CN105593329A - 可返工的湿固化型热熔粘合剂组合物、其使用方法和包含其的制品 - Google Patents

可返工的湿固化型热熔粘合剂组合物、其使用方法和包含其的制品 Download PDF

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Abstract

公开了一种制品，其包括第一基底、第二基底和可返工的粘合剂组合物，第一基底经由所述粘合剂组合物粘合到第二基底上。所述粘合剂组合物衍生自包括聚氨酯预聚物的湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物，所述聚氨酯预聚物包括具有至少5500克/摩尔(g/mol)至大约20,000g/mol的数均分子量和至少40℃的熔点的第一结晶聚酯多元醇和多异氰酸酯的反应产物。在将所述制品在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后，所述可返工粘合剂组合物可从第一基底和第二基底的至少一个上彻底清除。

Description

可返工的湿固化型热熔粘合剂组合物、其使用方法和包含其的制品
背景技术
本发明涉及形成可返工的(re-workable)粘结。
电子器件中的许多组件非常昂贵。在这些器件的制造和使用过程中会出现缺陷。通常希望设法再利用该器件的昂贵组件以使其可用于另一器件。但是，在许多情况下，昂贵组件在电子器件中被永久固定就位以致将其从该器件上拆除的尝试会对该组件造成破坏。
许多电子器件如平板电脑和智能电话上存在的触摸屏显示器是昂贵组件的实例。在电子器件的制造和修理中，通常希望从该器件上拆下触摸屏。但是，这样做会破坏触摸屏。
希望构造一种电子器件，其中该器件的组件可以永久保持在该器件上的固定位置但在需要时可以拆除而不破坏该组件。
发明概述
一方面，本发明提供一种电子器件，其包括电子组件、第一基底、第二基底和衍生自聚氨酯预聚物的固化的湿固化型粘合剂组合物，第一基底经由所述粘合剂组合物粘合到第二基底上，在将所述器件在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后所述固化粘合剂组合物可从第一基底和第二基底的至少一个上彻底清除并表现出至少3MPa的可靠性破坏应力(ReliabilityStressatBreak)。
在一个实施方案中，该聚氨酯预聚物包括第一结晶聚酯多元醇和多异氰酸酯的反应产物。在另一实施方案中，该聚氨酯预聚物包括具有高于40℃的熔点和至少5500g/mol至大约20,000g/mol的数均分子量的第一结晶聚酯多元醇、具有高于40℃的熔点的第二结晶聚酯多元醇和多异氰酸酯的反应产物，第二结晶聚酯多元醇选自具有小于5500g/mol的数均分子量并衍生自二醇和多羧酸的结晶聚酯多元醇和具有500g/mol至大约50,000g/mol的数均分子量的聚己内酯多元醇。
在一些实施方案中，该聚氨酯预聚物包括具有高于40℃的熔点和至少5500g/mol至大约20,000g/mol的数均分子量的第一结晶聚酯多元醇、具有高于40℃的熔点的第二结晶聚酯多元醇、聚醚多元醇、具有不高于25℃的熔点的第三聚酯多元醇和多异氰酸酯的反应产物，第二结晶聚酯多元醇选自具有小于5500g/mol的数均分子量并衍生自二醇和多羧酸的结晶聚酯多元醇和具有500g/mol至大约50,000g/mol的数均分子量的聚己内酯多元醇。
在另一些实施方案中，在将所述器件在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后，可将第一基底与第二基底分离而不破坏第一基底和第二基底的至少一个。在一些实施方案中，在将所述器件在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后，可使用不大于1兆帕(MPa)的力将第一基底与第二基底分离。在另一些实施方案中，在将第一基底与第二基底分离后，可从第二基底上彻底清除存在于第二基底上的固化粘合剂组合物的任何残留物。在一个实施方案中，在将第一基底与第二基底分离后，通过剥离可从第二基底上彻底清除存在于第二基底上的固化粘合剂组合物的任何残留物。在另一实施方案中，在将第一基底与第二基底分离后，不使用溶剂就可从第二基底上彻底清除存在于第二基底上的固化粘合剂组合物的任何残留物。
在一个实施方案中，第二基底包括玻璃、聚合物或其组合。在另一实施方案中，第二基底包括触敏显示器、非触敏显示器、玻璃面板或其组合。
在一些实施方案中，第一基底包括热塑性聚合物、热固性聚合物、金属、金属合金、复合材料、聚合物或其组合。在一些实施方案中，第二基底是触敏显示器。在另一些实施方案中，第一基底是个人电子器件的外壳。
在一些实施方案中，该电子器件是智能电话、平板电脑、照相机、手表或其组合。
在另一些实施方案中，该固化粘合剂组合物表现出不大于1MPa的在80℃下的破坏应力。在另一实施方案中，该固化粘合剂组合物表现出至少5MPa的在25℃下的破坏应力和不大于1MPa的在80℃下的破坏应力。
在一个实施方案中，该固化粘合剂组合物表现出至少4的可剥性。
在另一实施方案中，在将所述器件在85℃和85％相对湿度下调整72小时并将所述器件冷却至室温后，第一基底保持永久粘合在第二基底上。
在一个实施方案中，该固化粘合剂组合物表现出至少4MPa的可靠性破坏应力。在一些实施方案中，该固化粘合剂组合物表现出至少5MPa的可靠性破坏应力。
在另一些实施方案中，该固化粘合剂组合物表现出至少30％的强度保持率。在另一实施方案中，该固化粘合剂组合物表现出至少50％的强度保持率。
在一个实施方案中，第一结晶聚酯多元醇具有大约6000g/mol至不高于20,000g/mol的数均分子量。在另一些实施方案中，第一结晶聚酯多元醇具有大约6000g/mol至大约15,000g/mol的数均分子量且第二结晶聚酯多元醇具有大约1000g/mol至大约5000g/mol的数均分子量。在一个实施方案中，第一结晶聚酯多元醇具有大约6000g/mol至大约12,000g/mol的数均分子量且第二结晶聚酯多元醇具有大约2000g/mol至大约4500g/mol的数均分子量。
在一些实施方案中，该聚醚多元醇具有大约400g/mol至大约8000g/mol的数均分子量
在另一实施方案中，第三聚酯多元醇具有大约250g/mol至大约6000g/mol的数均分子量。
在另一实施方案中，第一结晶聚酯多元醇包括二醇和多羧酸的反应产物且第二结晶聚酯多元醇包括聚己内酯多元醇。在一些实施方案中，第一结晶聚酯多元醇具有大约6000g/mol至大约12,000g/mol的数均分子量且聚己内酯多元醇具有大约1000g/mol至大约20,000g/mol的数均分子量。
