CN105121700B - 立体导电图案结构体的制造方法及用于其的立体成型用材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在立体成型后也可以形成密合性高的导电图案的立体成型用材料、及提供使用该立体成型用材料、不需要特殊的装置而制造立体导电图案结构体的方法。立体成型用材料，其至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在聚酰亚胺树脂表面部(1)形成改性图案之后，将金属离子进行吸附、还原，制成形成了具有镀覆催化剂活性的图案(2)的立体成型用材料，将其进行立体成型加工后，实施无电解镀覆处理，制造立体导电图案结构体。

Description

立体导电图案结构体的制造方法及用于其的立体成型用材料
技术领域
本发明涉及成型用材料及其制造方法及立体导电图案结构体。更详细而言，涉及通过成型加工可以成为立体的结构体的成型用材料、且可以遍及其表面的多个平面或曲面而形成导电图案的成型用材料及其制造方法。另外，涉及使用有所述成型用材料的立体导电图案结构体。
背景技术
在电子零件或装饰品等领域中，形成有由金属层构成的导电图案的树脂材料自古至今被利用。作为代表的例子，有在树脂薄膜表面形成有由金属层构成的电路图案的挠性印刷配线板等。
另外，近年来，有在立体地成型的树脂材料的表面形成有由金属层构成的电路等的导电图案的立体导电图案结构体的要求。
作为在立体的树脂成型品的表面形成电路图案的方法，在专利文献1中公开了如下方法：首先，在将树脂成型加工后，在整个表面通过镀覆等形成金属层，通过胶印蚀刻或激光加工进行图案化。
另外，作为其它方法，在专利文献2中公开了如下方法：预先在进行了掩蔽的树脂成型品的表面涂布以导体金属粉及热硬化性树脂等粘合剂为主原料的导电糊而形成电路图案之后，通过镀覆处理而形成金属层。或者也有预先形成由金属层构成的电路图案之后、进行成型加工的方法(专利文献3)。
进而，作为其它方法，考虑如下方法：将使用配合有粘合剂树脂的镀覆催化剂油墨进行了图案印刷的成型用材料进行立体成型之后，进行无电解镀覆处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开平6-164105号公报
专利文献2:特开2009-164340号公报
专利文献3:特开2008-192789号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，专利文献1中所公开的方法中，需要三维地运转的特殊的胶印蚀刻装置或激光加工装置。另外，存在在可以蚀刻的形状上产生限制的问题。
在专利文献2中，需要安装预先以三维形状进行了成型的掩模，与专利文献1同样，从技术上经济上不容易。
专利文献3中所公开的方法中，存在成型加工时的电路图案的劣化的问题。在一般的成型加工中，在高温、高压的基础上使树脂基材变形，但此时存在电路图案剥离、或断线的问题。
使用配合有粘合剂树脂的镀覆催化剂油墨在基材上进行图案印刷的方法中，含有由树脂固化的催化剂的图案层具有一定以上的厚度并在基材上形成。因此，在其后的立体成型加工工序中，存在基材上的图案层不能追随于成型时的基材的变形而产生裂缝或剥离并断裂、招致镀覆的析出不良的问题。
本发明为要解决上述课题的发明，提供不需要特殊的装置而用简便的方法制造密合性高、形成了没有剥离或断线的导电图案的立体导电图案结构体的方法。另外，提供为了得到所述的立体导电图案结构体而可以优选使用的立体成型用材料以及其制造方法。进而，提供密合性高、能够形成没有剥离或断线的导电图案的无电解镀覆用立体结构体的制造方法。
用于解决课题的手段
即，本发明为以下所示的发明。
(1)立体导电图案结构体的制造方法，其具有在立体结构体的表面形成的导电图案，其特征在于，包含以下的工序a)～d)：
a)改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该聚酰亚胺树脂表面使用改性剂印刷图案，制造形成了酰亚胺环开裂的改性图案的立体成型用材料；
b)镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立体成型用材料的该图案形成部吸附具有镀覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子进行还原，由此制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料；
c)立体成型加工工序，将所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料进行立体成型加工，制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结构体；以及
d)无电解镀覆工序，对所述工序c)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结构体实施无电解镀覆处理而形成导电图案，由此制造立体导电图案结构体。
(2)根据(1)所述的立体导电图案结构体的制造方法，其特征在于，在所述工序d)中，在无电解镀覆处理后，进一步实施电解镀覆处理。
(3)根据(1)所述的立体导电图案结构体的制造方法，其中，至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料为厚度为10～2000μm的合成树脂薄膜或片材。
(4)根据(1)所述的制造方法，在所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料中，遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm以上的范围内形成具有所述镀覆催化剂活性的图案。
