CN105209891B - 元件安装机 - Google Patents

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Abstract

元件安装机(11)具备:利用相机(21)拍摄由吸嘴(19)吸附的元件(18)的下表面而检查转印到该元件(18)下表面的突起上的焊料的转印状态的转印检查装置(37);生成转印检查数据的转印检查数据生成装置(36)。转印检查数据生成装置(36)以多个快门速度执行利用相机(21)拍摄转印前的元件(18)的下表面的处理,而获取快门速度不同的多个转印前的图像而求出转印前的突起部分的像素值,并且以与转印前相同的多个快门速度执行利用相机(21)拍摄转印后的元件(18)的下表面的处理,而获取快门速度不同的多个转印后的图像而求出转印后的突起部分的像素值,基于转印后的突起部分的像素值来决定转印检查时使用的快门速度。基于以所决定的快门速度拍摄的图像的转印前后的突起部分的像素值来生成转印检查数据。

Description

元件安装机
技术领域
本发明是涉及元件安装机的发明,该元件安装机具备通过相机拍摄由吸嘴吸附的元件的下表面而对转印到该元件的下表面的突起上的焊料或焊剂的转印状态进行图像识别并检查的功能。
背景技术
例如,在将下表面形成有突起(导体的突起部、端子、电极)的元件安装在基板或先装元件上的情况下,有时由吸嘴吸附的元件的下表面的突起上转印焊料或焊剂(以下将它们统称为“焊料等”)之后安装该元件。在该情况下,当焊料等对于突起的转印状态不良时,会产生安装不良,因此在专利文献1(日本特开2008-216140号公报)所记载的元件安装机中,利用相机拍摄由吸嘴吸附的元件的下表面,测定拍摄于该图像中的元件下表面的突起部分的像素值(亮度),对该像素值与转印检查数据(转印检查用的阈值)进行比较,来检查焊料转印的良好与否。
以往,在生成转印检查数据的情况下,利用元件安装机的相机分别拍摄由元件安装机的吸嘴吸附的元件的突起上转印焊料等之前和之后的元件下表面,将该图像下载至设置在元件安装机的外部的离线数据生成装置,操作者使用离线数据生成装置通过目视来确认各突起的像素值,并手动地生成转印检查数据,将该转印检查数据向元件安装机传送,在元件安装机中使用转印检查数据来检查焊料转印的良好与否。
专利文献1:日本特开2008-216140号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,拍摄元件下表面而得到的图像的像素值根据相机的快门速度(曝光时间)和照明条件而变化。例如,若拍摄对象相同,则快门速度越慢,则像素值越大,而且,照明光越亮,则像素值越大。照明条件按照各元件安装机根据相机的照明装置而决定,因此需要按照各元件安装机来决定对于识别转印状态而言最佳的快门速度,也需要根据该快门速度来变更转印检查数据。
以往,在对于多个快门速度分别利用相机拍摄转印前后的图像来生成转印检查数据的情况下,反复进行如下的处理:每当以一个快门速度拍摄转印前后的图像时,使元件安装机停止,将转印前后的图像下载至离线数据生成装置,并废弃拍摄所使用的元件,变更为下一快门速度,使由吸嘴吸附新的元件并通过相机拍摄转印前后的图像。因此,不仅转印检查数据的生成花费很多工时和时间,而且每当变更快门速度时必须废弃元件,从而导致成本上涨。而且,每个元件安装机存在照明条件的偏差,因此为了吸收该照明条件的偏差,需要对各元件安装机生成转印检查数据。因此,具有转印检查功能的元件安装机的台数越增加,关于上述转印检查数据的生成的问题越成为显著的问题。
因此,本发明要解决的课题在于提供一种元件安装机,能够大幅削减转印检查数据生成的作业工时和时间,并且能够使在转印检查数据生成时使用的元件的废弃数量仅为0或1个。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明涉及一种元件安装机,具备转印检查装置,该转印检查装置通过相机拍摄由吸嘴吸附的元件的下表面并对转印到该元件的下表面的突起(导体的凸起部、端子、电极)上的焊料、焊剂、导体糊剂及粘接剂中的任一流动体的转印状态进行图像识别而进行检查,上述元件安装机具备转印检查数据生成装置,该转印检查数据生成装置生成在检查上述流动体的转印状态时使用的转印检查数据,上述转印检查数据生成装置具备:图像处理单元,在向上述吸嘴所吸附的元件的下表面的突起转印上述流动体之前以多个快门速度来执行利用上述相机拍摄该元件的下表面的处理,而获取快门速度不同的多个转印前的图像,对转印前的各图像进行灰度处理而求出转印前的突起部分的像素值,并且在向该元件的下表面的突起转印了上述流动体之后,以与转印前相同的多个快门速度来执行利用该相机拍摄该元件的下表面的处理,而获取快门速度不同的多个转印后的图像,对转印后的各图像进行灰度处理而求出转印后的突起部分的像素值;快门速度决定单元,基于上述转印后的突起部分的像素值来决定用于检查转印状态的快门速度;及转印检查数据生成单元,基于以由上述快门速度决定单元决定的快门速度所拍摄的图像的转印前后的突起部分的像素值,来生成上述转印检查数据。
