CN105277218A - 圆环状嵌入成型品及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供粘接剂的材料费不会提高、不会污染搬送夹具、可以抑制金属模具的污染或异物的发生、在将圆环状嵌入成型品安装在旋转体上时粘接剂不会从嵌入品上剥离、作为异物残留在旋转体的内部、并且粘接强度高的圆环状嵌入成型品及其制造方法。上述圆环状嵌入成型品是在能够安装于旋转体上的圆环状嵌入品(2)的与圆环状塑料(3)的接合面上涂布热固化树脂粘接剂(A)、在配置于金属模具内的状态下进行注塑成型而制造的圆环状嵌入成型品(1)，其特征在于，涂布于圆环状嵌入品(2)的粘接剂(A)的范围是不超过与圆环状塑料(3)的边界线(B1、B2)3mm地伸出的范围，且所述范围不含圆环状嵌入品(2)与所述旋转体相嵌合的部分(C)。

Description

圆环状嵌入成型品及其制造方法
技术领域
本发明涉及通过在圆环状嵌入品的与圆环状塑料的接合面上涂布有热固化性树脂粘接剂的状态下进行注塑成型而制造的圆环状嵌入成型品及其制造方法。
背景技术
作为通过在以由钢板形成的圆环状部件作为嵌入品、在与圆环状塑料的接合面上涂布热固化性树脂粘接剂、在配置于金属模具内的状态下进行注塑成型所制造的圆环状嵌入成型品，例如有旋转体的旋转速度检测装置中使用的塑料磁铁制的磁性编码器(例如参见专利文献1)。
这种磁性编码器具备能够安装在旋转体上的固定构件(专利文献1中的吊环25、33、60)和安装在该固定构件上并在圆周方向上被多极磁化的塑料磁铁(专利文献1中的磁极形成环27、34、70)，上述固定构件与上述塑料磁铁多介由粘接剂进行固定。
在此，磁性编码器的制造工序中的粘接剂在嵌入品(吊环)上的涂布要同时对大量的嵌入品进行处理，因此通常是将溶解在溶剂中而变成液体状的粘接剂预先积存在槽内、将嵌入品浸渍在该液体状的粘接剂中的方法(例如参见专利文献1的段落[0094])。
在如此进行通过将嵌入品浸渍在液体状的粘接剂中而将粘接剂涂布在嵌入品上的粘接剂涂布工序之后，在专利文献1的磁性编码器的制造方法中，实施将粘接剂干燥、使溶剂飞散的粘接剂干燥工序和二次加热工序，上述二次加热工序为：实施对粘接剂进行加热、在半固化状态下进行热粘的一次加热工序之后，将嵌入品安装在金属模具内，进行将熔融了的塑料磁铁材料射出到金属模具内的注塑成型工序，对磁性编码器进行成型之后，使粘接剂完全地固化(例如参见专利文献1的段落[0094])。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4189696号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
由于专利文献1的圆环状嵌入成型品(磁性编码器)的制造方法是粘接剂涂布工序为将嵌入品(吊环)浸渍到液体状粘接剂中的方法，因此能够同时地对大量的嵌入品进行处理，但另一方面也将粘接剂涂布到了包括除必要位置以外的嵌入品整体上。
因此，具有以下的(1)～(4)的问题。
(1)在利用自动机搬送粘接剂干燥工序后的嵌入品时，粘接剂附着在搬送夹具上，将搬送夹具污染。
(2)将嵌入品安装在金属模具中时或者在注塑成型工序中，粘接剂附着在金属模具上将金属模具污染，或产生异物。
(3)在注塑成型工序中，由于粘接剂还涂布在嵌入品的与金属模具接触的整面上，因此安装在金属模具中时，有嵌入品与金属模具牢固地粘接、制品难以从金属模具上脱模、成型停止的情况。
(4)将圆环状嵌入成型品安装在轴承等旋转体上时，有粘接剂从嵌入品上剥离、作为异物残留在上述旋转体的内部的情况。
为了解决这些问题，专利文献1的制造方法中必须实施在粘接剂干燥工序后对粘接剂进行加热、在半固化状态下进行热粘、即伴随交联固化反应的上述一次加热工序。
但是，会发生下述问题：通过在半固化状态下对粘接剂进行热粘，在注塑成型工序中用于与熔融了的塑料磁铁材料结合的粘接剂侧的反应基团减少，嵌入品(吊环)与塑料(塑料磁铁)的结合力降低。
特别是，为了抑制上述(2)的金属模具污染或者(3)的嵌入品与金属模具的牢固的粘接，在提高上述一次加热工序中的加热温度、促进交联固化反应时，嵌入品(吊环)与塑料(塑料磁铁)的结合力的降低变大。
因此，本发明在鉴于上述状况想要进行解决时，提供下述圆环状嵌入成型品及其制造方法：在利用自动机搬送粘接剂干燥工序后的嵌入品时不会污染搬送夹具，可以抑制将嵌入品安装在金属模具中时或者注塑成型工序中的金属模具的污染或异物的产生，可以抑制基于嵌入品与金属模具的粘接所导致的生产率降低，将圆环状嵌入成型品安装在旋转体上时粘接剂不会从嵌入品上剥离、作为异物残留在旋转体的内部，并且粘接强度高。
用于解决技术问题的手段
本发明的圆环状嵌入成型品为了解决上述技术问题，是在能够安装于旋转体的圆环状嵌入品的与圆环状塑料的接合面上涂布热固化性树脂粘接剂、在配置于金属模具的状态下进行注塑成型而制造的圆环状嵌入成型品，其特征在于，涂布于上述圆环状嵌入品的上述粘接剂的范围是不超过与上述圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，且上述范围不含上述圆环状嵌入品与上述旋转体相嵌合的部分(技术方案1)。
根据这种构成，由于粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围是不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，因此可以抑制在利用自动机搬送粘接剂干燥工序后的嵌入品时因粘接剂导致的搬送夹具的污染，同时可以抑制在将嵌入品安装于金属模具中时或者注塑成型工序中因粘接剂导致的金属模具的污染或异物的产生。
