CN109747227A

CN109747227A - 一种用于硅片切割的树脂板及制备方法

Info

Publication number: CN109747227A
Application number: CN201711079465.0A
Authority: CN
Inventors: 朱锡罡
Original assignee: SUZHOU KELAIMEI HIGH POLYMER MATERIAL SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SUZHOU KELAIMEI HIGH POLYMER MATERIAL SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2017-11-06
Filing date: 2017-11-06
Publication date: 2019-05-14

Abstract

本发明公开了一种用于硅片切割的树脂板及制备方法，其中所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层和两个共挤层，所述发泡层采用物理或化学方式发泡制成的热塑性塑料，两个共挤层采用发泡或不发泡的热塑性树脂。所述用于硅片切割的树脂板的制备方法，采用利用物理发泡或化学发泡的方式制备发泡层，采用发泡或非发泡的方式制备两个共挤层，采用压延或流延的方式实现三层共挤结构，待冷却后将所述用于硅片切割的树脂板切割成相应尺寸的板材。

Description

一种用于硅片切割的树脂板及制备方法

技术领域

本发明涉及硅片切割技术领域，更准确的说涉及一种用于硅片切割的树脂板及制备方法。

背景技术

硅片切割是太阳能光伏板的制造过程中十分重要的一个步骤，现有方法通常是将单晶硅棒或多晶硅棒用胶黏剂黏附在玻璃上，然后用砂线对硅棒进行片状切割，采用砂线切割的方式，硅棒的支撑板为无机玻璃板。随着硅棒切割技术的发展，砂线基本上被金刚线替代，而原来常用的无机玻璃板容易造成金刚线的断裂，不能很好地匹配金刚线进行硅棒切割，因此无机玻璃板逐渐被配合金刚线切割使用的树脂板替代。在现有技术中，配套金刚线切割使用的树脂板可分为聚酯树脂板和聚氨酯发泡板，其中，聚酯树脂板在制造过程中一般需要添加碳酸钙、氧化铝之类的填料，相对于无机玻璃板，聚酯树脂板虽然可以减少断线几率，但是硅粉、铝粉、钙粉颗粒还是会黏附在金刚线上，影响切割效率，增大发热，同时聚酯树脂板表面气孔较多，硬度和强度分布不均匀，很大程度上降低了硅片的切割效率；聚氨酯发泡板材质较为均匀，与聚酯树脂板相比硬度和韧性都更好，但是聚氨酯发泡板的制造成本较高，泡孔较难控制，生产损耗率较高。还值得注意的是，上述聚酯树脂板和聚氨酯发泡板均为热固性塑料，在完成硅棒切割后，聚酯树脂板和聚氨酯发泡板无法回收使用，只能按固废填埋或焚烧处理，按国内硅片年产能60GW计算，废弃树脂板重量最大将近万吨级别，对环境造成不利影响。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于硅片切割的树脂板，具有一发泡层和两个共挤层，所述发泡层采用物理或化学方式发泡制成的热塑性塑料，两个共挤层采用发泡或不发泡的热塑性树脂。

本发明的另一个目的在于提供一种用于硅片切割的树脂板的制备方法，采用利用物理发泡或化学发泡的方式制备发泡层，采用发泡或非发泡的方式制备两个共挤层，采用压延或流延的方式实现三层共挤结构，待冷却后将所述用于硅片切割的树脂板切割成相应尺寸的板材。

为了达到上述目的，本发明提供一种用于硅片切割的树脂板，所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层、一第一共挤层以及一第二共挤层，所述第一共挤层和所述第二共挤层分别设置在所述发泡层的上下表面，其中，所述发泡层的材料为发泡过的热塑性树脂，所述第一共挤层和所述第二共挤层的材料为发泡或不发泡的热塑性树脂。

优选地，所述发泡层的材料可以采用聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚环状烯烃，或者由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃以及某些环烯烃单独聚合或共聚合而得到的热塑性聚烯烃树脂，也可以是PVC、PVDC、PS、HIPS、ABS、ASA、PC、PMMA、PET、PBT、PPT、APET、CPET、PET中的一种或几种。

