JP2016210889A - ポリウレタン樹脂組成物製造用ポリオール組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリオール、無機充填剤及び触媒を含有し、含水率が加温処理及び/又は減圧処理により0.2%以下に調整されていることを特徴とする、ポリウレタン樹脂組成物製造用ポリオール組成物を用いてポリウレタン樹脂組成物を製造すること。
【選択図】なし
Description
(工程b)工程aを経た組成物に重合触媒を添加する工程、及び
(工程c)工程bを経た組成物を加温処理及び/又は減圧処理して、該組成物の含水率を低下させる工程
を含む方法によって得られた、項1〜4のいずれかに記載のポリオール組成物。
前記工程cにおける加温処理の温度条件が40℃〜70℃であり、且つ
前記工程a及びcにおける減圧処理の気圧条件が2.7kPa以下である、
項5に記載のポリオール組成物。
本発明のポリオール組成物は、ポリオール、無機充填剤及び触媒を含有し、含水率が加温処理及び/又は減圧処理により0.2%以下に調整されていることを特徴とする、ポリウレタン樹脂組成物製造用ポリオール組成物である。以下、これについて説明する。
(工程b)工程aを経た組成物に重合触媒を添加する工程
(工程c)工程bを経た組成物を加温処理及び/又は減圧処理して、該組成物の含水率を低下させる工程。
本発明のポリウレタン樹脂組成物は、ポリイソシアネート、及び上述の本発明のポリオール組成物を含有する。
<ポリイソシアネート> MDI系イソシアネート(商品名:ミリオネートMTL、東ソー社製)
<可塑剤> フタル酸ジイソノニル(商品名:DINP、ジェイプラス社製)
<ポリオール1> 平均水酸基価103mgKOH/gのポリブタジエンポリオール(商品名:R−15HT、出光興産社製)
<ポリオール2> ヒマシ油(商品名:ヒマシ油、伊藤製油社製)
<ポリオール3> ポリプロピレングリコール(商品名:D−1000、三井化学社製)
<無機充填剤> 水酸化アルミニウム(商品名:H−32ハイジライト、昭和電工社製)
<重合触媒> ジブチル錫ジラウレート(商品名:TN−12、堺化学工業社製)。
(2−1)実施例1〜5及び比較例1〜4
ポリオール、可塑剤及び無機充填剤を投入し、混合機(商品名:あわとり練太郎、シンキ−社製)を用いて2000rpmで3分間混合し、得られた組成物を反応釜に投入し、100−120℃、1.3kPa以下で1時間かけて脱水した。そこへ重合触媒を添加、混合し、55−65℃、1.3kPa以下で1時間かけて脱水した。得られた組成物をB剤とした。B剤の含水率をカールフィッシャー水分計(MKA−610、京都電子工業社製)、脱水溶剤CM(三菱化学社製、溶剤)、滴定剤SS−Z(三菱化学社製、滴定剤)を使用して測定した。この測定結果は表1に示すとおりである。
ポリオール、可塑剤及び無機充填剤を混合機に投入する際に、重合触媒も同時に投入する以外は、実施例1〜5及び比較例1〜4と同様に行った。
B剤に、表1に示す配合に従いA剤を加え、混合機(商品名:あわとり練太郎、シンキ−社製)を用いて2000rpmで60秒間混合した。混合開始から2分後の混合液の23℃における粘度(混合初期粘度)を、ブルックフィールド型粘度計を用いて測定した(表1)。得られた混合物をポリウレタン樹脂組成物とした。なお、B剤中の活性水素(OH)1当量に対するA剤中のイソシアネート基の当量数(NCO/OH)は、表1に示すとおり「1.00」とした。
成型用型(130×60×20mm)に、調製したポリウレタン樹脂組成物を注入した。それを80℃で16時間加熱した後、室温で一日放置して硬化させ、試験片を得た。
以下に示す方法及び評価基準に従い、混合初期粘度、発泡性、硬度、熱伝導率、及び硬化性を評価した。評価結果は、表1に示す。
○:600Pa・s未満
×:600Pa・s以上
(5−2)発泡性
試験片の表面の発泡の有無を目視で観察し、下記評価基準に従って発泡性を評価した。
○:発泡無し
△:1又は2個の発泡による気泡またはクラック
×:発泡あり
(5−3)硬度
試験片の硬度を高分子計器社製、アスカーゴム硬度計A型を用いて測定し、下記評価基準に従って硬度を評価した。
○:測定値がA80以下
△:測定値がA81〜90
×:測定値がA91以上
(5−4)熱伝導率
試験片の熱伝導率を京都電子工業社製、QTM−500を用いて測定し、下記評価基準に従って熱伝導率を評価した。
○:熱伝導率が0.5W/m・K以上
×:熱伝導率が0.5W/m・K未満
(5−5)硬化性
BH型回転粘度計(TOKI産業社製)でポリウレタン樹脂組成物の23℃における粘度を測定し、粘度が混合初期粘度の2倍になる時間を可使時間とした。実施例6〜8について、B剤の調製が「(2−1)実施例1〜5及び比較例1〜4」に記載の方法で行われた同配合の例に比べて、可使時間の増加が10%以内を○、10%以上を×と評価した。
Claims (9)
- ポリオール、無機充填剤及び重合触媒を含有し、含水率が加温処理及び/又は減圧処理により0.2%以下に調整されていることを特徴とする、ポリウレタン樹脂組成物製造用ポリオール組成物。
- 前記無機充填剤が金属水酸化物である、請求項1に記載のポリオール組成物。
- 前記無機充填剤の含有量がポリオール組成物100質量%に対して50〜85質量%である、請求項1又は2に記載のポリオール組成物。
- 前記ポリオールがポリブタジエンポリオール及び/又はヒマシ油系ポリオールである、請求項1〜3のいずれかに記載のポリオール組成物。
- (工程a)ポリオール及び無機充填剤を含有する組成物を加温処理及び/又は減圧処理して、該組成物の含水率を低下させる工程、
(工程b)工程aを経た組成物に重合触媒を添加する工程、及び
(工程c)工程bを経た組成物を加温処理及び/又は減圧処理して、該組成物の含水率を低下させる工程
を含む方法によって得られた、請求項1〜4のいずれかに記載のポリオール組成物。 - 前記工程aにおける加温処理の温度条件が40℃〜130℃であり、
前記工程cにおける加温処理の温度条件が40℃〜70℃であり、且つ
前記工程a及びcにおける減圧処理の気圧条件が2.7kPa以下である、
請求項5に記載のポリオール組成物。 - 電気電子部品封止用ポリウレタン樹脂組成物製造用である、請求項1〜6のいずれかに記載のポリオール組成物。
- ポリイソシアネート及び請求項1〜7のいずれかに記載のポリオール組成物を含有する、ポリウレタン樹脂組成物。
- 請求項8に記載のポリウレタン樹脂組成物により樹脂封止された電気電子部品。
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