量在聚烯烃系树脂组合物中优选为30质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为5质量％以下。
作为聚烯烃系树脂(A)的市售品，可举出作为使用茂金属聚合催化剂制造的乙烯-1-己烯共聚物的、日本ポリエチレン株式会社制“カーネルKF370”(密度：0.905g/cm3、基于DSC法的熔点Tm：97℃)、作为在高压下通过自由基聚合催化剂制造的低密度聚乙烯(LDPE)的、旭化成ケミカルズ株式会社制“サンテック-LDL2340”(密度：0.923g/cm3、基于DSC法的熔点Tm：112℃)等。
另外，作为聚烯烃系树脂(B)的市售品，可举出作为使用茂金属聚合催化剂制造的乙烯-1-辛烯共聚物的、ダウケミカル社制“アフィニティーEG8200”(密度：0.870g/cm3、基于DSC法的熔点Tm：63℃)、ダウケミカル社制“アフィニティーKC8852”(密度：0.875g/cm3、基于DSC法的熔点Tm：66℃)、ダウケミカル社制“アフィニティーPF1140G”(密度：0.897g/cm3、基于DSC法的熔点Tm：96℃)、ダウケミカル社制“アフィニティーPF8770G1”(密度：0.885g/cm3、基于DSC法的熔点Tm：82℃)。
另外，可举出作为使用茂金属聚合催化剂制造的乙烯-1-己烯共聚物的、日本ポリエチレン株式会社制“カーネルKF650T”(密度：0.888g/cm3，基于DSC法的熔点Tm：55℃)、日本聚乙烯株式会社制“カーネルKS240T”(密度：0.880g/cm3、熔点(DSC法)Tm：60℃、MFR：2.2)、日本聚乙烯株式会社制“カーネルKS340T”(密度：0.880g/cm3、基于DSC法的熔点Tm：60℃、MFR:3.5)。
＜断裂强度相对于平均气泡径的比＞
本发明的聚烯烃系树脂发泡片的TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比[TD断裂强度/MD平均气泡径]、和MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比[MD断裂强度/TD平均气泡径]均为80kPa/μm以上，优选为85kPa/μm以上，更优选为90kPa/μm以上，进一步优选为100kPa/μm以上，更进一步优选为110kPa/μm以上，再更进一步优选为120kPa/μm以上，特别优选为130kPa/μm以上，而且，优选为500kPa/μm以下，更优选为450kPa/μm以下，进一步优选为400kPa/μm以下，更进一步优选为350kPa/μm以下，再更进一步优选为300kPa/μm以下，具体而言，优选为85～500kPa/μm，更优选为90～500kPa/μm，进一步优选为90～450kPa/μm，更进一步优选为90～400kPa/μm。如果上述比在上述范围内，则获得MD方向及TD方向的耐电压性的均衡性优异的聚烯烃系树脂发泡片。
本发明中，上述比值[TD断裂强度/MD平均气泡径]和上述比值[MD断裂强度/TD平均气泡径]的平均值优选为90kPa/μm以上，更优选为95kPa/μm以上，进一步优选为00kPa/μm以上，更进一步优选为110kPa/μm以上，再更进一步优选为120kPa/μm以上，特别优选为130kPa/μm以上，更特别优选为140kPa/μm以上，最优选为150kPa/μm以上，而且，优选为500kPa/μm以下，更优选为450kPa/μm以下，进一步优选为400kPa/μm以下，更进一步优选为350kPa/μm以下，再更进一步优选为300kPa/μm以下，特别优选为250kPa/μm以下，具体而言，更优选为95～500kPa/μm，进一步优选为100～500kPa/μm，更进一步优选为100～450kPa/μm，再更进一步优选为100～400kPa/μm。如果上述比值的平均值在上述范围内，则获得冲击吸收性及耐冲击性优异的聚烯烃系树脂发泡片。
