CN106471609A - 用于使用嵌入光纤光学器件及环氧树脂光学散射器的基板温度控制的装置、系统与方法 - Google Patents

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Abstract

基板温度控制装置与电子器件制造系统提供像素型光式加热至处理腔室中的基板。处理腔室中的基板固持件可包括底板。底板具有顶表面，顶表面可具有多个空腔与连接至空腔的多个槽。光纤可接收在槽中，使得每一个空腔具有终止于空腔中的各自的光纤，以传送光至每一个空腔。一些或所有空腔可具有设置在空腔中的环氧树脂光学散射器，以散射由光纤所提供的光。上面可以放置基板的陶瓷板可接合至底板。可选地提供散热板于底板与陶瓷板之间。正如其它方面，还提供于电子器件制造系统中控制跨基板固持件的温度。

Description

用于使用嵌入光纤光学器件及环氧树脂光学散射器的基板温 度控制的装置、系统与方法
相关申请
本申请要求享有2014年7月2日提交的申请号为62/020,367的美国临时专利申请，且标题为“APPARATUS,SYSTEMS,AND METHODS FOR TEMPERATURE CONTROL OF SUBSTRATESUSING EMBEDDED FIBER OPTICS AND EPOXY OPTICAL DIFFFUSERS(用于使用嵌入光纤光学器件及环氧树脂光学散射器的基板温度控制的装置、系统与方法)”(代理人案号21975/L)，上述公开内容全文出于所有目的以引用的方式并入本文。
此申请涉及2014年7月2日提交的申请号为62/020,370的美国临时专利申请，且标题为“TEMPERATURE CONTROL APPARATUS INCLUDING GROOVE-ROUTED OPTICAL FIBERHEATING,SUBSTRATE TEMPERATURE CONTROL SYSTEMS,ELECTRONIC DEVICE PROCESSINGSYSTEMS,AND PROCESSING METHODS(包括槽绕送光纤加热的温度控制装置、基板温度控制系统、电子器件处理系统、与处理方法)”(代理人案号21949/L)，上述公开内容全文出于所有目的以引用的方式并入本文。
技术领域
本发明总体涉及电子器件制造，并且尤其是，涉及用于在处理期间控制跨基板的温度的装置、系统与方法。
背景技术
在电子器件制造系统中，举例而言，基板诸如集成电路晶片可在处理腔室中处理。处理可包括例如一或更多个沉积、蚀刻和/或清洁处理。基板可定位在处理腔室中、基板固持件上，基板固持件在一些系统中可为静电夹盘。基板固持件可具有嵌入式加热器，该嵌入式加热器经构造以加热基板固持件上的基板至选定的温度。跨基板的均匀温度通常是所期望的，因为在一些处理中，即使微小的温度变化都能够负面影响处理，这会使基板不可使用。然而，因为基板的异常(例如，不完全平坦)和/或一些已知的嵌入式加热器构造、工艺(例如，等离子体蚀刻期间等离子体密度的变化)和/或处理腔室构造(例如，基板固持件靠近腔室开口或其它结构)的限制，基板无法均匀加热。即，跨基板会产生一或更多个冷和/或热点。因此，需要跨基板的一或更多个点或部分处的基板的不均匀加热以提供基板均匀的温度。但是，一些已知的电子器件制造系统会受限于其性能，而无法提供不同数量的热至基板的特定点或部分。在其它情况中，所期望的是产生跨基板的指定的不均匀温度分布，以补偿其它不均匀性。实施例可包括控制温度，以调整蚀刻速率，来补偿蚀刻处理开始之前所测量的基板上的结构或膜厚度的不均匀尺寸。另一实施例可为调整温度分布，以补偿不均匀的蚀刻等离子体分布。因此，存在对于电子器件制造系统中跨受处理的基板改良的加热与温度控制的需求。
发明内容
根据一个方面，提供一种基板温度控制装置。基板温度控制装置包括基板固持件底板，基板固持件底板包括多个空腔，多个空腔形成于底板的第一表面中；多个空腔的每一个空腔连接至多条光纤的一条光纤，多条光纤的每一光纤终止于多个空腔的各空腔中并且经构造以从光纤传输光至该空腔且然后至底板之上的陶瓷板上的位置。