(5)根据(1)所述的制造方法，具有镀覆催化剂活性的金属离子为钯离子。
(6)根据(1)所述的制造方法，所述工序c)中的立体成型加工选自由真空成型、压空成型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组。
(7)根据(1)所述的制造方法，其特征在于，改性剂含有碱成分和有机溶剂，不含有粘合剂成分。
(8)立体成型用材料，其在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在该聚酰亚胺树脂表面形成了具有包含由聚酰亚胺树脂来自的羧基和具有镀覆催化剂活性的金属形成的金属络盐的镀覆催化剂活性的图案。
(9)根据(8)所述的立体成型用材料，其中，遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm以上的范围内形成具有镀覆催化剂活性的图案。
(10)根据(8)所述的立体成型用材料，其中，所述立体成型用材料为选自由真空成型、压空成型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组中的成型用的材料。
(11)根据(8)所述的立体成型用材料，其是厚度为10～2000μm的合成树脂薄膜或片材。
(12)立体成型用材料的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该聚酰亚胺树脂表面形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料，其特征在于，包含以下的工序a)及b)。
a)改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该聚酰亚胺树脂表面使用改性剂印刷图案，制造形成了酰亚胺环开裂的改性图案的立体成型用材料；及
b)镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立体成型用材料的该图案形成部吸附有具有镀覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子进行还原，由此制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料。
(13)无电解镀覆处理用立体结构体，其至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在该聚酰亚胺树脂表面形成了具有包含由来自聚酰亚胺树脂的羧基和具有镀覆催化剂活性的金属形成的金属络盐的镀覆催化剂活性的图案。
(14)根据(13)所述的无电解镀覆处理用立体结构体，遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm以上的范围内形成具有镀覆催化剂活性的图案。
(15)无电解镀覆处理用立体结构体的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面、在该聚酰亚胺树脂表面形成了具有镀覆催化剂活性的图案的无电解镀覆处理用立体结构体，其特征在于，包含以下的工序a)～c)。
a)改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该聚酰亚胺树脂表面利用含有碱成分的改性剂印刷任意的图案，制造形成了酰亚胺环开裂的改性图案的立体成型用材料；
b)镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立体成型用材料的该图案形成部中，在使聚酰亚胺树脂的酰亚胺环开裂而显现的羧基吸附有具有镀覆催化剂活性的金属离子之后将该金属离子进行还原，由此制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料；及
c)立体成型加工工序，将所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料进行立体成型加工，制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结构体。
(16)根据(15)所述的制造方法，其中，所述立体成型加工选自由真空成型、压空成型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组。
发明的效果
本发明的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料是在使用改性剂进行图案形成之后、将镀覆催化剂金属离子进行吸附、还原而得到的。与使含有粘合剂成分的镀覆催化剂油墨附着于材料的表面进行了图案形成的物质不同，在化学性地进行了改性的材料表面附近吸附催化剂金属。因此，与材料本身几乎为同质，相对于施加严酷的温度、压力、张力等负荷的立体成型加工也显示与材料同样的行为，因此，不产生剥离或断线。另外，显示均匀的镀覆催化剂活性。因此，通过将其进行立体成型，能够得到显示均匀的镀覆催化剂活性的无电解镀覆用立体结构体。
根据本发明的立体导电图案结构体的制造方法，在将具有如上所述优异的性能的立体成型用材料进行立体成型加工之后，实施无电解镀覆处理，因此，能够得到密合性高且均匀、形成了没有剥离或断线的导电图案的立体导电图案结构体。
附图说明
图1是表示本发明的立体导电图案结构体的制造工序的流程图。
图2是使用本发明的立体成型用材料进行了立体成型加工时的立体结构体的示意图。
符号说明
1 聚酰亚胺树脂表面部
2 具有镀覆催化剂活性的图案
具体实施方式