＜MD方向、TD方向的平均气泡径＞
本发明的聚烯烃系树脂发泡片的MD方向的平均气泡径优选为50μm以上，更优选为60μm以上，而且优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为120μm以下，再更进一步优选为110μm以下，具体而言，优选为50～200μm，更优选为50～150μm，进一步优选为50～120μm。
另外，本发明的聚烯烃系树脂发泡片的TD方向的平均气泡径优选为50μm以上，更优选为60μm以上，而且，优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为120μm以下，更进一步优选为100μm以下，再更进一步优选为90μm以下，具体而言，优选为50～200μm，更优选为50～150μm，进一步优选为50～100μm。
如果聚烯烃系树脂发泡片的MD方向及TD方向的平均气泡径在上述范围内，则冲击吸收性、耐冲击性及耐电压性提高。此外，平均气泡径根据后述的实施例的方法测定。
＜断裂强度相对于最大气泡径的比＞
本发明的聚烯烃系树脂发泡片的TD方向的断裂强度相对于MD方向的最大气泡径的比[TD断裂强度/MD最大气泡径]、和MD方向的断裂强度相对于TD方向的最大气泡径的比[MD断裂强度/TD最大气泡径]均为45kPa/μm以上，优选为50kPa/μm以上，更优选为55kPa/μm以上，而且，优选为250kPa/μm以下，更优选为200kPa/μm以下，进一步优选为150kPa/μm以下，更进一步优选为120kPa/μm以下，再更进一步优选为110kPa/μm以下，特别优选为100kPa/μm以下，再特别优选为95kPa/μm以下，具体而言，优选为50～250kPa/μm，更优选为55～250kPa/μm，进一步优选为55～200kPa/μm。如果上述比值在上述范围内，则获得MD方向及TD方向的耐电压性的均衡性优异的聚烯烃系树脂发泡片。
本发明中，上述比[TD断裂强度/MD最大气泡径]和上述比[MD断裂强度/TD最大气泡径]的平均值优选为50kPa/μm以上，更优选为55kPa/μm以上，进一步优选为60kPa/μm以上，而且，优选为250kPa/μm以下，更优选为200kPa/μm以下，进一步优选为150kPa/μm以下，更进一步优选为120kPa/μm以下，再更进一步优选为110kPa/μm以下，特别优选为100kPa/μm以下，更特别优选为90kPa/μm以下，具体而言，更优选为55～250kPa/μm，进一步优选为60～250kPa/μm，更进一步优选为60～200kPa/μm。如果上述比值的平均值在上述范围内，则获得冲击吸收性及耐冲击性优异的聚烯烃系树脂发泡片。
＜MD方向、TD方向的最大气泡径＞
本发明的聚烯烃系树脂发泡片的MD方向的最大气泡径优选为100μm以上，更优选为130μm以上，进一步优选为160μm以上，而且，优选为300μm以下，更优选为270μm以下，进一步优选为230μm以下，具体而言，优选为100～300μm，更优选为100～270μm，进一步优选为100～230μm。
另外，本发明的聚烯烃系树脂发泡片的TD方向的最大气泡径优选为100μm以上，更优选为130μm以上，进一步优选为160μm以上，而且，优选为300μm以下，更优选为270μm以下，进一步优选为240μm以下，而且，优选为100～300μm，更优选为100～270μm，进一步优选为100～240μm。
如果聚烯烃系树脂发泡片的MD方向及TD方向的最大气泡径在上述范围内，则冲击吸收性、耐冲击性及耐电压性提高。此外，最大气泡径根据后述的实施例的方法测定。
＜厚度＞
本发明的聚烯烃系树脂发泡片的厚度优选为0.02～1.9mm，更优选为0.03～1.0mm，进一步优选为0.04～0.5mm。如果厚度为上述下限值以上，则能够确保高的机械强度，容易获得优异的耐冲击性和冲击吸收性。另外，如果厚度为上述上限值以下，则容易将聚烯烃系树脂发泡片用于小型化了的电子设备。