而且，由于粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围是不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，因此在注塑成型工序之前即便不实施对粘接剂进行加热、在半固化状态下进行热粘的一次加热工序，在注塑成型工序中在嵌入品的与金属模具接触的面上涂布粘接剂的区域也小，因而嵌入品与金属模具的粘接变得轻微。由此，由于嵌入成型品不会难以从金属模具上脱模，因而生产率不会降低。
进而，由于粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围不含圆环状嵌入品与旋转体相嵌合的部分，因而当将圆环状嵌入成型品安装在旋转体上时，粘接剂不会从圆环状嵌入品上剥离、作为异物残留在旋转体的内部。
并且，由于粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围是不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，因此涂布在除必要位置以外的粘接剂的量少、浪费的粘接剂的量非常少，因而粘接剂的材料费不会提高。
在此优选：上述圆环状嵌入成型品是以上述圆环状嵌入品为固定构件、以上述圆环状塑料为塑料磁铁的轴向型磁性编码器，且是仅在上述固定构件的与轴向相向的面上涂布上述粘接剂而成的(技术方案2)。
根据这种构成，由于仅将粘接剂涂布在轴向型磁性编码器的固定构件的与轴向相向的面上，因此因能够从一个方向涂布粘接剂而能够提高粘接剂涂布工序的操作性或生产率，同时能够将紧跟固定构件的与轴向相向的面形成磁极的塑料磁石有效地粘接在固定构件上。
另外优选：上述圆环状嵌入成型品是以上述圆环状嵌入品为固定构件、以上述圆环状塑料为塑料磁铁的径向型磁性编码器，且是仅在上述固定构件的与径向相向的面上涂布上述粘接剂而成的(技术方案3)。
根据这种构成，由于仅将粘接剂涂布在径向型磁性编码器的固定构件的与径向相向的面上，因此因能够从一个方向涂布粘接剂而能够提高粘接剂涂布工序的操作性或生产率，同时能够将紧跟固定构件的与径向相向的面形成磁极的塑料磁石有效地粘接在固定构件上。
本发明的圆环状嵌入成型品的制造方法为了解决上述技术问题，包含以下工序：在能够安装于旋转体的圆环状嵌入品的与圆环状塑料的接合面上涂布热固化性树脂粘接剂的粘接剂涂布工序；和在金属模具内配置有经过上述粘接剂涂布工序的上述圆环状嵌入品的状态下、将熔融了的塑料材料射出的注塑成型工序，其特征在于，上述粘接剂涂布工序中，对上述圆环状嵌入品，仅在不超过与上述圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围内涂布上述粘接剂，并且不在上述圆环状嵌入品与上述旋转体相嵌合的部分上涂布上述粘接剂(技术方案4)。
根据这种制造方法，由于粘接剂涂布工序中粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围是不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，因此可以抑制利用自动机搬送粘接剂干燥工序后的嵌入品时因粘接剂导致的搬送夹具的污染，同时可以抑制在将嵌入品安装于金属模具中时或者注塑成型工序中因粘接剂导致的金属模具的污染或异物的产生。
而且，由于粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围是不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，因此即便在上述注塑成型工序之前不实施对粘接剂进行加热、在半固化状态下进行热粘的一次加热工序，在上述注塑成型工序中在嵌入品的与金属模具接触的面上涂布粘接剂的区域也小，因而嵌入品与金属模具的粘接变得轻微。由此，由于嵌入成型品不会难以从金属模具脱模，因而生产率不会降低。
进而，由于粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围不含圆环状嵌入品与旋转体相嵌合的部分，因此在将圆环状嵌入成型品安装于旋转体时，粘接剂不会从圆环状嵌入品上剥离、作为异物残留在旋转体的内部。
并且，由于粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围是不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，因此涂布在除必要位置以外的粘接剂的量少、浪费的粘接剂的量非常少，因而粘接剂的材料费不会提高。
在此优选：上述圆环状嵌入成型品是以上述圆环状嵌入品为固定构件、以上述圆环状塑料为塑料磁铁的轴向型磁性编码器，并且在上述粘接剂涂布工序中，仅在上述固定构件的与轴向相向的面上涂布上述粘接剂(技术方案5)。
根据这种制造方法，由于在粘接剂涂布工序中仅将粘接剂涂布在轴向型磁性编码器的固定构件的与轴向相向的面上，因此由于能够从一个方向涂布粘接剂而能够提高粘接剂涂布工序的操作性或生产率，同时能够将紧跟固定构件的与轴向相向的面形成磁极的塑料磁石有效地粘接在固定构件上。
另外优选：上述圆环状嵌入成型品是以上述圆环状嵌入品为固定构件、以上述圆环状塑料为塑料磁铁的径向型磁性编码器，并且在上述粘接剂涂布工序中，仅在上述固定构件的与径向相向的面上涂布上述粘接剂(技术方案6)。