对本发明的立体导电图案结构体的制造方法，基于图1进行说明。在本发明的制造方法中，在聚酰亚胺树脂表面使用改性剂形成任意的图案，利用改性剂在聚酰亚胺树脂表面附近酰亚胺环开裂而形成改性图案(改性图案形成工序；图1中、S1-S2)。接着，在形成有改性图案的图案形成部将金属离子进行吸附、还原而制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料(镀覆催化剂活性图案形成工序；S3-S4)，接着，将该立体成型用材料进行立体成型加工(立体成型加工工序；S5)，对得到的立体结构体实施无电解镀覆处理(无电解镀覆工序；S6)。
(1)改性图案形成工序a)
本发明的改性图案形成工序a)中，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该聚酰亚胺树脂表面利用含有碱成分的改性剂印刷意图导电化的任意的图案，制造形成了由改性剂构成的图案(赋予了改性剂的部位)的立体成型用材料(图1的S1)。由此，聚酰亚胺树脂表面在意图导电化的任意的图案形状中被改性。
改性剂中所含有的碱剂因水的存在使聚酰亚胺树脂表面的酰亚胺环开裂，使羧基显现(即改性)(图1的S2)。在改性剂中含有水的情况下，由改性剂构成的图案形成之后，静置规定的时间，由此引起酰亚胺环的开裂。在改性剂中不含有水的情况下，由改性剂构成的图案形成之后，通过与水接触而实现改性。与水接触的方法为对水的浸渍、喷雾引起的水的散布、水蒸气喷雾等，没有特别限定。
i)立体成型用材料
本发明中使用的立体成型用材料只要是在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面且可以进行立体成型加工的材料，就没有特别限制。作为立体成型加工(3维造型)的方法，可列举：真空成型、压空成型、挤压成型、膜嵌入成型等，没有特别限制。优选为真空成型、挤压成型。
作为这样的立体成型用材料，可列举通常用于上述立体成型加工的合成树脂薄膜或片材。具体而言，除由聚酰亚胺树脂构成的立体成型加工用薄膜或片材之外，可列举在可以用于聚酰亚胺树脂以外的立体成型加工的合成树脂薄膜或片材的表面涂布或层叠了聚酰亚胺树脂的材料等。
作为可以进行聚酰亚胺树脂以外的立体成型加工的合成树脂薄膜或片材，可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯薄膜或片材、或尼龙、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈等。
本发明的立体成型用材料的厚度没有特别限制，作为适于立体成型加工的厚度，优选具有10～2000μm、更优选50～1000μm左右的厚度。
聚酰亚胺树脂可以通过在其分子结构中具有酰亚胺环、将其用适当的改性剂进行处理而使其开裂、使羧基显现。作为这样的聚酰亚胺树脂，可以使用被市售的物质，可列举例如：杜邦社制“Kapton”(商品名)、宇部兴产(株)制“Upilex”(商品名)、株式会社Kaneka制“APICAL”(商品名)等。
ii)改性剂
本发明中使用的改性剂通常为含有碱成分及溶剂的改性剂，用于利用该碱成分将聚酰亚胺树脂表面的酰亚胺环进行开裂。碱成分可以为有机系化合物、无机系化合物的任一种。作为有机系化合物的例子，可列举：四甲基氢氧化铵(TMAH)、四乙基氢氧化铵(TEAH)、四丙基氢氧化铵(TPAH)、四丁基氢氧化铵(TBAH)等的氢氧化季铵盐。作为无机系化合物的例子，可列举：氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化镁、氢氧化钙。其中，从获得容易、对溶剂的溶解性稳定方面考虑，作为有机系化合物，优选四甲基氢氧化铵(TMAH)、四丁基氢氧化铵(TBAH)，作为无机系化合物，优选氢氧化钠、氢氧化钾。
改性剂总量中，碱成分的配合比例以作为KOH换算值，优选为0.1～10重量％，更优选为1～5重量％。通过将碱成分的比例设为该范围内，对印刷装置不给予损害，可以实施充分的聚酰亚胺树脂表面的改性。
予以说明，碱成分的KOH换算值可以按照以下的式子求出。
(数式)
碱成分配合量的KOH换算值(重量％)＝碱成分配合量(重量％)×[(KOH分子量＝56.12)/(碱成分分子量)]
作为用于本发明的改性剂的溶剂，优选有机溶剂。
作为优选的有机溶剂，可列举醇类，更优选列举选自由烃系醇、亚烷基二醇类及二醇醚类构成的组中的有机溶剂。
作为烃系醇，可列举来自非环状饱和烃的醇、优选来自碳数5～10的非环状饱和烃的醇、更优选碳数5～9的伯醇。更具体而言，在碳数5的戊醇、或碳数6的己醇的异构体中，可列举沸点为120℃以上的醇。作为这样的烃系醇，可列举：1-戊醇(沸点138℃)、1-己醇(沸点158℃)及1-辛醇(沸点195℃)等。
作为亚烷基二醇类的实例，可列举：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇等的二醇系溶剂。
作为二醇醚类，可列举：乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚等的E.O.系(环氧乙烷系)溶剂；丙二醇单甲醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚等的P.O.系(环氧丙烷系)溶剂等。
其中，从印刷性的观点出发，优选沸点充分地高的乙二醇、二乙二醇、二乙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚。也可以将这些溶剂混合2种以上而配合。
改性剂中的有机溶剂的配合比例优选为30～99.9重量％，更优选为50～99重量％，特别优选为80～99重量％。通过将所述有机溶剂的比例设为该范围内，可以对改性剂给予适当的印刷性。
