CN106462286A - 光透导电材料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供改善在触摸面板制造时的成品率下降的光透导电材料。在支承体上具有光透感测部、光透虚设部、端子部、与该感测部和该端子部电连接的周边配线部和接地部;在周边配线部存在相邻周边配线之间的平行部分,该平行部分中周边配线之间的最小间隔距离为A,在接地部存在相邻接地配线之间的平行部分,该平行部分中接地配线之间的最小间隔距离为B,此时,A>B。
Description
技术领域
本发明涉及适合用于电容式触摸面板等的光透导电材料。
背景技术
在个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、办公室自动化设备、医疗设备或汽车导航系统等电子设备中,在它们的显示屏中,作为输入手段,广泛使用触摸面板。
在触摸面板中,根据位置检测的方法,有光学式、超声波式、表面型电容式、投影型电容式、电阻膜式等。在电阻膜式的触摸面板中,作为成为触摸传感器的光透电极,光透导电材料和具有光透导电层的玻璃隔着隔离物相对设置,形成由电流流过光透导电材料测定具有光透导电层的玻璃中的电压的构造。另一方面,在电容式的触摸面板中,作为成为触摸传感器的光透电极,以在支承上具有光透导电层的光透导电材料作为基本构成,因为其特征在于没有可动部分,所以具有强耐久性和高光透性,因此适用于各种各样的用途。进一步地,投影型电容式触摸面板可以多点同时检出,所以被广泛用于智能手机和平板电脑等。
在电容式触摸面板中,因为成为触摸传感器的光透电极(光透导电材料)具有多个光透导电部(光透感测部),因此获得可以多点同时检出和可以检出移动点的优异的特性。因为该多个光透感测部所感测的信号向外部输出,在全部光透感测部与为了向外部输出信号而设置的端子部之间,设置由将它们进行电连接的多条周边配线构成的周边配线部。近年来,要求液晶显示屏的画面以外的部分进一步变窄,要求该周边配线部所占据的区域进一步变窄。因此,在周边配线部中,需要使周边配线进一步变细,并且使周边配线的间隔进一步变窄。
在制造触摸面板时,将具有光透感测部和周边配线部的光透导电材料与其它光透导电材料和保护面板等粘接使用。如果周边配线的线宽变细、周边配线的间隔变窄的话,在制造时存在由于损伤而产生断线的情况。为了消除这样的问题,一般在光透导电材料的表面贴合保护膜,以保护感测部和周边配线部等。为了这样的用途而使用的保护膜容易带电,因此使用保护膜覆盖光透导电材料的表面的话,保护膜所带的电荷向感测部移动,感测部容易带电荷。同时,在从光透导电材料揭下保护膜时,感测部也容易带电荷。带电的多个感测部间的电位差变大的话,在与感测部各自连接的周边配线之间容易发生放电;在周边配线的间隔变窄的情况下,发生放电变得更为显著。发生这样的放电的话,在周边配线部产生缺陷(静电破坏),使得制造触摸面板时的成品率明显降低。
同时,在制造电容式触摸面板时,将两张光透导电材料贴合,贴合后的光透导电材料与FPC(柔性印刷基板)电缆连接,该FPC电缆与控制器IC连接,它们作为电路消除连接带电现象。但是,在连接控制器IC之前的阶段,例如在控制器IC未连接的阶段的光透导电材料的组装工序和保管工序中,消除作为周边配线部的静电破坏的原因的、由带电导致的感测部的电位差的发生是极其困难的。
在专利文献1中记载,为了防止在触摸面板的制造过程中发生的周边配线的损伤,在周边配线部的附近设置与光透导电部不进行电连接的防护配线。在专利文献2中记载,为了防止金属图案的腐蚀和提高非电解电镀附着的均一性,使周边配线的线宽发生变化。在专利文献3中,为了减少每条配线的电容的大小不一的问题,设置辅助配线,使周边配线的线宽和周边配线之间的间隔发生变化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-63467号公报
专利文献2:日本特开2013-206301号公报
专利文献3:日本特开2009-237673号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
即使使用专利文献1、专利文献2、专利文献3等记载的方法,在防止周边配线部的静电破坏以提高触摸面板制造时的成品率的目的中,没有得到令人满意的结果。在此,本发明的目的是提供改善在触摸面板制造时的成品率下降的光透导电材料。
解决技术问题的技术手段
本发明的上述课题通过下述的光透导电材料基本得以解决:所述光透导电材料在支承体上具有:在第一方向上延伸的光透感测部、在与第一方向垂直的方向第二方向上与该感测部交互排列的光透虚设部、端子部、由与该感测部和该端子部电连接的多条周边配线构成的周边配线部、与该感测部不进行电连接的多条接地配线构成的接地部;周边配线部所具有的多条周边配线具有相邻周边配线之间的平行部分,接地部所具有的多条接地配线具有相邻接地配线之间的平行部分;在该周边配线平行部分中周边配线之间的最小间隔距离为A、该接地配线平行部分中接地配线之间的最小间隔距离为B时,A>B。
在此,优选周边配线部的周边配线平行部分的配线方向与接地部的接地配线平行部分的配线方向一致。同时,优选配线方向相同的周边配线平行部分的周边配线之间的间隔距离全部为最小间隔距离A。同时,优选配线方向相同的接地配线平行部分的接地配线之间的间隔距离全部比最小间隔距离A小。同时,优选最小间隔距离B为最小间隔距离A的10-80%。同时,优选接地配线的线宽在周边配线的线宽以上。同时,优选接地部由与端子部连接的至少一根接地配线和与其它部位不连接的多条接地配线构成。同时,优选接地配线的至少一根在端子部以外的位置包围光透感测部、光透虚设部和周边配线部。
发明效果
