CN105793961A - 切割片用基材薄膜、具备该基材薄膜的切割片以及该基材薄膜的制造方法 - Google Patents

切割片用基材薄膜、具备该基材薄膜的切割片以及该基材薄膜的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种在切割工序中难以产生切削片，且扩张性及复原性优异的切割片的基材薄膜。切割片的基材薄膜(2)具备：切削片抑制层(A)；层叠于上述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，在多个树脂类层状体中配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，在多个树脂类层状体中树脂类层状体(B1)以外的至少一种即树脂类层状体(B2)将乙烯?(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；非环烯烃类树脂(a2)，其为含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。

Description

切割片用基材薄膜、具备该基材薄膜的切割片以及该基材薄膜 的制造方法
技术领域
本发明涉及在将半导体晶圆等被切割物切割分离为元件小片时，贴附于该被切割物的切割片以及用于该切割片的基材薄膜及其制造方法。
背景技术
硅、砷化镓等半导体晶圆、玻璃基板、氧化铝基板等基板类以及各种封装(package)类(在本说明书中，将他们统称为“被切割物”)被制造成大直径的状态，他们被切割分离(切割)为元件小片(在本说明书中，称为“芯片”)。
用于该切割工序中的被切割物，以确保在切割工序及其以后工序中的被切割物以及芯片的操作性为目的，切割片被预先贴附在与用于切割的切削工具所靠近一侧的相反一侧的被切割物表面。此类切割片，通常使用聚烯烃类薄膜或聚氯乙烯类薄膜等作为基材薄膜，在该基材薄膜上设有粘着剂层。
作为切割工序的具体方法，在通常的全切割中，通过旋转的圆刀片进行被切割物的切割。此时，为使贴附有切割片的被切割物确实被切割，不仅切割被切割物，还切割粘着剂层，甚至有时还切割基材薄膜的一部分。
此时，从切割片产生由粘着剂层及构成基材薄膜的材料组成的切削片，所得到的芯片有时由于该切削片而被污染。作为此类切削片的形态的一种，存在附着于切割线上或者通过切割而分离的芯片的截面附近的线状切削片。
如果在如上所述的线状切削片大量附着于芯片的状态下进行芯片的密封，则附着于芯片的线状切削片由于密封的热量而分解，该热分解产物破坏封装，或者在所得到的装置中成为导致故障的原因。该线状切削片难以通过清洗而除去，故由于线状切削片的产生，切割工序的成品率显著降低。因此，在使用切割片进行切割的情况下，要求防止线状切削片的产生。
此外，在将多个芯片被固化的树脂密封的封装作为被切割物而切割的情况下，与切割半导体晶圆的情况相比，使用刃宽更厚的切割刀片，切割的进刀深度也变得更深。为此，切割时被切割除去的基材薄膜量比半导体晶圆的情况增加，因此线状切削片的产生量也有增加的倾向。
以抑制此类切削片的产生为目的，在专利文献1中，揭示了使用照射了电子束或γ(伽玛)射线1～80Mrad的聚烯烃类薄膜作为切割片的基材薄膜的发明。在该发明中，构成基材薄膜的树脂通过照射电子束或γ射线而交联，抑制切削片的产生。
在专利文献1中，作为照射电子束或γ射线的聚烯烃类薄膜，列举有聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-甲基(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙基(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-离聚物共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丁烯等树脂。
此处，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”意为丙烯酸以及甲基丙烯酸两者。其他类似用语也相同。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平5-211234号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，电子束或γ射线的照射在如上所述的树脂一旦成型为薄膜状之后进行，因此增加了一个制造工序，存在制造成本比通常的基材薄膜变高的倾向。
在通过切割加工将被切割物个片化，并将多个芯片配置为靠近切割片上的状态之后，以使这些芯片互相分离为目的，进行对切割片赋予张力而使切割片向主面内方向伸长的扩张工序。在该扩张工序中，切割片处于切割对象贴合于中央而环状框架贴合于周围区域的状态，通过使环形构件与该切割片中的位于贴合有切割对象的区域和贴合有环状框架的区域之间的区域相抵接，使环形构件与环状框架的垂直方向的相对位置变动，从而向切割片赋予张力。通常，上述垂直方向的相对位置的变动，通过对环形构件拉下环状框架而进行。
近年来，存在切割间距随着芯片的小型化而变小的情况，在这种情况下，为充分确保扩张工序后的芯片间的间隙，在扩张工序中，为使切割片的主面内的伸长量(扩张量)变大，存在对切割片赋予的张力变高的倾向。对使用于此类用途的切割片，要求即使赋予比以往高的张力也不断裂。在本说明书中，关于切割片的构成要素之一的基材薄膜，将如上所述一样即使扩张量增大也难以断裂的基材薄膜还称为“扩张性优异的基材薄膜”。此外，“切割间距”意味着在通过切割加工而形成的切割线中，互相平行且最近侧的两条切割线的中心线之间的距离。在切割加工通过旋转的切割刀片而进行的情况下，向与切割刀片的旋转方向正交的方向的切割刀片的进刀宽度成为切割间距。
此外，如果如上所述一样扩张量增加，则对于刚进行过扩张作业的切割片，有时会产生对其后的工序带来影响的松弛。具体而言，如果起因于扩张作业的松弛量(将在切割片中的贴合于环状框架的部分的下侧面作为基准的、切割片的底面的垂直方向的分离距离)过多，则在搬送时，切割片的松弛的底面或者其附近容易与异物碰撞，使用切割片时的操作性降低。因此，在切割片的松弛量较多的情况下，有时部分加热该切割片，使构成切割片的基材薄膜热收缩，而使切割片的松弛量减少。在本说明书中，将切割片的松弛量基于上述基材薄膜的热收缩而减少的现象也称为“复原”，将能够提供具有容易产生该复原的性质及复原量大的性质中的至少一者的切割片的基材薄膜还称为“复原性优异的基材薄膜”。