在另一实施方案中，该电子器件包括电子组件、第一基底、第二基底和衍生自聚氨酯预聚物的固化的湿固化型热熔粘合剂组合物，第一基底经由所述粘合剂组合物粘合到第二基底上,在将所述器件在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后所述固化粘合剂组合物可从第一基底和第二基底的至少一个上彻底清除，并在将所述器件在85℃和85％相对湿度下调整72小时并将所述器件冷却至室温后，第一基底保持永久粘合在第二基底上。
在另一些方面中，本发明提供一种制品返工方法，所述方法包括将所述制品在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟，所述制品包括第一基底、第二基底和固化的湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物，第一基底经由所述固化粘合剂组合物粘合到第二基底上，和将第一基底与第二基底分离而不破坏第一基底和第二基底的至少一个。
在一个实施方案中，所述分离包括施加不大于1MPa的力以将第一基底与第二基底分离。在另一实施方案中，所述分离由人进行并包括用第一个手抓住第一基底的至少一部分和用第二个手抓住第二基底的至少一部分并用力将这两个基底彼此分开。在一些实施方案中，在分离这两个基底后，所述方法进一步包括从第一基底上彻底清除所述粘合剂组合物。在另一些实施方案中，在分离这两个基底后，所述方法进一步包括使用剥离力从第一基底上彻底清除所述粘合剂组合物。在一个实施方案中，所述制品是电子器件。
在另一些方面中，本发明提供一种湿固化型聚氨酯粘合剂组合物，其包括一种聚氨酯预聚物，所述聚氨酯预聚物包括具有高于40℃的熔点、不高于120℃的软化点和至少5500g/mol至不大于20,000g/mol的数均分子量的第一结晶聚酯多元醇、具有高于40℃的熔点、不高于95℃的软化点和大约500g/mol至大约50,000g/mol的数均分子量的第二结晶聚酯多元醇(第二结晶聚酯多元醇不同于第一结晶聚酯多元醇)、具有不高于40℃的熔点的第三聚酯多元醇、聚醚多元醇与多异氰酸酯的反应产物，所述粘合剂组合物表现出至少5MPa的在25℃下的破坏应力和不大于1MPa的在80℃下的破坏应力并在根据在80℃下的破坏应力试验方法测试1分钟内可从聚碳酸酯基底上彻底清除。在一个实施方案中，所述聚氨酯预聚物包括15重量％至99.5重量％第一结晶聚酯多元醇、1重量％至40重量％第二结晶聚酯多元醇和10重量％至60重量％第三聚酯多元醇的反应产物。
另一方面，本发明提供一种制品，其包括第一基底、第二基底和固化粘合剂组合物，第一基底经由所述固化粘合剂组合物粘合到第二基底上，所述固化粘合剂组合物衍生自聚氨酯预聚物，所述聚氨酯预聚物包括具有至少5500g/mol至20,000g/mol的数均分子量、高于40℃的熔点和不高于120℃的软化点的第一结晶聚酯多元醇、具有高于40℃的熔点、不高于95℃的软化点和大约500g/mol至大约50,000g/mol的数均分子量的第二结晶聚酯多元醇(第二结晶聚酯多元醇不同于第一结晶聚酯多元醇)与多异氰酸酯的反应产物，在将所述制品在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后并且不使用溶剂或研磨作用，所述粘合剂组合物可从第一基底和第二基底的至少一个上彻底清除。
本发明提供一种制品，其中两个基底经由粘合剂组合物互相永久粘合，但可在加热后彼此分离。本发明还提供一种制品，其中一旦由于分开这两个基底而暴露出粘合剂组合物，其可从至少一个基底上彻底清除。
从优选实施方案的下列描述、权利要求书和附图中可看出其它特征和优点，其中类似标号用于指示类似构件。
附图简述
图1是可返工制品的侧视图。
图2是可返工电子器件的一个实施方案的截面图。
图3是可返工电子器件的另一实施方案的截面图。
图4是显示器(图3的可返工电子器件)的内表面的底视图。
图5是图4的改良显示器的侧视图。
术语表
关于本发明，这些术语具有下述含义：
当联系粘合剂组合物使用时，术语“可彻底清除”是指可从基底上清除该粘合剂以致如人类肉眼确定在基底上没有留下任何可见的粘合剂残留。
术语“结晶”是指在使用差示扫描量热法测量时具有熔融转变(Tm)。
当联系在两个基底之间形成的粘结使用时，术语“永久的”和“永久地”是指如果尝试在室温下分开粘结的两个基底，会发生基底破坏。
发明详述
制品10包括经由固化的湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物20粘合在一起的两个基底14,18。在室温下，无法在不破坏至少一个基底的情况下将基底彼此分离。在将该制品在保持至少60℃、至少70℃或甚至至少80℃的温度的炉中调整大约30分钟后，可以通过用手，优选使用不大于1MPa的力，将基底彼此拉开来分离基底。在一些实施方案中，可以在高温调整大约20分钟后或甚至在大约10分钟后将基底彼此分离。
测定在升高的温度下是否可将该制品的两个基底彼此分离的一种方法是改良的在80℃下的破坏应力试验方法以使其中提到的两个聚碳酸酯基底是该制品的基底。当根据这种改良的在80℃下的破坏应力试验方法测试时，该制品优选表现出不大于1MPa的破坏应力。
在将该制品在至少60℃、至少70℃或甚至至少80℃的高温下调整大约30分钟后和在将该制品从高温调整中取出并将该品的两个基底彼此分离后1分钟内，不借助溶剂或研磨作用也可从至少一个基底上彻底清除该固化粘合剂组合物。可以在将两个基底彼此分离以暴露出粘合剂组合物后评估该粘合剂组合物的高温彻底清除性。测量暴露的粘合剂组合物的高温彻底清除性的一种方法涉及在两个手指之间握住一部分暴露的粘合剂组合物并从基底上剥离该部分粘合剂组合物。优选地，在已从高温调整室(其已在此在至少60℃、至少70℃或甚至至少80℃的温度下调整30分钟)中取出该制品并已分离基底后，在1分钟内、在3分钟内或甚至在5分钟内根据可剥性试验方法测试时，存在于基底上的该部分粘合剂残留物的整个体积可以以不多于4片、不多于3片、不多于2片或甚至作为一整片从基底上除去。可以根据本文中给出的可剥性分级量表将粘合剂组合物的可剥性分级。该粘合剂组合物优选可从至少一个基底上彻底清除以使其在根据可剥性分级量表分级时表现出至少3、至少4或甚至至少5的可剥性。
该制品的粘结也优选保持良好的可靠性以在暴露在相对较高温度和高湿度下后，基底在室温和环境湿度下测试时保持互相粘合。这两个基底优选在85℃和85％相对湿度下调整72小时后仍经由该固化粘合剂组合物互相粘合(在该制品已冷却至室温后测定)。粘结强度的一个量度是破坏应力。暴露在85℃和85％相对湿度下72小时后该制品的破坏应力(在该制品已冷却至室温后测定)优选为初始破坏应力，即在该调整前在25℃下的破坏应力的至少50％、至少60％、至少70％或甚至至少75％。暴露在85℃和85％相对湿度下72小时后该制品的破坏应力优选为至少3MPa、至少4MPa或甚至至少5MPa。