在该结构中,在元件安装机中设有转印检查数据生成装置,该转印检查数据生成装置自动地决定用于转印状态的检查的快门速度,并基于以该快门速度拍摄到的图像的转印前后的突起部分的像素值来生成转印检查数据,因此能够大幅削减转印检查数据生成的作业工时和时间,并且即便是不了解转印检查数据的生成方法的操作者也能够简单地生成转印检查数据。而且,能够不废弃一个用于转印检查数据的生成的元件废弃地获取快门速度不同的多个转印前的图像和多个转印后的图像,并且也能够将用于转印检查数据的生成的元件直接用于实际生产,而能够使元件的废弃数量仅为0或1个。另外,即使具有转印检查功能的元件安装机的台数增加,也能够按照各元件安装机简单地生成吸收照明条件的偏差的转印检查数据。
本发明可以是,在决定用于转印状态的检查的快门速度时,决定为拍摄出转印后的突起部分的像素值的最小值为预定值以上的图像的快门速度中的最小快门速度。这样一来,在能够确保转印状态的识别性的范围内能够使快门速度最小,能够应对拍摄处理的高速化的要求。
另外,可以是,上述转印检查数据生成单元算出以由上述快门速度决定单元决定的快门速度所拍摄的图像的转印前的突起部分的像素值的最小值与转印后的突起部分的像素值的最大值的中间值,作为转印识别用的转印检查数据,上述转印检查装置将上述转印识别用的转印检查数据用作识别上述流动体的转印部分与未转印部分的阈值(突起露出的部分)。这样,若将转印前的突起部分的像素值的最小值与转印后的突起部分的像素值的最大值的中间值用作转印识别用的转印检查数据,则能够均等地增大转印识别用的转印检查数据与转印前后的突起部分的像素值的偏差范围之差,而能够高精度地识别流动体的转印部分与未转印的部分。
另外,可以是,上述转印检查数据生成单元算出比以由上述快门速度决定单元决定的快门速度所拍摄的图像的转印后的突起部分的像素值的最小值小预定值的值,作为图像处理错误判定用的转印检查数据,上述转印检查装置将上述图像处理错误判定用的转印检查数据用作判定图像处理错误的阈值。这样一来,也能够自动地生成对图像处理错误进行判定的图像处理错误判定用的转印检查数据。
另外,可以是,在执行使用转印上述流动体的元件的生产的情况下未生成上述转印检查数据时,上述转印检查数据生成装置生成该转印检查数据。这是因为,在未生成生产所需的转印检查数据的情况下,能够自动地生成转印检查数据而开始生产。
或者,可以是,在使用转印上述流动体的元件的生产期间由上述转印检查装置判定为转印不良或图像处理错误时,上述转印检查数据生成装置再次生成转印检查数据。这是因为,在由于转印检查数据的偏差而产生了转印不良或图像处理错误的误判定的情况下,通过再次生成转印检查数据,而对转印检查数据进行修正,能够避免转印不良或图像处理错误的误判定。
附图说明
图1是表示将本发明的一实施例的转印装置设置于元件安装机的状态的侧视图。
图2是概略性地表示元件安装机的主要部分的结构的俯视图。
图3是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。
图4是表示转印检查数据自动生成生产模式的程序的处理的流程的流程图(其1)。
图5是表示转印检查数据自动生成生产模式的程序的处理的流程的流程图(其2)。
图6是对转印前后的突起部分的像素值A、B的偏差范围与转印识别用/图像处理错误判定用的转印检查数据H、L的大小关系进行说明的图。
具体实施方式
以下,对将用于实施本发明的方式具体化了的一实施例进行说明。
首先,使用图1至图3来对元件安装机的结构进行说明。
如图1、图2所示,在元件安装机11的设置台12上,带式供料器、托盘供料器等元件供给装置13与转印装置14相邻且设置成可拆装。将焊料(流动体)成形为膜状的盘子状的旋转台15(转印台)可拆装地安装于该转印装置14,该旋转台15由电动机(未图示)驱动旋转。