根据本发明,可以消除感测部之间的电位差,可以防止周边配线部的静电破坏,因此,可以提供改善在触摸面板制造时的成品率下降的光透导电材料。
附图说明
图1是显示本发明的光透导电材料的一个实例的示意图。
图2是为了说明本发明中相邻的周边配线的位置关系的放大图。
图3是图1所示的光透导电材料的周边配线部、端子部和接地部的放大图。
图4(a)是为了说明周边配线之间的最小间隔距离A的放大图,图4(b)是为了说明接地配线之间的最小间隔距离B的放大图。
具体实施方式
以下,在对本发明进行详细说明时,使用附图进行说明。然而,不言而喻,本发明只要不偏移其技术范围,可以进行各种各样的变形和修改,不受到以下实施方式的限定。
图1是表示本发明的光透导电材料的一个实例的示意图。本发明的光透导电材料1在支承体2上具有:在第一方向(图中Y方向)延伸的光透感测部11;和在与第一方向垂直的方向第二方向(图中X方向)上与该感测部11交互排列的光透虚设部12。设置多个感测部11(图中11a、11b、11c、……、11p等),与之相应与该感测部11交替排列设置多个虚设部12(图中12a、12b、12c等)。另外,对于感测部11和虚设部12,为了表示它们的区域,出于方便以格子样式和点样式表示。
端子部14是为了将感测部11与外部进行电连接的部分,由与感测部11的数量相应(进一步地,也包含与后述的接地配线151连接的端子)的多个端子(图中14a、14b、14c等)构成。感测部11a借助周边配线13a与端子14a电连接,通过该端子14a与外部电连接,从而可以捕捉由感测部11感知的电容的变化。虚设部12与端子部14不进行电连接。
周边配线部13由将感测部11和端子部14进行电连接的多条周边配线(图中13a、13b、13c、……、13p等)构成,各周边配线相邻,在折曲的同时与向图中的Y方向和X方向延伸的感测部11和端子部14相连,因此,周边配线部所具有的多条周边配线在相邻的周边配线之间具有平行部分。例如在图1中,在周边配线13a和与之相邻的周边配线13b之间,在配线方向为Y方向和X方向的两个方向上存在平行部分。在其平行部分中的配线方向,可以单独为Y方向或单独为X方向,也可以是斜向。
如上所述,在本发明中,周边配线部13所具有的多条周边配线在相邻的周边配线之间具有平行部分。以下使用图2对该平行部分进行说明。图2是为了说明本发明中相邻的周边配线的位置关系的放大图。
在图2中,线段21-24都在X方向上延伸,因此是平行的。在线段22上,在点221-222之间,线段22的垂线2211和垂线2221与线段23相交。在此情况下,即在图中X方向上,线段22与线段23存在并列部分的情况下,称线段22和线段23具有相邻的位置关系。同时,在线段23上,在点231-232之间,线段23的垂线2311和垂线2321与线段24相交。在此情况下,即在图中的X方向上,线段23与线段24存在并列部分的情况下,称线段23和线段24具有相邻的位置关系。另一方面,线段21和22之间即使引垂线也没有相交的区域。在此情况下,即在图中X方向上,在线段21和线段22之间不存在并列部分的情况下,线段21和线段22没有相邻的位置关系。在此,即使两条线段具有并列的位置关系,在它们之间夹着存在其它图案的情况下,不能说它们是相邻的。在这样的图2中,在相邻的线段22和线段23之间存在平行部分,在相邻的线段23和线段24之间存在平行部分,进一步地,分别具有相邻关系的线段22、线段23和线段24三条线段平行,因此可以说这三条线段形成本发明中的平行部分。像这样,本发明中的平行部分可以仅由相邻的两条周边配线形成,也可以由分别相邻的三条以上的周边配线形成。同时,平行部分在周边配线中至少有一个位置存在即可。另外,上述本发明中“相邻”的定义与在接地部中的接地配线的位置关系中具有同样的含义。
下面对接地部进行说明。本发明的光透导电材料具有与上述感测部11不进行电连接的接地部15。
图3是图1所示的光透导电材料的周边配线部、端子部和接地部的放大图。另外,在图3中,省略光透感测部11和光透虚设部12。在本发明中,接地部15与感测部11不连接。在本发明中,构成接地部15的接地配线也可以与端子部14不连接,然而,优选接地部15由与端子部连接的至少一条接地配线和与其它部位不连接的多条接地配线构成。在本实施方式中,接地部15由与端子14r连接的接地配线151和如图4(b)所示的与其它部位不连接的多条接地配线15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g、15h构成。在图3中,在配线方向为X方向上,接地部15具有分别相邻且平行的部分。图3显示在配线方向为X方向上具有分别相邻关系的全部接地配线互相平行的实例,然而,在本发明中,平行部分在接地部中至少有一处存在即可。
在图3中,接地配线151是与端子14r连接的配线,同时,也是在端子部14以外的位置包围光透感测部11、光透虚设部12和周边配线部13的配线(参见前述图1)。优选这样的接地配线的至少一根在端子部14以外的位置包围光透感测部11、光透虚设部12和周边配线部13。由此可得到对静电破坏的抵抗性尤其优异的光透导电材料。
另外,在图3中,在多条周边配线之间存在的平行部分是在配线方向为X方向上的平行部分和配线方向为Y方向上的平行部分两个方向上,另一方面,多条接地配线之间存在的平行部分是在配线方向为X方向上平行,因此,多条周边配线之间存在的平行部分的配线方向与多条接地配线之间存在的平行部分的配线方向在X方向上一致。像这样,周边配线部的周边配线平行部分的配线方向与接地部的接地配线平行部分的配线方向一致,由此可得到对静电破坏的抵抗性尤其优异的光透导电材料,所以优选。
接着使用图3和图4,对本发明中的最小间隔距离进行说明。