＜密度＞
本发明中，聚烯烃系树脂发泡片的密度优选为0.30g/cm3以上，更优选为0.35g/cm3以上，而且，优选为0.85g/cm3以下，更优选为0.80g/cm3以下，具体而言，优选为0.30～0.85g/cm3，更优选为0.35～0.80g/cm3。如果密度为上述下限值以上，则树脂发泡片的耐冲击性提高。另外，如果为上述上限值以下，则柔软性提高。
＜交联度(凝胶分数)＞
从提高耐冲击性及冲击吸收性的观点出发，本发明的聚烯烃系树脂发泡片优选为交联了的发泡片。在交联的情况下，其交联度(凝胶分数)优选为2～70质量％，更优选为10～65质量％，进一步优选为15～60质量％。如果交联度为上述下限值以上，则在聚烯烃系树脂发泡片中形成充分的交联，能够提高冲击吸收性和耐冲击性这两方。另外，如果为上述上限值以下，则能够确保聚烯烃系树脂发泡片的柔软性，能够获得适当的冲击吸收性。此外，交联度可以通过根据后述的测定方法测定的凝胶分数表示。
＜25％压缩强度＞
聚烯烃系树脂发泡片的25％压缩强度没有特别限定，但优选为100kPa以上，更优选为150kPa以上，进一步优选为200kPa以上，更进一步优选为250kPa以上，再更进一步优选为300kPa以上，而且，优选为2，000kPa以下，更优选为1800kPa以下，进一步优选为1600kPa以下，更进一步优选为1400kPa以下，再更进一步优选为1200kPa以下，特别优选为1000kPa以下，具体而言，优选为100～2000kPa，更优选为150～1800kPa。如果25％压缩强度为上述上限值以下，则具有聚烯烃系树脂发泡片的柔软性提高，在制成胶带时，向被粘体的追随性良好，水或空气不易侵入电子设备内部的优点。另外，如果25％压缩强度为上述下限值以上，则冲击吸收性和耐冲击性这两方均提高。此外，25％压缩强度是指以JIS K6767为基准对聚烯烃系树脂发泡片进行测定的压缩强度。
＜层间强度＞
发泡片的层间强度优选为2000～10000kPa，更优选为2500～9500kPa，进一步优选为3000～9000kPa。如本发明，如果对厚度较薄的发泡片赋予冲击，则因该冲击力而沿厚度方向作用大的应力。因此，如果将层间强度设为上述下限值以上，则相对于应力的强度提高，发泡片的耐冲击性良好。另外，如果将层间强度设为上述上限值以下，则能够维持发泡片的柔软性，容易获得冲击吸收性及密封性高的发泡片。
此外，本说明书中，层间强度是表示厚度方向的拉伸强度的值，可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。
＜独立气泡＞
本发明的聚烯烃系树脂发泡片具有多个气泡，优选该气泡为独立气泡。此外，本说明书中，气泡为独立气泡是指独立气泡相对于全部气泡的比例(称为独立气泡率)为70％以上。
独立气泡率以JIS K7138(2006)或ASTM D2856(1998)为基准求出。市售的测定器中，可举出Beckman社制的空气比较比重计“MODEL930”、乾式自动密度计AccuPyc1330等。
独立气泡率例如通过下述要领进行测定。从聚烯烃系树脂发泡片切出边长为5cm的平面正方形状且一定厚度的试验片。测定试验片的厚度，算出试验片的表观体积V1，并且测定试验片的重量W1。接着，基于下述式算出气泡所占的体积V2。此外，构成试验片的树脂的密度设为1g/cm3。
气泡所占的表观体积V2＝V1-W1
接着，将试验片在23℃的蒸馏水中沉到距水面100mm的深度，经3分钟对试验片施加15kPa的压力。在水中释放了压力后，将试验片从水中取出而除去试验片的表面所附着的水分，测定试验片的重量W2，基于下述式来算出连续气泡率F1和独立气泡率F2。
连续气泡率F1(％)＝100×(W2-W1)/V2
独立气泡率F2(％)＝100-F1
[聚烯烃系树脂发泡片的制造方法]
本发明的聚烯烃系树脂发泡片可通过利用一般的方法将聚烯烃系树脂组合物发泡来制造，其制造方法没有限制，也可以通过在将聚烯烃系树脂组合物根据需要交联后进行发泡来制造。
