JP4698460B2 - レーザアニーリング装置 - Google Patents

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Description

本発明は、レーザアニーリング装置に関し、特に低温ポリシリコンTFT(Thin Film Transistor)の結晶化アニール工程等に適したレーザアニーリング装置に関する。
低温ポリシリコンTFTの結晶化アニール工程では、XeClレーザが加熱光源として広く使用されているが、近時、より少ないランニングコストでより大型の結晶育成が得られることから、加熱光源としてQスイッチ動作のNd:YAG(Yttrium Aluminum Garnet)レーザ第2高調波に代表される高ピークパワーのグリーンレーザの使用が高い注目を浴びている。この高ピークパワーのグリーンレーザを使用したアニール工程では、レーザビームを線状のビームに成形して基板上に照射する方式が最も広く採用されている。
図8は従来のレーザアニーリング装置の構成の一例を示す概略図である。従来の装置では、レーザ発振器201から出射されるレーザビーム206が直接線状ビーム成形光学系202に導入される。線状ビーム成形光学系202は固定されており、レーザビーム206をミラー等を使用して伝播させ、長尺方向についてビーム強度の均質化を行い、短尺方向については直接集光するものである。レーザビーム206は線状ビーム成形光学系202によって線状ビーム207に変換される。線状ビーム207はステージ208上に載置されたアモルファスシリコン基板204に照射され、アモルファスシリコン基板204の線状ビーム207が照射された部位はポリシリコン205に改質される。レーザ発振器201は2軸の稼動ステージ203上に載置されており、2軸の稼動ステージ203を2次元に走査させることで線状ビーム207はアモルファスシリコン基板204の全面に照射される。
線状ビーム成形光学系202の一例として、例えば特許文献1に、レーザー光の線状ビーム成形方法及びこれを使用したレーザアニール装置が開示されている。図9(a)は特許文献1に開示されたレーザー光を線状に成形する光学系300の構成を示す側面図、(b)は同じく上面図、図10はレーザアニール装置を示す概略図である。レーザー発振器301から出力されたレーザー光はシリンドリカルレンズアレイ302により縦方向に分割される。この縦方向に分割されたレーザー光はシリンドリカルレンズ303により更に横方向に分割される。即ちレーザー発振器301から出力されたレーザー光はシリンドリカルレンズアレイ302及びシリンドリカルレンズ303によってマトリクス状に分割される。
その後、レーザー光はシリンドリカルレンズ304により一旦集光される。その際、シリンドリカルレンズ304の直後にシリンドリカルレンズ305を通る。その後、ミラー306で反射され、シリンドリカルレンズ307を通った後、スリット308を通過して照射面309に達する。このとき照射面309に投影されたレーザー光は線状の照射面を示す。即ちシリンドリカルレンズ307を通過したレーザー光の断面形状は線状になっている。スリット308は、線状のレーザー光の長手方向の長さを調節するためのものである。
この線状に加工されたレーザー光のビーム形状における短尺方向の均質化はシリンドリカルレンズアレイ302、シリンドリカルレンズ304及び307によって行われ、また長尺方向の均質化はシリンドリカルレンズアレイ303及びシリンドリカルレンズ305によって行われる。このようにして均質化されたレーザー光の線状ビームを稼働可能なステージ310上に載置された基板311上に照射するというものである。
しかしながら、図8に示すレーザ発振器201が極めて高出力の場合、又は、複数のレーザ発振器201を搭載する場合、線状ビーム成形光学系202を含めた光学系の総重量は数百kgになる。また、レーザ発振器201を含めた光学系のアライメントを考慮すると、線状ビーム成形光学系202を走査させるのは安定性に欠き、フレキシビリティーに乏しく、現実的ではない。このため、線状ビーム成形光学系202ではなく、アモルファスシリコン基板204の方を走査する方式が採用されるようになってきている(例えば特許文献1)。
ところで、光ファイバによってレーザビームを伝送させることで光学系のフレキシビリティーを向上させる手法も考えられるが、レーザ発振器の高出力化に伴い、光ファイバのレーザパワー密度に対する損傷限界の上限から、光ファイバが損傷する虞があり、細径の光ファイバの適用が難しいため、線状ビームのビーム形状における短尺方向の集光のためには、極めて高倍率の縮小光学系が必要になる。しかし、これらの光学系は実際に製作することが難しいという問題点がある。また、Qスイッチで動作するレーザ発振器は、そのレーザパルス波形及び空間的強度分布を任意に制御することが難しく、必ずしも加工に最適な条件を得ることができないという問題点があった。
この問題点を解決すべく、近時、近赤外領域で発振するレーザを複数のファイバで分割伝送させ、ファイバ増幅器によって増幅し、第3高調波に変換させてから線状ビームに成形して照射する方法が特許文献2に提案されている。
特許文献2に開示されているレーザ装置の構成を図11に示す。このレーザ装置400は、例えば発振波長が914nmの近赤外のマイクロチップレーザにより構成され、波長914nmでパルス幅が0.5nsの基準レーザパルス光RPrefを出射するレーザ光源としてのマスターレーザ401、焦点を一致させた2つのレンズ402a及び402bからなるビームエキスパンダ402、ビームエキスパンダ402によって太い平行光線束に変換された基準レーザパルス光RPrefをN個の光に分割するマイクロレンズアレイ403、伝播する分割基準レーザパルス光DRPref1〜DRPrefNを増幅し、かつ、順に分割基準レーザパルス光DRPref1〜DRPrefNのパルス幅である0.5nsの伝播遅延時間を持つように長さが設定された光ファイバ増幅器404−1〜404−N、ファイバ結合型励起用レーザ光源405−1乃至405−N、励起光伝播用光ファイバ406−1乃至406−N、光ファイバ増幅器404−1〜404−Nの他端面から出射された波長914nmの分割基準レーザパルス光DRPref1〜DRPrefNを受けて波長305nmでパルス幅0.5nsの第3高調波TRD1〜TRDNを発生する第3高調波発生装置407及び第3高調波発生装置407にて波長変換して得られたN個の第3高調波TRD1〜TRDNのレーザパルス光を並列的に連続して配置させていわゆる時間多重したパルス幅が0.5nsの基準レーザパルス光RPrefのN倍以上のパルス幅のパルス光を出射する照明光学系408を有している。