优选地，当所述发泡层选用结晶型热塑性材料时，优选聚乙烯类和聚丙烯类。

优选地，当所述发泡层在用聚丙烯为主要材料时，优选等规聚丙烯；当所述发泡层在用聚乙烯为主要材料时，优选高密度聚乙烯。

优选地，所述发泡层加入成核剂，当成核剂是无机类型时，可以选用苯甲酸铬、水杨酸铋、草酸钛、或其他无机盐类晶体中的一种或几种。

优选地，所述发泡层加入成核剂，当成核剂为有机类型时，可以是乙丙橡胶、三元乙丙橡胶、顺丁橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯前段共聚物、乙烯-辛烯混合物、直链脂肪酸盐中的一种或几种。

优选地，所述发泡层加入填料，所述填料可以选择以下材料中的一种或几种：木粉，云母，炭黑，碳酸钙，碳酸钙高岭土，氧化铝，滑石粉，硅石粉，钛白粉重晶石粉。

优选地，所述第一共挤层和所述第二共挤层的主要原料可以采用聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚环状烯烃，或者由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃以及某些环烯烃单独聚合或共聚合而得到的热塑性聚烯烃树脂，也可以是PVC、PVDC、PS、HIPS、ABS、ASA、PC、PMMA、PET、PBT、PPT、APET、CPET、PET中的一种或几种。

优选地，所述第一共挤层和所述第二共挤层引入下述热塑性弹性体的一种或几种作为次要原料：包括聚苯乙烯类、聚烯烃类、聚双烯类、聚氯乙烯类、聚氨酯类、聚酯类、聚酰胺类、有机氟类、有机硅类和乙烯类。

优选地，所述第一共挤层和所述第二共挤层中主要原料和次要原料的质量比范围在19:1～6:4之间。

本发明还提供一种用于硅片切割的树脂板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

(1)利用物理或化学发泡的方式，以热塑性塑料作为基料，混入发泡剂制造发泡层；

(2)以热塑性塑料作为主要原料，热塑性弹性体作为次要原料，按比例混合制造两层共挤层，且两层共挤层分别位于发泡层的上下表面；

(3)控制发泡层厚度范围0.5～20mm，两层共挤层厚度范围各为0.025～15mm；

(4)冷却后切割成相应尺寸的板材备用。

优选地，所述步骤(1)中，当选用物理发泡方式时，优选采用气体发泡剂或液体发泡剂。

优选地，当采用气体发泡剂时，优选采用戊烷、己烷、庚烷、二氯甲烷、二氯乙烷、三氯甲烷、丁烷、异庚烷、氮气、二氧化碳、空气中的一种或几种。

优选地，当采用液体发泡剂时，优选采用脂肪烃类、低沸点的醇、醚、酮或芳香烃类、石油醚。

优选地，所述步骤(1)中，当选用化学发泡方式时，优选采用无机发泡剂或有机发泡剂。

优选地，当采用无机发泡剂时，优选采用碳酸氢钠、碳酸胺、碳酸氢胺等、亚硝酸铵、硼氢化钾、硼氢化钠、过氧化氢中的一种或几种。

优选地，当采用有机发泡剂时，优选采用偶氮二甲酰胺、偶氮异丁腈、偶氮二碳酸二异丙酯、二亚硝基五次甲基四胺、对甲苯磺酰肼、二磺酰肼二苯醚、三肼基均三嗪、N-硝基胍中的一种或几种。

与现有技术相比，本发明公开的一种用于硅片切割的树脂板及制备方法的优点包括：

(1)所述用于硅片切割的树脂板通过发泡层和两个共挤层的三层结构，发泡层能够减小树脂板密度，降低原料使用量，同时能够吸收切割振动，为整个树脂板提供支撑和强度，并且可以通过发泡剂的种类和多少来调节树脂板的内部应力和板材的硬度；共挤层能够改善树脂板表面对胶黏剂的粘接性能，另外通过对共挤层的配方和工艺进行控制，改善树脂板的表面粗糙程度；两层共挤层和它们中间的发泡层结构形成过渡，避免了金刚线切割到两层界面时，切割力突变造成扰动，导致硅片表面质量下降，或掉片率增加。

