CN105849213A - 可湿固化的组合物 - Google Patents

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Abstract

一种可湿固化的组合物，所述组合物包含(A)一种聚合物，所述聚合物含有键合到硅的反应性羟基或可水解基团，所述基团在存在水分的情况下反应；(B)一种交联剂，所述交联剂包含至少两个并优选至少三个与聚合物(A)的硅键合的羟基或可水解基团反应的基团；(C)一种或多种增强和/或非增强填料；以及(D)15重量％至30重量％的具有以下结构的硅烷的组合物：(R1)m(Y1)3‑mSi–Z1–G1–Z2–Si(R2)q(Y2)3‑q其中，R1和R2为含1至6个碳原子的烷氧基，Y1和Y2为含1至8个碳原子的烷基，Z1和Z2为具有1至12个碳原子的亚烷基，G1为含带孤对电子的杂原子的化学基团；并且，m和q独立地为1、2或3。提供的硅烷(D)用作所述固化催化剂。

Description

可湿固化的组合物
本发明涉及可湿固化的组合物，所述组合物通过键合到硅的羟基或可水解基团的反应而固化。这种组合物通常包含一种聚合物和一种交联剂，其中所述聚合物含有键合到硅的反应性羟基或可水解基团，所述交联剂含有在存在水分的情况下与聚合物的反应性基团反应的基团，这种组合物用作例如环境温度可固化密封剂或涂料。这些组合物通常以在室温下暴露于大气水分时可固化的单部分组合物的形式制备，或者以在室温下混合时可固化的多部分(通常为两部分)组合物的形式制备。
当作为密封剂使用时，重要的是这种组合物融合了多种特性，这些特性使其能够作为糊剂施加到基板表面之间的接缝，在这种情况下，该组合物可在固化之前发挥作用以提供表面平滑的料团，该料团会一直保持于指定位置直至其固化成粘着到相邻基板表面的弹性体。通常将密封剂组合物设计成可足够快速固化，以在若干小时内提供可靠密封，而其固化速度使得在施加后不久所施加的材料被加工成所需的构型。
可湿固化的组合物通常包含有机金属化合物，作为前述聚合物的反应性基团与交联剂反应的催化剂。尽管这些基团在存在水分而不含催化剂的情况下反应，但通常仍需要有机金属化合物催化剂以促进这种组合物在可接受的短时间内固化，尤其是表面固化。这些有机金属化合物可对人类健康和环境造成问题。锡化合物，尤其是二有机锡化合物诸如二月桂酸二丁基锡和二乙酸二丁基锡，已成为用于固化这些可湿固化组合物的最广泛使用的催化剂，但如今担心这些锡化合物的继续使用对健康和环境造成影响。
尤其针对多部分(通常为两部分)缩合固化的密封剂存在担忧，这些密封剂在建筑业已经使用了多年，并且与单部分密封剂组合物相比，它们被设计成可非常快速地固化。使用两部分密封剂组合物的绝缘玻璃和结构玻璃窗的安装时间(交联时间)通常为4至24小时，相反，当固化单部分组合物时，安装时间预期为7至21天。为了得到快速固化，两部分密封剂组合物通常使用这些锡基催化剂。
现已发现，某些硅烷可用作固化催化剂，从而避免使用或最大限度地减少使用传统的缩合固化催化剂。
本文提供了一种可湿固化的组合物，其包含
(A)一种聚合物，其含有键合到硅的反应性羟基或可水解基团，这些基团在存在水分的情况下反应，
(B)一种交联剂，其包含至少两个并优选地至少三个与聚合物(A)的硅键合的羟基或可水解基团反应的基团，
(C)一种或多种增强和/或非增强填料，
(D)15重量％至30重量％的具有以下结构的硅烷的组合物：
(R1)m(Y1)3-mSi–Z1–G1–Z2–Si(R2)q(Y2)3-q
其中：
·R1和R2为含1至6个碳原子的烷氧基
·Y1和Y2为含1至8个碳原子的烷基
·Z1和Z2为含1至12个碳原子的亚烷基
·G1为含带孤对电子的杂原子的化学基团；并且
·m和q独立地为1、2或3，
其特征在于，提供的硅烷(D)用作固化催化剂。
对于如本文所述要固化的组合物，不需要有机金属化合物型催化剂(例如锡基催化剂)。
在根据上文的两部分组合物中，提供了一定量的包含组分(A)和组分(C)的聚合物基料，以及一定量的包含组分(B)和组分(D)的固化包装，所述聚合物基料和固化包装的量使得当其组合时，这种组合物包含1至15重量份的聚合物基料/1重量份的固化包装。
在本发明的一个实施例中，聚合物(A)为含聚合物的聚硅氧烷，该聚合物包含至少两个羟基或可水解基团，优选地为末端羟基或可水解基团。该聚合物可例如具有以下通式：
X1-A’-X2(1)
其中，X1和X2独立地选自包含羟基或可水解取代基的含硅基团，并且A’表示聚合物链。包含羟基和/或可水解取代基的X1或X2基团的例子包括如下所述封端的基团：
–Si(OH)3、-(Ra)Si(OH)2、-(Ra)2SiOH、-(Ra)Si(ORb)2、-Si(ORb)3、-(Ra)2SiORb或
–(Ra)2Si-Rc-SiRd p(ORb)3-p，其中，每个Ra独立地表示一价烃基，例如烷基，尤其是具有1至8个碳原子的烷基(并优选地为甲基)；每个Rb和Rd基团独立地为烷基或烷氧基，其中烷基合适地具有最多6个碳原子；Rc为含1至10个碳原子的二价烃基，其可夹杂一个或多个具有最多六个硅原子的硅氧烷间隔基；并且p具有值0、1或2。
聚合物链A’可例如为含硅氧烷的聚合物链，诸如有机聚硅氧烷或硅氧烷/有机嵌段共聚物分子链。羟基封端的有机聚硅氧烷，尤其是聚二有机硅氧烷广泛用于密封剂并适用于本发明。因此，聚合物(A)优选地包括式(2)的硅氧烷单元：
-(R5 sSiO(4-s)/2)-(2)
其中，每个R5独立地为有机基团，诸如具有1至18个碳原子的烃基、具有1至18个碳原子的取代烃基或具有至多18个碳原子的烃氧基，并且s的值平均为1至3，优选地为1.8至2.2。在取代的烃基中，该基团中的一个或多个氢原子已由另一个取代基代替。这类取代基的例子包括但不限于卤素原子，诸如氯、氟、溴和碘；含卤素原子的基团，诸如氯甲基、全氟丁基、三氟乙基和九氟己基；氧原子；含氧原子的基团，诸如(甲基)丙烯酸基和羧基；氮原子；含氮原子的基团，诸如氨基官能团、酰胺基官能团和氰基官能团；硫原子；和含硫原子的基团，诸如巯基。