在图3中,周边配线部13由周边配线13a、13b、……、13p构成,在配线方向为X方向和Y方向的两个方向上,周边配线13a、13b、……、13p分别具有相邻且平行的部分。在图4(a)中,在这些平行部分中,周边配线之间的间隔距离最窄的位置(在周边配线13a和13b之间)以D13表示。就本发明而言,将该周边配线之间的间隔距离最窄的位置D13的配线间隔距离作为最小间隔距离A。周边配线之间的间隔距离最窄的位置D13也可以存在多个,进而,优选与配线方向相同的周边配线平行部分的周边配线之间的间隔距离(例如在图3中,周边配线13a、13b、……、13p的各配线方向为相同的X方向的相邻的周边配线平行部分的各配线之间的间隔距离)全部为最小间隔距离A。由此得到对静电破坏的抵抗性优异的光透导电材料。在图3中,接地配线之间的间隔距离最窄的位置在图4(b)中以D15表示。就本发明而言,将该接地配线之间的间隔距离最窄的位置(在接地配线15g和15h之间)D15的配线间隔距离作为最小间隔距离B。接地配线之间的间隔距离最窄的位置D15也可以存在多个。并且,就本发明而言,周边配线之间的最小间隔距离A和接地配线之间的最小间隔距离B具有A>B的关系。通过保持这样的关系,可以得到改善由静电破坏造成的成品率降低的光透导电材料。同时,接地配线之间的最小间隔距离B优选为周边配线之间的最小间隔距离A的10-80%。
在本发明中,构成周边配线部的周边配线的线宽优选5μm-200μm,较优选10μm-100μm。周边配线的长度根据触摸面板的画面的大小而不同,通常其范围为1mm-1000mm。另一方面,在周边配线部中,各周边配线之间的间隔距离优选5μm-150μm,较优选10μm-70μm,特别优选10μm-50μm。通过调整这样的周边配线的线宽和周边配线之间的间隔距离,可以使液晶显示器的画面以外的部分变得更窄。构成接地部的接地配线的线宽优选与构成周边配线部的周边配线的线宽相同,或是比它更粗。由此可得到对静电破坏的抵抗性优异的光透导电材料。同时,如前所述,接地配线之间的最小间隔距离B比周边配线之间的最小间隔距离A小,优选配线方向相同的接地配线平行部分的接地配线之间的间隔距离(例如在图3和图4中,接地配线151和接地配线15a-15h的各配线方向在相同的X方向上,与邻近的接地配线平行部分的各配线之间的间隔距离)全部比周边配线之间的最小间隔距离A小。进而,在满足该条件的基础上,接地配线之间的间隔距离优选5μm-150μm,较优选5μm-50μm。接地部的配线间隔可以全部一样,也可以不一样。周边配线和接地配线的厚度优选为0.05μm-10μm,较优选0.05μm-2μm的厚度。
作为本发明的光透导电材料所具有的支承体,优选使用塑料、玻璃、橡胶、陶瓷等。本发明中的支承体优选为总透光率为60%以上的光透支承体。即使在塑料中,从操作性优异的观点来看,适合使用具有柔性的树脂膜。作为光透支承体所使用的树脂膜的具体实例,可以列举:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯、丙烯酸树脂、环氧树脂、氟树脂、硅树脂、二乙酸酯树脂、三乙酸酯树脂、聚碳酸酯、聚芳酯、聚氯乙烯、聚砜、聚醚砜、聚酰亚胺、聚酰胺、聚烯烃、环状聚烯烃等形成的树脂膜,优选其厚度为25μm-300μm。支承体可以具有物理显影核层、易粘接层、粘合剂层等公知的层。
在本发明的光透导电材料所具有的光透感测部和与该感测部交互排列的光透虚设部中,可以使用公知的光透导电层。例如,光透感测部由氧化铟锡(ITO)导电膜形成,没有ITO导电膜的部分可以作为虚设部。进而,因为由金属细线形成的网状金属图案可以具有比ITO导电膜更高的透光性和更高的可挠性等优点,所以,作为光透感测部和光透虚设部,优选使用所述由金属细线形成的网状金属图案。作为形成网状金属图案时使用的金属,优选由金、银、铜、镍、铝以及它们的复合材料形成。在本发明中,光透感测部、光透虚设部、端子部、周边配线部和接地部使用同样的金属形成的话,可以使用同样的方法同时制作,因此,从生产性的观点来看为优选。
在本发明中,作为由金属图案形成光透感测部、光透虚设部、端子部、周边配线部和接地部的方法,可以使用下述公知的方法:使用银盐感光材料得到银图像的方法;在使用该方法得到的银图像上,进一步实施非电解镀敷或电解镀敷的方法;使用丝网印刷法将导电性墨进行印刷的方法;将导电性墨通过喷墨法进行印刷的方法;经非电解镀敷等形成由铜等金属形成的导电性层的方法;或者经蒸镀或溅镀等形成导电性层,在导电性层上形成抗蚀膜,经曝光、显影、导电性层的蚀刻、除去抗蚀层而得到金属图案的方法;贴上铜箔等金属箔,进一步在金属箔上形成抗蚀膜,经曝光、显影、金属箔的蚀刻、除去抗蚀层而得到金属图案的方法等。其中,优选使用可以容易地对构成光透感测部和光透虚设部的网状金属图案进行细微化的银盐扩散转印法。作为使用银盐扩散转印法的方法,例如记载于日本特开2003-77350号公报和日本特开2005-250169号公报。通过这些方法制作的网状金属图案的细线的厚度优选0.05μm-5μm,较优选0.1μm-1μm。
在本发明的光透导电材料所具有的光透感测部和光透虚设部具有由金属细线形成的网状金属图案的情况下,网状金属图案优选由多个单元格子配置成网状的几何形状。作为单元格子的形状,可以列举例如组合如下形状后的形状:等边三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形;正方形、长方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形;六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形;星形等;以及这些形状的单独重复或者两种以上的多个形状的组合。其中,作为单元格子的形状,优选正方形或菱形。同时,以沃洛诺伊图、德劳内图形和彭罗斯图形等为代表的不规则几何形状也是本发明优选的网状金属图案的形状之一。