该制品的第一和第二基底可以由具有各种性质的各种材料制成。可用的基底包括刚性基底(即该基底无法由个人用双手弯曲或如果试图用双手弯曲该基底，则会断裂)和挠性基底(即该基底可用双手的力弯曲并在弯曲后可恢复其原始形状)。至少一个基底优选是透明或半透明的或包括透明或半透明组分。可用的基底包括玻璃(例如碱-硅铝酸盐钢化玻璃和硼硅玻璃)、石英、氮化硼、氮化镓、蓝宝石、硅、碳化物、陶瓷、聚合物(例如聚碳酸酯、聚烯烃(例如聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和取向聚丙烯、聚烯烃和其它共聚单体的共聚物)、聚醚对苯二甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-甲基丙烯酸离子交联聚合物、乙烯-乙烯醇、聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚碳酸酯、聚酰胺，例如Nylon-6和Nylon-6,6，聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、纤维素塑料、聚苯乙烯和环氧树脂)、聚合物复合材料(例如聚合物和金属、纤维素、玻璃、聚合物及其组合的复合材料)、金属(铝、铜、锌、铅、金、银、铂和镁和金属合金，如钢、锡、黄铜和镁和铝合金)、碳-纤维复合材料、其它纤维基复合材料、石墨烯、填料及其组合。该填料可以是各种形式，包括例如粒子(球形粒子、珠粒和细长粒子)、纤维及其组合。
该基底可由单一材料和单层构成或可包括相同或不同材料的多个层。这些层可以是连续或不连续的。
该基底可以是各种制品的组件，包括电子器件的组件(例如电子器件的显示器，例如玻璃面板、触敏屏幕、非触敏屏幕、液晶显示器和聚合物面板)、盖、框架、外壳(例如电子器件的外壳)、薄膜、导电层、保护层、油墨层和灯泡的组件(例如灯泡、螺丝座和LED外壳)。
该制品可以是各种制品，包括例如电子器件(例如手持电子器件(例如电话(例如移动电话和移动智能电话)、照相机、平板电脑、电子阅读器、监视器(例如在医院中和医护人员、运动员和个人使用的监视器)、计算器、鼠标、触摸板和操纵杆)、穿戴式电子器件(例如手表和眼镜)、计算机(例如台式机和手提电脑)、计算机监视器、电视机、媒体播放器、电器(例如冰箱、洗衣机、烘干机、烤箱和微波炉)、灯泡(例如白炽灯泡、发光二极管和荧光灯泡)和包括可见光透明或透明组件的制品、玻璃外壳结构、显示器或其它光学组件的保护性透明罩。
在一个实施方案中，制品100是包括外壳112、框架102、固化的湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物108、经由粘合剂组合物108粘合到框架102上的显示器104和安装在外壳112和显示器104之间的电气组件120(例如电子电路、导电元件、电池、芯片及其组合)的电子器件。如图1-3中所示，框架102包括容纳至少一部分显示器104的结构110。可以在将制品100在至少60℃、至少70℃或甚至至少80℃的温度下调整大约30分钟(即高温调整)后将显示器104与框架102分离。可以在将制品100在至少60℃、至少70℃或甚至至少80℃的温度下调整大约30分钟(即高温调整)后将显示器104与框架102分离。显示器104与框架102的分离可导致脱胶到显示器104或框架102上。或者，在将显示器104与框架102分离时，该粘合剂组合物可表现出粘合失效。一旦将显示器104与框架102分离并在高温调整后1分钟内，通过剥离并且不使用溶剂或机械研磨就可从显示器104、框架102或两者上彻底清除暴露的粘合剂组合物108。在与显示器104的外表面122相反的显示器104的内表面124上的暴露的粘合剂残留物108显示在图4和5中。
在一些实施方案中，显示器104的外表面122是触敏的。在另一些实施方案中，显示器104的外表面122是非触敏的。
该显示器可包括许多层和组件，包括例如具有由发光二极管(LEDs)形成的图像像素的显示结构、有机LEDs(OLEDs)、光定向膜、介电膜、透明聚合物(例如聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯)、等离子单元(plasmacells)、电子墨水元件、电润湿像素、电泳像素和液晶显示器(LCD)组件、具有触摸传感能力(例如基于电阻系统、电容层系统、表面声波系统、光学触摸系统、压电触摸传感器系统和其它力传感器系统的触摸传感能力)的触摸传感器电极、墨水涂层(例如墨水涂布的聚合物膜和墨水涂布的玻璃)及其组合。
在一些实施方案中，该显示器包括被玻璃层覆盖的LCD层，传感线粘合到该玻璃层上，且驱动线粘合到传感线上。在另一些实施方案中，在玻璃基底上布置电极层。该显示器任选包括保护罩面和抗反射涂层。
该显示器也和另外可以由上文关于可以制造基底的材料给出的材料形成或包括上文关于基底制造材料给出的材料，并优选包括透明或半透明组件。框架和外壳可以由各种材料构成，包括例如上文关可以制造基底的材料给出的材料。
粘合剂组合物
该固化粘合剂组合物衍生自包括聚氨酯预聚物的湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物，所述聚氨酯预聚物是具有至少5500g/mol至大约20,000g/mol的数均分子量和高于40℃的熔点的第一结晶聚酯多元醇与多异氰酸酯的反应产物。当根据在25℃下的破坏应力试验方法测试时，该粘合剂组合物表现出至少4MPa、至少5MPa或甚至至少7MPa的在25℃下的破坏应力。
该固化粘合剂组合物是可返工的。该固化粘合剂组合物的可返工性的一个有用的量度包括衡量经由该固化粘合剂组合物粘合在一起的两个基底在升高的温度下的易彼此分离性。当根据在80℃下的破坏应力试验方法测试时，该固化粘合剂组合物优选表现出不大于1.5MPa或甚至不大于1MPa的破坏应力。
该固化粘合剂组合物的可返工性的另一有用的量度包括衡量其高温彻底清除性，即该固化粘合剂组合物在高温下从其在已将两个基底彼此分离后仍附着在的基底上清除的容易性。在至少60℃、至少70℃或甚至至少80℃的温度下调整大约30分钟后，在1分钟内、在2分钟内或甚至在5分钟内，该固化粘合剂组合物可从聚碳酸酯基底上彻底清除；其优选可通过剥离从基底上彻底清除。该固化粘合剂组合物优选可以在至少60℃、至少70℃或甚至至少80℃的温度下调整大约30分钟后以少于5片、少于3片或甚至一整片从聚碳酸酯基底上剥离。测量该固化粘合剂组合物的彻底清除性的一种有用的方法是本文所述的可剥性试验方法。该粘合剂组合物优选表现出至少3、至少4或甚至至少5的可剥性。
该固化粘合剂组合物还优选表现出良好的可靠性。可靠性的一个量度是该固化粘合剂组合物在85℃和85％相对湿度下调整72小时后保持强粘结的能力。该固化粘合剂组合物在根据可靠性破坏应力试验方法测试时表现出至少3MPa、至少4MPa或甚至至少5MPa的可靠性破坏应力(即，在85℃和85％相对湿度下调整72小时后在室温下测得的破坏应力)。该固化粘合剂组合物还优选表现出如使用强度保持率计算法测得的其在25℃下的初始破坏应力的至少50％、至少60％、至少70％或甚至至少75％的在85℃和85％相对湿度下调整72小时后的强度保持率。
该湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物优选具有小于大约20,000厘泊(cPs)、大约1000cPs至大约10,000cPs或甚至大约2000cPs至大约6000cPs的在120℃下的粘度。
第一结晶聚酯多元醇
第一结晶聚酯多元醇具有高于40℃或甚至高于40℃至大约120℃的熔点和至少5500g/mol、大约6,000g/mol至大约20,000g/mol、大约6,500g/mol至大约15,000g/mol、大约7,000g/mol至大约12,000g/mol、大约7,000g/mol至小于10,000g/mol或甚至大约7,000g/mol至不大于9500g/mol的数均分子量。第一结晶聚酯多元醇具有不高于0℃的玻璃化转变温度(Tg)。可用的第一结晶聚酯多元醇包括具有如根据环球法ISO4625测得的不高于120℃、不高于110℃、不高于100℃或甚至不高于90℃的软化点的结晶聚酯多元醇。
合适的结晶聚酯多元醇包括例如由二醇(例如具有至少2个碳原子的碳链的脂族二醇或脂环族二醇)和脂族二酸形成的结晶聚酯多元醇。合适的脂族二醇的实例包括1,2-乙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇和1,10-癸二醇。合适的脂环族二醇的实例包括1,4-环己二醇和1,4-环己烷二甲醇。合适的脂族二酸的实例包括己二酸、1,12-十二烷二酸、癸二酸、对苯二甲酸、丁二酸、戊二酸、二聚脂肪酸及其组合。
其它合适的结晶聚酯多元醇由聚己内酯和二醇，包括例如二乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇及其组合形成。
合适的结晶聚酯多元醇的具体实例包括聚(己二醇己二酸酯)多元醇、聚(丁二醇己二酸酯)多元醇、聚-ε-己内酯多元醇、聚(己二醇十二烷二酸)多元醇及其组合。
合适的市售结晶聚酯多元醇以来自EvonikIndustriesAG(Germany)的DYNACOLL系列的商品名，包括DYNACOLL7361、7371、7380和7381己二醇己二酸酯，来自StepanCompany,Northfield,Illinois)的STEPANOL系列的商品名，包括STEPANOLPC105-10己二醇己二酸酯，和来自PerstorpPolyolsInc.(Toledo,Ohio)的CAPA系列的商品名，包括CAPA2402、6100、6200和6400己内酯多元醇出售。
该聚氨酯预聚物优选衍生自基于该聚氨酯预聚物的重量计大约1重量％至60重量％、1重量％至40重量％、2重量％至20重量％或甚至3重量％至10重量％的第一结晶聚酯多元醇。
多异氰酸酯
该多异氰酸酯包括至少两个异氰酸酯(--NCO)基团。可用的多异氰酸酯包括例如，芳族、脂族、脂环族、芳基烷基和烷基芳基二-、三-和四-异氰酸酯及其混合物。合适的多异氰酸酯可以是各种形式，包括例如单体、低聚物及其混合物。可用的芳族多异氰酸酯包括例如二苯甲烷二异氰酸酯化合物(MDI)，包括其异构体(例如二苯甲烷4,4'-二异氰酸酯、二苯甲烷-2,2'-二异氰酸酯、二苯甲烷-2,4'-二异氰酸酯、具有下式的低聚亚甲基异氰酸酯
其中n为0至5的整数，及其混合物)、碳二亚胺改性MDI、萘二异氰酸酯，包括其异构体(例如1,5-萘二异氰酸酯(NDI))，三苯甲烷三异氰酸酯的异构体(例如三苯甲烷-4,4',4"-三异氰酸酯)、甲苯二异氰酸酯化合物(TDI)，包括其异构体，1,3-苯二甲基二异氰酸酯(XDI)、四甲基二甲苯二异氰酸酯(TMXDI)(例如对-1,1,4,4-四甲基苯二甲基二异氰酸酯(p-TMXI)和间-1,1,3,3-四甲基苯二甲基二异氰酸酯(m-TMXDI))，和它们的混合物。
可用的脂族多异氰酸酯包括例如六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、氢化二苯甲烷二异氰酸酯、1,6-二异氰酸根合-2,4,4-三甲基己烷、1,4-环己烷二异氰酸酯(CHDI)、1,4-环己烷双(亚甲基异氰酸酯)(BDI)、1,3-双(异氰酸甲酯基)环己烷(H6XDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)，和它们的混合物。
可用的多异氰酸酯可以以各种商品名购得，包括例如来自DowChemicalCo.(Midland,Michigan)的ISONATE125M纯二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、来自BayerChemicals(Pittsburgh,Pennsylvania)的MONDURM、来自DowChemicalCompany(Midland,Michigan)的ISONATE50OP和ISONATE125M和来自BASF(Germany)的LUPRANATEM。
任选的第二结晶聚酯多元醇
该聚氨酯预聚物任选还衍生自至少一种具有高于40℃的熔点并且不同于第一结晶聚酯多元醇的第二结晶聚酯多元醇。第二结晶聚酯多元醇具有大约500g/mol至大约50,000g/mol的数均分子量。可用的第二结晶聚酯多元醇包括具有如根据环球法ISO4625测得的不高于100℃、不高于95℃、不高于大约90℃或甚至不高于大约80℃的软化点的结晶聚酯多元醇。
当该聚氨酯预聚物包括至少两种具有高于40℃的熔点的结晶聚酯多元醇的反应产物时，各种共混物是合适的，包括例如组成类似但分子量不同的两种结晶聚酯多元醇、组成不同但分子量类似的两种结晶聚酯多元醇和组成不同且分子量不同的两种结晶聚酯多元醇。
合适的第二结晶聚酯多元醇包括衍生自二醇和脂族二酸的结晶聚酯多元醇、聚己内酯多元醇及其共混物。
对于衍生自二醇和脂族二酸的那些结晶聚酯多元醇，合适的二醇包括例如具有有至少2个碳原子的碳链的脂族二醇和脂环族二醇。合适的脂族二醇包括例如1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇和1,10-癸二醇。合适的脂环族二醇包括例如1,4-环己二醇和1,4-环己烷二甲醇。合适的脂族二酸包括例如己二酸、1,12-十二烷二酸、癸二酸、对苯二甲酸、丁二酸、戊二酸、二聚脂肪酸及其组合。合适的结晶聚酯多元醇的具体实例包括聚(己二醇己二酸酯)多元醇、聚(丁二醇己二酸酯)多元醇、聚-ε-己内酯多元醇、聚己二醇十二烷二酸)多元醇及其组合。可用的衍生自二醇和二酸的第二结晶聚酯多元醇具有优选小于5500g/mol、大约500g/mol至大约5,000g/mol、大约1,000g/mol至大约4000g/mol或甚至大约2000g/mol至大约4,000g/mol的第二结晶聚酯多元醇的数均分子量。