在将本发明的聚烯烃系树脂发泡片设为交联聚烯烃系树脂发泡片的情况下，例如通过具有以下的工序(1)～(3)的制造方法来制造在工业上是有利的。
工序(1)：将聚烯烃系树脂(A)、聚烯烃系树脂(B)、热分解型发泡剂、及其它添加剂供给到挤出机进行熔融混炼，从挤出机以片状挤出，得到被制成片状的聚烯烃系树脂组合物的工序
工序(2)：将被制成片状的聚烯烃系树脂组合物交联的工序
工序(3)：将交联了的片状的聚烯烃系树脂组合物加热，使热分解型发泡剂发泡，优选向MD方向或TD方向的一方或双方拉伸的工序
此外，作为交联聚烯烃系树脂发泡片的制造方法，除该方法之外，也可以通过国际公开第2005/007731号所记载的方法来制造。
作为热分解型发泡剂，没有特别限制，例如可举出偶氮二甲酰胺、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、对甲苯磺酰氨基脲等。它们中，优选偶氮二甲酰胺。此外，热分解型发泡剂可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
相对于聚烯烃系树脂100质量份，聚烯烃系树脂组合物中的热分解型发泡剂的含量优选为1～12质量份，更优选为1～8质量份。如果热分解型发泡剂的含量在上述范围内，则聚烯烃系树脂组合物的发泡性提高，不易得到具有所希望的发泡倍率的交联聚烯烃系树脂发泡片，并且耐冲击性及冲击吸收性提高。
作为上述工序(1)中使用的其它添加剂，例如可举出分解温度调节剂、交联助剂、抗氧化剂等。
分解温度调节剂是作为降低热分解型发泡剂的分解温度或加快分解速度的调节物质而配合的，作为具体的化合物，可以举出氧化锌、硬脂酸锌、尿素等。为了调整发泡片的表面状态等，例如相对于聚烯烃系树脂100质量份配合0.01～5质量份的分解温度调节剂。
作为交联助剂，可以使用多官能单体。通过在聚烯烃系树脂中添加交联助剂，可以减少在后述的工序(2)中照射的电离性放射线量，防止伴随电离性放射线照射的树脂分子的切断、劣化。
作为交联助剂，具体而言，可以举出三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、偏苯三酸三烯丙酯、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯、三烯丙基异氰脲酸酯等在1个分子中具有3个官能团的化合物、或1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二乙烯基苯等在1个分子中具有2个官能团的化合物、邻苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、乙基乙烯基苯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。这些交联助剂单独使用或组合使用2种以上。
至于交联助剂的添加量，相对于树脂成分100质量份，优选为0.2～10质量份，更优选为0.3～5质量份，进一步优选为0.5～5质量份。如果该添加量为0.2质量份以上，则发泡片能够稳定地得到所希望的交联度，若为10质量份以下，则发泡片的交联度的控制变得容易。
另外，作为抗氧化剂，可以举出2,6-二叔丁基-对甲酚等酚系抗氧化剂等。
作为使聚烯烃系树脂组合物发泡的方法，没有特别限制，例如可举出通过热风加热聚烯烃系树脂组合物的方法、通过红外线加热聚烯烃系树脂组合物的方法、通过盐浴加热聚烯烃系树脂组合物的方法、通过油浴加热聚烯烃系树脂组合物的方法等，也可以并用这些方法。
此外，聚烯烃系树脂组合物的发泡不限于使用热分解型发泡剂的例子，也可以使用基于丁烷气体等的物理发泡。
作为交联聚烯烃系树脂组合物的方法，例如可举出对聚烯烃系树脂组合物照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法、在聚烯烃系树脂组合物中预先配合有机过氧化物，对聚烯烃系树脂组合物进行加热而使有机过氧化物分解的方法等，也可以并用这些方法。其中，优选照射电离性放射线的方法。
