CN105518180A - 热塑性树脂组合物、树脂成型品、以及带有镀敷层的树脂成型品的制造方法 - Google Patents
热塑性树脂组合物、树脂成型品、以及带有镀敷层的树脂成型品的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105518180A CN105518180A CN201480048859.8A CN201480048859A CN105518180A CN 105518180 A CN105518180 A CN 105518180A CN 201480048859 A CN201480048859 A CN 201480048859A CN 105518180 A CN105518180 A CN 105518180A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- resin composition
- weight
- weight part
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 109
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 81
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 77
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 62
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 54
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 54
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 36
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 9
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 7
- PGEAEAYLSCKCCO-UHFFFAOYSA-N benzene;n-methylmethanamine Chemical class CNC.C1=CC=CC=C1 PGEAEAYLSCKCCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 5
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 abstract description 3
- -1 vibrin Polymers 0.000 description 94
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- 239000002585 base Substances 0.000 description 22
- 239000000047 product Substances 0.000 description 21
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 18
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 15
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 11
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 10
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 9
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 9
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 8
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 8
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 8
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 7
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydrotriazine Chemical compound C1NNNC=C1 FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sb+3].[Sb+3] GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229940038384 octadecane Drugs 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical class OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PLAFTLBFNIMFNQ-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)C(CO)(CO)CO PLAFTLBFNIMFNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- ODGYWRBCQWKSSH-UHFFFAOYSA-N n'-ethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCNCCCN ODGYWRBCQWKSSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UKJARPDLRWBRAX-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)hexane-1,6-diamine Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1NCCCCCCNC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 UKJARPDLRWBRAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- SIQZJFKTROUNPI-UHFFFAOYSA-N 1-(hydroxymethyl)-5,5-dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)N(CO)C(=O)NC1=O SIQZJFKTROUNPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHZLMUACJMDIAE-UHFFFAOYSA-N 1-monopalmitoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO QHZLMUACJMDIAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYNOCRWQLLIRON-UHFFFAOYSA-N 1-n,3-n-bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)benzene-1,3-dicarboxamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1NC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NC2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)=C1 OYNOCRWQLLIRON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 2
- FJDLQLIRZFKEKJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanamide Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(N)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O FJDLQLIRZFKEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHUDTURWNYDCKX-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)oxybutanoic acid Chemical compound CC1(C)CC(OC(=O)CCC(O)=O)CC(C)(C)N1 GHUDTURWNYDCKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 2
- IYXGSMUGOJNHAZ-UHFFFAOYSA-N Ethyl malonate Chemical compound CCOC(=O)CC(=O)OCC IYXGSMUGOJNHAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYGMZMXWFSDWPM-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CC)C(C)(C)C)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CC)C(C)(C)C)C(O)C(CO)(CO)CO KYGMZMXWFSDWPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIWLBTHODBBCMN-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(CC)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)CC)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(CC)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)CC)C(O)C(CO)(CO)CO UIWLBTHODBBCMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006883 PAMXD6 Polymers 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 230000002292 Radical scavenging effect Effects 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical class [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N cyanuric chloride Chemical compound ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical class NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 2
- ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical class OP(O)OP(O)O ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- KELHQGOVULCJSG-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-1-(5-methylfuran-2-yl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CN(C)C(CN)C1=CC=C(C)O1 KELHQGOVULCJSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N octadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003902 salicylic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N tristearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- YEYCMBWKTZNPDH-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) benzoate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)C1=CC=CC=C1 YEYCMBWKTZNPDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMUOXOJMXILBTE-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 JMUOXOJMXILBTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUFCQVRLKYIQJP-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) prop-2-enoate Chemical compound CC1(C)CC(OC(=O)C=C)CC(C)(C)N1 BUFCQVRLKYIQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N (4-octylphenyl) 2-hydroxybenzoate Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCZIUKYAJJEIQG-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazin-2-amine Chemical compound NC1=NC=NC=N1 KCZIUKYAJJEIQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEEHIBIOOFBRDM-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical class CC1(C)CC(C(C(C(CC(O)=O)C(O)=O)C(O)=O)C(O)=O)CC(C)(C)N1 MEEHIBIOOFBRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDYYJEFALNLPOT-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyl-4-phenylmethoxypiperidine Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OCC1=CC=CC=C1 WDYYJEFALNLPOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTVFPPFZRRKJIH-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(C)N1 FTVFPPFZRRKJIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWXSEJUVCWFLON-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-[4-methyl-2,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenyl]-1-phenylpropane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(CC)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)CC)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=CC=CC=C1 QWXSEJUVCWFLON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZUNUACWCJJERC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(CC)(CO)CO WZUNUACWCJJERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGCSUUSPRCDKBQ-UHFFFAOYSA-N 2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OCOCC21COCOC2 BGCSUUSPRCDKBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZFZQYNTEZSWCP-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibutyl-4-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC(C)=CC(CCCC)=C1O LZFZQYNTEZSWCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPMUMRCRKFBYIH-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2-hydroxy-4-octoxyphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-octoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(OCCCCCCCC)=CC=2)O)=NC(C=2C(=CC(OCCCCCCCC)=CC=2)O)=N1 WPMUMRCRKFBYIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTSVYUUXJSMGQC-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1,3,5-triazine Chemical compound ClC1=NC=NC=N1 HTSVYUUXJSMGQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-3-methyloxirane Chemical compound CC1OC1Cl LRWZZZWJMFNZIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNTWDNMNGNBFEA-UHFFFAOYSA-N 3,3,5,5-tetramethylpiperazin-2-one Chemical class CC1(C)CNC(=O)C(C)(C)N1 HNTWDNMNGNBFEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXPSYLSFEIGSMD-UHFFFAOYSA-N 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(O)=O LXPSYLSFEIGSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAEZGDDJKSBNPT-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyl-1-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)pyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1C(CCCCCCCCCCCC)CC(=O)N1C1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 SAEZGDDJKSBNPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBIXXCXCZOZFCO-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyl-1-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)pyrrolidine-2,5-dione Chemical compound O=C1C(CCCCCCCCCCCC)CC(=O)N1C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 FBIXXCXCZOZFCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPMGAACJOFKRPE-UHFFFAOYSA-N 4-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 HPMGAACJOFKRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYAIMSPHUVXLQI-UHFFFAOYSA-N 4-(aminomethyl)-2-(benzotriazol-2-yl)phenol Chemical compound NCC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 RYAIMSPHUVXLQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZOKEAVWRNFNHE-UHFFFAOYSA-N 4-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC1CCCCC1 AZOKEAVWRNFNHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFOPNIAGNGHMMX-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2,2,6,6-tetramethyl-1-octoxypiperidin-3-yl)oxybutanoic acid Chemical compound CCCCCCCCON1C(C)(C)CCC(OC(=O)CCC(O)=O)C1(C)C GFOPNIAGNGHMMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 4-tert-Butylphenyl Salicylate Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYIHFJQGOXZONG-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)C=1C(=C(C=C(C1)C(C)(C)C)CCC(=O)OC(CN1C(CC(CC1(C)C)OC(CCC1=C(C(=CC(=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)O)=O)(C)C)CC)O Chemical class C(C)(C)(C)C=1C(=C(C=C(C1)C(C)(C)C)CCC(=O)OC(CN1C(CC(CC1(C)C)OC(CCC1=C(C(=CC(=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)O)=O)(C)C)CC)O NYIHFJQGOXZONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOIQHGIYZIAJKM-UHFFFAOYSA-N C(CCC)C=1C(=C(C=CC=1C)O)CC1=C(C=CC=C1)O Chemical group C(CCC)C=1C(=C(C=CC=1C)O)CC1=C(C=CC=C1)O OOIQHGIYZIAJKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHESFHIAOWKQPJ-UHFFFAOYSA-N C1=NC=NC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1=NC=NC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 SHESFHIAOWKQPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUWYGWPRNNBDJD-UHFFFAOYSA-N CN1C(C)(C)CC([O])CC1(C)C Chemical compound CN1C(C)(C)CC([O])CC1(C)C UUWYGWPRNNBDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCZXFFBUYPCTSJ-UHFFFAOYSA-L Calcium propionate Chemical compound [Ca+2].CCC([O-])=O.CCC([O-])=O BCZXFFBUYPCTSJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920001241 Cyamelide Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRHJJZUHUTGKE-UHFFFAOYSA-N Ethylhexyl salicylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1O FMRHJJZUHUTGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000416536 Euproctis pseudoconspersa Species 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 235000021353 Lignoceric acid Nutrition 0.000 description 1
- CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N Lignoceric acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1=CC=C(O)C=C1 CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODFZWAATESJTCM-UHFFFAOYSA-N OC1=C(C=CC(=C1)C(C)C)C1=NC(=NC(=N1)C1=C(C=C(C=C1)C(C)C)O)C1=C(C=C(C=C1)C(C)C)O Chemical compound OC1=C(C=CC(=C1)C(C)C)C1=NC(=NC(=N1)C1=C(C=C(C=C1)C(C)C)O)C1=C(C=C(C=C1)C(C)C)O ODFZWAATESJTCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMOVAGHEQHCXLJ-UHFFFAOYSA-N OCC(CO)(CO)CO.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O Chemical compound OCC(CO)(CO)CO.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O JMOVAGHEQHCXLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQFUGPIWLLHKCR-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=CC=CC=C1 Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=CC=CC=C1 JQFUGPIWLLHKCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLHHPPMIJNHURM-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)CC(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)CC(O)C(CO)(CO)CO ZLHHPPMIJNHURM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLGGUFVRHWJKAP-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(C(C(O)(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCC)(CO)CO)O Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(C(C(O)(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCC)(CO)CO)O XLGGUFVRHWJKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRAJALUYQMZCGU-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(C(C(O)(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCC)(CO)CO)O Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(C(C(O)(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCC)(CO)CO)O PRAJALUYQMZCGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEVMDJBGZWSOOE-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C YEVMDJBGZWSOOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJHOQGGYLHVAMX-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)C1CCCCC1 Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)C1CCCCC1 UJHOQGGYLHVAMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGVIENYCZZJDS-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1C(C)(C)C)C(C)(C)C NSGVIENYCZZJDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGJVPMXVYBYTBZ-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1CCCCC1 Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1CCCCC1 YGJVPMXVYBYTBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZZVAQRFRFQLSV-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CC(CCCC)CC Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CC(CCCC)CC BZZVAQRFRFQLSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAWVKHOOHYJAHM-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CC1=CC=CC=C1 Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CC1=CC=CC=C1 YAWVKHOOHYJAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGRWXAFEIQGTSA-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCC Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCC UGRWXAFEIQGTSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMOKLZLGSQCPDO-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCCCCCCC Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CN)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCCCCCCCC KMOKLZLGSQCPDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOXSOESJTWNCBV-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=CC=CC=C1 Chemical group OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=CC=CC=C1 FOXSOESJTWNCBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJWYIBXTLGSGRR-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO.C(CCC)OC(COCCO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)CN)C(C)(C)C Chemical class OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO.C(CCC)OC(COCCO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)CN)C(C)(C)C OJWYIBXTLGSGRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N Octadecansaeure-heptadecylester Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical compound CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGUHWHHMNQPSRV-UHFFFAOYSA-N [1-(2-hydroxy-2-methylpropoxy)-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(OCC(C)(C)O)C(C)(C)C1 KGUHWHHMNQPSRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VURIDHCIBBJUDI-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] hexadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(CO)(CO)CO VURIDHCIBBJUDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N [3-octadecanoyloxy-2,2-bis(octadecanoyloxymethyl)propyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWDAZFJBSZTCCM-UHFFFAOYSA-N [O]C1CCCCC1 Chemical compound [O]C1CCCCC1 DWDAZFJBSZTCCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006121 base glass Substances 0.000 description 1
