CN105482466A - 一种低硬度高强度硅橡胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低硬度高强度的硅橡胶,其特征在于,所述硅橡胶原料按重量份配比如下:甲基乙烯基硅橡胶生胶100份、白炭黑20-30份、硅树脂5-25份、结构化控制剂1-2.5份、含氢硅油1-2份、脱模剂0.1-0.5份。其制备方法步骤如下:首先,将称量好的甲基乙烯基硅橡胶生胶100份,羟基硅油1-2.5份,脱模剂0.1-0.3份,含氢硅油1-2份,硅树脂5-25份投入密炼机中;其次白炭黑20-30份分3-5次加入密炼机中,之后密炼捏合,控制温度50-80度,密炼成团后,停放后升温并抽空;最后将抽空后的硅橡胶胶料在开炼机上返炼,胶料平滑后过滤包装成产品。本发明具有生产过程环保无污染,性能优异等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机硅树脂在硅橡胶中的补强作用,涉及一种低硬度高强度硅橡胶的制备方法。
背景技术
改革开放以来,有机硅产业伴随着工业化迅速崛起成为一门新兴产业,并享有“科技发展催化剂”和“工业维生素”的双重美誉。其中热硫化(HTV)硅橡胶也取得了较快发展,主要应用领域为电子电器、办公自动化设备及汽车工业。随着工业发展和科技进步,特种性能的硅橡胶相继开发出来以满足生产和生活需要,如耐高温、耐酸耐油和阻燃等特殊性能。
硅橡胶是以重复的Si-O键为主链,硅原子直接连接有机基的聚合物弹性体。硫化前为高摩尔质量的线型聚硅氧烷,硫化后成为网状结构的弹性体,它具有优异的耐高低温、耐臭氧等性能。高温混炼硅橡胶其高强度,高伸长率以及高抗撕性能决定了其广泛的应用领域,且生产过程以及后续产品使用对环境零污染,备受人们的喜爱。但随着硅橡胶的硬度降低,其拉伸强度,撕裂强度等随之下降,使其在某些领域受到限制。所以,低硬度高强度硅橡胶的开发迫在眉睫。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低硬度高强度的硅橡胶,同时提供该硅橡胶的一种制备方法,通过添加自制的有机硅树脂对硅橡胶进行补强,以得到低硬度高强度的硅橡胶。
本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的:
一种低硬度高强度的硅橡胶,其特征在于,所述硅橡胶原料配比如下:甲基乙烯基硅橡胶生胶100份、白炭黑20-30份、硅树脂5-25份、结构化控制剂1-2.5份、含氢硅油1-2份、脱模剂0.1-0.5份。
所述甲基乙烯基硅橡胶生胶分子量为60-65万,挥发份不高于0.8%.
所述白炭黑为气相白炭黑;该气相白炭黑经过硅氮烷处理,可以有效减少Si-OH,并由亲水性表面转变成憎水性表面,从而提高在生胶中的分散性及减少或避免胶料发生结构化的目的;且气相白炭黑粒径较小,比表面积大,和硅橡胶生胶结合充分,来提高硅橡胶性能如拉伸强度等。
所述硅树脂为甲基乙烯基MQ型硅树脂。
所述结构化控制剂为羟基硅油,其链节大概为8-10,其封端羟基可以与白炭黑表面的Si-OH作用,使后者丧失部分活性,以得到加工性能优越的硅橡胶。
所述脱模剂为硬脂酸、或硬脂酸镁、或硬脂酸铝、或硬脂酸钙等。
所述含氢硅油,其氢含量为0.7%-1.5%。
一种低硬度高强度的硅橡胶制备方法,生产流程步骤如下:
首先,将称量好的甲基乙烯基硅橡胶生胶100份,羟基硅油1-2.5份,脱模剂0.1-0.3份,含氢硅油1-2份,MQ型硅树脂5-25份投入密炼机中;
其次白炭黑20-30份分3-5次加入密炼机中,之后密炼捏合,控制温度50-80度,密炼成团后,停放一段时间后,升温并抽空;
最后将抽空后的硅橡胶胶料在开炼机上返炼,胶料平滑后过滤包装成产品。
其中白炭黑需要分3-5次加入,保证密炼空间充足,确保生胶、白炭黑、硅树脂和结构化控制剂的结合充分,有利于硅橡胶的补强。
其中步骤中密炼成团后需要高温抽空一段时间,以除去混炼胶中的低分子,更好使羟基硅油对白炭黑表面的羟基作用充分,确保后续硅橡胶的加工性能优良。
其中抽空温度控制在150-200度,真空度为-0.08Mpa;
其中开炼机炼胶时温度不宜过高,开练时硅橡胶边缘平滑即可;
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:
本发明的目的在于提高现有低硬度硅橡胶产品性能如撕裂强度,在实验的基础上进行车间生产,并在此基础上提供该特种硅橡胶的制备方法。它在原车间生产工艺的基础上,在密炼投料时添加一定量的特定结构的硅树脂,配以其他补强填料,得到低硬度硅橡胶亦具有较高的拉伸强度和撕裂强度。
附图说明
图1为本发明的生产流程图。
具体实施方式
实施例1