在改性剂中，除上述碱成分及溶剂之外，可以含有作为任意的成分的填料、触变剂、水溶性高分子化合物、增粘剂等。其中，水溶性高分子化合物的配合比例优选20重量％以下。在水溶性高分子化合物的改性结束之前，将碱成分保持在聚酰亚胺树脂表面，在改性结束之后，可以通过水洗等与多余的碱成分一起容易地除去。
iii)印刷
作为使用所述改性剂印刷任意的图案的方法，可列举喷墨印刷、丝网印刷、照相凹版印刷、照相凹版胶版印刷等，任一种印刷方法都可以采用，但优选为喷墨印刷、照相凹版胶版印刷。
印刷后，优选除去改性剂中的有机溶剂。作为除去有机溶剂的方法，可以采用加热干燥、暖风干燥、减压干燥等的干燥方法，没有特别限定，优选为加热干燥。通过除去有机溶剂，以图案形状被印刷的改性剂失去流动性，由此确定应该改性聚酰亚胺树脂表面的图案形状。通过加热干燥进行有机溶剂的除去时，例如优选在40～200℃、优选100～180℃实施1～120分钟、优选1～60分钟的加热处理。
iv)改性
在聚酰亚胺树脂表面上形成由改性剂构成的图案之后，在形成了该图案的图案形成部进行改性。通过改性反应，该图案形成部的聚酰亚胺树脂的酰亚胺环开裂而显现羧基(图1中，S2)。
在所述改性剂中含有水的情况下，不需要特别进行用于改性反应的处理，将形成了由改性剂构成的图案的立体成型用材料静置规定时间等即可。
在改性剂不含有水的情况下，使水与形成有由改性剂构成的图案的立体成型用材料接触。作为其方法，浸渍、喷雾、分配含有水的布帛或海绵等的方法、使水蒸气接触的方法等，没有特别限定。
改性后，可以将多余的改性剂通过清洗而除去，使改性剂不残存在聚酰亚胺树脂表面的改性部。由此，在聚酰亚胺树脂表面上，通过改性反应，聚酰亚胺树脂的酰亚胺环开裂，以图案状形成羧基显现的部位。即，可得到具有以图案状形成的改性部位(改性图案)的立体成型用材料。
在对改性部赋予催化剂或进行镀覆析出时，就镀覆密合性或均匀的镀覆选择性而言，优选使改性剂不残存。作为用于清洗的溶剂优选的溶剂为水。作为利用水的清洗方法，可以适用公知的清洗方法，可以适当使用例如超声波清洗、喷雾喷淋清洗、刷洗、浸渍清洗、二流体清洗等，没有特别限定。
(2)镀覆催化剂活性图案形成工序b)
在本发明的镀覆催化剂活性图案形成工序b)中，在形成了所述工序a)中得到的改性图案的立体成型用材料的该图案形成部，在吸附具有镀覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子进行还原。更具体而言，在利用改性剂使聚酰亚胺树脂的酰亚胺环开裂而显现的羧基上吸附具有镀覆催化剂活性的金属的金属离子(图1中，S3)，其后将该金属离子进行还原(图1中，S4)。金属离子通过吸附而配位于在聚酰胺树脂表面上生成的羧基，形成金属络盐，将该金属络盐还原。由此，制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料。
作为具有镀覆催化剂活性的金属，可以例示铜、镍、银、锡、铑、钯、金、铂，但优选使用镀覆催化剂活性高的钯。
作为生成钯离子的化合物的例子，可列举：氯化钯、溴化钯、醋酸钯、硫酸钯、硝酸钯、钯乙酰丙酮、氧化钯。其中，作为一般的催化剂被广泛使用的氯化钯比较容易获得，因此优选使用。
作为在立体成型用材料的聚酰亚胺树脂表面吸附金属离子的方法，可列举使具有所述的酰亚胺环被开裂的聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料与含有所述金属离子的溶液(含金属离子的溶液)接触的方法。
作为使立体成型用材料与所述含金属离子的溶液接触的方法，可列举将立体成型用材料浸渍于含金属离子的溶液中的方法、或以喷雾状喷射含金属离子的溶液的方法等。
用于含金属离子的溶液的溶剂没有特别限定，优选为水。
所述含金属离子的溶液中的金属离子浓度优选为0.01mM～50mM，更优选为0.05mM～20mM，进一步优选为0.05mM～10mM，特别优选为0.08mM～0.9mM。
使立体成型用材料与含金属离子的溶液接触时的反应温度为10℃～80℃，优选为30℃～50℃。含金属离子的溶液的接触时间优选10秒～800秒，更优选为60秒～500秒。
在接触于含金属离子的溶液之后，优选水洗立体成型用材料，除去非特异性地附着的金属离子。作为水洗方法，可以适用公知的清洗方法，例如可以适当使用超声波清洗、喷雾喷淋清洗、刷洗、浸渍清洗、二流体清洗等，没有特别限定。
作为还原方法，优选使吸附有金属离子的立体成型用材料与含有还原剂的酸性处理液接触的方法。在此，作为用于含有还原剂的酸性处理液的还原剂，可列举：二甲基胺硼烷、次磷酸钠、肼、二乙基胺、抗坏血酸等。其中，从可以进一步在酸性区域中使用、相对于金属离子的还原力优异方面考虑，特别优选二甲基胺硼烷。
另外，含有还原剂的酸性处理液的还原剂浓度优选为1mM～100mM，更优选为10mM～30mM。在本发明的含有还原剂的酸性处理液中所使用的溶剂没有特别限定，优选水等。
本发明的含有还原剂的酸性处理液的pH优选为6以下，更优选为2～6，进一步优选为3～5.9。
在含有还原剂的酸性处理液中，为了维持适当的pH范围，可以使所述还原剂适当溶解于酸性的缓冲剂而制备。作为酸性的缓冲剂，可以使用已知的酸性缓冲剂，可列举例如0.1M的柠檬酸缓冲液、或醋酸缓冲液等。通过使用含有还原剂的酸性处理液，可以使用低浓度的含金属离子的液，可以有效地还原金属盐。
使所述立体成型用材料与含有还原剂的酸性处理液接触的时间为60秒～600秒，优选为180秒～300秒。接触温度为10℃～80℃，优选为30℃～50℃。
接触于含有还原剂的酸性处理液之后，水洗立体成型用材料，除去非特异性地附着的还原剂溶液。
还原处理之后，通过根据需要进行清洗、干燥，可以得到形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料。这样得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料在被改性的聚酰亚胺树脂表面部(图2中，1)吸附有可成为镀覆催化剂(具有镀覆催化剂活性的)的金属。