- 235000013871 bee wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000012166 beeswax Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003328 benzoyl peroxide Drugs 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000004330 calcium propionate Substances 0.000 description 1
- 235000010331 calcium propionate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- SMEDVXJKKOXLCP-UHFFFAOYSA-N cyamelide Chemical compound N=C1OC(=N)OC(=N)O1 SMEDVXJKKOXLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- PDNNNTTZJOPATP-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl tridecyl hydrogen phosphite Chemical class CCCCCCCCCCCCCOP(O)OP(O)O PDNNNTTZJOPATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N ethyl (z)-3-(methylamino)but-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C(\C)NC FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- CWJQWMAXZAXYET-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-[4-[4,6-bis[4-(2-ethoxy-2-oxoethoxy)-2-hydroxyphenyl]-1,3,5-triazin-2-yl]-3-hydroxyphenoxy]acetate Chemical compound OC1=CC(OCC(=O)OCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(OCC(=O)OCC)=CC=2)O)=NC(C=2C(=CC(OCC(=O)OCC)=CC=2)O)=N1 CWJQWMAXZAXYET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCPOCMMGKBZWSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-hydrazinyl-3-oxopropanoate Chemical compound CCOC(=O)CC(=O)NN HCPOCMMGKBZWSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- XMHIUKTWLZUKEX-UHFFFAOYSA-N hexacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XMHIUKTWLZUKEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 125000001802 myricyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GXFQBBOZTNQHMW-UHFFFAOYSA-N n'-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)hexane-1,6-diamine Chemical compound CC1(C)CC(NCCCCCCN)CC(C)(C)N1 GXFQBBOZTNQHMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDAKZQLBIFPGSV-UHFFFAOYSA-N n-butyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-amine Chemical compound CCCCNC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 FDAKZQLBIFPGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical class OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229950002083 octabenzone Drugs 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKQVRZJOMJRTOY-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid;propane-1,2,3-triol Chemical compound OCC(O)CO.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O CKQVRZJOMJRTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N octadecyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCRLWVVFAVLSAP-UHFFFAOYSA-N octyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)O KCRLWVVFAVLSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- ZPNJBTBYIHBSIG-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)methanone Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZPNJBTBYIHBSIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- UTGPYHWDXYRYGT-UHFFFAOYSA-N tetratriacontanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTGPYHWDXYRYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- GQUJEMVIKWQAEH-UHFFFAOYSA-N titanium(III) oxide Chemical compound O=[Ti]O[Ti]=O GQUJEMVIKWQAEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N tridodecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCC IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N tris(8-methylnonyl) phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OCCCCCCCC(C)C QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/06—Pretreated ingredients and ingredients covered by the main groups C08K3/00 - C08K7/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1612—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
- C23C18/204—Radiation, e.g. UV, laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/82—After-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
- C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0215—Metallic fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Abstract
本发明提供一种热塑性树脂组合物,所述热塑性树脂组合物能够提供具有高焊料耐热性、镀敷性(镀敷外观)优异、且发挥高反射率、高导热系数和高体积电阻率的树脂成型品。所述热塑性树脂组合物中,相对于(A)用差示扫描量热法(DSC)以升温速度10℃/分测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份,含有(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料40~150重量份、(C)激光直接成型添加剂3~20重量份、(D)氧化钛10~130重量份,上述(B)绝缘性导热填料、上述(C)激光直接成型添加剂和上述(D)氧化钛的总含量为上述树脂组合物的40~65重量%。
Description
技术领域
本发明涉及热塑性树脂组合物,特别是涉及激光直接成型用热塑性树脂组合物。本发明还涉及由上述热塑性树脂组合物成型而成的树脂成型品、以及在该树脂成型品的表面形成了镀敷层的带有镀敷层的树脂成型品的制造方法。
背景技术
近年来,发光二极管(LED)、有机EL等新型光源发挥低耗电、长寿命等优点,作为照明、显示元件等的需求在不断扩大。特别是LED,被用于手机等移动通讯设备、显示器、汽车仪表盘、信号仪器、其它家电用品等各种用途。对于这样的电气电子设备产品而言,由于设计性、便携性等的要求,正在变得轻薄短小。
作为用于实现上述轻薄短小化的关键技术,表面组装技术(SMT)被普及并用于多种电气电子设备产品。由此,可以使电子基板的安装密度大幅提高,实现以往不能实现的轻薄短小化。
在应用SMT时,为了对安装在电子基板上的部件整体进行焊接,必须使用能够耐受焊接温度(230~240℃)的材料。作为能够用于这种用途的材料,已知有耐热性树脂组合物(例如,专利文献1)。
这里,作为在树脂成型品等上直接形成能够三维设计的镀层的技术之一,激光直接成型(以下也称为“LDS”)技术受到关注。LDS技术是如下所述的技术:例如,对含有LDS添加剂的树脂成型品的表面照射激光,仅使照射了激光的部分活化,并对该活化的部分应用金属,由此形成镀敷层。该技术的特征在于,能够不使用粘接剂等而在树脂基材表面制造金属结构体。所述LDS技术在例如专利文献2~4等中被公开。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-075994号公报
专利文献2:日本特表2000-503817号公报
专利文献3:日本特表2004-534408号公报
专利文献4:国际公开WO2009/141800号小册子
发明内容
发明要解决的课题
LED通常由用来发光的半导体部、导线、兼作外壳的反射器、用来对半导体进行密封的透明密封剂构成。其中,对于反射器部分等的LED照明电路部件而言,要求能够作为导热性和绝缘性优异的散热器使用。即,要求较高的导热系数和较高的体积电阻率。
另一方面,对于反射器部分而言,虽然用陶瓷材料进行了产品化,但陶瓷存在生产性差的问题。另外,对使用耐热性树脂组合物进行反射器部分的产品化也进行了研究,但在注塑成型工序、密封剂的热固化工序及实际使用环境下中,存在由变色导致的光反射率降低的问题。因此,存在难以用于对反射率有要求的用途的问题。
本发明以解决上述问题为目的,其目的在于提供一种热塑性树脂组合物,所述热塑性树脂组合物能够制成具有较高焊料耐热性、镀敷性(镀敷外观)优异、而且具有较高的导热系数和较高的体积电阻率的树脂成型品。本发明的目的还在于提供一种能够用于具有较高反射率的用途的热塑性树脂组合物。
解决问题的方法
基于上述问题,本发明人进行了深入研究,结果发现,通过对用差示扫描量热法(DSC)以升温速度10℃/分测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂中配合的给定的绝缘性导热填料、激光直接成型添加剂及氧化钛进行调整,使其为给定的配合量,由此能够解决上述问题,从而完成了本发明。
具体而言,通过下述技术方案<1>,优选通过<2>~<14>能够解决上述问题。
<1>一种热塑性树脂组合物,其中,相对于(A)用差示扫描量热法(DSC)以升温速度10℃/分测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份,含有(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料40~150重量份、(C)激光直接成型添加剂3~20重量份、(D)氧化钛10~130重量份,所述(B)绝缘性导热填料、所述(C)激光直接成型添加剂和所述(D)氧化钛的总含量为所述树脂组合物的40~65重量%。
<2>根据<1>所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于所述(A)结晶性热塑性树脂100重量份,还含有10~200重量份比例的(E)玻璃纤维。
<3>根据<1>或<2>所述的热塑性树脂组合物,其中,所述(A)结晶性热塑性树脂为聚酰胺树脂。
<4>根据<1>~<3>中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中,所述(B)绝缘性导热填料为选自氮化硼、氮化铝和氧化铝中的至少一种。
<5>根据<1>~<4>中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中,所述(C)激光直接成型添加剂为选自下述添加剂中的一种以上添加剂,
(1)含有锑和锡的添加剂,
(2)含有含铜氧化物的添加剂,
(3)以在波长450nm下的反射率为50%以上的组合物为中心部,且所述中心部的部分表面或全部表面涂布了下述组合物的添加剂,所述组合物含有含铜氧化物及含锡和锑的氧化物中的至少一种,以及
(4)含有至少2种金属,且含有电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物的添加剂。
<6>一种热塑性树脂组合物,其中,相对于苯二甲胺类聚酰胺树脂100重量份,含有:(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料40~150重量份、(C)激光直接成型添加剂3~20重量份、(D)氧化钛10~130重量份,所述苯二甲胺类聚酰胺树脂中,源自二胺的结构单元的70摩尔%以上来源于间苯二甲胺和/或对苯二甲胺,源自二羧酸的结构单元的70摩尔%以上来源于碳原子数4~20的α,ω-直链脂肪族二羧酸,所述(B)绝缘性导热填料、所述(C)激光直接成型添加剂和所述(D)氧化钛的总含量为所述树脂组合物的40~65重量%。
<7>一种树脂成型品,其是将上述<1>~<6>中任一项所述的热塑性树脂组合物成型而制成的。
<8>根据<7>所述的树脂成型品,其体积电阻率为1.0×108Ω·cm以上。
<9>根据<7>或<8>所述的树脂成型品,其在波长450nm下的反射率为25%以上。
<10>根据<7>~<9>中任一项所述的树脂成型品,其导热系数大于1.0W/m·K。
<11>根据<7>~<10>中任一项所述的树脂成型品,其在表面进一步具有镀敷层。
<12>根据<7>~<11>中任一项所述的树脂成型品,其是LED照明电路部件。
<13>一种带有镀敷层的树脂成型品的制造方法,该方法包括:对上述<1>~<6>中任一项所述的热塑性树脂组合物成型而制成的树脂成型品的表面照射激光,然后使用金属形成镀敷层。
<14>根据<13>所述的带有镀敷层的树脂成型品的制造方法,其中,所述镀敷层为镀铜层。
发明的效果
根据本发明,可以提供具有高焊料耐热性、镀敷性(镀敷外观)优异、且具有高导热系数和高体积电阻率的树脂成型品。此外,可以提供能够用于具有高反射率用途的热塑性树脂组合物。
附图说明
图1是示出在树脂成型品的表面设置镀层的工序的示意图。
符号说明
1树脂成型品
2激光
3照射了激光的部分
4镀敷液
5镀敷层
具体实施方式
以下,对本发明的内容详细地进行说明。需要说明的是,在本说明书中,使用“~”表示包含其前后记载的数值作为下限值和上限值的意思。本说明书中的L值是按照JISK7105测得的值。