根据另一个方面，提供一种电子器件制造系统。电子器件制造系统包括：温度检测器；光源；光源控制器，光源控制器耦接于温度检测器与光源；以及处理腔室。处理腔室经构造以接收一或更多个基板并且包括基板固持件，基板固持件耦接于温度检测器与光源。基板固持件经构造以接收一或更多个基板于基板固持件上并且包括底板。底板包括：多个空腔，多个空腔形成于底板的第一表面中；以及多条光纤，其中多条光纤的每一光纤具有第一端与第二端，第一端终止于多个空腔的各个空腔中，以传输光至多个空腔的各个空腔，且第二端耦接于光源。
根据另一个方面，提供一种在电子器件制造系统中控制跨基板固持件的温度的方法。该方法包括下述步骤：提供底板，底板包括多个空腔，多个空腔形成于底板的第一表面中；以及绕送多条光纤，使得每一光纤的第一端终止于多个空腔的各个空腔中。
尽管从下面的详细描述中可轻易得知本发明的其它的方面、特征、与优点，其中描述与阐明多个实施例实施方式与实现方式，这些实施方式与实现方式包括所设想的用以实施本发明的最佳方式。本发明也可包括其它的与不同的实施方式，并且在不脱离本发明范围的情况下，可以在多个方面修改本发明的多个细节。因此，附图与说明书本质上应视为说明性的，而非限制性的。本发明涵盖所有本文所公开的方面的修改、等效、与替代情形。
附图说明
本领域技术人员将理解到，以下的附图仅用于说明的目的。附图不必按比例绘制，并且不旨在以任何方式限制本公开内容的范围。
图1A与图1B根据现有技术，分别图示基板固持件的示意性俯视图与示意性侧截面图。
图2根据实施方式，图示电子器件制造系统的示意图。
图3A与图3B根据实施方式，分别图示基板固持件底板的透视图与俯视图。
图4A与图4B根据实施方式，分别图示基板固持件底板的局部俯视图与截面透视图。
图5根据实施方式，图示基板固持件底板的反射器空腔的透视图。
图6A与图6B根据实施方式，分别图示填充有光学散射器的基板固持件底板的反射器空腔的透视图与侧截面图。
图7根据实施方式，图示填充有两层光学散射器的基板固持件底板的反射器空腔的侧截面图。
图8A与图8B根据实施方式，分别图示包括散热板的基板固持件的透视图与侧截面图。
图9根据实施方式，图解在电子器件制造系统中控制跨基板固持件温度的方法的流程图。
图10A至图10C根据实施方式，图示光纤与散射器构造的示意性侧视图。
具体实施方式
现在将详细参照本公开内容的示例实施方式，这些示例实施方式绘示在附图中。尽可能地使用相同的数字符号在所有附图中，以用于表示相同或相似的部件。
改良的基板温度控制可增加电子器件制造系统中所处理的基板的品质与产量。基板温度的空间控制可提供横越基板的高度均匀的温度或故意不均匀的温度，取决于与基板的处理相关的各种状况。空间控制可包括“像素型”温度控制，“像素型”温度控制指的是控制离散的温度点的阵列。像素型温度控制可提供跨基板的方位角(或非径向)的温度变化。像素型温度控制可由光纤型系统提供，光纤型系统使用大量(例如，200或更多个)的激光二极管、光纤、与嵌入于电子器件制造系统中的处理腔室的基板固持件中的热耦合位置。基板固持件可为例如静电夹盘。激光二极管，作为功率源可发射红外线能量通过光纤，光纤传送红外线能量至基板固持件。红外线能量在嵌入于基板固持件中的热耦合位置处转移至基板固持件。每一个激光二极管可单独地受到控制，以提供对于基板固持件的可变的离散点加热。
在一个方面中，基板固持件的底板的表面可包括多个反射器空腔，反射器空腔可作为至基板固持件的陶瓷板的热耦合位置，陶瓷板上可放置基板。底板的表面也可包括连接至反射器空腔的多个槽。槽经构造以绕送光纤至每一个空腔，以提供光至每一个空腔。在一些实施方式中，环氧树脂可施加至每一个空腔，以固定终止于空腔中的光纤和/或散射光纤所发射的光，从而提供更均匀的热分布。陶瓷板可接合至底板。在一些实施方式中，散热板可接合于底板与陶瓷板之间，以进一步更均匀地分配热。
在其它方面中，提供于电子器件制造系统中控制跨基板固持件的温度的方法，如同下文将相关于图1至10C更详细地解释。
图1A与图1B根据现有技术，图示已知的基板固持件100。基板固持件100可包括底板102、陶瓷板104、设置在底板102与陶瓷板104之间的弹性体接合103、与电阻加热器106，电阻加热器106通常嵌入于陶瓷板104中。陶瓷板104可经构造以接收且加热定位在陶瓷板104上的基板。底板102可作为散热器，并且可包括冷却通道108(图1B中仅标记两个)，冷却剂可流动通过冷却通道108。底板102也可相应地称为冷却板。弹性体接合103应有足够挠性，以允许陶瓷板104相关于底板102移动，因为这两个部件具有不同的热膨胀系数并且通常处于不同的温度。弹性体接合103也应提供陶瓷板104与底板102之间的抗热性，使得电阻加热器106可提高陶瓷板104的温度高于底板102的温度。
