CN106459334A - 聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物 - Google Patents

聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种尽管含有无机填充剂也能够进一步抑制发泡的聚氨酯树脂组合物。本发明还提供一种使用聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物制造聚氨酯树脂组合物的方法，该聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物的特征在于：含有多元醇、无机填充剂和催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。

Description

聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物
技术领域
本发明涉及一种聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物、含有该多元醇组合物的聚氨酯树脂组合物、利用该树脂组合物进行树脂密封的电气电子部件等。
背景技术
近年来，进行电气电子部件的高密度化和高集成化，加强了相对于各部件的可靠性提高的要求。其中，通过用树脂密封印刷基板等电气电子部件，尝试解除外部环境因素(振动和落下等物理因素；紫外线；水分和盐分等化学因素等)对电气电子部件的影响。例如聚氨酯系树脂，其挠性、耐磨耗性、低温固化性、电特性等良好，因此可以用作电气电子部件的电绝缘密封材料。
另外，聚氨酯系树脂除电绝缘密封材料以外，在电气、电子、汽车、土木、建筑等广泛分野中可以广泛用作涂敷剂、粘接剂等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-150474号公开
专利文献2：日本特开2010-180384号公开
专利文献3：日本特开2000-219806号公开
专利文献4：日本特开2005-132093号公开
发明内容
发明所要解决的课题
在制作电气电子部件中所使用的聚氨酯系树脂时，出于赋予散热性和阻燃性的目的，有时配合金属氢氧化物所代表的无机填充剂。但是，此时多元醇和多异氰酸酯的配合比例变小，因此，认为即使存在微量的水分的情况下也容易引起发泡和固化不良。在聚氨酯系树脂中，发泡会导致防水性、电绝缘性以及散热性的降低，因此，特别是在用作电绝缘密封材料的情况下，不优选。
在专利文献1中，通过使用特定的物性的金属氢氧化物来试图解决固化不良的问题，但关于其它的无机填充剂无法应对。另外，在专利文献2～4中，记载有涉及多元醇的脱水的技术(专利文献2：脱水剂、专利文献3和4：加热减压)，但这些文献并未考虑无机填充剂(特别是金属氢氧化物)的配合导致的上述问题。进而，在专利文献1～4中，未从抑制发泡这样的观点进行研究。
因此，本发明的课题在于，提供一种尽管含有无机填充剂也可以进一步抑制发泡的聚氨酯树脂组合物。进而，其课题也在于，提供一种导热性优异，另外固化的稳定性也优异(固化速度适度、不易引起发泡和固化不良、固化速度的变化较少)的聚氨酯树脂组合物。
用于解决课题的方案
本发明人等鉴于上述课题进行了潜心研究，结果发现，通过使用以下的聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物(以下，也有时简称为“本发明的多元醇组合物”。)制造聚氨酯树脂组合物，可以实现上述课题，该聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物的特征在于，含有多元醇、无机填充剂和催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。基于该见解进一步进行研究，以至完成了本发明。即，本发明包括下述的方式。
项1.一种聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物，其特征在于：含有多元醇、无机填充剂和聚合催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。
项2.如项1所述的多元醇组合物，其特征在于：上述无机填充剂为金属氢氧化物。
