CN105314345A - 搬运装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可由简单的装置结构同时地搬运多个物品的搬运装置。顶棚搬运车(10)具备对盒(80)进行把持的夹持装置(20)，对由夹持装置(20)把持的盒(80)进行搬运。顶棚搬运车(10)如以下那样构成，即，具备对由夹持装置(20)把持的盒(80)进行收纳的物品收纳部(40、41)；物品收纳部(40、41)具有从夹持装置(20)承接由夹持装置(20)把持的盒(80)的回旋台板(42、43)，回旋台板(42、43)在承接了从夹持装置(20)承接的盒(80)的状态下使盒(80)从夹持装置(20)移动到物品收纳部(40、41)。

Description

搬运装置
技术领域
本发明涉及对半导体基板等工件、收纳了工件的搬运容器等物品进行搬运的搬运装置。
背景技术
在现有技术的半导体器件等的制造设备中，有时，半导体基板等工件、收纳了工件的搬运容器等物品，在被沿着设于设备的顶棚附近的行走轨行走的顶棚搬运车(搬运装置)把持的状态下，在多个处理装置之间依次搬运。并且，有时还由1台顶棚搬运车同时对多个物品进行搬运。
例如，在专利文献1中公开了一种掩模搬运装置，该掩模搬运装置包含台车和把持件。该台车可动地与为了向掩模储存装置及基板处理装置搬运图案转印用掩模而敷设的轨道轨连接，可沿上述轨道轨移动，而且，可将与上述轨道轨连接的部分作为轴大体水平地进行旋转。该把持件为了把持多个可收纳图案转印用掩模的掩模收纳容器而配备于上述台车。
在专利文献1的搬运装置中，通过在台车设置多个用于对掩模收纳容器(物品)进行把持的把持件，由各把持件对掩模收纳容器进行把持，同时地搬运多个掩模收纳容器。
专利文献1：日本特开2002-362737号公报
发明内容
然而，在专利文献1的搬运装置中，为了同时地搬运多个搬运容器(物品)，必须在台车设置多个把持单元。另外，必须设置用于对这些多个把持单元的全部进行驱动的驱动单元。因此，存在搬运装置的装置构造变复杂的问题。
因此，本发明的目的在于提供一种可由简单的装置结构同时地搬运多个物品的搬运装置。
本发明要解决的课题如上，接下来对用于解决此课题的技术手段进行说明。
即，本发明中的技术方案1记载的搬运装置具备对物品进行把持的物品把持单元，对由上述物品把持单元进行把持的上述物品进行搬运；在该搬运装置中，具备对由上述物品把持单元把持的上述物品进行收纳的物品收纳部；上述物品收纳部具有从上述物品把持单元承接由上述物品把持单元把持的上述物品的承接部；上述承接部，在从上述物品把持单元承接了物品的状态下，使从上述物品把持单元承接的物品从上述物品把持单元移动到上述物品收纳部。
当采用上述构成时，由承接部承接由物品把持单元把持的物品，使承接的物品从物品把持单元移动到物品收纳部。即，使由物品把持单元把持的物品从物品把持单元的把持位置向其它的位置(物品收纳部)移动。
另外，技术方案2记载的发明在技术方案1记载的搬运装置中，上述承接部被设置成能够相对于上述物品收纳部回旋；通过使上述承接部回旋，从而使由上述物品把持单元把持的上述物品从上述物品把持单元移动到上述物品收纳部。
当采用上述构成时，物品从物品把持单元到物品收纳部的移动通过使承接了物品的承接部回旋来进行。
并且，技术方案3记载的发明在技术方案1或技术方案2记载的搬运装置中，具备使由上述物品把持单元把持的上述物品在由上述物品把持单元把持的状态下进行升降的升降单元；上述物品收纳部沿着上述升降单元对上述物品进行升降的升降路径设置。
当采用上述构成时，脱离由升降单元对物品进行升降的升降路径进行物品在物品收纳部的收纳。
根据本发明的搬运装置，因为可在使单一的物品把持单元把持的物品移动到物品收纳部的状态下对物品进行搬运，所以，可由简单的装置结构同时地搬运多个物品。
附图说明
图1是作为本发明的搬运装置的一例的顶棚搬运车的正面简图。
图2是由该顶棚搬运车搬运的盒的立体图。
图3(a)是该顶棚搬运车的夹持装置的正面剖视图，(b)是该顶棚搬运车的夹持装置的侧面剖视图。
图4是该顶棚搬运车的物品收纳部近旁的俯视图。
图5是表示该顶棚搬运车的回旋台板的回旋动作的俯视简图。
具体实施方式
首先，对作为本发明的搬运装置的一例的顶棚搬运车10进行说明。
如图1所示那样，顶棚搬运车10是用于向对半导体基板等未图示的工件(“物品”的一例)进行规定的处理的多个处理装置(未图示)搬运工件的搬运车。顶棚搬运车10在收纳及把持多个(在图1中是3个)收纳了工件的盒80(“物品”的一例)的状态下进行搬运。