优选地，每个R5为具有1至10个碳原子的羟基，并可任选地被一个或多个卤素基团如氯或氟取代，并且s为0、1或2。基团R5的具体例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、乙烯基、环己基、苯基、甲苯基、氯或氟取代的丙基(例如3,3,3-三氟丙基)、氯苯基、β-(全氟丁基)乙基或氯环己基。合适地，至少一些且优选基本上所有的基团R5为甲基。
聚合物(A)，尤其当其为聚二有机硅氧烷时，在25℃下的粘度可高达1,000,000mPa.s。本文提供的所有粘度值均使用粘度计采用DV-2THB RV/MA/HB-3转子测量得到，并且所有粘度测定均在25℃下进行，除非另外指明。
含式(2)单元的聚二有机硅氧烷可为嵌段形式或无规连续形式的均聚物或共聚物。不同聚二有机硅氧烷的混合物也是合适的。就聚二有机硅氧烷共聚物而言，聚合物链可包含由上图(2)所示单元(s＝2)的链构成的嵌段的组合，其中两个R5基团：
·均为烷基(优选地均为甲基或乙基)，或
·为烷基和苯基，或
·为烷基和氟丙基，或
·为烷基和乙烯基，或
·为烷基和氢基团。
通常至少有一个嵌段将包含硅氧烷单元，在这种情况下，两个R5基团均为烷基。
或者，聚合物(A)可具有嵌段共聚物主链，其包含至少一个上式(2)所示类型的硅氧烷基团的嵌段，以及至少一个包含任何合适的有机聚合物链的嵌段。有机聚合物主链可包含例如聚氧化烯、聚苯乙烯和/或取代的聚苯乙烯类，诸如聚(α-甲基苯乙烯)、聚(乙烯基甲基苯乙烯)、二烯类、聚(对-三甲基甲硅烷基苯乙烯)和聚(对-三甲基甲硅烷基-α-甲基苯乙烯)。可结合到聚合物主链中的其他有机组分可包括乙炔封端的低聚亚苯基、乙烯基苄基封端的芳族聚砜低聚物、芳族聚酯、芳族聚酯基单体、聚亚烷基、聚氨酯、脂族聚酯、脂族聚酰胺和芳族聚酰胺。
硅氧烷有机嵌段共聚物(A)中最优选的有机聚合物嵌段为基于聚氧化烯的包含重复氧化烯单元的嵌段，由平均式(-CnH2n-O-)y表示，其中，n为2至4的整数(包括2和4)，并且y为至少4的整数。各聚氧化烯聚合物嵌段的数均分子量可在约300至约10,000的范围内。此外，氧化烯单元不必在聚氧化烯嵌段中都相同，而是可以在单元之间存在差异。聚氧化烯嵌段例如可以包含氧化乙烯单元(-C2H4-O-)、氧化丙烯单元(-C3H6-O-)或氧化丁烯单元(-C4H8-O-)或它们的混合物。优选地，聚氧化烯聚合物主链基本上由氧化乙烯单元或氧化丙烯单元组成。其他聚氧化烯嵌段可包含例如以下结构的单元：
-[-Re-O-(-Rf-O-)h-Pn-CRg 2-Pn-O-(-Rf-O-)q1-Re]-
其中，Pn为1,4-亚苯基，每个Re相同或不同并为具有2至8个碳原子的二价烃基，每个Rf相同或不同并为亚乙基或亚丙基，每个Rg相同或不同并为氢原子或甲基，并且每个下标h和q1各自表示3至30范围内的正整数。
或者，聚合物(A)可为包含键合到硅的反应性羟基或可水解基团的有机聚合物。所谓“有机聚合物”是指基于碳化学的材料，即这样一种聚合物：其中聚合物主链中至少一半的原子为碳原子。有机聚合物优选地为远螯聚合物，其具有含键合到硅的反应性羟基或可水解基团的末端可湿固化的甲硅烷基。有机聚合物可例如选自聚醚、烃聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚氨酯和聚脲。
一种优选的聚醚类型是包含式(-CnH2n-O-)的重复氧化烯单元的聚氧化烯聚合物，其中n为2至4的整数(包括2和4)，如上文结合硅氧烷聚氧化烯嵌段共聚物所述。聚氧化烯通常具有末端羟基，并可容易地由可湿固化的甲硅烷基封端，例如，通过与过量的烷基三烷氧基硅烷反应以引入末端烷基二烷氧基甲硅烷基。或者，可以通过氢化硅烷化型方法来进行聚合。完全或主要由化氧丙烯单元组成的聚氧化烯具有适合许多密封剂用途的性质。具有末端烷基二烷氧基甲硅烷基或三烷氧基甲硅烷基的聚氧化烯聚合物，尤其是聚氧丙烯可特别适合用作具有反应性基团的聚合物(A)，其在水分存在的情况下彼此发生反应，且不需要所述组合物中存在单独的交联剂(B)。
甲硅烷基改性的烃聚合物的例子包括甲硅烷基改性的聚异丁烯，其可以远螯聚合物的形式商购获得。甲硅烷基改性的聚异丁烯可例如包含衍生自甲硅烷基取代的丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯单体(诸如甲基丙烯酸二烷氧基烷基甲硅烷基丙酯或甲基丙烯酸三烷氧基甲硅烷基丙酯)的可固化甲硅烷基基团，其可与通过活性阴离子聚合、原子转移自由基聚合或链转移聚合制备的聚异丁烯反应。
具有可水解甲硅烷基基团的有机聚合物作为另外一种选择可以为丙烯酸酯聚合物，即丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯单体的加成聚合物，其在丙烯酸酯聚合物中优选地包含至少50重量％的单体单元。丙烯酸酯单体的例子为丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯以及丙烯酸2-乙基己酯。甲基丙烯酸酯单体的例子为甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯以及甲基丙烯酸月桂酯。对于密封剂用途，丙烯酸酯聚合物优选地具有低于环境温度的玻璃化转变温度(Tg)；丙烯酸酯聚合物通常优选于甲基丙烯酸酯，因为它们形成Tg更低的聚合物。尤其优选地为聚丙烯酸丁酯。丙烯酸酯聚合物可含有较少量的其他单体，诸如苯乙烯、丙烯腈或丙烯酰胺。丙烯酸酯(一种或多种)可通过诸如常规的自由基聚合或活性自由基聚合(诸如原子转移自由基聚合)、可逆加成-断裂链转移聚合或阴离子聚合(包括活性阴离子聚合)之类的多种方法聚合。可固化甲硅烷基可例如衍生自甲硅烷基取代的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体。诸如二烷氧基烷基甲硅烷基或三烷氧基甲硅烷基之类的可水解甲硅烷基可例如衍生自甲基丙烯酸二烷氧基烷基甲硅烷基丙酯或甲基丙烯酸三烷氧基甲硅烷基丙酯。当已通过可形成反应性末端基团的聚合方法(诸如原子转移自由基聚合、链转移聚合或活性阴离子聚合)制备了丙烯酸酯聚合物时，其可容易地与甲硅烷基取代的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸单体反应以形成末端可水解的甲硅烷基。