或者，本发明的立体成型用材料为至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料，在该聚酰亚胺树脂表面形成了具有包含由来自聚酰亚胺树脂的羧基和具有镀覆催化剂活性的金属形成的金属络盐的镀覆催化剂活性的图案。在这样本发明的立体成型用材料中，即使通过成型加工中的热的、物理的操作，该金属也不会脱落、或具有镀覆催化剂活性的图案(图2中，2)受到损伤。
而且，与将含有具有镀覆催化剂活性的金属和粘合剂成分的镀覆催化剂油墨直接印刷或涂布而进行图案形成的现有的立体成型用材料相比，立体成型后，具有镀覆催化剂活性的金属也不易脱落或变质，图案的密合性、稳定性高。另外，显示均匀的镀覆催化剂活性。
优选遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm以上的范围内形成具有镀覆催化剂活性的图案，更优选遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度100nm以上的范围而形成。如果形成具有镀覆催化剂活性的图案的深度为该范围，则立体成型后的图案的稳定性更高，无电解镀覆引起的金属覆膜的密合性也高。形成具有镀覆催化剂活性的图案的深度通过利用使用有TEM(透射型电子显微镜)的元素分析、测定具有镀覆催化剂活性的金属的分布来得到。
(3)立体成型加工工序c)
在本发明的立体成型加工工序c)中，将所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料进行立体成型加工，制造具有立体的3维结构的立体结构体(图1中、S5)。
作为立体成型加工的方法，没有特别限制，可列举真空成型(真空热成型)、压空成型、挤压成型、膜嵌入成型等。优选的方法为真空成型(真空热成型)、挤压成型。特别优选成型成本小、且在大型尺寸或小批量的生产上有利的真空成型。
作为真空成型(真空热成型)的条件，优选温度150～360℃、压力1.3×10～6.7×103Pa、成型时间10～60sec。
作为挤压成型的条件，优选温度150～360℃、压力5×104～5×105Pa、成型时间10～60sec。
这样得到的立体结构体在表面的聚酰亚胺树脂部分形成具有包含由来自聚酰亚胺树脂的羧基和具有镀覆催化剂活性的金属离子形成的金属盐的还原物的镀覆催化剂活性的图案。
在这样本发明的立体结构体中，与将直接印刷或涂布包含具有镀覆催化剂活性的金属和粘合剂成分的镀覆催化剂油墨而进行了图案形成的立体成型用材料进行立体成型的情况相比，具有镀覆催化剂活性的金属不易脱落或变质，另外，具有镀覆催化剂活性的图案(图2中、2)不易受到损伤，图案的密合性、稳定性高。进而，显示均匀的镀覆催化剂活性。
立体结构体上的形成具有镀覆催化剂活性的图案的深度没有特别限制，优选遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm以上的范围，更优选遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度100nm以上的范围。如果形成具有镀覆催化剂活性的图案的深度为该范围，则图案的稳定性更高，具有良好的镀覆析出性和金属覆膜的密合性，因此，作为无电解镀覆处理用优选。形成具有镀覆催化剂活性的图案的深度的上限没有特别限定，考虑改性导致的对聚酰亚胺树脂的强度降低的影响时，优选至200nm的深度。
(4)导电图案形成工序d)
在本发明的导电图案形成工序d)中，对所述立体成型加工工序c)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结构体实施无电解镀覆处理而形成导电图案，制造立体导电图案结构体(图1中，S6)。即，在形成于该立体结构体的聚酰亚胺树脂表面的具有镀覆催化剂活性的图案上通过无电解镀覆而形成金属膜。
作为本发明中的无电解镀覆的方法，可以使用公知的无电解镀覆法。作为无电解镀覆用金属，可列举选自由铜、镍、锡及银构成的组中的至少1种金属或它们的合金(例如铜和锡的合金等)。优选为铜及镍，特别优选为镍。通过该金属镀覆加工而形成在立体结构体的具有镀覆催化剂活性的图案上具有高的导电性的无电解镀覆膜(导电图案或导电金属层)。
在无电解镀覆中可以使用现存的镀覆浴，在该镀覆浴中浸渍所述立体结构体即可。镀覆的反应时间和温度可以根据镀覆膜厚而适当调整。
本发明中的无电解镀覆膜(导电图案或导电金属层)的膜厚优选为10nm～300nm，更优选为20nm～200nm。无电解镀覆膜具有作为提高与立体结构体的密合性的种子层的作用，在上述膜厚范围的薄膜中发挥其效果。
形成无电解镀覆膜之后，可以根据需要水洗立体结构体而除去非特异性地附着的镀覆液。
进而，通过无电解镀覆而形成无电解镀覆膜(导电图案或导电金属层)之后，可以进行不同种类的金属的无电解镀覆而层叠多个金属层。或者可以在无电解镀覆膜的上进一步通过电解镀覆层叠金属层。关于电解镀覆，也可以采用公知的方法。作为电解镀覆用金属，可以适当选择铜、镍、银、锌、锡、金等，特别优选为铜。
根据本发明，可以得到形成了膜厚优选0.5μm～10μm、更优选1μm～6μm、线宽度优选20～600μm、更优选30～300μm的均匀的金属(铜)膜导电图案的立体导电图案结构体。
这样得到的立体导电图案结构体可以优选用于立体电路基板、反射器、天线、电磁波屏蔽材料、开关、传感器等用途。
实施例
[实施例1]
(形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料的制作)