如图2所示那样，由顶棚搬运车10搬运的盒80是大致长方体的箱状的搬运容器。盒80具备在内部可收纳多个工件的多层的载置部81。盒80可从在其长度方向的两端部开口的收纳口82收纳工件地构成。另外，在盒80的上面形成与夹持装置20的夹头构件(夹头构件24、25)卡合的第1卡合孔83、83和与夹持装置20的定位导向构件(定位导向构件26、27)卡合的第2卡合孔84、84。另外，盒80不限于图2所示的盒，只要是可收纳半导体基板等工件的一般形状、大小的盒即可。
如图1所示那样，顶棚搬运车10被以相对于设置在设备的顶棚附近的行走轨91悬挂的状态安装。顶棚搬运车10可沿行走轨91移动地构成。顶棚搬运车10主要由搬运车主体11、横行驱动部12、升降驱动部13(“升降单元”的一例)、夹持装置20和物品收纳部40、41构成。
搬运车主体11是顶棚搬运车10的主体部分。搬运车主体11形成为大致箱状。搬运车主体11主要由行走部14和筐体部15构成。
行走部14是通过横行驱动部12的驱动使顶棚搬运车10沿固定地安装于顶棚的行走轨91进行行走的部分。行走部14设置在顶棚搬运车10的上部。
筐体部15是在其内部对横行驱动部12、升降驱动部13、夹持装置20和物品收纳部(物品收纳部40、41)进行收纳和支承的部分。筐体部15形成为空心状。筐体部15被以悬挂于行走部14的状态支承于行走部14。
横行驱动部12是用于使顶棚搬运车10行走的驱动部。横行驱动部12被设置在筐体部15的内部上方。通过横行驱动部12对行走部14进行驱动，顶棚搬运车10沿行走轨91行走。
升降驱动部13是在对夹持装置20进行支承的状态下进行升降的部分，即，是对由夹持装置20把持的盒80进行升降的部分。升降驱动部13在筐体部15的内部被支承于横行驱动部12的下方。升降驱动部13具有多条升降皮带16。升降驱动部13构成为可同时地对多条升降皮带16进行卷取及开卷。通过进行多条升降皮带16的卷取及开卷，由升降皮带16悬挂支承的夹持装置20被一边维持大致水平姿势，一边进行升降操作。通过升降驱动部13对夹持装置20进行升降，被夹持装置20把持的盒80在从用于夹持装置20下降、对盒80进行把持的位置(盒80的把持位置)到用于夹持装置20向回旋台板(回旋台板42、43)交接盒80的位置(盒80的交接位置)之间(盒80的升降路径)进行升降。
夹持装置20是对盒80进行把持的装置。夹持装置20在筐体部15的内部可升降地支承于升降驱动部13的下方。
如图3所示那样，夹持装置20以将盒80的上部夹入的方式对盒80进行把持。夹持装置20主要由装置主体21、对盒80进行把持的把持部22和对把持部22进行驱动的驱动部23构成。
装置主体21是夹持装置20的主体部分。装置主体21形成为箱状。装置主体21在其上部安装升降驱动部13的升降皮带16。装置主体21可通过升降驱动部13的驱动进行升降地构成。
把持部22是以将盒80的上部夹入的方式对盒80进行把持的部分。把持部22被设置于装置主体21的下端部。
把持部22主要由两个夹头构件(夹头构件24、25)和两个定位导向构件(定位导向构件26、27)构成。把持部22通过由两个夹头构件从盒80的长度方向夹入盒80的上部，对盒80进行把持。
夹头构件(夹头构件24、25)是对盒80的上部进行把持的构件。夹头构件(夹头构件24、25)的一端部与盒80的上部的第1卡合孔83卡合。夹头构件(夹头构件24、25)的另一端部被固定于滑动构件(滑动构件28、29)的导向部(导向部33、34)。另外，在夹头构件(夹头构件24、25)的中途部，设置用于防止被收纳在盒80内的工件跳出的跳出防止构件(跳出防止构件30、31)。
定位导向构件(定位导向构件26、27)是用于在夹头构件(夹头构件24、25)对盒80进行把持的位置进行盒80的定位的导向构件。定位导向构件(定位导向构件26、27)被设置于装置主体21的下端部。定位导向构件(定位导向构件26、27)通过与盒80的第2卡合孔84卡合，进行盒80的定位。
驱动部23是用于使夹头构件(夹头构件24、25)在盒80的长度方向上移动的驱动部分。驱动部23被设置在装置主体21的内部。驱动部23主要由马达32和滑动构件(滑动构件28、29)构成。
马达32是用于使滑动构件(滑动构件28、29)移动的马达。
滑动构件(滑动构件28、29)是用于使夹头构件(夹头构件24、25)在盒80的长度方向上移动的构件。滑动构件(滑动构件28、29)由对夹头构件(夹头构件24、25)进行支承的导向部(导向部33、34)和用于使导向部(导向部33、34)滑动的导轨(导轨35、36)构成。通过使马达32工作，第1导向部33和第2导向部34在导轨(导轨35、36)上滑动，从而相互接近或分开。