ビームエキスパンダ402及びマイクロレンズアレイ403により光分波手段が構成され、第3高調波発生装置407及び照明光学系408により光合成手段が構成される。また、励起用レーザ光源405−1乃至405−N、励起光伝播用光ファイバ406−1乃至406−N及び光ファイバカプラ414−1乃至414−Nにより励起光供給手段が構成される。
そして、特許文献2には、波長308nmのXeClエキシマレーザを使用してTFTをアニールするために必要なフルエンスは数百mJ/cmであり、パルス幅は20ns程度であると記載されている。また、特許文献2には、マスターレーザに波長914nmでパルス幅が0.5nsのマイクロチップレーザを使用すると、上述の必要なフルエンスを得るためには光ファイバ増幅器404−1〜404−Nによって波長914nmの分割基準レーザパルス光DRPref1〜DRPrefNを増幅し、この増幅したレーザパルス光を第3高調波発生装置407によって波長305nmでパルス幅0.5nsの第3高調波TRD1〜TRDNに変換する必要があると記載されている。
特開2001−156017号公報 特開2002−280324号公報(第4乃至10頁、図1)
しかしながら、上述の如く、特許文献2に開示されたレーザ装置では、波長914nmの分割基準レーザパルス光DRPref1〜DRPrefNを、光ファイバ増幅器404−1〜404−Nによって数十MW/mmか又はそれ以上のパワー密度まで増幅する必要があり、そうしなければ第3高調波発生装置407によって第3高調波に変換するときに十分な変換効率が得られないという問題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、加熱光源としてQスイッチ動作のNd:YAGレーザ第2高調波等の高ピークパワーのグリーンレーザを使用しても細径の光ファイバによるレーザパワー伝送が可能であり、このため、レーザの増幅器及び高調波発生装置を必要としない高品質な加工性能を有する小型のレーザアニーリング装置を提供することを目的とする。
本発明に係るレーザアニーリング装置は、Qスイッチ動作のNd:YAGレーザ第2高調波の発振器と、前記発振器から出射されるレーザビームを複数本に分割する1又は複数個の部分反射ミラーと、前記部分反射ミラーによって分割された複数本のレーザビームを夫々伝送し、その各出射端が一方向に直線状に配列された複数本の光ファイバと、前記光ファイバから出射される複数本のレーザビームを合成し均質化する第1の光学系と、前記第1の光学系から出射されたレーザビームを被加工面上にビーム形状が横長縦短の矩形のレーザビームとして結像させる第2の光学系と、を有することを特徴とする。
前記光ファイバは、1又は複数本の光ファイバ毎に相互に異なる長さに設定されており、前記光ファイバの出射端にて出射レーザビームの光学的な伝播遅延量を異ならせ、レーザビーム波形を前記発振器から出射したときの波形と異ならせることができる。
また、前記発振器は複数個設けられ、前記光ファイバは1又は複数本毎に前記複数個の発振器に接続されており、各前記発振器から出射されるレーザビームのパルス発振タイミングを調整して前記光ファイバから出射されるレーザビームのパルス波形を時間的に異ならせることもできる。
また、前記部分反射ミラーの反射率を相互に異ならせることにより、1又は複数本の光ファイバ毎に前記光ファイバに入射するレーザビームの強度を相互に異ならせることが好ましい。
なお、前記光ファイバのコア径を1又は複数本の光ファイバ毎に異ならせ、前記第2の光学系により結像するレーザビームのビーム形状における短尺の縦方向のビーム強度分布を調整することもできる。
また、前記光ファイバの出射端を1又は複数本の光ファイバ毎に前記一方向に直交する方向にずらして配列し、前記第2の光学系により結像するビーム形状における短尺の縦方向にレーザビームのパルス波形をずらすこともできる。
更に、1又は複数本の光ファイバ毎にコア径を異ならせることによって前記レーザビームの前記ビーム形状における短尺の縦方向のビーム強度分布を調整し、1又は複数本の光ファイバ毎に前記出射端を前記一方向に直交する方向にずらして配列することによって、前記ビーム形状における短尺の前記縦方向にレーザビームのパルス波形をずらすこともできる。

本発明によれば、低温ポリシリコンTFTの結晶化アニール工程の加熱光源としてQスイッチ動作のNd:YAGレーザ第2高調波等の高ピークパワーのグリーンレーザを使用しても細径の光ファイバの端面を損傷することなくレーザパワー伝送が可能であり、このため、レーザの増幅器及び高調波発生装置を必要としない高品質な加工性能を有するレーザアニーリング装置が実現でき、更にレーザアニーリング装置の稼動ステージの小型化が可能である。
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図1は本発明の第1実施形態に係るレーザアニーリング装置の構成を示す概略図である。Qスイッチで動作するk(kは自然数)個のレーザ発振器1−1乃至1−kが並べて配置され、これらk個のレーザ発振器1−1乃至1−kから出射され高ピークパワーを有するk本のレーザビームの光学的前方には、夫々の表面に誘電体多層膜が設けられ任意反射率を有するm(mは自然数>k)個の部分反射ミラー2−1乃至2−m及び複数個の全反射ミラー3が配置されている。本実施形態は、k個のレーザ発振器1−1乃至1−kから出射されるレーザビームのパルス発振タイミングが全て同期しており、また、m個の部分反射ミラー2−1乃至2−mは全て同一の反射率を有している。
k個のレーザ発振器1−1乃至1−kから出射されたk本のレーザビームは、m個の部分反射ミラー2−1乃至2−mによって任意のレーザ強度を有するn(nは自然数>k)本の光路のレーザビームに分割され、m個の部分反射ミラー2−1乃至2−m及び複数個の全反射ミラー3によってn個の結合レンズ4−1乃至4−nに入射される。本実施形態は、n本の光路のレーザビームが全て同一の強度を有している。
n本の光路に分割された各レーザビームがn個の結合レンズ4−1乃至4−nによって集光される面には、n本の各レーザビームに対応してn本の光ファイバ5−1乃至5−nが配置されている。本実施形態は、n本の光ファイバ5−1乃至5−nが全て同一のコア径を有している。
これらn本の光ファイバ5−1乃至5−nのコア径と分割本数nは、k個のレーザ発振器1−1乃至1−kの出力、被加工面(アモルファスシリコン基板)上に照射する線状ビームの所望の線幅及び使用する光ファイバによって伝送可能なパワー密度の上限等から任意に最適化される。このとき、レーザビームの強度が光ファイバの端面の損傷しきい値の制約の範囲内であれば、1台のレーザ発振器に対して1本の光ファイバによる伝送も可能である。
しかしながら、一般に、高出力のレーザビームを伝播する際に使用される光ファイバとして、石英系の光ファイバが使用されており、その端面の損傷しきい値は10nsecのパルス幅のレーザビームに対してSI(Step Index)型の光ファイバの場合で約100MW/mm、GI(Grated Index)型の光ファイバの場合で約1MW/mmである。一方で、Qスイッチ動作のNd:YAGレーザ第2高調波発振器のレーザ出力は、数十nsecのパルス幅で数百kWを超えるような極めて高いピークパワーを有するため、例えばコア径100μm程度の光ファイバで伝送させようとすると、その端面が損傷する虞があり、産業用途として安定的に使用することが難しい。
そこで、本実施形態においては、Qスイッチで動作するk個のレーザ発振器1−1乃至1−kから出射され高ピークパワーを有するk本のレーザビームを、夫々の表面に誘電体多層膜が設けられ任意反射率を有するm個の部分反射ミラー2−1乃至2−mによって光ファイバ伝送が現実的に可能なレーザパワー密度のn本のレーザビームに分割し、このn本のレーザビームをn本の光ファイバ5−1乃至5−nに導入することにより、光ファイバの端面が損傷することなく、安定的に使用することを可能にしている。
また、n本の光ファイバ5−1乃至5−nは1本又は複数本の光ファイバ毎に相互に異なる長さに設定されており、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端にて出射ビームの光学的な伝播遅延を異ならせ、レーザパルス波形に伝播遅延を発生させている。例えば、屈折率1.45の石英ファイバを使用する場合、約20cmのファイバ長の差で1nsecの光学的なレーザパルス波形の遅延時間を生じさせることができるため、ファイバ長の調整によってnsecオーダーのレーザパルス波形の伝播遅延制御が容易に実現できる。
n本の光ファイバ5−1乃至5−nの光学的前方には、図2に示すように光ファイバ5−1乃至5−nから出射されるn本のレーザビームを合成し均質化する第1の光学系(長尺側コリメートシリンドリカルレンズ7−1乃至7−n、短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8、長尺側合成集光シリンドリカルレンズ9及び板状光導波路10)と、第1の光学系から出射されたレーザビームを被加工面上にビーム形状が横長縦短の矩形のレーザビームとして結像させる第2の光学系(長尺側コリメートシリンドリカルレンズ11、長尺側結像用シリンドリカルレンズ12及び短尺側結像用シリンドリカルレンズ13)とを備えた線状ビーム成形光学系6が配置されている。
短尺側結像用シリンドリカルレンズ13から出射されたレーザビームの形状は、横長縦短の矩形をなし、図示例は横方向が水平方向となっている。このビーム形状は、横長縦短であるから線状をなし、長尺方向がレーザビーム長、縦方向の線幅方向(短尺方向)がビーム幅となる。
図2は線状ビーム成形光学系6の構成の一例を示す概略図である。n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端が一方向に直線状に配列されている。本実施形態は、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端の配列方向(前記一方向)と短尺側結像用シリンドリカルレンズ13からの線状ビーム14のビーム形状の長尺方向とが一致している。n本の光ファイバ5−1乃至5−nの光学的前方には、同一光軸上にn本の各光ファイバに対応するn個の長尺側コリメートシリンドリカルレンズ7−1乃至7−nが配置されており、n本の光ファイバ5−1乃至5−nから出射されたレーザビームは、n本の各レーザビームに対応するn個の長尺側コリメートシリンドリカルレンズ7−1乃至7−nで、配列長尺方向について夫々コリメートされる。
n個の長尺側コリメートシリンドリカルレンズ7−1乃至7−nによって配列長尺方向について夫々コリメートされたn本のレーザビームの光学的前方には同一光軸上に短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8が配置されており、n本のレーザビームは配列短尺方向について夫々コリメートされる。