(2)所述用于硅片切割的树脂板可以回收粉碎后，重复使用，切割过程中产生的塑料粉末也可以通过化学置换或密度浮选的方式筛选出，还可以重新利用，有利于保护环境。

(3)所述用于硅片切割的树脂板制备方法制程简单，生产成本较低，适用于大规模生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

如图1所示为本发明一种用于硅片切割的树脂板的侧面剖视图。

如图2所示为本发明一种用于硅片切割的树脂板粘接硅棒后的侧面剖视图。

如图3所示为本发明一种用于硅片切割的树脂板的制备方法流程图。

具体实施方式

如图1所示为本发明一种用于硅片切割的树脂板，所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层10、一第一共挤层21以及一第二共挤层22，所述第一共挤层21和所述第二共挤层22分别设置在所述发泡层10的上下表面，其中，所述发泡层10的材料为发泡过的热塑性树脂，所述第一共挤层21和所述第二共挤层22的材料为发泡或不发泡的热塑性树脂。所述发泡层10为所述用于硅片切割的树脂板提供支撑，且决定了其强度，通过调节发泡剂的种类和用量能够控制制成的树脂板的内部应力和硬度。所述第一共挤层21和所述第二共挤层22用于改善树脂板表面与胶黏剂的粘结性能，并且通过对述第一共挤层21和所述第二共挤层22的配方和工艺进行控制，能够改善树脂板的表面粗糙程度。进一步的，所述第一共挤层21、所述发泡层10以及所述第二共挤层22的三层共挤结构由流延或压延工艺实现。

如图2所示，一硅棒30通过胶黏剂40黏附于所述用于硅片切割的树脂板上。其中，所述硅棒30通过所述胶黏剂40与所述第一共挤层21或所述第二共挤层22黏结，因此所述第一共挤层21或所述第二共挤层22的材料选取对于切割效果影响很大。本发明针对所述第一共挤层21和所述第二共挤层22的厚度进行设计，具体的，所述第一共挤层21和所述第二共挤层22的厚度均为0.025～15mm，优选0.2～1mm，更优选为0.3～0.5mm。上述设置使所述第一共挤层21和所述第二共挤层22形成微发泡的开孔结构(当共挤层厚度变薄时，熔体强度降低，表面形成开孔结构)，提高了比表面积，有利与所述胶黏剂40的粘接。同时，和所述发泡层10的发泡结构(相对发泡率比共挤层高)形成过渡，避免了金刚线切割到两层界面时，切割力突变造成扰动，导致硅片表面质量下降，或掉片率增加。

所述发泡层10的材料可以采用聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚环状烯烃(COP)，或者由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃以及某些环烯烃单独聚合或共聚合而得到的热塑性聚烯烃树脂，也可以是PVC、PVDC、PS、HIPS、ABS、ASA、PC、PMMA、PET、PBT、PPT、APET、CPET、PET中的一种或几种。

当所述发泡层10可以选用结晶型热塑性材料或者非结晶型热塑性材料，当所述发泡层10选用结晶型热塑性材料时，优选聚乙烯类和聚丙烯类。进一步的，当所述发泡层10在用聚丙烯为主要材料时，优选等规聚丙烯；当所述发泡层10在用聚乙烯为主要材料时，优选高密度聚乙烯。

值得注意的是，当所述发泡层10选用结晶型热塑性材料时，通过在所述发泡层10中加入适当的成核剂，可以改进其在制造过程中由于冷却温差引起的尺寸稳定性。其中，成核剂可以是有机的或无机的。进一步的，当成核剂是无机类型时，可以选用苯甲酸铬、水杨酸铋、草酸钛、或其他无机盐类晶体中的一种或几种；当成核剂为有机类型时，可以是(EPR)乙丙橡胶、(EPDM)三元乙丙橡胶、(BR)顺丁橡胶、(SBS)苯乙烯-丁二烯-苯乙烯前段共聚物、(POE)乙烯-辛烯混合物、直链脂肪酸盐中的一种或几种。

进一步的，所述发泡层10的发泡机理可以为物理发泡或化学发泡。

当选用物理发泡方法时，可以选用气体发泡剂或液体发泡剂。

物理发泡方法中，当采用气体发泡剂时，可以采用戊烷、己烷、庚烷、二氯甲烷、二氯乙烷、三氯甲烷、丁烷、异庚烷、氮气、二氧化碳、空气中的一种或几种。

物理发泡方法中，当采用液体发泡剂时，可以采用脂肪烃类、低沸点的醇、醚、酮和芳香烃类、石油醚等。

特别的，在传统的物理发泡法中，由于氯氟烃类(CFCS)发泡剂对地球外大气臭氧层有破坏潜能(ODP值)及卤化碳类对全球有变暖潜能(GWP值)，所以正在逐步被禁用，而被全氟丙烷类、丁烷类发泡剂取代，或减少其用量。替代氯氟烃类发泡剂的发泡剂有：丁烷、液化石油气、二氯甲烷、正戊烷、环戊烷、异戊烷、丙酮、二氧化碳、氮气、氮气和醇类混合物，发泡剂可选用其中的一种或几种。

进一步的，选用物理发泡时，可选用加入发泡微球进行发泡。发泡微球可以是无机类的二氧化硅微球或有机类的丙烯腈微球、聚(甲基)丙烯酸酯微球、聚苯乙烯微球、MS(聚丙烯酸-苯乙烯)微球、聚酯类微球、聚氨酯微球、聚乳酸微球中的一种或几种。

另外，发泡剂还可以使用复合发泡剂的，复合发泡剂主要以AC、OR、SH及化学发泡剂H、碳酸氢钠等为主要原料，另外再加上发泡助剂、分散剂、着色剂、加工改性剂等复合而成，效果较理想，只是成本比较高。

当选用化学发泡时，可采用无机发泡剂和有机发泡剂，优选有机发泡剂。

进一步的，当采用无机化学发泡时，可采用的品种有：碳酸氢钠、碳酸胺、碳酸氢胺等、亚硝酸铵、硼氢化钾、硼氢化钠、过氧化氢中的一种或几种。

进一步的，当采用有机化学发泡时，可采用的品种有：偶氮二甲酰胺、偶氮异丁腈、偶氮二碳酸二异丙酯、二亚硝基五次甲基四胺、对甲苯磺酰肼、二磺酰肼二苯醚、三肼基均三嗪、N-硝基胍中的一种或几种。

进一步的，有时为了改善发泡剂的分散性、稳定泡沫结构、调节发泡剂的分解温度和分解速率，再加入一种“发泡助剂”的物质。发泡助剂的种类有：乙醇胺、氨水、尿素二乙基胍、甘油、有机硅、氧化锌、氧化铅、硬脂酸、硬脂酸锌、硫酸铝钾、月桂酸中的一种或几种。

进一步的，发泡剂在进料时占基料(发泡层的聚烯烃粒子)的质量比例为0.025％～20％。

进一步的，所述发泡层10的厚度为0.5～20mm；优选8-18mm；更优选为12～16mm。

当所述发泡层10采用热塑性塑料的熔融温度较低时，可以适当加入一些填料来提高塑料板的耐温性能和板体强度，填料可以选择以下材料中的一种或几种：木粉，云母，炭黑，碳酸钙，碳酸钙高岭土，氧化铝，滑石粉，硅石粉，钛白粉重晶石粉。当所述发泡层10做无填料处理时，发泡层的的密度为0.3～0.9g/cm³；优选为0.4～0.8g/cm³；当所述发泡层10做有填料处理时，发泡层的密度为0.9～1.8g/cm³。

所述第一共挤层21和所述第二共挤层22的主要原料可以采用聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚环状烯烃(COP)，或者由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃以及某些环烯烃单独聚合或共聚合而得到的热塑性聚烯烃树脂，也可以是PVC、PVDC、PS、HIPS、ABS、ASA、PC、PMMA、PET、PBT、PPT、APET、CPET、PET中的一种或几种。

为了增加所述第一共挤层21和所述第二共挤层22表层的弹性和粘结性能(提高极性或降低结晶度)，可在所述第一共挤层21和所述第二共挤层22引入下述热塑性弹性体的一种或几种作为次要原料：包括聚苯乙烯类(SBS、SIS、SEBS、SEPS)、聚烯烃类(TPO、TPV)、聚双烯类(TPB、TPI)、聚氯乙烯类(TPVC、TCPE)、聚氨酯类(TPU)、聚酯类(TPEE)、聚酰胺类(TPAE)、有机氟类(TPF)、有机硅类和乙烯类。其中所述第一共挤层21和所述第二共挤层22中主要原料和次要原料的质量比范围在19:1～6:4之间。

进一步的，所述发泡层10或共挤层进料时，选择塑料粒子与发泡剂在进料前充分混合进料。混合方式可以是螺杆共挤，也可以是计量泵按比例计量。进一步的，当选用螺杆共挤进料时，可以按照塑料色油进料的方式，利用蠕动泵与螺杆按照固定的比例进入，使发泡剂均匀进入发泡板体系内部。

进一步的，所述第一共挤层21、所述发泡层10以及所述第二共挤层22的三层共挤结构由流延或压延工艺实现。当采用压延工艺时，优选对压延辊表面做磨砂处理，使压延辊表面粗糙度Ra0.002～0.2毫米，在所述第一共挤层21和所述第二共挤层22表面制出一定的粗糙度，提高比表面积，有利与所述胶黏剂40的粘接。

本发明的所述用于硅片切割的树脂板用完后可以回收粉碎，重复使用；在切割硅棒过程中产生的塑料粉末可以通过化学置换或密度浮选的方式筛选出(硅粉的密度为2.33g/cm³，塑料在1g/cm³左右)，也可按一定比例混入新料重新用于制造所述用于硅片切割的树脂板，循环利用，在节约制造成本的同时起到了保护环境的作用。

本发明还公开了一种用于硅片切割的树脂板的制备方法，流程图如图3所示，包括步骤：

(4)冷却后切割成相应尺寸的板材备用。

在具体生产中，所述用于硅片切割的树脂板的制备方法把偶偶以下实施方式：

实施方式1，包括如下步骤：

(1)发泡层采用高密度聚乙烯作为基料，偶氮异二庚腈作为发泡剂，在螺杆处低温充分混合，然后进入模头；

(2)共挤层采用低密度聚乙烯作为主要原料，乙烯-醋酸乙烯共聚物作为次要原料，按混合质量比为9:1混合；

(3)发泡层的密度控制在0.65～0.70g/cm³，发泡层的发泡后的厚度为15mm，两层共挤层的厚度各为0.5mm；

(4)冷却后切割成相应尺寸的板材备用。

实施方式2，包括如下步骤：

(1)发泡层采用等规聚丙烯作为基料，聚丙烯腈微球作为发泡剂，在螺杆处低温按比例充分混合，然后进入模头；

(2)共挤层采用等规聚丙烯作为主要原料，马来酸酐改性聚丙烯作为次要原料，按混合质量比为8:2混合；

(3)发泡层的密度控制在0.70～0.750g/cm³，发泡层的发泡后的厚度为12mm，两层共挤层的厚度各为0.3mm；

(4)冷却后切割成相应尺寸的板材备用。

实施方式3，包括如下步骤：

(1)发泡层采用HIPS作为基料，质量分数84％；15％质量分数的重质碳酸钙作为填料，偶氮二碳酸二异丙酯(0.6％)和对甲苯磺酰肼(0.4％)作为发泡剂，用蠕动泵在螺杆进料处添加；

(2)共挤层采用ABS与过BPO(氧化苯甲酰)的共混料，其中BPO的质量分数为0.5％；

(3)发泡层厚度为16mm，两层共挤层的厚度各为0.2mm。

(4)冷却后切割成相应尺寸备用。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层、一第一共挤层以及一第二共挤层，所述第一共挤层和所述第二共挤层分别设置在所述发泡层的上下表面，其中，所述发泡层的材料为发泡过的热塑性树脂，所述第一共挤层和所述第二共挤层的材料为发泡或不发泡的热塑性树脂。

2.如权利要求1所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述发泡层的材料可以采用聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚环状烯烃，或者由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃以及某些环烯烃单独聚合或共聚合而得到的热塑性聚烯烃树脂，也可以是PVC、PVDC、PS、HIPS、ABS、ASA、PC、PMMA、PET、PBT、PPT、APET、CPET、PET中的一种或几种。

3.如权利要求2所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，当所述发泡层选用结晶型热塑性材料时，优选聚乙烯类和聚丙烯类。

4.如权利要求3所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，当所述发泡层在用聚丙烯为主要材料时，优选等规聚丙烯；当所述发泡层在用聚乙烯为主要材料时，优选高密度聚乙烯。

5.如权利要求2所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述发泡层加入成核剂，当成核剂是无机类型时，可以选用苯甲酸铬、水杨酸铋、草酸钛、或其他无机盐类晶体中的一种或几种。

6.如权利要求2所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述发泡层加入成核剂，当成核剂为有机类型时，可以是乙丙橡胶、三元乙丙橡胶、顺丁橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯前段共聚物、乙烯-辛烯混合物、直链脂肪酸盐中的一种或几种。

7.如权利要求2所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述发泡层加入填料，所述填料可以选择以下材料中的一种或几种：木粉，云母，炭黑，碳酸钙，碳酸钙高岭土，氧化铝，滑石粉，硅石粉，钛白粉重晶石粉。

8.如权利要求1所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述第一共挤层和所述第二共挤层的主要原料可以采用聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚环状烯烃，或者由乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯等α-烯烃以及某些环烯烃单独聚合或共聚合而得到的热塑性聚烯烃树脂，也可以是PVC、PVDC、PS、HIPS、ABS、ASA、PC、PMMA、PET、PBT、PPT、APET、CPET、PET中的一种或几种。

9.如权利要求8所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述第一共挤层和所述第二共挤层引入下述热塑性弹性体的一种或几种作为次要原料：包括聚苯乙烯类、聚烯烃类、聚双烯类、聚氯乙烯类、聚氨酯类、聚酯类、聚酰胺类、有机氟类、有机硅类和乙烯类。

10.如权利要求9所述的用于硅片切割的树脂板，其特征在于，所述第一共挤层和所述第二共挤层中主要原料和次要原料的质量比范围在19:1～6:4之间。

11.一种用于硅片切割的树脂板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

(4)冷却后切割成相应尺寸的板材备用。

12.如权利要求11所述的用于硅片切割的树脂板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，当选用物理发泡方式时，优选采用气体发泡剂或液体发泡剂。

13.如权利要求12所述的用于硅片切割的树脂板的制备方法，其特征在于，当采用气体发泡剂时，优选采用戊烷、己烷、庚烷、二氯甲烷、二氯乙烷、三氯甲烷、丁烷、异庚烷、氮气、二氧化碳、空气中的一种或几种。

14.如权利要求12所述的用于硅片切割的树脂板的制备方法，其特征在于，当采用液体发泡剂时，优选采用脂肪烃类、低沸点的醇、醚、酮或芳香烃类、石油醚。

15.如权利要求11所述的用于硅片切割的树脂板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，当选用化学发泡方式时，优选采用无机发泡剂或有机发泡剂。

16.如权利要求15所述的用于硅片切割的树脂板的制备方法，其特征在于，当采用无机发泡剂时，优选采用碳酸氢钠、碳酸胺、碳酸氢胺等、亚硝酸铵、硼氢化钾、硼氢化钠、过氧化氢中的一种或几种。

17.如权利要求15所述的用于硅片切割的树脂板的制备方法，其特征在于，当采用有机发泡剂时，优选采用偶氮二甲酰胺、偶氮异丁腈、偶氮二碳酸二异丙酯、二亚硝基五次甲基四胺、对甲苯磺酰肼、二磺酰肼二苯醚、三肼基均三嗪、N-硝基胍中的一种或几种。