甲硅烷基改性的聚氨酯或聚脲可以例如通过使具有末端烯键式不饱和基团的聚氨酯或聚脲与含有可水解基团和Si-H基团的甲硅烷基单体(例如二烷氧基烷基硅氢化物或三烷氧基硅氢化物)反应而制备。
在一个实施例中，这种聚合物可包含在25℃时粘度范围为20至1,000,000mPa.s的二有机基聚硅氧烷，其具有：20至100重量份的二有机基聚硅氧烷(A-1)，其在两个分子末端均用烷氧基甲硅烷基或羟基甲硅烷基封端；以及0至80重量份的二有机基聚硅氧烷(A-2)，其在一个分子末端用烷氧基甲硅烷基或羟基甲硅烷基封端而在另一个分子末端用烷基或烯基封端。多部分组合物通常采用这种组合。当以(A-1)和(A-2)组合存在时，它们通常以(A-1):(A-2)为100:0至20:80的重量比存在，或者以(A-1):(A-2)为100:0至60:40，并还或者以从100:0至80:20的重量比存在。
如果成分(A-1)和(A-2)的粘度太低(即，在25℃时<20mPa.s)，这会降低通过固化这种组合物所得到的硅氧烷弹性体的强度，而在另一方面，如果粘度过高，上述成分过于粘稠，则会影响生产时间和使用时间。当存在(A-1)和(A-2)时，建议其在25℃时的粘度处于20至1,000,000mPa.s的范围内，或者处于100至500,000mPa.s的范围内，或者处于100至100,000mPa.s的范围内，如上所述，在每种情况下，均使用粘度计采用DV-2THB RV/MA/HB-3转子在25℃下测量粘度。
交联剂(B)含有至少两个，或者至少三个与聚合物(A)的硅键合的羟基或可水解基团反应的基团。交联剂(B)的反应性基团本身优选地为硅烷醇基团或硅键合的可水解基团，最优选地为可水解基团。交联剂可例如为硅烷或短链有机聚硅氧烷，例如具有2至约100个硅氧烷单元的聚二有机硅氧烷。这种有机聚硅氧烷的分子结构可以是直链的、支化的或环状的。或者，交联剂(B)可以是被硅键合的可水解基团取代的有机聚合物。为避免疑义，交联剂(B)具有不落入硅烷D范围内的结构。
交联剂中的可水解基团可例如选自酰氧基(例如乙酰氧基、辛酰氧基和苯甲酰氧基)；酮肟基(例如二甲基酮肟基和异丁基酮肟基)；烷氧基(例如甲氧基、乙氧基和丙氧基)和/或烯氧基(例如异丙烯氧基和1-乙基-2-甲基乙烯氧基)。
通常交联剂(B)为每个分子具有三个硅键合的可水解基团的硅烷。在这些情况下，第四个基团合适地为不可水解的硅键合的有机基团。这些硅键合的有机基团合适地为任选被卤素(诸如氟和氯)取代的烃基。此类第四个基团的例子包括烷基(例如甲基、乙基、丙基和丁基)；环烷基(例如环戊基和环己基)；烯基(例如乙烯基和烯丙基)；芳基(例如苯基和甲苯基)；芳烷基(例如2-苯基乙基)和通过用卤素替代前述有机基团中的所有或部分的氢而获得的基团。优选地，第四个硅键合的有机基团为甲基或乙基。
交联剂(B)的例子包括酰氧基硅烷，特别是乙酰氧基硅烷，诸如甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、二丁氧基二乙酰氧基硅烷和/或二甲基四乙酰氧基二硅氧烷，还有苯基三丙酰氧基硅烷。交联剂可以是肟官能化硅烷，诸如甲基三(甲基乙基酮肟)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟)硅烷或烷氧基三肟硅烷。交联剂可以是烷氧基硅烷，例如烷基三烷氧基硅烷，诸如甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷或乙基三甲氧基硅烷；烯基三烷氧基硅烷，诸如乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷；或苯基三甲氧基硅烷；3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷；或聚硅酸乙酯；原硅酸正丙酯；原硅酸乙酯；或烯氧基硅烷，诸如甲基三(异丙烯氧基)硅烷或乙烯基三(异丙烯氧基)硅烷。或者，交联剂可以是由三甲氧基甲硅烷基封端的短链聚二有机硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷；或可以是由具有甲氧基硅烷官能团(诸如三甲氧基甲硅烷基)的基团封端的有机聚合物，例如聚醚，诸如聚环氧丙烷。所使用的交联剂也可包含上述中的两种或更多种的任何组合。
另外的可供选择的交联剂包括烷基烯基双(N-烷基乙酰氨基)硅烷，诸如甲基乙烯基二-(N-甲基乙酰氨基)硅烷和甲基乙烯基二-(N-乙基乙酰氨基)硅烷；二烷基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷，诸如二甲基二-(N-甲基乙酰氨基)硅烷；和二甲基二-(N-乙基乙酰氨基)硅烷；烷基烯基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷，诸如甲基乙烯基二(N-苯基乙酰氨基)硅烷；以及二烷基双(N-芳基乙酰氨基)硅烷，诸如二甲基二-(N-苯基乙酰氨基)硅烷或者上述两种或多种的任意组合。通常，当某些交联剂(B)仅具有2个反应性基团时，它们以与具有3或4个反应性基团的其他交联剂(B)的混合物形式存在，以便确保交联。