如图1及图4所示那样，物品收纳部(物品收纳部40、41)是对由夹持装置20把持的盒80进行收纳的部分。物品收纳部(物品收纳部40、41)在筐体部15的内部下方支承于筐体部15的内壁。具体地说，第1物品收纳部40和第2物品收纳部41保持规定的间隔地分别支承于筐体部15的沿长度方向的内壁。在这里，所谓“规定的间隔”，是当由升降驱动部13使盒80升降时物品收纳部(物品收纳部40、41)与夹持装置20或盒80不接触的程度的距离。这样，通过以规定的间隔配置第1物品收纳部40和第2物品收纳部41，可脱离由升降驱动部13对盒80进行升降的升降路径地收纳多个盒80，升降驱动部13可在由夹持装置20把持新的盒80的状态下上升到筐体部15的内部。
另外，物品收纳部(物品收纳部40、41)主要由载置盒80的回旋台板(回旋台板42、43，“承接部”的一例)和用于将载置于回旋台板(回旋台板42、43)的盒80压紧的压紧构件(压紧构件44、45)构成。
回旋台板(回旋台板42、43)是从夹持装置20接受由夹持装置20把持的盒80、在筐体部15内的规定位置对盒80进行保管的台板。回旋台板(回旋台板42、43)主要由用于载置盒80的台板部(台板部46、47)和用于使台板部(台板部46、47)回旋的回旋部(回旋部48、49)构成。
台板部(台板部46、47)是可载置盒80的大小的板状的构件。台板部(台板部46、47)在进行盒80的搬运时被配置于与由升降驱动部13进行升降的盒80的长度方向正交的方向。此台板部(台板部46、47)的配置成为盒80的保管位置。而且，当从夹持装置20接受盒80时，台板部(台板部46、47)在从盒80的保管位置到盒80的交接位置的大致90°的范围在载置了盒80的状态下进行回旋。即，台板部(台板部46、47)从设置于沿由升降驱动部13对盒80进行升降的升降路径的位置(从盒80的升降路径脱离的位置)的盒80的保管位置到盒80的交接位置进行回旋。
回旋部(回旋部48、49)是可回旋地支承台板部(台板部46、47)的部分。回旋部(回旋部48、49)在筐体部15的下端部支承于筐体部15的内壁。回旋部(回旋部48、49)由回旋轴(回旋轴48a、49a)可回旋地支承台板部(台板部46、47)的一端下部。回旋轴(回旋轴48a、49a)由配置在筐体部15内的马达(未图示)驱动。
如图1所示那样，压紧构件(压紧构件44、45)是用于在对盒80进行搬运时将载置于回旋台板(回旋台板42、43)的盒80压紧的构件。压紧构件(压紧构件44、45)形成物品收纳部(物品收纳部40、41)的上部，以覆盖盒80的上方的方式支承于筐体部15的内壁。
接下来，对顶棚搬运车10的动作(回旋台板42、43的回旋动作)进行说明。
如图1所示那样，在顶棚搬运车10，首先，使顶棚搬运车10行走到应由顶棚搬运车10搬运的盒80的上方停止。然后，由升降驱动部13使夹持装置20下降到盒80的把持位置。
当由夹持装置20对盒80进行把持时，如图5(a)所示那样，升降驱动部13通过使夹持装置20上升，将盒80提升到交接位置。
如图5(b)所示那样，当盒80上升到交接位置时，第1回旋台板42回旋到交接位置。然后，夹持装置20对于盒80的把持被解除，盒80被载置在第1回旋台板42上。当盒80被载置时，第1回旋台板42在对盒80进行载置的状态(承接的状态)下，将盒80从盒80的交接位置回旋到盒80的保管位置。由此，如图5(c)所示那样，第1个盒80被保管于第1物品收纳部40。
如图5(d)所示那样，当第1个盒80被保管于第1物品收纳部40时，因为处在第1物品收纳部40与第2物品收纳部41之间的盒80的升降路径空出，所以，升降驱动部13再度使夹持装置20下降到盒80的把持位置。然后，当由夹持装置20对盒80进行把持时，升降驱动部13通过使夹持装置20上升，将盒80提升到交接位置。
如图5(e)所示那样，当盒80上升到交接位置时，第2回旋台板43回旋到交接位置。然后，夹持装置20对于盒80的把持被解除，盒80被载置于第2回旋台板43。当盒80被载置时，第2回旋台板43在对盒80进行载置的状态(进行承接的状态)下，将盒80从盒80的交接位置回旋到盒80的保管位置。由此，如图5(f)所示那样，第2个盒80被保管于第2物品收纳部41。