根据这种制造方法，由于在粘接剂涂布工序中仅将粘接剂涂布在径向型磁性编码器的固定构件的与径向相向的面上，因此由于能够从一个方向涂布粘接剂而能够提高粘接剂涂布工序的操作性或生产率，同时能够将紧跟固定构件的与径向相向的面形成磁极的塑料磁石有效地粘接在固定构件上。
进而，优选利用以下处理进行上述粘接剂涂布工序中的上述粘接剂在上述圆环状嵌入品上的涂布：通过对规定区域上附着有上述粘接剂的作为转印体的衬垫进行按压，使上述粘接剂转移到上述圆环状嵌入品上的衬垫印刷处理；通过将规定区域上具有开孔部的丝网版上的上述粘接剂通过上述开孔部而挤出，使上述粘接剂转移至上述圆环状嵌入品上的丝网印刷处理；或者刷涂(技术方案7)。
根据这种制造方法，可以稳定且可靠地进行粘接剂涂布工序中的上述粘接剂的涂布操作，即，对圆环状嵌入品，仅在不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围内涂布热固化性树脂粘接剂，并且不在圆环状嵌入品与旋转体相嵌合的部分上涂布上述粘接剂。
进而优选：在上述粘接剂涂布工序及上述注塑成型工序之间具备在低于上述粘接剂的交联反应开始温度的温度条件下使上述粘接剂中所含的溶剂挥发、使上述粘接剂干燥固化的干燥固化工序，并且不具备将上述粘接剂加热至上述粘接剂的交联反应开始温度以上、从而热粘在上述圆环状嵌入品上的加热工序(技术方案8)。
根据这种制造方法，由于在粘接剂涂布工序及注塑成型工序之间不进行将上述粘接剂加热至热固化性树脂粘接剂的交联反应开始温度以上、从而热粘在圆环状嵌入品上的加热工序，因此用于在注塑成型工序中与熔融了的塑料材料结合的粘接剂侧的反应基团不会减少，因而圆环状嵌入品与圆环状塑料的结合力不会降低。由此，上述粘接剂的粘接强度提高。
发明效果
根据以上的本发明的圆环状嵌入成型品及其制造方法，发挥以下的显著效果：
(A)由于上述粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围是不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，因此可以抑制在利用自动机搬送粘接剂干燥工序后的嵌入品时因所述粘接剂导致的搬送夹具的污染，同时可以抑制在将嵌入品安装于金属模具中时或者注塑成型工序中因所述粘接剂导致的金属模具的污染或异物的产生；
(B)由于粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围是不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，因此在注塑成型工序之前即便不实施对粘接剂进行加热、在半固化状态下进行热粘的一次加热工序，在注塑成型工序中在嵌入品的与金属模具接触的面上涂布粘接剂的区域也小，因而嵌入品与金属模具的粘接变得轻微，由此，由于嵌入成型品不会难以从金属模具上脱模，因而生产率不会降低；
(C)由于上述粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围不含圆环状嵌入品与旋转体相嵌合的部分，因而当将圆环状嵌入成型品安装在旋转体上时，上述粘接剂不会从圆环状嵌入品上剥离、作为异物残留在旋转体的内部；
(D)通过利用衬垫印刷处理、丝网印刷处理或者刷涂来进行上述粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布，可以稳定且可靠地进行仅在规定涂布范围内涂布上述粘接剂的操作；
(E)根据在粘接剂涂布工序及注塑成型工序之间不进行将上述粘接剂加热至上述粘接剂的交联反应开始温度以上、从而热粘在圆环状嵌入品上的加热工序的制造方法，用于在注塑成型工序中与熔融了的塑料材料结合的上述粘接剂侧的反应基团不会减少，因此圆环状嵌入品与圆环状塑料的结合力不会降低，因而粘接强度提高；
(F)由于热固化性树脂粘接剂在圆环状嵌入品上的涂布范围是不超过与圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，因此涂布在除必要位置以外的上述粘接剂的量少、浪费的上述粘接剂的量非常少，因而上述粘接剂的材料费不会提高等。
附图说明
图1是表示具备本发明实施方式的圆环状嵌入成型品(轴向型磁性编码器)的轴承装置的例子的纵截面图。
图2是上图的主要部分放大纵截面图。
图3表示本发明实施方式的圆环状嵌入成型品(轴向型磁性编码器)，(a)为纵截面图、(b)为部分纵切立体图。
图4是表示粘接剂在圆环状固定构件上的涂布范围的例子的主要部分放大纵截面图。
图5是表示将圆环状固定构件及圆环状塑料磁铁结合的形状的变化及粘接剂的涂布范围的主要部分放大纵截面图。
图6是表示上图的变化及粘接剂的涂布范围的主要部分放大纵截面图。
图7是表示将圆环状嵌入成型品(径向型磁性编码器)中的圆环状固定构件及圆环状塑料磁铁结合的形状的变化及粘接剂的涂布范围的主要部分放大纵截面图。
图8是表示粘接剂在圆环状固定构件上的涂布范围的例子的纵截面图。
图9是表示试验例中制作的粘接强度评价用哑铃试验片的概略立体图。
图10是表示使用图9的粘接强度评价用哑铃试验片而进行的干燥温度与其剥离强度的关系的试验结果，其是表示利用在交联反应开始温度以上(150℃)进行热固化处理、在热固化性树脂粘接剂层中发生交联反应、进行固化反应而得到的所述哑铃试验片进行的剥离强度试验结果的图表。
符号说明
1圆环状嵌入成型品
1A轴向型磁性编码器
1B径向型磁性编码器
2圆环状固定构件(圆环状嵌入品)
2A圆筒部
2B凸缘部
3圆环状塑料磁铁(圆环状塑料)
4粘接强度评价用哑铃试验片
5保护盖
6第1圆筒部
7第2圆筒部
8圆环部
9密封体
10传感器
11轴承装置
12内圈(旋转体)