项3.如项1或2所述的多元醇组合物，其特征在于：上述无机填充剂的含量相对于多元醇组合物100质量％为50～85质量％。
项4.如项1～3中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：上述多元醇为聚丁二烯多元醇和/或蓖麻油系多元醇。
项5.如项1～4中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：
其是通过包括以下的工序a、工序b和工序c的方法而得到的，
(工序a)对含有多元醇和无机填充剂的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序，
(工序b)在经过工序a的组合物中添加聚合催化剂的工序，
(工序c)对经过工序b的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序。
项6.如项5所述的多元醇组合物，其特征在于：
上述工序a的加温处理的温度条件为40℃～130℃，
上述工序c的加温处理的温度条件为40℃～70℃，并且
上述工序a和工序c的减压处理的气压条件为2.7kPa以下。
项7.如项1～6中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：其用于制造电气电子部件密封用聚氨酯树脂组合物。
项8.一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于：其含有多异氰酸酯和项1～7中任一项所述的多元醇组合物。
项9.一种利用项8所述的聚氨酯树脂组合物进行树脂密封的电气电子部件。
项10.多元醇组合物在制造聚氨酯树脂组合物中的应用，其特征在于：
上述多元醇组合物含有多元醇、无机填充剂和聚合催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。
项11.如项10所述的应用，其特征在于：
其用于制造电气电子部件密封用聚氨酯树脂组合物。
项12.一种制造项1～4中任一项所述的多元醇组合物的方法，其特征在于，包括：
(工序a)对含有多元醇和无机填充剂的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序；
(工序b)在经过工序a的组合物中添加聚合催化剂的工序；和
(工序c)对经过工序b的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序。
项13.如项12所述的方法，其特征在于：
上述工序a的加温处理的温度条件为40℃～130℃，
上述工序c的加温处理的温度条件为40℃～70℃，并且
上述工序a和工序c的减压处理的气压条件为2.7kPa以下。
发明效果
通过使用本发明的多元醇组合物制造聚氨酯树脂组合物，可以得到尽管含有无机填充剂也可以进一步抑制发泡，导热性和固化的稳定性优异的聚氨酯树脂组合物(以下也有时简称为“本发明的聚氨酯树脂组合物”。)。本发明的聚氨酯树脂组合物由于具有这样的性质，特别适合作为要求防水性和散热性的电气电子部件密封用。
具体实施方式
在本说明书中，关于“含有”的表述，包括“含有”、“实质上由…构成”和“仅由…构成”这样的概念。另外，“氢化～”的表述是指氢化物。
1.多元醇组合物
本发明的多元醇组合物为聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物，其特征在于：含有多元醇、无机填充剂和催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。下面，对其进行说明。
多元醇只要为具有2个以上的羟基的多元醇就没有特别限定，可以使用聚氨酯树脂组合物中所使用的各种物质。作为多元醇，例如可以举出：乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,5-己二醇、1,2-己二醇、2,5-己二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、环己二醇、三羟甲基丙烷、甘油、2-甲基丙烷-1,2,3-三醇、1,2,6-己三醇、季戊四醇、聚内酯二醇、聚内酯三醇、酯二元醇(ester glycol)、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丁二烯多元醇、丙烯酸多元醇、硅酮多元醇、氟多元醇、聚四亚甲基二醇、聚丙二醇、聚乙二醇、聚己内酯多元醇、蓖麻油系多元醇、二聚酸系多元醇等。在这些多元醇中，优选使用蓖麻油系多元醇和/或聚丁二烯多元醇。