该组合物中存在的交联剂(B)的含量将取决于交联剂的具体性质，尤其是其分子量。该组合物适当地含有交联剂(B)，其量至少为相较于聚合物(A)的理论配比。该组合物可包含例如1重量％至30重量％的交联剂(B)，通常为1重量％至10重量％。例如，含乙酰氧基或肟基的交联剂(B)通常可以组合物的3重量％至8重量％的量存在。
填料(C)可例如为改善组合物机械特性的增强填料，诸如高表面积锻制和沉淀二氧化硅以及一定程度上沉淀的碳酸钙，并且/或者可包含非增强填料，诸如粉碎的石英、研磨碳酸钙、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛、炭黑、滑石、白石英、云母、长石或硅灰石。其他可单独使用的填料或除上述之外的填料包括铝氧石、硫酸钙(硬石膏)、石膏、碳酸镁、三水合氧化铝、氢氧化镁(水镁石)、石墨、碳酸铜例如孔雀石、碳酸镍、碳酸钡、碳酸锶、氧化铝、或者选自橄榄石类、石榴石类、铝硅酸盐、环状硅酸盐、链状硅酸盐和片状硅酸盐的硅酸盐、或者塑料或玻璃微球，优选中空微球。当填料存在于组合物中时，其可优选地以3至400重量份/100份可湿固化的组合物的聚合物(A)的范围存在。通常当存在填料时，组合物中的至少某种填料将为增强填料。
此外，可例如用脂肪酸或脂肪酸酯(诸如硬脂酸酯)或用有机硅烷、有机硅氧烷或有机硅氮烷六烷基二硅氮烷或短链硅氧烷二醇对填料(一种或多种)进行表面处理，以使得填料(一种或多种)是疏水的，并因此更容易处理且得到与其他密封剂组分的同质混合物。填料的表面处理使得这些填料(例如研磨碳酸钙和/或沉淀碳酸钙)容易被有机硅聚合物润湿。这些表面改性的填料不结块，且可均匀地掺入进有机硅聚合物中。这导致未固化组合物的室温机械性能得以改善。此外，表面处理过的填料得到比未处理的材料或原料更低的导电性。填料(一种或多种)(C)可例如为沉淀二氧化硅、研磨碳酸钙和/或沉淀碳酸钙，其中每种填料已独立地用上文所述的处理剂处理(通常为硬脂酸或硬酯酸盐)。
在应用时，此类填料的比例将取决于形成弹性体的组合物和所得固化的弹性体的所需性能。通常，组合物的填料含量将处于约5至约800重量份/100重量份聚合物A的范围内，优选地为25至400重量份/100重量份聚合物A。
如上所述的硅烷(D)具有以下结构：
(R1)m(Y1)3-mSi–Z1–G1–Z2–Si(R2)q(Y2)3-q
其中
·R1和R2为含1至6个碳原子的烷氧基
·Y1和Y2为含1至8个碳原子的烷基
·Z1和Z2为含1至12个碳原子的亚烷基
·G1和G2为含带孤对电子的杂原子的化学基团；并且
·m和q独立地为1、2或3。
每个R1和R2可相同或不同，并具有1至6个碳原子，或者每个R1和R2包含1至3个碳原子。又或者，每个R1和R2为甲氧基或乙氧基。
Y1和Y2为含1至8个碳原子，或者含1至6个碳原子的直链或支链烷基。
每个Z1和Z2可相同或不同，并为具有1至12个碳原子的直链或支链亚烷基，或者为具有1至6个碳原子的直链或支链亚烷基，又或者为含2至4个碳原子的直链亚烷基。
G1为含有带孤对电子的杂原子的化学基团，诸如仲胺或取代的脲基团。下标m和q独立地为1、2或3，或者2或3。
硅烷(D)的例子包括：
·双(三烷氧基甲硅烷基烷基)胺、双(二烷氧基烷基甲硅烷基烷基)胺，
·双(三烷氧基甲硅烷基烷基)N-烷基胺、双(二烷氧基烷基甲硅烷基烷基)N-烷基胺以及
·双(三烷氧基甲硅烷基烷基)脲和双(二烷氧基烷基甲硅烷基烷基)脲。
具体的合适例子包括以下例子：双[3-三甲氧基甲硅烷基丙基]胺、
双[3-三乙氧基甲硅烷基丙基]胺、双[4-三甲氧基甲硅烷基丁基]胺、
双[4-三乙氧基甲硅烷基丁基]胺、双[3-三甲氧基甲硅烷基丙基]N-甲胺、
双[3-三乙氧基甲硅烷基丙基]N-甲胺、双[4-三甲氧基甲硅烷基丁基]N-甲胺、
双[4-三乙氧基甲硅烷基丁基]N-甲胺、双[3-三甲氧基甲硅烷基丙基]脲、
双[3-三乙氧基甲硅烷基丙基]脲、双[4-三甲氧基甲硅烷基丁基]脲、双[4-三乙氧基甲硅烷基丁基]脲、
双[3-二甲氧基甲基甲硅烷基丙基]胺、双[3-二乙氧基甲基甲硅烷基丙基]胺、
双[4-二甲氧基甲基甲硅烷基丁基]胺、双[4-二乙氧基甲基甲硅烷基丁基]胺、
双[3-二甲氧基甲基甲硅烷基丙基]N-甲胺、
双[3-二乙氧基甲基甲硅烷基丙基]N-甲胺、
双[4-二甲氧基甲基甲硅烷基丁基]N-甲胺、
双[4-二乙氧基甲基甲硅烷基丁基]N-甲胺、双[3-二甲氧基甲基甲硅烷基丙基]脲、
双[3-二乙氧基甲基甲硅烷基丙基]脲、双[4-二甲氧基甲基甲硅烷基丁基]脲、
双[4-二乙氧基甲基甲硅烷基丁基]脲、双[3-二甲氧基乙基甲硅烷基丙基]胺、
双[3-二乙氧基乙基甲硅烷基丙基]胺、双[4-二甲氧基乙基甲硅烷基丁基]胺、
双[4-二乙氧基乙基甲硅烷基丁基]胺、双[3-二甲氧基乙基甲硅烷基丙基]N-甲胺、
双[3-二乙氧基乙基甲硅烷基丙基]N-甲胺、
双[4-二甲氧基乙基甲硅烷基丁基]N-甲胺、
双[4-二乙氧基乙基甲硅烷基丁基]N-甲胺、双[3-二甲氧基乙基甲硅烷基丙基]脲、
双[3-二乙氧基乙基甲硅烷基丙基]脲、双[4-二甲氧基乙基甲硅烷基丁基]脲和/或
双[4-二乙氧基乙基甲硅烷基丁基]脲。
或者，硅烷D选自双(三乙氧基甲硅烷基丙基)胺、双(三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、双(三甲氧基甲硅烷基丙基)脲、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)脲和双(二乙氧基甲基甲硅烷基丙基)N-甲胺以及它们的混合物。
本发明的组合物可包含其他已知用于可湿固化的组合物的成分，该可湿固化的组合物基于硅键合的羟基或可水解基团，诸如密封剂组合物。该组合物可包含与聚合物(A)或交联剂(B)不发生反应的有机硅或有机流体。这种有机硅或有机流体在组合物中起到增塑剂或增量剂(有时称为加工助剂)的作用。有机硅或有机流体可以高达200重量份的可湿固化的组合物/100重量份的聚合物(A)存在，例如基于100重量份的聚合物(A)计，从5或10重量份至最高150重量份。