如图2所示,与旋转台15的半径大致相同长度的刮板16沿着旋转台15的半径方向而设于旋转台15的上方,通过使旋转台15旋转,而能够利用刮板16均匀地推开旋转台15内的焊料而成形为膜状。
如图1所示,对从元件供给装置13供给的元件18进行吸附的吸嘴19可更换地保持于元件安装机11的安装头17。在元件安装机11的运转中,在由吸嘴19吸附的元件18为焊料转印对象元件(BGA元件、芯片元件等)的情况下,使该元件18向转印装置14的旋转台15的上方移动然后下降,由此将该元件18下表面的各突起20(导体的突起部、端子、电极)浸渍于旋转台15内的焊料膜而向各突起20转印焊料。
如图2所示,在元件安装机11中,在位于安装头17的吸嘴19移动的路径的下方的部位设有从下表面侧拍摄由该吸嘴19吸附的元件18的元件拍摄用相机21。此外,在元件安装机11中设有搬运电路基板22的输送机23、使安装头17沿XY方向(基板搬运方向及其直角方向)移动的安装头移动装置24(参照图3)等。另一方面,在安装头17上搭载有对电路基板22的基准位置标记(未图示)进行拍摄的标记拍摄用相机25(参照图3)。
如图3所示,在元件安装机11的控制装置31上连接有:键盘、鼠标、触摸面板等输入装置32;液晶显示器;CRT等显示装置33;存储后述的图4、图5的转印检查数据自动生成生产模式的程序和各种数据的存储装置34等。此外,在控制装置31中内置有图像处理单元35,该图像处理单元35对由元件拍摄用相机21或标记拍摄用相机25拍摄的图像进行处理。该图像处理单元35作为对元件18下表面的各突起20部分的焊料转印状态进行检查的转印检查数据生成装置36发挥作用,并且也作为生成检查焊料转印状态时使用的转印检查数据的转印检查装置37发挥作用。
控制装置31在元件安装机11的运转中,对将从元件供给装置13供给的元件18吸附于吸嘴19并向电路基板22安装的动作进行控制。此时,在由吸嘴19吸附的元件18是BGA元件等焊料转印对象元件的情况下,使由吸嘴19吸附的元件18向转印装置14的旋转台15的上方移动然后下降,由此向该元件18下表面的各突起20转印焊料,然后将该元件18向电路基板22安装。
在使由吸嘴19吸附的元件18向电路基板22上移动的中途(在该元件18为焊料转印对象元件的情况下为焊料转印后),利用元件拍摄用相机21拍摄该元件18,并通过图像处理单元35对该拍摄图像进行处理来判定该元件18的吸附姿势或该元件18的有无等。此时,在由元件拍摄用相机21拍摄到的元件18为焊料转印元件的情况下,在焊料转印后,对由元件拍摄用相机21拍摄到的图像进行灰度处理来识别元件18下表面的各突起20部分,对各突起20部分的像素值(灰化值)与后述的转印识别用的转印检查数据H进行比较,通过各突起20部分的像素值是否为转印识别用的转印检查数据H以下,来检查焊料转印的良好与否。在该检查时,在各突起20部分的像素值为后述的图像处理错误判定用的转印检查数据L以下的情况下,判定为图像处理错误。
接下来,对图像处理单元35的作为转印检查数据生成装置36的功能进行说明。该功能通过图4、图5的转印检查数据自动生成生产模式的程序如下那样实现。图4、图5的转印检查数据自动生成生产模式的程序在生产模式设定为安装焊料转印元件的生产模式且转印检查数据自动生成模式的情况下,由包含图像处理单元35的控制装置31执行。另外,对由吸嘴19吸附的元件18下表面的各突起20进行图像识别所需的图像处理用的元件数据预先存储于存储装置34。
当该转印检查数据自动生成生产模式的程序启动时,首先,在步骤101中,判定是否设定有关于在生产中使用的焊料转印元件的转印识别用/图像处理错误判定用的转印检查数据H、L,若判定为未设定转印检查数据H、L,则执行步骤102以后的处理,如下自动生成转印检查数据H、L。
首先,在步骤102中,对操作者是否操作了生产开始开关38(参照图3)进行判定,若判定为未操作生产开始开关38,则待机直至其被操作。然后,在操作者操作了生产开始开关38的时刻,进入步骤103,将元件18吸附于吸嘴19并使该元件18向元件拍摄用相机21的视野内移动。
然后,进入步骤104,多次执行转印前的元件拍摄、图像处理。在该转印前的元件拍摄、图像处理中,以多个快门速度执行利用元件拍摄用相机21拍摄由吸嘴19吸附的转印前的元件18的下表面的处理,而获取快门速度不同的多个转印前的图像,对各图像进行灰度处理而求出转印前的突起20部分的像素值并存储于存储装置34。在该阶段,由于不清楚最佳的快门速度,因此使快门速度从初始值(下限或下限的快门速度)以恒定间隔依次变化至上限或下限的快门速度,并对各快门速度分别执行元件拍摄、图像处理。