本发明的目的在于，提供一种即使在切割工序中难以产生切削片且扩张工序中的扩张量大的情况下，扩张性及复原性也优异的基材薄膜，具备该基材薄膜的切割片以及该基材薄膜的制造方法。
解决技术问题的技术手段
本发明人等为解决上述问题而进行检讨，结果获得了新的发现：通过使基材薄膜具备切削片抑制层(A)以及扩张层(B)，使扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，使在该多个树脂类层状体中配置于切削片抑制层(A)的最近侧的树脂类层状体(B1)的主树脂为线性聚乙烯，从而能够得到扩张性及复原性优异的基材薄膜。
通过上述发现而得到的本发明如下。
第一，本发明提供一种切割片的基材薄膜，其特征在于，上述基材薄膜具备：切削片抑制层(A)；层叠于上述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，上述扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，上述多个树脂类层状体中配置于上述切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，上述多个树脂类层状体中树脂类层状体(B1)以外的至少一种即树脂类层状体(B2)将乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂，上述切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；非环烯烃类树脂(a2)，其为该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂(发明1)。
在上述发明(发明1)中，上述树脂类层状体(B1)也可以含有线性聚乙烯50质量％以上(发明2)。
在上述发明(发明1或2)中，相对于上述扩张层(B)的厚度的上述树脂类层状体(B1)的厚度的比例也可以是5％以上50％以下(发明3)。
在上述发明(发明1～3)中，相对于上述扩张层(B)的厚度的上述树脂类层状体(B2)的厚度的比例也可以是50％以上90％以下(发明4)。
在上述发明(发明1～4)中，相对于上述基材薄膜的厚度的上述扩张层(B)的厚度的比例也可以是20％以上80％以下(发明5)。
第二，本发明提供一种切割片，其特征在于，包含：上述发明(发明1～5)中任一项的基材薄膜；粘着剂层，其配置于该薄膜的上述切削片抑制层(A)上(发明6)。
第三，本发明提供一种上述发明(发明1～5)中任一项的基材薄膜的制造方法，其特征在于，具有共挤成型工序，其通过对包含用于形成上述切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)、用于形成上述树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)以及用于形成上述树脂类层状体(B2)的树脂组合物(β2)的三种以上树脂组合物进行共挤成型，来得到上述切削片抑制层(A)与上述扩张层(B)的层叠体(发明7)。
发明效果
根据本发明，提供一种扩张性及复原性优异的基材薄膜。此外，根据本发明，还提供一种具备上述基材薄膜的切割片。此外，根据本发明的制造方法，能够有效地制造上述基材薄膜。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的切割片的截面图。
具体实施方式
以下，对于本发明的一实施方式的切割片的构成要素及其制造方法等进行说明。
1.基材薄膜
如图1所示，本发明的一实施方式的切割片1，作为基本构成具备配置于基材薄膜2上的粘着剂层3。该基材薄膜2具备切削片抑制层(A)与层叠于切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)。
基材薄膜2，可以由切削片抑制层(A)与扩张层(B)构成，此外也可以层叠有其他层。无论在哪一种情况下，在本发明的一个实施方式的切割片1中，在基材薄膜2的两个主面中，在相较扩张层(B)而言更靠近切削片抑制层(A)一侧的主面上配置有粘着剂层3。
(1)切削片抑制层(A)
切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环以及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；非环烯烃类树脂(a2)，其为该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。
含环树脂(a1)与非环烯烃类树脂(a2)，根据在构成各树脂的高分子实质上是否具有具备环状骨架的化学结构(环状结构)方面的不同，密度、拉伸弹性模量、软化点、流动化温度、熔体质量流动速率(MFR)等物理性质不同。
从稳定地得到含有含环树脂(a1)的效果(抑制切削片的产生，以下也称为“切削片抑制效果”)的角度考虑，使切削片抑制层(A)中的含环树脂(a1)的含量超过3.0质量％为优选，3.5质量％以上为更优选，5.0质量％以上为特别优选。另一方面，从抑制切削片抑制层(A)的加工性的降低等角度考虑，使切削片抑制层(A)中的含环树脂(a1)的含量在60质量％以下为优选，55质量％以下为更优选，45质量％以下为进一步优选。此外，从更加稳定地得到切削片抑制效果的角度考虑，使含环树脂(a1)的含量相对于非环烯烃类树脂(a2)的含量的质量比例在0.8至1.25的范围以外为优选。因此，使切削片抑制层(A)中的含环树脂(a1)的含量在5.0质量％以上45质量％以下为特别优选。
接着，详细说明含环树脂(a1)及非环烯烃类树脂(a2)。
(1-1)含环树脂(a1)
含环树脂(a1)为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂。
芳香族类环类指具备至少一个环状骨架的化学结构(在本说明书中，将该化学结构称为“环状结构”)，其环状骨架的至少一个满足休克尔规则而具有非定域化为环状的电子。以下，将该具有非定域化为环状的电子的环状骨架称为芳环。芳环大体分为如苯环那样的单环及如萘环那样的缩合环。形成芳环的骨架原子，可以仅由碳组成，也可以是如吡啶、呋喃、噻吩等那样骨架原子的一个以上为碳以外的元素的杂环。此外，环戊二烯基阴离子等非苯型芳环也包含于本实施方式的芳香族类环中。本实施方式的构成芳香族类环的骨架的原子数不受限制，对于形成该骨架的原子的一个以上，可以结合有甲基、羟基等官能基。在这种情况下，如四氢萘那样与芳环相结合的官能基也可以形成为环状结构。
