CN105764952B - 树脂材料及树脂膜 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种树脂材料、由该树脂材料形成的膜及将金属薄膜层合于该膜的层合膜，所述树脂材料为以[(结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物)∶(结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物)的重量比为100∶0～1∶99的比例包含结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物及结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的树脂组合物，所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物是将结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、自由基引发剂及具有烯属不饱和键的含极性基团化合物进行熔融混炼而得，其中，来源于所述具有烯属不饱和键的含极性基团化合物的结构单元量相对于100重量份的所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物和结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的合计，为0.05～3.0重量份。

Description

树脂材料及树脂膜
技术领域
本发明涉及适合于作为具有金属布线的透明树脂膜的形成材料的、与金属的密合性优秀的树脂材料及树脂膜。
背景技术
降冰片烯系开环共聚物氢化物由于光学特性、耐候特性、电特性等优秀，所以在以光学材料为首的各种各样的领域中使用。此外，降冰片烯系开环共聚物氢化物在防湿性、透明性、耐热性、耐药品性等特性方面也很优秀，所以适合于食品、医药品等包装膜的领域。
已知在这样的降冰片烯开环共聚物氢化物中，使用具有极性基团的降冰片烯系单体而得的含有非晶性极性基团的降冰片烯系开环聚合物的氢化物与金属的密合性优秀。
然而，所述含有非晶性极性基团的降冰片烯系开环聚合物的氢化物具有极性基团，因此具有在耐湿性等方面差的问题。
为了解决这样的问题，在专利文献1中提案了利用如下溶液法或熔融法的接枝改性：在自由基引发剂存在下，使马来酸酐等具有烯属不饱和键的含极性基团化合物，与使用不具有极性基团的降冰片烯系单体将非极性的降冰片烯系开环聚合物氢化了的氢化物进行反应。根据该方法，能够将导入的极性基团的量控制得低。在专利文献1的实施例中，在环己烷中进行接枝改性、用丙酮使改性物凝固而等分后，使干燥了的含有非晶性极性基团的降冰片烯系开环聚合物的氢化物与交联剂一同溶解于溶剂中，得到交联性树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平08-020692号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供能够给予与金属薄膜的密合性优秀的膜的树脂材料，以及与金属薄膜的密合性优秀的树脂膜及层合膜。
用于解决问题的方案
本发明是下述(1)、(2)的树脂材料、(3)的树脂膜、及(4)的层合膜。
(1)以[(结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物)∶(结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物)的重量比为100∶0～1∶99的比例包含结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物及结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物，所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物是将结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、自由基引发剂及具有烯属不饱和键的含极性基团化合物进行熔融混炼而得，
来源于所述具有烯属不饱和键的含极性基团化合物的结构单元量相对于100重量份的所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物和结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的合计，为0.05～3.0重量份。
(2)根据权利要求1所述的树脂材料，其中，所述具有烯属不饱和键的含极性基团化合物的极性基团为烷氧基甲硅烷基或羧酸残基。
(3)一种树脂膜，由所述(1)或(2)所述的树脂材料形成。
(4)一种层合体，将金属薄膜层合于所述(3)所述的膜而成。
发明效果
根据本发明，可提供能够给予与金属薄膜的密合性优秀的膜的树脂材料，以及与金属薄膜的密合性优秀的树脂膜及层合膜。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
1)树脂材料
本发明的第1方面为一种树脂材料，其以[(结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物)∶(结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物)的重量比为100∶0～1∶99的比例包含：结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物及结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物，所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物是将结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、自由基引发剂及具有烯属不饱和键的含极性基团化合物进行熔融混炼而得，来源于所述具有烯属不饱和键的含极性基团化合物的结构单元量相对于100重量份的所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物和结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的合计为0.05～3.0重量份。
1.结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物
本发明所使用的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物是将对二环戊二烯进行开环聚合、接着进行加氢而得的二环戊二烯开环聚合物加氢物通过挤出成型等而进行成型，由此而得的高分子。
使用的二环戊二烯开环聚合物加氢物是结晶性的，具有熔点。此外，在二环戊二烯开环聚合物加氢时，能够根据需要来配合各种添加剂。
得到二环戊二烯开环聚合物加氢物的方法并不特别限定，可举出例如日本特开2006-52333号公报所记载的方法。根据该方法，得到具有间规立构性的二环戊二烯开环聚合物，将其氢化，由此能够有效率地得到作为目标的二环戊二烯开环聚合物加氢物。
此外，在二环戊二烯中，存在内(endo)型和外(exo)型的立体异构体，它们均能够作为单体使用，可以单独使用一种异构体，也能够使用内型和外型以任意的比例存在的异构体混合物。从提高二环戊二烯开环聚合物加氢物的结晶性、使耐热性尤其良好的观点出发，优选提高一种的立体异构体的比例，例如内型或外型的比例优选为80％以上，更优选为90％以上，特别优选为95％以上。另外，提高比例的立体异构体从易合成性的观点出发优选为内型。
在得到二环戊二烯开环聚合物时，在给予具有结晶性的二环戊二烯开环聚合物的范围中，除二环戊二烯以外，还可以使二环戊二烯以外的不具有极性基团的单体共聚。
作为使用的不具有极性基团的单体，可举出二环戊二烯以外的多环式降冰片烯系单体、不具有与降冰片烯骨架稠合的环结构的2环的降冰片烯系化合物、单环状烯烃及环状二烯类、以及它们的衍生物。