电阻加热器106通常经由环形和/或同心的加热迹线107(图1B中仅标记两个)来提供径向加热。在一些已知的基板固持件中，电阻加热器106可包括电性分离的加热迹线，电性分离的加热迹线可单独地受到控制，以向基板固持件提供分离的径向加热区(例如，外部区、中间区、与内部区)。改变单个区中的加热器功率可产生径向的温度分布(例如，中心热且边缘冷)。但是，这些径向加热区无法控制方位角(或非径向)的温度变化，也无法提供局部或离散点的加热变化。
图2根据一或更多个实施方式，图示电子器件制造系统200。电子器件制造系统200可包括光源210、温度检测器212、光源控制器214、与处理腔室216。处理腔室216可为任何合适的基板处理腔室，基板处理腔室经构造以执行任何一或更多个沉积、蚀刻、清洁处理、和/或其它合适的基板处理。处理腔室216可包括基板固持件201，基板固持件201在一些实施方式中可为静电夹盘。
基板固持件201可包括底板202、弹性体接合203与陶瓷板204。在一些实施方式中，底板202可作为散热器，并且可包括冷却通道，冷却剂可流动通过冷却通道，类似或等同于底板102。在一些实施方式中，陶瓷板204可包括类似或等同于电阻加热器106的嵌入式电阻加热器，，并且可经构造以接收且加热定位在陶瓷板204上的基板。弹性体接合203可类似或等同于弹性体接合103。
光源210可包括多个激光单元218(图2中仅标记其中一个)。(所示光源210可具有多于或少于四个激光单元218。)每一个激光单元218可包括二十至两百个激光二极管以及相关的电子电路与电源，以用于调整每一个激光二极管的输出功率(即，光强度)。激光二极管发射的红外线能量可经由一束光纤220(每一个激光二极管一条光纤)传送至基板固持件201中，以提供光至基板固持件201，光可由陶瓷板204吸收并且转换成热。跨基板固持件201的陶瓷板204所提供的温度和/或温度分布可通过调整各个单独的激光二极管所发射的功率而加以控制。每一个激光二极管可单独地受到控制，以输出低或零功率级至高或最大功率级。在包括电阻加热的那些实施方式中，光源210可提供补充的加热给基板固持件201。在其它实施方式中，光源210可为唯一的热源。
温度检测器212可经由电缆束222而从温度传感器(未图示)接收温度反馈，温度传感器热接触于例如基板固持件201的底板202和/或陶瓷板204。电缆束222可包括光纤和/或其它适于传送温度的媒介。在一些实施方式中，温度检测器212可具有处理能力和/或可与电子器件制造系统200的其它控制器和/或部件通信。
光源控制器214可耦接至光源210与温度检测器212，并且可经构造以控制每一个激光单元218中的每一个激光二极管的输出功率。光源控制器214可因此设定与控制跨基板固持件201的选择的温度和/或温度分布。根据接收自温度检测器212的反馈，和/或光源控制器214中的编程执行，和/或按位置列出的设定点温度的表格形式中的使用者输入，光源控制器214可经构造以通过共同地控制激光二极管的群组或单个的激光二极管，而跨基板固持件201、跨一或更多个局部区域(包括，例如方位角区域)、和/或在一或更多个离散加热点处均匀地调整基板固持件201的温度。因此，根据处理腔室216中正执行的基板工艺和/或一或更多个相关的状况，光源控制器214可提供跨处理腔室216中正受处理的基板的高度均匀的温度分布或故意不均匀的温度分布。在一些实施方式中，光源控制器214可提供任何合适的温度分布轮廓。光源控制器214可为任何合适的控制器，控制器具有合适的处理器、存储器、与周边部件，这些周边部件经构造以控制来自光源210的光功率输出。在一些实施方式中，光源控制器214和/或光源控制器214所执行的功能可附加地或替代地为电子器件制造系统200的整体系统控制器的子部分和/或并入于电子器件制造系统200的整体系统控制器中。激光二极管可为单个发射二极管。举例来说，激光二极管可具有任何合适的输出波长范围，诸如约915nm与约980nm之间。可使用其它的输出范围。输出功率可在约0W至约10W之间调整。但是，可使用甚至更高功率的二极管(例如，>10W)。激光二极管可包括光纤输出，光纤输出具有105微米的芯直径。例如，可使用来自牛津的IPG Photonics公司的PLD-10模型MA。替代地可使用其它类型的光源。