脂肪族类环指所有环状骨架均不具有非定域化为芳香族类环所具有的环状的电子的环状结构。换言之，脂肪族类环为由芳环以外的环状骨架构成的环状结构。形成脂肪族类环的环状骨架，可以列举出如环已烷等单环，如降冰片烷、金刚烷等桥环，如十氢萘等缩合环，如螺[4.5]癸烷等螺环。如降冰片烯等那样脂肪族类环的形成环状骨架的键的一部分可以是不饱和键，如四氢呋喃那样脂肪族类环的形成环状骨架的原子的一部分也可以是碳以外的元素。本实施方式的构成脂肪族类环的骨架原子数并不受限制。对于与脂肪族类环的形成环状骨架的原子相结合的氢的一个以上，也可以取代为甲基、羟基等官能基。此外，如环己酮等环状酮及γ-丁内酯等内酯那样，也可以由骨架原子构成羰基。
构成含环树脂(a1)的热塑性树脂(以下，有时称为高分子)中的芳香族类环及脂肪族类环的位置为任意。可以形成为构成含环树脂(a1)的高分子中的主链的一部分，也可以作为具有环状结构的官能基(例如苯基、金刚烷基等)结合于该高分子的主链或侧链。作为由芳香族类环形成主链的一部分的高分子，可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚芳基酮等。作为由脂肪族类环形成主链的一部分的高分子，可以列举出将环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、降冰片烯作为单体的降冰片烯树脂，将降冰片烯及乙烯作为单体的共聚物，将四环十二烯及乙烯作为单体的共聚物，将二环戊二烯及乙烯作为单体的共聚物等。作为具有环状结构的官能基，除上述苯基、金刚烷基外，还可以列举出由芴基、联苯基等集合环构成的基团。
芳香族类环与脂肪族类环可以包含于一个高分子内，这种情况下的形态，可以由两者形成主链的一部分，也可以由一者或两者作为官能基结合于主链或侧链。作为后者的例子，可以列举出如苊烯共聚物那样形成主链的一部分的部分为脂肪族环，但作为官能基具有萘环结构。
含环树脂(a1)的优选结构为由包含桥环骨架的环的脂肪族类环构成组成树脂的高分子的主链的至少一部分的结构，作为具备此类结构的树脂，以降冰片烯类单体的开环移位聚合物氢化聚合物(具体而言，可以作为日本ZEON公司制造的ZEONEX(注册商标)系列而采购)、降冰片烯与乙烯的共聚物(具体而言，可以作为宝理塑料株式会社制造的TOPAS(注册商标)系列而采购)、基于二环戊二烯与四环戊十二烯的开环聚合的共聚物(具体而言，可以作为日本ZEON公司制造的ZEONOR(注册商标)系列而采购)、乙烯与四环十二烯的共聚物(具体而言，可以作为三井化学公司制造的APELLE(注册商标)系列而采购)、将二环戊二烯及甲基丙烯酸酯作为原料的包含极性基的环烯烃树脂(具体而言，可以作为JSR公司制造的ARTON(注册商标)系列而采购)等为优选。
此外，含环树脂(a1)为由芳香族类环构成组成树脂的高分子的主链的至少一部分的结构也优选。作为具备此类结构的树脂，以苯乙烯-丁二烯共聚物(具体而言，作为旭化成化学株式会社制造的ASAFLEX系列、电器化学工业社制造的CLEAREN系列、雪佛龙菲利普斯(Chevron Phillips)公司制造的K-RESIN系列、BASF公司制造的STYLO LUX系列、ATOFINA公司制造的FINA CLEAR系列而可以采购)等为优选。
构成含环树脂(a1)的高分子可以是一种，也可以是混合多种高分子而成。在本说明书中，所谓高分子的种类不同是指支链的状态(即，高分子的架构)、分子量、构成高分子的单体的混合平衡以及构成高分子的单体的组成、以及他们的组合对物理性质等带来较大影响程度地不同。
含环树脂(a1)也可以具有交联结构。造成交联结构的交联剂的种类为任意，较典型的有如双异苯丙基过氧化物等有机过氧化物或具有环氧基的化合物。交联剂可以在构成含环树脂(a1)的高分子的同一种类之间交联，也可以在不同种类的高分子之间交联。交联剂的结合部位也任意。可以与在组成含环树脂(a1)的高分子中的构成主链的原子交联，也可以与构成侧链及官能基等主链以外的原子交联。交联的程度也任意，但如果交联的程度进行过度，则存在包含含环树脂(a1)的切削片抑制层(A)的加工性(特别是成型性)过度降低，或者切削片抑制层(A)的表面性状过度劣化，或者切削片抑制层(A)的耐脆性降低的可能，故应该限制在不发生此类问题的范围内。
含环树脂(a1)可以具有结晶性，也可以是非晶性。从与非环烯烃类树脂(a2)混合而成型于薄膜上的角度考虑，含环树脂(a1)优选为非晶性。
(1-2)非环烯烃类树脂
非环烯烃类树脂(a2)由上述含环树脂(a1)以外的、即实质上不具有芳香族类环及脂肪族类环中任一种的烯烃类热塑性树脂组成。在本实施方式中，烯烃类热塑性树脂，如前所述，意为将烯烃作为单体的均聚物及共聚物、以及将烯烃与烯烃以外的分子作为单体的共聚物，且基于聚合后的树脂中的烯烃单元的部分的质量比例为1.0质量％以上的热塑性树脂的总称。
本实施方式的构成非环烯烃类树脂(a2)的高分子可以是线状，也可以具有侧链。此外，也可以具有非环官能基，其种类及取代密度为任意。可以是如烷基那样反应性低的官能基，也可以是如羧酸基那样反应性高的官能基。
非环烯烃类树脂(a2)优选由至少一种非环聚烯烃(在本说明书中，“非环聚烯烃”指将不具有环状结构的烯烃作为单体的均聚物及共聚物的总称)构成。在非环烯烃类树脂(a2)由非环聚烯烃构成的情况下，非环烯烃类树脂(a2)与含环树脂(a1)的物理性质的不同更加明显，故容易得到切削片抑制效果。在非环聚烯烃中的分支的程度不受特别限定。
作为非环烯烃类树脂(a2)的具体例，可以列举出聚乙烯(线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烃共聚物(将乙烯与乙烯以外的烯烃作为单体的共聚物)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯类共聚物、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等。
构成非环烯烃类树脂(a2)的高分子可以是一种，也可以是混合多种高分子而成。
作为非环烯烃类树脂(a2)，优选聚乙烯(线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯类共聚物，更优选聚乙烯(低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯)、乙烯-烯烃共聚物。
作为构成乙烯-烯烃共聚物的烯烃，可以列举出例如丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲-1-戊烯等丙烯、碳数为4个以上18个以下的α烯烃单体等。