当该聚氨酯预聚物衍生自至少两种具有高于40℃的熔点的结晶聚酯多元醇(其中第二结晶聚酯多元醇衍生自二醇和二酸)时，第一结晶聚酯多元醇的重量与第二结晶聚酯多元醇的重量的可用比率为大约10:90至大约90:10、大约10:90至大约50:50或甚至大约15:85至大约50:50。
合适的结晶聚己内酯多元醇衍生自聚己内酯和二醇，包括例如二乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇及其组合。适用于第二结晶聚酯多元醇的结晶聚己内酯多元醇具有大约500g/mol至大约50,000g/mol、大约1000g/mol至大约20,000g/mol、大约1,000g/mol至大约10,000g/mol或甚至大约2000g/mol至大约6,000g/mol的数均分子量。
当该聚氨酯预聚物衍生自至少两种具有高于40℃的熔点的结晶聚酯多元醇(其中第二结晶聚酯多元醇是聚己内酯多元醇)时，第一结晶聚酯多元醇的重量与聚己内酯多元醇的重量的可用比率为大约1:99至大约40:60、大约2:98至大约30:70或甚至大约3:97至大约20:80。
合适的第二结晶聚酯多元醇可以以各种商品名购得，包括例如来自EvonikIndustriesAG(Germany)的DYNACOLL系列的商品名，包括DYNACOLL7360和7363己二醇己二酸酯，来自PanolamIndustriesInt’l,Inc.(Auburn,Maine)的PIOTHANE系列的商品名，包括例如PIOTHANE2000HA己二醇己二酸酯和3000HA己二醇己二酸酯，和来自PerstorpPolyolsInc.(Toledo,Ohio)的CAPA系列的商品名，包括CAPA2402、6100、6200和6400聚己内酯多元醇。
该聚氨酯预聚物衍生自基于该聚氨酯预聚物的重量计0重量％至大约40重量％、大约1重量％至大约40重量％、大约2重量％至大约35重量％或甚至大约10重量％至大约30重量％的第二结晶聚酯。
任选的第三聚酯多元醇
该聚氨酯预聚物任选衍生自第三聚酯多元醇。第三聚酯多元醇具有小于100℃的Tg和不高于40℃的熔点。第三聚酯多元醇可以是结晶或非晶的。第三聚酯多元醇具有大约250g/mol至大约6000g/mol、大约1000g/mol至大约3,000g/mol或甚至大约1000g/mol至大约2,000g/mol的数均分子量。
第三聚酯多元醇是多元酸或其酐、酯或卤化物和化学计算过量的多元醇的反应产物。合适的多元酸包括二酸(例如二羧酸)、三酸(例如三羧酸)和更高级的酸。合适的多元酸包括例如芳族二羧酸、其酐和酯(例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、甲基-六氢邻苯二甲酸、甲基-六氢邻苯二甲酸酐、甲基-四氢邻苯二甲酸、甲基-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸酐和四氢邻苯二甲酸)、脂族二羧酸及其酐(例如马来酸、马来酸酐、琥珀酸、琥珀酸酐、戊二酸、戊二酸酐、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、氯菌酸、1,2,4-丁烷-三甲酸、癸烷二甲酸、十八烷二甲酸、二聚酸、二聚脂肪酸、三聚脂肪酸和富马酸)和脂环族二羧酸(例如1,3-环己烷二甲酸和1,4-环己烷二甲酸)、间苯二甲酸、对苯二甲酸及其组合。
可生成第三聚酯多元醇的合适的多元醇的实例包括脂族多元醇，例如乙二醇、丙二醇(例如1,2-丙二醇和1,3-丙二醇)、丁二醇(例如1,3-丁二醇、1,4-丁二醇和1,2-丁二醇)、1,3-丁烯二醇、1,4-丁烯二醇、1,4-丁炔二醇、戊二醇(例如1,5-戊二醇)、戊烯二醇、戊炔二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、新戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇(例如二丙二醇和三丙二醇)、1,4-环己烷二甲醇、1,4-环己二醇、二聚二醇、双酚A、双酚F、氢化双酚A、氢化双酚F、甘油、四亚甲基二醇、聚四亚甲基二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇和三羟甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇、葡萄糖及其组合。
可用的第三聚酯多元醇的具体实例包括聚二醇己二酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯多元醇、聚己内酯多元醇和聚己内酯三醇。
可用的第三聚酯多元醇可以以各种商品名购得，包括例如来自BayerCorp.(Pittsburgh,Pennsylvania)的DESMOPHENS107-55和来自EvonikIndustriesAG(Germany)的DYNACOLL7250、来自StepanolCompany(Northfield,Illinois)的STEPANPOLPN-110新戊二醇邻苯二甲酸酯和来自PanolamIndustriesInt’l,Inc.(Auburn,Maine)的PIOTHANE2000NA新戊二醇己二酸酯。
该聚氨酯预聚物优选衍生自基于该聚氨酯预聚物的重量计0重量％至大约60重量％、大约10重量％至大约60重量％或甚至大约20重量％50重量％的第三聚酯多元醇。
任选的聚醚多元醇
该聚氨酯预聚物任选另外衍生自聚醚多元醇。该聚醚多元醇具有大约400g/mol至大约8000g/mol、大约500g/mol至大约4000g/mol或甚至大约1000g/mol至大约2000g/mol的数均分子量。该聚醚多元醇衍生自氧化物单体(例如环氧乙烷、环氧丙烷、1,2-环氧丁烷、1,4-环氧丁烷、四氢呋喃及其组合)和多元醇引发剂(例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷和季戊四醇及其组合)。合适的聚醚多元醇包括例如环氧丙烷、环氧乙烷和环氧丁烷的均聚物；环氧丙烷和环氧乙烷的共聚物；环氧丙烷和环氧丁烷的共聚物；环氧丁烷和环氧乙烷的共聚物及其混合物。合适的聚醚多元醇的具体实例包括例如聚乙二醇、聚四亚甲基二醇、聚丙二醇、聚丁二烯二醇及其组合。该聚醚多元醇共聚物可具有各种构型，包括例如无规和嵌段构型。