如图5(g)所示那样，当第2个盒80被保管于第2物品收纳部41时，升降驱动部13再度使夹持装置20下降到盒80的把持位置。然后，当由夹持装置20对盒80进行把持时，升降驱动部13通过使夹持装置20上升，将盒80提升到交接位置。由此，第3个盒80在被夹持装置20把持的状态下被保持于交接位置。
这样，在顶棚搬运车10，两个盒80在被载置于物品收纳部(物品收纳部40、41)的状态(承接的状态)下被保管和搬运，1个盒80在被夹持装置20把持的状态下被保持和搬运。
如以上那样，在顶棚搬运车10，由回旋台板42、43承接由夹持装置20把持的盒80，使承接的盒80从夹持装置20移动到物品收纳部40、41。即，使由夹持装置20把持的盒80从夹持装置20的把持位置向其它的位置(物品收纳部40、41)移动。因此，可在将由单一的夹持装置20把持的盒80收纳于物品收纳部40、41的状态下对多个盒80进行搬运，所以，可由简单的装置结构同时地搬运多个盒80。
另外，在顶棚搬运车10，因为通过使承接了盒80的回旋台板42、43回旋来进行盒80从夹持装置20到物品收纳部40、41的移动，所以，与使盒80直线地移动的场合相比，可在窄的空间进行盒80的移动。因此，可一边使顶棚搬运车10(搬运车主体11)整体小型化，一边对多个盒80进行搬运。另外，与使盒80直线地移动的场合相比，可由简易的机构构成在顶棚搬运车10(搬运车主体11)中的盒80的移动机构。
并且，在顶棚搬运车10中，因为从由升降驱动部13对盒80进行升降的升降路径脱离地进行在物品收纳部40、41中的盒80的收纳，所以，可由单一的夹持装置20同时地搬运多个盒80。
另外，在本实施方式中，虽然使用由回旋台板42、43使盒80回旋移动的回旋机构，但不限于此，例如也可以是由使用滑动机构或放缩机构的直线移动进行的方式。
另外，在本实施方式，虽然将盒80那样的搬运容器作为搬运对象，但不限于此，也可将堆垛托盘等器材的状态的物品作为搬运对象。
并且，在本实施方式中，虽然将搬运装置做成顶棚行走形式的顶棚搬运车10，但不限于此，例如也可做成在地面行走形式的行走车主体设置夹持装置20及物品收纳部40、41的搬运装置。
附图标记说明：
10顶棚搬运车(搬运装置)
13升降驱动部(升降单元)
20夹持装置(物品把持单元)
40、41物品收纳部
42、43回旋台板(承接部)
80盒(物品)

Claims (3)

1.一种搬运装置，具备对物品进行把持的物品把持单元，对由上述物品把持单元进行把持的上述物品进行搬运；该搬运装置的特征在于：
具备对由上述物品把持单元把持的上述物品进行收纳的物品收纳部；
上述物品收纳部具有从上述物品把持单元承接由上述物品把持单元把持的上述物品的承接部；
上述承接部，在从上述物品把持单元承接了物品的状态下，使从上述物品把持单元承接的物品从上述物品把持单元移动到上述物品收纳部。
2.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，
上述承接部被设置成能相对于上述物品收纳部回旋；
通过使上述承接部回旋，从而使从上述物品把持单元承接的物品从上述物品把持单元移动到上述物品收纳部。
3.根据权利要求1或2所述的搬运装置，其特征在于，
具备使由上述物品把持单元把持的上述物品在由上述物品把持单元把持的状态下进行升降的升降单元；
上述物品收纳部沿着上述升降单元对上述物品进行升降的升降路径设置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206544768U (zh) * 2017-03-14 2017-10-10 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种定位装置及传送机构
US11348816B2 (en) * 2018-07-31 2022-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for die container warehousing
KR102252735B1 (ko) * 2019-07-29 2021-05-17 세메스 주식회사 핸드 유닛 및 이를 갖는 비히클
KR102217740B1 (ko) * 2019-08-13 2021-02-22 주식회사 에스에프에이 이송대차

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1067592A2 (en) * 1999-07-09 2001-01-10 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