在上述非环烯烃类树脂(a2)为乙烯-烯烃共聚物的情况下，只要聚合后的树脂中的基于乙烯单元的部分的质量比例为1.0质量％以上即可。如果基于乙烯单元的部分的质量比例在上述范围，则可稳定地得到切削片抑制效果。
从使非环烯烃类树脂(a2)与含环树脂(a1)之间的物理性质的不同变大而稳定地得到切削片抑制效果的角度考虑，上述聚合后的树脂中的基于乙烯单元的部分的质量比例优选为20质量％以上，更优选为50质量％以上，进一步优选为70质量％以上。
此处，非环烯烃类树脂(a2)也可以具有交联结构。造成交联结构的交联剂的种类为任意，较典型的有如双异苯丙基过氧化物等有机过氧化物或具有环氧基的化合物。交联剂可以在组成非环烯烃类树脂(a2)的高分子的同一种类之间交联，也可以在不同种类的高分子之间交联。交联剂的结合部位也任意。交联剂可以与在组成非环烯烃类树脂(a2)的高分子中的构成主链的原子交联，也可以与构成侧链或官能基等主链以外的原子交联。交联的程度也任意，但如果交联的程度进行过度，则存在显示非环烯烃类树脂(a2)与含环树脂(a1)的物理性质的差异变小，有可能表现出抑制切削片的产生的功能降低的倾向。因此，应该将交联的程度限制在不发生此类问题的范围内。
如果将本实施方式的非环烯烃类树脂(a2)中的热塑性的优选程度以熔体质量流动速率(190℃、2.16kgf)的范围表示，则为0.5g/10分钟以上10g/10分钟以下，如果为2.0g/10分钟以上7g/10分钟以下，则更优选。从实现在切削片抑制层(A)中的良好的相分离结构的角度考虑，非环烯烃类树脂(a2)的熔体质量流动速率优选为含环树脂(a1)的熔体质量流动速率的同等以上。
非环烯烃类树脂(a2)可以是非晶性，也可以具有结晶性。
(1-3)切削片抑制层(A)中的其他成分
除上述含环树脂(a1)及非环烯烃类树脂(a2)外，切削片抑制层(A)也可以含有其他成分。作为此类其他成分，可以列举出异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、氨酯橡胶、丁二烯橡胶或其共聚物等的热塑性弹性体树脂。这些其他成分在切削片抑制层(A)中的含量优选设定在可以得到切削片抑制层(A)的切削片抑制效果的范围。
(2)扩张层(B)
扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构。该构成层叠结构的多个树脂类层状体，具备配置于切削片抑制层(A)的最近侧的树脂类层状体(B1)及该树脂类层状体(B1)以外的树脂类层状体(B2)。
(2-1)树脂类层状体(B1)
配置于切削片抑制层(A)的最近侧的树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂。在本说明书中，“线性聚乙烯”意味着乙烯与α烯烃(在α位中具有烯属不饱和键的碳数为4个以上的烯烃)的共聚物。此外，“主树脂”，在构成树脂类层状体的树脂为一种的情况下，意味着该树脂，在所述树脂为多种的情况下，意味着在这些树脂中含量(单位：质量％)最高者。线性聚乙烯的具体结构不受特别限定。作为提供线性聚乙烯的单体的α烯烃，可以列举出1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等。线性聚乙烯可以由一种聚合物构成，也可以是物理性质相当不同的多种聚合物的混合物。
树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，从而可以得到扩张性及复原性优异的基材薄膜2。从更加稳定地得到扩张性及复原性优异的基材薄膜2的角度考虑，树脂类层状体(B1)含有线性聚乙烯50质量％以上为优选，含有60质量％以上为更优选，含有70质量％以上为特别优选。树脂类层状体(B1)可以由线性聚乙烯组成。
线性聚乙烯在23℃下的密度(在本说明书中，未作特别限定的“密度”指在23℃下的密度)不受特别限定。从更加稳定地得到扩张性及复原性优异的基材薄膜2的角度考虑，线性聚乙烯的密度优选为860kg/m3以上而低于940kg/m3，更优选为870kg/m3以上而低于935kg/m3，更加优选为890kg/m3以上而低于930kg/m3，特别优选为910kg/m3以上而低于930kg/m3。
线性聚乙烯所具有的热塑性的程度不受特别限定。如果将热塑性的优选程度以熔体质量流动速率(190℃、2.16kgf)的范围表示，则为0.5g/10分钟以上10g/10分钟以下，如果为2.0g/10分钟以上7g/10分钟以下则更优选。
树脂类层状体(B1)可以含有线性聚乙烯以外的树脂(在本说明书中，将该树脂也称为“副树脂”)。作为副树脂，可以列举出低密度聚乙烯(LDPE，密度：910kg/m3以上，低于930kg/m3)、超低密度聚乙烯(VLDPE，密度：880kg/m3以上，低于910kg/m3)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-乙酸乙烯酯-顺丁烯二酐共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-烯丙酸丁酯共聚物(EBA)等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯-顺丁烯二酐共聚物、聚丙烯、丙烯与α烯烃的共聚物、α烯烃聚合物(聚合α烯烃而成的聚合物，均聚物及共聚物均可)、苯乙烯类弹性体等。在他们中，作为优选的副树脂可以列举出α烯烃聚合物。作为α烯烃聚合物，具体而言，可以列举出三井化学株式会社制造的TAFMER(注册商标)系列及陶氏化学公司(Dow Chemical)制造的AFFINITY(注册商标)系列、ENGAGE(注册商标)系列、埃克森美孚公司(Exxon Mobil)制造的EXACT(注册商标)系列、住友化学株式会社制造的EXCELLEN(注册商标)FX系列等。在树脂类层状体(B1)含有副树脂的情况下，副树脂可以由一种树脂构成，也可以由多种树脂构成。
树脂类层状体(B1)的断裂伸长率并不受限定，但较大为优选。优选为100％以上，更优选为200％以上，特别优选为500％以上。在树脂类层状体(B1)的断裂伸长率中，也可以具有起因于制造工序的各向异性。