对于本发明的热塑性树脂组合物而言,相对于(A)由差示扫描量热法(DSC)以升温速度10℃/分测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份,其包含:(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料40~150重量份、(C)激光直接成型添加剂3~20重量份、(D)氧化钛10~130重量份,其特征在于,所述(B)绝缘性导热填料、所述(C)激光直接成型添加剂和所述(D)氧化钛的总含量为所述树脂组合物的40~65重量%。通过如上所述组合使用给定的绝缘性导热填料和氧化钛,并且以给定的比例将绝缘性导热填料、LDS添加剂及氧化钛配合于组合物中,能够实现较高的热导电性、高体积电阻率和高焊料耐热性,进而可以提供镀敷性优异的热塑性树脂组合物。以下,对本发明的热塑性树脂组合物的详细情况进行说明。
<(A)由差示扫描量热法(DSC)以升温速度10℃/分测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂>
本发明中使用的结晶性热塑性树脂的特征在于,(A)由差示扫描量热法(DSC)以升温速度10℃/分测定的熔点为250℃以上,优选熔点为255℃以上。其上限没有特别限定,但通常为350℃以下。通过采用这样的树脂,能够更有效地保持回流焊工序时的产品尺寸。
结晶性热塑性树脂是指具有结晶结构或能够结晶化的分子结构、且显示非玻璃那样的特性的热塑性树脂,其具有能够测定的熔化热且显示出明确的熔点。熔点和熔化热可以使用差示扫描量热测定装置,例如,使用铂金埃尔默(PERKIN-ELMER)制造的DSC-II来测定。即,将使用该装置测定的熔化热为1cal/g以上的树脂定义为结晶性热塑性树脂。熔点可以通过如下方式来测定:使用差示扫描量热测定装置,以每1分钟10℃的升温速度将试样加热至预测的熔点以上的温度,接着将试样以每1分钟10℃的速度降温,冷却至20℃并保持该状态放置约1分钟,然后再以每1分钟10℃的速度加热升温,由此进行测定。以下只要没有特别说明,本说明书中的结晶性热塑性树脂是指“由差示扫描量热法(DSC)测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂”。
作为本发明中使用的结晶性热塑性树脂的具体例子,可以列举:聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚缩醛树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰胺树脂、液晶聚合物等,优选聚酰胺树脂。结晶性热塑性树脂可以是单独一种,也可以是两种树脂的混合物。
作为聚酯树脂,可以参考日本特开2010-174223号公报的0013~0016段的记载。
作为聚缩醛树脂,可以参考日本特开2003-003041号公报的0011段、日本特开2003-220667号公报的0018~0020段的记载。
作为聚酰胺树脂,可以参考日本特开2011-132550号公报的0011~0013段的记载。
在本发明中,特别优选分子内含有芳香环、且构成芳香环的碳原子相对于聚酰胺树脂分子的比例为30摩尔%以上的聚酰胺树脂。
更优选的聚酰胺树脂是二胺结构单元(源自二胺的结构单元)的50摩尔%以上来源于苯二甲胺、且与二羧酸缩聚而成的苯二甲胺类聚酰胺树脂。
对于苯二甲胺类聚酰胺树脂而言,特别优选二胺结构单元的70摩尔%以上、更优选80摩尔%以上来源于间苯二甲胺和/或对苯二甲胺,二羧酸结构单元(源自二羧酸的结构单元)优选50摩尔%以上、更优选70摩尔%以上、特别优选80摩尔%以上来源于碳原子数优选为4~20的α,ω-直链脂肪族二羧酸。碳原子数4~20的α,ω-直链脂肪族二元酸可以优选使用己二酸、癸二酸、辛二酸、十二烷二酸、二十烷二酸(eicosandioicacid)等,最优选己二酸和/或癸二酸。
通过采用上述聚酰胺树脂,能够容易地获得用DSC测得的熔点为250℃以上的树脂。
本发明中使用的结晶性热塑性树脂的玻璃化转变温度优选为40~180℃,更优选为60~130℃。
本发明中使用的结晶性热塑性树脂的数均分子量优选为5000~45000,更优选为10000~25000。
本发明的热塑性树脂组合物中结晶性热塑性树脂的配合量优选为10~80重量%,更优选为30~70重量%。另外,在本发明的热塑性树脂组合物中含有的树脂成分中,聚酰胺树脂的比例优选为90重量%以上。
<(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料>
本发明的热塑性树脂组合物含有不同于氧化钛的(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料(以下,也称为导热填料)。通过含有导热填料,能够提高本发明的热塑性树脂组合物的热辐射性。
导热填料的导热系数为10W/m·K以上,优选为15W/m·K以上,更优选为60W/m·K以上。对其上限没有特别制限,通常为300W/m·K以下,优选为200W/m·K以下。
本发明的热塑性树脂组合物中的导热填料只要是导热系数为10W/m·K以上的填料即可,没有特别限制,优选为氮化硼、氮化铝和氧化铝中的至少一种,从向热塑性树脂中进行混合时比较不易引起挤出机的金属磨损的理由考虑,更优选氮化硼。另外,还可以优选使用在日本特开2013-53188号公报的0029段中记载的导热填料和日本专利第5109186号说明书的0026段中记载的导热填料中导热系数为10W/m·K以上的填料。
作为本发明的热塑性树脂组合物中的导热填料的形状,没有特别限制,可以是粒子状、板状、鳞片状、薄片状、粉末状等各种形状。
作为氮化硼的形态,优选为鳞片状、薄片状。通过制成薄片状,在制成成型体时容易在平面方向取向,其结果是可以提高导热性。为了确保填料取向带来的导热路径,鳞片状氮化硼的平均粒径优选为1~200μm,更优选为5~100μm,进一步优选为5~30μm。氮化硼的结晶系没有特别限定,可以列举六方晶系、立方晶系。其中,具有六方晶系晶体结构的氮化硼的导热性较高,因此优选。
作为氮化铝的形态,优选为粒子状。平均粒径优选为0.5~200μm,更优选为1~100μm,进一步优选为1~30μm,更进一步优选为1~20μm。氮化铝的结晶系没有特别限定,可以列举六方晶系、立方晶系。
作为氧化铝的形态,优选为粒子状。氧化铝的平均粒径优选为0.1~200μm,更优选为0.5~100μm,进一步优选为1~30μm,特别优选为2~10μm。氧化铝的结晶系没有特别限定,可以列举三方晶系、立方晶系。
这些导热填料可以在为了提高与聚酰胺树脂的亲和性而预先进行了表面预处理后使用。作为能够用于本目的的表面处理剂,没有特别限制,可以使用公知的处理剂,具体来说,可以使用硅烷偶联剂和钛偶联剂。其详细情况可以参考日本专利第5109186号说明书的0028~0039段的记载,将这些内容也引入本说明书中。这些表面处理剂优选以相对于导热填料为0.1~3.0重量%的范围进行处理。
即使是进行了表面处理的导热填料,其也具有绝缘性。绝缘性没有特别限定,用JISK6911中记载的方法测定的体积电阻率优选为1.0×108Ω·cm以上,更优选为1.0×1012Ω·cm以上,进一步优选为1.0×1014Ω·cm以上。其上限没有特别限制,通常为1.0×1016Ω·cm以下。
相对于结晶性热塑性树脂100重量份,本发明的热塑性树脂组合物中的导热填料的配合量为40~150重量份,优选为50~130重量份,进一步优选为70~120重量份。导热填料可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。在使用两种以上时,优选其总量在上述范围内。
<(C)激光直接成型添加剂>
本发明的热塑性树脂组合物含有LDS添加剂。
本发明中的LDS添加剂是如下所述化合物,相对于PAPXD10或PAMP6(后面叙述的实施例中合成的PAMP6)100重量份,添加作为LDS添加剂的添加剂4重量份,使用波长1064nm的YAG激光以输出功率10W、频率80kHz、速度3m/秒进行照射,其后的镀敷工序使用无电解的MacDermid制M-Copper85镀敷槽来实施,在对该激光照射面使用金属时,能够形成镀层的化合物。例如,在上述树脂中添加了添加剂的情况下,YAG激光的吸收较差,树脂的表面不能良好地烧蚀时,为了用激光烧蚀表面,可以添加氧化钛10~40重量份来评价。
本发明中使用的LDS添加剂可以使用合成品,也可以使用市售品。另外,对于市售品而言,除了作为LDS添加剂而市售的产品以外,只要满足本发明的LDS添加剂的必要条件,还可以是作为其它用途而销售的物质。公知的LDS添加剂多为黑色,但在本发明中采用了不是黑色的LDS添加剂,因此能够对树脂成型品进行补色。
在本发明的热塑性树脂组合物中,相对于结晶性热塑性树脂100重量份,LDS添加剂的配合量为3~20重量份,优选为5~20重量份,更优选为10~20重量份,特别优选为13~18重量份。LDS添加剂可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。在使用两种以上时,优选其总量在上述范围内。
以下,对本发明中使用的LDS添加剂的优选实施方式进行叙述。通过使用这样的实施方式的LDS添加剂,具有更有效地发挥本发明效果的倾向。然而,本发明并不限定于这些实施方式。
本发明中使用的第一实施方式的LDS添加剂优选含有锑和锡中的至少一种,更优选含有锑和锡,进一步优选含有锑和锡、且锡的含量多于锑,特别优选含有锑和氧化锡、且锡的含量多于锑。另外,还可以优选例示出含有氧化锑和氧化锡、且锡的含量多于锑的方式。在本实施方式中,优选金属成分的80重量%以上为锡。在本发明中,特别是从提高反射率的观点考虑,优选使用在波长450nm下的反射率为50%以上的LDS添加剂。
本发明中使用的第二实施方式的LDS添加剂为含有铜的LDS添加剂。第二实施方式中使用的LDS添加剂优选为含铜氧化物,更优选为含有铜和铬的氧化物(铜铬氧化物)。作为这样的LDS添加剂,可以列举例如CuCr2O4、Cu3(PO4)2Cu(OH)2,特别优选CuCr2O4。如上所述,通过将含铜氧化物作为LDS添加剂使用,具有更有效地发挥本发明效果的倾向。优选第二实施方式中使用的LDS添加剂中的铜的含量为20~95重量%。
本发明的第三实施方式中使用的LDS添加剂优选以波长450nm的反射率为50%以上的组合物为中心部,且在中心部的部分表面或全部表面上涂敷了上述这样的含有铜、锡和锑中的至少一种的组合物,进一步优选涂敷了含有含铜氧化物、以及含锡和锑的氧化物中的至少一种的组合物。更优选以反射率为50%以上的组合物为中心部,且在中心部的表面积的60%以上的区域上涂敷了含有铜、锡和锑中的至少一种的组合物。通过使其具有这样的结构,可以使含有铜、锡和锑中的至少一种的组合物出现在表面的比例增大,即使是少量的含有铜、锡和锑中的至少一种的组合物,也能够发挥较大的LDS效果。另外,通过在构成中心部的组合物中使用反射率为50%以上的组合物,能够实现本发明的热塑性树脂组合物的高反射率。
构成中心部的组合物的反射率更优选为80%以上。
构成中心部的、反射率为50%以上的组合物优选含有金属氧化物,更优选含有二氧化硅、云母和氧化钛中的至少一种。作为本发明实施方式,可以列举构成中心部的反射率为50%以上的组合物是其中20重量%以上为金属氧化物(优选实质上仅为金属氧化物)的组合物的实施方式。
含有铜、锡和锑中的至少一种的涂敷组合物优选为含有锑和锡的组合物,更优选含有锑和锡、且锡的含量多于锑的组合物,进一步优选含有锑和氧化锡、且锡的含量多于锑的组合物。另外,还可以优选例示出含有氧化锑和氧化锡,且锡的含量多于锑的组合物。
在含有锑和锡的情况下,其重量比优选为3.5:96.5~25:75,更优选为7.5:92.5~20:80。
在LDS添加剂以反射率50%以上的组合物为中心部、且在中心部的部分表面或全部表面上涂敷了含有铜、锡和锑中的至少一种的组合物的情况下,中心部的组合物与涂敷部分的组合物的重量比优选为40~90:60~10,更优选为70~90:30~10。
作为本发明中使用的LDS添加剂,可以优选使用掺杂了锑的锡、掺杂了锑的氧化锡、掺杂了氧化锑的氧化锡、以及以反射率50%以上的组合物为中心部并在其表面涂敷了上述添加剂中的一种而得到的添加剂。
本发明的第四实施方式中使用的LDS添加剂优选含有至少两种金属、且含有电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物。导电性氧化物的电阻率优选为8×102Ω·cm以下,更优选为7×102Ω·cm以下,进一步优选为5×102Ω·cm以下。对于其下限而言,没有特别限制,例如,可以为1×101Ω·cm以上,进一步可以为1×102Ω·cm以上。
本发明中的导电性氧化物的电阻率通常称为粉末电阻率,可以将导电性氧化物的微粉末10g装入内表面实施了特氟龙加工(特氟龙:注册商标)的内径25mm的圆筒内,加压至100kg/cm2(充填率20%),用横川电气制作所制造的“3223型”测试器进行测定。
第四实施方式中使用的LDS添加剂只要含有电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物即可,没有特别限制,优选含有至少两种金属,具体而言,优选含有周期表的n族(n为3~16的整数)金属和n+1族金属。n优选为10~13的整数,更优选为12或13。
对于第四实施方式中使用的LDS添加剂而言,在LDS添加剂中的周期表的n族(n为3~16的整数)金属的含量与n+1族金属的含量的总计为100摩尔%时,优选一种金属的含量为15摩尔%以下,更优选为12摩尔%以下,特别优选为10摩尔%以下。对于其下限而言,没有特别限制,为0.0001摩尔%以上。通过使两种以上金属的含量在上述范围内,能够提高镀敷性。在本发明中,特别优选掺杂了n+1族金属的n族金属氧化物。
另外,对于第四实施方式中使用的LDS添加剂而言,优选LDS添加剂中含有的金属成分的98重量%以上由上述周期表的n族金属的含量与n+1族金属构成。
作为周期表的n族金属,可以列举例如:3族(钪、钇)、4族(钛、锆等)、5族(钒、铌等)、6族(铬、钼等)、7族(锰等)、8族(铁、钌等)、9族(钴、铑、铱等)、10族(镍、钯、铂)、11族(铜、银、金等)、12族(锌、镉等)、13族(铝、镓、铟等)、14族(锗、锡等)、15族(砷、锑等)、16族(硒、碲等)、它们的金属氧化物等。其中,优选12族(n=12)金属或金属氧化物,更优选锌。
作为周期表的n+1族金属,可以列举例如:4族(钛、锆等)、5族(钒、铌等)、6族(铬、钼等)、7族(锰等)、8族(铁、钌等)、9族(钴、铑、铱等)、10族(镍、钯、铂)、11族(铜、银、金等)、12族(锌、镉等)、13族(铝、镓、铟等)、14族(锗、锡等)、15族(砷、锑等)、16族(硒、碲等)、它们的金属氧化物等。其中,优选13族(n+1=13)金属或金属氧化物,更优选铝或镓,进一步优选铝。
第四实施方式中使用的LDS添加剂还可以含有导电性金属氧化物以外的金属。作为导电性氧化物以外的金属,可以列举出:锑、钛、铟、铁、钴、镍、镉、银、铋、砷、锰、铬、镁、钙等。这些金属可以以氧化物的形式存在。相对于LDS添加剂,优选这些金属的含量分别为0.01重量%以下。
需要说明的是,对于第四实施方式中使用的LDS添加剂而言,从提高L值的观点考虑,优选锑的含量相对于LDS添加剂为3重量%以下,更优选为1重量%以下,进一步优选为0.01重量%以下,特别优选实质上不含有锑。实质上不含有是指在影响本发明效果的范围内不含有的意思。
第四实施方式中使用的LDS添加剂优选能够吸收波长1064nm的光。由于能够吸收波长1064nm的光,可容易地在树脂成型品表面形成镀敷层。
第四实施方式中使用的LDS添加剂的粒径优选为0.01~50μm,更优选为0.05~30μm。由于具有这样的结构,应用镀敷时镀敷表面状态的均匀性有变好的倾向。
<(D)氧化钛>
本发明的热塑性树脂组合物含有氧化钛。通过使热塑性树脂组合物中含有氧化钛,能够保持较高的反射率,而且可以提高树脂成型品的镀敷性。
氧化钛的导热系数优选为1~20w/m·K,更优选为5~10w/m·K。
作为本发明中使用的氧化钛,可以列举例如:一氧化钛(TiO)、三氧化二钛(Ti2O3)、二氧化钛(TiO2)等,可以使用它们中的任一种,优选二氧化钛。另外,作为氧化钛,优选使用具有金红石型晶体结构的氧化钛。
氧化钛的平均初级粒径优选为1μm以下,更优选为0.001~0.5μm的范围内,进一步优选为0.002~0.1μm的范围内。通过使氧化钛的平均粒径为上述范围内,并使配合量在上述范围内,能够得到白色度高、且表面反射率也高的树脂成型品。
作为氧化钛,可以使用实施了表面处理的氧化钛。作为表面处理剂,优选无机材料和/或有机材料。具体而言,可以列举:二氧化硅、氧化铝、氧化锌等金属氧化物、硅烷偶联剂、钛偶联剂、有机酸、多元醇、聚硅氧烷等有机材料等。
另外,作为氧化钛,可以使用市售的产品。此外,也可以使用将块状、平均粒径较大的氧化钛进行适当粉碎并根据需要用筛等进行分级而达到上述平均粒径的氧化钛。
相对于结晶性热塑性树脂100重量份,本发明的热塑性树脂组合物中的氧化钛配合量为10~130重量份,优选为20~130重量份,进一步优选为25~125重量份。通过使其为这样的配合量,可以防止加热处理后的反射率降低。作为氧化钛,从白色度和遮蔽性的观点考虑,在通常市售的产品中优选使用含有氧化钛80重量%以上的产品。
对于本发明的热塑性树脂组合物而言,(B)导热填料、(C)LDS添加剂和(D)氧化钛的总量为热塑性树脂组合物的40~65重量%,优选为45~65重量%,更优选为50~65重量%,进一步优选为52~63重量%。总量在上述范围内时,由本发明的热塑性树脂组合物所获得的树脂成型品的各种特性(焊料耐热性、镀敷性、导热系数、体积电阻率)的平衡性有变好的倾向。
<(E)玻璃纤维>
本发明的热塑性树脂组合物还可以含有玻璃纤维。本发明中优选使用的玻璃纤维的平均纤维径(直径)优选为20μm以下,从更进一步提高物性(强度、刚性、耐热刚性、冲击强度)平衡的观点、以及更进一步减少成型翘曲的观点考虑,更优选为1~15μm。另外,通常大多使用截面形状通常为圆形的玻璃纤维,但本发明没有特别限定,也可以同样地使用例如截面形状为眉形、椭圆形、矩形的形状。
玻璃纤维的导热系数优选为0.1~2.0w/m·K,更优选为0.5~1.0w/m·K。
玻璃纤维的长度没有限定,可以选择使用长纤维型(粗纱)、短纤维型(短切原丝)等。在这种情况下,集束条数优选为100~5000条左右。另外,如果本发明的热塑性树脂组合物混炼后的组合物中的玻璃纤维的长度能够平均为0.1mm以上,则也可以是所谓的被称为碾磨纤(milledfiber)、玻璃粉的单纱的粉碎品,另外还可以是连续单纤维类的纱条。原料玻璃的组成优选无碱玻璃,可以列举例如E玻璃、C玻璃、S玻璃等,在本发明中优选使用E玻璃。