在一些实施方式中，电子器件制造系统200可提供三级的基板温度控制。第一级可包括在一些底板202的实施方式中冷却通道提供的冷却，。第二级可包括在一些陶瓷板204的实施方式中嵌入式电阻加热器所提供的加热。以及第三级可包括光源210所提供的至陶瓷板204的像素型加热。三级的基板温度控制可提供对于基板温度分布的非常精细微调，在一些实施方式中，这可跨300mm的陶瓷板产生小于一摄氏度的目标温度控制。
图3A、图3B、图4A、与图4B根据一或更多个实施方式，图示可用于基板固持件201中的底板302。底板302可由铝或其它合适的材料制成。底板302可包括多个反射器空腔324(图3A、图3B、图4A、与图4B中仅标记空腔324中的一些)，多个反射器空腔324形成在底板302的第一表面326中。第一表面326可为底板302的顶表面。反射器空腔324可具有任何合适的形状，包括例如球形、拋物线形、与椭圆形。底板302也可包括多个槽328(图3A、图3B、图4A、与图4B中仅标记槽328中的一些)，槽328形成在第一表面326中，其中槽328可经构造用于光纤绕送。多个槽328可跨第一表面326横向延伸。多个反射器空腔324的每一个反射器空腔324可连接至多个槽328的一个槽328。反射器空腔324可为电性抛光的，以产生平滑、镜面的磨光，并且在一些实施方式中，反射器空腔324可额外地镀金。金镀层可为用于900-1000nm波长范围的红外线能量所期望的反射表面，。其它合适的材料可用于反射器空腔324的电镀。反射器空腔324与槽328可用任何合适的方式各自形成在第一表面326中，诸如，用例如任何合适的机械加工或研磨工艺。虽然反射器空腔324在图3A、图3B、图4A、与图4B中示出为规则的网格图案，在其它实施方式中，反射器空腔324可用任何合适的图案、布置和/或位置来构造，其中反射器空腔324可最佳地补偿热的不均匀性。此外，如同图3A、图3B、图4A、与图4B中所示的横向延伸横越第一表面326的槽328的图案可用任何合适的布置来构造。还应注意到，在一些实施方式中，底板302可具有其它数量的反射器空腔324和/或槽328。
底板302也可包括多条光纤430，多条光纤430在多个槽328中被接收(其中为了清楚起见，图4A中仅示出四条代表性的光纤430，且图4B中仅示出一条代表性的光纤430)。在一些实施方式中，粘着剂可施加至一些或所有的槽328，以固定光纤430于槽328中。多条光纤430的每一光纤可终止于多个反射器空腔324的各自的反射器空腔324中。图5图示终止于反射器空腔324中的光纤430。终止于反射器空腔324中的每一光纤430可被构造成以如下方式传送光至该反射器空腔324：每一位置处的光是从该空腔引导至陶瓷板204，且光能量由陶瓷板吸收，用以产生热。光纤430可包括任何合适的光纤类型，例如阶跃折射率多模光纤(step-index multi-mode optical fiber)。可使用展现较高的抗弯曲性的光纤430。可使用相对高数值孔径(NA)的光纤，例如大于约0.2、大于约0.3、或甚至大于约0.4的NA。
在一些实施方式中，光纤430可一次一条地手动定位在槽328与空腔324中。多条光纤430的一些光纤430，若不是全部光纤430在一些实施方式中可涂覆有金并且预先弯曲，以顺应多个槽328的一些槽328。即，多条光纤430的至少一些光纤430可被退火(即，在真空或惰性大气中加热至大约800至900摄氏度)，同时被限制在夹具中，以弯曲光纤430至选定的半径。在真空或惰性大气中执行退火可防止光纤通过吸收羟基(OH)或失透(二氧化硅玻璃的再结晶)而劣化。光纤上的金覆层在升高的温度下可提供保护。当加热时，光纤430中的内部弯曲应力应该松弛，允许光纤430弯曲成紧绷的半径，例如可使用于槽328中的那些。在后续的冷却时，光纤430应保持弯曲的形状。这可允许光纤430放置在槽328中，而无需粘着剂，并且可防止光纤430从定位弹出。另外，光纤断裂和/或故障的风险可实质上降低。如同图4A所示，一或更多条光纤430可具有预先弯曲的部分432。额外地，光纤可安装成束或线束(harness)。合适材料的热缩管，诸如PTFE可用于建构光纤束。