树脂类层状体(B1)的厚度不受特别限定。在树脂类层状体(B1)过薄的情况下，可能会失去设置树脂类层状体(B1)的意义，在树脂类层状体(B1)过厚的情况下，可能会失去设置后述的树脂类层状体(B2)的意义，考虑以上而适当设置即可。树脂类层状体(B1)的厚度，通常优选为5μm以上150μm以下，更优选为10μm以上100μm以下，特别优选为15μm以上50μm以下。树脂类层状体(B1)的厚度相对于扩张层(B)的厚度的比例不受特别限定。该比例，通常优选为5％以上50％以下，更优选为15％以上45％以下，特别优选为25％以上40％以下。
(2-2)树脂类层状体(B2)
树脂类层状体(B2)将乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂。在本说明书中，树脂类层状体(B2)的主树脂即“乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物”指乙烯与选自由(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯组成的群的一种以上化合物的共聚物。作为(甲基)丙烯酸酯，可以列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等。扩张层(B)具备此类树脂类层状体(B2)，因此可以得到扩张性优异的基材薄膜2。
相对于乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物所具有的结构单元全体的来源于乙烯的结构单元的摩尔百分比，优选为89％以上，更优选为90％以上，特别优选为91％以上。树脂类层状体(B2)的作为主树脂的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物，可以由一种聚合物构成，也可以由多种聚合物构成。
树脂类层状体(B2)所含有的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物的含量，相对于构成树脂类层状体(B2)的全树脂，优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，特别优选为90质量％以上。树脂类层状体(B2)也可以由乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物构成。
树脂类层状体(B2)，也可以含有乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物以外的乙烯类树脂(b1)。在本说明书中，“乙烯类树脂(b1)”意味着将包含来源于乙烯的结构单元的高分子作为主成分的热塑性树脂。相对于乙烯类树脂(b1)所具有的结构单元全体的来源于乙烯的结构单元的摩尔百分比，优选为60质量％以上100质量％以下，更优选为70质量％以上99.5质量％以下。在这种情况下，容易得到树脂类层状体(B2)的形状加工性优异，以及在基材薄膜2的一侧主面由树脂类层状体(B2)的面构成的情况下基材薄膜2的抗粘连性优异(在本说明书中，缩写为“基材薄膜2的抗粘连性优异”)的特性中的至少一种。
作为乙烯类树脂(b1)，可以列举出例如低密度聚乙烯(LDPE，密度：910kg/m3以上、低于930kg/m3)、超低密度聚乙烯(VLDPE，密度：880kg/m3以上、低于910kg/m3)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-乙酸乙烯酯-顺丁烯二酐共聚物等。乙烯类树脂(b1)可以由一种树脂构成，也可以由多种树脂构成。
树脂类层状体(B2)，也可以含有乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物以及乙烯类树脂(b1)以外的树脂。作为此类树脂，可以列举出聚丙烯、苯乙烯类弹性体等。
在本说明书中，“苯乙烯类弹性体”指包含来源于苯乙烯或其衍生物(苯乙烯类化合物)的结构单元的共聚物，意味着在包含常温的温度区域具有橡胶态的弹性，并且具有热塑性的材料。作为苯乙烯类弹性体，可以列举出苯乙烯-共轭二烯共聚物以及苯乙烯-烯烃共聚物等。作为苯乙烯-共轭二烯共聚物的具体例，可以列举出苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物等非氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物，苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物的氢化物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS，苯乙烯-丁二烯共聚物的氢化物)等氢化苯乙烯-共轭二烯共聚物等。此外，工业上，可以列举出Tufpren(旭化成株式会社制造)、Kraton(Kraton Polymers日本公司制造)、住友TPE-SB(住友化学株式会社制造)、Epofriend(大赛璐(Daicel)化学工业公司制造)、Rabaron(三菱化学株式会社制造)、SEPTON(可乐丽公司制造)、Tuftec(旭化成株式会社制造)等商品名。苯乙烯类弹性体，可以由一种树脂构成，也可以是多种树脂的混合物。
树脂类层状体(B2)的50％模量(modulus)，即在拉伸试验中赋予相当于测定对象部分的长度(夹头间距离)的50％的应变时的应力，并不受特别限定。在树脂类层状体(B2)的50％模量过低的情况下，存在作为基材薄膜2整体容易产生松弛等变形，在制造阶段及使用时的操作性降低的可能性，相反在该50％模量过高的情况下，考虑在扩张工序中发生切割片1从环状框架脱离等故障的可能性变高的情况适当设定即可。树脂类层状体(B2)的50％模量，优选为3MPa以上30MPa以下，更优选为5MPa以上20MPa以下，特别优选为7MPa以上15MPa以下。在树脂类层状体(B2)的50％模量中，可以具有起因于制造工序的各向异性。
树脂类层状体(B2)的厚度不受特别限定。在树脂类层状体(B2)过薄的情况下，扩张层(B)整体的物理性质可能会受树脂类层状体(B1)的支配而失去设置树脂类层状体(B2)的意义，在树脂类层状体(B2)过厚的情况下，由于树脂类层状体(B1)的厚度相对变得过薄，可能会失去设置树脂类层状体(B1)的意义，考虑以上而适当设置即可。树脂类层状体(B2)的厚度，通常优选为15μm以上200μm以下，更优选为25μm以上150μm以下，特别优选为35μm以上100μm以下。树脂类层状体(B2)的厚度相对于扩张层(B)的厚度的比例也不受特别限定。该比例通常优选为50％以上95％以下，更优选为50％以上90％以下，进一步优选为55％以上85％以下，更进一步优选为55％以上80％以下，特别优选为60以上75％以下，最优选为60％以上70％以下。