12A内圈轨道面
13外圈
13A外圈轨道面
14转动体
15密封构件
16固定构件板
17塑料磁铁板
18精密万能试验机
19热固化性树脂粘接剂层
A热固化性树脂粘接剂
B1、B2边界线
C与旋转体相嵌合的部分
D、E伸出长度
F与轴向相向的面
G与径向相向的面
H由成型收缩形成的结合部
I由蔓延形状形成的结合部
J1～J7粘接剂的涂布范围
K长度方向
具体实施方式
接着，基于附图详细地说明本发明的实施方式，但本发明并非限定于附图所示的方式，其包含所有满足权利要求书所记载的要件的实施方式。
如图1的纵截面图及图2的主要部分放大纵截面图所示，具备作为本发明实施方式的圆环状嵌入成型品1的轴向型磁性编码器1A的轴承装置11具备：具有在外周面上形成有内圈轨道面12A的内圈12、在内周面上形成有外圈轨道面13A的外圈13、及在内圈轨道面12A和外圈轨道面13A之间转动的转动体14、14……等的轴承；位于该轴承的轴向的一端部并固定在内圈12上的磁性编码器1A；固定在外圈13上、与磁性编码器1A的磁极相向且用于对磁性编码器1的旋转进行检测的传感器10；按照将磁性编码器1A覆盖的方式被压入到外圈13中且介于磁性编码器1A及传感器10之间的杯状的保护盖5；以及配置在上述轴承的轴向的另一端部的密封构件15等。
在此，安装在作为旋转侧的内圈12上的、以一定间隔在圆周方向上使N极和S极多极磁化的磁性编码器1A以及安装在作为固定侧的外圈13上的传感器10构成旋转速度检测装置。
通过上述轴承的轴向两端部的保护盖5和密封构件15将上述轴承的内部密封，在其内部空间收纳磁性编码器1A，因此可以保护磁性编码器1A或轴承内部免受异物等的侵害。
保护盖5如图2所示，由压入到外圈13中的第1圆筒部6、比第1圆筒部6更缩径且与第1圆筒部6的端部边缘连接的第2圆筒部7、与第2圆筒部7的端部边缘连接且向径向内侧延伸的圆环部8、以及硫化粘接在第2圆筒部7的外周面上的密封体9等构成，除密封体9以外是由不锈钢制的板材、通过压制加工而成型的。
另外，由于密封体9是合成橡胶等弹性体，因此可以提高保护盖5与外圈13之间的气密性，对于密封体9，作为耐油性良好的橡胶材料，可以从丁腈橡胶(NBR)、氢化丁腈橡胶(HNBR)、丙烯酸橡胶(ACM)、乙烯-丙烯酸橡胶(AEM)、氟橡胶(FKM、FPM)、硅橡胶(VQM)等橡胶中使用1种或者适当地混合使用2种以上的橡胶。
根据这种具备保护盖5的轴承装置11的构成，通过压入到外圈13中的保护盖5将磁性编码器1A覆盖，因此可以抑制磁性编码器1A的破损或磁特性变化，同时由于代替密封构件(例如参见专利文献1的作为密封唇部的弹性材料22b)而设置保护盖15，因此可以降低轴承装置11的旋转扭矩。
如图3(a)的纵截面图、图3(b)的部分纵切立体图以及图4的主要部分放大纵截面图所示，磁性编码器1A由作为可安装于作为旋转体的内圈12(参见图1及图2)的圆环状嵌入品的圆环状固定构件2以及安装在圆环状固定构件2上的、作为圆环状塑料的圆环状塑料磁铁3构成。
在此，圆环状固定构件2由圆筒部2A及从圆筒部2A的端部边缘向径向外侧延伸的凸缘部2B构成，是由不锈钢制的板材通过压制加工而成型的。
通过在圆环状固定构件2的与圆环状塑料磁铁3的接合面的规定位置上涂布热固化性树脂粘接剂A、在配置于金属模具内的状态下进行注塑成型，对作为圆环状嵌入成型品1的磁性编码器1A进行成型。
由于在圆环状固定构件2与圆环状塑料磁铁3之间如图4所示地存在粘接剂A、同时具有图3所示的由塑料磁铁3的成型收缩形成的结合部H及由蔓延形状形成的结合部I，因此将圆环状固定构件2及圆环状塑料磁铁3结合而一体化。
在此，粘接剂A的厚度并无特别限定，例如如果是2～20μm，则从即便是在严酷的环境下使磁性编码器旋转、也可维持粘接强度的观点出发优选。
圆环状塑料磁铁3由含有磁性体粉、粘合剂及添加剂的磁铁材料形成。
在此，作为磁性体粉，除锶铁素体或钡铁素体等铁素体系磁性粉末以外，还可优选地使用钕系或钐系等稀土类磁性粉末。
另外，作为粘合剂，可优选地使用聚酰胺(PA6、PA12、PA612等)或聚苯硫醚(PPS)等热塑性树脂材料。
进而，作为添加剂，可优选地使用碳纤维等有机系添加剂或玻璃珠、玻璃纤维、滑石、云母、氮化硅(陶瓷)及结晶性(非结晶性)二氧化硅等无机系添加剂。
另外，通过改变上述添加剂的种类及配合比，可以进行用于减小圆环状塑料磁铁3的线膨胀系数的调节及进行用于提高强度的调节。
作为热固化性树脂粘接剂A，只要是一般的磁性编码器中使用的粘接剂即可，例如可举出酚醛树脂系粘接剂或环氧树脂系粘接剂等。
酚醛树脂系粘接剂可举出作为橡胶的硫化粘接剂使用的物质，作为组成并无特别限定，可以使用将酚醛清漆型酚醛树脂或甲阶酚醛型酚醛树脂与六亚甲基四胺等固化剂溶解在甲醇或甲乙酮等中而成的物质。另外，为了提高粘接性，还可在这些物质中混合酚醛清漆型环氧树脂。
作为环氧树脂系粘接剂，可举出作为原液为单组分的环氧系粘接剂且可在溶剂中进行稀释的粘接剂。单组分的环氧系粘接剂至少由环氧树脂和固化剂构成，可根据需要进一步添加作为反应性稀释剂使用的其他环氧化合物、提高热固化速度的固化促进剂、具有提高耐热性或耐固化应变性的效果的无机填充材料、提高施加应力时发生变形的挠性的交联橡胶微粒等。
作为上述环氧树脂，例如可以使用与双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环式环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、聚酯改性环氧树脂、硅改性环氧树脂等其他聚合物的共聚物等。
