JP6553247B2 - 検査用半導体装置 - Google Patents
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Description
まず、本発明の実施の形態1による半導体評価装置の構成について説明する。
図7は、変形例1による検査治具2を示す平面図である。
図8は、変形例2による検査治具2を示しており、図2のA1−A2に対応する断面図である。
図9は、変形例3による検査治具2を示す平面図である。
図10は、変形例4による検査治具2を示しており、図2のA1−A2に対応する断面図である。
図11は、本発明の実施の形態2による検査治具25(検査用半導体装置)の一例を示す平面図であり、図12は、図11のB1−B2断面図である。なお、本実施の形態2による半導体評価装置の構成および動作は、実施の形態1(図1参照)と同様であるため、ここでは説明を省略する。
変形例1では、貫通孔27の形状が円柱形状であることを特徴としている。貫通孔27は、作製容易の観点(例えば、機械加工によって容易に形成することができる)から円柱形状としてもよい。この場合、平面視における抵抗体28の形状は円形となる(例えば、図7参照)。
上記の図11または変形例1では、検査治具25をチャックステージ6に載置したときにおける抵抗体28の位置が、電気的特性の評価時に半導体ウエハをチャックステージ6に載置したときにおける半導体装置の位置と同一である場合について説明した。本変形例2では、検査治具25をチャックステージ6に載置したときにおける抵抗体28の位置が、電気的特性の評価時に半導体ウエハをチャックステージ6に載置したときにおける半導体装置の位置と同一でないことを特徴としている(例えば、図9参照)。その他の構成は、変形例1と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図13は、変形例3による検査治具25を示しており、図11のB1−B2に対応する断面図である。
図14は、本発明の実施の形態3による検査治具32(検査用半導体装置)の一例を示す平面図であり、図15は、図14のC1−C2断面図である。なお、本実施の形態3による半導体評価装置の構成および動作は、実施の形態1(図1参照)と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図16は、変形例1による検査治具32を示す平面図である。
図17は、変形例2による検査治具32を示しており、図14のC1−C2に対応する断面図である。
図19は、変形例3による検査治具32を示しており、図14のC1−C2に対応する断面図である。
Claims (4)
- 複数の貫通孔を有するガラス基板と、
前記ガラス基板の一方面側に接合された半導体基板と、
前記貫通孔内において前記半導体基板上に形成された抵抗体と、
を備え、
前記半導体基板は、各前記貫通孔に対応して配置されるように分離して設けられていることを特徴とする、検査用半導体装置。 - 前記抵抗体は、前記半導体基板とは反対側の面に導電性の緩和層を有することを特徴とする、請求項1に記載の検査用半導体装置。
- 検査用半導体ウエハと、
前記検査用半導体ウエハの一方面上に離間して設けられた複数の抵抗体と、
を備え、
各前記抵抗体は、前記検査用半導体ウエハと、当該検査用半導体ウエハが載置されるチャックステージとの接触抵抗を検査するために用いられる負荷であり、
前記検査用半導体ウエハは、前記抵抗体とは反対側の面に導電性の緩和層を有することを特徴とする、検査用半導体装置。 - 前記抵抗体は、銅ニッケル合金を含むことを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の検査用半導体装置。
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