为了得到具有间规立构性的二环戊二烯开环聚合物加氢物，需要将具有间规立构性的二环戊二烯开环聚合物供给到氢化反应。
因此，在将二环戊二烯开环聚合时，需要使用能够对二环戊二烯开环聚合物给予间规立构性的开环聚合催化剂。作为这样的开环聚合催化剂，含有用下述式(3)表示的金属化合物(以下，有时称为“金属化合物(3)”。)而成的开环聚合催化剂是适合的。
[化学式1]
M(NR8)X4-a(OR9)a·Lb (3)
式中，M为选自元素周期表第6族的过渡金属原子中的金属原子，R8为在3、4、5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基或用CH2R10表示的基团，R9为选自可以具有取代基的烷基及可以具有取代基的的芳基中的基团，X为选自卤素原子、烷基、芳基及烷基甲硅烷基中的基团，L为供电子性的中心配体，a为0或1，b为0～2的整数。R10为选自氢原子、可以具有取代基的的烷基及可以具有取代基的芳基中的基团。
在此，“可以具有取代基”是指“无取代或具有取代基”的意思(以下相同)。
构成金属化合物(3)的金属原子(M)选自元素周期表第6族的过渡金属原子(铬、钼、钨)。其中，适合使用钼或钨，特别适合于使用钨。
金属化合物(3)是包含金属酰亚胺键而成的金属化合物。R8为构成金属酰亚胺键的氮原子上的取代基。
作为在3、4、5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基能够具有的取代基，可举出：甲基、乙基等烷基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；甲氧基、乙氧基、异丙氧基等烷氧基等，进而，在3、4、5位的至少2个位置所存在的取代基也可以相互键合。
作为在3、4、5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基的具体例子，可举出：苯基；4-甲基苯基、4-氯苯基、3-甲氧基苯基、4-环己基苯基、4-甲氧基苯基等一取代苯基；3,5-二甲基苯基、3,5-二氯苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲氧基苯基等二取代苯基；3,4,5-三甲基苯基、3,4,5-三氯苯基等三取代苯基；2-萘基、3-甲基-2-萘基、4-甲基-2-萘基等可以具有取代基的2-萘基。
在金属化合物(3)中，能够作为氮原子上的取代基(式(3)中的R8)使用的、用-CH2R10表示的基团中的R10的可以具有取代基的烷基的碳原子数没有特别限定，通常为1～20，优选为1～10，更优选为1～4。此外，该烷基可以是直链状，也可以是支链状。该烷基能够具有的取代基没有特别限定，可举出例如：苯基、4-甲基苯基等可以具有取代基的苯基；甲氧基、乙氧基等烷氧基。
作为R10的可以具有取代基的芳基，可举出苯基、1-萘基、2-萘基等。作为该芳基的取代基没有特别限定，可举出例如：苯基、4-甲基苯基等可以具有取代基的苯基；甲氧基、乙氧基等烷氧基等。
作为R10的具体例子，优选甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、辛基、癸基等碳原子数为1～20的烷基。
金属化合物(3)具有3个或4个选自卤素原子、烷基、芳基及烷基甲硅烷基中的基团而成。即，在式(3)中，X表示选自卤素原子、烷基、芳基及烷基甲硅烷基中的基团。另外，在金属化合物(3)中具有2个以上用X表示的基团时，这些基团也可以相互键合。
作为能够成为用X表示的基团的卤素原子，可举出氯原子、溴原子、碘原子。作为烷基，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、苄基、新苯基等。作为芳基，可举出苯基、4-甲基苯基、2,6-二甲基苯基、1-萘基、2-萘基等。作为烷基甲硅烷基，可举出三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基等。
金属化合物(3)也可以是具有1个金属醇盐键或1个金属酚盐键的金属化合物。构成该金属醇盐键或金属酚盐键的氧原子上的取代基(式(3)中的R9)为选自可以具有取代基的烷基及可以具有取代基的芳基中的基团。作为能够成为该用R9表示的基团的可以具有取代基的烷基或可以具有取代基的芳基，能够使用与前述的用R10表示的基团中的基团同样的基团。
金属化合物(3)也可以是具有1个或2个供电子性的中型配体的金属化合物。作为该供电子性的中性配体(式(3)中的L)，可举出例如含有元素周期表第14族或第15族的原子的供电子性化合物。作为其具体例子，可举出三甲基膦、三异丙基膦、三环己基膦、三苯基膦等膦类；二乙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、四氢呋喃等醚类；三甲胺、三乙胺、吡啶、二甲基吡啶等胺类。其中，特别适合于使用醚类。
作为特别适合于用作用于得到具有间规立构性的二环戊二烯开环聚合物的开环聚合催化剂的金属化合物(3)，能够举出具有苯基酰亚胺基的钨化合物(式(3)中，M为钨原子、且R8为苯基的化合物)，其中，特别适合为四氯钨苯基酰亚胺(四氢呋喃)。
金属化合物(3)能够通过混合第6族过渡金属的氧卤化物、在3、4、5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基异氰酸酯类或一取代甲基异氰酸酯类、供电子性的中性配体(L)、及根据需要混合醇类、金属醇盐、金属酚盐等(例如，日本特开平5-345817号公报所记载的方法)而进行合成。对于合成了的金属化合物(3)，也可以使用通过晶化等提纯、离析的金属化合物，也能够不提纯而将催化剂合成溶液直接作为开环聚合催化剂来使用。
作为开环聚合催化剂使用的金属化合物(3)的使用量，以(金属化合物(3)∶使用的全部单体)的摩尔比计通常为成为1∶100～1∶2000000的量，优选为成为1∶500～1∶1000000的量，更优选为成为1∶1000～1∶500000的量。当催化剂量过多时，有去除催化剂变得困难的风险，当过少时，有不能得到充分的聚合活性的情况。
在将金属化合物(3)作为开环聚合催化剂来使用时，也能够单独使用金属化合物(3)，但是从提高聚合活性的观点出发，优选将有机金属还原剂并用于金属化合物(3)。
作为使用的有机金属还原剂，可举出具有碳原子数为1～20的烃基的元素周期表第1、2、12、13、14族。其中，优选使用有机锂、有机镁、有机锌、有机铝或有机锡，特别优选使用有机铝或有机锡。
作为有机锂，可举出正丁基锂、甲基锂、苯基锂等。作为有机镁，可举出丁基乙基镁、丁基辛基镁、二己基镁、氯化乙基镁、氯化正丁基镁、溴化烯丙基镁等。作为有机锌，可举出二甲基锌、二乙基锌、二苯基锌等。作为有机铝，可举出三甲基铝、三乙基铝、三异丁基铝、氯化二乙基铝、三氯化乙基铝、二氯化乙基铝、乙氧基二乙基铝、异丁氧基二异丁基铝、二乙氧基乙基铝、二异丁氧基异丁基铝等。作为有机锡，可举出四甲基锡、四正丁基锡、四苯基锡等。
有机金属还原剂的使用量相对于金属化合物(3)优选0.1～100摩尔倍，更优选0.2～50摩尔倍，特别优选0.5～20摩尔倍。当使用量过少时，有聚合活性不提高的情况，当过多时，有变得易发生副反应的风险。
用于得到结晶性二环戊二烯开环聚合物的聚合反应通常在有机溶剂中进行。使用的有机溶剂只要能够使作为目标的开环聚合物、其加氢物以规定的条件溶解或分散，不阻碍聚合反应、氢化反应即可，没有特别限定。
作为有机溶剂的具体例子，可举出：戊烷、己烷、庚烷等脂肪族烃；环戊烷、环己烷、甲基环己烷、二甲基环己烷、三甲基环己烷、乙基环己烷、二乙基环己烷、十氢化萘、双环庚烷、三环癸烷、六氢茚、环辛烷等脂环族烃；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃；二氯甲烷、三氯甲烷、1,2-二氯乙烷等卤素系脂肪族烃；氯苯、二氯苯等卤素系芳香族烃；硝基甲烷、硝基苯、乙腈等含氮烃系溶剂；二乙醚、四氢呋喃等醚类；或它们的混合溶剂。在这些溶剂之中，优选使用芳香族烃、脂肪族烃、脂环族烃、醚类。
开环聚合反应能够通过混合单体、金属化合物(3)及根据需要混合有机金属还原剂而使其引发。添加这些成分的顺序没有特别限定。例如，可以将金属化合物(3)和有机金属还原剂的混合物添加到单体中进行混合，也可以将单体和金属化合物(3)的混合物添加到有机金属还原剂中进行混合，此外，也可以将金属化合物(3)添加到单体和有机金属还原剂的混合物中进行混合。