作为蓖麻油系多元醇，没有特别限定，例如可以举出：蓖麻油、蓖麻油衍生物等。
作为蓖麻油衍生物，没有特别限定，例如可以举出：蓖麻油脂肪酸；对蓖麻油或蓖麻油脂肪酸进行氢化而成的氢化蓖麻油；蓖麻油和其它的油脂的酯交换物；蓖麻油和多元醇的反应物；蓖麻油脂肪酸和多元醇的酯化反应物；在这些物质上加聚环氧烷烃而成的物质等。在上述蓖麻油系多元醇中，优选使用蓖麻油。
蓖麻油系多元醇的分子量通常在100～4000的范围，优选在300～2500的范围。
另外，在蓖麻油系多元醇中，羟基的含量以羟值计通常在30～500mgKOH/g的范围内，优选在100～200mgKOH/g的范围内。
作为可以用作蓖麻油系多元醇的市售品，例如可以举出：伊藤制油公司制的URICH-30(羟值160、官能团数3)、URIC H-57(羟值100、官能团数3)、URIC H-52(羟值200、官能团数3)等。
聚丁二烯多元醇没有特别限定，只要为在分子中具有聚丁二烯结构和2个羟基的物质即可，其中，优选在链状的聚丁二烯结构的两端分别具有羟基的物质。作为聚丁二烯多元醇，例如可以举出：聚(1,4-丁二烯)多元醇、聚(1,2-丁二烯)多元醇、聚(1,2-/1,4-丁二烯)多元醇等。作为该聚(1,2-/1,4-丁二烯)多元醇，可以举出：具备由具有1,4键60～90摩尔％和1,2键10～40摩尔％的聚丁二烯构成的重复单元，重复数为10～14，在两末端具有羟基的多元醇。即，该聚丁二烯多元醇可以为具有1,3-丁二烯反式1,4键合而成的聚丁二烯结构的物质，也可以为具有1,3-丁二烯顺式1,4键合而成的聚丁二烯结构的物质，还可以为具有1,3-丁二烯1,2键合而成的聚丁二烯结构的物质。另外，可以为具有这些键合混合存在的聚丁二烯结构的物质。
聚丁二烯多元醇的分子量优选为800～4800，更优选为1200～3000。
聚丁二烯多元醇可以为氢化聚丁二烯多元醇，作为该氢化聚丁二烯多元醇，例如可以举出日本特开平2-298574号中所公开的物质。氢化聚丁二烯多元醇是利用上述的聚丁二烯多元醇的氢化而得到的。
聚丁二烯多元醇按照JIS K1557-1求出的平均羟值优选为20～250mgKOH/g，更优选为50～120mgKOH/g。
上述聚丁二烯多元醇(A2)的数均分子量优选为500～5000，更优选为1000～3500。
另外，数均分子量的测定可以利用凝胶渗透色谱(GPC)法(聚苯乙烯换算)进行。具体而言，GPC法测得的数均分子量可以使用昭和电工(株)公司制Sho dexGPC System21作为测定装置、使用昭和电工(株)公司制Sho dexLF-804/KF-803/KF-804作为柱，使用NMP作为流动相，在柱温40℃下测定，使用标准聚苯乙烯的校正曲线而算出。
作为可以用作非氢化聚丁二烯多元醇的市售品，例如可以举出：主要具有1,4键的重复单元的聚丁二烯二醇(例如、Polybd(商标)R-15HT、Poly bd(商标)R-45HT(均为出光兴产株式会社制))、主要具有1,2键的重复单元的聚(1,2-丁二烯)二醇(例如、G-1000、G-2000、G-3000(均为日本曹达株式会社制))。作为可以用作氢化聚丁二烯二醇的市售品，例如可以举出：主要具有1,4键的重复单元的氢化聚丁二烯二醇(例如、Polytail H、PolytailHA(均为三菱化学株式会社制))、主要具有1,2键的重复单元的氢化聚丁二烯二醇(例如GI-1000、GI-2000、GI-3000(均为商品名：日本曹达株式会社制))。在这些市售品中，优选使用R-15HT和R-45HT。
多元醇可以使用一种或混合使用二种以上。
多元醇的含量没有特别限制，相对于本发明的多元醇组合物100质量％，优选为0.5～30质量％，更优选为1～25质量％。
无机填充剂没有特别限定，可以使用在聚氨酯树脂组合物中所使用的各种物质。作为无机填充剂的例子，例如可以举出：氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氢氧化镁、氧化镁、沸石等。在这些无机填充剂中，从导热性和阻燃性优异、适合电气电子部件的密封用这样的观点考虑，可以优选举出金属氢氧化物，在金属氢氧化物中，可以优选举出氢氧化铝、氢氧化镁等，可以更优选举出氢氧化铝。
