JPWO2014168220A1 - 立体導電パターン構造体の製造方法及びそれに用いる立体成形用材料 - Google Patents
立体導電パターン構造体の製造方法及びそれに用いる立体成形用材料Info
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Abstract
Description
特許文献2においても、予め三次元形状に成形したマスクを装着する必要があり、特許文献1と同様、技術的経済的に容易でない。
(1)立体構造体の表面に形成された導電パターンを有する立体導電パターン構造体の製造方法であって、以下の工程a)〜d)を含むことを特徴とする製造方法。
a)ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料における該ポリイミド樹脂表面に改質剤を用いてパターンを印刷し、イミド環が開裂した改質パターンが形成された立体成形用材料を製造する改質パターン形成工程、
b)前記工程a)で得られる改質パターンが形成された立体成形用材料の当該パターン形成部に、めっき触媒活性を有する金属イオンを吸着させたのち該金属イオンを還元することにより、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を製造する、めっき触媒活性パターン形成工程、
c)前記工程b)で得られるめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を立体成形加工し、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体構造体を製造する立体成形加工工程、及び
d)前記工程c)で得られるめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体構造体に無電解めっき処理を施して導電パターンを形成することにより立体導電パターン構造体を製造する、無電解めっき工程。
(3)ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料が、厚みが10〜2000μmの合成樹脂フィルム又はシートである、(1)記載の立体導電パターン構造体の製造方法。
(6)前記工程c)における立体成形加工が、真空成形、圧空成形、プレス成形、フィルムインサート成形からなる群から選択される、(1)記載の製造方法。
(7)改質剤が、アルカリ成分と有機溶媒とを含み、バインダー成分を含まないことを特徴とする、(1)記載の製造方法。
(10)前記立体成形用材料が、真空成形、圧空成形、プレス成形、フィルムインサート成形からなる群から選択される成形用の材料である、(8)記載の立体成形用材料。
(11)厚みが10〜2000μmの合成樹脂フィルム又はシートである、(8)記載の立体成形用材料。
a)ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料における該ポリイミド樹脂表面に改質剤を用いてパターンを印刷し、イミド環が開裂した改質パターンが形成された立体成形用材料を製造する改質パターン形成工程、及び
b)前記工程a)で得られる改質パターンが形成された立体成形用材料の当該パターン形成部に、めっき触媒活性を有する金属イオンを吸着させたのち該金属イオンを還元することにより、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を製造する、めっき触媒活性パターン形成工程。
ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する無電解めっき処理用立体構造体であって、該ポリイミド樹脂表面に、ポリイミド樹脂由来のカルボキシル基とめっき触媒活性を有する金属とから形成される金属錯塩から成るめっき触媒活性を有するパターンが形成された無電解めっき処理用立体構造体。
a)ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料における該ポリイミド樹脂表面に、アルカリ成分を含む改質剤により任意のパターンを印刷し、イミド環が開裂した改質パターンが形成された立体成形用材料を製造する改質パターン形成工程、
b)前記工程a)で得られる改質パターンが形成された立体成形用材料の当該パターン形成部において、ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させて発現するカルボキシル基に、めっき触媒活性を有する金属イオンを吸着させたのち該金属イオンを還元することにより、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を製造するめっき触媒活性パターン形成工程、及び
c)前記工程b)で得られるめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を立体成形加工して、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体構造体を製造する立体成形加工工程。
2 めっき触媒活性を有するパターン
本発明の改質パターン形成工程a)では、ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料における該ポリイミド樹脂表面に、アルカリ成分を含む改質剤により、導電化を意図した任意のパターンを印刷し、改質剤からなるパターン(改質剤が付与された部位)が形成された立体成形用材料を製造する(図1のS1)。これによりポリイミド樹脂表面は、導電化を意図した任意のパターン形状において改質される。