配列長尺方向及び配列短尺方向に夫々コリメートされたn本のレーザビームの光学的前方には同一光軸上に長尺側合成集光シリンドリカルレンズ9が配置されており、長尺方向については、これにより、更に光学的前方に配置される板状光導波路10に集光される。板状光導波路10に集光されたレーザビームは、板状光導波路10の内部で臨界反射を繰り返しながらジグザグに伝播されることによって長尺方向について均質化される。また、短尺方向については、板状光導波路10の内部をほぼ平行光線として伝播され、n本の光ファイバ5−1乃至5−nのコア径と出射開口数(出射NA(Numerical Aperture))とによって決まるビーム積が維持される。板状光導波路10の替わりにマイクロレンズアレイ(フライアイレンズ)等を使用することも可能である。
上述の如く、n本の光ファイバ5−1乃至5−nから出射されたレーザビームは、長尺側コリメートシリンドリカルレンズ7−1乃至7−n、短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8、長尺側合成集光シリンドリカルレンズ9及び板状光導波路10によって構成される第1の光学系によって長尺方向に均質化される。
第1の光学系によって長尺方向に均質化されたレーザビームの光学的前方には、同一光軸上に長尺側コリメートシリンドリカルレンズ11が配置されており、レーザビームは長尺側コリメートシリンドリカルレンズ11によって更に配列長尺方向にコリメートされる。
長尺側コリメートシリンドリカルレンズ11を出射したレーザビームの光学的前方には、長尺側結像用シリンドリカルレンズ12が配置されており、レーザビームは長尺側結像用シリンドリカルレンズ12によって長尺方向に対して所望のレーザビーム長になるよう調整される。
長尺方向に対して所望のレーザビーム長になるよう調整されたレーザビームの光学的前方には、同一光軸上に短尺側結像用シリンドリカルレンズ13が配置されており、短尺方向については、この短尺側結像用シリンドリカルレンズ13により所望の線状ビーム幅(線幅)になるよう調整される。このとき短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8と短尺側結像用シリンドリカルレンズ13との焦点距離の比が短尺方向の縮小倍率となり、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの夫々のコア径とこの短尺方向の縮小倍率の積が、短尺側結像用シリンドリカルレンズ13から出射されアモルファスシリコン基板(図示せず)に照射される横長縦短の矩形の線状ビーム14の短尺方向における幅(線幅)になる。
これにより、第1の光学系によって長尺方向に均質化されたレーザビームは、長尺側コリメートシリンドリカルレンズ11、長尺側結像用シリンドリカルレンズ12及び短尺側結像用シリンドリカルレンズ13によって構成される第2の光学系によって、被加工面(アモルファスシリコン基板)上に所望のレーザビーム長及びビーム幅(線幅)を有する線状ビーム14として結像される。
ここで、アモルファス基板のレーザビームによる結晶化アニールにおいて必要となるレーザビームの線幅は通常数十μmである。短尺方向については、例えば、光ファイバ5−1乃至5−nのコア径がφ100μmである場合、50μm幅の線状ビームを照射するときに必要な縮小倍率(短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8と短尺側結像用シリンドリカルレンズ13との焦点距離の比)は1/2倍となり、容易に実現可能である。これに対し、コア径が十分に大きく、その端面の損傷の虞がない1本の光ファイバでレーザビームを線状ビーム成形光学系6に導入し、線状ビームに成形する方法においては、この成形された線状ビームをアモルファス基板に照射するときに、例えば光ファイバのコア径がφ1mmである場合、50μm幅の線状ビームに縮小する為に1/20倍の高倍率の縮小光学系が必要になり、光ファイバから出射されるときの出射NAが大きい場合、光学系の製作が難しい。
上述のようにQスイッチで動作するk個のレーザ発振器から出射され高ピークパワーを有するk本のレーザビームを、光ファイバ伝送が現実的に可能なレーザパワー密度のn本の光路のレーザビームに分割し、このn本のレーザビームをn本の光ファイバ5−1乃至5−nに導入することにより、極めて高いピークパワーを有するレーザパルスであっても細径の光ファイバによって伝送させることが可能になる。また、n本の光ファイバの出射端を長尺方向にのみ直線状に配列させているため、短尺方向のビーム品質を維持することができ、短尺方向については低倍率の縮小光学系を使用して所望の線幅(数十μm)を得ることが可能である。
また、n本の光ファイバ5−1乃至5−nは1本又は複数本の光ファイバ毎に相互に異なる長さに設定されており、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端にて出射ビームの光学的な伝播遅延を異ならせ、レーザパルス波形に伝播遅延を発生させている。これにより、アモルファスシリコン基板に照射される線状ビーム14は、短尺方向においてこの伝播遅延を維持したレーザパルス波形を有する。よって、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの長さを変化させることによって線状ビーム14の短尺方向におけるパルス波形を変化させることができる。また、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの夫々の長さを同一にすることもでき、この場合はk個のレーザ発振器より得られるレーザパルス波形がn本の光ファイバ5−1乃至5−nを出射した後もそのまま再現される。
次に、上述の如く構成された本実施形態の動作について説明する。図3は、本実施形態に係るレーザアニーリング装置の全体図を示す模式図である。図3において、図1乃至2と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。Qスイッチで動作するk(kは自然数)個のレーザ発振器15−1乃至15−kが並べて配置され、これらのk個のレーザ発振器15−1乃至15−kの一端には合計でn本の光ファイバ5−1乃至5−n(nは自然数>k)が接続されている。ここで、k個のレーザ発振器15−1乃至15−kは、図1におけるk個のレーザ発振器1−1乃至1−kからm個の部分反射ミラー2−1乃至2−m、複数個の全反射ミラー3及びn個のファイバ結合レンズ4−1乃至4−nまでの機能を有するものである。