然后,进入步骤105,使由吸嘴19吸附的元件18向转印装置14的旋转台15的上方移动然后下降,由此在该元件18下表面的各突起20上转印有焊料之后,使该元件18向元件拍摄用相机21的视野内移动。然后,进入步骤106,多次执行转印后的元件拍摄、图像处理。在该转印后的元件拍摄、图像处理中,以与转印前相同的多个快门速度执行通过元件拍摄用相机21拍摄由吸嘴19吸附的转印后的元件18的下表面的处理,而获取快门速度不同的多个转印后的图像,对各图像进行灰度处理而求出转印后的突起20部分的像素值并存储于存储装置34。在该阶段,由于不清楚最佳的快门速度,因此使快门速度从初始值(下限或下限的快门速度)以恒定间隔依次变化至上限或下限的快门速度,并对各快门速度分别执行元件拍摄、图像处理。上述步骤104和106的处理起到作为权利要求书中的图像处理单元的作用。
然后,保持吸嘴19吸附有元件18的状态(步骤107),并进入步骤108,从转印后的多个图像之中选择转印后的突起20部分的像素值的最小值为预定值以上(例如100以上)的图像,求出拍摄上述图像的快门速度中的最小的快门速度,并将其决定为用于转印状态的检查的快门速度。该步骤108的处理起到作为权利要求书中的快门速度决定单元的作用。
然后,进入步骤109,基于以在上述步骤108中决定的快门速度拍摄到的图像的转印前后的突起部分的像素值A、B来算出转印识别用的转印检查数据H和图像处理错误判定用的转印检查数据L。
具体而言,算出以在上述步骤108中决定的快门速度拍摄到的图像的转印前的突起20部分的像素值A的最小值Amin与转印后的突起20部分的像素值B的最大值Bmax的中间值作为转印识别用的转印检查数据H。
转印识别用的转印检查数据H=(Amin+Bmax)/2
该转印识别用的转印检查数据H被用作识别焊料的转印部分和未转印的部分(突起20露出的部分)的阈值。如图6所示,由于转印前的突起20部分的像素值A的偏差范围大于转印后的突起20部分的像素值B的偏差范围,因此转印前的突起20部分的像素值A的最小值Amin大于转印后的突起20部分的像素值B的最大值Bmax。因此,若将图像的转印前的突起20部分的像素值A的最小值Amin与转印后的突起20部分的像素值B的最大值Bmax的中间值设为转印识别用的转印检查数据H,则能够均等地增大转印识别用的转印检查数据H与转印前后的突起20部分的像素值A、B的偏差范围之差,而能够高精度地识别焊料的转印部分与未转印的部分(突起20露出的部分)。
而且,算出比以在上述步骤108中决定的快门速度拍摄的图像的转印后的突起20部分的像素值B的最小值Bmin小预定值C(例如15)的值作为图像处理错误判定用的转印检查数据L。
图像处理错误判定用的转印检查数据L=Bmin–C
该图像处理错误判定用的转印检查数据L被用作判定图像处理错误的阈值。在生产中转印后的突起20部分的像素值为图像处理错误判定用的转印检查数据L以下的情况表示比焊料暗的异物附着于突起20,或者对元件18的下表面进行照明的照明光较暗,或者元件拍摄用相机21发生了故障,或者产生了其他某些异常的情况,因此若在生产中转印后的突起20部分的像素值为图像处理错误判定用的转印检查数据L以下,则将其判定为图像处理错误。上述步骤109的处理起到作为权利要求书中的转印检查数据生成单元的作用。
如以上那样,在算出了转印识别用/图像处理错误判定用的转印检查数据H、L之后,进入步骤110,将上述转印检查数据H、L存储于存储装置34。然后,进入步骤111,对是否由使用者指定了用于转印检查数据H、L的生成的元件18的废弃进行判定,若判定为指定了元件18的废弃,则进入步骤112,将用于转印检查数据H、L的生成的转印后的元件18废弃,进入图5的步骤115,开始生产。
与此相对,在上述步骤111中,若判定为未指定元件18的废弃,则进入步骤113,将用于转印检查数据H、L的生成的转印后的元件18直接安装于电路基板22,进入图5的步骤115,开始生产。
另一方面,在本程序启动后,在上述步骤101中,若判定为设定有转印识别用/图像处理错误判定用的转印检查数据H、L,则进入图5的步骤114,对操作者是否操作了生产开始开关38进行判定,若判定为未操作生产开始开关38,则待机直至其被操作。然后,在操作者操作了生产开始开关38的时刻,进入步骤115,开始生产。首先,在步骤115中,将元件18吸附于吸嘴19,并使该元件18向元件拍摄用相机21的视野内移动。