作为上述固化剂，可以使用脂肪族胺、脂环族胺、芳香族胺等胺系固化剂，聚酰胺系固化剂，邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、亚甲基桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐等酸酐系固化剂，1,3-双(肼基羰基乙基)-5-异丙基乙内酰脲、二十烷二酸二酰肼、己二酸二酰肼、双氰胺、7,11-十八碳二烯-1,18-二碳酰肼等潜在性固化剂等。
作为上述反应性稀释剂，可以使用叔丁基苯基缩水甘油基醚、2-乙基己基缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚、苯基缩水甘油基醚等。
作为上述固化促进剂，可以使用分子内具有1个以上通过1-烷氧基乙醇与羧酸的反应所生成的酯健的化合物，2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑化合物，己二酸等羧酸类，二甲基苄基胺等叔胺，四丁基溴化铵等季铵盐，3-(3’,4’-二氯苯基)-1,1-二甲基脲等烷基脲等。
作为上述无机填充材料，可以使用熔融二氧化硅粉末、石英玻璃粉末、晶体玻璃粉末、玻璃纤维、氧化铝粉末、滑石、铝粉末、氧化钛等。
作为上述交联橡胶微粒，可以使用分子链中具有羧基的经硫化的丙烯腈丁二烯橡胶等。粒径优选细者，为了表现出分散性和稳定的挠性，优选平均粒径为30～200nm左右的超微粒，但并无特别限定。
另外，从提高对热固化性树脂粘接剂A的锚定效果的观点出发，优选对使热固化性树脂粘接剂A干燥固化的固定构件2的表面实施粗面化处理或等离子体处理。
作为粗面化处理，可举出喷砂处理、化学蚀刻处理、化学转化处理、拉丝处理等。
作为实施了上述粗面化处理时的固定构件2的涂布面面粗糙度，优选Ra为0.5～2μm的范围。
另外，涂布面面粗糙度可基于JISB0601-1994进行测定。
另外，作为等离子体，可举出硅烷系、酚系、环氧系等。
接着，参见图4的主要部分放大纵截面图，对热固化性树脂粘接剂A在作为圆环状嵌入品的圆环状固定构件2上的涂布范围进行说明。
图4(a)及(b)表示在圆环状固定构件2的与圆环状塑料磁铁3的接合面整体上涂布粘接剂A的情况，图4(a)是在与圆环状塑料磁铁3的边界B1、B2相对应的范围内涂布粘接剂A，图4(b)是在仅超过与圆环状塑料磁铁3的一个边界B1伸出长度D、仅超过另一个边界B2伸出长度E的范围内涂布粘接剂A。
另外，图4(c)及(d)表示将粘接剂A涂布在圆环状固定构件2的与圆环状塑料磁铁3的接合面中的与轴向相向的面F上的情况，图4(c)是在与圆环状塑料磁铁3的边界B1相对应的范围内涂布粘接剂A，图4(d)是在仅超过与圆环状塑料磁铁3的边界B1伸出长度D的范围内涂布粘接剂A。
并且，在图4(a)～(d)的任一情况下，在与作为旋转体的内圈12(参见图1及图2)相嵌合的部分C上均未涂布粘接剂A。
在此，图4(b)及(d)中的伸出长度D、E从减少粘接剂的浪费、同时抑制搬送夹具或金属模具的污染等观点出发，优选为3mm以下。
接着，关于圆环状嵌入成型品1中将圆环状固定构件2及圆环状塑料磁铁3结合的形状的变化以及粘接剂的涂布范围，对于轴向型磁性编码器1A而言、参见图5及图6的主要部分放大纵截面进行说明，对于径向型磁性编码器1B而言、参见图7及图8的主要部分放大纵截面进行说明。
在此，在轴向型磁性编码器1A的例子中，图5(c)～(f)以及图6(a)～(d)中的圆环状固定构件2的形状与图3及图4的圆环状固定构件2的形状不同。
首先，在轴向型磁性编码器1A中，图5(a)是从图3的形状中去掉由蔓延形状所形成的结合部I的图，图5(c)是在圆环状固定构件2的凸缘部2B的内周边缘侧设有由蔓延形状所形成的结合部I的图，图5(e)是在设有与图3的形状同样的由成型收缩所形成的结合部H及由蔓延形状所形成的结合部I的同时、在凸缘部2B的内周边缘侧设有树脂的卡定部的图，图6(a)是在凸缘部2B的内周边缘侧设有由蔓延形状所形成的结合部I的图，图6(c)是在凸缘部2B的外周边缘侧设有由成型收缩所形成的结合部H的同时、在凸缘部2B的内周边缘侧设有由蔓延形状所形成的结合部I的图。
对于粘接剂A在圆环状固定构件2上的涂布范围而言，在图5(a)、图5(c)、图5(e)、图6(a)及图6(c)的磁性编码器1A中，分别按照图5(b)、图5(d)、图5(f)、图6(b)及图6(d)的方式，在与和环状塑料磁铁3的边界相对应的范围(参见J1～J5)上涂布粘接剂A、在与作为旋转体的内圈12(参见图1及图2)相嵌合的部分C上未涂布粘接剂A。
对于图5及图6的轴向型磁性编码器1A，也可以与图4(b)及(d)的轴向型磁性编码器1A相同，对圆环状固定构件2，将粘接剂A涂布至不超过与圆环状塑料磁铁3的边界线3mm地伸出的范围内。
接着，对于径向型磁性编码器1B，图7(a)及(c)中设有由成型收缩形成的结合部H，这些由成型收缩形成的结合部H如果在嵌入了圆环状固定构件2的状态下进行注塑成型时，树脂会向内径侧收缩，但由于钢制的圆筒部2A的外周面限制了上述收缩、与圆筒部2A之间产生了应力(树脂紧固圆筒部2A的力)而发生结合，因而示出如此结合的部分。
图7(a)示出了圆环状固定构件2的凸缘部2B的表面也被树脂覆盖的形状，图7(c)示出了圆环状固定构件2的凸缘部2B的表面未被树脂覆盖的形状。
另外，径向型磁性编码器1B中，在圆环状塑料磁铁3的径向外侧、与磁性编码器1B的磁极相向地配置用于检测磁性编码器1B的旋转的传感器。
关于粘接剂A在圆环状固定构件2上的涂布范围，图7(a)及图7(c)的磁性编码器1B中分别如图7(b)及图7(d)那样，在与和环状塑料磁铁3的边界相对应的范围(参见J6、J7)内涂布粘接剂A，在与作为旋转体的外圈相嵌合的部分C上未涂布粘接剂A。