可用作增塑剂的非反应性有机硅流体的例子包括聚二有机硅氧烷，诸如具有末端三有机甲硅烷氧基的聚二甲基硅氧烷，其中有机取代基为例如甲基、乙烯基、苯基或这些基团的组合。这类聚二甲基硅氧烷可例如在25℃时具有约5至约100,000mPa.s的粘度。
除了有机硅流体增塑剂或替代有机硅流体增塑剂还可使用相容的有机增塑剂，其例子包括邻苯二甲酸二烷基酯，其中烷基可为直链和/或支链的且含有6至20个碳原子，例如邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二己酯、邻苯二甲酸二壬酯、邻苯二甲酸二癸酯、邻苯二甲酸二烯丙酯和其它邻苯二甲酸酯、以及类似的己二酸酯、壬二酸酯、油酸酯和癸二酸酯；多元醇，诸如乙二醇及其衍生物；以及有机磷酸酯，诸如磷酸三甲苯酯和/或磷酸三苯酯。
用于根据本发明的组合物(尤其是有机硅密封剂组合物)的增量剂的例子包括：基于矿物油的(通常基于石油的)链烷烃、链烷烃和环烷烃的混合物、包含环状链烷烃和非环状链烷烃的石蜡油，以及含有环烷烃、多环环烷烃和链烷烃的烃流体，或诸如重质烷基化物(在炼油厂中蒸馏油之后剩下的烷基化芳族材料)的聚烷基苯。这种增量剂的例子在GB2424898中有所讨论，其内容据此以引用的方式并入本文。这种烃增量剂可例如具有从235℃至400℃的ASTM D 86-09沸点。优选的有机增量剂的例子为由道达尔公司(Total)以商标G250H出售的烃流体。增量剂或增塑剂或者可包含一种或多种非矿物质基天然油，即源自动物、种子或坚果但非源自石油的油或其衍生物，诸如酯交换的植物油、熟炼天然油、吹制天然油、或熟油(热聚合油)。
该组合物中可包含的其他成分包括但不限于：流变改性剂、增粘剂、颜料、热稳定剂、阻燃剂、UV稳定剂、扩链剂、固化改性剂、导电和/或导热填料、杀真菌剂和/或杀生物剂等等。
流变改性剂包括有机硅有机共聚物，如EP 0802233中所描述的基于聚醚或聚酯的多元醇的那些物质；非离子表面活性剂，其选自聚乙二醇、聚丙二醇、乙氧基化蓖麻油、油酸乙氧基化物、烷基酚乙氧基化物、环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物以及有机硅聚醚共聚物；以及有机硅二醇。对于一些系统，这些流变改性剂，尤其是环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物以及有机硅聚醚共聚物，可增强密封剂对基板，尤其塑料基板的粘附性。
可结合到根据本发明的可湿固化的组合物中的增粘剂的例子包括烷氧基硅烷如氨基烷基烷氧基硅烷，例如3-氨基丙基三乙氧基硅烷；环氧基烷基烷氧基硅烷，例如3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷；以及巯基烷基烷氧基硅烷，和乙二胺与甲硅烷基丙烯酸酯的反应产物。还可以使用含有硅基团的异氰脲酸酯，如1,3,5-三(三烷氧基甲硅烷基烷基)异氰脲酸酯。另外的合适的粘合促进剂为环氧基烷基烷氧基硅烷(例如3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)与氨基取代的烷氧基硅烷(例如3-氨丙基三甲氧基硅烷)和任选的与烷基烷氧基硅烷(例如甲基-三甲氧基硅烷)的反应产物。
扩链剂可包括双官能硅烷，其在交联发生之前延伸聚硅氧烷聚合物链的长度，从而降低固化弹性体的拉伸模量。在与聚合物官能团末端的反应中，扩链剂和交联剂竞争；为了实现令人瞩目的链增长，双官能硅烷必须具有比与其一起使用的三官能交联剂实质上更高的反应性。适合的扩链剂包括二酰氨基硅烷，例如二烷基二乙酰氨基硅烷或烯基烷基二乙酰氨基硅烷(尤其是甲基乙烯基二(N-甲基乙酰氨基)硅烷或二甲基二(N-甲基乙酰氨基)硅烷)；二乙酰氧基硅烷，例如二烷基二乙酰氧基硅烷或烷基烯基二乙酰氧基硅烷；二氨基硅烷，例如二烷基二氨基硅烷或烷基烯基二氨基硅烷；二烷氧基硅烷，例如二甲氧基二甲基硅烷、二乙氧基二甲基硅烷和α-氨基烷基二烷氧基烷基硅烷；具有2至25的聚合度并且每分子具有至少两个乙酰氨基或乙酰氧基或氨基或烷氧基或酰氨基或酮肟基取代基的聚二烷基硅氧烷；以及二酮肟基硅烷，例如二烷基二酮肟基硅烷和烷基烯基二酮肟基硅烷。
导电填料可包括炭黑、金属颗粒(诸如银颗粒)、任何合适的导电金属氧化物填料，诸如表面已用锡和/或锑处理的二氧化钛粉末、表面已用锡和/或锑处理的钛酸钾粉末、表面已用锑处理的氧化锡以及表面已用铝处理的氧化锌。导热填料可包括诸如粉末、薄片类的金属颗粒和胶态银、铜、镍、铂、金、铝和钛，金属氧化物，尤其是氧化铝(Al2O3)和氧化铍(BeO)；氧化镁、氧化锌、氧化锆。
根据需要利用颜料使该组合物着色。并可利用与该组合物相容的任何合适的颜料。在两部分组合物中，通常可在这种组合物的一部分中利用颜料和/或彩色(非白色)填料(例如炭黑)，并在施用之前可由颜料和/或彩色填料示出不同部分良好的混合。
如果需要，可在该组合物中另外利用杀生物剂。术语“杀生物剂”意在包括杀细菌剂、杀真菌剂和杀藻剂等。出于示例的目的，如本文所述的组合物中可利用的杀生物剂的合适例子包括：
氨基甲酸酯，诸如甲基-N-苯并咪唑-2-基氨基甲酸酯(多菌灵)和其他合适的氨基甲酸酯；10,10'-氧代双吩噁砒；2-(4-噻唑基)-苯并咪唑；
N-(氟二氯化甲硫基)邻苯二甲酰亚胺；二碘甲基对甲苯基砜，如果适合的话可组合UV稳定剂，例如2,6-二(叔丁基)-对甲酚；3-碘-2-丙炔基丁基氨基甲酸酯(IPBC)；2-吡啶硫醇-1-氧锌；三唑化合物和异噻唑啉酮化合物，诸如4,5-二氯-2-正辛基-4-异噻唑啉-3-酮(DCOIT)、2-正辛基-4-异噻唑啉-3-酮(OIT)和正丁基-1,2-苯并异噻唑啉-3-酮(BBIT)。其他的杀生物剂可包括例如吡啶硫酮锌、1-(4-氯苯基)-4,4-二甲基-3-(1,2,4-三唑-1-基甲基)戊-3-醇和/或1-[[2-(2,4-二氯苯基)-4-丙基-1,3-二氧戊环-2-基]甲基]-1H-1,2,4-三唑。