构成光透感测部和光透虚设部的金属线的线宽优选为20μm以下,较优选为1μm-10μm。同时,单元格子的重复间隔优选为600μm以下,较优选为400μm以下。单元格子的重复间隔的下限为50μm以上。光透感测部和光透虚设部的开口率优选为85%以上,较优选为88-99%。
本发明的光透导电材料所具有的光透虚设部是以降低光透感测部的视觉辨认性为目的而使用的,光透虚设部与端子部不进行电连接。如前所述,在作为感测部使用ITO导电膜的情况下,也可以仅以没有ITO导电膜的部分作为虚设部,然而,在感测部由金属细线形成的情况下,在虚设部不设置任何东西的话,感测部变得显眼,因此,在虚设部也形成由金属细线形成的图案,使感测部和虚设部的视觉效果差变小,可以降低感测部的视觉辨认性。但是,虚设部由金属细线形成的话,会产生导电性,因此,在虚设部和感测部之间至少设置不存在导电物质的绝缘部分,这对于切断电连接是必要的。通过在金属细线上设置断线部分可以容易地形成该绝缘部分。断线部分的长度优选为30μm以下,较优选为3μm-15μm,进一步优选为5μm-12μm。同时,优选在虚设部的内部也设置多个断线部分。由此得到作为传感器时的灵敏度优异的光透导电材料。同时,出于降低感测部的视觉辨认性的目的,优选由与感测部相同形状的单元格子形成虚设部,虚设部也可以是由一部分断线的单元格子构成的断线格子。作为设置断线部分的方法,可以与构成单元格子的金属细线垂直相交的方式在格子的一部分设置断线部,或将构成单元格子的金属细线斜向进行断线以设置断线部。对于虚设部的金属细线的线宽,优选与感测部的金属细线为相同的线宽,或者仅以相当于虚设部的断线部分的面积的量而制得更粗。虚设部中的断线部分的长度优选为30μm以下,较优选为3μm-15μm。同时,感测部和虚设部的总透光率的差优选在1%以内。
在本发明中,端子部连接于与光透感测部连接的周边配线,通过将FPC配线等压焊在该端子部而连接至IC电路,从而具有将光透感测部接收的电容信息传递至IC电路的作用。在端子部所具有的多个端子的形状中,可以使用长方形、圆角长方形、圆、椭圆等公知的形状。
本发明的光透导电材料在具有光透感测部、光透虚设部等的一侧的面上或者在其相反一侧的面上,可以具有硬涂层、防反射层、粘结层、防眩层等公知的层。
实施例
以下使用本发明涉及的实施例进行详细说明,然而,只要不超越本发明的主旨,本发明不受以下实施例限定。
光透导电材料1的制作
作为支承体,使用厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。另外,该支承体的总透光率为91%。
接着,按照下述配方配制物理显影核层涂布液,涂布在支承体上,干燥,设置物理显影核层。
硫化钯溶胶的配制
将A液和B液边搅拌边混合,30分钟后通过填充有离子交换树脂的柱,得到硫化钯溶胶。
物理显影核层涂布液的配制:每平方米银盐感光材料的量
(日本ナガセケムテックス(株)制造的デナコールEX-830)
10质量%聚乙烯亚胺水溶液0.5mg
((株)日本触媒制造的SP-200;平均分子量10000)
接下来,从距离支承体近的一侧开始,在上述物理显影核层上依次涂布具有下述组成的中间层、卤化银乳剂层和保护层,干燥,得到银盐感光材料。卤化银乳剂通过照相用卤化银乳剂的普通的双注混合法制造。该卤化银乳剂使用氯化银95摩尔%和溴化银5摩尔%、使平均粒径成为0.15μm的方式进行配制。将如上操作得到的卤化银乳剂按照标准方法使用硫代硫酸钠和氯金酸实施金加硫增感。如上操作得到的卤化银乳剂每克银含有0.5g明胶。
中间层的组成:每平方米银盐感光材料的量
明胶 0.5g
表面活性剂(S-1) 5mg
染料1 5mg
[化1]
[化2]
卤化银乳剂层的组成:每平方米银盐感光材料的量
保护层的组成:每平方米银盐感光材料的量
明胶 1g
无定形二氧化硅消光剂(平均粒径3.5μm) 10mg
表面活性剂(S-1) 10mg
将如上操作得到的银盐感光材料与具有图1的图案的正片型光透原稿贴紧,使用以汞灯为光源的接触式打印机隔着滤除400nm以下的光的树脂滤光片进行曝光。另外,在具有图1的图案的正片型光透原稿中,光透感测部11具有由线宽5μm、边长300μm、小的夹角为60°的菱形的单元图案组成的网状图案。光透虚设部12由线宽5μm的与光透感测部11相同形状的菱形的单元图案形成,在菱形的边的中央设置长度5μm的断线部,在光透感测部11和光透虚设部12的边界部设置长度10μm的断线部。另外,感测部11与光透虚设部12的总透光率的差为0.05%。周边配线部13、端子部14和接地部15都由实线段形成。另外,将该正片型光透原稿使用图3和图4进行说明的话,周边配线部13所具有的周边配线(13a、13b、……、13p)的线宽全部为20μm,在配线方向为X方向上,在这些相邻且平行的部分中配线间隔距离全部为20μm。该平行部分的配线间隔距离20μm比周边配线部13的其它平行部分的配线间隔距离小,因此,最小间隔距离A是20μm。同时,接地部15所具有的接地配线(151、15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g、15h)的线宽全部为30μm,在配线方向为X方向上,这些相邻且平行的部分中配线间隔距离全部为10μm,因此,最小间隔距离B也是10μm(在以下的实例中,周边配线部与接地部的配线间隔距离也分别指配线方向为X方向上的相邻且平行的部分中的值,最小间隔距离A和最小间隔距离B存在于其平行部分中)。