n本の光ファイバ5−1乃至5−nのもう一方の端は、2軸稼働ステージ16に載置された線状ビーム成形光学系6に接続され、線状ビーム成形光学系6の光学的前方にはアモルファスシリコン基板18が載置されたステージ17が設けられている。
k(kは自然数)個のレーザ発振器15−1乃至15−kがk本のレーザビームを出射し、このk本のレーザビームを光ファイバ伝送が現実的に可能なレーザパワー密度のn本のレーザビームに分割し、n本の光ファイバ5−1乃至5−n(nは自然数>k)にn本のレーザビーム出力を伝送する。n本のレーザビームはn本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端から出射され、線状ビーム成形光学系6に入射する。
線状ビーム成形光学系6に入射したレーザビームは上述の第1の光学系によって長尺方向に均質化され、第2の光学系によって、ステージ17上に載置された被加工面(アモルファスシリコン基板18)上にビーム形状が所望のレーザビーム長及びビーム幅(線幅)を有する横長縦短の矩形のレーザビーム(線状ビーム14)として結像される。線状ビーム14が照射された部分のアモルファスシリコン基板18はポリシリコン19に改質される。
本実施形態に係るレーザアニーリング装置においては、Qスイッチで動作するk個のレーザ発振器15−1乃至15−kが高ピークパワーを有するk本のレーザビームを出射し、このk本のレーザビームを光ファイバ伝送が現実的に可能なレーザパワー密度のn本のレーザビームに分割し、このn本のレーザビームをn本の光ファイバ5−1乃至5−nに導入することにより、光ファイバの端面が損傷することなく、安定的に使用できる。光ファイバを使用してフレキシビリティーを向上させることで、k個のレーザ発振器15−1乃至15−kを固定して据え付け、線状ビーム成形光学系6を2軸稼動ステージ16の上に載置して2軸稼働ステージ16を走査させることでアモルファスシリコン基板18の全面に線状ビーム14が照射することができる。これにより、レーザアニーリング装置の安定性が向上し、且つ、k個のレーザ発振器15−1乃至15−kと比較して軽量である線状ビーム成形光学系6のみを動作させるため、2軸稼働ステージ16を小型化することができる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。上述の第1実施形態において、k個のレーザ発振器から出射されるレーザビームのパルス発振タイミングが全て同期しているのに対し、本実施形態においてはk個のレーザ発振器から出射されるレーザビームのパルス発振タイミングを調整して、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端から出射されるレーザビームのパルス波形を時間的に異ならせる点が異なり、それ以外は同様の構造を有している。
図3に示すk個のレーザ発振器15−1乃至15−kから出射されるレーザビームのパルス発振タイミングに差を生じさせることにより、レーザパルス波形の伝播遅延効果を得ることができる。例えば100nsec以上の光学的なレーザパルス波形の遅延時間を屈折率1.45の石英ファイバのファイバ長で制御する場合は20m以上のファイバ長の差が必要になり、この場合は、レーザ発振器から出射されるレーザビームのパルス発振タイミングを制御する方が望ましい。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態においては、上述の第1実施形態においてk個のレーザ発振器1−1乃至1−kから出射されたk本のレーザビームは、m個の部分反射ミラー2−1乃至2−mによって任意のレーザ強度を有するn本の光路のレーザビームに分割するときに、m個の部分反射ミラー2−1乃至2−mの反射率を相互に異ならせることによりn本の光ファイバ5−1乃至5−nに入射されるレーザビームの強度を相互に異ならせる点において異なり、それ以外は同様の構造を有している。
m個の部分反射ミラー2−1乃至2−mの反射率が相互に異なる場合、レーザビームの分割比率が異なり、結果、n本の光ファイバ5−1乃至5−nに入射されるレーザビームの強度が相互に異なる。n本の光ファイバ5−1乃至5−nによって伝送され、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端から出射されるn本のレーザビームは、短尺方向については板状光導波路10の内部をほぼ平行光線として伝播し、n本の光ファイバ5−1乃至5−nのコア径と出射開口数(出射NA(Numerical Aperture))とによって決まるビーム積が維持されるため、被加工面(アモルファスシリコン基板18)上に照射される横長縦短の矩形の線状ビーム14の線幅方向についての強度は、m個の部分反射ミラー2−1乃至2−mによるレーザビームの分割比率の差によって制御される。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。図4は本実施形態における光ファイバの配列の一例を示す概略図である。上述の第1実施形態は、n本の光ファイバ5−1乃至5−nのコア径が全て同一であるのに対し、本実施形態においては、図4に示すように、n本の光ファイバ5−1乃至5−nのコア径が1本又は複数本の光ファイバ毎に異ならせており、それ以外は第1実施形態と同様の構造を有している。これによって、長尺側結像用シリンドリカルレンズ12及び短尺側結像用シリンドリカルレンズ13によって構成される第2の光学系によって被加工面(アモルファスシリコン基板)上に結像するレーザビームのビーム形状における短尺方向のビーム強度分布を調整する。