电离性放射线的照射量优选为0.50～10Mrad，更优选为2.5～8.0Mrad，以使凝胶分数为2～70质量％。
作为用于交联的有机过氧化物，例如可举出1,1-双(叔丁基过氧基)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷等。这些可以单独使用1种、也可以同时使用2种以上。相对于聚烯烃系树脂100质量份，有机过氧化物的添加量优选为0.01～5质量份，更优选为0.1～3质量份。如果有机过氧化物的添加量在上述范围内，则聚烯烃系树脂组合物容易进行交联，另外，在获得的交联聚烯烃系树脂发泡片中抑制有机过氧化物的分解残渣量。
本发明的聚烯烃系树脂发泡片如上述优选进行拉伸。拉伸可以在使聚烯烃系树脂组合物发泡而得到发泡片后进行，也可以一边使聚烯烃系树脂组合物发泡一边进行。此外，在使聚烯烃系树脂组合物发泡而得到发泡片后将发泡片拉伸的情况下，优选不将发泡片冷却而在维持着发泡时的溶融状态的情况下继续拉伸发泡片，但也可以在冷却了发泡片后再次加热发泡片，使其成为溶融或软化状态后拉伸发泡片。
另外，聚烯烃系树脂发泡片的在MD方向上的拉伸倍率优选为1.1～3.0倍，更优选为1.3～2.8倍。如果聚烯烃系树脂发泡片的在MD方向上的拉伸倍率为上述下限值以上，则聚烯烃系树脂发泡片的柔软性及拉伸强度容易变得良好。另一方面，如果为上限值以下，则能够防止发泡片在拉伸中破断、或者发泡气体从发泡中的发泡片漏出而导致发泡倍率降低，聚烯烃系树脂发泡片的柔软性或拉伸强度变得良好，容易成为品质也均匀的发泡片。另外，聚烯烃系树脂发泡片也可以在TD方向上以上述范围的拉伸倍率拉伸。
[粘合胶带]
本发明的粘合胶带是将本发明的聚烯烃系树脂发泡片用作基材且在聚烯烃系树脂发泡片的一面或两面设置粘合剂层而成的。粘合胶带的厚度通常是0.03～2.0mm，优选为0.03～1.0mm。
构成粘合胶带的粘合剂层的厚度优选为5～200μm。粘合剂层的厚度更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。若构成粘合胶带的粘合剂层的厚度在5～200μm的范围，则粘合胶带的厚度及使用粘合胶带的电子设备的厚度变薄。
作为构成叠层于聚烯烃系树脂发泡片的至少一面或两面的粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如可举出丙烯酸系粘合剂、氨酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等。
作为在聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上涂布粘合剂并将粘合剂层叠层于发泡片上的方法，例如可以举出使用上胶机等涂布机在聚烯烃系树脂发泡片的至少一面涂布粘合剂的方法、使用喷雾器在聚烯烃系树脂发泡片的至少一面喷雾并涂布粘合剂的方法、使用毛刷在聚烯烃系树脂发泡片的至少一面涂布粘合剂的方法等。
[聚烯烃系树脂发泡片的使用方法]
例如在手机或摄像机等电子设备主体内使用聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带，更优选在手机的显示装置中使用。
例如以夹在2个部件之间且沿厚度(ZD)方向压缩的状态使用发泡片及粘合胶带。而且，用作吸收作用于该部件中的任一个或两个的冲击的冲击吸收材、防止粉尘等进入2个部件之间的密封材。
实施例
通过实施例对本发明进一步进行详细说明，但本发明并不限定于这些例子。
[测定方法]
本说明书中的各物性的测定方法如下。
＜加权平均树脂密度＞
将构成聚烯烃系树脂(A)的聚烯烃系树脂、及构成聚烯烃系树脂(B)的聚烯烃系树脂的密度以各聚烯烃系树脂的质量份加权进行加权平均，设为聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度。