在对各成分进行混合时，可以将各成分的全部量一次性添加，也可以分成多次添加，也能够持续比较长的时间(例如，1分钟以上)连续地添加。其中，从控制聚合温度、得到的开环聚合物的分子量而得到成型性特别优秀的树脂组合物的观点出发，优选将单体或金属化合物(3)分成多次或者连续地添加，特别优选将单体分成多次或者连续地添加。
有机溶剂中的聚合反应时的单体的浓度没有特别限定，优选为1～50重量％，更优选为2～45重量％，特别优选为3～40重量％。当单体的浓度过低时，有聚合物的生产率变差的风险，当过高时，聚合后的溶液粘度过高，有之后的氢化反应变得困难的情况。
在聚合反应体系中也可以添加活性调节剂。活性调节剂能够为了开环聚合催化剂的稳定化、调整聚合反应的速度及聚合物的分子量分子的目的来使用。活性调节剂只要是具有官能团的有机化合物即可，没有特别限定，优选含氧、含氮、含磷有机化合物。具体地说，可举出：二乙醚、二异丙醚、二丁醚、苯甲醚、呋喃、四氢呋喃等醚类；丙酮、二苯甲酮、环己酮等酮类；乙酸乙酯等酯类；乙腈苯甲腈等腈类；三乙胺、三异丙胺、奎宁环、N，N-二乙基苯胺等胺类；吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,6-二甲基吡啶、2-叔丁基吡啶等吡啶类；三苯基膦、三环己基膦等膦类；磷酸三甲酯、磷酸三苯酯等磷酸酯类；三苯基氧膦等氧膦类等。这些活性调节剂能够单独使用1种，或2种以上混合使用。添加的活性调节剂的量没有特别限定，通常，相对于作为开环聚合催化剂使用的金属化合物可以在0.01～100摩尔％之间进行选择。
此外，也可以为了调整开环聚合物的分子量而在聚合反应体系中添加分子量调节剂。作为分子量调节剂，可举出1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等α-烯烃类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、烯丙基缩水甘油基醚、乙酸烯丙酯、烯丙醇、缩水甘油基甲基丙烯酸酯等含氧乙烯基化合物；烯丙基氯等含有卤素的乙烯基化合物；丙烯酰胺等含有氮的乙烯基化合物；1,4-戊二烯、1,4-己二烯、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、2-甲基-1,4-戊二烯、2,5-二甲基-1,5-己二烯等非共轭二烯；1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等共轭二烯。
添加的分子量调节剂的量只有根据目标的分子量来确定即可，通常，相对于使用的单体，只要在0.1～50摩尔％的范围进行选择即可。
聚合温度没有特别限制，通常为-78℃～+200℃的范围，优选为-30℃～+180℃的范围。聚合时间没有特别限制，依存于反应规模，通常为1分钟到1000小时的范围。
通过使用上述的含有金属化合物(3)的开环聚合催化剂以上述的条件进行包含二环戊二烯的单体的开环聚合反应，从而能够得到具有间规立构性的二环戊二烯开环聚合物。
供给到加氢反应的二环戊二烯开环聚合物中的外消旋二单元组(racemo-dyad)的比例没有特别限定，通常为60％以上，优选为65％以上，更优选为70～99％。二环戊二烯开环聚合物的外消旋二单元组的比例(间规立构性的程度)能够通过选择开环聚合催化剂的种类等来进行调节。
供给到加氢反应的二环戊二烯开环聚合物的通过凝胶渗透色谱测定的重均分子量(Mw)没有特别限定，以聚苯乙烯换算优选为10000～100000，优选为15000～80000。当使用由具有这样的重均分子量的二环戊二烯开环聚合物得到的二环戊二烯开环聚合物加氢物时，在成型性优秀、得到的成型体的耐热性优秀的方面优选。二环戊二烯开环聚合物的重均分子量能够通过调节聚合时所使用的分子量调节剂的添加量等来进行调节。
供给到加氢反应的二环戊二烯开环聚合物的分子量分布[通过凝胶渗透色谱测定的聚苯乙烯换算的数均分子量与重均分子量的比(Mw/Mn)]没有特别限定，通常为1.5～4.0，优选为1.6～3.5。当使用由具有这样的分子量分布的二环戊二烯开环聚合物得到的二环戊二烯开环聚合物加氢物时，在成型性优秀的方面优选。二环戊二烯开环聚合物加氢物的分子量分布能够通过开环聚合反应时的单体的添加方法、单体的浓度来进行调节。
二环戊二烯开环聚合物的加氢反应(主链双键的氢化)能够通过在氢化催化剂的存在下将氢供给到反应体系内而进行。作为氢化催化剂，只要是烯烃化合物的加氢反应时一般使用的氢化催化剂即可，没有特别限制，例如可举出下面这样的催化剂。
作为均相催化剂，可举出由过渡金属化合物与碱金属化合物的组合构成的催化剂体系，例如，乙酸钴/三乙基铝、乙酰丙酮镍/三异丁基铝、二氯二茂钛/正丁基锂、二氯二茂锆/仲丁基锂、四丁氧基钛/二甲基镁等的组合。进而，可举出二氯双(三苯基膦)钯、氯氢羰基三(三苯基膦)钌、双(三环己基膦)亚苄基二氯化钌(IV)、三(三苯基膦)氯化铑等贵金属配位化合物催化剂。
作为非均相催化剂，可举出镍、钯、铂、铑、钌或将这些金属负载于碳、二氧化硅、硅藻土、氧化铝、氧化钛等载体，例如，镍/二氧化硅、镍/硅藻土、镍/氧化铝、钯/碳、钯/二氧化硅、钯/硅藻土、钯/氧化铝等催化剂体系。
加氢反应通常在非活性有机溶剂中进行。作为这样的非活性有机溶剂，可举出苯、甲苯等芳香族烃；戊烷、己烷等脂肪族烃；环己烷、十氢萘等脂环族烃；四氢呋喃、乙二醇二甲醚等醚类等。非活性有机溶剂通常可以与聚合反应所使用的溶剂相同，可以向聚合反应液中直接添加氢化催化剂而进行反应。
关于加氢反应，适应的条件范围因使用的氢化催化剂体系而不同，反应温度通常为-20℃～+250℃，优选为-10℃～+220℃，更优选为0℃～200℃。当氢化温度过低时，有反应速度变得过慢的情况，当过高时，有发生副反应的情况。氢压力通常为0.01～20MPa，优选为0.05～15MPa，更优选为0.1～10MPa。当氢压力过低时，有氢化速度变得过慢的情况，当过高时，在需要高耐压反应装置的方面产生装置上的制约。反应时间只要能够得到所需的氢化率则没有特别限定，通常为0.1～10小时。
二环戊二烯开环聚合物的加氢反应中的加氢率(经氢化的主链双键的比例)没有特别限定，优选为70％以上，更优选为80％以上，特别优选为90％以上，最优选为99％以上。加氢率越高，二环戊二烯开环聚合物加氢物的耐热性越好。
在以上这样而得的二环戊二烯开环聚合物加氢物中，可维持供给到加氢反应的开环聚合物所具有的间规立构性。因此，得到的二环戊二烯开环聚合物加氢物具有间规立构性。本发明所使用的二环戊二烯开环聚合物加氢物的外消旋二单元组的比例只要其加氢物具有结晶性则没有特别限定，通常为60％以上，优选为65％以上，更优选为70～99％。
在氢化反应中聚合物的立构规整度不会变化，因此通过将具有间规立构性的二环戊二烯开环聚合物供给到加氢反应，从而能够基于具有间规立构性，而得到具有结晶性、具有来源于二环戊二烯的重复单元的二环戊二烯开环聚合物加氢物。
对于二环戊二烯开环聚合物加氢物的外消旋二单元组的比例，能够测定13C-NMR谱，基于该谱而进行定量。二环戊二烯的开环聚合物加氢物的情况下，能够将1,3,5-三氯苯-d3/邻二氯苯-d4的混合溶剂(混合比例：2/1)作为溶剂，以200℃进行13C-NMR测定，根据来源于内消旋二单元组的43.35ppm的信号与来源于外消旋二单元组的43.43ppm的信号的强度比来确定外消旋二单元组的比例。
本发明的二环戊二烯开环聚合物加氢物只要具有结晶性则其熔点没有特别限定，优选具有260～275℃的熔点。通过使用具有这样的熔点的二环戊二烯开环聚合物加氢物，从而能够得到成型性与耐热性平衡特别优秀的树脂组合物。二环戊二烯开环聚合物加氢物的熔点能够通过调节其间规立构性的程度(外消旋二单元组的比例)、选择使用的单体的种类等来进行调节。
2.自由基引发剂
本发明所使用的自由基引发剂是因热而产生自由基的化合物，适合使用过氧化物。
作为过氧化物，优选使用1分钟半衰期温度为170～190℃的过氧化物，适合使用例如过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、二叔己基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、二叔丁基过氧化物、二(2-叔丁基过氧基异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-乙炔、过氧化叔丁基异丙苯、二(2-叔丁基过氧基异丙基)苯等。