図4に示すように、コア径及びファイバ長の異なる3組の光ファイバが一直線状に配列されており、細径光ファイバ組101は各コア径R101が最小で、また、各ファイバ長L101が最短である。コア径R102を有する中径光ファイバ組102は各コア径R102が細径光ファイバ組101の各コア径R101より大きく、また、各ファイバ長L102が、細径光ファイバ組101の各ファイバ長L101より長い。太径光ファイバ組103は、各コア径R103が中径光ファイバ組102の各コア径R102より大きく、また、各ファイバ長L103が中径光ファイバ組102の各ファイバ長L102より長い。
n本の光ファイバ5−1乃至5−nの夫々のコア径を異なる径にした場合、より細径の光ファイバから出射されるレーザビームはより細い線幅に集光され、より太径の光ファイバから出射されるレーザビームはより広い線幅に集光される。これにより、n本の光ファイバ5−1乃至5−nのコア径によって短尺方向のレーザビームの強度分布、即ち線状ビーム14の線幅方向についてのビーム強度分布が制御できる。
図5は図4に示す光ファイバの配列によって得られるレーザパルス波形の一例である。まず最も細径で最短の長さを有する細径光ファイバ組101によるレーザパルスが照射される(レーザパルス強度分布111)。続いて、中間の径で中間の長さを有する中径光ファイバ組102によるレーザパルスが照射される(レーザパルス強度分布112)。最後に最も太径で最長の長さを有する太径光ファイバ組103によるレーザパルスが照射される(レーザパルス強度分布113)ことによって、時間的な合成のレーザパルス強度として合成レーザパルス強度分布110が得られる。
上述の例においては各径の光ファイバの本数を変えることによって伝送されるレーザビームのパワーを制御しているが、光ファイバの端面の損傷しきい値の制約の範囲内であれば、上述の第3実施形態の如くm(mは自然数>k)個の部分反射ミラー2−1乃至2−mの分割比率により伝送されるレーザビームのパワーを調整することも可能である。
次に、本発明の第5実施形態について説明する。上述の第1実施形態において、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端の配列方向と短尺側結像用シリンドリカルレンズ13からの線状ビーム14のビーム形状の長尺方向とが一致しているのに対し、本実施形態においてはn本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端が1本又は複数本の光ファイバ毎に短尺側結像用シリンドリカルレンズ13からの線状ビーム14のビーム形状の長尺方向に直交する方向にずらして配列されており、それ以外は第1実施形態と同様の構造を有している。これによって、長尺側結像用シリンドリカルレンズ12及び短尺側結像用シリンドリカルレンズ13によって構成される第2の光学系によって被加工面(アモルファスシリコン基板)上に結像するレーザビームのビーム形状における短尺方向のビーム強度分布を調整する。
n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端を、短尺側結像用シリンドリカルレンズ13からの線状ビーム14のビーム形状の長尺方向と一致させて配列するのではなく、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端を、1本又は複数本の光ファイバ毎に短尺側結像用シリンドリカルレンズ13からの線状ビーム14のビーム形状の長尺方向に直交する方向にずらして配列することで、線状ビーム14が短尺方向に集光される位置は、レーザビームが短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8に入射するときのずれ量に縮小倍率(短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8と短尺側結像用シリンドリカルレンズ13との焦点距離の比)をかけた距離だけ平行にシフトする。
このとき、n本の光ファイバ5−1乃至5−nが1本又は複数本の光ファイバ毎に相互に異なる長さに設定されており、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端にて出射ビームの光学的な伝播遅延を異ならせ、レーザパルス波形に伝播遅延を発生させているため、線状ビーム14は線幅方向で走査する。このとき、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの夫々の長さを同一にすると、線状ビーム14の短尺方向に集光される位置は、レーザビームが短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8に入射するときのずれ量に縮小倍率(短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8と短尺側結像用シリンドリカルレンズ13との焦点距離の比)をかけた距離だけ平行にシフトした位置になる。また、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの夫々の長さを同一にした上で、k個のレーザ発振器から出射されるレーザビームのパルス発振タイミングを調整してn本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端から出射されるレーザビームのパルス波形に伝播遅延を発生させることによってレーザパルス波形の時間制御を行うことによっても、線状ビーム14を線幅方向で走査させることができる。
また、例えば、上述の第1実施形態は、図2でn本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端が長尺方向に1列の直線状に配列されているが、1列に限らず、例えば一定の間隔を設けて線状ビームをアモルファスシリコン基板に同時照射する場合、複数列の直線状に配列されることもできる。この場合、アモルファスシリコン基板上に照射される線状ビームの間隔は、光ファイバの配列間隔に対し短尺方向の縮小倍率(短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8と短尺側結像用シリンドリカルレンズ13との焦点距離の比)をかけた距離になる。