此外，各聚烯烃系树脂的密度以ASTM D792为基准进行测定。
＜聚烯烃系树脂发泡片的密度及发泡倍率＞
以JIS K7222为基准测定聚烯烃系树脂发泡片的密度。此外，发泡倍率为密度的倒数。
＜交联度(质量％)＞
从交联聚烯烃系树脂发泡片采取约50mg的试验片，精确秤取试验片的重量A(mg)。接着，将该试验片浸渍于105℃的二甲苯30cm3中，放置24小时之后，用200目的金属网进行过滤而取出金属网上的不溶成分，进行真空干燥，并精确称取不溶成分的重量B(mg)。由所得到的值，通过下述式计算出交联度(质量％)。
交联度(质量％)＝100×(B/A)
＜MD方向及TD方向的断裂强度＞
将聚烯烃系树脂发泡片切成以JIS K62514.1规定的哑铃状1号形。将其用作试样，并在测定温度23℃下以JIS K6767为基准测定MD方向及TD方向的断裂强度。
＜平均气泡径、及最大气泡径＞
将测定用发泡体样品切成50mm四方形并在液氮中浸泡1分钟之后，用刀片沿着与MD方向及厚度方向平行的面切断。其后，使用数字显微镜(キーエンス社制，产品名VHX-900)拍摄放大200倍的照片，对MD方向上的长度为2mm量的切断面上所存在的所有气泡测定MD方向的气泡径。重复进行5次该操作，将所有的MD气泡径的平均值设为MD方向的平均气泡径。
沿着与TD方向及厚度方向平行的面切断发泡体样品，除此以外，与上述同样地拍摄放大200倍的照片，对TD方向上的长度为2mm的切断面上所存在的所有气泡测定TD方向的气泡径，重复进行5次该操作。其后，将所有的TD方向气泡径的平均值设为TD方向的平均气泡径。
另外，将所测定的MD方向及TD方向的气泡径中最大的气泡的长度设为MD方向及TD方向的最大气泡径。
＜25％压缩强度＞
以JIS K6767为基准测定聚烯烃系树脂发泡片的25％压缩强度。
＜层间强度＞
在发泡片的25mm见方的范围涂布了底漆(セメダイン株式会社制“PPX底漆”)后，在涂布部分的中央滴下直径5mm量的粘接剂(セメダイン株式会社制“PPX”)。之后立即将25mm见方的铝制夹具A置于粘接剂滴下部分，压住发泡片和夹具A。之后，按照夹具A的大小切断发泡片。在切断的发泡片的未粘接夹具A的面上涂布底漆，并在涂布部分的中央滴下直径5mm量的粘接剂。之后立即将10mm见方的铝制夹具B置于粘接剂滴下部分，压住发泡片和夹具B。擦去在夹具B的周边溢出的粘接剂后，按照夹具B的大小在发泡片上切出切痕。将其在室温下放置30分钟，由此养护粘接剂，制成层间强度测定用样品。
接着，在设置有1kN的测力传感器的试验机(株式会社エー·アンド·デイ制“TENSILON万能材料试验机”)上，以发泡片的片面与拉伸方向垂直的方式安装层间强度测定用样品。将夹具的一方以速度100mm/分钟垂直向上拉伸，仅使发泡片的1cm见方的范围层间剥离。测定此时的最大荷重，作为第一次的测定结果。重复3次同样的操作，将其平均值作为层间强度。
此外，图1表示用于测定层间强度的试验装置的示意图。
＜耐电压性＞
将宽度0.7mm、长度100mm的胶带形状的交联聚烯烃系树脂发泡片沿厚度方向夹在2片丙烯酸板之间，且用配置于丙烯酸板之间的2片铝板沿宽度方向夹住。将其在23℃、50％RH的条件下，使用耐电压试验机(菊水电子工业株式会社制“TOS501(最大电压12kV)”)，用直流沿宽度方向施加电压，如果在该电压下30秒钟不通电，则以0.5kV的间隔逐渐升高施加的电压。测定通电时的电压之后，进行3次同样的测定，将平均值设为耐电压性能的测定值。此外，本测定中，将电流值为0.1mA以下时设为未通电，另外，将MD方向及TD方向分别设为胶带的宽度方向而进行测定。
(评价基准)
若MD方向及TD方向的测定值中的任意一个均为8.0kV以上，则视为耐电压性能良好而评价为“1”。
若MD方向及TD的测定值中的任意一个小于8.0kV，则视为耐电压性能较差而评价为“2”。