底板302也可包括至少一个馈通(feed-through)孔334，馈通孔334经构造以接收通过馈通孔334中的多条光纤430。光纤430可被构造成通过馈通孔334的光纤束。在一些实施方式中，底板302可包括，例如所示的八个馈通孔334(图3A、图3B、图4A、与图4B中仅标记馈通孔中的三个)。
底板302可进一步包括多个冷却通道408(绘示于图4B中)，冷却通道408形成在底板302中，并且被构造成允许冷却剂循环通过底板302中。冷却剂可包括任何合适的气体或液体。在一些实施方式中，冷却剂可经由耦接至底板302的冷却剂来源(未图示)而供应至底板302。
应注意到，为了清楚起见，本领域已知的底板302的一些特征已经从附图省略，诸如例如晶片升降销、温度传感器、以及用于电连接至例如夹持电极的高电压端子(当底板302与静电夹盘一起使用时)和/或嵌入于接合至底板302的陶瓷板中的加热器的馈通孔之类的特征。
参见图5、图6A与图6B，根据一或更多个实施方式，光纤430的光纤尖端536(即，输出端)可利用光学透明的环氧树脂固定在反射器空腔324中。光学透明的环氧树脂可为传感器包装中已知的，且环氧树脂材料可为在近红外线(NIR,near-infrared)频谱中为高度透明的。光学透明的环氧树脂在各种粘度、使用温度范围、与弹性都可适用。一个实例可为Masterbond EP30LV-1，它在大约900-1000nm的波长范围可具有大约97％的透射率。
在一些实施方式中，光学透明的环氧树脂可为环氧树脂光学散射器638，散射器638可包括悬浮在散射器中的粒子640，如同图6A与图6B所示。粒子640作用为可散射光纤430所发射的光的光散射元件。在一些实施方式中，环氧树脂光学散射器638的优点可为：很少或没有功率反射回光纤430中。粒子640可为玻璃微球或其它适当大小的粒子。玻璃微球可取得自例如加州的圣巴巴拉的Cospheric有限公司，直径范围为从约17微米至约100微米。在一些实施方式中，玻璃微球可为金属涂覆的玻璃，以改善光散射。金属涂层可为例如铝、银或金。在一些实施方式中，粒子640应该相对于光纤430的直径小(光纤430的直径在一些实施方式中可为例如约105微米)。大粒子会潜在地且负面地阻碍光纤430的光纤尖端536，这可能导致不良的光散射和/或光能量反射回光纤430中。
如同图7所示，根据一或更多个实施方式，环氧树脂光学散射器738可施加至两层中。第一层742可为施加于光纤430的光纤尖端536之上的不含粒子的光学透明环氧树脂，以提供光纤尖端536与任何粒子640之间的最小间隙。第二层744可为施加于第一层742之上的装载粒子的光学透明环氧树脂，以填充反射器空腔324。
应注意到，在一些实施方式中，可使用合适的非环氧树脂光学散射器来取代环氧树脂光学散射器638与738，其中每一光纤430可替代地固定在各自的反射器空腔324中。可使用的光学散射器(无环氧树脂)可为光学透明的、无粒子的、装载粒子的、和/或上述的组合。
参见图10A，光纤尖端1036可固定在反射器空腔1024中，使得来自光纤1030的光1054撞击在椭圆形、拋物线形或球形的反射器空腔1024的大致焦点处的光学散射器粒子1040。这会导致反射光1056从反射器空腔的反射表面反射通过弹性体接合1003层至陶瓷板1004，其中反射光1056可被吸收且转换为热。此方案可允许底板1002与绕送在底板1002中的光纤在明显低于陶瓷板1004的温度操作，即使底板1002正在传送能量至陶瓷板1004。
图10B与图10C图示光纤与散射器的构造，使得来自光纤的光可最佳地散射至周围的反射器空腔中，而只有最少的反射回到光纤中。在图10B中，诸如本文中所述类型的光学散射器1038可具有足够大小的散射器粒子1040，使得散射器粒子1040接收从光纤1030传送的所有光。使用光学透明的环氧树脂或其它合适的方法，散射器粒子1040可位于光纤尖端1036附近，但不一定在光纤尖端1036处。光纤尖端1036与散射器粒子1040之间的距离可以通过最大化散射效率与最小化反射返回光纤而决定。