这些过氧化物可以分别单独使用，也可以2种以上组合使用。过氧化物的使用量相对于100重量份的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物通常为0.05～2重量份，优选为0.1～1重量份，更优选为0.2～0.5重量份。
3.具有烯属不饱和键的含极性基团化合物
本发明所使用的具有烯属不饱和键的含极性基团化合物可举出硅烷偶联剂、含有烯烃的羧酸衍生物。
作为硅烷偶联剂，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷及乙烯基三乙氧基硅烷等有机官能团是含有乙烯基的官能团的烷氧基硅烷化合物；2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、及3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等有机官能团是含有环氧基的官能团的烷氧基硅烷化合物；对苯乙烯基三甲氧基硅烷等有机官能团是含有苯乙烯基的官能团的烷氧基硅烷化合物；3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷及3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等有机官能团是含有(甲基)丙烯酰基的官能团的烷氧基硅烷化合物；N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、及N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐等有机官能团是含有氨基的官能团的烷氧基硅烷化合物；三(三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯等有机官能团是含有异氰脲酸酯基的官能团的烷氧基硅烷化合物；3-脲基丙基三乙氧基硅烷等有机官能团是含有脲基的官能团的烷氧基硅烷化合物；3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、及3-巯基丙基三甲氧基硅烷等有机官能团是含有巯基的官能团的烷氧基硅烷化合物；双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚等有机官能团是含有硫醚基的官能团的烷氧基硅烷化合物；3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等有机官能团是含有异氰酸酯基的官能团的烷氧基硅烷化合物等。
通过使用硅烷偶联剂，从而将具有各种有机官能团的烷氧基硅烷基导入到结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物。
作为含有烯烃的羧酸衍生物，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、四氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸、内型顺式(endocis)-双环[2,2,1]庚-5-烯-2,3-二羧酸、甲基-内型顺式-双环[2,2,1]庚-5-烯-2,3-二羧酸等不饱和羧酸类；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯类；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯类；马来酸二甲酯、富马酸二甲酯、衣康酸二乙酯、柠康酸二甲酯等二羧酸二酯类；5-甲氧基羰基-2-降冰片烯、5-甲基-5-甲氧基羰基-2-降冰片烯、四氢邻苯二甲酸二甲酯、甲基四氢邻苯二甲酸二乙酯、内型顺式-双环[2,2,1]庚-5-烯-2,3-二羧酸二甲酯、甲基-内型顺式-双环[2,2,1]庚-5-烯-2,3-二羧酸二甲酯等环状不饱和羧酸酯类；马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、内型顺式-双环[2,2,1]庚-5-烯-2,3-二羧酸酐、甲基-内型顺式-双环[2,2,1]庚-5-烯-2,3-二羧酸酐等含有不饱和基团的酸酐等。
通过使用含有烯烃的羧酸衍生物，从而可将羧酸残基导入到结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物。
具有烯属不饱和键的含极性基团化合物可以分别单独使用，也可以2种以上组合使用。具有烯属不饱和键的含极性基团化合物的使用量相对于100重量份的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物通常为0.1～10重量份，优选为0.2～5重量份，更优选为0.3～3重量份。
4.结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物
结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物通过将上述的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、自由基引发剂及具有烯属不饱和键的含极性基团化合物进行熔融混炼而得到。在熔融混炼时，从操作性的观点出发，能够使有机溶剂存在，但是为了提高膜的表面平滑性，优选在不存在溶剂下进行。
通过对这些进行混炼，从而能够将极性基团导入到结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物。
熔融混炼的方法没有特别限定，例如，使用双轴混炼机等轴混炼机通常以260～340℃、优选以265～320℃、更优选以270～300℃混炼，通常混炼0.1～10分钟左右，优选0.2～5分钟左右，更优选0.3～2分钟左右。只要以温度、滞留时间成为该范围的方式连续地进行混炼、压出即可。
极性基团的导入量相对于100重量份的所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物和结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的合计，通常为0.05～3重量份，优选为0.2～3重量份，更优选为0.3～3重量份。当极性基团的导入量过多时，不仅耐湿性下降，而且在例如导入烷氧基甲硅烷基的情况下，由于环境中的水分导致烷氧基甲硅烷基分解、进行交联反应，因此易于发生产生凝胶、熔融时的流动性下降而成型性下降等问题而不优选。当极性基团的导入量过少时，因为会发生不能得到与金属薄膜的充分的接合力这样的故障，所以不优选。极性基团的导入能够用IR光谱来进行确认。导入量能够通过根据IR光谱预先作成的校准线来算出，除此以外，还能够通过1H-NMR谱(导入量少的情况下累计次数增加)来算出。
对于像以上这样得到的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物的分子量，因为导入的极性基团的量少，所以与作为原料使用的非极性二环戊二烯开环聚合物及结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的分子量没有实质上改变。
5.树脂材料
本发明的树脂材料是含有所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物及所述结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的树脂材料。