JP2007091463A (ja) * 2005-08-30 2007-04-12 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備
JP2008222346A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Asyst Technologies Japan Inc 懸垂式軌道搬送台車及び搬送システム
CN101278384A (zh) * 2005-09-30 2008-10-01 日本亚仕帝科技株式会社 悬挂式升降搬运台车上的物品交接方法以及装置
CN101378004A (zh) * 2007-08-30 2009-03-04 东京毅力科创株式会社 容器交换系统和容器交换方法
CN102658542A (zh) * 2012-05-07 2012-09-12 上海电机学院 轨道式智能搬运机器车

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697262A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ搬送装置
EP0686587B1 (de) 1994-06-06 1998-01-21 Digitron AG Vorrichtung und Verfahren zur Aufnahme von Artikeln
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
JP3511619B2 (ja) * 1999-10-28 2004-03-29 村田機械株式会社 有軌道台車システム
JP3734432B2 (ja) 2001-06-07 2006-01-11 三星電子株式会社 マスク搬送装置、マスク搬送システム及びマスク搬送方法
JP3991852B2 (ja) * 2002-12-09 2007-10-17 村田機械株式会社 天井搬送車システム
JP2006290542A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 搬送システムおよび搬送制御方法
JP4389181B2 (ja) * 2007-03-07 2009-12-24 株式会社ダイフク 物品処理設備
US8323565B2 (en) * 2007-04-12 2012-12-04 Leco Corporation Crucible shuttle assembly and method of operation
JP5287227B2 (ja) * 2008-12-25 2013-09-11 村田機械株式会社 搬送台車
JP5212200B2 (ja) * 2009-03-17 2013-06-19 村田機械株式会社 天井搬送システム
JP5316907B2 (ja) * 2011-03-17 2013-10-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1067592A2 (en) * 1999-07-09 2001-01-10 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
JP2007091463A (ja) * 2005-08-30 2007-04-12 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備
CN101278384A (zh) * 2005-09-30 2008-10-01 日本亚仕帝科技株式会社 悬挂式升降搬运台车上的物品交接方法以及装置
JP2008222346A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Asyst Technologies Japan Inc 懸垂式軌道搬送台車及び搬送システム
CN101378004A (zh) * 2007-08-30 2009-03-04 东京毅力科创株式会社 容器交换系统和容器交换方法
CN102658542A (zh) * 2012-05-07 2012-09-12 上海电机学院 轨道式智能搬运机器车

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