作为具有本发明的聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料，使用125μm厚的聚酰亚胺树脂薄膜(商品名“Kapton JP”；东丽杜邦社制、21cm×25cm)。接着，使用喷墨印刷机，在所述材料上图案印刷改性剂。在此使用的改性剂在溶剂(二丙二醇单甲基醚)中以2.5重量％浓度含有作为碱剂的氢氧化钾(KOH)。
由此，在所述立体成型用材料中的聚酰亚胺树脂表面形成意图线宽度500μm的导电图案化的印刷图案。接着，将图案印刷了改性剂的聚酰亚胺树脂薄膜在120℃加热20分钟之后，浸渍于水。其后，进行水洗而除去改性剂。
接着，将所述聚酰亚胺树脂薄膜在0.1mM氯化钯水溶液中在40℃浸渍300秒，使钯离子吸附于利用改性剂所形成的羧基。其后，取出聚酰亚胺树脂薄膜并水洗，除去非特异性地附着的钯离子。
接着，将所述聚酰亚胺树脂薄膜在含有还原剂的酸性处理液(pH6、0.1M柠檬酸缓冲液、20mM二甲基胺硼烷)中在40℃浸渍180秒，将聚酰亚胺树脂薄膜上的钯盐进行还原。接着，从含有还原剂的酸性处理液中取出聚酰亚胺树脂并水洗，在除去非特异性地附着的还原剂之后进行干燥，得到形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料。
(立体导电图案结构体的制作)
将上述中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料通过真空热成型(温度300℃、压力5×10Pa、成型时间；30sec)进行成型，得到立体结构体。该立体结构体的形状为图2所示的形状。
接着，相对于所述立体结构体，使用无电解镍镀覆浴(ES-500：荏原UDYLITE株式会社制)，在40℃进行1分钟的浸渍处理。由此，仅在上述中吸附有钯的图案上选择地形成镍镀覆膜(膜厚：100nm)。其后，除去非特异性地附着的多余的镍镀覆液(除去方法：用常温的流水清洗)。
接着，使用硫酸铜镀覆，以电流密度4A/dm2进行5分钟电解镀覆，形成铜镀覆膜(膜厚：5μm)。在上述硫酸铜镀覆中，使用硫酸铜120g/l、硫酸150g/l、氯离子50mg/l、光泽剂(Cu-Brite RF MU10ml/l、Cu-Brite RFP-B 1ml/l：荏原UDYLITE株式会社制)。通过上述工序，得到具有线宽度500μm、金属(铜)膜厚为5μm的金属膜图案的立体导电图案结构体。
[实施例2]
(形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料的制作)
在100μm厚的成型用PET树脂薄膜(商品名“Diafoil”；三菱树脂株式会社制、21cm×25cm)上利用棒涂机涂敷液体状聚酰亚胺(聚酰胺酸的N-甲基-2-吡咯烷酮溶液、20重量％)，在80℃加热干燥30分钟而进行成膜(膜厚：1.0μm)。由此，得到具有本发明的聚酰亚胺树脂表面、且可以进行立体成型加工的立体成型用材料。
接着，在上述立体成型用材料中的聚酰亚胺树脂面上，使用与实施例1同样的改性剂，用与实施例1同样的方法进行图案印刷。接着，将该立体成型用材料在80℃加热20分钟之后，浸渍于水。其后，进行水洗而除去改性剂。
接着，将所述立体成型用材料在0.1mM氯化钯水溶液中在40℃浸渍300秒，使钯离子吸附于利用改性剂所形成的羧基。其后，取出立体成型用材料并水洗，除去非特异性地附着的钯离子。
接着，将所述立体成型用材料在含有还原剂的酸性处理液(pH6、0.1M柠檬酸缓冲液、20mM二甲基胺硼烷)中在40℃浸渍180秒，将立体成型用材料中的聚酰亚胺树脂面上的钯盐进行还原。接着，从含有还原剂的酸性处理液中取出立体成型用材料并水洗，在除去非特异性地附着的还原剂之后进行干燥，得到形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料。
(立体导电图案结构体的制作)
将上述中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料通过真空热成型(温度300℃、压力5×10Pa、成型时间；30sec)进行成型，得到立体结构体。该立体结构体的形状为图2所示的形状。
接着，相对于所述立体结构体，使用无电解镍镀覆浴(ES-500：荏原UDYLITE株式会社制)，在40℃进行1分钟的浸渍处理。由此，仅在上述中吸附有钯的图案上选择性地形成镍镀覆膜(膜厚：100nm)。其后，除去非特异性地附着的多余的镍镀覆液(除去方法：用常温的流水清洗)。
接着，使用硫酸铜镀覆，以电流密度4A/dm2进行5分钟电解镀覆，形成铜镀覆膜(膜厚：5μm)。在上述硫酸铜镀覆中，使用硫酸铜120g/l、硫酸150g/l、氯离子50mg/l、光泽剂(Cu-Brite RF MU10ml/l、Cu-Brite RFP-B 1ml/l：荏原UDYLITE株式会社制)。通过上述工序，得到具有线宽度500μm、金属(铜)膜厚为5μm的金属膜图案的立体导电图案结构体。
[比较例1]
(立体成型用材料的制作)
在125μm厚的聚酰亚胺树脂薄膜(商品名“Kapton JP”；东丽杜邦社制、21cm×25cm)上，使用钯催化剂油墨，利用与实施例1同样喷墨印刷机印刷线图案(线宽度：500μm)，得到形成了由钯催化剂油墨构成的图案的立体成型用材料。在此使用的钯催化剂油墨为商品名“Hypertec MC-001”(日产化学工业株式会社制：在具有铵末端的苯乙烯系树脂中含有金属钯纳米粒子)。
(立体导电图案结构体的制作)
使用形成了由用所述方法得到的钯催化剂油墨构成的图案的立体成型用材料，用与实施例1同样的方法通过真空热成型进行成型(温度300℃、压力5×10Pa、成型时间；30sec)，得到立体结构体。该立体结构体的形状为图2所示的形状。