对于图7的径向型磁性编码器1B，也可以与图4(b)及(d)的轴向型磁性编码器1A相同，对圆环状固定构件2，将粘接剂A涂布至不超过与圆环状塑料磁铁3的边界线3mm地伸出的范围内。
另外，对图7(a)的径向型磁性编码器1B的圆环状固定构件2，可以如图8(a)那样在与圆环状塑料磁铁3的接合面整体上涂布粘接剂A，也可以如图8(b)那样仅在与径向相向的面G上涂布粘接剂A。
接着，对在作为圆环状嵌入品的圆环状固定构件2上涂布热固化性树脂粘接剂A的粘接剂涂布工序中的粘接剂A的涂布方法进行说明。
对圆环状固定构件2进行的在上述涂布范围的粘接剂A的涂布是不能利用浸渍在储存于槽内的液体状粘接剂中的方法或者利用喷雾进行吹附的方法进行的。
粘接剂A在上述涂布范围内的涂布可通过以下处理进行：通过对规定区域上附着有粘接剂A的作为转印体的衬垫进行按压，使粘接剂A转移到圆环状固定构件2上的衬垫印刷处理；通过将规定区域上具有开孔部的丝网版上的粘接剂A通过上述开孔部而挤出，使粘接剂A转移至圆环状固定构件2上的丝网印刷处理；或者刷涂等。
根据这种涂布方法，可以稳定且可靠地进行粘接剂涂布工序中的粘接剂A的涂布操作，即，对圆环状固定构件2、仅在不超过与圆环状塑料磁铁3的边界线3mm地伸出的范围内涂布热固化性树脂粘接剂A，并且不在圆环状固定构件2与旋转体相嵌合的部分C上涂布粘接剂A。
另外，如上所述，当粘接剂A的厚度为2～20μm时，即便在严酷的环境下使用磁性编码器、也可维持粘接强度，但粘接剂A的涂布厚度越厚，则在以往的涂布方法(例如反复进行利用浸渍的涂布操作，不进行本发明的涂布范围的限定的方法)中，因粘接剂导致的搬送夹具及金属模具的污染或者因粘接剂的剥离导致的异物产生变得非常多。
本发明实施方式的圆环状嵌入成型品1(例如轴向型磁性编码器1A或径向型磁性编码器1B)的制造方法包含在进行上述粘接剂涂布工序之后进行的后述的干燥固化工序、注塑成型工序及热固化处理工序，但在粘接剂涂布工序及注塑成型工序之间不具备专利文献1所述的对粘接剂进行加热、在半固化状态下进行热粘的加热工序。
接着，对粘接剂涂布工序后进行的干燥固化工序的详细情况进行说明。
由于热固化性粘接剂具有当加热至规定温度时开始交联反应、引发固化的性质，因此本发明中将热固化性树脂粘接剂A开始交联反应、引发固化的温度称作“交联反应开始温度”。
另外，“干燥固化”是指使粘接剂涂布工序中将热固化性树脂粘接剂A涂布在圆环状固定构件2上时预先所含有的有机溶剂蒸发、达到热固化性树脂粘接剂A的固态部分被固化的状态。
干燥固化工序是如下的工序：对通过粘接剂涂布工序在上述涂布范围内涂布有热固化性树脂粘接剂A的圆环状固定构件2，在低于粘接剂A的交联反应开始温度的温度条件下使粘接剂A中所含的溶剂挥发，从而使粘接剂A干燥固化。
作为上述干燥固化中的有机溶剂的蒸发程度，只要是在用手指直接接触所涂布的热固化型树脂粘接剂A的表面时、热固化性树脂粘接剂A不会附着在手指上的程度即可，但也可以干燥固化至有机溶剂基本不残留的程度，并无特别限定。特别是从易于将圆环状塑料磁铁3粘接的观点出发，优选干燥固化至有机溶剂基本不残留的程度。
上述干燥固化时的温度只要是低于热固化性树脂粘接剂A的交联反应开始温度即可，具体地说，由所使用的热固化性树脂粘接剂A适当决定即可。例如，从无论所使用的热固化性树脂粘接剂A的种类是什么、均在短时间内进行干燥固化的观点出发，期望调节至低于110℃、优选调节至25～105℃。
另外，从效率良好地进行热固化性树脂粘接剂A的干燥固化的观点出发，也可以从规定温度开始、将温度提高数个阶段地进行干燥固化。
此时，对于第一段的温度与第二段的温度的差等并无特别限定。
作为上述干燥固化的手段，例如可以举出将调节至规定温度的气体送风至涂布于圆环状固定构件2的热固化性树脂粘接剂A的表面上的方法；将涂布有热固化性树脂粘接剂A的圆环状固定构件2静置在调节至规定温度的室内的方法；在减压环境下、在规定温度下静置上述圆环状固定构件2的方法等。另外，也可组合这些方法。
接着，对干燥固化工序后进行的注塑成型工序的详细情况进行说明。
将作为经过干燥固化工序的圆环状嵌入品的圆环状固定构件2安装在金属模具内，将熔融了的塑料磁铁材料射出到金属模具内。
上述熔融了的塑料磁铁材料的温度只要是调节至具有上述塑料能够射出的粘度、且不会固化的程度的温度即可，例如可举出200～360℃，并无特别限定。
作为上述塑料磁铁材料的上述磁性体粉只要是通过嵌入成型制造的市售磁体编码器的塑料磁铁部中使用的磁性体粉即可，并无特别限定。例如，除锶铁素体或钡铁素体等铁素体系磁性粉末以外，还可优选使用钕系或钐系等稀土类磁性粉末。另外，为了提高铁素体的磁特性，还可混入镧和钴等，或者将铁素体的一部分置换成钕-铁-硼、钐-钴、钐-铁等稀土类磁性体粉。
作为塑料磁铁材料的热塑性树脂例如可优选地使用聚酰胺(PA6、PA12、PA612等)或聚苯硫醚(PPS)等热塑性树脂。另外，对于上述热塑性树脂的熔点、弯曲弹性模量等物性并无特别限定。
作为塑料磁铁材料的添加剂可优选使用选自碳纤维等有机系添加剂或玻璃珠、玻璃纤维、滑石、云母、氮化硅(陶瓷)及结晶性(非结晶性)二氧化硅等无机系添加剂、苯磺酸烷基酰胺类、甲苯磺酸烷基酰胺类及羟基苯甲酸烷基酯类中的至少1种特定的增塑剂等。
另外，上述塑料磁铁部中的热塑性树脂、磁性体粉、添加剂等的含量只要是与市售的磁性编码器的塑料磁铁部同等程度即可，并无特别限定。
接着，对注塑成型工序后进行的热固化处理工序的详细情况进行说明。
将经过注塑成型工序的圆环状嵌入成型品1从金属模具中取出，在热固化性树脂粘接剂A的交联反应开始温度以上进行热固化处理。