此后,将曝光的银盐感光材料在下述扩散转印显影液中在20℃浸渍60秒,接着,使用40℃的温水将卤化银乳剂层、中间层和保护层水洗除去,进行干燥处理,得到光透导电材料1。重复以上操作,得到100张具有图1的形状的金属图案的光透导电材料1。另外,所得到的光透导电材料中的金属图案的线宽、配线间隔距离与具有图1的图案的正片型光透原稿相同。同时,使用共聚焦显微镜检查构成光透感测部11和光透虚设部12的网状金属图案的细线的厚度以及周边配线(13a、13b、13c、……、13p)和接地配线(151、15a、15b、15c、……、15h)的金属图案的厚度,都为0.1μm。使用共聚焦显微镜检查下述光透导电材料2-8的各金属图案的厚度,都为0.1μm。
扩散转印显影液的组成
加入水,至总量为1000ml,调节pH为12.2。
光透导电材料2的制作
在具有图1的图案的正片型光透原稿中,除了将接地配线(151、15a、15b、15c、……、15h)的各配线之间的配线间隔距离全部变更为18μm(因此,最小间隔距离B也为18μm)以外,使用同样的正片型光透原稿,除了用该正片型光透原稿曝光以外,与光透导电材料1一样,得到100张光透导电材料2。
光透导电材料3的制作
在具有图1的图案的正片型光透原稿中,除了将接地配线(151、15a、15b、15c、……、15h)的各配线之间的配线间隔距离全部变更为25μm(因此,最小间隔距离B也为25μm)以外,使用同样的正片型光透原稿,除了用该正片型光透原稿曝光以外,与光透导电材料1一样,得到100张光透导电材料3。
光透导电材料4的制作
在具有图1的图案的正片型光透原稿中,除了只保留接地部15所具有的接地配线中的接地配线151、删除其它接地配线(15a、15b、15c、……、15h)以外,使用同样的正片型光透原稿,除了用该正片型光透原稿曝光以外,与光透导电材料1一样,得到100张光透导电材料4。
光透导电材料5的制作
在具有图1的图案的正片型光透原稿中,除了将接地配线中15a、15b、15c、15d的各配线之间的配线间隔距离全部变更为25μm,将15d、15e、15f、15g、15h、151的各配线之间的配线间隔距离全部变更为18μm(因此,最小间隔距离B为18μm)以外,使用同样的正片型光透原稿,除了用该正片型光透原稿曝光以外,与光透导电材料1一样,得到100张光透导电材料5。
光透导电材料6的制作
在具有图1的图案的正片型光透原稿中,接地配线中,15a和15b之间的配线间隔距离为10μm,15b和15c之间的配线间隔距离为14μm,15c和15d之间的配线间隔距离为18μm,15d和15e之间的配线间隔距离为22μm,15e和15f之间的配线间隔距离为26μm,15f和15g之间的配线间隔距离为30μm,15g和15h之间的配线间隔距离为34μm,15h和151之间的配线间隔距离为38μm,以使相邻的接地配线之间的配线间隔距离从15a至151每次增加4μm的方式改变(因此,最小间隔距离B为10μm),除此以外,使用同样的正片型光透原稿,除了用该正片型光透原稿曝光以外,与光透导电材料1一样,得到100张光透导电材料6。光透导电材料7的制作
在具有图1的图案的正片型光透原稿中,周边配线中,除了将13a和13b之间的配线间隔距离变更为15μm,其它周边配线之间的配线间隔距离全部变更为25μm(因此,最小间隔距离A为15μm),将接地配线(151、15a、15b、15c、……、15h)的各配线之间的配线间隔距离全部变更为20μm(因此,最小间隔距离B也为20μm)以外,使用同样的正片型光透原稿,除了用该正片型光透原稿曝光以外,与光透导电材料1一样,得到100张光透导电材料7。
光透导电材料8的制作
在具有图1的图案的正片型光透原稿中,周边配线中,除了将13a和13b之间的配线间隔距离变更为15μm,其它周边配线之间的配线间隔距离全部变更为25μm(因此,最小间隔距离A为15μm)以外,使用同样的正片型光透原稿,除了用该正片型光透原稿曝光以外,与光透导电材料1一样,得到100张光透导电材料8。
良品率的评价试验
对于所得到的光透导电材料1-8,就具有图1的图案的正片型光透原稿而言,将具有图案相连关系的感测部11、周边配线部13和端子部14作为一个导电单元,使用测试仪(日本サインソニック社制造DT9205A)测定在该导电单元内是否有导通、与其它导电单元之间是否有短路,在100张光透导电材料中,将确认为具有全部感测部(11a-11p)都导通的导电单元并且完全没有短路的光透导电材料的张数作为良品率(%)进行评价。
静电破坏的评价试验
另外,在铜板上,将所得到的光透导电材料1-8的具有光透感测部、光透虚设部等的一侧的面朝向与铜板不接触的方式进行重叠,进一步在银图像的面上放置100μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜,在23℃、相对湿度50%的环境下风干1天后,使用静电破坏试验器(EM TEST公司制造DITO ESD Simulator,前端芯片使用该公司制造的DM1芯片),如下进行静电破坏试验。将静电破坏试验器的地线安装在铜板上,将前端芯片部分放在100μm PET膜上,且端子部14向上,使用电压8kV进行一次静电放射。静电放射后,剥下PET膜,确认感测部11的全部线内以及周边配线部13的全部线内的导通,将没有断线记为○,有一根断线记为△,有2根以上断线记为×。它们的结果显示于表1。
表1
良品率 | 静电破坏 | 备注 | |
光透导电材料1 | 99% | ○ | 本发明 |
光透导电材料2 | 98% | ○ | 本发明 |
光透导电材料3 | 40% | × | 比较例 |