图10C图示替代的散射器构造，其中光纤1030的内芯1058可通过剥除外包覆层1060而露出，且光纤1030的内芯1058可具有通过化学、激光，或机械方式粗糙化的表面，使得以管输送至内芯1058的光用散射的方式离开。这种散射器尖端的光纤可为熟知的，并且可用于导管型的医疗应用，例如光动力疗法或光活化的化疗。
返回至图6B与图7，在环氧树脂光学散射器638或738硬化之后，在一些实施方式中，底板302的第一表面326可加工并抛光，以获得用于接合的干净、平坦的表面。弹性体接合603可接合陶瓷板604至底板302，弹性体接合603可以是诸如掺杂硅树脂粘着剂的氧化铝。弹性体接合603可具有在每一个反射器空腔324之上的通孔646。在接合之前，红外线吸收涂层648可施加至陶瓷板604的底表面(即，相邻于第一表面326与每一反射器空腔324的表面)。使用例如丝网印刷或合适的掩模，红外线吸收涂层648可仅施加至反射器空腔324之上的区域。红外线吸收涂层648可为任何红外线吸收材料。例如，黑色颜料可为合适的材料。或者，可使用涂料，涂料诸如，例如以色列的Acktar有限公司的Black Metal VelvetTM。在一些实施方式中，红外线吸收涂层648可具有高达350摄氏度的使用温度，并且可施加约13微米至约25微米的厚度。
陶瓷板604可被构造成经由终止于多个反射器空腔324中的多条光纤430来接收像素型光式加热。在一些实施方式中，底板302与陶瓷板604可用于基板蚀刻处理的静电夹盘。在这些应用中，陶瓷板604可相对薄(例如，约2mm至约5mm)。因此，陶瓷板604对于小热源可能不够厚而不能传开成相当光滑的表面温度分布。例如，在一些实施方式中，陶瓷板604的表面温度可从约38摄氏度变化至最高约58摄氏度，直接高于具有环氧树脂光学散射器638的每一个反射器空腔324。在一些实施方式中，散热板850可用来矫正不均匀的表面温度，如同图8A与图8B的基板固持件800所示。
散热板850可将激光能量热转换为合适的表面温度分布。散热板850可被夹(sandwich)在陶瓷板804与底板802之间。陶瓷板804可类似或等同于陶瓷板204和/或604，并且可包括静电电极与选择性的嵌入式电阻加热器(均未图示)。底板802可类似或等同于底板302，并且可包括多个反射器空腔824，反射器空腔824可各自填充有环氧树脂光学散射器838，环氧树脂光学散射器838可类似或等同于环氧树脂光学散射器638或738。或者，可使用非环氧树脂光学散射器。底板802也可包括冷却通道808，冷却通道808可类似或等同于冷却通道108或408。散热板850可仅用来提供横向热扩散，并且可由高热导性的材料建构，材料诸如，例如铝或氮化铝。可选择氮化铝，因为氮化铝具有小的热膨胀系数。可使用其它合适的材料。
散热板850可经由第一弹性体接合803而耦接至底板802的第一表面826，第一弹性体接合803设置于散热板850与底板802的的第一表面826之间。第一弹性体接合803可具有通孔846(图8B中仅标记两个)定位在每一个反射器空腔824之上。第一弹性体接合803可类似或等同于弹性体接合603。在接合之前，红外线吸收涂层(未图示)可施加至散热板850的底表面(即，相邻于第一表面826与反射器空腔824的表面)，红外线吸收涂层类似或等同于红外线吸收涂层648。使用例如丝网印刷或合适的掩模，红外线吸收涂层可仅施加至反射器空腔824之上的区域。
陶瓷板804可经由第二弹性体接合805而耦接至散热板850，第二弹性体接合805设置于陶瓷板804与散热板850之间。第二弹性体接合805可类似或等同于第一弹性体接合603或803。
在一些实施方式中，陶瓷板804可为约2mm厚，且氮化铝的散热板850可为约3mm厚。在那些实施方式中，跨陶瓷板804的顶表面852的温度变化可减少至约1℃。
图9根据一或更多个实施方式，图示一种于电子器件制造系统中控制跨基板固持件的温度的方法900。在工艺方块902处，方法900可包括：提供底板，底板包括在底板的第一表面中的多个空腔。在一些实施方式中，底板可为例如图3A、图3B、图4A、与图4B的底板302，其中第一表面可为第一表面326，并且多个空腔可为反射器空腔324。其它实施方式可具有不同数量、形态和/或构造的反射器空腔，相较于针对反射器空腔324所示的那些。