然后,进入步骤116,将元件拍摄用相机21的快门速度设定为在上述步骤108中求出的快门速度,利用元件拍摄用相机21拍摄由吸嘴19吸附的转印前的元件18的下表面,对该图像进行灰度处理而求出转印前的突起20部分的像素值并存储于存储装置34。
然后,进入步骤117,使由吸嘴19吸附的元件18向转印装置14的旋转台15的上方移动然后下降,由此在向该元件18下表面的各突起20转印了焊料之后,使该元件18向元件拍摄用相机21的视野内移动。然后,进入步骤118,与上述步骤116相同地,将元件拍摄用相机21的快门速度设定为在上述步骤108中求出的快门速度,利用元件拍摄用相机21拍摄由吸嘴19吸附的转印后的元件18的下表面,对该图像进行灰度处理而求出转印后的突起20部分的像素值并存储于存储装置34。
然后,进入步骤119,对转印后的突起20部分的像素值与转印识别用的转印检查数据H进行比较来检查焊料转印的良好与否,并且对转印后的突起20部分的像素值与图像处理错误判定用的转印检查数据L进行比较来判定图像处理错误的有无,在接下来的步骤120中,对是否产生了焊料的转印不良或图像处理错误进行判定,若判定为未发生焊料的转印不良或图像处理错误,则进入步骤122,将转印后的元件18向电路基板22安装。然后,反复执行上述步骤115以后的处理,而持续进行生产。
与此相对,在上述步骤120中,若判定为产生了焊料的转印不良或图像处理错误,则进入步骤121,而废弃转印后的元件18。然后,进入步骤123,对产生了焊料的转印不良或图像处理错误的原因是否为需要转印检查数据H、L的再次生成的原因进行判定,若判定为需要转印检查数据H、L的再次生成,则再次执行上述图4的步骤103以后的处理,再次生成转印识别用/图像处理错误判定用的转印检查数据H、L。另一方面,在上述步骤123中,若判定为不需要转印检查数据H、L的再次生成,则重复执行上述步骤115以后的处理,而持续进行生产。
根据以上所说明的本实施例,在元件安装机11上搭载作为转印检查数据生成装置36的功能,该转印检查数据生成装置36自动地决定用于焊料的转印状态的检查的快门速度,并基于以该快门速度拍摄到的图像的转印前后的突起20部分的像素值来生成转印检查数据H、L,因此能够大幅削减转印检查数据生成的作业工时和时间,并且即便是不了解转印检查数据H、L的生成方法的操作者也能够简单地生成转印检查数据H、L。而且,能够不废弃一个用于转印检查数据H、L的生成的元件18地获取快门速度不同的多个转印前的图像和多个转印后的图像,并且也能够将用于转印检查数据H、L的生成的元件18直接用于实际生产,可以使元件18的废弃数量仅为0或1个。另外,即使具有转印检查装置37的元件安装机11的台数增加,也能够简单地生成按照各元件安装机11来吸收照明条件的偏差的转印检查数据H、L。
而且,在本实施例中,在决定用于转印状态的检查的快门速度时,决定为拍摄出转印后的突起20部分的像素值的最小值为预定值以上的图像的快门速度中的最小的快门速度,因此在能够确保转印状态的识别性的范围内能够使快门速度最小,而能够应对拍摄处理的高速化的要求。但是,本发明不限定于在能够确保转印状态的识别性的范围内决定为最小的快门速度的情况,例如,也可以在能够确保转印状态的识别性的范围内决定为第二小或第三小以上的快门速度。
另外,在本实施例中,在生产模式设定为安装焊料转印元件的生产模式且转印检查数据自动生成模式的情况下,在未生成转印检查数据H、L时,生成转印检查数据H、L,因此在未生成生产所需的转印检查数据H、L的情况下,能够自动生成转印检查数据H、L而开始生产。
而且,在判定为生产中产生了转印不良或图像处理错误时,再次生成转印检查数据H、L,因此在生产中由于转印检查数据H、L的偏差而产生了转印不良或图像处理错误的误判定的情况下,通过再次生成转印检查数据H、L,而能够修正转印检查数据H、L来避免转印不良或图像处理错误的误判定。
另外,向元件18下表面的突起20转印的材料不限定于焊料,也可以是焊剂、导体糊剂、粘接剂中的任一流动体。另外,搭载于元件安装机11的转印装置14不限定于图1所示的具备旋转台15的旋转型转印装置,可以使用固定转印台而使刮板沿水平方向直线移动,或者固定刮板而使转印台沿水平方向直线移动的直动式的转印装置。
此外,本发明也可以对转印检查数据的算出方法适当变更等,在不脱离主旨的范围内能够实施各种变更。
附图标记说明