光透导电材料4 | 30% | × | 比较例 |
光透导电材料5 | 98% | ○ | 本发明 |
光透导电材料6 | 99% | ○ | 本发明 |
光透导电材料7 | 20% | × | 比较例 |
光透导电材料8 | 70% | △ | 本发明 |
从表1的试验结果可知,根据本发明,可以得到良品率良好的、静电破坏少的光透导电材料,可以改善触摸面板制造时的成品率的降低。光透导电材料9的制作
在具有图1的图案的正片型光透原稿中,准备了仅在光透感测部11的部分以实心图案而不是网状图案进行描绘、且其他部分没有图案的原稿。将ITO膜(日本东洋纺(株)制造300R)的ITO面向上,将厚度15μm的干膜抗蚀剂(日本旭化成(株)制造SUNFORT系列SPG102)进行层压,进一步使用以汞灯为光源的接触式打印机,不隔着滤除400nm以下的光的树脂滤光片,将正片型光透原稿贴紧曝光,在30℃的1质量%碳酸钠水溶液中边摇动边显影40秒。接下来,使用ITO用蚀刻液(日本佐佐木化学药品(株)制造エスクリーンIS)在常温蚀刻ITO覆膜120秒(另外,蚀刻处理前后设有水洗工序),此后,以喷雾吹送40℃的3质量%氢氧化钠水溶液,由此剥离除去干膜抗蚀剂,水洗,干燥,得到ITO的图案化膜。
准备了描绘具有与图1一样的周边配线部13、端子部14和接地部15的图案、且其他部分不具有图案的正片型光透原稿。在该正片型光透原稿中,周边配线(13a、13b、13c、……、13p)的线宽全部为20μm,周边配线之间的配线间距离全部为20μm(因此最小间隔距离A也为20μm),同时,接地配线(151、15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g、15h)的线宽全部为30μm,接地配线之间的配线间隔距离全部为10μm(因此最小间隔距离B也为10μm)。在如上操作得到的ITO的图案化膜的ITO一侧的面上,再一次将厚度15μm的干膜抗蚀剂(日本旭化成(株)制造SUNFORT系列SPG102)进行层压,进一步使用以汞灯为光源的接触式打印机,不隔着滤除400nm以下的光的树脂滤光片,以使感测部11与其他部分的位置关系与图1相同这样的方式,将正片型光透原稿贴紧曝光,在30℃的1质量%碳酸钠水溶液中边摇动边显影40秒。同时,在抗蚀剂图案中,周边配线部13和接地部15的线宽、配线间隔距离与正片型光透原稿相同。接下来,涂布纳米银墨水(日本三菱制纸(株)制造MU01),使固体成分涂布量为1g/m2,干燥,在30质量%氯化钠水溶液中在40℃浸渍1分钟,水洗干燥。将干燥后的干膜抗蚀剂表面使用100号砂纸轻轻摩擦后,以喷雾吹送40℃的3质量%氢氧化钠水溶液,由此剥离除去干膜抗蚀剂,水洗,干燥,得到光透导电材料9。重复以上操作,制作100张光透导电材料9。另外,所得到的光透导电材料9的周边配线部13和接地部15的线宽、配线间隔距离与正片型光透原稿相同。使用共聚焦显微镜检查周边配线(13a、13b、13c、……、13p)和接地配线(151、15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g、15h)的厚度,全都为0.1μm。光透导电材料10
准备了描绘出与图1一样的周边配线部13和端子部14、进一步仅描绘接地部15中的接地配线151(线宽30μm)且其他部分没有图案的正片型光透原稿。在该正片型光透原稿中,周边配线(13a、13b、13c、……、13p)的线宽全部为20μm,周边配线之间的配线间隔距离全部为20μm(因此最小间隔距离A也为20μm)。使用该正片型光透原稿来取代光透导电材料9中的描绘出周边配线部13、端子部14和接地部15的图案且其他部分没有图案的正片型光透原稿,除此之外,与光透导电材料9一样,制作100张光透导电材料10。另外,所得到的光透导电材料10的周边配线部13的线宽、配线间隔距离、接地部15的线宽与正片型光透原稿相同。使用共聚焦显微镜检查周边配线(13a、13b、13c、……、13p)和接地配线(151)的厚度,全都为0.1μm。
对于光透导电材料9和光透导电材料10,与光透导电材料1-8一样,对良品率和静电破坏进行评价试验,得到如表2所示的结果。
表2
良品率 | 静电破坏 | 备注 | |
光透导电材料9 | 90% | ○ | 本发明 |
光透导电材料10 | 10% | × | 比较例 |
从上述表2的试验结果可知,根据本发明,可以得到良品率良好的、静电破坏少的光透导电材料,可以改善触摸面板制造时的成品率的降低。
符号说明
1 光透导电材料
2 支承体
11、11a、11b、11c、11p 感测部
12、12a、12b、12c 虚设部
13 周边配线部
13a、13b、13c、13p 周边配线
14 端子部
14a、14b、14c、14r 端子
15 接地部
151、15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g、15h 接地配线
21、22、23、24 线段
221、222、231、232 点
2211、2221、2311、2321 垂线
Claims (8)
1.光透导电材料,所述光透导电材料在支承体上具有:在第一方向上延伸的光透感测部、在与第一方向垂直的方向第二方向上与所述感测部交互排列的光透虚设部、端子部、由与所述感测部和所述端子部电连接的多条周边配线构成的周边配线部、与所述感测部不进行电连接的多条接地配线构成的接地部;
周边配线部所具有的多条周边配线具有相邻周边配线之间的平行部分,接地部所具有的多条接地配线具有相邻接地配线之间的平行部分;