(2-3)扩张层(B)的其他构成等
扩张层(B)，可以由上述树脂类层状体(B1)及树脂类层状体(B2)构成，只要能够作为扩张层(B)发挥规定的功能，也可以具备这些层状体以外的层状体。
(3)基材薄膜2的其他构成
本实施方式的基材薄膜2的厚度，通常为40μm以上300μm以下，优选为60μm以上200μm以下。切削片抑制层(A)的厚度，通常为20μm以上120μm以下，优选为40μm以上100μm以下。如果切削片抑制层(A)为上述厚度，则容易更加稳定地得到切削片抑制效果。扩张层(B)的厚度，通常为20μm以上280μm以下，优选为40μm以上200μm以下。在扩张层(B)过薄的情况下，即使扩张层(B)具有上述组成上的特征，有时也难以得到扩张性优异的基材薄膜2。相对于基材薄膜2的厚度的扩张层(B)的厚度的比例，优选为20％以上80％以下。在该比例过低的情况下，导致扩张层(B)变得过薄，如上所述，可能会难以得到扩张性优异的基材薄膜2。另一方面，在上述比例过高的情况下，最终切削片抑制层(A)变得过薄，可能难以稳定地得到切削片抑制效果。
本实施方式的基材薄膜2的拉伸弹性模量，优选为80MPa以上300MPa以下。如果拉伸弹性模量低于80MPa，则有时在向切割片1贴合晶圆之后固定于环状框架时，由于基材薄膜2柔软而发生松弛，成为出现搬送错误的原因。另一方面，如果基材薄膜2的拉伸弹性模量超过300MPa，则在扩张工序时施加的负载变大，故可能会发生切割片1自身从环状框架被剥离掉等问题。
(4)基材薄膜2的制造方法
基材薄膜2的制造方法不受特别限定。可以列举出T模法、圆模法(round die法)等熔融挤出法，压延法，干法、湿法等溶液法等，可以为其中任一方法。考虑切削片抑制层(A)所包含的含环树脂(a1)及非环烯烃类树脂(a2)、以及扩张层(B)的树脂类层状体(B1)所包含的线性聚乙烯及树脂类层状体(B2)所包含的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物均为热塑性树脂的情况，从生产率高地制造基材薄膜2的角度出发，优选采用熔融挤出法或压延法。在他们中，在通过熔融挤出法制造的情况下，分别混炼构成切削片抑制层(A)及扩张层(B)的成分，从所得到的混炼物直接或一旦制造颗粒之后，使用公知的挤出机制膜即可。
2.切割片中的其他构成要素
作为在切割片1中的基材薄膜2以外的构成要素，可以列举出在基材薄膜2的两个主面中，配置于相较扩张层(B)而言更靠近切削片抑制层(A)的主面上的粘着剂层3，以及用于保护该粘着剂层3的与面向基材薄膜2的一侧相反的一侧的面，即贴附于被切割物的面的剥离片。
(1)粘着剂层3
作为构成粘着剂层3的粘着剂，并不受特别限定，可以使用作为切割片通常使用的粘着剂，例如可以使用橡胶类、丙烯酸类、硅酮类、聚乙烯醚类等的粘着剂，此外，也可以是能量线固化型(包含紫外线固化型)、加热发泡型、加热固化型的粘着剂。此外，在本实施方式中的切割片1作为切割〃管芯键合片使用的情况下，可以使用同时兼备晶圆固定功能和晶粒粘着功能的粘接剂、热塑性接合剂、乙阶接合剂等。
粘着剂层3的厚度，通常为3μm至100μm，优选为5μm至80μm左右。
(2)剥离片
用于保护粘着剂层3的剥离片为任意。
作为剥离片，可以使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯薄膜、离聚物树脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟树脂薄膜等。此外，也可以使用他们的交联薄膜。此外，也可以是他们中的多个薄膜层叠的层叠薄膜。
对于上述剥离片的剥离面(特别是与粘着剂层3接触的面)，优选实施剥离处理。作为使用于剥离处理的剥离剂，可以列举出例如醇酸树脂类、硅酮类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类剥离剂。
另外，对于剥离片的厚度并不特别限制，通常为20μm～150μm左右。
3.切割片1的制造方法
由上述基材薄膜2与粘着剂层3以及根据需要而使用的剥离片等的层叠体构成的切割片1的制造方法，不受特别限定。
若对切割片1的制造方法举出几个例，则如下所述。
(i)在剥离片上形成粘着剂层3，在该粘着剂层3上压合基材薄膜2并层叠。此时，粘着剂层3的形成方法为任意。
若列举粘着剂层3的形成方法的一例，则如下所述。制备含有用于形成粘着剂层3的粘着剂组合物以及根据需求进一步含有溶剂的涂布剂。通过辊式涂布机、刀式涂布机、辊刀式涂布机、气刀涂布机、模具涂布机、棒涂机、凹板涂布机、帘式涂布机等涂布机，涂布于基材薄膜2的两个主面中相较扩张层(B)而言更靠近切削片抑制层(A)侧的主面。通过使基材薄膜2上的由涂布剂组成的层干燥而形成粘着剂层3。
作为除上述方法以外的例子，也可以另外将形成为片状的粘着剂层3贴附至基材薄膜2。
(ii)形成基材薄膜2，在其上形成粘着剂层3，根据需要进一步层叠剥离片。此时的粘着剂层3的形成方法，如上所述为任意。
作为除上述(i)、(ii)的方法以外的例子，也可以另外将形成为片状的粘着剂层3贴附至基材薄膜2。
4.芯片的制造方法
对使用本实施方式的切割片制造芯片的方法进行说明。
首先，将本实施方式的切割片1的粘着剂层3的面贴附至被切割物的一侧主面上。在粘着剂层3的面通过剥离片而被保护的情况下，只要剥离该剥离片而使粘着剂层3的面展示出即可。在将对该被切割物的切割片1的贴附使用贴附装置进行的情况下，通常也进行对环状框架的切割片1的贴附。如此，可以得到贴合于切割片1的被切割物位于环状框架的开口部内的层叠结构体。
其次，将上述层叠结构体载置于切割台上，从被切割物的与面向粘着剂层3的一侧相反的一侧的面进行切割加工，将被切割物个片化(切割工序)。经过上述的切割工序，被切割物被个片化而成的多个芯片以互相靠近的状态配置于切割片1上。在该状态下拾取一个芯片时，该芯片可能会与其邻接的芯片接触，如果发生此类芯片接触，则发生不恰当地进行拾取或者芯片碎裂等质量上的问题的可能性增高。因此，在切割工序后，进行向切割片1赋予张力的扩张工序。如果向切割片1赋予张力，则切割片1向主面内方向伸长而使芯片间距离增大。
如上所述，近年来，有通过扩张工序而伸长的切割片的长度(扩张量)增大的倾向。具体而言，扩张量通常被规定为切割片的拉下量，但该拉下量近年来有时为10mm左右至20～40mm左右。即使在这样的情况下，只要使用本实施方式的具备基材薄膜2的切割片1，则难以发生基材薄膜2的断裂。因此，在使用本实施方式的具备基材薄膜2的切割片1的情况下，即使在扩张量较大的情况下，在扩张工序中也难以发生不良状况。