本工序中，通过在上述交联反应开始温度以上进行热固化处理，使介于圆环状固定构件2与圆环状塑料磁铁3之间的热固化性树脂粘接剂A发生交联反应，使其固化。
作为上述交联反应开始温度以上的温度，只要是110～180℃的范围，则与粘接剂中使用的树脂的种类无关，可以使交联反应发生、使固化反应进行。
另外，上述热固化处理可以阶段性地提高温度来进行。例如，可举出将第一段的温度调节至110～140℃、将第二段的温度调节至140～180℃的范围。另外，上述交联开始温度以上的温度的上限从缩短处理时间的观点出发，可以是超过180℃的温度。
另外，圆环状塑料磁铁3在圆周方向上多极地磁化。该磁化例如可以是在上述注塑成型工序中、在经调节的磁场内进行注塑成型、从而使磁性粉产生磁场取向；也可按照在对经过上述热固化处理工序获得的磁性编码器进行脱磁后、使用另外准备的磁化磁轭等磁化装置在圆环状塑料磁铁3的圆周方向上使N极和S极交替的方式来多极地磁化。
接着，对为了研究干燥温度对圆环状嵌入成型品1的圆环状固定构件2与圆环状塑料磁铁3之间的热固化性树脂粘接剂A的剥离强度的影响所进行的试验例进行说明。
(试验例)
首先对固定构件用的SUS430制金属板进行加工，制作了图9的概略立体图所示的固定构件板16(宽度为25mm、长度为80mm、厚度为2mm)。
接着，在固定构件板16端部的一侧表面上，相对于其长度方向K，以约10mm的宽度涂布酚醛系热固化性树脂粘接剂A，在按照温度达到25℃、60℃、90℃、105℃、120℃、150℃的方式改变的反应容器内静置30分钟或60分钟，进行干燥直至将粘接剂A中的有机溶剂(甲乙酮、甲基异丁基酮、甲醇)完全地除去，形成了热固化性树脂粘接剂层19。
接着，将固定构件板16安装在规定的嵌入成型用金属模具中，射出在270℃下熔融了的塑料磁铁材料(原料：PA12+锶铁素体粉)，成型而成了与图9所示的固定构件板16基本相同形状的塑料磁铁板17。
接着，在交联反应开始温度以上的150℃下进行热固化处理，在热固化性树脂粘接剂层19中发生交联反应、进行固化反应，从而获得了图9所示的粘接强度评价用哑铃试验片4。另外，未进行磁化。
使用精密万能试验机18进行下述拉伸断裂试验，将测定该剥离强度的结果示于图10：根据JISK6850的试验条件，将所得粘接强度评价用哑铃试验片4向其两端方向拉伸，研究至热固化性树脂粘接剂层19发生断裂的力。图10中的剥离强度是将干燥温度为120℃、干燥时间为30分钟时的剥离强度设为100。另外，图10中以点划线示出了表示因干燥时间差所导致的剥离强度不均的偏差。
在此，由于制作粘接强度评价用哑铃试验片4的工序基于本发明的圆环状嵌入成型品1的制造方法，因此认为所得剥离强度与同样制作的本发明圆环状嵌入成型品1的剥离强度相当。
由图10的结果确认到，当干燥温度超过约105℃左右时，剥离强度开始降低，在120℃左右明显地降低。
由于这种粘接强度降低是过去不知道的新现象，因此本发明人对于其原因进行了进一步研究，结果发现：由于在150℃下降低至不粘接的状态，因此当干燥温度提高时，发生所使用的粘接剂的固化反应，因而反应基团会减少，与作为塑料磁铁原料的热塑性树脂的结合可能无法顺利地进行。
于是，作为对涂布在圆环状固定构件2的表面的酚醛系热固化树脂粘接剂A进行干燥的温度条件，进行1)室温下的风干、2)90℃下10分钟的干燥或者3)150℃下10分钟的热粘，对于各个情况研究是否能用甲乙酮(MEK)溶剂将上述粘接剂A除去。上述粘接剂A溶解在MEK溶剂中，另一方面，上述粘接剂A在进行因热固化产生的交联反应、发生改性时、则不溶解于MEK溶剂中，因此可以通过观察用MEK溶剂是否能除去来确认上述粘接剂A是否发生了热固化。
结果，风干处理品和90℃干燥处理品均能用MEK溶剂将上述粘接剂A除去，而150℃处理品无法除去，认为已经发生了固化。另外认为，由于150℃处理品的处理时间短，因此是不完全的固化、是所谓的半固化。
由以上可知，以上述105℃左右为界、剥离强度降低的现象是由于涂布于固定构件2的表面的热固化性树脂粘接剂A在干燥时发生了热固化。
事实上，在25～105℃的干燥下获得的磁性编码器的剥离强度由图10的结果可知，与处理时间无关，与在120℃下的干燥所获得的磁性编码器的剥离强度相比，具有高约1.7～1.9倍的剥离强度，因而粘接剂的结合强度显著提高。
另外，进行25℃～105℃的干燥时，与调节至120℃等高温的情况相比，还具有温度环境降低、即便大量处理也易于稳定地操作的优点。
进而，由图10的结果可知，随着干燥温度高于105℃、剥离强度偏差增大，因此由干燥温度导致的强度变化的影响增大。
具体地说，120℃处理与60℃处理相比，显示上述偏差的值提高了约5倍。这说明，随着温度提高，交联固化反应变得活跃，相对于干燥时间，固化反应状态发生大的变化。
即教示了，当在120℃那样的高温下进行干燥时，虽然有助于处理时间缩短等生产率提高，但另一方面，干燥温度或干燥时间的控制困难，无法避免大量处理时的干燥装置内的温度不均及在干燥装置中的投入、取出的时间差所导致的制品粘接强度的不均增大。
与此相对可知，通过使干燥温度为25℃～105℃那样的在低于热固化性树脂粘接剂A的交联反应开始温度下进行反应，可以显著地抑制进行大量处理时处理批次内及每个处理批次中的制品的粘接强度的不均。
根据以上的圆环状嵌入品1和圆环状嵌入品1的制造方法，由于粘接剂A在作为圆环状嵌入品的圆环状固定构件2上的涂布范围是不超过与圆环状塑料磁铁3的边界线(B1、B2)3mm地伸出的范围，因此可以抑制在利用自动机搬送粘接剂干燥工序后的圆环状固定构件2时由粘接剂A导致的搬送夹具的污染，同时可以抑制在将圆环状固定构件2安装于金属模具中时或者注塑成型工序中的由粘接剂A导致的金属模具的污染或异物的产生。
