CN105826216B - 半导体评价装置、检查用半导体装置及卡盘台的检查方法 - Google Patents
半导体评价装置、检查用半导体装置及卡盘台的检查方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105826216B CN105826216B CN201610052913.7A CN201610052913A CN105826216B CN 105826216 B CN105826216 B CN 105826216B CN 201610052913 A CN201610052913 A CN 201610052913A CN 105826216 B CN105826216 B CN 105826216B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor
- chuck table
- inspection
- resistor
- evaluation apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
- H10P74/20—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices characterised by the properties tested or measured, e.g. structural or electrical properties
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015-012196 | 2015-01-26 | ||
| JP2015012196A JP6386923B2 (ja) | 2015-01-26 | 2015-01-26 | 半導体評価装置およびチャックステージの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105826216A CN105826216A (zh) | 2016-08-03 |
| CN105826216B true CN105826216B (zh) | 2021-05-04 |
Family
ID=56559351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610052913.7A Active CN105826216B (zh) | 2015-01-26 | 2016-01-26 | 半导体评价装置、检查用半导体装置及卡盘台的检查方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6386923B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101789911B1 (enExample) |
| CN (1) | CN105826216B (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6562896B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2019-08-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の評価装置およびそれを用いた半導体装置の評価方法 |
| JP6719423B2 (ja) * | 2017-06-26 | 2020-07-08 | 三菱電機株式会社 | チャックステージ検査装置およびチャックステージ検査方法 |
| JP6804414B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2020-12-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用評価装置および半導体装置の評価方法 |
| JP7336256B2 (ja) * | 2019-05-10 | 2023-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及び載置台の作製方法 |
| JP7281981B2 (ja) * | 2019-06-27 | 2023-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバおよびプローブカードのプリヒート方法 |
| DE112022001227T5 (de) * | 2021-03-26 | 2023-12-21 | Rohm Co., Ltd. | Halbleiterstruktur zur inspektion |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5882938A (en) * | 1995-06-13 | 1999-03-16 | Takasago Thermal Engineering Co., Ltd. | Apparatus and method for evaluating contamination caused by organic substances deposited on substrate surface |
| CN1650176A (zh) * | 2002-05-01 | 2005-08-03 | Jsr株式会社 | 测量电阻用的连接件、电路板的电阻测量设备和测量方法 |
| CN103969565A (zh) * | 2013-01-28 | 2014-08-06 | 三菱电机株式会社 | 半导体评价装置及半导体评价方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3237741B2 (ja) | 1995-11-30 | 2001-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | クリーン度の高い検査装置 |
| JP2004288761A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Renesas Technology Corp | 半導体素子のテスト方法 |
| JP4387125B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2009-12-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
| JP2006170700A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Sony Corp | プローブ校正用治具、校正用治具付きプローブカードおよび半導体ウェハ測定装置 |
| JP2006220505A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Micronics Japan Co Ltd | 校正基板用治具 |
| JP4967472B2 (ja) | 2006-06-22 | 2012-07-04 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP5449719B2 (ja) | 2008-08-11 | 2014-03-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板、ic電気特性検査用配線基板、及び配線基板の製造方法 |
| JP2011077077A (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体試験装置 |
| JP5631038B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2014-11-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5929612B2 (ja) * | 2012-08-08 | 2016-06-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の測定方法、測定器 |
-
2015
- 2015-01-26 JP JP2015012196A patent/JP6386923B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-26 KR KR1020160009153A patent/KR101789911B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2016-01-26 CN CN201610052913.7A patent/CN105826216B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5882938A (en) * | 1995-06-13 | 1999-03-16 | Takasago Thermal Engineering Co., Ltd. | Apparatus and method for evaluating contamination caused by organic substances deposited on substrate surface |
| CN1650176A (zh) * | 2002-05-01 | 2005-08-03 | Jsr株式会社 | 测量电阻用的连接件、电路板的电阻测量设备和测量方法 |
| CN103969565A (zh) * | 2013-01-28 | 2014-08-06 | 三菱电机株式会社 | 半导体评价装置及半导体评价方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160091841A (ko) | 2016-08-03 |
| KR101789911B1 (ko) | 2017-10-25 |
| JP2016139646A (ja) | 2016-08-04 |
| JP6386923B2 (ja) | 2018-09-05 |
| CN105826216A (zh) | 2016-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105826216B (zh) | 半导体评价装置、检查用半导体装置及卡盘台的检查方法 | |
| JP6440587B2 (ja) | 吸着プレート、半導体装置の試験装置および半導体装置の試験方法 | |
| KR100810550B1 (ko) | 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사 방법 및 검사장치 | |
| CN108254667B (zh) | 评价装置及评价方法 | |
| JP6407128B2 (ja) | 半導体装置の評価装置および半導体装置の評価方法 | |
| CN105548852A (zh) | 半导体评价装置及其评价方法 | |
| JP6553247B2 (ja) | 検査用半導体装置 | |
| EP2980840B1 (en) | Probe device | |
| CN108231618B (zh) | 半导体装置的评价装置及使用了该评价装置的半导体装置的评价方法 | |
| TWI445973B (zh) | 電氣連接裝置及使用其之測試裝置 | |
| KR20120110290A (ko) | 일체형 프로브 블록의 제조 방법 및 그 프로브 블록을 포함하는 전기신호 검사 장치 | |
| JP7276623B1 (ja) | 異物付着検査用基板、異物付着検査装置および異物付着検査方法 | |
| CN102053178B (zh) | 探测片 | |
| JP6680176B2 (ja) | 評価装置および半導体チップの評価方法 | |
| JP6719423B2 (ja) | チャックステージ検査装置およびチャックステージ検査方法 | |
| TWI885400B (zh) | 探針裝置 | |
| KR101058513B1 (ko) | 프로브 카드의 제조 방법 | |
| JP4877465B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の検査方法、半導体ウェハ | |
| JP6731862B2 (ja) | 半導体装置の評価装置 | |
| JP2008141111A (ja) | 半導体装置及び半導体装置のチップクラック検査方法 | |
| KR100777584B1 (ko) | 표면 저항 측정 시스템의 프로브 클리닝 장치 | |
| KR100835467B1 (ko) | 프로브 카드의 공기 세정 장치 | |
| JP2010054264A (ja) | プローブの製造方法、プローブ、プローブカード及びプローブ装置 | |
| JPH11121563A (ja) | バンプ検査方法およびバンプ検査用基板 | |
| KR20090092935A (ko) | 프로브 본딩 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20201016 Address after: Kyoto, Japan Applicant after: Rohm Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Applicant before: Mitsubishi Electric Corp. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |