CN105792661A - 用于刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法,所述方法包括:将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置;将油施加到所述至少一个切割装置;以及通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材。本发明还公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法,所述方法包括:将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置;通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材;以及通过将压缩空气引导到所述至少一个切割装置上来使咀嚼型胶基糖从所述至少一个切割装置分离。
Description
技术领域
本公开整体涉及用于刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法,更具体地讲,涉及用于在不使用粉末的情况下刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法。
背景技术
用于刻划和切割咀嚼型胶基糖的常规刻划和切割系统及方法常常需要向咀嚼型胶基糖施加粉末以将咀嚼型胶基糖从切割装置充分释放。这种将粉末施加到咀嚼型胶基糖的做法可使工艺设备上积聚过量的粉末,从而导致更高的维护要求和更低的操作效率。
因此,期望能够在不施加粉末的情况下有效且高效地刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法。
发明内容
本发明公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法,该方法包括:将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置;将油施加到所述至少一个切割装置;以及通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材。
本发明还公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法,该方法包括:将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置;通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材;以及通过将压缩空气引导到所述至少一个切割装置上来使咀嚼型胶基糖从所述至少一个切割装置分离。
本发明还公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的系统,该系统包括:被配置为将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置的传送器;被配置为切割所述咀嚼型胶基糖片材的所述至少一个切割装置;以及被配置为将油施加到所述至少一个切割装置的供油系统。
本发明还公开了一种用于切割咀嚼型胶基糖的系统,该系统包括:被配置为将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置的传送器;被配置为切割所述咀嚼型胶基糖片材的所述至少一个切割装置;以及被配置为将压缩空气引导到所述至少一个切割装置上的压缩空气递送系统。
附图说明
被并入本说明书中并构成本说明书的一部分的附图体现了本发明的几个方面,并且连同具体实施方式一起用以解释本发明的原理。在附图中:
图1为根据示例性实施例的取下外壳的切割系统的透视图;
图1A为图1所示切割系统的局部侧视立面图;
图2为根据示例性实施例的切割系统的透视图;以及
图3为根据可供选择的实施例的切割系统的侧视立面图。
具体实施方式
下文的公开内容将详述根据本发明的具体实施例,本发明提供了用于刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法,更具体地讲,提供了用于在不使用粉末的情况下刻划和/或切割咀嚼型胶基糖的系统和方法。现在参照附图进行描述,其中在本公开各处,相同的附图标号用于指代相同的元件。
现在参照图1,它示出了用于咀嚼型胶基糖3的切割系统2。待被切割系统2刻划或切割的咀嚼型胶基糖3被称为“咀嚼型胶基糖”或“胶基糖”,它包括但不限于从复合的弹性体到成品胶基糖的组合物(包括复合的弹性体和成品胶基糖在内),所述组合物可包括复合的弹性体加上一些复合助剂、胶基糖基础剂母料、复合的弹性体加上一些后续的胶基糖成分、复合的弹性体加上一些胶基糖基础剂成分和一些后续的胶基糖成分、胶基糖基础剂、胶基糖基础剂加上一些后续的胶基糖成分、完成的胶基糖母料以及成品胶基糖。咀嚼型胶基糖3可被形成为多个咀嚼型胶基糖片材3以及作为多个咀嚼型胶基糖片材3被加工,或者作为连续的咀嚼型胶基糖片材3被进料。
传入的咀嚼型胶基糖片材3可以范围从25℃至45℃的温度进入切割系统2,但优选范围从30℃至40℃的温度。
另外,传入的咀嚼型胶基糖片材3可具有变化的厚度。用于板状胶基糖的咀嚼型胶基糖片材3可包括单层和多层(2层、3层等)组合物。用于板状胶基糖的单层咀嚼型胶基糖片材3的厚度可在3毫米至4毫米的范围内。多层咀嚼型胶基糖片材3、尤其是3层片材的厚度可在4毫米至5.5毫米的范围内。用于丸形胶基糖的咀嚼型胶基糖片材3的厚度可在4.5毫米至5.5毫米的范围内。如本领域所知,丸形胶基糖在刻划/切割之后可具有大致拱形或枕形形状,其沿着丸形胶基糖主体的长度具有变化的厚度。
如图1的示例性实施例所示,切割系统2包括切割装置6、7、8和9。如下文所讨论,这些切割装置6、7、8和9可为包括多个环刀的辊与包括多个横向刀的辊的组合6、7、8、9,用于刻划和/或切割咀嚼型胶基糖3。切割系统2还包括供油系统10和/或压缩空气递送单元20(如图1A中所示),以促进从切割装置释放咀嚼型胶基糖3。已通过系统2切割和/或刻划的咀嚼型胶基糖3可随后从切割系统2传送出来以便包装或进一步加工。如下文将结合系统元件所讨论,切割系统2用于在形成、冷却或其他工序之后,在不向咀嚼型胶基糖3施加粉末(直接施加或通过系统元件施加)的情况下,刻划或切割咀嚼型胶基糖3,以从切割装置6、7、8和9释放咀嚼型胶基糖3。
如图1的示例性实施例示意性所示以及上文简要提及,切割系统2包括传送器4、上下平行切割装置6,7、上下垂直切割装置8,9、供油系统10以及压缩空气递送单元20。上下平行切割装置6,7可为包括多个环刀的辊,这些环刀平行于咀嚼型胶基糖流24的方向刻划和/或切割咀嚼型胶基糖3。作为另外一种选择,上下垂直切割装置8,9可为包括多个横向刀的辊,这些横向刀可垂直于咀嚼型胶基糖流24的方向刻划和/或切割咀嚼型胶基糖3。供油系统10可包括将油直接施加到咀嚼型胶基糖3(因此间接施加到切割装置6、7、8、9)的油辊12,16,以及将油直接施加到咀嚼型胶基糖3和/或切割装置6、7、8、9的喷油器14。压缩空气递送单元20可结合或独立于供油系统10操作,以通过将压缩空气施加到切割装置6、7、8、9的切割表面,来帮助从切割装置分离和释放咀嚼型胶基糖3。
当系统2在使用中时,传送器4将咀嚼型胶基糖3从冷却装置、成形装置或任何其他加工装置运输到切割系统2。在一个示例性实施例中,传送器4包括传送带、辊、切割装置、其他合适的传送装置,或它们的任何组合。另外,在传送器端点的下游,系统2可包括固定板或板(未示出),这些板允许咀嚼型胶基糖3在切割系统2的元件之间滑动。在一个示例性实施例中,这些板可包括不粘表面。固定板和其他元件可间隔开以支撑系统内(传送器4的下游)的胶基糖3,同时允许位于这些板之间的元件(诸如切割装置6、7、8、9、供油系统10和压缩空气递送单元20)在其上侧和下侧与咀嚼型胶基糖3相互作用。可通过推动咀嚼型胶基糖3通过系统2的出料传送器5(将在下文更详细地讨论),来启动咀嚼型胶基糖从切割系统2的入口点26到切割系统2的出口点28的通过切割系统2的移动。传送器4和切割装置6、7、8、9本身的旋转产生的“推力”也有助于这种移动。在系统2的至少一个实施例中,可以3至40米/分钟,具体地讲15米/分钟或30米/分钟的线速度传送咀嚼型胶基糖3。
可在系统2内施加各种类型的油。例如,供油系统10的各部件可赋予中链甘油三酯油、矿物油、植物油或任何其他适用于保持咀嚼型胶基糖3和切割装置的分离并防止它们粘附的油。合适的油可在20℃至40℃,具体地讲25℃具有1厘泊至100厘泊的粘度。施加到咀嚼型胶基糖3的油的总重量可为咀嚼型胶基糖3的总重量的0.1%至3.0%。
在至少一个实施例中,可在咀嚼型胶基糖3通过辊12被传送或提供到切割装置6、7、8、9之前,通过供油系统10将油施加到咀嚼型胶基糖3。油可(通过喷雾器等)被施加到油辊12的外部,或者油可以被送入油辊12内部并向外朝其表面流动。在至少一个实施例中,油辊12可被设置在咀嚼型胶基糖3的上方和/或下方。另外,咀嚼型胶基糖3可通过油辊12的滚动而被传送。油辊12可由橡胶或任何其他合适材料制成。当然,也可以使用喷油器(诸如超声喷油器或高压喷油器)。
在辊12的下游,咀嚼型胶基糖3被传送到切割装置6和7。第一切割装置6,7被示为设置在咀嚼型胶基糖3的上方和下方。然而,在可供选择的实施例中,第一切割装置6,7可被仅设置在咀嚼型胶基糖3的上方,即作为第一上切割装置6,或被仅设置在咀嚼型胶基糖3的下方,即作为第一下切割装置7。在其他可供选择的实施例中,可将单个第一切割装置6,7结合切割表面使用,以支持和限制在咀嚼型胶基糖3的相对表面(例如底部表面)上与该单个第一切割装置6,7相对设置的咀嚼型胶基糖3的挠曲。切割表面可包括具有光滑的无刀壁(knifelesswall)或平板或底砧的圆柱辊。
在至少一个实施例中,第一切割装置6,7可被配置为在相对于咀嚼型胶基糖流向24平行的方向以预定间距产生一个或多个切口。此外,第一切割装置6,7可为包括多个以预定间距间隔开的环刀的辊,以在相对于咀嚼型胶基糖流向24平行的方向产生一个或多个切口。上辊6可在大致逆时针方向旋转,而下辊7可在大致顺时针方向旋转。这些辊还可摆动以减少磨损。如下文所讨论,第一切割装置6,7的切割深度可变化。
在第一切割装置6和7的下游,咀嚼型胶基糖3被传送到第二切割装置8和9。第二切割装置8,9被示为设置在咀嚼型胶基糖3的上方和下方。然而,在可供选择的实施例中,第二切割装置8,9可被仅设置在咀嚼型胶基糖3的上方,即作为第二上切割装置8,或被仅设置在咀嚼型胶基糖3的下方,即作为第二下切割装置9。在其他可供选择的实施例中,可将单个第二切割装置8,9结合切割表面使用,以支持和限制在咀嚼型胶基糖3的相对表面(例如底部表面)上与该单个第二切割装置8,9相对设置的咀嚼型胶基糖3的挠曲。切割表面可包括具有光滑的无刀壁或平板或底砧的圆柱辊。
在至少一个实施例中,第二切割装置8,9可被配置为在相对于咀嚼型胶基糖流向24垂直的方向以预定间隔或间距产生切口。此外,第二切割装置8,9可为包括多个横向刀的辊。上辊8可在大致逆时针方向旋转,而下辊9可在大致顺时针方向旋转。再一次地,这些辊还可摆动以减少磨损。如下文所讨论,第二切割装置8,9的切割深度可变化。
为了有效减少残余咀嚼型胶基糖3的存在并且促进咀嚼型胶基糖3从切割装置分离,可通过喷油器14将油施加到切割装置6、7、8、9。喷油器14可以是施油所需的,因为喷油器将油均匀地分配到切割装置上,并且喷油器可被设置在切割装置的上方和/或下方。喷油器可为超声喷油器和/或高压喷油器。超声喷油器利用具有相应低速喷雾的低压油递送系统来控制施油。相似地,通过高压喷油器递送的雾化油也通过低速喷雾来递送,以便控制施油。
油可被直接施加到切割装置的界面或切割表面(例如切割刀片)。另外,旋转型切割装置(诸如包括多个环刀6,7的辊以及包括多个横向刀8,9的辊)可直接从被设置为与切割装置6、7、8、9的切割表面或胶基糖界面表面旋转接触的油辊16接收油。当然,施加到咀嚼型胶基糖3本身的油最后将被间接施加到切割装置6、7、8、9。
在具有单个第一切割装置6或7或者单个第二切割装置8或9的实施例中,应当理解,切割深度可为咀嚼型胶基糖3的整个高度,或者为小于咀嚼型胶基糖3的整个高度的任何深度。在具有第一上切割装置6和第一下切割装置7以及/或者第二上切割装置8和第二下切割装置9的实施例中,切割装置6,7与切割装置8,9的切割深度或组合切割深度可小于胶基糖3的整个高度。
根据上述内容以及出于本发明的目的,术语“切割”在通过上述或其他切割装置实现时,可被定义为切割穿透咀嚼型胶基糖片材3的整个高度,其中产生了可独立传送的咀嚼型胶基糖3的分开的部分,或者被定义为将咀嚼型胶基糖3刻划至小于咀嚼型胶基糖3的整个高度的深度,其中没有产生咀嚼型胶基糖3的分开的部分。具体地讲,当咀嚼型胶基糖3被切割穿透或刻划穿透到小于咀嚼型胶基糖3的整个高度的深度时,咀嚼型胶基糖3的胶基糖幅材的前进运动可仍将咀嚼型胶基糖3的剩余部分作为咀嚼型胶基糖3的整个(连续或不连续)片材来传送。因此,咀嚼型胶基糖3可作为单个单元移动,并且不被视为分开的部分,尽管该单元可在以后容易地被分离成多个部分(沿着刻痕)。
另外,切割装置6、7、8、9除了切割和/或刻划咀嚼型胶基糖3之外,还可执行修剪操作。通过上述或其他切割装置实现的修剪可被定义为沿着咀嚼型胶基糖片材3的边缘切割穿透咀嚼型胶基糖片材3的整个高度。通过修剪去掉的部分可落到传送器4的下方,到达单独的修剪传送器。修剪传送器可在与传送器4和胶基糖流24相同的方向移动。
随着咀嚼型胶基糖3通过切割装置6、7、8、9,并且为了进一步促进咀嚼型胶基糖3从切割装置6、7、8、9分离,可通过压缩空气递送单元20施加压缩空气。如图1所示,压缩空气递送单元20可被定位为邻近切割装置6、7、8、9中的每一者。虽然这些单元20被示为结合图1中的供油系统10使用,但应当理解,这些单元20可在有或没有供油系统10或其部件的情况下操作。也就是说,压缩空气可被施加到未施油的切割装置6、7、8、9。
压缩空气可在大致与切割装置6、7、8、9反向旋转的方向(可能在与胶基糖3的流动相反的方向)被施加到切割装置。压缩空气用于使咀嚼型胶基糖3从切割装置6、7、8、9充分分离或至少有助于其分离,可选地通过在切割装置6、7、8、9上包括不粘表面来帮助该分离(通过施加到切割装置6、7、8、9的不粘涂层)。咀嚼型胶基糖的分离可包括从切割装置6、7、8、9移除残余的咀嚼型胶基糖3,减小或者消除咀嚼型胶基糖片材3与切割装置6、7、8、9之间的粘附,和/或减小或消除咀嚼型胶基糖3的修剪部分与修剪切割装置(通常是切割装置6,7端部的环刀,它们将胶基糖片材3沿其修剪端完全切割穿透)之间的粘附并将修剪部分从片材3的剩余部分引导到修剪传送器上。
此外,可在切割装置和咀嚼型胶基糖3上聚积的过量油可被不合期望地转移到切割系统2的其他部分和切割系统2下游的其他过程,可通过刮刀18解决这些过量油。刮刀18可被设置为从切割装置6、7、8、9移除过量的油和残余的咀嚼型胶基糖3。对于包括多个环刀8,9的辊,这些刮刀18可与待刮的环刀8,9过盈接触,其中刮刀18的刀片部分被设置为相对于待刮的环刀8,9成钝角,以便移除任何残余的咀嚼型胶基糖3或过量的油。
在所有切割和分离操作之后,可将咀嚼型胶基糖3从传送器4传送到出料传送器5,该出料传送器可将咀嚼型胶基糖3从系统2运出。出料传送器5可将咀嚼型胶基糖3运输到下游过程,诸如冷却、包装或任何其他合适的过程。另外,出料传送器5可从切割与分离过程接收残余的咀嚼型胶基糖3和过量的油。刮刀19可被设置在出料传送器5的返回侧以刮掉咀嚼型胶基糖3和过量的油。
现在参照图2,应该指出的是,咀嚼型胶基糖3可对环境因素(诸如温度和湿度)敏感。为了控制此类环境因素,如图2所示,切割装置可被设置在外壳30中。在外壳30内,除湿且冷却的空气可受迫循环。该外壳内的相对湿度可介于10%至40%之间,以消除切割装置6、7、8、9和辊16上的冷凝物。另外,外壳30内的温度可保持在18℃和25℃之间。
现在参照图3,它示出了系统2的可供选择的实施例,其中用往复式切割系统21代替第二切割装置8,9。在该实施例中,咀嚼型胶基糖3被切割成丸形胶基糖。
图3所示的往复式切割系统21包括往复式刀22和切割表面23。该系统21被配置为在垂直于流24的方向切割咀嚼型胶基糖3。往复式刀22往复垂直切割运动,并且可另外水平地移动,以在切割咀嚼型胶基糖3时补偿胶基糖流24的速度。切割表面23是相对固定的表面,它被配置为通过限制在往复式刀22向下移动时胶基糖3的向下行进,来有利于往复式刀22的切割操作。相似地以及相应地,往复式刀22的切割深度可为咀嚼型胶基糖3的整个高度,以在相对于胶基糖流向24垂直的方向产生分开的部分,或者作为另外一种选择,可切割至小于咀嚼型胶基糖3的整个高度的深度以形成刻痕,从而允许咀嚼型胶基糖3作为单个单元被传送。
与上文结合切割装置6、7、8、9所讨论的相似,为了有效减少残余咀嚼型胶基糖3的存在并且促进咀嚼型胶基糖3从往复式刀22和切割表面23分离,可通过喷油器14将油施加到往复式刀22和切割表面23中的一者或两者。再一次地,喷油器可为超声喷油器和/或高压喷油器。喷油器14可以是施油所需的,因为喷油器将油均匀地分配到往复式刀22和切割表面23上。当然,在辊12处被施加到咀嚼型胶基糖3本身的油最后将被间接施加到往复式刀22和切割表面23。
通过上文所讨论的系统实施例,无粉咀嚼型胶基糖组合物可被切割而不会粘附到切割装置。这复合期望地降低了对与使用粉末有关的预防性维护的需求,延长了设备正常运转时间,移除了空气悬浮颗粒物从而提高了空气质量,消除了对集尘的需求,并且消除了对在水果和薄荷除尘系统之间转换的需求。
本文引用的所有参考文献,包括出版物、专利申请和专利在内,都以引用方式并入本文,犹如每个参考文献都单独地和具体地被指明以引用方式并入且在本文中整体阐述。
在描述本发明的上下文中(尤其在所附权利要求书的上下文中),除非本文中另有说明或上下文明显抵触,否则术语“一”、“一种”、“所述”以及类似指示物的使用应被理解为涵盖单数和复数含义两者。除非另有指明,否则术语“包含”、“具有”、“包括”和“含有”应被解释为开放式术语(即,意为“包括但不限于”)。除非本文另有说明,否则本文对数值范围的叙述仅仅意图作为个别地提及被归入该范围内的每个单独数值的简略方法,并且每个单独数值被并入本说明书中,犹如它被个别地在本文中叙述。除非本文中另有说明或上下文明显抵触,否则本文描述的所有方法都可按任何合适的顺序执行。除非另有声明,否则本文提供的任何和所有例子或示例性语言(例如,“如”)的使用都意图仅仅为了更好地阐明本发明,而非对本发明的范围加以限制。本说明书中没有任何语言应被解释为表明任何非要求权利保护的要素对于本发明的实施是必要的。
本文中描述了本发明的示例性实施例,包括发明人已知的实施本发明的最佳方式。对本领域的技术人员来说,在阅读前面的描述后,那些实施例的变型形式将变得显而易见。发明人预期本领域的技术人员会适当采用这些变型形式,并且发明人意图本发明有除本文所描述的具体方式之外的方式来进行实施。相应地,在得到适用的法律允许的前提下,本发明包括所附的权利要求书中所陈述的主题的所有修改形式和等同形式。此外,除非本文中另有说明或上下文明显抵触,否则本发明涵盖以上描述的要素的所有可能的变型形式的任何组合。
Claims (64)
1.一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法,所述方法包括:
将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置;
将油施加到所述至少一个切割装置;以及
通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个切割装置是设置在所述胶基糖片材的相对上表面的至少一个上切割装置以及设置在所述胶基糖片材的相对第二表面的至少一个下切割装置,所述油被施加到所述上切割装置和所述下切割装置两者。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊,所述环刀被配置用于在平行于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个横向刀的辊,所述横向刀被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括多个横向刀的辊,其中所述环刀被配置用于在平行于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割,所述横向刀被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割,所述油被施加到所述至少一个包括所述多个环刀的辊以及所述至少一个包括所述多个横向刀的辊两者。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述至少一个包括所述多个环刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊,所述上辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个环刀,所述下辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀,所述油被施加到包括所述多个环刀的所述上辊以及包括所述多个环刀的所述下辊两者。
7.根据权利要求5所述的方法,其中所述至少一个包括所述多个横向刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊,所述上辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个横向刀,所述下辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个横向刀,所述油被施加到包括所述多个横向刀的所述上辊以及包括所述多个横向刀的所述下辊两者。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括往复式刀和切割表面的往复式切割装置,其中所述往复式装置被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括往复式刀和切割表面的往复式切割装置,所述环刀被配置用于在平行于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割,其中所述往复式装置被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割,所述油被施加到所述至少一个包括所述多个环刀的辊以及所述至少一个往复式切割装置两者。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述至少一个包括所述多个环刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊,所述上辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个环刀,所述下辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀,所述油被施加到包括所述多个环刀的所述上辊以及包括所述多个环刀的所述下辊两者。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是连续的咀嚼型胶基糖片材。
12.根据权利要求1所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是多个咀嚼型胶基糖片材。
13.根据权利要求1所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材具有25℃至45℃的温度。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材具有30℃至40℃的温度。
15.根据权利要求1所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是厚度为3毫米至4毫米的单层板状胶基糖片材。
16.根据权利要求1所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是厚度为4毫米至5.5毫米的多层板状胶基糖片材。
17.根据权利要求1所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是被确定大小和形状以被切割成丸形胶基糖片的片材,其中所述片材包括4.5毫米至5.5毫米的厚度。
18.根据权利要求1所述的方法,其中所述将所述油施加到所述至少一个切割装置的步骤是间接施加所述油。
19.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括将油直接施加到所述咀嚼型胶基糖片材。
20.根据权利要求19所述的方法,其中所述将所述油施加到所述咀嚼型胶基糖片材的步骤是通过至少一个油辊实现。
21.根据权利要求19所述的方法,其中所述将所述油施加到所述咀嚼型胶基糖片材的步骤包括将油施加到所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面和相对下表面两者。
22.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括通过施加压缩空气从所述至少一个切割装置移除过量的咀嚼型胶基糖。
23.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括在所述切割步骤之前和在所述切割步骤之后中的至少一者冷却所述咀嚼型胶基糖。
24.根据权利要求1所述的方法,其中所述将所述油施加到所述至少一个切割装置的步骤是通过喷油器实现。
25.根据权利要求24所述的方法,其中所述喷油器是超声喷油器和高压喷油器中的至少一者。
26.根据权利要求1所述的方法,其中所述油是以下油中的至少一者:
矿物油;
植物油;以及
中链甘油三酯油。
27.根据权利要求1所述的方法,其中所述油在25℃具有1厘泊至100厘泊的粘度。
28.根据权利要求1所述的方法,其中被施加到所述咀嚼型胶基糖片材的所述油为所述咀嚼型胶基糖片材的重量的0.1%至3%。
29.根据权利要求1所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材的所述切割的步骤是刻划穿透所述胶基糖片材的不完整高度的步骤。
30.根据权利要求29所述的方法,其中所述刻划步骤包括大于所述咀嚼型胶基糖片材的一半高度的深度。
31.根据权利要求30所述的方法,其中所述刻划步骤通过第一切割装置和第二切割装置发生在所述胶基糖片材的上表面和下表面处,其中所述刻划步骤发生在小于所述咀嚼型胶基糖片材的所述高度的组合的上下深度处。
32.根据权利要求1所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材的所述切割步骤是切割穿透所述咀嚼型胶基糖片材的完整高度,从而将所述咀嚼型胶基糖片材分离成咀嚼型胶基糖段或片。
33.根据权利要求1所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材的所述切割步骤是沿着咀嚼型胶基糖片材的至少一个边缘切割穿透所述咀嚼型胶基糖片材的完整高度。
34.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括通过出料传送器从所述至少一个切割装置传送所述咀嚼型胶基糖片材。
35.根据权利要求34所述的方法,所述方法还包括通过刮油器从所述出料传送器移除过量的油。
36.一种用于切割咀嚼型胶基糖的方法,所述方法包括:
将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置;
通过所述至少一个切割装置切割所述咀嚼型胶基糖片材;以及
通过将压缩空气引导到所述至少一个切割装置上,使咀嚼型胶基糖从所述至少一个切割装置分离。
37.根据权利要求36所述的方法,其中所述至少一个切割装置具有不粘特性。
38.根据权利要求36所述的方法,其中所述至少一个切割装置是设置在所述胶基糖片材的相对上表面的至少一个上切割装置以及设置在所述胶基糖片材的相对第二表面的至少一个下切割装置,所述压缩空气被引导到所述上切割装置和所述下切割装置两者上。
39.根据权利要求36所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊,所述环刀被配置用于在平行于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割。
40.根据权利要求36所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个横向刀的辊,所述横向刀被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割。
41.根据权利要求36所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括多个横向刀的辊,所述环刀被配置用于在平行于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割,所述横向刀被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割,所述压缩空气被引导到所述至少一个包括所述多个环刀的辊以及所述至少一个包括所述多个横向刀的辊两者上。
42.根据权利要求41所述的方法,其中所述至少一个包括所述多个环刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊,所述上辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个环刀,所述下辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀,所述压缩空气被引导到包括所述多个环刀的所述上辊以及包括所述多个环刀的所述下辊两者上。
43.根据权利要求41所述的方法,其中所述至少一个包括所述多个横向刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊,所述上辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个横向刀,所述下辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个横向刀,所述压缩空气被引导到包括所述多个横向刀的所述上辊以及包括所述多个横向刀的所述下辊两者上。
44.根据权利要求36所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括往复式刀和切割表面的往复式切割装置,其中所述往复式装置被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割。
45.根据权利要求36所述的方法,其中所述至少一个切割装置是至少一个包括多个环刀的辊以及至少一个包括往复式刀和切割表面的往复式切割装置,所述环刀被配置用于在平行于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割,其中所述往复式装置被配置用于在垂直于胶基糖流向所述至少一个切割装置的方向的方向上的所述胶基糖片材的所述切割,所述压缩空气被引导到所述至少一个包括所述多个环刀的辊以及所述至少一个往复式切割装置两者上。
46.根据权利要求45所述的方法,其中所述至少一个包括所述多个环刀的辊是至少一个上辊以及至少一个下辊,所述上辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对上表面的多个环刀,所述下辊包括设置在所述咀嚼型胶基糖片材的相对下表面的多个环刀,所述压缩空气被引导到包括所述多个环刀的所述上辊以及包括所述多个环刀的所述下辊两者上。
47.根据权利要求36所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是连续的咀嚼型胶基糖片材。
48.根据权利要求36所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是多个咀嚼型胶基糖片材。
49.根据权利要求36所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材具有25℃至45℃的温度。
50.根据权利要求49所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材具有30℃至40℃的温度。
51.根据权利要求36所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是厚度为3毫米至4毫米的单层板状胶基糖片材。
52.根据权利要求36所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是厚度为4毫米至5.5毫米的多层板状胶基糖片材。
53.根据权利要求36所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材是厚度为4.5毫米至5.5毫米的丸形胶基糖片材。
54.根据权利要求36所述的方法,所述方法还包括在所述切割步骤之前和在所述切割步骤之后中的至少一者冷却所述咀嚼型胶基糖。
55.根据权利要求36所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材的所述切割步骤是刻划穿透所述胶基糖片材的不完整高度。
56.根据权利要求55所述的方法,其中所述刻划步骤包括大于所述咀嚼型胶基糖片材的一半高度的深度。
57.根据权利要求56所述的方法,其中所述刻划步骤通过第一切割装置和第二切割装置发生在所述胶基糖片材的上表面和下表面处,其中所述刻划步骤发生在小于所述咀嚼型胶基糖片材的所述高度的组合的上下深度处。
58.根据权利要求36所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材的所述切割步骤是切割穿透所述咀嚼型胶基糖片材的完整高度,从而将所述咀嚼型胶基糖片材分离成咀嚼型胶基糖段或片。
59.根据权利要求36所述的方法,其中所述咀嚼型胶基糖片材的所述切割步骤是沿着咀嚼型胶基糖片材的至少一个边缘切割穿透所述咀嚼型胶基糖片材的完整高度,并且所述分离步骤是当所述咀嚼型胶基糖片材移动穿过在所述咀嚼型胶基糖片材的所述边缘处的所述至少一个切割装置时,减少所述咀嚼型胶基糖片材和所述至少一个切割装置之间的粘附。
60.根据权利要求36所述的方法,所述方法还包括通过出料传送器从所述至少一个切割装置传送所述咀嚼型胶基糖片材。
61.根据权利要求36所述的方法,其中所述分离步骤是从所述至少一个切割装置移除残余的咀嚼型胶基糖。
62.根据权利要求36所述的方法,其中所述分离步骤是当所述咀嚼型胶基糖片材移动穿过所述至少一个切割装置时,减少所述咀嚼型胶基糖片材和所述至少一个切割装置之间的粘附。
63.一种用于切割咀嚼型胶基糖的系统,所述系统包括:
传送器,所述传送器被配置为将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置;
被配置为切割所述咀嚼型胶基糖片材的所述至少一个切割装置;以及
供油系统,所述供油系统被配置为将油施加到所述至少一个切割装置。
64.一种用于切割咀嚼型胶基糖的系统,所述系统包括:
传送器,所述传送器被配置为将咀嚼型胶基糖片材提供到至少一个切割装置;
被配置为切割所述咀嚼型胶基糖片材的所述至少一个切割装置;以及
压缩空气递送系统,所述压缩空气递送系统被配置为将压缩空气引导到所述至少一个切割装置上。
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