无机填充剂的形状可以为球状、不定形状中任意者。
无机填充剂可以使用一种或混合使用二种以上。
从最终所得到的聚氨酯树脂组合物的导热性的观点和加工容易性的观点考虑，无机填充剂的含量相对于本发明的多元醇组合物100质量％，优选为50～85质量％，更优选为55～85质量％，进一步优选为60～80质量％，更进一步优选为65～75质量％。
聚合催化剂没有特别限定，可以使用在聚氨酯树脂组合物中所使用的各种物质。作为聚合催化剂，例如可以例示：有机锡催化剂、有机铅催化剂、有机铋催化剂等金属催化剂、胺催化剂等。作为有机锡催化剂，可以举出：二月桂酸二辛基锡、二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二辛基锡等。作为有机铅催化剂，可以举出：辛酸铅、辛烯酸铅、环烷酸铅等。作为有机铋催化剂，可以举出：辛酸铋、新癸酸铋等。作为胺催化剂，可以举出：二乙三胺、三乙胺、N,N-二甲基环己胺、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、N,N,N’,N”,N”-五甲基二乙三胺、三亚甲基二胺、二甲氨基乙醇、双(2-二甲氨基乙基)醚等。另外，作为聚合催化剂，可以使用有机金属化合物、金属络合物化合物等。
聚合催化剂可以使用一种或混合使用二种以上。
聚合催化剂的含量相对于本发明的多元醇组合物100质量％，优选为0.00001～10质量％，更优选为0.0001～5质量％。
还可以根据需要在本发明的多元醇组合物中配合增塑剂。
增塑剂没有特别限定，可以使用聚氨酯树脂组合物中所使用的各种物质。作为增塑剂，例如可以举出：邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(十一烷基)酯等邻苯二甲酸酯；己二酸二辛酯、己二酸二异壬酯等己二酸酯；乙酰基蓖麻醇酸甲酯、乙酰基蓖麻醇酸丁酯、乙酰化蓖麻醇酸三甘油酯、乙酰化聚蓖麻醇酸三甘油酯等蓖麻油系酯；偏苯三酸三辛酯、偏苯三酸三异壬酯等偏苯三酸酯；苯均四酸四辛酯、苯均四酸四异壬酯等苯均四酸酯等。在这些增塑剂中，优选邻苯二甲酸二异壬酯。
增塑剂可以使用一种或混合使用二种以上。
增塑剂的含量相对于本发明的多元醇组合物100质量％，优选为0.01～30质量％，更优选为1～20质量％。通过将增塑剂的含量设为上述范围内，可以在不大幅降低聚氨酯树脂组合物的耐热性的情况下进一步降低聚氨酯树脂组合物的制造时的混合粘度。
还可以根据需要在本发明的聚氨酯树脂组合物中配合增粘剂、固化促进剂、着色剂、扩链剂、交联剂、填料、颜料、填充剂、阻燃剂、聚氨酯化催化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、水分吸湿剂、消泡剂、防霉剂、硅烷偶联剂等添加剂。
这些成分的使用量只要根据其使用目的以不会抑制最终所得到的聚氨酯树脂组合物的期望的特性的方式适宜确定即可。
本发明的多元醇组合物的特征在于，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。通过这样制备可以抑制最终所得到的聚氨酯树脂组合物的发泡。
含水率的测定方法没有特别限定，例如可以举出：容量法和电量法等。在这些方法中，优选容量法。另外，测定装置也没有特别限定，优选卡尔费希尔水分仪。
含水率的下限没有特别限定，例如可以为0.01％。
加温处理和/或减压处理的方法只要为能够将含水率调整至0.2％以下的方法就没有特别限定，例如可以举出：包括下面的工序a～c的方法。
(工序a)对含有多元醇和无机填充剂的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序，
(工序b)在经过工序a的组合物中添加聚合催化剂的工序，
(工序c)对经过工序b的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序。
在工序a中，“含有多元醇和无机填充剂的组合物”只要不含聚合催化剂就可以根据需要配合增塑剂、添加剂等其它的成分。