在所述周边配线平行部分中周边配线之间的最小间隔距离为A、所述接地配线平行部分中接地配线之间的最小间隔距离为B时,A>B。
2.如权利要求1所述的光透导电材料,其中,周边配线部的周边配线平行部分的配线方向与接地部的接地配线平行部分的配线方向一致。
3.如权利要求1或2所述的光透导电材料,其中,配线方向相同的周边配线平行部分的周边配线之间的间隔距离全部为最小间隔距离A。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的光透导电材料,其中,配线方向相同的接地配线平行部分的接地配线之间的间隔距离全部比最小间隔距离A小。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的光透导电材料,其中,优选最小间隔距离B为最小间隔距离A的10-80%。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的光透导电材料,其中,接地配线的线宽在周边配线的线宽以上。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的光透导电材料,其中,接地部由与端子部连接的至少一根接地配线和与其它部位不连接的多条接地配线构成。
8.如权利要求1至7任意一项所述的光透导电材料,其中,接地配线的至少一根在端子部以外的位置包围光透感测部、光透虚设部和周边配线部。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112750371A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-04 | 天马微电子股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示设备 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6920798B2 (ja) * | 2016-08-29 | 2021-08-18 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | タッチセンサ及び表示装置 |
JP2018128877A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 三菱製紙株式会社 | 導電材料 |
JP6815300B2 (ja) | 2017-09-22 | 2021-01-20 | 三菱製紙株式会社 | 光透過性導電材料 |
KR102611382B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2023-12-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 감지 유닛과 그를 포함하는 표시 장치 |
KR20210130333A (ko) * | 2020-04-21 | 2021-11-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 검사방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6281050A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-14 | Nec Corp | 静電保護回路 |
JP2008145768A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板 |
JP2009181983A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電子制御ユニットの耐静電気構造 |
CN102087568A (zh) * | 2008-03-26 | 2011-06-08 | 索尼公司 | 静电电容式输入装置、带输入功能的显示装置及电子设备 |
CN102760010A (zh) * | 2012-05-22 | 2012-10-31 | 友达光电股份有限公司 | 触控显示面板与触控液晶显示面板 |
CN103403656A (zh) * | 2010-10-26 | 2013-11-20 | 三元St株式会社 | 触摸面板传感器 |
JP3188264U (ja) * | 2013-09-13 | 2014-01-16 | 恆▲コウ▼科技股▲分▼有限公司 | タッチパネル |
JP2014092478A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Alps Green Devices Co Ltd | 電流センサ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DK0511978T3 (da) * | 1990-01-24 | 1994-08-01 | Upjohn Co | Fremgangsmåde til rensning af rekombinante polypeptider |
US5936687A (en) * | 1997-09-25 | 1999-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display having an electrostatic discharge protection circuit and a method for testing display quality using the circuit |