＜耐冲击性＞
(耐冲击性评价样品的调整)
在实施例、比较例中得到的聚烯烃系树脂发泡片的两面叠层通过下述方法获得的粘合片，制作了聚烯烃系树脂发泡片基材的双面粘合胶带。
(粘合片的制作方法)
在具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯75质量份、2-乙基己基丙烯酸酯22质量份、丙烯酸3质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2质量份、及乙酸乙酯80质量份，进行氮气置换后，对反应器进行加热而开始回流。接着，在上述反应器内添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1质量份。使之回流5小时，得到丙烯酸共聚物(z)的溶液。使用作为柱的Water社制“2690Separations Model”并通过GPC法对得到的丙烯酸共聚物(z)测定重均分子量，结果为60万。
相对于得到的丙烯酸共聚物(z)的溶液中所含的丙烯酸共聚物(z)的固体成分100质量份，添加软化点135℃的聚合松香酯15质量份、乙酸乙酯(不二化学药品株式会社制)125质量份、异氰酸酯系交联剂(东曹株式会社制、コロネートL45)2质量份，进行搅拌，由此得到粘合剂(Z)。此外，丙烯酸系粘合剂的交联度为33质量％。
准备厚度150μm的脱模纸，在该脱模纸的脱模处理面涂布粘合剂(Z)，在100℃下干燥5分钟，由此形成厚度50μm的丙烯酸粘合剂层。将该丙烯酸粘合剂层与由聚烯烃发泡体构成的基材的表面贴合，接着以相同的要领在该由聚烯烃发泡体构成的基材的相反的表面也贴合与上述相同的丙烯酸粘合剂层。由此，得到被厚度150μm的脱模纸覆盖了的粘合片。
(耐冲击性试验装置的制作)
图2表示上述双面粘合胶带的耐冲击性试验装置的示意图。将得到的双面粘合胶带冲裁成外径为宽度45.7mm、长度60.7mm、内径为宽度44.3mm、长度59.3mm，制作宽度0.7mm的框状的试验片。
接着，如图2(a)所示，在中央部分开设有宽度38mm、长度50mm的方孔的厚度2mm的聚碳酸酯板3贴附剥离了脱模纸的试验片1，并使方孔位于大致中央，从试验片1的上面以试验片1位于大致中央的方式贴附宽度55mm、长度65mm、厚度1mm的聚碳酸酯板2，从而装配成试验装置。
之后，从位于试验装置的上面的聚碳酸酯板侧施加10秒的5kgf的压力，将位于上下的聚碳酸酯板和试验片压接，并在常温下放置24小时。
(耐冲击性的判定)
如图2(b)所示，将所制作的试验装置翻过来固定于支承台上，使通过方孔的大小的300g重量的铁球4以通过方孔的方式落下。逐渐提高铁球落下的高度，测量因利用铁球落下施加的冲击而试验片和聚碳酸酯板被剥离时的铁球落下的高度，得到“0.7mm宽度下的耐冲击性[cm]”的结果。
[实施例1]
将由作为聚烯烃系树脂(A)的直链状低密度聚乙烯[日本聚乙烯株式会社制“カーネルKF370”、密度：0.905g/cm3]70质量份、作为聚烯烃系树脂(B)的直链状低密度聚乙烯[ダウケミカル社制“アフィニティーKC8852”、密度0.875g/cm3]30质量份、作为热分解型发泡剂的偶氮二甲酰胺1.0质量份、作为分解温度调节剂的氧化锌1.0质量份、及作为抗氧化剂的2,6-二叔丁基-对甲酚0.5质量份构成的聚烯烃系树脂组合物供给到挤出机，在130℃下熔融混炼后挤出成形，制成厚度240mm的长条片状。
接着，在上述长条片状的聚烯烃系树脂组合物的两面照射5.0Mrad的加速电压500kV的电子射线使聚烯烃系树脂组合物交联，之后，将该聚烯烃系树脂组合物连续送入利用热风或红外线加热器保持为250℃的发泡炉内进行加热使之发泡，制成厚度350mm的发泡片。