另外，由于粘接剂A在圆环状嵌入品2上的涂布范围是不超过与圆环状塑料磁铁3的边界线(B1、B2)3mm地伸出的范围，因此在注塑成型工序之前即便不实施对粘接剂A进行加热、在半固化状态下进行热粘的一次加热工序，在注塑成型工序中在圆环状嵌入品2的与金属模具接触的面上涂布粘接剂A的区域也小，因此圆环状嵌入品2与金属模具的粘接变得轻微。由此，由于圆环状嵌入成型品1不会难以从金属模具上脱模，因而生产率不会降低。
进而，由于粘接剂A在圆环状固定构件2上的涂布范围不含圆环状固定构件2与旋转体相嵌合的部分C，因而当将圆环状成型品1安装在旋转体上时，粘接剂A不会从圆环状固定构件2上剥离、作为异物残留在旋转体的内部。
另外，根据圆环状嵌入成型品1是轴向型磁性编码器1A、并且仅在圆环状固定构件2的与轴向相向的面F上涂布粘接剂A的构成，或者圆环状嵌入成型品1是径向型磁性编码器1B、并且仅在圆环状固定构件2的与径向相向的面G上涂布粘接剂A的构成，则由于可以从一个方向涂布粘接剂A而可以提高粘接剂涂布工序的操作性或生产率，同时可以将紧跟固定构件2的与轴向相向的面F或与径向相向的面G形成磁极的塑料磁铁3有效地粘接在固定构件2上。
另外，由于热固化性树脂粘接剂A在圆环状固定构件2上的涂布范围是不超过与圆环状塑料磁铁3的边界线(B1、B2)3mm地伸出的范围，因此涂布于除必要位置以外的粘接剂A的量少，浪费的粘接剂A的量非常少，因而粘接剂A的材料费不会提高。
另外，作为圆环状嵌入品1的制造方法，根据以下制造方法，在注塑成型工序中用于与熔融了的塑料磁铁材料结合的粘接剂A侧的反应基团不会减少，因此圆环状固定构件2与圆环状塑料磁铁3的结合力不会降低，因而粘接剂A的粘接强度提高，所述制造方法为：在粘接剂涂布工序及注塑成型工序之间具备在低于粘接剂A的交联反应开始温度的温度条件下使粘接剂A中含的溶剂挥发、使粘接剂A干燥固化的干燥固化工序，并且不具备将粘接剂A加热至粘接剂A的交联反应开始温度以上、从而热粘在圆环状固定构件2上的加热工序。
在以上的说明中示出了本发明的圆环状嵌入成型品1为轴向型磁性编码器1A或径向型磁性编码器1B的情况，但本发明的圆环状嵌入成型品1并非限定于这些，代替圆环状金属的嵌入成型品等在圆环状嵌入品的与圆环状塑料的接合面上涂布热固化性树脂粘接剂A、在配置于金属模具内的状态下进行注塑成型而制造的成型品也可以。

Claims (8)

1.一种圆环状嵌入成型品，其是在能够安装于旋转体上的圆环状嵌入品的与圆环状塑料的接合面上涂布热固化性树脂粘接剂、在配置于金属模具内的状态下进行注塑成型而制造的圆环状嵌入成型品，其特征在于，涂布于所述圆环状嵌入品的所述粘接剂的范围是不超过与所述圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围，且所述范围不含所述圆环状嵌入品与所述旋转体相嵌合的部分。
2.根据权利要求1所述的圆环状嵌入成型品，其中，所述圆环状嵌入成型品是以所述圆环状嵌入品为固定构件、以所述圆环状塑料为塑料磁铁的轴向型磁性编码器，且是仅在所述固定构件的与轴向相向的面上涂布所述粘接剂而成的。
3.根据权利要求1所述的圆环状嵌入成型品，其中，所述圆环状嵌入成型品是以所述圆环状嵌入品为固定构件、以所述圆环状塑料为塑料磁铁的径向型磁性编码器，且是仅在所述固定构件的与径向相向的面上涂布所述粘接剂而成的。
4.一种圆环状嵌入成型品的制造方法，其包含以下工序：
在能够安装于旋转体的圆环状嵌入品的与圆环状塑料的接合面上涂布热固化性树脂粘接剂的粘接剂涂布工序；和
在金属模具内配置有经过所述粘接剂涂布工序的所述圆环状嵌入品的状态下、将熔融了的塑料材料射出的注塑成型工序，
其特征在于，所述粘接剂涂布工序中，对所述圆环状嵌入品，仅在不超过与所述圆环状塑料的边界线3mm地伸出的范围内涂布所述粘接剂，并且不在所述圆环状嵌入品与所述旋转体嵌合的部分上涂布所述粘接剂。
5.根据权利要求4所述的圆环状嵌入成型品的制造方法，其中，所述圆环状嵌入成型品是以所述圆环状嵌入品为固定构件、以所述圆环状塑料为塑料磁铁的轴向型磁性编码器，并且在所述粘接剂涂布工序中，仅在所述固定构件的与轴向相向的面上涂布所述粘接剂。
6.根据权利要求4所述的圆环状嵌入成型品的制造方法，其中，所述圆环状嵌入成型品是以所述圆环状嵌入品为固定构件、以所述圆环状塑料为塑料磁铁的径向型磁性编码器，并且在所述粘接剂涂布工序中，仅在所述固定构件的与径向相向的面上涂布所述粘接剂。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的圆环状嵌入成型品的制造方法，其中，利用以下处理进行所述粘接剂涂布工序中的所述粘接剂在所述圆环状嵌入品上的涂布：
通过对规定区域上附着有所述粘接剂的作为转印体的衬垫进行按压，使所述粘接剂转移到所述圆环状嵌入品上的衬垫印刷处理；
通过将规定区域上具有开孔部的丝网版上的所述粘接剂通过所述开孔部而挤出，使所述粘接剂转移至所述圆环状嵌入品上的丝网印刷处理；或者刷涂。
8.根据权利要求4～7中任一项所述的圆环状嵌入成型品的制造方法，其中，在所述粘接剂涂布工序及所述注塑成型工序之间具备在低于所述粘接剂的交联反应开始温度的温度条件下使所述粘接剂中所含的溶剂挥发、使所述粘接剂干燥固化的干燥固化工序，并且不具备将所述粘接剂加热至所述粘接剂的交联反应开始温度以上、从而热粘在所述圆环状嵌入品上的加热工序。
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