11…元件安装机,12…设置台,13…元件供给装置,14…转印装置,15…旋转台(转印台),16…刮板,17…安装头,18…元件,19…吸嘴,20…突起,21…元件拍摄用相机,22…电路基板,31…控制装置,35…图像处理单元,36…转印检查数据生成装置(图像处理单元、快门速度决定单元、转印检查数据生成单元),37…转印检查装置。

Claims (7)

1.一种元件安装机,具备转印检查装置,该转印检查装置利用相机拍摄由吸嘴吸附的元件的下表面并对转印到该元件的下表面的突起上的焊料、焊剂、导体糊剂及粘接剂中的任一流动体的转印状态进行图像识别而进行检查,所述元件安装机的特征在于,
所述元件安装机具备转印检查数据生成装置,该转印检查数据生成装置生成在检查所述流动体的转印状态时使用的转印检查数据,
所述转印检查数据生成装置具备:
图像处理单元,在向所述吸嘴所吸附的元件的下表面的突起转印所述流动体之前以多个快门速度来执行利用所述相机拍摄该元件的下表面的处理,而获取快门速度不同的多个转印前的图像,对转印前的各图像进行灰度处理而求出转印前的突起部分的像素值,并且在向该元件的下表面的突起转印了所述流动体之后,以与转印前相同的多个快门速度来执行利用该相机拍摄该元件的下表面的处理,而获取快门速度不同的多个转印后的图像,对转印后的各图像进行灰度处理而求出转印后的突起部分的像素值;
快门速度决定单元,基于所述转印后的突起部分的像素值来决定用于检查转印状态的快门速度;及
转印检查数据生成单元,基于以由所述快门速度决定单元决定的快门速度所拍摄的图像的转印前后的突起部分的像素值,来生成所述转印检查数据。
2.根据权利要求1所述的元件安装机,其特征在于,
所述快门速度决定单元决定为拍摄出所述转印后的突起部分的像素值的最小值为预定值以上的图像的快门速度中的最小快门速度。
3.根据权利要求1所述的元件安装机,其特征在于,
所述转印检查数据生成单元算出以由所述快门速度决定单元决定的快门速度所拍摄的图像的转印前的突起部分的像素值的最小值与转印后的突起部分的像素值的最大值的中间值,作为转印识别用的转印检查数据,
所述转印检查装置将所述转印识别用的转印检查数据用作识别所述流动体的转印部分与未转印部分的阈值。
4.根据权利要求2所述的元件安装机,其特征在于,
所述转印检查数据生成单元算出以由所述快门速度决定单元决定的快门速度所拍摄的图像的转印前的突起部分的像素值的最小值与转印后的突起部分的像素值的最大值的中间值,作为转印识别用的转印检查数据,
所述转印检查装置将所述转印识别用的转印检查数据用作识别所述流动体的转印部分与未转印部分的阈值。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装机,其特征在于,
所述转印检查数据生成单元算出比以由所述快门速度决定单元决定的快门速度所拍摄的图像的转印后的突起部分的像素值的最小值小预定值的值,作为图像处理错误判定用的转印检查数据,
所述转印检查装置将所述图像处理错误判定用的转印检查数据用作判定图像处理错误的阈值。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装机,其特征在于,
在执行使用转印所述流动体的元件的生产的情况下未生成所述转印检查数据时,所述转印检查数据生成装置生成所述转印检查数据。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装机,其特征在于,
在使用转印所述流动体的元件的生产期间由所述转印检查装置判定为转印不良或图像处理错误时,所述转印检查数据生成装置再次生成所述转印检查数据。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11202400B2 (en) 2016-09-07 2021-12-14 Fuji Corporation Recognition device
US11317551B2 (en) * 2016-10-05 2022-04-26 Fuji Corporation Component mounter
US11125697B2 (en) * 2017-05-12 2021-09-21 Fuji Corporation Transfer state inspection system and component mounter
JP7089050B2 (ja) * 2018-10-23 2022-06-21 株式会社Fuji 部品データ作成方法及び部品実装機