从本发明的效果的观点考虑，工序a的加温处理的温度条件可以优选为40℃～130℃，更优选为70～130℃，进一步优选为90～130℃。通过设定为这样的温度范围，能够在短时间除去无机填充剂上吸附的水分，并且也能够抑制增塑剂的挥发。另外，从本发明的效果的观点考虑，工序a的减压处理的气压条件可以优选为2.7kPa以下，更优选为2.0kPa以下，进一步优选为1.5kPa以下。通过设定为这样的压力范围，可以更有效地除去水分和气泡，甚至也可以谋求固化时的发泡和使用时的脱泡时间的缩短。在工序a中，优选同时进行加温处理和减压处理。
工序a的加温处理和/或减压处理的时间例如可以为0.25～4小时左右，可以优选为0.5～2小时左右，可以更优选为0.75～1.5小时左右。
在工序b中，除聚合催化剂以外，也可以根据需要配合增塑剂、添加剂等其它的成分。
从本发明的效果的观点考虑，工序c的加温处理的温度条件可以优选为40℃～70℃，更优选为50～70℃。通过设定为这样的温度范围，可以在短时间除去水分，并且也可以抑制催化剂的挥发。另外，工序a的减压处理的气压条件可以优选为2.7kPa以下，更优选为2.0kPa以下，进一步优选为1.5kPa以下。在工序c中，优选同时进行加温处理和减压处理。
工序c的加温处理和/或减压处理的时间例如可以为0.25～4小时左右，可以优选为0.5～2小时左右，可以更优选为0.75～1.5小时左右。
本发明的多元醇组合物用于聚氨酯树脂组合物的制造。所得到的聚氨酯树脂组合物可以进一步抑制发泡，导热性和固化的稳定性优异，因此，特别适合作为电气电子部件密封用。
2.聚氨酯树脂组合物
本发明的聚氨酯树脂组合物含有多异氰酸酯和上述的本发明的多元醇组合物。
多异氰酸酯只要为具有2个以上的异氰酸酯基的化合物就没有特别限定，可以使用各种聚氨酯树脂组合物中所使用的物质。
作为多异氰酸酯，优选使用异氰脲酸酯改性物，通过使用该物质，聚氨酯树脂组合物的耐热性优异。
作为这样的异氰脲酸酯改性物，例如可以举出：对脂肪族多异氰酸酯化合物、脂环族多异氰酸酯化合物、芳香族多异氰酸酯化合物、芳香脂肪族多异氰酸酯化合物等进行异氰脲酸酯改性而成的化合物等。
作为脂肪族多异氰酸酯化合物，例如可以举出：四亚甲基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯等。
作为脂环族多异氰酸酯化合物，例如可以举出：异佛尔酮二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、甲基亚环己基二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸酯甲基)环己烷等。
作为芳香族多异氰酸酯化合物，例如可以举出：甲苯二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、4,4’-二苄基二异氰酸酯、1,5-亚萘基二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、1,3-亚苯基二异氰酸酯、1,4-亚苯基二异氰酸酯等。
作为芳香脂肪族多异氰酸酯化合物，例如可以举出：二烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、α,α,α,α-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。
作为异氰脲酸酯改性物，优选脂肪族多异氰酸酯化合物、脂环族多异氰酸酯化合物、或芳香族多异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性物，其中，更优选六亚甲基二异氰酸酯、或二苯基甲烷二异氰酸酯的异氰脲酸酯改性物。
作为多异氰酸酯，除异氰脲酸酯改性物以外，也可以举出：上述的脂肪族多异氰酸酯化合物、脂环族多异氰酸酯化合物、芳香族多异氰酸酯化合物、芳香脂肪族多异氰酸酯化合物等，另外，可以举出：这些多异氰酸酯的脲基甲酸酯改性物、碳二亚胺改性物、加合物改性物等。作为这些多异氰酸酯的改性物，优选脂肪族多异氰酸酯化合物、脂环族多异氰酸酯化合物、或芳香族多异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性物，其中，更优选六亚甲基二异氰酸酯、或二苯基甲烷二异氰酸酯的异氰脲酸酯改性物。
作为多异氰酸酯的市售品，可以举出：Millionate MTL(Tosoh公司制)、DURANATETLA-100(HDI系异氰脲酸酯旭化成化学公司制)、CORONATE HX(HDI系异氰脲酸酯日本聚氨酯公司制)等。