在工艺方块904处，方法900可包括：绕送多条光纤，使得每一光纤的第一端终止于多个空腔的各自的空腔中。如同图4A、图4B、与图5所示，多条光纤可为光纤430，第一端可为光纤尖端536，且多个空腔可为反射器空腔324。每一光纤430可被绕送，使得每一光纤430的光纤尖端536终止于各自的反射器空腔324中，如同图5所示。
在一些实施方式中，方法900可包括提供底板，使得底板包括在第一表面中的多个槽，其中多个空腔的每一个空腔连接至多个槽的一个槽。在一些实施方式中，多个槽可为图3A、图3B、图4A、与图4B的槽328。在其它实施方式中，槽的数量、形态和/或构造可不同于针对槽328所示的那些。
在一些实施方式中，方法900可包括施加环氧树脂光学散射器于至少一些或所有的空腔中。例如，在一些实施方式中，环氧树脂光学散射器可为图6A与图6B的环氧树脂光学散射器638，环氧树脂光学散射器638可施加至每一个反射器空腔324或仅反射器空腔324中的一些反射器空腔324。环氧树脂光学散射器638可包括悬浮在环氧树脂光学散射器638中的粒子640，粒子640将作用为光散射元件用以散射从光纤430接收的光。
在一些实施方式中，环氧树脂散射器的施加可包括：施加无粒子层于每一光纤的每一个第一端之上，每一光纤终止于多个空腔的一个空腔，且然后施加装载粒子层于多个空腔的每一个空腔中的无粒子层之上。例如，如同图7所示，不含粒子层可为第一层742，第一层742可施加于终止于反射器空腔324中的每一光纤430的每一光纤尖端536(例如，第一端)之上。装载的粒子层可为第二层744，第二层744可施加于每一个反射器空腔324中的第一层742之上。
在一些实施方式中，方法900也可包括：经由第一弹性体接合而耦接散热板至底板的第一表面，第一弹性体接合设置于散热板与底板的第一表面之间，且经由第二弹性体接合而耦接陶瓷板至散热板，第二弹性体接合设置于陶瓷板与散热板之间，陶瓷板经构造以接收与支撑陶瓷板上的基板。例如，如同图8A与图8B所示，散热板可为散热板850，散热板850可经由第一弹性体接合803而耦接至底板802的第一表面826，第一弹性体接合803设置在散热板850与底板802的第一表面826之间。而且，陶瓷板可为陶瓷板804，陶瓷板804可经由第二弹性体接合805而耦接至散热板850，第二弹性体接合805设置在陶瓷板804与散热板850之间。
在一些实施方式中，方法900也可包括：施加红外线吸收涂层至陶瓷板的底表面，底表面将耦接于底板的第一表面，吸收涂层相邻于多个空腔的每一个空腔。如同图6B所示，红外线吸收涂层可为施加至陶瓷板604的底表面(即，相邻于底板302的反射器空腔324与第一表面326的陶瓷板604的表面)的红外线吸收涂层648。
一些实施方式，或者一些实施方式的部分可作为电脑程序产品或软件而提供，电脑程序产品或软件可包括机器可读取媒介，机器可读取媒介具有非暂态指令储存在可读取媒介上，指令可用来为电脑系统、控制器、或其它电子器件编程，以执行根据一或更多个实施方式的程序。
本领域技术人员应容易理解到，本文所述的本发明易受到广泛的用途与应用。除了本文所述的那些实施方式之外，本发明的许多实施方式与调适、以及许多变化、修改与等效设置在不偏离本发明的实质或范围的条件下，将从本发明与以上的描述变得明显，或者由本发明与以上的描述合理地暗示。例如，尽管相关于电子器件制造系统来描述，本发明的一或更多个实施方式可用于需要跨工件的均匀或不均匀热分布与温度控制的其它类型的系统。因此，虽然本发明在此已经相关于具体实施方式来详细描述，但是应理解到，本公开内容仅为示例性的，并且呈现本发明的实施例，且仅出于提供本发明的完整与能够实施的公开内容的目的而提出。此公开内容并不旨在将本发明限制于所公开的特定的装置、设备、组件、系统或方法，而且，与之相反地，意图为涵盖落入本发明的范围内的所有修改物、等效物与替代物，如同以下的权利要求书所界定的。

Claims (15)

1.一种基板温度控制装置，所述基板温度控制装置包括：
基板固持件底板，所述基板固持件底板包括：
多个空腔，所述多个空腔形成于所述底板的第一表面中；以及