玻璃纤维优选使用例如γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷等硅烷偶联剂等进行过表面处理,其附着量通常为玻璃纤维重量的0.01~1重量%。而且,还可以根据需要使用利用脂肪酸酰胺化合物、硅油等润滑剂、季铵盐等防静电剂、环氧树脂、聚氨酯树脂等具有被膜形成能力的树脂、具有被膜形成能力的树脂与热稳定剂、阻燃剂等的混合物进行了表面处理而得到的玻璃纤维。
本发明的热塑性树脂组合物含有玻璃纤维的情况下,相对于结晶性热塑性树脂100重量份,该玻璃纤维的配合量优选为200重量份以下,更优选为150重量份以下,进一步优选为100重量份以下,更进一步优选为50重量份以下。作为其下限值,优选为10重量份以上,更优选为20重量份以上。
<滑石>
本发明的热塑性树脂组合物还可以含有滑石。在本发明中,通过配合滑石而具有提高照射了激光的部分的镀敷性的倾向。
滑石的导热系数优选为0.1~10w/m·K,更优选为0.5~3w/m·K。
本发明的热塑性树脂组合物含有滑石的情况下,相对于热塑性树脂组合物100重量份,该滑石的配合量优选为0.5~20重量份,更优选为0.5~10重量份,进一步优选为0.5~5重量份,特别优选为0.5~3重量份。
<热稳定剂>
本发明的热塑性树脂组合物还可以含有有机类和/或无机类热稳定剂,更优选含有有机类热稳定剂。
本发明中使用的热稳定剂优选实质上不含铜。实质上是指检测极限以下。通过这样地减少铜的配合量,可以抑制变色。
作为有机类热稳定剂,优选选自酚类化合物、亚磷酸酯类化合物、受阻胺类化合物、三嗪类化合物及硫类化合物中的至少一种。
作为热稳定剂,可以使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为酚类化合物,没有特别限定,可以列举例如受阻酚类化合物。作为受阻酚类化合物,可以列举例如:N,N’-己烷-1,6-二基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酰胺)、季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、N,N’-六亚甲基双(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酰胺)、三乙二醇双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯]、3,9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙炔氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷、3,5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸二乙酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯及1,3,5-三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苄基)三聚异氰酸等。
作为亚磷酸酯类化合物,没有特别限定,可以列举例如:亚磷酸三辛酯、亚磷酸三月桂酯、亚磷酸三癸酯、辛基二苯基亚磷酸酯、亚磷酸三异癸酯、苯基二异癸基亚磷酸酯、苯基二(十三烷基)亚磷酸酯、二苯基异辛基亚磷酸酯、二苯基异癸基亚磷酸酯、二苯基(十三烷基)亚磷酸酯、亚磷酸三苯酯、三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基-5-甲基苯基)亚磷酸酯、三(丁氧基乙基)亚磷酸酯、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯基)四(十三烷基)二亚磷酸酯、四(C12~C15混合烷基)-4,4’-异亚丙基二苯基二亚磷酸酯、4,4’-异亚丙基双(2-叔丁基苯基)二(壬基苯基)亚磷酸酯、三(联苯基)亚磷酸酯、四(十三烷基)-1,1,3-三(2-甲基-5-叔丁基-4-羟基苯基)丁烷亚磷酸酯、四(十三烷基)-4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯基)二亚磷酸酯、四(C1~C15混合烷基)-4,4’-异亚丙基二苯基二亚磷酸酯、三(单、二混合壬基苯基)亚磷酸酯、4,4’-异亚丙基双(2-叔丁基苯基)二(壬基苯基)亚磷酸酯、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、三(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)亚磷酸酯、氢化-4,4’-异亚丙基二苯基多亚磷酸酯、双(辛基苯基)双(4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯基))1,6-乙二醇二亚磷酸酯、六(十三烷基)-1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)二亚磷酸酯、三(4,4’-异亚丙基双(2-叔丁基苯基))亚磷酸酯、三(1,3-硬脂酰氧基异丙基)亚磷酸酯、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯、2,2-亚甲基双(3-甲基-4,6-二叔丁基苯基)-2-乙基己基亚磷酸酯、四(2,4-二叔丁基-5-甲基苯基)-4,4’-亚联苯基二亚磷酸酯及四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4’-亚联苯基二亚磷酸酯等。
作为亚磷酸酯类化合物,没有特别限定,可以列举例如季戊四醇型亚磷酸酯化合物。作为季戊四醇型亚磷酸酯化合物,可以列举例如:2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·苯基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·甲基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·2-乙基己基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·异癸基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·月桂基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·异十三烷基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·硬脂基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·环己基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·苄基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·乙基溶纤剂·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·丁基卡必醇·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·辛基苯基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·壬基苯基·季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-乙基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·2,6-二叔丁基苯基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·2,4-二叔丁基苯基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·2,4-二叔辛基苯基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯基·2-环己基苯基·季戊四醇二亚磷酸酯、2,6-二叔戊基-4-甲基苯基·苯基·季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔戊基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯及双(2,6-二叔辛基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯等。
作为季戊四醇型亚磷酸酯化合物,优选双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-乙基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔戊基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯及双(2,6-二叔辛基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯等,更优选双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。
作为受阻胺类化合物,没有特别限定,可以列举例如:4-乙酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-硬脂酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-丙烯酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(苯基乙酰氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-甲氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-十八烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-环己氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-苄氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-苯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(乙基氨基甲酰氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(环己基氨基甲酰氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(苯基氨基甲酰氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)碳酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)草酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丙二酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)己二酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)对苯二甲酸酯、1,2-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基氧基)乙烷、α,α’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基氧基)对二甲苯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基亚苄基-2,4-二氨基甲酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)六亚甲基-1,6-二氨基甲酸酯、三(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)苯-1,3,5-三甲酸酯、三(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)苯-1,3,4-三甲酸酯、1-[2-{3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基}丁基]-4-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]-2,2,6,6-四甲基哌啶、以及1,2,3,4-丁烷四羧酸和1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇和β,β,β’,β’-四甲基-3,9-[2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷]二乙醇的缩合物等。
作为三嗪类化合物,没有特别限定,可以列举例如羟基苯基三嗪类。
作为羟基苯基三嗪类,可以列举例如:2,4,6-三(2’-羟基-4’-辛氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2-(2’-羟基-4’-己氧基苯基)-4,6-二苯基-1,3,5-三嗪、2-(2’-羟基-4’-辛氧基苯基)-4,6-双(2’,4’-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-(2’,4’-二羟基苯基)-4,6-双(2’,4’-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-双(2’-羟基-4’-丙氧基苯基)-6-(2’,4’-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-(2-羟基-4-辛氧基苯基)-4,6-双(4’-甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-(2’-羟基-4’-十二烷氧基苯基)-4,6-双(2’,4’-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4,6-三(2’-羟基-4’-异丙氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4,6-三(2’-羟基-4’-正己氧基苯基)-1,3,5-三嗪及2,4,6-三(2’-羟基-4’-乙氧羰基甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪等。
作为硫类化合物,没有特别限定,可以列举例如:季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫代丙酸酯及二肉豆蔻基-3,3’-硫代二丙酸酯等。
作为无机类热稳定剂的例子,优选金属氢氧化物,可以列举出:氢氧化镁、氢氧化钙、三氧化锑。特别是在LDS添加剂为酸性物质时,作为无机类热稳定剂,如果添加碱,则能够兼作用于使后面叙述的LDS添加剂的色彩变得均匀的碱成分。另外,这样的碱有时也作为热稳定剂而发挥作用。
在本发明的热塑性树脂组合物含有热稳定剂的情况下,相对于本发明的热塑性树脂组合物100重量份,该热稳定剂的含量优选为0.01重量份~5重量份,更优选为0.01~3重量份,进一步优选为0.01~2.5重量份,特别优选为0.03~2重量份。如果热稳定剂过少,则有可能热稳定效果不足,如果热稳定剂过多,则有可能其效果达到顶点而变得不经济。
<光稳定剂>
本发明的热塑性树脂组合物优选含有有机类和/或无机类光稳定剂,更优选含有有机类光稳定剂。
作为有机类光稳定剂,可以列举例如:二苯甲酮类化合物、水杨酸酯类化合物、苯并三唑类化合物及氰基丙烯酸酯类化合物等具有紫外线吸收效果的化合物、以及受阻胺类化合物和受阻酚类化合物等具有自由基捕捉能力的化合物等。
作为光稳定剂,通过组合使用具有紫外线吸收效果的化合物与具有自由基捕捉能力的化合物,能够发挥更高的稳定化效果。
作为光稳定剂,可以使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为二苯甲酮类化合物,没有特别限定,可以列举例如:2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,4-二羟基二苯甲酮及2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮等。
作为水杨酸酯类化合物,没有特别限定,可以列举例如:水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁基苯酯及水杨酸对辛基苯酯等。
作为苯并三唑类化合物,没有特别限定,可以列举例如:2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(3-叔丁基-5-甲基-2-羟基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-{2’-羟基-3’-(3”,4”,5”,6”-四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)-5’-甲基苯基}苯并三唑、2,2-亚甲基双{4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚}及6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6’-叔丁基-4’-甲基-2,2’-亚甲基双苯酚等。
作为氰基丙烯酸酯类化合物,没有特别限定,可以列举例如:2-乙基己基-2-氰基-3,3’-二苯基丙烯酸酯及-2-氰基-3,3’-二苯基丙烯酸酯等。