合适的市售聚醚多元醇可以以各种商品名获得，包括例如TERATHANE2000聚醚二醇(InvistaNorthAmericaS.A.R.L.CorporationLuxembourg,Wichita,Kansas)、ARCOLPPG-2000和PPG-1000聚丙二醇(BayerMaterialScienceLLC,Pittsburgh,Pennsylvania)和来自MonumentChemicalKentuckyLLC(Brandenburg,Kentucky)的PolyG聚丙二醇。
该聚氨酯预聚物优选衍生自基于该聚氨酯预聚物的重量计大约0重量％至大约60重量％、大约10重量％至大约60重量％、大约10重量％至大约50重量％或甚至大约20重量％至大约40重量％的聚醚多元醇。
催化剂
在该聚氨酯预聚物的聚合中任选使用催化剂。各种金属催化剂是合适的，包括例如基于锡(例如二月桂酸二丁基锡和乙酸二丁基锡)、铋、锌和钾的催化剂。该聚氨酯预聚物可以由基于该聚氨酯预聚物的重量计大约0.01重量％至大约2重量％的催化剂制成。
聚氨酯预聚物的制备
可通过使多元醇与多异氰酸酯在高于40℃至大约200℃的升高的温度下反应制备该聚氨酯预聚物。可以首先将多元醇引入反应容器中，加热至反应温度并在真空下干燥以除去该多元醇吸收的环境水分。然后将多异氰酸酯添加到反应器中。以大约1.3:1至大约6.7:1或甚至大约1.5:1至大约2.5:1的NCO:OH比进行多元醇和多异氰酸酯之间的反应以使最终粘合剂中的异氰酸酯含量基于该聚氨酯预聚物的总重量为大约1重量％至大约10重量％或甚至大约2重量％至大约6重量％。
将任选用附加添加剂配制的该聚氨酯聚合物包装在合适的防潮容器中。
催化剂
该湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物任选包括催化剂以促进湿固化。可用的催化剂包括包含醚和吗啉官能团的催化剂，其实例包括2,2-二吗啉乙基醚、二(2,6-二甲基吗啉乙基)醚和4,4'-(氧基二-2,1-乙烷二基)双吗啉。合适的市售催化剂包括例如可获自HuntsmanCorp.(Houston,Texas)的JEFFCATDMDEE4,4'-(氧基二-2,1-乙烷二基)双吗啉。
当在该湿固化型组合物中存在催化剂时，其优选以基于该湿固化型热熔粘合剂组合物的总重量为大约0.01重量％至大约2重量％催化剂的量存在。
附加添加剂
该湿固化型热熔粘合剂组合物任选包括各种其它添加剂，包括例如热塑性聚合物、增粘剂、增塑剂、蜡、稳定剂、抗氧化剂、填料(滑石、粘土、二氧化硅及其处理过的形式、炭黑和云母)、紫外线(UV)清除剂和吸收剂、颜料、荧光剂、掩味剂、粘合促进剂(即基于硅烷的粘合促进剂)、表面活性剂、消泡剂及其组合。
可用的热塑性聚合物包括例如乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯和乙烯醇共聚物、乙烯丁酸乙烯酯、乙烯丙烯酸、乙烯甲基丙烯酸、乙烯丙烯酰胺共聚物、乙烯甲基丙烯酰胺、丙烯酸酯共聚物(例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸甲氧基乙酯、乙烯丙烯酸乙酯、乙烯丙烯酸正丁酯和乙烯丙烯酸羟乙酯)、乙烯丙烯酸正丁酯一氧化碳三元共聚物、聚烯烃(例如聚丙烯和聚乙烯)、热塑性聚氨酯、丁烯/聚(亚烷基醚)邻苯二甲酸酯、热塑性聚酯及其组合。
可用的增粘剂包括例如烃树脂、松香酯(例如甘油松香酯、季戊四醇松香酯和它们的氢化形式)、芳族树脂，包括例如芳族改性烃树脂、α甲基苯乙烯树脂、苯乙烯、聚苯乙烯、古马隆(coumorone)、茚和乙烯基甲苯和苯乙烯化萜烯树脂、多酚、多萜烯及其组合。
可用的增塑剂包括例如液体芳族酯增塑剂，包括邻苯二甲酸二辛酯，固体增塑剂，包括邻苯二甲酸二环己酯和环己烷二烷醇二苯甲酸酯及其组合。
可用的蜡包括例如羟基改性蜡、一氧化碳改性蜡、羟基硬脂酰胺蜡、脂肪酰胺蜡、烃蜡，包括例如高密度低分子量聚乙烯蜡、石蜡和微晶蜡及其组合。
可用的市售抗氧化剂的实例包括可获自Ciba-Geigy(Hawthorne、NewYork)的IRGANOX565、1010和1076受阻酚类抗氧化剂和来自GreatLakesChemicals(WestLafayette、Indiana)的ANOX20受阻酚类抗氧化剂。这些抗氧化剂可充当自由基清除剂并可以独自或与其它抗氧化剂结合使用，包括例如亚磷酸酯抗氧化剂(例如可获自Ciba-Geigy的IRGAFOS168)。其它抗氧化剂包括可获自CytecIndustries(Stamford、Conn.)的CYANOXLTDP硫醚抗氧化剂和可获自Albemarle(BatonRouge、Louisiana)的ETHANOX330受阻酚类抗氧化剂。当存在时，该湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物优选包括基于该粘合剂组合物的总重量计不多于大约2重量％抗氧化剂。
可用的市售填料的实例包括来自LuzenacAmerica,Inc.(Englewood,Colorado)的MISTRONVAPOR滑石。当存在时，该湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物优选包括基于该粘合剂组合物的总重量计小于大约5重量％或甚至小于大约2重量％的这些成分。
用途
该湿固化型粘合剂组合物可以使用任何合适的施加方法施加，包括例如自动细线分散(finelinedispensing)、狭缝模具涂布、辊涂、凹版涂布、转移涂布、模型涂布(patterncoating)、丝网印刷、喷涂、长丝涂布、通过挤出、空气刮刀、拖刀、刷涂、浸涂、刮刀涂布、凹版胶印涂布、轮转凹版涂布及其组合。该湿固化型粘合剂组合物可以作为连续或不连续涂层、在单层或多层及其组合中施加。
该湿固化型聚氨酯粘合剂组合物可以在任何合适的温度，包括大约40℃至大约200℃、大约60℃至大约175℃或甚至大约90℃至大约120℃下施加。
任选地，施加该湿固化型粘合剂组合物的基底表面使用任何合适的增强与基底表面的粘合的方法表面处理以增强粘合，包括例如电晕处理、化学处理、火焰处理及其组合。
该湿固化型粘合剂组合物在施加后可以使用各种机制固化。在具有可用的活性氢原子的化合物和该聚氨酯预聚物的NCO基团之间发生固化反应。各种具有游离活性氢的反应性化合物是本领域中已知的，包括水、硫化氢、多元醇、氨和其它活性化合物。可以依赖环境水分进行这些固化反应，或可以在粘合线将该活性化合物添加到该组合物中。
现在通过下列实施例描述本发明。除非另行指明，实施例中规定的所有份数、比率、百分比和量按重量计。
实施例
试验程序
实施例中所用的试验程序包括下列。除非另行指明，所有比率和百分比按重量计。除非另行指明，这些程序在室温(即大约20℃至大约25℃的环境温度)下进行。
粘度试验方法
使用BrookfieldThermosel粘度计和主轴号27在120℃下测定粘度。
熔融转变(Tm)试验方法