杀真菌剂和/或杀生物剂可合适地以组合物的0至0.3重量％的量存在，并且如果有诸如EP2106418所述需要时，可以封装的形式存在。
就单部分组合物而言，通常这样的组合物包含：30重量％至70重量％的聚合物(A)，该聚合物含有键合到硅的反应性羟基或可水解基团，这些基团在存在水分的情况下反应；0.5重量％至10重量％的交联剂(B)，该交联剂包含至少两个，并优选至少三个与聚合物(A)的硅键合的羟基或可水解基团反应的基团；30重量％至70重量％的一种或多种增强或半增强填料(C)；以及0.5重量％至10重量％的如上所述的硅烷(D)，所述组合物中任一种的总重量％为100重量％。由于硅烷(D)起到催化剂的作用，因此这些组合物不需标准缩合催化剂。
就两部分组合物而言，提供了一种基础组合物，其包含：30重量％至70重量％的聚合物(A)，该聚合物含有键合到硅的反应性羟基或可水解基团，这些基团在存在水分的情况下反应；以及30重量％至70重量％的一种或多种增强或半增强填料(C)。也可存在如上文所述的合适的添加剂，并且这些基础组分构成基础组合物的100重量％；以及一种交联组合物，其包含：
交联剂(B)，该交联剂包含至少两个并优选至少三个与聚合物(A)的硅键合的羟基或可水解基团反应的基团；以及如上文所述的硅烷(D)，交联剂(B)与硅烷(D)之间的比率(B):(D)介于1:9和9:1之间，或者介于3:7和7:3之间，或者介于2:3和3:2之间。
任选地，交联部分可另外包含不与组分(B)和(D)反应的一种或多种聚合物(E)和/或颜料或彩色填料(F)。通常将非反应性聚合物用作增塑剂或增量剂，其选自具有末端三有机甲硅烷氧基的聚二甲基硅氧烷，其中有机取代基为例如甲基、乙烯基、苯基或这些基团的组合。这类聚二甲基硅氧烷可例如在25℃时具有约5至约100,000mPa.s的粘度。或者，可使用有机聚合物诸如基于矿物油的(通常基于石油的)链烷烃，即链烷烃和环烷烃的混合物、包含环状链烷烃和非环状链烷烃的石蜡油以及含有环烷烃、多环环烷烃和链烷烃的烃流体。
当/如果组分(E)和/或(F)存在于交联组合物中时，根据与基础组合物的预期混合比，交联组合物包含：
2重量％至50重量％的交联剂(B)，其包含至少两个并优选至少三个与聚合物(A)的硅键合的羟基或可水解基团反应的基团；1重量％至50重量％的如上文所述的硅烷(D)；5重量％至30重量％的不与(A)或(C)反应的一种或多种聚合物(E)；以及1重量％至15重量％的一种或多种颜料或彩色填料(F)。
此外，根据该组合物的两部分之间的混合比，交联组合物可包含0至50重量％的填料(C)。通常，基础组合物：交联组合物的比率介于15:1和1:1之间，或者介于10:1和1:1之间。如果基础组合物：交联组合物的预期混合比为10:1或以上，则通常交联组合物中无需使用填料(C)。然而，如果基础组合物：交联组合物的预期混合比小于10:1，则交联组合物中将使用提高的填料(C)量，最高至50％(如果预期混合比为1:1)。
可通过采用任何合适的混合设备混合各成分来制备可湿固化的组合物。例如，可通过混合聚硅氧烷(A)和填料(B)，并混合所得基础组合物和交联剂与双臂硅烷(dipodal silane)的预混物来制备优选的单部分可湿固化的组合物。其他添加剂(诸如增塑剂和/或增量剂、UV稳定剂、颜料和杀生物剂)可以在任何所需阶段加入至混合物中。最终的混合步骤可以在基本上无水条件下进行，并且所得可固化的组合物一般贮藏在基本上无水条件下(例如于密封容器中)直至需要使用。
就两部分密封剂组合物而言，将每部分的组分以上文所给出范围内的量混合在一起，然后将基础组合物和交联剂部分以例如15:1至1:1，或者12:1至5:1的预定比混合。
根据本发明的这种单部分可湿固化的组合物在储存中稳定，但当暴露于大气水分时，尽管不含上述金属催化剂，也会固化产生弹性体。
所得组合物可用于各种应用，例如作为涂覆、填缝、模制和包封材料。它们尤其适用于密封经受相对移动的制品和结构中的接缝、空腔和其他空间。因此，它们尤其适用作玻璃窗密封剂或粘合剂，并适用于密封建筑结构，其中密封剂的视觉外观很重要。它们还可用作用于建筑应用的绝缘玻璃密封剂、结构密封剂。上文所述的组合物的进一步应用包括用于电气/电子设备、汽车部件和太阳能模块的密封组合物。
下文通过以下实例说明前述组合物，在以下实例中，份数和百分数均按重量计，除非另外指明。起始物质的所有粘度值均使用由供应商提供的预测量值，并且在实验过程中，使用粘度计采用DV-2THBRV/MA/HB-3转子进行粘度测量，并且所有粘度测定均在25℃下进行，除非另外指明。
基础组合物
在整个实例部分中所有实例所用的基础组合物相同，并包含：
52.6重量％的羟基封端的聚二甲基硅氧烷聚合物，其由三甲基甲硅烷基部分地封端，粘度为约12,500mPa.s(25℃)(下文中称为“聚合物1”)；和46.02重量％的SMS，一种可商购获得的碳酸钙填料和硬脂酸，由Solvay S.A.公司出售；以及1.38重量％、约40mPa.s(25℃)的短链羟基封端的聚二甲基硅氧烷(下文中称为“聚合物2”)。
实例1
通过在Hausschild实验室混合器(牙科混合器)中混合所列成分来制备可湿固化的密封剂组合物，并且其中需要将混合的组合物填充到盒中。