次に、本発明の第6実施形態について説明する。図6は本実施形態における光ファイバの配列の一例を示す概略図である。本実施形態においては、図6に示すように、n本の光ファイバ5−1乃至5−nの出射端が1本又は複数本の光ファイバ毎に短尺側結像用シリンドリカルレンズ13からの線状ビーム14のビーム形状の長尺方向に直交する方向にずらして配列されている上に、更にn本の光ファイバ5−1乃至5−nのコア径が1本又は複数本の光ファイバ毎に異なっている。
図6に示すように、コア径及びファイバ長の異なる3組の光ファイバが配列されており、細径光ファイバ組101は各コア径R101が最小で、また、各ファイバ長L101が最短である。
これらの細径光ファイバ組101の夫々の中心を結ぶ直線状からややずれて、コア径R102を有する中径光ファイバ組102が直線状に配列されている。細径光ファイバ組101の夫々の中心を結ぶ直線と、中径光ファイバ組102の夫々の中心を結ぶ直線とは平行である。中径光ファイバ組102は各コア径R102が細径光ファイバ組101の各コア径R101より大きく、また、各ファイバ長L102が、細径光ファイバ組101の各ファイバ長L101より長い。
太径光ファイバ組103は、細径光ファイバ組101の夫々の中心を結ぶ直線と中径光ファイバ組102の夫々の中心を結ぶ直線の中間に位置する直線状に配列され、その各コア径R103は中径光ファイバ組102の各コア径R102より大きく、また、各ファイバ長L103は中径光ファイバ組102の各ファイバ長L102より長い。
図7は図6に示す光ファイバの配列によって得られるレーザパルスの空間的な強度分布の一例を示すグラフである。まず最も細径で最短の長さを有する細径光ファイバ組101によるレーザパルス111が照射される。続いて、中間の径で中間の長さを有する中径光ファイバ組102が、先に照射されたレーザパルス111に一部を重ねて照射される。最後に最も太径で最長の長さを有する太径光ファイバ組103によるレーザパルス113が、先に照射されたレーザパルス111及び112を包み込むようにして照射される。
先ずアモルファスシリコン基板を固体から液体に一気に溶融させるだけのパワー密度を有するレーザパルスを最初に照射するために、レーザパルス111の伝送に最も細径で最短の長さを有する細径光ファイバ組101を使用する。これより遅れて照射されるレーザパルス112は、中間の径で中間の長さを有する中径光ファイバ組102で伝送され、中径光ファイバ組102は、結晶成長させるラテラル方向(基板面方向)からややずらして配置される。さらに遅れて照射される最も太径で最長の長さを有する太径光ファイバ組103によって伝送されるレーザパルス113は、ファイバコア径が大きいため最も低いパワー密度で照射面全体を加熱することによって、液化したシリコンが急速に冷却されるのを防ぎ、結晶成長を更に促進させる。これにより、厚さが100nm前後のアモルファスシリコン薄膜の極めて短い熱緩和時間の中で、数〜十数μm領域でのレーザパルスの空間強度分布変化を実現させることができ、より最適なレーザ加熱制御が可能になる。
上述の例においても各径の光ファイバの本数を変えることによって伝送されるレーザビームのパワーを制御しているが、光ファイバの端面の損傷しきい値の制約の範囲内であれば、上述の第3実施形態の如くm(mは自然数>k)個の部分反射ミラー2−1乃至2−mの分割比率により伝送されるレーザビームのパワーを調整することも可能である。
本発明に係るレーザアニーリング装置によれば、Qスイッチで動作するk個のレーザ発振器1−1乃至1−kから出射され高ピークパワーを有するk本のレーザビームを、m個の部分反射ミラー2−1乃至2−mによって光ファイバ伝送が現実的に可能なレーザパワー密度のn本のレーザビームに分割し、このn本のレーザビームをn本の光ファイバ5−1乃至5−nに導入することにより、極めて高いピークパワーを有するレーザパルスを細径の光ファイバによって光ファイバの端面を損傷させることなく伝送することが可能になる。また、n本の光ファイバ5−1乃至5−nを長尺方向にのみ直線状に配列することによって、短尺方向のビーム品質を維持することができ、短尺方向については低倍率の縮小光学系を使用して所望の線幅(数十μm)を得ることが可能である。
更に、n本の光ファイバ5−1乃至5−nのファイバ長によって光学的にレーザパルス波形に伝播遅延を発生させることもでき、また、k個のレーザ発振器1−1乃至1−kから出射されるレーザビームのパルス発振タイミングを調整することによってもレーザパルス波形の伝播遅延効果を得ることができる。
また、m個の部分反射ミラー2−1乃至2−mの反射率を調整することによるレーザビームの分割比率の調整及びn本の光ファイバ5−1乃至5−nのコア径の調整によっても線状ビーム14の線幅方向についてのビーム強度分布が制御可能である。
また、n本の光ファイバの出射端の配列を短尺側コリメートシリンドリカルレンズ8のレンズ主平面に対して平行な直線に直交する方向にずらして配列することによって、線状ビーム14が短尺方向に集光される位置をシフトさせることができる。
n本の光ファイバ5−1乃至5−nのファイバ長、k個のレーザ発振器1−1乃至1−kから出射されるレーザビームのパルス発振タイミング、m個の部分反射ミラー2−1乃至2−mの反射率を調整することによるレーザビームの分割比率、n本の光ファイバの出射端の配列の調整を組み合わせることで、線状ビーム14のレーザパルス波形及び強度分布を高い自由度を持って任意に変化させることができる。
これにより、アモルファスシリコン基板のレーザビームによる結晶化アニールに最適な線状ビーム14のnsecオーダーでの時間的なビーム強度の制御と、μmオーダーでの空間的なビーム強度の制御とを同時に行うことが可能になる。