使用差示扫描量热法根据下列过程测定熔融转变的存在。将样品平衡至25℃，以200℃/min的速率加热至120℃，在120℃下保持10分钟，以5℃/min的速率从120℃冷却至-40℃，在-40℃下保持10分钟，然后以5℃/min从-40℃加热至120℃。在第二加热步骤的过程中，即在从-40℃加热至120℃的过程中的吸热峰的存在反映熔融转变的存在。
在25℃下的破坏应力试验方法
样品制备
为了测定粘合剂组合物在25℃下的破坏应力，通过将粘合剂组合物以足以在挤出最少粘合剂的情况下制造1inx1/2in粘结面积的量施加到第一聚碳酸酯试件(尺寸为4英寸(in)x1inx1/8in)的一个表面上，制备样品。然后使该粘合剂组合物与第二聚碳酸酯试件(尺寸为4inx1inx1/8in)接触，然后将7千克砝码施加到整个构造上10秒。然后移除该砝码并将所得样品在温度和湿度受控室中在25℃和50％相对湿度下放置7天以固化该粘合剂组合物。
样品测试
根据标题为“StandardTestMethodforDeterminingStrengthofAdhesivelyBondedRigidPlasticLap-ShearJointsinShearbyTensionLoading”的ASTMD3163，使用INSTRON机械试验机以2英寸/分钟(min)的十字头速度在25℃下测量样品的破坏应力。测试五个样品并以MPa为单位报道平均值。
在80℃下的破坏应力试验方法
样品制备
为了测定粘合剂组合物在80℃下的破坏应力，如在25℃下的破坏应力试验方法所述制备样品。然后将样品放置在包围INSTRON机械试验机的测试夹头的80℃温度受控室中。将样品在80℃下加热30分钟。
样品测试
然后在样品保持封闭在80℃室中的同时根据ASTMD3163测量样品的破坏应力。测试五个样品并以MPa为单位报道平均值。
粘合剂可剥性试验方法
与在80℃下的破坏应力试验一起进行这一试验。在根据在80℃下的破坏应力试验方法在受试样品上测定样品的破坏应力后立即将样品从该室中取出。在将样品从该室中取出后1分钟内，用手从粘合剂粘附的基底上剥离存在于基底上的任何残留粘合剂组合物。然后根据下列粘合剂可剥性分级量表将粘合剂可剥性分级。等级为1至5，5是容易从基底表面剥离，1是极难从基底表面剥离。测试五个样品并将平均值报道为后接等级号的可剥性。
粘合剂可剥性分级量表
可靠性试验方法
根据在25℃下的破坏应力试验方法制备和固化样品。然后将样品在温度和湿度受控室中在85℃和85％相对湿度下调整72小时，此后将样品从该室中取出，并在受控环境中在25℃和50％相对湿度下平衡一天。然后根据在25℃下的破坏应力试验方法的样品测试方法测试样品。测试五个样品并以MPa为单位将平均值报道为可靠性破坏应力。
％强度保持率计算
通过测量在25℃下的破坏应力(Si)、测量可靠性破坏应力(S2)、将所得值除以在25℃下的破坏应力(Si)，然后乘以100，测定％强度保持率，这通过下列公式表示：
％强度保持率＝[S2/Si]*100.
测定五个样品的计算值并报道平均值。
实施例1-10和对照物1-3
实施例1-10和对照物1-3如下制备：将表1中所列类型和量的聚醚多元醇和聚酯多元醇与MODAFLOW流动剂(MonsantoChemicalCompanyCorporation,St.Louis,Missouri)一起装载到玻璃反应器中。将该混合物在真空下在120℃下干燥90分钟。然后，在氮气层下在剧烈搅拌下将二苯甲烷4,4'-二异氰酸酯缓慢添加到该混合物中。在添加异氰酸酯后，使该反应在真空下在120℃下进行90分钟或直至实现3％的游离异氰酸酯目标。然后在氮气层下将催化剂添加到该混合物中。在真空下混合10分钟后，从反应器中排出该配制剂，然后在氮气吹扫下储存在锡罐中。
根据在25℃下的破坏应力、在80℃下的破坏应力、粘合剂可剥性和可靠性试验方法测试根据实施例1-10和对照物1-3制备的构造。此外，测定实施例1-10和对照物1-3的％强度保持率。结果报道在表2中。
实施例11-13
如下制备实施例11-13：将表2中所列类型和量的聚酯多元醇与MODAFLOW流动剂一起装载到玻璃反应器中。将该混合物在真空下在120℃下干燥90分钟。然后，在氮气层下在剧烈搅拌下将二苯甲烷4,4'-二异氰酸酯缓慢添加到该混合物中。在添加异氰酸酯后，使该反应在真空下在120℃下进行90分钟或直至实现3％的游离异氰酸酯目标。然后在氮气层下将催化剂添加到该混合物中。在真空下混合10分钟后，从反应器中排出该配制剂，然后在氮气吹扫下储存在锡罐中。
根据在25℃下的破坏应力、在80℃下的破坏应力、粘合剂可剥性和可靠性试验方法测试根据实施例11-13制备的构造。此外，测定实施例11-13的％强度保持率。结果报道在表3中。
表3
其它实施方案在权利要求书中。本文中提到的所有文献经此引用并入本文。

Claims (42)

1.一种电子器件，其包含：
电子组件；
第一基底；
第二基底；和
衍生自聚氨酯预聚物的固化的湿固化型热熔粘合剂组合物，第一基底经由所述粘合剂组合物粘合到第二基底上，
所述固化粘合剂组合物
在将所述器件在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后可从第一基底和第二基底的至少一个上彻底清除，
表现出至少3MPa的可靠性破坏应力。
2.权利要求1的电子器件，其中所述聚氨酯预聚物包含第一结晶聚酯多元醇和多异氰酸酯的反应产物。
3.权利要求1的电子器件，其中所述聚氨酯预聚物包含下列材料的反应产物
具有高于40℃的熔点和至少5500g/mol至大约20,000g/mol的数均分子量的第一结晶聚酯多元醇，
具有高于40℃的熔点的第二结晶聚酯多元醇，第二结晶聚酯多元醇选自
具有小于5500g/mol的数均分子量并衍生自二醇和多羧酸的结晶聚酯多元醇，和
具有500g/mol至大约50,000g/mol的数均分子量的聚己内酯多元醇，与
多异氰酸酯。
4.权利要求1的电子器件，其中所述聚氨酯预聚物包含下列材料的反应产物
具有高于40℃的熔点和至少5500g/mol至大约20,000g/mol的数均分子量的第一结晶聚酯多元醇，
具有高于40℃的熔点的第二结晶聚酯多元醇，第二结晶聚酯多元醇选自
具有小于5500g/mol的数均分子量并衍生自二醇和多羧酸的结晶聚酯多元醇，和
具有500g/mol至大约50,000g/mol的数均分子量的聚己内酯多元醇，
聚醚多元醇，
具有不高于25℃的熔点的第三聚酯多元醇，与
多异氰酸酯。
5.权利要求1的电子器件，其中在将所述器件在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后，可将第一基底与第二基底分离而不破坏第一基底和第二基底的至少一个。
6.权利要求1的电子器件，其中在将所述器件在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后，可使用不大于1MPa的力将第一基底与第二基底分离。