WO2022044075A1 (ja) * 2020-08-24 2022-03-03 株式会社Fuji 画像処理装置および実装装置、画像処理方法
WO2022269912A1 (ja) * 2021-06-25 2022-12-29 株式会社Fuji 認識装置及び認識方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1795364A (zh) * 2003-05-28 2006-06-28 富士机械制造株式会社 电子元件安装机的拍摄图像处理装置及拍摄图像处理方法
CN101404868A (zh) * 2007-10-03 2009-04-08 富士机械制造株式会社 电子部件安装装置
CN101902575A (zh) * 2009-05-29 2010-12-01 富士机械制造株式会社 摄像系统及电子电路部件安装机
CN102364297A (zh) * 2010-06-15 2012-02-29 Juki株式会社 电子部件安装装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198343A (ja) * 1998-01-16 1999-07-27 Furukawa Electric Co Ltd:The クリーム半田印刷検査方法
JPH11344449A (ja) * 1998-05-29 1999-12-14 Shimu:Kk 外観検査方法
JP2002298132A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd 撮像システム,撮像システム制御プログラムおよび電気部品装着システム
JP3914055B2 (ja) * 2002-01-23 2007-05-16 ヤマハ発動機株式会社 部材載装機器
JP4607616B2 (ja) * 2005-02-15 2011-01-05 ヤマハ発動機株式会社 画像取得方法、画像取得装置、表面実装機、プリント配線板用はんだ印刷機、ウエハチップ供給装置、電子部品移載装置および電子部品用外観検査装置
JP4854015B2 (ja) * 2006-09-26 2012-01-11 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷検査方法及びスクリーン印刷検査装置
US7710611B2 (en) * 2007-02-16 2010-05-04 Illinois Tool Works, Inc. Single and multi-spectral illumination system and method
JP5236192B2 (ja) 2007-03-06 2013-07-17 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置における転写材転写検査方法
JP5311755B2 (ja) * 2007-03-23 2013-10-09 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置における転写材転写検査方法
KR20090067230A (ko) * 2007-12-21 2009-06-25 손승남 차량번호인식을 위한 카메라 제어방법
JP4577395B2 (ja) * 2008-04-03 2010-11-10 ソニー株式会社 実装装置及び実装方法
JP5656249B2 (ja) * 2010-11-12 2015-01-21 富士機械製造株式会社 粘性液状物塗布装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1795364A (zh) * 2003-05-28 2006-06-28 富士机械制造株式会社 电子元件安装机的拍摄图像处理装置及拍摄图像处理方法
CN101404868A (zh) * 2007-10-03 2009-04-08 富士机械制造株式会社 电子部件安装装置
CN101902575A (zh) * 2009-05-29 2010-12-01 富士机械制造株式会社 摄像系统及电子电路部件安装机
CN102364297A (zh) * 2010-06-15 2012-02-29 Juki株式会社 电子部件安装装置

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