接着，相对于所述立体结构体，使用无电解镍镀覆浴(ES-500：荏原UDYLITE株式会社制)，在40℃进行1分钟的浸渍处理，在由钯催化剂油墨构成的图案上形成镍镀覆。成型时，将钯催化剂油墨进行印刷而形成的线宽度500μm的线图案不能追随于成型时的树脂的变形而断裂。在断裂的图案部分产生镀覆的析出不良。将以上的结果归纳于表1。
[表1]
在使用含有粘合剂树脂的镀覆催化剂油墨形成了催化剂图案的比较例1中，认为具有一定以上的厚度而形成含有用树脂固化的催化剂的层，催化剂图案不能追随于立体成型时的成型用材料的变形而断裂，产生镀覆的析出不良。
产业上的可利用性
根据本发明，能够不需要特殊的装置、用简便的方法制造密合性高、形成了没有剥离或断线的导电图案的立体导电图案结构体。这样得到的本发明的立体导电图案结构体能够优选用于立体电路基板、反射器、天线、电磁波屏蔽材料、开关、传感器等用途。

Claims (9)

1.立体导电图案结构体的制造方法，所述立体导电图案结构体具有在立体结构体的表面形成的导电图案，其特征在于，包含以下的工序a)～d)：
a)改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该聚酰亚胺树脂表面使用改性剂印刷图案，制造形成了酰亚胺环开裂的改性图案的立体成型用材料；
b)镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立体成型用材料的该图案形成部吸附具有镀覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子进行还原，由此制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料；
c)立体成型加工工序，将所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料进行立体成型加工，制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结构体；及
d)无电解镀覆工序，对所述工序c)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结构体实施无电解镀覆处理而形成导电图案，由此制造立体导电图案结构体。
2.权利要求1所述的立体导电图案结构体的制造方法，其特征在于，在所述工序d)中，在无电解镀覆处理后，进一步实施电解镀覆处理。
3.权利要求1所述的制造方法，其中，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料为厚度为10～2000μm的合成树脂薄膜或片材。
4.权利要求1所述的制造方法，其中，在所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料中，遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm以上的范围内形成了所述具有镀覆催化剂活性的图案。
5.权利要求1所述的制造方法，其中，具有镀覆催化剂活性的金属离子为钯离子。
6.权利要求1所述的制造方法，其中，所述工序c)中的立体成型加工选自由真空成型、压空成型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组。
7.权利要求1所述的制造方法，其特征在于，改性剂含有碱成分和有机溶剂，不含有粘合剂成分。
8.无电解镀覆处理用立体结构体的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面、在该聚酰亚胺树脂表面形成了具有镀覆催化剂活性的图案的无电解镀覆处理用立体结构体，其特征在于，包含以下的工序a)～c)：
a)改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中的该聚酰亚胺树脂表面利用含有碱成分的改性剂印刷任意的图案，制造形成了酰亚胺环开裂的改性图案的立体成型用材料；
b)镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立体成型用材料的该图案形成部，在使聚酰亚胺树脂的酰亚胺环开裂而显现的羧基上吸附具有镀覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子进行还原，由此制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料；以及
c)立体成型加工工序，将所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料进行立体成型加工，制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结构体。
9.权利要求8所述的制造方法，其中，所述立体成型加工选自由真空成型、压空成型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6480673B2 (ja) * 2014-06-03 2019-03-13 東レ・デュポン株式会社 導電パターンを備えた立体基板の製造方法及び立体基板
JP6636716B2 (ja) * 2015-04-14 2020-01-29 アルプスアルパイン株式会社 立体配線構造体および立体配線構造体の製造方法
JP6340378B2 (ja) * 2015-05-11 2018-06-06 富士フイルム株式会社 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、タッチセンサー
JP6014792B1 (ja) * 2015-06-24 2016-10-25 株式会社メイコー 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材