多异氰酸酯可以单独使用，也可以混合使用2种以上。
在本发明的聚氨酯树脂组合物中，多异氰酸酯的含量没有特别限制，其中，相对于多元醇100质量％，优选为1～50质量％，更优选为5～40质量％。
在本发明的聚氨酯树脂组合物中，上述多异氰酸酯和上述多元醇的NCO/OH比优选为0.6～2.0，更优选为0.7～1.5。
作为制造本发明的聚氨酯树脂组合物的方法，没有特别限定，可以通过作为制造聚氨酯树脂组合物的方法所采用的现有公知的方法制造。
作为这样的制造方法，例如可以举出：包括将本发明的多元醇组合物(B剂)和含有多异氰酸酯化合物的A剂混合的步骤的方法。
若上述B剂含有多元醇、无机填充剂和聚合催化剂，上述A剂含有多异氰酸酯，则在A剂或B剂的任一者中可以含有增塑剂、添加剂等其它的成分。
聚氨酯树脂组合物可以为固化前的液体，也可以固化。作为使聚氨酯树脂组合物固化的方法，可以举出：将上述A剂和B剂混合，使多元醇和多异氰酸酯反应，由此使聚氨酯树脂组合物经时地固化的方法。此时，可以加热。加热温度优选为40～120℃左右，加热时间优选为0.5小时～24小时左右。
在本发明的聚氨酯树脂组合物为固化前的液体的情况下，其粘度优选为600Pa·s以下，更优选为400Pa·s以下。特别是关于混合初期粘度(自A剂和B剂的混合开始2分钟后的粘度)优选为100Pa·s以下。通过将粘度设为上述范围，本发明的聚氨酯树脂组合物可以显示更高的作业性。另外，在本说明书中，固化前的聚氨酯树脂组合物的粘度为在23℃利用布鲁克菲尔德型粘度计测得的值。
本发明的聚氨酯树脂组合物可以用作密封材料。上述聚氨酯树脂组合物可以进一步抑制发泡，导热性和固化的稳定性优异，因此，特别适合作为电气电子部件密封用。作为这样的电气电子部件，可以举出：变压器线圈、扼流线圈、电抗器线圈等的变压器、设备控制板、各种传感器等。这样的电气电子部件也为本发明之一。本发明的电气电子部件可以用于电动洗衣机、座便器、热水器、净水器、浴室、餐具清洗机、电动工具、汽车、自行车等。
实施例
下面，基于实施例对本发明详细地进行说明，但本发明并不限定于这些实施例。
(1)原材料
<多异氰酸酯>MDI系异氰酸酯(商品名：Millionate MTL、Tosoh公司制)
<增塑剂>邻苯二甲酸二异壬酯(商品名：DINP、J plus公司制)
<多元醇1>平均羟值103mgKOH/g的聚丁二烯多元醇(商品名：R-15HT、出光兴产公司制)
<多元醇2>蓖麻油(商品名：蓖麻油、伊藤制油公司制)
<多元醇3>聚丙二醇(商品名：D-1000、三井化学公司制)
<无机填充剂>氢氧化铝(商品名：H-32HIGILITE、昭和电工公司制)
<聚合催化剂>二月桂酸二丁基锡(商品名：TN-12、堺化学工业公司制)。
(2)B剂的制备
(2-1)实施例1～5和比较例1～4
投入多元醇、增塑剂和无机填充剂，使用混合机(商品名：Awatori Rentaro、Thinky公司制)以2000rpm混合3分钟，将所得到的组合物投入反应釜，在100-120℃、1.3kPa以下脱水1小时。向其中添加聚合催化剂，进行混合，在55-65℃、1.3kPa以下脱水1小时。将所得到的组合物设为B剂。使用卡尔费希尔水分仪(MKA-610、京都电子工业公司制)、脱水溶剂CM(三菱化学公司制、溶剂)、滴定剂SS-Z(三菱化学公司制、滴定剂)对B剂的含水率进行测定。该测定结果如表1所示。
(2-2)实施例6～8
在将多元醇、增塑剂和无机填充剂投入混合机时，也将聚合催化剂同时投入，除此以外，与实施例1～5和比较例1～4同样地进行。
(3)聚氨酯树脂组合物的制备
按照表1所示的配合在B剂中加入A剂，使用混合机(商品名：Awatori Rentaro、Thinky公司制)以2000rpm混合60秒。使用布鲁克菲尔德型粘度计对从混合开始2分钟后的混合液的23℃时的粘度(混合初期粘度)进行测定(表1)。将所得到的混合物设为聚氨酯树脂组合物。另外，如表1所示，将A剂中的异氰酸酯基的当量数相对于B剂中的活性氢(OH)1当量(NCO/OH)设为“1.00”。
(4)试验片的制作
在成型用模具(130×60×20mm)中注入所制备的聚氨酯树脂组合物。将其在80℃下加热16小时后，在室温下放置一日使其固化，得到试验片。
(5)评价试验
按照以下所示的方法和评价基准，对混合初期粘度、发泡性、硬度、导热率和固化性进行评价。评价结果示于表1。
(5-1)混合初期粘度