本发明的树脂材料中的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物和结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的含有比例以[(结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物)∶(结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物)的重量比计为100∶0～1∶99，优选为100∶0～95∶5，更优选为100∶0～97∶3。以这样的比例包含结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物和结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的树脂材料由于与金属等极性物质的密合性优秀而优选。
此外，在本发明中，对于导入到树脂材料的极性基团量，因为来源于含极性基团化合物的结构单元量相对于100重量份的所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物和结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的合计为0.05～3.0重量份的少量，所以不会损害结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的电特性。
进而，在本发明的树脂材料中能够配合与其使用目的相应的任意的添加剂。作为这样的配合剂，能够例示酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫系抗氧化剂等抗氧化剂；受阻胺光稳定剂等光稳定剂；石油系蜡、费托蜡、聚烯烃蜡等蜡；山梨糖醇系化合物、有机磷酸的金属盐、有机羧酸的金属盐、高岭土及滑石等成核剂；二氨基茋衍生物、香豆素衍生物、吡咯系衍生物(例如，苯并噁唑衍生物、苯并三唑衍生物、苯并咪唑衍生物及苯并噻唑衍生物)、咔唑衍生物、吡啶衍生物、萘二甲酸衍生物及咪唑啉酮衍生物等荧光增白剂；二苯甲酮系紫外线吸收剂、水杨酸系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂等紫外线吸收剂；滑石、二氧化硅、碳酸钙、玻璃纤维等无机填充材料；着色剂；阻燃剂；阻燃剂助剂；抗静电剂；增塑剂；近红外线吸收剂；润滑剂；填料及软质聚合物等二环戊二烯开环聚合物加氢物以外的高分子材料等。
这些添加剂可以在将由结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、自由基引发剂及具有烯属不饱和键的含极性基团化合物构成的混合物进行熔融混炼时添加至该混合物，也可以像后述的那样在混合结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物及根据需要使用的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物而制造树脂材料时添加。
本发明的树脂材料能够通过以下方法而得到：(α)将通过将结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、自由基引发剂及具有烯属不饱和键的含极性基团化合物进行熔融混炼而得的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物，及根据需要配合的添加剂进行混合的方法；(β)将结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物、结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物及根据需要的添加剂以规定比例进行混合的方法。
在树脂材料含有结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的情况下，作为使用的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物，能够将在上述的“1.结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物”的项中说明的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物没有特别限制地使用。此外，使用的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物既可以与结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物的制造时所使用的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物相同，也可以是其它的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物(分子量、分子量分布不同的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物)。
2)树脂膜
本发明的第2方面为由本发明的树脂材料形成的膜。
对于使用本发明的树脂材料而得到膜的方法没有特别的限制，从容易控制厚度、得到本发明的优秀的效果的观点出发，适合为熔融压出成型。
在利用熔融压出的膜成型中，料筒温度(熔融树脂温度)通常为250～330℃，优选为260～310℃；铸造辊温度通常为45～160℃，优选为45～130℃；冷却辊温度通常为25～150℃，优选为45～120℃。当使用本发明的树脂组合物来进行压出成型时，能够容易地得到厚度从1μm到1mm的膜状成型体(膜)。
这样得到的膜能够根据需要而拉伸。拉伸方法没有特别限制，能够使用公知的成型法。可举出例如，利用辊侧的周速的差来在纵向单轴拉伸的方法、使用拉幅拉伸机来在横向单轴拉伸的方法等单轴拉伸法；拉开固定的夹子的间隔来在纵向拉伸并同时利用导轨的扩展角来在横向拉伸的同时双轴拉伸法、或利用辊间的周速的差来在纵向延伸拉伸后夹住把持其两端部而使用拉幅拉伸机来在横向拉伸的依次双轴拉伸法等双轴延伸拉伸法；使用能够向横或纵向附加左右不同的速度的推力、拉力或牵引力的拉幅拉伸机来在相对于膜的宽度方向的任意的角度θ的方向连续地倾斜拉伸的方法等。
此外，在拉伸加工中，拉伸温度通常为95～135℃，优选为100～130℃；拉伸倍率通常为1.2～10倍，优选为1.5～5倍。另外，在使用双轴拉伸法的情况下，拉伸倍率由纵和横的拉伸倍率的乘积来规定。
拉伸膜能够通过进行加热处理而得到尺寸稳定性。加热处理方法没有特别限制，可以向热处理烘箱内吹入热风，也可以通过红外线加热这样的辐射热而进行加热。
此外，在加热处理中，处理温度通常为150～220℃，优选为160～210℃；加热时间为1～600分钟，优选为3～300分钟。
本发明的膜的厚度通常为1μm～1000μm优选为5μm～800μm，进而优选为10μm～500μm。
此外，本发明的树脂材料也适合用作例如以下物品的成型材料：连接器、继电器、电容器、感应器、天线、IC托盘、底盘、线圈密封、电动机罩壳等电子部件；LED光反射器；车辆用灯具的反射器；汽车用电动机罩壳、传感器罩壳、模块部件罩壳等汽车部件；光学透镜镜筒；柔性印刷基板；印刷布线板层合用脱模膜；太阳能电池用基板；微波炉、电饭锅、电热壶、干燥洗衣机、洗碗机、空调等家电部件；包装用、捆包用膜；食品用罩膜、托盘；LED模具材料；泵壳体、叶轮，配管接头、浴室面板等住宅部件等。
3)层合膜
本发明的第3方面为将金属薄膜层合于本发明的膜而成的层合膜。
本发明的层合膜能够通过将金属薄膜层合于像上述那样得到的本发明的膜而得到。作为金属薄膜的金属，可举出铜、铝、镍、铬、金、银及它们的组合等。
金属薄膜的层合方法没有特别的限制，可举出例如利用电解电镀层合的方法、将树脂膜与金属薄膜叠合而进行热压合的方法、将金属薄膜使用辊压机等进行层合的方法等。
层合的金属薄膜层的厚度没有特别限制，只要是与用途相称地选择即可，通常为0.01～500μm，优选为0.05～300μm，更优选为0.1～100μm。
本发明的层合膜是初始的剥离强度高、并且即使在150℃经过200小时后剥离强度也基本没有变化、与金属薄膜的密合性优秀的膜。