作为受阻胺类化合物,没有特别限定,可以列举例如:双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)正丁基-3,5-二叔丁基-4-羟基苄基丙二酸酯、1-(2-羟基乙基)-2,2,6,6-四甲基-4-羟基哌啶与丁二酸的缩合物、N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)六亚甲基二胺与4-叔辛基氨基-2,6-二氯-1,3,5-三嗪的直链状或环状缩合物、三(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)次氮基三乙酸盐、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、1,1’-(1,2-乙烷二基)双(3,3,5,5-四甲基哌嗪酮)、4-苯甲酰基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-十八烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、双(1,2,2,6,6-五甲基哌啶基)-2-正丁基-2-(2-羟基-3,5-二叔丁基苄基)丙二酸酯、3-正辛基-7,7,9,9-四甲基-1,3,8-三氮杂螺[4.5]癸烷-2,4-二酮、双(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶基)癸二酸酯、双(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶基)丁二酸酯、N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,3-苯二甲酰胺、N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)六亚甲基二胺与4-吗啉代-2,6-二氯-1,3,5-三嗪的直链状或环状缩合物、2-氯-4,6-双(4-正丁基氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶基)-1,3,5-三嗪与1,2-双(3-氨基丙基氨基)乙烷的缩合物、2-氯-4,6-二(4-正丁基氨基-1,2,2,6,6-五甲基哌啶基)-1,3,5-三嗪与1,2-双(3-氨基丙基氨基)乙烷的缩合物、8-乙酰基-3-十二烷基-7,7,9,9-四甲基-1,3,8-三氮杂螺[4.5]癸烷-2,4-二酮、3-十二烷基-1-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)吡咯烷-2,5-二酮、3-十二烷基-1-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)吡咯烷-2,5-二酮、4-十六烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶与4-十八烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶的混合物、N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)六亚甲基二胺与4-环己基氨基-2,6-二氯-1,3,5-三嗪的缩合物、1,2-双(3-氨基丙基氨基)乙烷与2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪及4-丁基氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶的缩合物(CAS注册编号[136504-96-6]);1,6-己二胺与2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪和N,N-二丁胺与4-丁基氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶的缩合物(CAS注册编号[192268-64-7]);N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)正十二烷基琥珀酰亚胺、N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)正十二烷基琥珀酰亚胺、2-十一烷基-7,7,9,9-四甲基-1-氧杂-3,8-二氮杂-4-氧代螺[4.5]癸烷、7,7,9,9-四甲基-2-环十一烷基-1-氧杂-3,8-二氮杂-4-氧代螺[4.5]癸烷与环氧氯丙烷的反应产物、1,1-双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基氧基羰基)-2-(4-甲氧基苯基)乙烯、N,N’-二甲酰基-N,N’-二(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)六亚甲基二胺、4-甲氧基亚甲基丙二酸与1,2,2,6,6-五甲基-4-羟基哌啶的二酯、聚[甲基丙基-3-氧-4-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)]硅氧烷、马来酸酐-α-烯烃共聚物与2,2,6,6-四甲基-4-氨基哌啶或1,2,2,6,6-五甲基-4-氨基哌啶的反应产物、2,4-双[N-(1-环己氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)-N-丁基氨基]-6-(2-羟基乙基)氨基-1,3,5-三嗪、1-(2-羟基-2-甲基丙氧基)-4-十八酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、5-(2-乙基己酰基)氧甲基-3,3,5-三甲基-2-吗啉酮、Sanduvor(科莱恩(Clariant);CAS注册编号[106917-31-1])、5-(2-乙基己酰基)氧甲基-3,3,5-三甲基-2-吗啉酮、2,4-双[(1-环己基氧基-2,2,6,6-哌啶-4-基)丁基氨基]-6-氯-s-三嗪与N,N’-双(3-氨基丙基)乙二胺)的反应产物、1,3,5-三(N-环己基-N-(2,2,6,6-四甲基哌啶-3-酮-4-基)氨基)-s-三嗪、1,3,5-三(N-环己基-N-(1,2,2,6,6-五甲基哌嗪-3-酮-4-基)氨基)-s-三嗪、N,N’,N”,N”’-四(4,6-双(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)氨基)-三嗪-2-基)-4,7-二氮杂癸烷-1,10二胺、聚[[6-(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]六亚甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}]等,其中,可以优选列举:双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,3-苯二甲酰胺、N,N’,N”,N”’-四(4,6-双(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)氨基)-三嗪-2-基)-4,7-二氮杂癸烷-1,10二胺等。
作为受阻酚类化合物,没有特别限定,可以列举例如:季戊四醇四{3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯}、N,N-六亚甲基双(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酰胺、三乙二醇双{3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯}、3,9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙炔氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷、3,5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸二乙酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、1,3,5-三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苄基)异氰酸酯等。
本发明的热塑性树脂组合物含有光稳定剂的情况下,相对于本发明的热塑性树脂组合物100重量份,该光稳定剂的含量优选为0.01重量份~5重量份,更优选为0.01~3重量份,进一步优选为0.03~2重量份。
<碱>
本发明的热塑性树脂组合物可以含有碱。在本发明中使用的LDS添加剂为酸性物质(例如pH6以下)的情况下,存在由于组合时自身发生还元而形成色调为斑点图案的情况,通过添加碱,能够使得到的树脂成型品的色彩更均匀。碱的种类没有特别限定,可以使用氢氧化钙、氢氧化镁等。碱可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
碱的导热系数优选为0.01~5w/m·K,更优选为0.1~3w/m·K。
本发明的热塑性树脂组合物含有碱的情况下,该碱的配合量根据LDS添加剂的种类和碱的种类而不同,LDS添加剂的配合量优选为0.01~10重量%,更优选为0.05~5重量%。
<抗氧剂>
本发明的热塑性树脂组合物可以含有抗氧剂。作为抗氧剂,优选酚类抗氧剂,更具体而言,可以列举:2,6-二丁基-4-甲基苯酚、正十八烷基-3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯、四[亚甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)三聚异氰酸酯、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、三乙二醇双[3-(3-叔丁基羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]、以及3,9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷等。其中,优选四[亚甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷。
本发明的热塑性树脂组合物含有抗氧剂的情况下,相对于树脂成分100重量份,该抗氧剂的配合量为0.01~5重量份,更优选为1~5重量份。本发明的热塑性树脂组合物可以仅含有一种抗氧剂,也可以含有两种以上。在含有两种以上的情况下,使其总量在上述范围内。
<脱模剂>
本发明的热塑性树脂组合物可以含有脱模剂。
作为脱模剂,可以列举例如:脂肪族羧酸、脂肪族羧酸与醇形成的酯、数均分子量200~15,000的脂肪烃化合物、聚硅氧烷类硅油等。
作为脂肪族羧酸,可以列举例如:饱和或不饱和的脂肪族单羧酸、二羧酸或三羧酸。这里,脂肪族羧酸也包括脂环族的羧酸。其中,优选的脂肪族羧酸为碳原子数6~36的单羧酸或二羧酸,进一步优选碳原子数6~36的脂肪族饱和单羧酸。作为所述脂肪族羧酸的具体例子,可以列举:棕榈酸、硬脂酸、己酸、癸酸、月桂酸、花生酸、山萮酸、二十四烷酸、蜡酸、蜂花酸、三十四烷酸、褐煤酸、己二酸、壬二酸等。
作为脂肪族羧酸与醇形成的酯中的脂肪族羧酸,例如,可以使用与上述脂肪族羧酸相同的羧酸。另一方面,作为醇,可以列举例如,饱和或不饱和的一元或多元醇。这些醇可以具有氟原子、芳基等取代基。其中,优选碳原子数30以下的一元或多元饱和醇,进一步优选碳原子数30以下的脂肪族或脂环族饱和一元醇或脂肪族饱和多元醇。
作为所述醇的具体例子,可以列举:辛醇、癸醇、十二烷醇、十八烷醇、二十二烷醇、乙二醇、二乙二醇、甘油、季戊四醇、2,2-二羟基全氟丙醇、新戊二醇、双三羟甲基丙烷、二季戊四醇等。
作为脂肪族羧酸与醇形成的酯的具体例子,可以列举:蜂蜡(以蜂花基棕榈酸酯为主成分的混合物)、硬脂酸硬脂酯、山萮酸山萮酯、山萮酸硬脂酯、甘油单棕榈酸酯、甘油单硬脂酸酯、甘油二硬脂酸酯、甘油三硬脂酸酯、季戊四醇单棕榈酸酯、季戊四醇单硬脂酸酯、季戊四醇二硬脂酸酯、季戊四醇三硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯等。
作为数均分子量200~15,000的脂肪烃,可以列举例如:液体石蜡、固体蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、费托蜡、碳原子数3~12的α-烯烃低聚物等。需要说明的是,这里,作为脂肪烃,也包括脂环烃。另外,脂肪烃的数均分子量优选为5,000以下。
其中,优选固体蜡、聚乙烯蜡或聚乙烯蜡的部分氧化物,进一步优选固体蜡、聚乙烯蜡。
本发明的热塑性树脂组合物含有脱模剂的情况下,相对于热塑性树脂和玻璃纤维的总计100重量份,该脱模剂的含量优选为0.001~2重量份,更优选为0.01~1重量份。在脱模剂的含量小于上述范围的下限值时,有时脱模性的效果不足,而在脱模剂的含量超过上述范围的上限值时,有可能发生耐水解性降低、注塑成型时的模具污染等。
在不脱离本发明主旨的范围内,本发明的热塑性树脂组合物还可以含有其它成分。作为这样的添加剂,可以列举:阻燃剂、紫外线吸收剂、染料颜料、荧光增白剂、防滴剂、防静电剂、防雾剂、润滑剂、抗粘连剂、流动性改进剂、增塑剂、分散剂、抗菌剂等。这些成分可以仅使用一种,也可以组合使用两种以上。
<热塑性树脂组合物的制造方法>
作为本发明的热塑性树脂组合物的制造方法,可以采用任意方法。
可以列举例如如下方法:用V型搅拌器等混合装置对热塑性树脂、玻璃纤维、LDS添加剂等进行混合,制备成总混合品,然后使用带有排气口的挤出机进行熔融混炼,使其颗粒化。或者,作为两步混合法,可以列举如下方法:预先将玻璃纤维以外的成分等充分混合,然后使用带有排气口的挤出机进行熔融混炼,制造颗粒,然后将该颗粒与玻璃纤维混合,然后再用带有排气口的挤出机进行熔融混炼。
另外,还可以列举如下方法:使用V型搅拌器等将除玻璃纤维以外的成分等充分混合,预先制备了混合物,通过带有排气口的双螺杆挤出机的第一槽供给该混合物,并通过挤出机中的第二槽供给玻璃纤维,进行熔融混炼,进行颗粒化。
对于挤出机的混炼区的螺杆结构而言,优选将促进混炼的部件设置在上游侧,将具有升压能力的部件设置在下游侧。
作为促进混炼的部件,可以列举:顺序动作捏合盘(kneadingdisc)部件、垂直捏合盘部件、宽幅捏合盘部件、以及顺序动作混合螺杆部件等。
进行熔融混炼时的加热温度通常可以在180~360℃的范围内适当选择。温度过高时,有时容易产生分解气体而成为导致不透明的原因。因此,优选选择考虑了剪切发热等的螺杆结构。为了抑制混炼时、后面工序成型时的分解,优选使用抗氧剂、热稳定剂。
<树脂成型品的物性>
本发明的树脂成型品的体积电阻率优选为1.0×108Ω·cm以上,更优选为1.0×1010Ω·cm以上。对于其上限没有特别限制,优选为1.0×1018Ω·cm以下。本发明的树脂成型品只要具备具有上述体积电阻率的部位即可,不必在成型品的全部区域具有上述体积电阻率。
另外,本发明的树脂成型品优选在波长450nm下的反射率为25%以上,更优选为70%以上,进一步优选为75%以上,特别优选为80%以上。本发明的树脂成型品只要具备具有上述反射率的部位即可,不必在成型品的全部区域具有上述反射率。通过具有这样的反射率,可优选用于要求反射率的用途。
另外,本发明的树脂成型品的导热系数优选大于1.0W/m·K,更优选为3.0W/m·K以上,进一步优选为5.0W/m·K以上,特别优选为7.0W/m·K以上。对于其上限没有特别限定,例如可以为20W/m·K以下。本发明的树脂成型品只要具备具有上述导热系数的部位即可,不必在成型品的全部区域具有上述导热系数。通过具有这样的导热系数,可优选用于要求蓄热性的用途。
树脂成型品的制造方法没有特别限定,可以任意采用热塑性树脂组合物所通常采用的成型法。作为其例子,可以列举:注塑成型法、超高速注塑成型法、注塑压缩成型法、双色成型法、气辅等中空成型法、使用了隔热模具的成型法、使用了快速加热模具的成型法、发泡成型(还包括超临界流体)、嵌入成型(insertmolding)、IMC成型法(模内涂布成型、in-moldcoating)、挤出成型法、片成型法、热成型法、旋转成型法、层叠成型法、压制成型法、吹塑成型法等。另外,还可以采用使用了热浇道方式的成型法。
接下来,根据图1对在本发明的热塑性树脂组合物成型得到的树脂成型品表面设置镀层的工序进行说明。图1是示出通过激光直接成型技术在树脂成型品1的表面形成镀层的工序的示意图。在图1中,树脂成型品1为平坦的基板,但并不是必须为平坦的基板,也可以是局部或全部呈曲面的树脂成型品。另外,树脂成型品不限于最终产品,还包括各种部件。
再次回到图1,对树脂成型品1照射激光2。这里的激光没有特别限定,可以从YAG激光、准分子激光、电磁线等公知的激光中适当选择,优选YGA激光。另外,激光的波长也没有特别限定。优选的波长范围为200nm~1200nm。特别优选为800~1200nm。
照射激光时,仅激光照射到的部分3的树脂成型品1被活化。在该活化的状态下对树脂成型品1使用镀敷液4。作为镀敷液4,没有特别限定,可以广泛采用公知的镀敷液,优选含有铜、镍、银、金和钯中的至少一种以上作为金属成分的镀敷液(特别是无电解的镀敷液),更优选含有铜、镍、银和金中的至少一种以上的镀敷液(特别是无电解的镀敷液),进一步优选含铜的镀敷液(特别是无电解的镀敷液)。即,本发明中的镀敷层的金属成分优选含有上述金属中的至少一种。
对树脂成型品1使用镀敷液4的方法没有特别限定,可以列举例如投入到配合有镀敷液的液体中的方法。使用了镀敷液后的树脂成型品仅在激光照射过的部分形成镀敷层5。
在本发明的方法中,能够形成1mm以下宽度的电路间隔,进而能够形成150μm以下宽度的电路间隔(其下限值没有特别限定,例如为30μm以上)。为了抑制形成的电路的腐蚀、劣化,例如可以在实施了无电解镀敷后用镍、金进一步对镀层进行保护。另外,同样地,在无电解镀敷后使用电镀能够在短时间形成需要的膜厚。镀敷层可以仅为一层,也可以为多层结构。
由本发明的热塑性树脂组合物得到的成型品可以用于以下的各种用途,例如:连接器、开关、继电器、导电电路等电子部件、灯光反射器等的反射板、齿轮、凸轮等这样的滑动部件、进气歧管等汽车部件、水槽等用水场所的部件、各种装饰部件、或者膜、片、纤维等。
本发明的热塑性树脂组合物能够形成白色度较高且反射率优异的成型品。由本发明的热塑性树脂组合物得到的成型品的白色度(Hunter式)可以为例如92以上,可以更优选为94以上。另外,由本发明的热塑性树脂组合物得到的成型品的耐热性优异,而且在实际使用环境下的光稳定性优异。因此,由本发明的热塑性树脂组合物得到的成型品作为具有反射光的功能的部件而发挥作用,特别优选作为LED照明电路部件而发挥作用,更优选作为LED的反射器、反射板、导电电路而发挥作用。
另外,对于由本发明的热塑性树脂组合物得到的成型品而言,设置在手机机器部件的表面的镀敷层作为保持了天线性能的树脂成型品而发挥功能。
另外,在不脱离本发明主旨的范围内可以参考日本特开2011-219620号公报、日本特开2011-195820号公报、日本特开2011-178873号公报、日本特开2011-168705号公报、日本特开2011-148267号公报的记载。
实施例