7.权利要求5的电子器件，其中在将第一基底与第二基底分离后，可从第二基底上彻底清除存在于第二基底上的固化粘合剂组合物的任何残留物。
8.权利要求5的电子器件，其中在将第一基底与第二基底分离后，通过剥离可从第二基底上彻底清除存在于第二基底上的固化粘合剂组合物的任何残留物。
9.权利要求5的电子器件，其中在将第一基底与第二基底分离后，不使用溶剂就可从第二基底上彻底清除存在于第二基底上的固化粘合剂组合物的任何残留物。
10.权利要求1的电子器件，其中第二基底包括玻璃、聚合物或其组合。
11.权利要求1的电子器件，其中第二基底包括触敏显示器、非触敏显示器、玻璃面板或其组合。
12.权利要求1的电子器件，其中第一基底包括热塑性聚合物、热固性聚合物、金属、金属合金、复合材料、聚合物或其组合。
13.权利要求1的电子器件，其中第二基底是触敏显示器。
14.权利要求13的电子器件，其中第一基底是个人电子器件的外壳。
15.权利要求1的电子器件，其中所述电子器件包含智能电话、平板电脑、照相机、手表或其组合。
16.权利要求1的电子器件，其中所述固化粘合剂组合物表现出不大于1MPa的在80℃下的破坏应力。
17.权利要求1的电子器件，其中所述固化粘合剂组合物表现出至少5MPa的在25℃下的破坏应力和不大于1MPa的在80℃下的破坏应力。
18.权利要求1的电子器件，其中所述固化粘合剂组合物表现出至少4的可剥性。
19.权利要求12的电子器件，其中所述固化粘合剂组合物表现出至少4的可剥性。
20.权利要求13的电子器件，其中所述固化粘合剂组合物表现出至少4的可剥性。
21.权利要求1的电子器件，其中在将所述器件在85℃和85％相对湿度下调整72小时并将所述器件冷却至室温后，第一基底保持永久粘合在第二基底上。
22.权利要求1的电子器件，其中所述固化粘合剂组合物表现出至少4MPa的可靠性破坏应力。
23.权利要求1的电子器件，其中所述固化粘合剂组合物表现出至少5MPa的可靠性破坏应力。
24.权利要求1的电子器件，其中所述固化粘合剂组合物表现出至少30％的强度保持率。
25.权利要求1的电子器件，其中所述固化粘合剂组合物表现出至少50％的强度保持率。
26.权利要求2的电子器件，其中第一结晶聚酯多元醇具有高于40℃的熔点和大约6000g/mol至不高于20,000g/mol的数均分子量。
27.权利要求3的电子器件，其中第一结晶聚酯多元醇具有大约6000g/mol至大约15,000g/mol的数均分子量且第二结晶聚酯多元醇具有大约1000g/mol至大约5000g/mol的数均分子量。
28.权利要求4的电子器件，其中所述聚醚多元醇具有大约400g/mol至大约8000g/mol的数均分子量。
29.权利要求4的电子器件，其中第三聚酯多元醇具有大约250g/mol至大约6000g/mol的数均分子量。
30.权利要求3的电子器件，其中第一结晶聚酯多元醇具有大约6000g/mol至大约12,000g/mol的数均分子量且第二结晶聚酯多元醇具有大约2000g/mol至大约4500g/mol的数均分子量。
31.权利要求3的电子器件，其中第一结晶聚酯多元醇包含二醇和多羧酸的反应产物且第二结晶聚酯多元醇包含聚己内酯多元醇。
32.权利要求31的电子器件，其中第一结晶聚酯多元醇具有大约6000g/mol至大约12,000g/mol的数均分子量且聚己内酯多元醇具有大约1000g/mol至大约20,000g/mol的数均分子量。
33.一种制品返工方法，所述方法包括：
将所述制品在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟，所述制品包含
第一基底，
第二基底，和
固化的湿固化型聚氨酯热熔粘合剂组合物，第一基底经由所述固化粘合剂组合物粘合到第二基底上；和
将第一基底与第二基底分离而不破坏第一基底和第二基底的至少一个。
34.权利要求33的方法，其中所述分离包括施加不大于1MPa的力以将第一基底与第二基底分离。
35.权利要求33的方法，其中所述分离由人进行并包括用第一个手抓住第一基底的至少一部分和用第二个手抓住第二基底的至少一部分并用力将这两个基底彼此分开。
36.权利要求33的方法，其中在分离这两个基底后，所述方法进一步包括从第一基底上彻底清除所述粘合剂组合物。
37.权利要求33的方法，其中在分离这两个基底后，所述方法进一步包括使用剥离力从第一基底上彻底清除所述粘合剂组合物。
38.权利要求33的方法，其中所述制品是电子器件。
39.一种湿固化型聚氨酯粘合剂组合物，其包含：
一种聚氨酯预聚物，其包含下列材料的反应产物
具有高于40℃的熔点、不高于120℃的软化点和至少5500g/mol至不大于20,000g/mol的数均分子量的第一结晶聚酯多元醇，
具有高于40℃的熔点、不高于95℃的软化点和大约500g/mol至大约50,000g/mol的数均分子量的第二结晶聚酯多元醇，第二结晶聚酯多元醇不同于第一结晶聚酯多元醇，
具有不高于40℃的熔点的第三聚酯多元醇，
聚醚多元醇，与
多异氰酸酯，
所述粘合剂组合物表现出至少5MPa的在25℃下的破坏应力和不大于1MPa的在80℃下的破坏应力并在根据在80℃下的破坏应力试验方法测试1分钟内可从聚碳酸酯基底上彻底清除。
40.权利要求39的湿固化型聚氨酯粘合剂组合物，其中所述聚氨酯预聚物包含下列材料的反应产物
1重量％至60重量％的第一结晶聚酯多元醇，
1重量％至40重量％的第二结晶聚酯多元醇，和
10重量％至60重量％的第三聚酯多元醇。
41.一种制品，其包含：
第一基底；
第二基底；和
固化粘合剂组合物，第一基底经由所述固化粘合剂组合物粘合到第二基底上，所述固化粘合剂组合物衍生自聚氨酯预聚物，所述聚氨酯预聚物包含下列材料的反应产物
具有至少5500g/mol至20,000g/mol的数均分子量、高于40℃的熔点和不高于120℃的软化点的第一结晶聚酯多元醇，
具有高于40℃的熔点、不高于95℃的软化点和大约500g/mol至大约50,000g/mol的数均分子量的第二结晶聚酯多元醇，第二结晶聚酯多元醇不同于第一结晶聚酯多元醇，与
多异氰酸酯，
在将所述制品在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后并且不使用溶剂或研磨作用，所述粘合剂组合物可从第一基底和第二基底的至少一个上彻底清除。
42.一种电子器件，其包含：
电子组件；
第一基底；
第二基底；和
衍生自聚氨酯预聚物的固化的湿固化型热熔粘合剂组合物，第一基底经由所述粘合剂组合物粘合到第二基底上，
在将所述器件在至少60℃至不高于100℃的温度下调整大约30分钟后所述固化粘合剂组合物可从第一基底和第二基底的至少一个上彻底清除，且
在将所述器件在85℃和85％相对湿度下调整72小时并将所述器件冷却至室温后，第一基底保持永久粘合在第二基底上。
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