本发明的层合膜能够适合用于例如食品领域、医疗领域、电子电气领域、光学领域、民生领域、土木建筑领域等各种用途。其中，尤其适合于食品领域、医疗领域、电子电气领域、光学领域等用途。即，能够作为包裹膜、收缩膜、糖果或泡菜等的食品包装袋等食品包装材料；输液用袋、点滴用袋、挤压包装用膜、吸塑包装用膜等面向医疗用途的各种部件；柔性印刷基板用膜、膜电容器、红外线透镜、高频电路基板膜、天线基板膜、电池分隔用膜、脱模膜等电气电子部件；相位差膜、偏振膜、光扩散片、聚光片、光卡、触摸面板基板膜、柔性显示器基板膜等光学膜来使用。
[实施例]
以下，举出实施例和比较例来对本发明进行进一步详细说明，但是本发明并不限定于以下的实施例。另外，除非另有说明，各例中的“份”和“％”为重量基准。
此外，各例中的测定、评价通过以下的方法来进行。
(1)二环戊二烯开环聚合物的分子量(重均分子量和数均分子量)
通过凝胶渗透色谱(GPC)系统HLC-8220(TOSOH公司制造)，使用H型色谱柱(TOSOH公司制造)，将四氢呋喃作为溶剂在40℃进行测定，作为聚苯乙烯换算值而求出。
(2)二环戊二烯开环聚合物加氢物的氢化率
通过1H-NMR测定而求出。
(3)二环戊二烯开环聚合物加氢物的熔点
使用差示扫描热量计，以10℃/分钟的升温速度进行测定。
(4)二环戊二烯开环聚合物加氢物的外消旋二单元组的比例
将1,3,5-三氯苯-d3/邻二氯苯-d4的混合溶剂(混合比例：2/1)作为溶剂，以200℃进行13C-NMR测定，基于来源于内消旋二单元组的43.35ppm的信号与来源于外消旋二单元组的43.43ppm的信号的强度比来确定。
(5)结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物的极性基团的导入量
结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物中的极性基团的存在的确认通过FT-IR测定装置(产品名“AVATAR360”，Thermo Scientific公司制造)用透射法进行。例如，在导入了乙烯基三甲氧基硅烷的情况下，通过FT-IR光谱，在825cm-1和739cm-1观察基于Si-OCH3的吸收带。在导入了马来酸酐的情况下，通过FT-IR光谱，在1790cm-1观察基于羰基(C＝O基)的吸收带。
此外，结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物的极性基团的导入量也通过FT-IR进行定量。对于导入量，算出基于各极性基团的吸收带的峰值高度与结晶性二环戊二烯开环聚合物加氢物的基于1,2-C＝C的920cm-1的吸收带的峰值高度的比，使用预先作成的校准线来算出。测定时的累计次数设为16次。
(6)树脂膜和金属层的初始剥离强度
通过使用拉伸试验机(产品名“AGS-10kNX”，岛津制作所制造)的剥离试验来进行测定。将层合膜固定，通过将金属层和树脂层的一部分物理性地剥落，以100mm/s的速度90°地拉伸，从而进行此时的剥离强度的测定。
(7)树脂膜和金属层的进行150℃×200小时的热处理后的剥离强度
在进行使用烘箱的150℃×200小时的热处理后，通过与初始剥离强度的测定法同样的方法进行测定。
<制造例1>
[结晶性二环戊二烯开环聚合物加氢物的制造]
将40份的二环戊二烯(内型含有率为99％以上)的75％的环己烷溶液(作为二环戊二烯的量为30份)加入到在将内部充分干燥后经氮置换的玻璃制耐压反应容器，进而添加738份的环己烷及2.0份的1-己烯，加温至50℃。另一方面，将4.6份的19重量％的乙氧基二乙基铝/正己烷溶液加入到将1.1份的四氯钨苯基酰亚胺(四氢呋喃)配位化合物溶解于56份的甲苯而成的溶液中，搅拌10分钟，调制催化剂溶液。将该催化剂溶液加入到反应器，引发开环聚合反应。其后，一边保持在50℃一边每5分钟添加40份的75％的二环戊二烯/环己烷溶液共9次，添加结束后，进而继续反应2小时。
反应结束后，在反应液中加入少量的异丙醇而使聚合反应停止后，将聚合反应溶液注入到大量的异丙醇中，使开环聚合物凝固。通过将凝固的聚合物过滤而回收。将得到的开环聚合物在减压下以40℃干燥20小时。
聚合物的产量为296份(收率＝99％)。此外，该聚合物的数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)分别为14200和27000，由此求出的分子量分布(Mw/Mn)为1.90。
接着，将60份得到的开环聚合物和261份环己烷加入到耐压反应容器中进行搅拌，使聚合物溶解在环己烷中后，添加将0.039份的氯氢羰基三(三苯基膦)钌溶解在40份的甲苯的氢化催化剂溶液，以氢压4MPa、160℃进行氢化反应5小时。将得到的氢化反应液注入到大量的异丙醇而使聚合物完全析出。滤取析出物，将过滤物清洗后，以60℃进行减压干燥24小时，得到结晶性二环戊二烯开环聚合物加氢物。
结晶性二环戊二烯开环聚合物加氢物的氢化率为99％以上，外消旋二单元组的比例为85％，熔点为265℃。
<制造例2>
[结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物A的制造]
相对于100份的在上述得到的结晶性二环戊二烯开环聚合物加氢物的颗粒，添加2.0份的乙烯基三甲氧基硅烷(产品名“KBM-1003”，Shin-Etsu Silicones公司制造；在表中表示为“VTMS”)及0.2份的2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷(产品名“PERHEXA”(注册商标)25B」，日油公司制造)。将该混合物使用双轴压出机(产品名“TEM35B”，东芝机械公司制造)以270℃的树脂温度、100rpm的螺杆转数、60～70秒的滞留时间进行混炼，压出成股状，水冷后，通过造粒机进行切割，得到97份导入了乙烯基三甲氧基硅烷的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物A的颗粒。
在得到的导入了乙烯基三甲氧基硅烷的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物A的FT-IR光谱中，可观察到来源于Si-OCH3基及Si-CH2基的吸收带。此外，相对于100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物的乙烯基三甲氧基硅烷的导入量为1.5份。
<制造例3>
[结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B的制造]
代替乙烯基三甲氧基硅烷而使用2.0份的3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(产品名“KBM-5103”，Shin-Etsu Silicones公司制造；在表中表示为“APTMS”)，除此以外，与制造例2同样地，得到97份导入了烷氧基甲硅烷基的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B的颗粒。
在得到的具有烷氧基甲硅烷基结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B的FT-IR光谱中，可观察到来源于Si-OCH3基及Si-CH2基的吸收带。此外，相对于100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物的3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的导入量为1.7份。
<制造例4>
[结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物C的制造]
代替乙烯基三甲氧基硅烷而使用2.0份的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(产品名“KBM-503”，Shin-Etsu Silicones公司制造；在表中表示为“MPTMS”)，除此以外，与制造例2同样地，得到97份导入了烷氧基甲硅烷基的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物C的颗粒。