本发明一种低硬度高强度硅橡胶,原料配比如下:甲基乙烯基硅橡胶生胶100份,白炭黑20份,MQ硅树脂15份,羟基硅油1份,硬脂酸镁0.1份,含氢硅油1.5份,其中羟基硅油的羟基含量为8.5%,含氢硅油的氢的含量为0.7%;如图1本发明车间生产流程图,将称量好的甲基乙烯基硅橡胶生胶、补强填料、结构化控制剂、脱模剂等添加到密炼机中捏合抽空,在开炼机上返炼均匀后过滤包装成产品;其配合工艺简图,其制备方法如下:
1.将甲基乙烯基硅橡胶生胶100份,白炭黑10份,MQ硅树脂15份,羟基硅油1份,硬脂酸镁0.1份,含氢硅油1.5份投入密炼捏合机中,密炼捏合10-15min。
2.后续胶料捏合成团后加入白炭黑10份,密炼机温度调至50-80度,胶料捏合成团后降低密炼机温度,并在停放数小时候开始抽空,抽空温度调整为150-190度,抽空1.5-2h后出胶料。
3.待温度降至室温后于开炼机上开练均匀后,均匀程度为边缘胶料平滑,之后经过滤胶机过滤包装。
实施例2
一种低硬度高强度硅橡胶,原料配比如下:甲基乙烯基硅橡胶生胶100份,白炭黑25份,MQ硅树脂10份,羟基硅油1.1份,硬脂酸镁0.2份,含氢硅油0.7份,其中羟基硅油的羟基含量为8.5%,含氢硅油的氢的含量为1.5%;
其制备方法如下:
1.将甲基乙烯基硅橡胶生胶100份,白炭黑10份,MQ硅树脂10份,羟基硅油1.1份,硬脂酸镁0.2份,含氢硅油0.7份投入密炼捏合机中,密炼捏合10-15min。
2.后续捏合成团后分次加入白炭黑15份,密炼机温度调整50-80度,最后捏合成团后降低密炼机温度,停放数小时候开始抽空,抽空温度调整为150-190度,抽空1.5-2h后出胶料。
3.待温度降至室温后于开练机上开练均匀后,均匀程度为边缘胶料平滑,之后经过过滤机过滤包装。
实施例3
一种低硬度高强度硅橡胶,原料配比如下:甲基乙烯基硅橡胶生胶100份,白炭黑30份,羟基硅油1.1份,硬脂酸镁0.2份,含氢硅油0.7份,其中羟基硅油的羟基含量为8.5%,含氢硅油的氢的含量为1.5%;
其制备方法如下:
1.将甲基乙烯基硅橡胶生胶100份,白炭黑10份,羟基硅油1.1份,硬脂酸镁0.2份,含氢硅油0.7份投入密炼捏合机中,密炼捏合10-15min。
2.后续捏合成团后分次加入白炭黑20份,密炼机温度调整50-80度,最后捏合成团后降低密炼机温度,停放数小时候开始抽空,抽空温度调整为150-190度,抽空1.5-2h后出胶料。
3.待温度降至室温后于开练机上开练均匀后,均匀程度为边缘胶料平滑,之后经过过滤机过滤包装。
上述的三种实例来所得到三种低硬度的高温混炼硅橡胶的检测标准以及性能如下表:硬度:GB/T531-92;拉伸强度和伸长率:GB/T528-92;撕裂强度(新月形试样):GB/T529-91。
以上具体实施方式对本发明的实质进行了详细说明,但并不能以此来对本发明的保护范围进行限制。显而易见地,在本发明实质的启示下,本技术领域普通技术人员还可进行许多改进和修饰,比如在反应条件等等,都落在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (8)
1.一种低硬度高强度的硅橡胶,其特征在于,所述硅橡胶原料按重量份配比如下:甲基乙烯基硅橡胶生胶100份、白炭黑20-30份、硅树脂5-25份、结构化控制剂1-2.5份、含氢硅油1-2份、脱模剂0.1-0.5份。
2.根据权利要求1所述低硬度高强度的硅橡胶,其特征在于,所述所述甲基乙烯基硅橡胶生胶分子量为60-65万,挥发份不高于0.8%。
3.根据权利要求1所述低硬度高强度的硅橡胶,其特征在于,所述所述白炭黑为经过硅氮烷处理的气相法白炭黑。
4.根据权利要求1所述低硬度高强度的硅橡胶,其特征在于,所述所述硅树脂为甲基乙烯基MQ型硅树脂。
5.根据权利要求1所述低硬度高强度的硅橡胶,其特征在于,所述所述结构化控制剂为羟基硅油,其链节为8-10,其封端羟基与白炭黑表面的Si-OH作用。
6.根据权利要求1所述低硬度高强度的硅橡胶,其特征在于,所述所述脱模剂为硬脂酸、或硬脂酸镁、或硬脂酸铝、或硬脂酸钙。
7.根据权利要求1所述低硬度高强度的硅橡胶,其特征在于,所述所述含氢硅油,其氢含量为0.7%-1.5%。
8.一种低硬度高强度的硅橡胶的制备方法,其特征在于,生产流程步骤如下:
首先,将称量好的甲基乙烯基硅橡胶生胶100份,羟基硅油1-2.5份,脱模剂0.1-0.3份,含氢硅油1-2份,硅树脂5-25份投入密炼机中;
其次白炭黑20-30份分3-5次加入密炼机中,之后密炼捏合,控制温度50-80度,密炼成团后,再停放后,升温并抽空,其中抽空温度控制在150-200度,真空度为-0.08Mpa;
最后将抽空后的硅橡胶胶料在开炼机上返炼,炼胶时温度不宜过高,开练时硅橡胶边缘平滑即可,胶料平滑后过滤包装成产品。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160413 |