表1a示出了在实例1中测试其固化特性的两部分组合物的基础组合物的组成。应当注意，出于比较目的，如上文所述，所有样品和比较样品均使用相同的基础组合物。表1b和表1d提供了与编号相同的基础组合物混合的交联组合物的细节。基础组合物和交联组合物以每1重量份交联组合物混合10重量份基础组合物的比率进行混合。表1c和表1e分别提供了为比较如上文所述硅烷(D)以及非官能化硅烷，1,6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷和1,2-双(三甲氧基甲硅烷基)癸烷的使用，在表1a、表1b和表1c的组合物的固化过程中的观察细节。1,6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷可以现有两部分制剂形式加入，以便在热水粘附之后获得更好的耐久性(比较样品3)。涉及上述非官能化硅烷的表1a、表1b和表1d中详述的组合物使用辛酸锡(II)作为催化剂，而涉及官能化硅烷的组合物不使用催化剂。
表1a：基础组合物
表1b
表1c
固化进程 对照 比较样品1 样品1 比较样品2
4小时 已固化 未固化 部分固化 已固化
24小时 已固化 未固化 已固化 已固化
48小时 已固化 未固化 已固化，稍有粘性 已固化，稍有粘性
表1d其他固化剂的组成
表1e
固化进程 对照 样品2 比较样品3 比较样品4
4小时 已固化 几乎完全固化 部分固化 未显著固化
24小时 已固化 已固化 无变化 无变化
48小时 已固化 固态但发粘 未完全固化 未固化
即使在锡催化剂的存在下，固化48小时之后，含硅烷1,6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1,2-双(三甲氧基甲硅烷基)癸烷的组合物仍未固化(比较样品1和4)。必须认识到，如果两部分密封剂组合物在24小时之后未发生固化，则相较于预期比两部分组合物固化更慢的单部分组合物，两部分密封剂组合物并不存在太多有益效果。样品1、比较样品2和样品2再次示出了优于比较样品3的结果。最初预期含有双[3-三甲氧基甲硅烷基]丙基乙二胺和类似材料(例如比较样品3)的组合物的固化只取决于双[3-三甲氧基甲硅烷基]丙基乙二胺本身为催化剂，因为它们的结构与含双[3-三甲氧基甲硅烷基]丙胺等的组合物的结构相似。然而，令人惊讶的是，事实证明情况并非如此。出人意料的是，即使在锡催化剂存在的情况下，含这种分子的组合物未固化(比较样品3)。
实例2
实例2更关注双[3-三甲氧基甲硅烷基]丙胺，并通过用双[3-三甲氧基甲硅烷基]丙胺固化的组合物的计示硬度、拉伸强度和伸长率测试固化特性。同样，在实例2中，使用与实例1相同的基础组合物，其未在下表中示出。将表2a和表2b中所示的交联组合物与所述基础组合物以10份基础组合物比1份交联组合物的比率进行混合。
表2a交联剂组合物
表2b：交联剂组合物
由与表2a和表2b的交联组合物混合的基础组合物发生固化所得的固化弹性体的物理特性分别示于下表2c和表2d。我们发现，即使7天之后，比较样品6仍然未固化，因此未给出该组合物的结果，再次表明，含双[3-三甲氧基甲硅烷基]丙基乙二胺的组合物意外地并未固化。
“拉伸”是指拉伸强度(断裂应力)，单位为MPa。根据ASTMD412-98a，使用按照ASTM D412-98a固化一周的3mm片材进行拉伸测试。“模量25％、50％和100％”分别是在25％、50％和100％伸长率下的标称应力(或表观应力，单位为MPa)。根据ASTM D412-98，2mm片材的伸长率以％示出。硬度为根据ASTM D2240-02b测定的肖氏硬度A。
表2c：由基础组合物与表2a和2b中所示那些交联组合物混合所得的 组合物在24小时之后的固化特性
固化剂 硬度 拉伸强度(kPa) 伸长率(％) 25％模量(kPa) 50％模量(kPa) 100％模量(kPa)
对照 40 1716.9 298 262.0 427.5 572.3
样品3 21 399.9 219 151.7 220.6 296.5
比较样品5 35 2006.4 351 241.3 413.7 703.3
样品4 24 572.3 285 172.4 241.3 337.9
样品5 16 234.4 189 117.2 158.6 206.9
样品6 40
表2d：由基础组合物与表2a和2b中所示那些交联组合物混合所得的 组合物在7天之后的固化特性
固化剂 硬度 拉伸强度(kPa) 伸长率(％) 25％模量(kPa) 50％模量(kPa) 100％模量(kPa)
对照 40 1951.3 338 282.7 448.2 730.9
样品3 39 2185.7 419 324.1 496.4 758.4
比较样品5 41 2130.6 298 296.5 510.2 868.8
样品4 42 2247.8 392 358.5 530.9 820.5
样品5 32 2096.1 584 234.4 379.2 579.2
无需添加锡催化剂，含双[3-三甲氧基甲硅烷基]丙胺的组合物就能够固化两部分系统。将样品充分固化1天之后进行测试，结果显示，样品的计示硬度、拉伸强度、伸长率与含催化剂的对照样品在7天之后的计示硬度、拉伸强度、伸长率近似。

Claims (16)

1.一种可湿固化的组合物，包含：
(A)聚合物，所述聚合物含有键合到硅的反应性羟基或可水解基团，所述基团在存在水分的情况下反应；
(B)交联剂，所述交联剂包含至少两个并优选至少三个与聚合物(A)的硅键合的羟基或可水解基团反应的基团；
(C)一种或多种增强和/或非增强填料；
(D)15重量％至30重量％的具有以下结构的硅烷的组合物：
(R1)m(Y1)3-mSi–Z1–G1–Z2–Si(R2)q(Y2)3-q
其中，R1和R2为含1至6个碳的烷氧基
Y1和Y2为含1至8个碳的烷基
Z1和Z2为含1至12个碳的亚烷基
G1为含带孤对电子的杂原子的化学基团；并且
m和q独立地为1、2或3；
其特征在于，提供的硅烷(D)用作固化催化剂。
2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于所述聚合物(A)具有如下通式：
X1-A’-X2(1)