在得到的具有烷氧基甲硅烷基结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物C的FT-IR光谱中，可观察到来源于Si-OCH3基及Si-CH2基的吸收带。此外，相对于100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物的3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的导入量为1.5份。
<制造例5>
[结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物D的制造]
相对于100份的在上述得到的结晶性二环戊二烯开环聚合物加氢物的颗粒，添加2.0份的马来酸酐(产品名“CRYSTAL MAN(注册商标)”，日油公司制造；在表中表示为“MAH”)及0.2份的2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷(产品名“PERHEXA”(注册商标)25B」，日油公司制造)。将该混合物使用双轴压出机(产品名“TEM35B”，东芝机械公司制造)以270℃的树脂温度、100rpm的螺杆转数、60～70秒的滞留时间进行混炼，压出成股状，水冷后，通过造粒机进行切割，得到97份导入了马来酸酐的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物D的颗粒。
在得到的导入了马来酸酐的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物D的FT-IR光谱中，可观察到来源于C＝O基的吸收带。此外，相对于结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物的马来酸酐的导入量为1.1份。
<实施例1>
将100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B、0.5份的抗氧化剂(四[亚甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯]甲烷，商品名“IRGANOX(注册商标)1010”，BASF JAPAN公司制造)进行混合后，使用双轴压出机(产品名“TEM35B”，东芝机械公司制造)以270℃的树脂温度、30秒的滞留时间的条件进行混炼，压出成股状，水冷后，通过造粒机进行切割，将得到的混炼物颗粒化。其后，使用具有T型模头的热熔融压出膜成型机(产品名“Measuring Extruder Type Me-20/2800V3”，Optical Control Systems公司制造)，在280℃的滚筒温度、290℃的T型模头温度、90℃的冷却辊温度、2m/分钟的卷绕速度的条件下，用将厚度为30μm、宽为120mm的膜以2m/分的速度卷绕在辊上的方法，得到膜成型体。
从卷绕在辊上的树脂膜切出100mm×100mm的膜，与切断成相同大小的厚度为12μm的电解铜箔(商品名F3-WS-12，表面粗糙度(十点平均粗糙度Rz)：2.4μm，古河金属公司制造)层合。将该层合膜使用上下具有耐热橡胶制压制板的真空层压机，将环境减压至200Pa，以150℃的温度、0.1MPa的压合压力加热压合60秒(一次压制)。进而，使用上下具有耐热橡胶制压制板的真空层压机，以150℃的温度、1.0MPa的压合压力加热压合90秒(二次压制)，得到层合膜。对得到的层合膜的初始和热处理后的剥离强度进行测定。测定结果示于表1。
<实施例2>
代替100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，使用30份的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、70份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，除此以外，与实施例1同样地得到膜成型体。
关于得到的树脂膜，通过与实施例1同样的方法，制作层合膜，对其剥离强度进行测定。测定结果示于表1。
<实施例3>
代替100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，使用70份的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、30份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，除此以外，通过与实施例2同样的方法得到膜成型体。
关于得到的树脂膜，通过与实施例1同样的方法，制作层合膜，对其剥离强度进行测定。测定结果示于表1。
<实施例4>
利用日本特开2008-94923号中公开的方法及条件使铜层合于实施例3得到的树脂膜。首先，使用乙醛酸浴、次亚磷酸浴2种形成厚度为0.5μm的无电解铜电镀薄膜。其后，在该铜薄膜上，使用硫酸酸性铜电镀液以25℃的液温、3.33A/dm2的电流密度进行电解，形成厚度为20μm的电解铜皮膜。
关于得到的层合膜，通过与实施例同样的方法，对剥离强度进行测定。测定结果示于表1。
<实施例5>
代替100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，使用70份的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、30份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物A，除此以外，通过与实施例2同样的方法得到膜成型体。
关于得到的树脂膜，通过与实施例1同样的方法，制作层合膜，对其剥离强度进行测定。测定结果示于表1。
<实施例6>
代替100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，使用70份的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、30份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物C，除此以外，通过与实施例2同样的方法得到膜成型体。
关于得到的树脂膜，通过与实施例1同样的方法，制作层合膜，对其剥离强度进行测定。测定结果示于表1。
<实施例7>
代替100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，使用70份的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、30份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物D，除此以外，通过与实施例2同样的方法得到膜成型体。
关于得到的树脂膜，通过与实施例1同样的方法，制作层合膜，对其剥离强度进行测定。测定结果示于表1。
<实施例8>
代替100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，使用95份的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、5份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，除此以外，通过与实施例2同样的方法得到膜成型体。
关于得到的树脂膜，通过与实施例1同样的方法，制作层合膜，对其剥离强度进行测定。测定结果示于表1。
<比较例1>
代替100份的结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物B，使用100份的结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物，除此以外，通过与实施例2同样的方法得到膜成型体。
关于得到的树脂膜，通过与实施例1同样的方法，制作层合膜，对其剥离强度进行测定。测定结果示于表1。
[表1]
表1
通过表1可知，实施例1～8的层合膜是初始的剥离强度高、并且即使在150℃经过200小时后剥离强度也基本没有变化、与金属薄膜的密合性优秀的膜。

Claims (3)

1.一种树脂材料，