○：低于600Pa·s
×：600Pa·s以上
(5-2)发泡性
以目视观察试验片的表面有无发泡，按照下述评价基准对发泡性进行评价。
○：无发泡
△：1或2个发泡导致的气泡或裂纹
×：有发泡
(5-3)硬度
使用高分子计器公司制的ASKER橡胶硬度计A型对试验片的硬度进行测定，按照下述评价基准对硬度进行评价。
○：测定值为A80以下
△：测定值为A81～90
×：测定值为A91以上
(5-4)导热率
使用京都电子工业公司制的QTM-500对试验片的导热率进行测定，按照下述评价基准对导热率进行评价。
○：导热率为0.5W/m·K以上
×：导热率低于0.5W/m·K
(5-5)固化性
利用BH型旋转粘度计(TOKI产业公司制)对聚氨酯树脂组合物的23℃时的粘度进行测定，将粘度成为混合初期粘度的2倍的时间设为能够使用的时间。关于实施例6～8，与B剂的制备利用“(2-1)实施例1～5和比较例1～4”中记载的方法进行的同配合的例子相比，将能够使用的时间的增加在10％以内评价为○，将10％以上评价为×。

Claims (13)

1.一种聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物，其特征在于：
含有多元醇、无机填充剂和聚合催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。
2.如权利要求1所述的多元醇组合物，其特征在于：
所述无机填充剂为金属氢氧化物。
3.如权利要求1或2所述的多元醇组合物，其特征在于：
所述无机填充剂的含量相对于多元醇组合物100质量％为50～85质量％。
4.如权利要求1～3中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：
所述多元醇为聚丁二烯多元醇和/或蓖麻油系多元醇。
5.如权利要求1～4中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：
其是通过包括以下的工序a、工序b和工序c的方法而得到的，
工序a：对含有多元醇和无机填充剂的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序，
工序b：在经过工序a的组合物中添加聚合催化剂的工序，
工序c：对经过工序b的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序。
6.如权利要求5所述的多元醇组合物，其特征在于：
所述工序a的加温处理的温度条件为40℃～130℃，
所述工序c的加温处理的温度条件为40℃～70℃，并且
所述工序a和工序c的减压处理的气压条件为2.7kPa以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：
其用于制造电气电子部件密封用聚氨酯树脂组合物。
8.一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于：
含有多异氰酸酯和权利要求1～7中任一项所述的多元醇组合物。
9.一种利用权利要求8所述的聚氨酯树脂组合物进行树脂密封的电气电子部件。
10.多元醇组合物在制造聚氨酯树脂组合物中的应用，其特征在于：
所述多元醇组合物含有多元醇、无机填充剂和聚合催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。
11.如权利要求10所述的应用，其特征在于：
其用于制造电气电子部件密封用聚氨酯树脂组合物。
12.一种制造权利要求1～4中任一项所述的多元醇组合物的方法，其特征在于，包括：
工序a：对含有多元醇和无机填充剂的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序；
工序b：在经过工序a的组合物中添加聚合催化剂的工序；和
工序c：对经过工序b的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于：
所述工序a的加温处理的温度条件为40℃～130℃，
所述工序c的加温处理的温度条件为40℃～70℃，并且
所述工序a和工序c的减压处理的气压条件为2.7kPa以下。
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