以下,列举实施例对本发明更具体地进行说明。以下的实施例示出的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等只要不脱离本发明的主旨,就可以适当变更。因此,本发明的范围并不限定于以下示出的具体例子。
<制造例1>
(聚酰胺(PAPXD10)的合成)
在具备搅拌器、分凝器、冷凝器、温度计、滴液装置及氮导入管、拉丝模头(stranddie)的内部容积50升的反应容器中称量并加入精确称量过的癸二酸(伊藤制油株式会社制造、产品名:SebacicacidTA)8950g(44.25mol)、次磷酸钙12.54g(0.074mol)、乙酸钠6.45g(0.079mol)。对反应容器内充分地进行氮置换后,用氮加压至0.4MPa,一边搅拌,一边从20℃升温至190℃,用55分钟使癸二酸均匀地熔融。接着,在搅拌下用110分钟滴加对苯二甲胺(三菱瓦斯化学株式会社制造)5960g(43.76mol)。其间,使反应容器内温连续升温至293℃。在滴加工序中,将压力控制在0.42MPa,生成水通过分凝器和冷凝器而排到体系外。分凝器的温度控制在145~147℃的范围内。在对苯二甲胺滴加结束之后,在反应容器内压力0.42MPa下继续进行了20分钟缩聚反应。其间,反应容器内温升至296℃。然后,在30分钟内将反应容器内压力从0.42MPa减压至0.12MPa。其间,内温升温至298℃。然后,以0.002MPa/分的速度减压,在20分钟内减压至0.08MPa,对分子量1,000以下的成分量进行了调整。减压结束时反应容器内的温度为301℃。然后,用氮对体系内加压,在反应容器内温度301℃、树脂温度301℃下从拉丝模头以线状抽出聚合物,用20℃的冷却水进行冷却,并将其颗粒化,得到了约13kg的聚酰胺树脂。需要说明的是,在冷却水中的冷却时间为5秒钟,线的拉取速度为100m/分。以下,称为“PAPXD10”。其熔点为290℃,玻璃化转变温度为80℃。
<制造例2>
(聚酰胺(PAMP6)的合成)
在氮气氛围下在反应罐内将己二酸加热熔融,然后一边搅拌内容物,一边在加压(0.35MPa)下缓慢地滴加以3:7的摩尔比混合有对苯二甲胺(三菱瓦斯化学株式会社制造)和间苯二甲胺(三菱瓦斯化学株式会社制造)的二胺,使得二胺和己二酸(RHODIA公司制造)的摩尔比约为1:1,并将温度升高至270℃。滴加结束后,减压至0.06MPa并继续反应10分钟,对分子量1,000以下的成分量进行了调整。然后,将内容物以线状抽出并用造粒机进行颗粒化,得到了聚酰胺。以下称为“PAMP6”。其熔点为256℃,玻璃化转变温度为75℃。
PAMXD6:聚酰胺PAMXD6树脂、三菱瓦斯化学株式会社制造、熔点243℃、玻璃化转变温度75℃
<导热填料>
氮化硼:电气化学工业株式会社制造,DenkaBoronNitrideSGP、导热系数80W/m·K、体积电阻率1.0×1014Ω·cm以上、六方晶系薄片状、平均粒径为18μm
氮化铝:古河电子制造,FAN-f05、导热系数170W/m·K、体积电阻率1.0×1014Ω·cm以上、平均粒径为3~10μm
氧化铝:Micron公司制造,AX3-32、导热系数30W/m·K、体积电阻率1.0×1014Ω·cm以上、平均粒径为2.5~4.5μm
碳纤维:三菱树脂株式会社制造,DIALEAD223SE、导热系数140W/m·K、体积电阻率6.0Ω·cm
<LDS添加剂>
CP5C:锑掺杂氧化锡(氧化锡95重量%、氧化锑5重量%、氧化铅0.02重量%、氧化铜0.004重量%)(Keeling&Walker公司制造)
Minatec40CM:L值62.9、锑掺杂氧化锡((SnxSb1-x)O2:43重量%、云母+二氧化硅:57重量%)(Merck公司制造)
Black1G:以铜铬氧化物(CuCr2O4)为主成分。ShephardJapan公司制造
23K:导电氧化锌(铝掺杂氧化锌)(氧化锌99重量%、氧化铝1重量%)(HakusuiTech公司制造)
<氧化钛>
CR-63:二氧化钛、石原产业株式会社制造,金红石型、平均初级粒径0.21μm、导热系数8.4W/m·K
<玻璃纤维>
286H(ECS03T-286H):平均纤维径10μm、圆形截面、日本电气硝子株式会社制造、导热系数0.76W/m·K
<抗氧剂>
Irganox1098:BASF公司制造
<碱(碱性化合物)>
氢氧化钙:导热系数0.5~1W/m·K
<滑石>
MW5000S:滑石、林化成株式会社制造、导热系数1~2W/m·K
<混合>
按照后面叙述的下表所示的组成分别称量各成分,用转鼓混合机将除了玻璃纤维以外的成分混合,从双螺杆挤出机(东芝机械株式会社制造、TEM26SS)的根部投入,使其熔融,然后可视进料玻璃纤维,制作了树脂组合物颗粒。挤出机的温度设定为300℃。
<导热系数(MD方向)>
在120℃下将得到的树脂组合物颗粒干燥4小时,然后使用注塑成型机(Funac公司制“α-100iA”)在机筒温度300℃、模具温度130℃的设定条件下进行注塑成型,成型为厚度4.0mm的ISO拉伸哑铃形试验片。将得到的试验片在TD方向(与流动方向垂直的方向)进行切削,根据ISO22007-3中记载的方法测定了MD方向(流动方向)的热传导。
<体积电阻率>
在120℃下将得到的树脂组合物颗粒干燥4小时,然后使用注塑成型机(Funac公司制“α-100iA”)在机筒温度300℃、模具温度130℃的设定条件下进行注塑成型,制成厚度3.2mm、直径100mm的圆板试验片,使用得到的试验片,按照JISK6911中记载的方法进行测定,依据以下标准进行判断。
A:体积电阻率为1.0×108Ω·cm以上
B:体积电阻率小于1.0×108Ω·cm
<镀敷外观(镀敷性)>
在机筒温度300℃、模具温度130℃下,从宽60mm、厚1.5mm的扇形浇口向作为模具的60×60mm且深2mm的空腔内填充树脂,进行了注塑成型。切下浇口部分,得到了板状试验片。得到的试验片的厚度为2mm。
使用Trumpf公司制造的VMc1激光照射装置(波长1064nm的YAG激光最大输出功率15W),在输出功率60%、频率100kHz、速度4m/秒下对得到的板状试验片的10×10mm的范围进行照射。其后的镀敷工序使用无电解的Enthone制造的ENPLATELDSCU400PC的48℃的镀槽来实施。根据肉眼观察20分钟镀敷的铜的厚度对镀敷性进行判断。
如下所示进行评价。将结果示于下表1。
A:良好的外观(确认到铜的颜色较深且镀敷较厚的情况)
B:镀敷较薄的情况(未达到实用水平)
<在450nm下的反射率>
与镀敷外观(镀敷性)中叙述的注塑成型同样地进行,制作了试验片,但使试验片的尺寸为60×60mm、厚度为2mm。使用可见紫外分光器UV-3100PC(株式会社岛津制作所制造)测定了在波长450nm下的反射率。450nm为蓝色发光二极管的波长区域。将成型品的初期反射率为70%以上的试验片判断为具有良好的反射率,判断其具有能够用于要求反射率的用途的可能性。
<焊料耐热性>
与镀敷外观(镀敷性)中叙述的注塑成型同样地进行,制作了试验片,但使试验片的尺寸为60×60mm、厚度为0.8mm,使用240℃的焊料浴将试验片浸渍1分钟,用肉眼观察确认形变的程度。如下所述进行评价。
A:即使浸渍1分钟也没有变形,具有良好的外观
B:1分钟以内可以观察到试验片的角部稍微发生变形
C:1分钟以内试验片确实地发生了变形
在上表中,(B)+(C)+(D)表示这些成分在热塑性树脂组合物中所占的比例(单位:重量%)。
由上述结果可知,本发明的热塑性树脂组合物具有高导热系数、高体积电阻率和高焊料耐热性,镀敷性优异。相比之下,使用了(A)结晶性热塑性树脂的熔点不为250℃以上的树脂的比较例1的焊料耐热性差。另外,对于(B)绝缘性导热填料相对于结晶性热塑性树脂100重量份少于40重量份的比较例2和未使用(B)绝缘性导热填料的比较例6而言,(B)绝缘性导热填料、(C)LDS添加剂和(D)氧化钛的总量在树脂组合物的40~65重量%的范围以外,导热性差。另外,相对于结晶性热塑性树脂100重量份,LDS添加剂为3~20重量份的范围以外的比较例3和5无法混合,或者即使能够混合镀敷性也较差。另外可知,对于未使用(B)绝缘性导热填料而使用了导电性导热填料的比较例4而言,体积电阻率和镀敷性均较差。
另外可知,通过配合氧化钛、并且采用含有锡和锑的LDS添加剂,可以提高反射率。
Claims (14)
1.一种热塑性树脂组合物,其中,
相对于(A)用差示扫描量热法(DSC)以升温速度10℃/分测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份,含有(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料40~150重量份、(C)激光直接成型添加剂3~20重量份、(D)氧化钛10~130重量份,
所述(B)绝缘性导热填料、所述(C)激光直接成型添加剂和所述(D)氧化钛的总含量为所述树脂组合物的40~65重量%。
2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,相对于所述(A)结晶性热塑性树脂100重量份,还含有10~200重量份比例的(E)玻璃纤维。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中,所述(A)结晶性热塑性树脂为聚酰胺树脂。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中,所述(B)绝缘性导热填料为选自氮化硼、氮化铝和氧化铝中的至少一种。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中,所述(C)激光直接成型添加剂为选自下述添加剂中的一种以上添加剂,
(1)含有锑和锡的添加剂,
(2)含有含铜氧化物的添加剂,
(3)以在波长450nm下的反射率为50%以上的组合物为中心部,且所述中心部的部分表面或全部表面涂布了下述组合物的添加剂,所述组合物含有含铜氧化物及含锡和锑的氧化物中的至少一种,以及
(4)含有至少2种金属,且含有电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物的添加剂。
6.一种热塑性树脂组合物,其中,
相对于苯二甲胺类聚酰胺树脂100重量份,含有:(B)导热系数显示为10W/m·K以上的绝缘性导热填料40~150重量份、(C)激光直接成型添加剂3~20重量份、(D)氧化钛10~130重量份,所述苯二甲胺类聚酰胺树脂中,源自二胺的结构单元的70摩尔%以上来源于间苯二甲胺和/或对苯二甲胺,源自二羧酸的结构单元的70摩尔%以上来源于碳原子数4~20的α,ω-直链脂肪族二羧酸,
所述(B)绝缘性导热填料、所述(C)激光直接成型添加剂和所述(D)氧化钛的总含量为所述树脂组合物的40~65重量%。
7.一种树脂成型品,其是将权利要求1~6中任一项所述的热塑性树脂组合物成型而制成的。
8.根据权利要求7所述的树脂成型品,其体积电阻率为1.0×108Ω·cm以上。
9.根据权利要求7或8所述的树脂成型品,其在波长450nm下的反射率为25%以上。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的树脂成型品,其导热系数大于1.0W/m·K。
11.根据权利要求7~10中任一项所述的树脂成型品,其在表面进一步具有镀敷层。
12.根据权利要求7~11中任一项所述的树脂成型品,其是LED照明电路部件。
13.一种带有镀敷层的树脂成型品的制造方法,该方法包括:
对权利要求1~6中任一项所述的热塑性树脂组合物成型而制成的树脂成型品的表面照射激光,然后使用金属形成镀敷层。
14.根据权利要求13所述的带有镀敷层的树脂成型品的制造方法,其中,所述镀敷层为镀铜层。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-184023 | 2013-09-05 | ||
JP2013184023 | 2013-09-05 | ||
PCT/JP2014/073182 WO2015033955A1 (ja) | 2013-09-05 | 2014-09-03 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105518180A true CN105518180A (zh) | 2016-04-20 |
CN105518180B CN105518180B (zh) | 2019-02-05 |
Family
ID=52628426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480048859.8A Active CN105518180B (zh) | 2013-09-05 | 2014-09-03 | 热塑性树脂组合物、树脂成型品、以及带有镀敷层的树脂成型品的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160215124A1 (zh) |
EP (1) | EP3042980A4 (zh) |
JP (1) | JP6505015B2 (zh) |
CN (1) | CN105518180B (zh) |
WO (1) | WO2015033955A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111771013A (zh) * | 2018-02-27 | 2020-10-13 | 三菱工程塑料株式会社 | 热塑性树脂组合物、成型品、热塑性树脂组合物的制造方法、以及带镀敷物的成型品的制造方法 |
TWI729077B (zh) * | 2016-04-27 | 2021-06-01 | 日商東亞合成股份有限公司 | 起霜/滲出抑制劑及含其之組成物以及彈性體成形品 |
WO2021249409A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 华为技术有限公司 | 用于天线振子的塑料 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3110876B1 (en) * | 2014-02-25 | 2023-06-07 | Avient Corporation | Thermally conductive polyamide compositions containing laser direct structuring additives |
US10400102B2 (en) * | 2014-06-09 | 2019-09-03 | SABIC Global Technologies B.V | Thermal conductive compositions having good impact performance |
JP6453139B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアミド樹脂組成物および成形品 |
JP6453147B2 (ja) * | 2015-04-03 | 2019-01-16 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアミド樹脂組成物および成形品 |
EP3568432B1 (en) * | 2017-01-11 | 2024-03-20 | SHPP Global Technologies B.V. | Composition with thermal conductivity and laser plating performance by core-shell structure lds additive with metal compounds coated on mineral filler surface |
JP6745226B2 (ja) * | 2017-01-24 | 2020-08-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法 |
JP6811460B2 (ja) * | 2017-08-29 | 2021-01-13 | ユニチカ株式会社 | ポリアミド樹脂めっき成形体 |
JP7310095B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2023-07-19 | トヨタ自動車株式会社 | 電池温度調節装置 |
JP7198601B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2023-01-04 | 株式会社Lixil | 抗菌・抗ウイルス性樹脂組成物 |
EP3898808B1 (en) | 2018-12-19 | 2022-05-04 | MEP Europe B.V. | Polycarbonate composition for laser direct structuring |
JPWO2020196477A1 (zh) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | ||
EP3868816A1 (en) * | 2020-02-20 | 2021-08-25 | SHPP Global Technologies B.V. | Articles and structures with high heat and reflectance and laser direct structuring function |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101155878A (zh) * | 2005-04-15 | 2008-04-02 | 三井化学株式会社 | 反射板用树脂组合物及反射板 |
US20090292051A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High dielectric constant laser direct structuring materials |
JP2012128219A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Ricoh Co Ltd | 定着装置及び画像形成装置 |
CN102731979A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 尤尼吉可株式会社 | 树脂组合物以及由该树脂组合物形成的成形体 |