此外，本实施方式的基材薄膜2复原性也优异。具备复原性优异的基材薄膜2的切割片1，由于在扩张作业之后在50℃～70℃左右的温度下从30秒加热至数分钟，松弛量容易降低，及/或松弛量大大地降低。
以上说明的实施方式，其为使对本发明容易理解而记述，而并非为限定本发明而记述。因此，在上述实施方式中所揭示的各要素，其宗旨为还包含属于本发明的技术范围的所有设计变更与等同物。
实施例
以下，根据实施例等更具体地说明本发明，但是本发明的范围并不仅限于这些实施例等。
〔实施例1〕
(基材薄膜的制作)
将作为含环树脂(a1)的环烯烃共聚物(宝理塑料株式会社制造，产品名称：TOPAS(注册商标)8007)30质量份与作为非环烯烃类树脂(a2)的低密度聚乙烯(住友化学株式会社制造，产品名称：Sumikathene(注册商标)L705)70质量份，在210℃下用双轴混炼机(东洋精机制作所株式会社制造，LABO PLASTOMILL)进行熔融混炼，得到用于形成切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)。
将线性聚乙烯(普瑞曼聚合物(Prime Polymer)公司制造，产品名称：EVOLUE(注册商标)SP2040，密度：918kg/m3)100质量份，在210℃下用双轴混炼机(东洋精机制作所株式会社制造，LABO PLASTOMILL)进行熔融混炼，得到用于形成树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)。
将乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物的一种即乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS公司制造，产品名称：NUCREL(注册商标)N0903HC)100质量份，在210℃下用双轴混炼机(东洋精机制作所株式会社制造，LABO PLASTOMILL)进行熔融混炼，得到用于形成树脂类层状体(B2)的树脂组合物(β2)。
使用所得到的树脂组合物(α)、树脂组合物(β1)以及树脂组合物(β2)，通过小型T模挤出机(东洋精机制作所株式会社制造，LABOPLASTOMILL)进行共挤成型。其结果，得到厚度100μm的基材薄膜，其由厚度20μm的树脂类层状体(B1)与在树脂类层状体(B1)的一侧主面上层叠的厚度40μm的切削片抑制层(A)、以及层叠为与树脂类层状体(B1)的另一侧主面接触的厚度40μm的树脂类层状体(B2)构成，换言之，其具备40μm的切削片抑制层(A)与在切削片抑制层(A)的一侧主面上层叠的60μm的扩张层(B)，且扩张层(B)由厚度20μm的树脂类层状体(B1)与厚度40μm的树脂类层状体(B2)构成。
(粘着剂的制备)
混合将丙烯酸正丁酯95质量份以及丙烯酸5质量份进行共聚而成的共聚物(Mw：500,000)100质量份、聚氨酯丙烯酸酯低聚物(Mw：8000)120质量份、异氰酸酯类固化剂(Nippon Polyurethane公司，CORONATE L)5质量份、光聚合引发剂(Ciba Specialty Chemicals K.K.公司制造，IRGACURE 184)4质量份，得到能量线固化性粘着剂组合物。
将所得到的能量线固化性粘着剂组合物涂布于经硅酮处理的剥离薄膜(琳得科株式会社制造，SP-PET3811(S))上使干燥后的膜厚达到10μm，在100℃下干燥一分钟，形成由粘着剂层与剥离薄膜组成的层叠体。接着，将该层叠体贴附于上述基材薄膜的切削片抑制层(A)侧的主面，将层叠体中的粘着剂层转印到基材薄膜上，将其作为切割片。
〔实施例2〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β1)而使用的树脂种类变更为其他线性聚乙烯(宇部丸善聚乙烯株式会社制造，产品名称：UMERIT(注册商标)2040F，密度：918kg/m3)之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔实施例3〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β2)而使用的树脂种类变更为乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物的一种即乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化学株式会社制造，产品名称：ACRYFT(注册商标)WD301)之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔实施例4〕
除将实施例1中的线性聚乙烯(普瑞曼聚合物公司制造，产品名称：EVOLUE(注册商标)SP2040，密度：918kg/m3)70质量份与α烯烃共聚物(三井化学株式会社制造，产品名称：TAFMER(注册商标)DF640，密度：864kg/m3)30质量份，在200℃下用双轴混炼机(东洋精机制作所株式会社制造，LABO PLASTOMILL)进行熔融混炼而得到用于形成树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔实施例5〕
除分别将实施例2中的树脂类层状体(B1)以及树脂类层状体(B2)的厚度变更为30μm之外，与实施例2同样地制造切割片。
〔实施例6〕
除将实施例2中的树脂类层状体(B1)的厚度变更为10μm，将树脂类层状体(B2)的厚度变更为50μm之外，与实施例2同样地制造切割片。
〔实施例7〕
除分别将实施例4中的线性聚乙烯以及α烯烃共聚物的量变更为50质量份之外，与实施例4同样地制造切割片。
〔比较例1〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β1)而使用的树脂种类变更为与实施例1中的树脂组合物(β2)同种的材料之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔比较例2〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β2)而使用的树脂种类变更为与实施例1中的树脂组合物(β1)同种的材料之外，与实施例1同样地制造切割片。
〔比较例3〕
除将实施例1中的为形成树脂组合物(β2)而使用的树脂种类与为形成树脂组合物(β1)而使用的树脂种类进行交换之外，与比较例2同样地制造切割片。