以(结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物)∶(结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物)的重量比为100∶0～1∶99的比例包含结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物及结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物，所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物是将结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物、自由基引发剂及具有烯属不饱和键的含烷氧基甲硅烷基化合物进行熔融混炼而得，
来源于所述具有烯属不饱和键的含烷氧基甲硅烷基化合物的结构单元量相对于100重量份的所述结晶性含极性基团二环戊二烯开环聚合物加氢物和结晶性非极性二环戊二烯开环聚合物加氢物的合计，为0.05～3.0重量份。
2.一种树脂膜，由权利要求1所述的树脂材料形成。
3.一种层合膜，在权利要求2所述的膜上层合金属薄膜而成。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10059782B2 (en) * 2014-03-31 2018-08-28 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Free radical grafting of functionalized resins for tires
TWI583708B (zh) * 2015-12-28 2017-05-21 財團法人工業技術研究院 聚合物及其製備方法
KR102291384B1 (ko) * 2016-09-27 2021-08-20 코오롱인더스트리 주식회사 경화 가능한 변성 석유수지, 이의 제조방법 및 이의 용도
US11325287B2 (en) 2017-03-21 2022-05-10 Zeon Corporation Shaping material, resin shaped product, cosmetic container, semiconductor container, and method of producing semiconductor container

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999052970A1 (fr) * 1998-04-14 1999-10-21 Nippon Zeon Co., Ltd. Feuille et procede de production correspondant
JP2002194067A (ja) * 2000-12-25 2002-07-10 Nippon Zeon Co Ltd フィルムおよびシート
CN1630671A (zh) * 2002-06-26 2005-06-22 出光兴产株式会社 高软化点共聚物及其制备方法和氢化产物

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8420026A (nl) * 1984-02-03 1985-12-02 Neste Oy Polyolefine met goede adhesie-eigenschappen.
US5194534A (en) 1991-09-24 1993-03-16 Hercules Incorporated Tungsten-imido catalysts for ring-opening metathesis polymerization of cycloolefins
JP3588498B2 (ja) * 1994-03-14 2004-11-10 日本ゼオン株式会社 エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料
DE19509173B4 (de) 1994-03-14 2005-06-16 Nippon Zeon Co., Ltd. Masse aus einem Epoxygruppen enthaltenden thermoplastischen Norbornenharz und ihre Verwendung
JPH0820692A (ja) 1994-07-07 1996-01-23 Nippon Zeon Co Ltd 環状オレフィン樹脂組成物およびその架橋物
DE69725159T2 (de) * 1996-10-29 2004-08-12 Nippon Zeon Co., Ltd. Modifiziertes, thermoplastisches norbornen polymer und verfahren zu seiner herstellung
JP3918290B2 (ja) * 1998-03-24 2007-05-23 日本ゼオン株式会社 接着性樹脂組成物
USH1807H (en) * 1998-07-10 1999-10-05 Metton America, Inc. Organic pre-etch treatment for metal plating of cyclic olefin polymers
JP2001301088A (ja) * 2000-04-24 2001-10-30 Jsr Corp 積層フィルムおよびその積層フィルムを用いたプリント基板
JP4581292B2 (ja) 2001-06-01 2010-11-17 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物、プリプレグおよび積層体
JP3847599B2 (ja) * 2001-10-22 2006-11-22 ポリプラスチックス株式会社 耐衝撃性環状オレフィン系樹脂組成物及び成形品
JP4466272B2 (ja) * 2004-08-12 2010-05-26 日本ゼオン株式会社 ノルボルネン系開環重合体水素化物の製造方法およびノルボルネン系開環重合体水素化物
JP4738308B2 (ja) 2006-10-11 2011-08-03 株式会社関東学院大学表面工学研究所 金属皮膜付シクロオレフィンポリマー材の製造方法及びその製造方法を用いて得られる金属皮膜付シクロオレフィンポリマー材
JP6159054B2 (ja) * 2011-09-30 2017-07-05 日本ゼオン株式会社 重合体、複合体および重合体の製造方法
WO2014125921A1 (ja) * 2013-02-12 2014-08-21 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物及びその成形体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999052970A1 (fr) * 1998-04-14 1999-10-21 Nippon Zeon Co., Ltd. Feuille et procede de production correspondant
JP2002194067A (ja) * 2000-12-25 2002-07-10 Nippon Zeon Co Ltd フィルムおよびシート
CN1630671A (zh) * 2002-06-26 2005-06-22 出光兴产株式会社 高软化点共聚物及其制备方法和氢化产物

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Publication number Publication date
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US10086588B2 (en) 2018-10-02
WO2015093601A1 (ja) 2015-06-25
US20160303830A1 (en) 2016-10-20
JPWO2015093601A1 (ja) 2017-03-23

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