本発明の第1実施形態に係るレーザアニーリング装置の構成を示す概略図である。 線状ビーム成形光学系6の構成の一例を示す概略図である。 本発明の第1実施形態に係るレーザアニーリング装置の全体図を示す概略図である。 本発明の第4実施形態に係るレーザアニーリング装置の光ファイバの配列の一例を示す概略図である。 図4に示す光ファイバの配列によって得られるレーザパルス波形の一例を示すグラフである。 本発明の第6実施形態に係るレーザアニーリング装置の光ファイバの配列の一例を示す概略図である。 図6に示す光ファイバの配列によって得られるレーザパルスの空間強度分布の一例を示すグラフである。 従来技術のレーザアニーリング装置の構成の一例を示す概略図である。 (a)は従来技術のレーザー光を線状にする光学系の構成を示す側面図、(b)は同じく上面図である。 従来技術のレーザアニール装置を示す概略図である。 従来技術のレーザ装置構成を示す概略図である。
符号の説明
1−1乃至1−k ; レーザ発振器
2−1乃至2−m ; 部分反射ミラー
3 ; 全反射ミラー
4−1乃至4−n ; ファイバ結合レンズ
5−1乃至5−n ; 光ファイバ
6 ; 線状ビーム成形光学系
7−1乃至7−k ; 長尺側コリメートシリンドリカルレンズ
8 ; 短尺側コリメートシリンドリカルレンズ
9 ; 長尺側合成集光シリンドリカルレンズ
10 ; 板状光導波路
11 ; 長尺側コリメートシリンドリカルレンズ
12 ; 長尺側結像用シリンドリカルレンズ
13 ; 短尺側結像用シリンドリカルレンズ
14 ; 線状ビーム
15−1乃至15−n ; レーザ発振器
16 ; 2軸稼動ステージ
17 ; ステージ
18 ; アモルファスシリコン基板
19 ; ポリシリコン
101 ; 細径光ファイバ組
102 ; 中径光ファイバ組
103 ; 太径光ファイバ組
110 ; 合成レーザパルス強度分布
111 ; 細径光ファイバ組によるレーザパルス強度分布
112 ; 中径光ファイバ組によるレーザパルス強度分布
113 ; 太径光ファイバ組によるレーザパルス強度分布
201 ; レーザ発振器
202 ; 線状ビーム成形光学系
203 ; 2軸稼動ステージ
204 ; アモルファスシリコン基板
205 ; ポリシリコン
206 ; レーザビーム
207 ; 線状ビーム
208 ; ステージ
300 ; 光学系
301 ; レーザ発振器
302 ; シリンドリカルレンズアレイ
303 ; シリンドリカルレンズ
304 ; シリンドリカルレンズ
305 ; シリンドリカルレンズ
306 ; ミラー
307 ; シリンドリカルレンズ
308 ; スリット
309 ; 照射面
310 ; ステージ
311 ; 基板
400 ; レーザ発振器
401 ; マスターレーザ
402 ; ビームエキスパンダ
402a; レンズ
402b; レンズ
403 ; マイクロレンズアレイ
404−1乃至404−N; 光ファイバ増幅器
405−1乃至405−N; ファイバ結合型励起用レーザ光源
406−1乃至406−N; 励起光伝播用光ファイバ
407 ; 第3高調波発生装置
408 ; 照明光学系
414−1乃至414−N; 光ファイバカプラ

Claims (7)

  1. Qスイッチ動作のNd:YAGレーザ第2高調波の発振器と、前記発振器から出射されるレーザビームを複数本に分割する1又は複数個の部分反射ミラーと、前記部分反射ミラーによって分割された複数本のレーザビームを夫々伝送し、その各出射端が一方向に直線状に配列された複数本の光ファイバと、前記光ファイバから出射される複数本のレーザビームを合成し均質化する第1の光学系と、前記第1の光学系から出射されたレーザビームを被加工面上にビーム形状が横長縦短の矩形のレーザビームとして結像させる第2の光学系と、を有することを特徴とするレーザアニーリング装置。
  2. 前記光ファイバは、1又は複数本の光ファイバ毎に相互に異なる長さに設定されており、前記光ファイバの出射端にて出射レーザビームの光学的な伝播遅延量を異ならせ、レーザビーム波形を前記発振器から出射したときの波形と異ならせることを特徴とする請求項1に記載のレーザアニーリング装置。
  3. 記発振器は複数個設けられ、前記光ファイバは1又は複数本毎に前記複数個の発振器に接続されており、各前記発振器から出射されるレーザビームのパルス発振タイミングを調整して前記光ファイバから出射されるレーザビームのパルス波形を時間的に異ならせることを特徴とする請求項2に記載のレーザアニーリング装置。
  4. 前記部分反射ミラーの反射率を相互に異ならせることにより、1又は複数本の光ファイバ毎に前記光ファイバに入射するレーザビームの強度を相互に異ならせることを特徴とする請求項2に記載のレーザアニーリング装置。
  5. 前記光ファイバのコア径は、1又は複数本の光ファイバ毎に異なり、前記第2の光学系により結像するレーザビームのビーム形状における短尺の縦方向のビーム強度分布を調整することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のレーザアニーリング装置。
  6. 前記光ファイバの出射端を1又は複数本の光ファイバ毎に前記一方向に直交する方向にずらして配列し、前記第2の光学系により結像するビーム形状における短尺の縦方向にレーザビームのパルス波形をずらすことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のレーザアニーリング装置。
  7. 1又は複数本の光ファイバ毎にコア径を異ならせることによって前記レーザビームの前記ビーム形状における短尺の縦方向のビーム強度分布を調整し、1又は複数本の光ファイバ毎に前記出射端を前記一方向に直交する方向にずらして配列することによって、前記ビーム形状における短尺の前記縦方向にレーザビームのパルス波形をずらすことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のレーザアニーリング装置。
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