将得到的发泡片从发泡炉连续送出后，在将该发泡片维持为其两面的温度为200～250℃的状态下使发泡片向其TD方向以1.3倍的拉伸倍率拉伸，并以比发泡片向发泡炉的送出速度(供给速度)快的卷取速度卷曲发泡片，由此使发泡片向MD方向以1.3倍的拉伸倍率拉伸，得到实施例1的聚烯烃系树脂发泡片。根据上述评价方法对得到的聚烯烃系树脂发泡片进行评价，表1表示其结果。此外，上述发泡片的卷取速度考虑基于发泡片自身的发泡的向MD方向的膨胀量进行调整。
[实施例2～4、比较例1～7]
将聚烯烃系树脂(A)及聚烯烃系树脂(B)的配合如表1、2所示那样进行变更，同时，将交联时的线量如表1、2的交联度那样进行调整，除此之外，与实施例1同样地实施。
此外，以下表示实施例中使用的聚烯烃树脂(A)及(B)的详情。
＜聚烯烃系树脂(A)＞
使用茂金属化合物聚合催化剂得到的乙烯-1-己烯共聚物即直链状低密度聚乙烯(日本聚乙烯株式会社制“カーネルKF370”、密度：0.905g/cm3、熔点(DSC法)Tm：97℃)
＜聚烯烃系树脂(B)＞
使用茂金属化合物聚合催化剂得到的乙烯-1-辛烯共聚物即直链状低密度聚乙烯(ダウケミカル社制“アフィニティーKC8852”、密度0.875g/cm3、熔点(DSC法)Tm：66℃)
[表1]
表1
[表2]
表2
由上述结果表明，根据本发明，可以提供冲击吸收性及耐冲击性优异，并且具备耐电压性的厚度较薄的聚烯烃系树脂发泡片。

Claims (9)

1.一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂组合物发泡了的发泡片，所述发泡片具有多个气泡，
所述聚烯烃系树脂组合物含有密度相对较高的聚烯烃系树脂(A)和密度相对较低的聚烯烃系树脂(B)，所述聚烯烃系树脂(A)和所述聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下，
所述聚烯烃系树脂发泡片的TD方向的断裂强度相对于MD方向的最大气泡径的比即TD断裂强度/MD最大气泡径和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的最大气泡径的比即MD断裂强度/TD最大气泡径均为45kPa/μm以上。
2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述比即TD断裂强度/MD最大气泡径与所述比即MD断裂强度/TD最大气泡径的平均值为50kPa/μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚烯烃系树脂发泡片是交联了的树脂发泡片。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚烯烃系树脂(A)相对于所述聚烯烃系树脂(B)的质量比即(A)/(B)为0.20～10。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚烯烃系树脂(A)和所述聚烯烃系树脂(B)中的一者为聚乙烯系树脂。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚烯烃系树脂(A)和所述聚烯烃系树脂(B)均为聚乙烯系树脂。
7.根据权利要求5或6所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚乙烯系树脂是利用茂金属化合物聚合催化剂进行聚合而得的聚乙烯系树脂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚烯烃系树脂(A)为选自密度0.900g/cm3以上的聚烯烃系树脂中的1种以上，所述聚烯烃系树脂(B)为选自密度小于0.900g/cm3的聚烯烃系树脂中的1种以上。
9.一种粘合胶带，其在权利要求1～8中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡片的至少一面设置有粘合剂层。
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