多条光纤，其中所述多条光纤的每一光纤终止于所述多个空腔的各自的空腔中并且经构造以传输光至所述多个空腔的各自的空腔。
2.如权利要求1所述的基板温度控制装置，进一步包括多个槽，所述多个槽形成于所述第一表面中并且被构造用于光纤绕送，其中所述多个空腔的每一个空腔连接至所述多个槽的的一个槽。
3.如权利要求1所述的基板温度控制装置，进一步包括光学散射器，所述光学散射器设置在所述多个空腔的至少一些空腔中。
4.如权利要求1所述的基板温度控制装置，进一步包括陶瓷板，所述陶瓷板经由弹性体接合耦接至所述底板的所述第一表面，所述弹性体接合设置于所述陶瓷板与所述底板的所述第一表面之间，所述陶瓷板包括红外线吸收涂层，所述红外线吸收涂层相邻于所述多个空腔的每一个空腔。
5.如权利要求1所述的基板温度控制装置，所述基板温度控制装置进一步包括：
散热板，所述散热板经由第一弹性体接合耦接至所述底板的所述第一表面，所述第一弹性体接合设置于所述散热板与所述底板的所述第一表面之间；以及
陶瓷板，所述陶瓷板经由第二弹性体接合耦接至所述散热板，所述第二弹性体接合设置于所述陶瓷板与所述散热板之间。
6.如权利要求1所述的基板温度控制装置，其中所述多个空腔的至少一些空腔经电性抛光、镀金、或两者。
7.一种电子器件制造系统，所述电子器件制造系统包括：
温度检测器；
光源；
光源控制器，所述光源控制器耦接于所述温度检测器与所述光源；及
处理腔室，所述处理腔室经构造以接收一或多个基板，所述处理腔室包括基板固持件，所述基板固持件耦接于所述温度检测器与所述光源，所述基板固持件经构造以接收所述一或多个基板于所述基板固持件上，并且所述基板固持件包括：
底板，所述底板包括：
多个空腔，所述多个空腔形成于所述底板的第一表面中；以及
多条光纤，其中所述多条光纤的每一光纤具有第一端与第二端，所述第一端终止于所述多个空腔的各自的空腔中，以传输光至所述多个空腔的各自的空腔，并且所述第二端耦接于所述光源。
8.如权利要求7所述的电子器件制造系统，其中所述底板进一步包括多个槽，所述多个槽形成于所述第一表面中并且经构造以用于光纤绕送，其中所述多个空腔的每一个空腔连接至所述多个槽中的一个槽。
9.如权利要求7所述的电子器件制造系统，其中所述基板固持件进一步包括陶瓷板，所述陶瓷板经由弹性体接合耦接至所述底板，所述弹性体接合设置于所述陶瓷板与所述底板之间，所述陶瓷板被构造成经由所述多条光纤来接收像素型光式加热。
10.一种于电子器件制造系统中控制跨基板固持件的温度的方法，所述方法包括下述步骤：
提供底板，所述底板包括多个空腔，所述多个空腔形成于所述底板的第一表面中；以及
绕送多条光纤，使得每一光纤的第一端终止于所述多个空腔的各自的空腔中。
11.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包括：提供具有多个槽的所述底板，所述多个槽形成于所述第一表面中并且被构造用于光纤绕送，所述多个空腔的每一个空腔连接至所述多个槽中的一个槽。
12.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包括下述步骤：施加光学散射器于所述多个空腔的至少一些空腔中。
13.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包括下述步骤：耦接陶瓷板至所述底板的所述第一表面。
14.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包括下述步骤：施加红外线吸收涂层至陶瓷板的底表面，所述陶瓷板的所述底表面将耦接于所述底板的所述第一表面，所述吸收涂层相邻于所述多个空腔中的每一个空腔。
15.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包括下述步骤：
经由第一弹性体接合耦接散热板至所述底板的所述第一表面，所述第一弹性体接合设置于所述散热板与所述底板的所述第一表面之间；以及
经由第二弹性体接合耦接陶瓷板至所述散热板，所述第二弹性体设置于所述陶瓷板与所述散热板之间，所述陶瓷板经构造以接收与支撑所述陶瓷板上的基板。
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