CN102796372A (zh) * | 2012-08-01 | 2012-11-28 | 东莞市信诺橡塑工业有限公司 | 用于led光源基板的可激光直接成型的高导热绝缘聚酰胺66组合物及其制备方法 |
US20130106659A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Ticona Llc | Thermoplastic Composition for Use in Forming a Laser Direct Structured Substrate |
CN103154135A (zh) * | 2011-03-18 | 2013-06-12 | 三菱化学欧洲合资公司 | 生产电路载体的方法 |
WO2013141157A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
CN103450675A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 金发科技股份有限公司 | 具有激光直接成型功能的树脂组合物、其制备方法以及该树脂组合物的应用 |
JP2014043549A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Ems-Patent Ag | ポリアミド成形材料およびその使用 |
WO2014042069A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2014042070A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2014042071A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014058605A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014058604A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014058603A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19731346C2 (de) | 1997-06-06 | 2003-09-25 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und ein Verfahren zu deren Herstellung |
JP2003003041A (ja) | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアセタール樹脂組成物およびそれを用いた押出し成形品 |
WO2003005784A2 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-16 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und verfahren zu ihrer herstellung |
JP2003220667A (ja) | 2002-01-31 | 2003-08-05 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 複合成形体及びその製造方法 |
JP2004075994A (ja) | 2002-06-21 | 2004-03-11 | Kuraray Co Ltd | ポリアミド組成物 |
JP4135473B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2008-08-20 | 日産自動車株式会社 | バイポーラ電池 |
JP5109186B2 (ja) | 2008-04-24 | 2012-12-26 | 大塚化学株式会社 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
JP5387016B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-01-15 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JP5560056B2 (ja) | 2010-01-25 | 2014-07-23 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアミド樹脂成形品の製造方法 |
JP5540758B2 (ja) | 2010-02-19 | 2014-07-02 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体 |
JP5853376B2 (ja) | 2010-02-26 | 2016-02-09 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物および成形体 |
JP5422444B2 (ja) | 2010-03-01 | 2014-02-19 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形体 |
JP5364637B2 (ja) | 2010-04-09 | 2013-12-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及びそれを使用する成形品 |
JP5731215B2 (ja) * | 2010-12-10 | 2015-06-10 | 三共化成株式会社 | 成形回路部品の製造方法 |
DE102011000138A1 (de) * | 2011-01-14 | 2012-07-19 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger |
JP5912704B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2016-04-27 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2011132550A (ja) | 2011-04-07 | 2011-07-07 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアミド樹脂組成物および導電性軸状成形品 |
JP2013053188A (ja) | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Unitika Ltd | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体 |
JP6147107B2 (ja) * | 2013-06-11 | 2017-06-14 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP6363885B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2018-07-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-03 JP JP2015535493A patent/JP6505015B2/ja active Active
- 2014-09-03 WO PCT/JP2014/073182 patent/WO2015033955A1/ja active Application Filing
- 2014-09-03 CN CN201480048859.8A patent/CN105518180B/zh active Active
- 2014-09-03 US US14/916,283 patent/US20160215124A1/en not_active Abandoned
- 2014-09-03 EP EP14842890.7A patent/EP3042980A4/en active Pending
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101155878A (zh) * | 2005-04-15 | 2008-04-02 | 三井化学株式会社 | 反射板用树脂组合物及反射板 |
US20090292051A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High dielectric constant laser direct structuring materials |
CN102066473A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-05-18 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 高介电常数激光直接结构化材料 |
JP2012128219A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Ricoh Co Ltd | 定着装置及び画像形成装置 |
CN103154135A (zh) * | 2011-03-18 | 2013-06-12 | 三菱化学欧洲合资公司 | 生产电路载体的方法 |
CN102731979A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 尤尼吉可株式会社 | 树脂组合物以及由该树脂组合物形成的成形体 |
US20130106659A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Ticona Llc | Thermoplastic Composition for Use in Forming a Laser Direct Structured Substrate |
WO2013141157A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
CN103450675A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 金发科技股份有限公司 | 具有激光直接成型功能的树脂组合物、其制备方法以及该树脂组合物的应用 |
CN102796372A (zh) * | 2012-08-01 | 2012-11-28 | 东莞市信诺橡塑工业有限公司 | 用于led光源基板的可激光直接成型的高导热绝缘聚酰胺66组合物及其制备方法 |
JP2014043549A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Ems-Patent Ag | ポリアミド成形材料およびその使用 |
WO2014042069A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2014042070A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
WO2014042071A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014058605A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014058604A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP2014058603A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI729077B (zh) * | 2016-04-27 | 2021-06-01 | 日商東亞合成股份有限公司 | 起霜/滲出抑制劑及含其之組成物以及彈性體成形品 |
CN111771013A (zh) * | 2018-02-27 | 2020-10-13 | 三菱工程塑料株式会社 | 热塑性树脂组合物、成型品、热塑性树脂组合物的制造方法、以及带镀敷物的成型品的制造方法 |
CN111771013B (zh) * | 2018-02-27 | 2022-07-19 | 三菱工程塑料株式会社 | 热塑性树脂组合物及其制造方法 |
US11441031B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-09-13 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition, molded article, method for manufacturing thermoplastic resin composition, and, method for manufacturing plated molded article |
WO2021249409A1 (zh) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | 华为技术有限公司 | 用于天线振子的塑料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015033955A1 (ja) | 2015-03-12 |
EP3042980A4 (en) | 2017-04-26 |
CN105518180B (zh) | 2019-02-05 |
EP3042980A1 (en) | 2016-07-13 |
US20160215124A1 (en) | 2016-07-28 |
JP6505015B2 (ja) | 2019-04-24 |
JPWO2015033955A1 (ja) | 2017-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105518180A (zh) | 热塑性树脂组合物、树脂成型品、以及带有镀敷层的树脂成型品的制造方法 | |
CN103597037B (zh) | 热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法 | |
CN103443328B (zh) | 热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法 | |
CN109735060B (zh) | 一种用于激光直接成型技术的热塑性复合材料及其制备方法 | |
CN102782048B (zh) | 用于表面安装型led用反射板的聚酰胺树脂组合物 | |
EP2180018B1 (en) | Polyamide composition | |
CN101535409B (zh) | 阻燃性聚酰胺组合物 | |
CN107708998A (zh) | 金属树脂复合体 | |
CN101663351A (zh) | 导热绝缘液晶聚合物组合物 | |
JP2006328352A (ja) | 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 | |
EP2921525A1 (en) | Polyester resin composition, manufacturing method therefor, and camera module containing said polyester resin composition | |
CN104583330A (zh) | 热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法 | |
CN108137929B (zh) | 树脂组合物、树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及具有天线的便携式电子设备部件的制造方法 | |
EP3110876B1 (en) | Thermally conductive polyamide compositions containing laser direct structuring additives | |
CN101765639A (zh) | 聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件 | |
TW201736475A (zh) | 液晶聚酯組成物及成形體 | |
CN104619783A (zh) | 热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法 | |
CN102213400A (zh) | Led照明装置用框体以及led照明装置 | |
JP2008260830A (ja) | 伝熱性樹脂組成物 | |
CN102132401A (zh) | 集成热传递构件的方法及led装置 | |
US8715534B2 (en) | Method for producing composite member of metal member and resin member | |
TW201602238A (zh) | 聚醯胺樹脂組成物及聚醯胺樹脂之耐熱老化性改善方法 | |
KR101774041B1 (ko) | 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 가지는 수지 구조체 | |
JP2018119043A (ja) | レーザーダイレクトストラクチャリング用ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法 | |
JP4909293B2 (ja) | 樹脂製部材及び金属製部材からなる複合体の製造に用いられる熱可塑性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240130 Address after: Tokyo, Japan Patentee after: Mitsubishi Global Polyoxymethylene Co.,Ltd. Country or region after: Japan Address before: Tokyo, Japan Patentee before: MITSUBISHI ENGINEERING-PLASTICS Corp. Country or region before: Japan |