JP5352496B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2013-11-27 | 株式会社タッチパネル研究所 | タッチパネル構造体 |
JP5533566B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2014-06-25 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ、タッチパネル機能付き表示装置および多面付けワーク基板の製造方法 |
JP5659073B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2015-01-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチ検出器付き表示パネル、および電子機器 |
US9316858B2 (en) * | 2011-04-22 | 2016-04-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
JP5876351B2 (ja) | 2012-03-29 | 2016-03-02 | 三菱製紙株式会社 | 光透過性電極 |
KR20140038822A (ko) | 2012-09-21 | 2014-03-31 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 제조용 원판유리 및 이를 이용한 터치패널의 제조방법 |
TWM472254U (zh) * | 2013-07-17 | 2014-02-11 | Wintek Corp | 觸控面板 |
-
2015
- 2015-05-22 WO PCT/JP2015/064816 patent/WO2015190267A1/ja active Application Filing
- 2015-05-22 KR KR1020167032609A patent/KR101867971B1/ko active IP Right Grant
- 2015-05-22 US US15/316,465 patent/US20170139503A1/en not_active Abandoned
- 2015-05-22 CN CN201580030099.2A patent/CN106462286A/zh active Pending
- 2015-05-27 JP JP2015107724A patent/JP6422822B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-01 TW TW104117609A patent/TWI559189B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6281050A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-14 | Nec Corp | 静電保護回路 |
JP2008145768A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板 |
JP2009181983A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電子制御ユニットの耐静電気構造 |
CN102087568A (zh) * | 2008-03-26 | 2011-06-08 | 索尼公司 | 静电电容式输入装置、带输入功能的显示装置及电子设备 |
CN103403656A (zh) * | 2010-10-26 | 2013-11-20 | 三元St株式会社 | 触摸面板传感器 |
CN102760010A (zh) * | 2012-05-22 | 2012-10-31 | 友达光电股份有限公司 | 触控显示面板与触控液晶显示面板 |
JP2014092478A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Alps Green Devices Co Ltd | 電流センサ |
JP3188264U (ja) * | 2013-09-13 | 2014-01-16 | 恆▲コウ▼科技股▲分▼有限公司 | タッチパネル |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112750371A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-04 | 天马微电子股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示设备 |
CN112750371B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-12-23 | 天马微电子股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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C06 | Publication | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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