WO2016208006A1 (ja) * 2015-06-24 2016-12-29 株式会社メイコー 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材
JP6169304B1 (ja) * 2016-07-07 2017-07-26 株式会社メイコー 立体配線基板、立体配線基板の製造方法、立体配線基板用基材
CA3006725A1 (en) * 2017-05-30 2018-11-30 Jun Yang Methods of fast fabrication of single and multilayer circuit with highly conductive interconnections without drilling
US11015255B2 (en) * 2018-11-27 2021-05-25 Macdermid Enthone Inc. Selective plating of three dimensional surfaces to produce decorative and functional effects
WO2022260014A1 (ja) * 2021-06-11 2022-12-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電性パターン付き基板の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101855679A (zh) * 2007-11-13 2010-10-06 世联株式会社 透明导电性构件的制造方法
TW201109468A (en) * 2009-07-03 2011-03-16 Mitsui Mining & Smelting Co Flexible copper covered laminate board, flexible printed circuit board for chip-on-film, and method for making same
CN102224770A (zh) * 2008-12-02 2011-10-19 松下电工株式会社 电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5133840A (en) * 1990-05-15 1992-07-28 International Business Machines Corporation Surface midification of a polyimide
DE4036592A1 (de) * 1990-11-16 1992-05-21 Bayer Ag Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien
JP3379072B2 (ja) * 1993-08-30 2003-02-17 矢崎総業株式会社 三次元回路体の製造方法
TW293232B (zh) * 1995-02-23 1996-12-11 Hitachi Ltd
US6100178A (en) * 1997-02-28 2000-08-08 Ford Motor Company Three-dimensional electronic circuit with multiple conductor layers and method for manufacturing same
JP2005029735A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Mitsuboshi Belting Ltd ポリイミド樹脂の無機薄膜形成方法及び表面改質した無機薄膜形成用ポリイミド樹脂の製造方法
TWI362906B (en) * 2008-12-30 2012-04-21 Unimicron Technology Corp Molded interconnect device and fabrication method thereof
TWI459877B (zh) * 2009-07-17 2014-11-01 Unimicron Technology Corp 二次射出埋入式線路結構及其製法
JP5310421B2 (ja) * 2009-09-11 2013-10-09 株式会社村田製作所 フレキシブル配線基板の製造方法
JP5418336B2 (ja) * 2010-03-18 2014-02-19 コニカミノルタ株式会社 金属パターン形成方法及びそれを用いて形成された金属パターン

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101855679A (zh) * 2007-11-13 2010-10-06 世联株式会社 透明导电性构件的制造方法
CN102224770A (zh) * 2008-12-02 2011-10-19 松下电工株式会社 电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板
TW201109468A (en) * 2009-07-03 2011-03-16 Mitsui Mining & Smelting Co Flexible copper covered laminate board, flexible printed circuit board for chip-on-film, and method for making same

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