在表1中综合示出以上实施例及比较例的条件。
在表中，将实施例1与3以及比较例2与3的线性聚乙烯表示为“线性聚乙烯1”，将实施例2、5以及6的线性聚乙烯表示为“线性聚乙烯2”，将实施例1、2与4～7以及比较例1与3的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物表示为“乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物1”，将实施例3的乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物表示为“乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物2”。
[表1]
〔试验例1〕(观察切削片)
在将在实施例及比较例中制造的切割片的粘着剂层贴附至镜面晶圆之后，置于切割装置(DISCO株式会社制造，DFD-651)，按照以下条件进行切割。
·工件(被切割物)：镜面晶圆
·工件尺寸：6英寸直径，厚度350μm
·切割刀片：DISCO株式会社制造27HECC
·刀片转速：30,000rpm
·切割速度：10mm/秒
·进刀深度：将基材薄膜从与粘着剂层的界面切入至20μm的深度
·切割尺寸：10mm×10mm
然后，从基材薄膜侧照射紫外线(160mJ/cm2)而剥离切割而成的芯片。对于纵向及横向切割线之中分别在中央附近的纵向的一个线及横向一个线上产生的线状切削片的个数，用数码显微镜(KEYENCE株式会社制造，VHX-100，放大倍率：100倍)计数。对于所测定的切削片的个数，以下列评价标准进行评价。
A：切削片的个数为0个以上10个以下
B：切削片的个数为11个以上15个以下
C：切削片的个数为16个以上
对A及B判定为良好，将C判定为不良。将结果显示于表2。
〔试验例2〕(扩张性评价)
在向实施例及比较例中制造的切割片的粘着剂层贴附6英寸的晶圆之后，将该切割片安装于平面型框架(Flat frame)，通过厚度20μm的金刚石刀片对切割片上的晶圆进行全切割的切割加工，得到10mm×10mm见方的芯片。
然后，使用扩张夹具(NEC Machinery公司制造Die Bonder，产品名称：CSP-100VX)，将处于在其一侧主面上贴附有芯片的状态下的切割片以300mm/分钟的速度拉下10mm(条件1)或者以300mm/分钟的速度拉下30mm(条件2)，从而实施扩张工序。对于扩张工序后的切割片，观察是否发生断裂。观察时，按照以下评价标准进行评价。
A：在两个条件中均未确认到断裂
B：在一个条件中确认到断裂
C：在两个条件中均确认到断裂
对A及B判定为优异，将C判定为不良。将结果显示于表2。
〔试验例3〕(复原性评价)
对于在试验例2中的条件1下进行扩张工序后的切割片，通过干燥器供给温度50℃～70℃的热风一分钟。测定其后的切割片的松弛量(将切割片中的环状框架上贴附的部分作为基准的、切割片的底面的垂直方向的分离距离)。对于所测定的松弛量，按照以下标准进行评价。
A：松弛量为6mm以下
B：松弛量为超过6mm，10mm以下
C：松弛量为10mm以上
对A及B判定为良好，将C判定为不良。将结果显示于表2。
[表2]
切削片评价 扩张性评价 复原性评价
实施例1 A A A
实施例2 A A A
实施例3 A A B
实施例4 A A A
实施例5 A A A
实施例6 A A A
实施例7 A A A
比较例1 A C A
比较例2 A A C
比较例3 A C B
由表2可知，在实施例中制造的切割片，其切削片抑制效果得到确认，并且扩张工序后难以发生断裂，且复原性良好。
工业实用性
本发明的切割片用基材薄膜及切割片，可适用于半导体晶圆及各种封装类等的切割。
附图标记说明
1为切割片；2为基材薄膜；(A)为切削片抑制层；(B)为扩张层；(B1)为树脂类层状体；(B2)为树脂类层状体；3为粘着剂层。

Claims (7)

1.一种基材薄膜，其为切割片的基材薄膜，其特征在于，
所述基材薄膜具备：切削片抑制层(A)与层叠于所述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，
所述扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，
所述多个树脂类层状体之中，配置于所述切削片抑制层(A)的最近侧的树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，
所述多个树脂类层状体之中，树脂类层状体(B1)以外的至少一个即树脂类层状体(B2)将乙烯-(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂，
所述切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环以及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；以及非环烯烃类树脂(a2)，其为该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。
2.根据权利要求1所述的基材薄膜，其中，所述树脂类层状体(B1)含有线性聚乙烯50质量％以上。
3.根据权利要求1或2所述的基材薄膜，其中，相对于所述扩张层(B)的厚度的所述树脂类层状体(B1)的厚度的比例为5％以上50％以下。
4.根据权利要求1～3任一项所述的基材薄膜，其中，相对于所述扩张层(B)的厚度的所述树脂类层状体(B2)的厚度的比例为50％以上90％以下。
5.根据权利要求1～4任一项所述的基材薄膜，其中，相对于所述基材薄膜的厚度的所述扩张层(B)的厚度的比例为20％以上80％以下。
6.一种切割片，其特征在于包含：根据权利要求1～5任意一项所述的基材薄膜；以及粘着剂层，其配置于该薄膜的所述切削片抑制层(A)上。
7.根据权利要求1～5任意一项所述的基材薄膜的制造方法，其特征在于具有共挤成型工序，其中，通过对包含用于形成所述切削片抑制层(A)的树脂组合物(α)、用于形成所述树脂类层状体(B1)的树脂组合物(β1)以及用于形成所述树脂类层状体(B2)的树脂组合物(β2)的三种以上树脂组合物进行共挤成型，得到所述切削片抑制层(A)与所述扩张层(B)的层叠体。
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