其中，X1和X2独立地选自包含羟基或可水解取代基的含硅基团，并且A’表示聚合物链，其中X1或X2基团包含的羟基和/或可水解取代基选自下列基团：
–Si(OH)3、-(Ra)Si(OH)2、-(Ra)2SiOH、-(Ra)Si(ORb)2、-Si(ORb)3、-(Ra)2SiORb或
–(Ra)2Si-Rc-SiRd p(ORb)3-p，其中，每个Ra独立地表示一价烃基，例如烷基，尤其是具有1至8个碳原子的烷基(并优选地为甲基)；每个Rb和Rd基团独立地为烷基或烷氧基，其中所述烷基合适地具有最多6个碳原子；Rc为含1至10个碳原子的二价烃基，其可夹杂一个或多个具有最多至六个硅原子的硅氧烷间隔基；并且p具有值0、1或2。
3.根据权利要求2所述的组合物，其特征在于所述聚合物链A’为含硅氧烷的聚合物链，并包含具有下式的硅氧烷单元：
-(R5 sSiO(4-s)/2)-(2)
其中，每个R5独立地为有机基团，诸如具有1至18个碳原子的烃基、具有1至18个碳原子的取代烃基或具有最多至18个碳原子的烃氧基，并且s的值平均为1至3，优选地为1.8至2.2。
4.根据权利要求2或3所述的组合物，其特征在于所述聚合物为二有机基聚硅氧烷，并包含：20至100重量份的二有机基聚硅氧烷(A-1)，其在两个分子末端均用烷氧基甲硅烷基或羟基甲硅烷基封端；以及0至80重量份的二有机基聚硅氧烷(A-2)，其在一个分子末端用烷氧基甲硅烷基或羟基甲硅烷基封端而在另一个分子末端用烷基或烯基封端。
5.根据权利要求4所述的组合物，其中(A-1)和(A-2)以(A-1):(A-2)为100:0至20:80的重量比存在。
6.根据权利要求4或5所述的组合物，其中(A-1)和(A-2)以(A-1):(A-2)为100:0至60:40的重量比存在。
7.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述硅烷(D)选自双[3-三甲氧基甲硅烷基]丙胺、双[3-三乙氧基甲硅烷基]丙胺、双[3-三甲氧基甲硅烷基]丁胺、双[3-三乙氧基甲硅烷基]丁胺以及它们的混合物。
8.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述组合物另外包含选自一种或多种增塑剂和/或增量剂、流变改性剂、增粘剂、颜料、热稳定剂、阻燃剂、UV稳定剂、扩链剂、固化改性剂、导电和/或导热填料、杀真菌剂和/或杀生物剂的一种或多种添加剂。
9.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其特征在于所述组合物是单部分组合物，并包含：
30重量％至70重量％的聚合物(A)，所述聚合物含键合到硅的反应性羟基或可水解基团，所述基团在存在水分的情况下反应；
0.5重量％至10重量％的交联剂(B)，所述交联剂包含至少两个并优选至少三个与聚合物(A)的硅键合的羟基或可水解基团反应的基团；
30重量％至70重量％的一种或多种增强或半增强填料(C)；以及
0.5重量％至10重量％的具有下列结构的硅烷(D)：
(R1)m(Y1)3-mSi–Z1–G1–Z2–Si(R2)q(Y2)3-q
其中，R1和R2为含1至6个碳的烷氧基
Y1和Y2为含1至8个碳的烷基
Z1和Z2为含1至12个碳的亚烷基
G1为含带孤对电子的杂原子的化学基团；并且
m和q独立地为1、2或3，
所述组合物的总重量％为100重量％。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其中所述组合物为两部分组合物，并包含以下两部分或由以下两部分组成：
基础组合物，包含：
30重量％至70重量％的聚合物(A)，所述聚合物包含键合到硅的反应性羟基或可水解基团，所述基团在存在水分的情况下反应，以及
30重量％至70重量％的一种或多种增强或半增强填料(C)；还可存在根据权利要求8所述的合适的添加剂，所述基础组合物的总重量％为100重量％；以及
交联组合物，包含：
含有至少两个并优选至少三个与聚合物(A)的所述硅键合的羟基或可水解基团反应的基团的交联剂(B)和
硅烷(D)，(B):(D)的比率介于1:9和9:1之间，所述基础组合物和所述交联组合物以从15:1到1:1的比率进行混合。
11.根据权利要求10所述的组合物，其中所述交联部分另外包含不与组分(B)和(D)反应的一种或多种聚合物(E)，和/或颜料或彩色填料(F)。
12.根据权利要求11所述的组合物，其中所述聚合物(E)用作增塑剂或增量剂，并选自具有末端三有机甲硅烷氧基的聚二甲硅氧烷，其中所述有机取代基为例如甲基、乙烯基、苯基或这些基团的组合或有机聚合物，诸如基于矿物油的链烷烃。
13.根据权利要求12所述的组合物，其中所述链烷烃选自链烷烃和环烷烃的混合物、包含环状链烷烃和非环状链烷烃的石蜡油以及含有环烷烃、多环环烷烃和链烷烃的烃流体。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的组合物，其中取决于所述基础组合物与所述交联组合物之间的预期混合比，所述交联组合物包含：
2重量％至50重量％的交联剂(B)，其包含至少两个并优选至少三个与聚合物(A)的硅键合的羟基或可水解基团反应的基团以及
1重量％至50重量％的如上文所述的硅烷(D)
5重量％至30重量％的不与(A)或(C)反应的一种或多种聚合物(E)；以及
1重量％至15重量％的一种或多种颜料或彩色填料(F)。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的组合物用作涂覆、填缝、模制和/或包封材料的用途。
16.一种在表面之间形成弹性料团的方法，所述弹性料团粘着到至少两个此类表面上，所述方法包括在所述表面之间引入根据权利要求1至14中任一项所述的可湿固化的组合物料团，并且使所述组合物固化。
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