本発明で用いられる立体成形用材料は、ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有し且つ立体成形加工が可能な材料であれば特に制限されない。立体成形加工(3次元造形)の方法としては、真空成形、圧空成形、プレス成形、フィルムインサート成形等が挙げられるが、特に制限されない。好ましくは真空成形、プレス成形である。
本発明で用いられる改質剤は、通常アルカリ成分及び溶剤を含むものであり、該アルカリ成分によってポリイミド樹脂表面のイミド環を開裂するのに用いられる。アルカリ成分は、有機系化合物、無機系化合物のいずれであってもよい。有機系化合物の例としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド(TEAH)、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド(TPAH)、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)等の水酸化四級アンモニウム塩が挙げられる。無機系化合物の例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムが挙げられる。なかでも入手が容易で、溶剤への溶解性が安定していることから、有機系化合物としてはテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)、無機系化合物としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが好ましい。
(数式)
アルカリ成分配合量のKOH換算値(重量%)=アルカリ成分配合量(重量%)×[(KOH分子量=56.12)/(アルカリ成分分子量)]
好ましい有機溶媒としてはアルコール類が挙げられ、より好ましくは炭化水素系アルコール、アルキレングリコール類及びグリコールエーテル類からなる群から選択されるものが挙げられる。
前記改質剤を用いて任意のパターンを印刷する方法としては、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷などが挙げられ、いずれの印刷方法も採用することができるが、好ましくはインクジェット印刷、グラビアオフセット印刷である。
改質剤からなるパターンがポリイミド樹脂表面上に形成されたのち、当該パターンが形成されたパターン形成部において改質を行う。改質反応によって、当該パターン形成部のポリイミド樹脂のイミド環が開裂してカルボキシル基が発現する(図1中、S2)。
改質部への触媒付与やめっき析出をおこなう際に、改質剤が残存しないようにすることは、めっき密着性や均一なめっき選択性にとって望ましい。洗浄に用いられる溶媒として好ましいものは水である。水による洗浄方法としては、公知の洗浄方法を適用することができ、例えば超音波洗浄、スプレー・シャワー洗浄、ブラシ洗浄、浸漬洗浄、二流体洗浄などを適宜用いることができ、特に限定されない。
本発明のめっき触媒活性パターン形成工程b)では、前記工程a)で得られる改質パターンが形成された立体成形用材料の当該パターン形成部に、めっき触媒活性を有する金属イオンを吸着させたのち該金属イオンを還元する。より具体的には、改質剤によってポリイミド樹脂のイミド環を開裂させて発現するカルボキシル基に、めっき触媒活性を有する金属の金属イオンを吸着させ(図1中、S3)、そののち該金属イオンを還元する(図1中、S4)。金属イオンは吸着によりポリアミド樹脂表面上に生成したカルボキシル基に配位して金属錯塩が形成され、当該金属錯塩が還元される。これにより、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料が製造される。
前記金属イオン含有溶液中の金属イオン濃度は、0.01mM〜50mMが好ましく、より好ましくは0.05mM〜20mMであり、更に好ましくは0.05mM〜10mMであり、特に好ましくは0.08mM〜0.9mMである。
還元剤を含む酸性処理液に接触させた後、立体成形用材料を水洗し、非特異的に付着した還元剤溶液を除去する。
本発明の立体成形加工工程c)では、前記工程b)で得られるめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を立体成形加工して立体的な3次元構造を有する立体構造体を製造する(図1中、S5)。
立体成形加工の方法としては特に制限されないが、真空成形(真空熱成形)、圧空成形、プレス成形、フィルムインサート成形等が挙げられる。好ましいものは真空成形(真空熱成形)、プレス成形である。特に、成形コストが小さく大型サイズや小ロットの生産に有利な真空成形が好ましい。
プレス成形の条件としては、温度150〜360℃、圧力5×104〜5×105Pa、成形時間10〜60secが好ましい。
本発明の導電パターン形成工程d)では、前記立体成形加工工程c)で得られるめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体構造体に、無電解めっき処理を施して導電パターンを形成し、立体導電パターン構造体を製造する(図1中、S6)。すなわち、当該立体構造体のポリイミド樹脂表面に形成されためっき触媒活性を有するパターン上に、無電解めっきにより金属膜を形成させる。
(めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料の作製)
本発明のポリイミド樹脂表面を有する立体成形用材料として、125μm厚のポリイミド樹脂フィルム(商品名「カプトンJP」;東レデュポン社製、21cm×25cm)を用いた。次に、インクジェット印刷機を用いて、前記材料に改質剤をパターン印刷した。ここで用いた改質剤は、溶剤(ジプロピレングリコールモノメチルエーテル)中にアルカリ剤として水酸化カリウム(KOH)を2.5重量%濃度で含有させたものである。
上記で得られためっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を真空熱成形(温度300℃、圧力5×10Pa、成形時間;30sec)により成形し、立体構造体を得た。当該立体構造体の形状は図2に示す形状である。
(めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料の作製)
100μm厚の成形用PET樹脂フィルム(商品名「ダイアホイル」;三菱樹脂株式会社製、21cm×25cm)に、液状ポリイミド(ポリアミック酸のN−メチル−2−ピロリドン溶液、20重量%)をバーコーターによって塗付し、80℃で30分間加熱乾燥して成膜した(膜厚;1.0μm)。これにより、本発明のポリイミド樹脂表面を有し且つ立体成形加工が可能な立体成形用材料を得た。
上記で得られためっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を真空熱成形(温度300℃、圧力5×10Pa、成形時間;30sec)により成形し、立体構造体を得た。当該立体構造体の形状は図2に示す形状である。
(立体成形用材料の作製)
125μm厚のポリイミド樹脂フィルム(商品名「カプトンJP」;東レデュポン社製、21cm×25cm)に、パラジウム触媒インクを用いて実施例1と同様インクジェット印刷機によりラインパターンを印刷し(線幅;500μm)、パラジウム触媒インクからなるパターンが形成された立体成形用材料を得た。ここで用いたパラジウム触媒インクは商品名「ハイパーテックMC−001」(日産化学工業株式会社製:アンモニウム末端を有するスチレン系樹脂に金属パラジウム・ナノ粒子を含有)である。
前記方法で得られたパラジウム触媒インクからなるパターンが形成された立体成形用材料を用いて、実施例1と同様の方法で真空熱成形により成形し(温度300℃、圧力5×10Pa、成形時間;30sec)、立体構造体を得た。当該立体構造体の形状は図2に示す形状である。
Claims (16)
- 立体構造体の表面に形成された導電パターンを有する立体導電パターン構造体の製造方法であって、以下の工程a)〜d)を含むことを特徴とする製造方法。
a)ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料における該ポリイミド樹脂表面に改質剤を用いてパターンを印刷し、イミド環が開裂した改質パターンが形成された立体成形用材料を製造する改質パターン形成工程、
b)前記工程a)で得られる改質パターンが形成された立体成形用材料の当該パターン形成部に、めっき触媒活性を有する金属イオンを吸着させたのち該金属イオンを還元することにより、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を製造する、めっき触媒活性パターン形成工程、
c)前記工程b)で得られるめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を立体成形加工し、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体構造体を製造する立体成形加工工程、及び
d)前記工程c)で得られるめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体構造体に無電解めっき処理を施して導電パターンを形成することにより立体導電パターン構造体を製造する、無電解めっき工程。 - 前記工程d)において、無電解めっき処理後にさらに電解めっき処理を施すことを特徴とする、請求項1記載の立体導電パターン構造体の製造方法。
- ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料が、厚みが10〜2000μmの合成樹脂フィルム又はシートである、請求項1記載の製造方法。
- 前記工程b)で得られるめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料において、前記めっき触媒活性を有するパターンは、ポリイミド樹脂表面から深さ20nm以上の範囲に亘って形成されている、請求項1記載の製造方法。
- めっき触媒活性を有する金属イオンがパラジウムイオンである、請求項1記載の製造方法。
- 前記工程c)における立体成形加工が、真空成形、圧空成形、プレス成形、フィルムインサート成形からなる群から選択される、請求項1記載の製造方法。
- 改質剤が、アルカリ成分と有機溶媒とを含み、バインダー成分を含まないことを特徴とする、請求項1記載の製造方法。
- ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料であって、該ポリイミド樹脂表面に、ポリイミド樹脂由来のカルボキシル基とめっき触媒活性を有する金属とから形成される金属錯塩から成るめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料。
- めっき触媒活性を有するパターンは、ポリイミド樹脂表面から深さ20nm以上の範囲に亘って形成されている、請求項8記載の立体成形用材料。
- 前記立体成形用材料が、真空成形、圧空成形、プレス成形、フィルムインサート成形からなる群から選択される成形用の材料である、請求項8記載の製造方法。
- 厚みが10〜2000μmの合成樹脂フィルム又はシートである、請求項8記載の立体成形用材料。
- ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料における該ポリイミド樹脂表面にめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を製造する方法であって、以下の工程a)及びb)を含むことを特徴とする、立体成形用材料の製造方法。
a)ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料における該ポリイミド樹脂表面に改質剤を用いてパターンを印刷し、イミド環が開裂した改質パターンが形成された立体成形用材料を製造する改質パターン形成工程、及び
b)前記工程a)で得られる改質パターンが形成された立体成形用材料の当該パターン形成部に、めっき触媒活性を有する金属イオンを吸着させたのち該金属イオンを還元することにより、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を製造する、めっき触媒活性パターン形成工程。 - ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する無電解めっき処理用立体構造体であって、該ポリイミド樹脂表面に、ポリイミド樹脂由来のカルボキシル基とめっき触媒活性を有する金属とから形成される金属錯塩から成るめっき触媒活性を有するパターンが形成された無電解めっき処理用立体構造体。
- めっき触媒活性を有するパターンは、ポリイミド樹脂表面から深さ20nm以上の範囲に亘って形成されている、請求項13記載の無電解めっき処理用立体構造体。
- ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有し、該ポリイミド樹脂表面にめっき触媒活性を有するパターンが形成された無電解めっき処理用立体構造体を製造する方法であって、以下の工程a)〜c)を含むことを特徴とする、無電解めっき処理用立体構造体の製造方法。
a)ポリイミド樹脂表面を少なくとも一部に有する立体成形用材料における該ポリイミド樹脂表面に、アルカリ成分を含む改質剤により任意のパターンを印刷し、イミド環が開裂した改質パターンが形成された立体成形用材料を製造する改質パターン形成工程、
b)前記工程a)で得られる改質パターンが形成された立体成形用材料の当該パターン形成部において、ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させて発現するカルボキシル基に、めっき触媒活性を有する金属イオンを吸着させたのち該金属イオンを還元することにより、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を製造するめっき触媒活性パターン形成工程、及び
c)前記工程b)で得られるめっき触媒活性を有するパターンが形成された立体成形用材料を立体成形加工して、めっき触媒活性を有するパターンが形成された立体構造体を製造する立体成形加工工程。 - 前記立体成形加工が、真空成形、圧空成形、プレス成形、フィルムインサート成形からなる群から選択される、請求項15記載の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP6480673B2 (ja) * | 2014-06-03 | 2019-03-13 | 東レ・デュポン株式会社 | 導電パターンを備えた立体基板の製造方法及び立体基板 |
JP6636716B2 (ja) * | 2015-04-14 | 2020-01-29 | アルプスアルパイン株式会社 | 立体配線構造体および立体配線構造体の製造方法 |
JP6340378B2 (ja) * | 2015-05-11 | 2018-06-06 | 富士フイルム株式会社 | 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、タッチセンサー |
JP6014792B1 (ja) * | 2015-06-24 | 2016-10-25 | 株式会社メイコー | 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材 |
WO2016208006A1 (ja) | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 株式会社メイコー | 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材 |
KR20190025538A (ko) * | 2016-07-07 | 2019-03-11 | 메이코 일렉트로닉스 컴파니 리미티드 | 입체 배선 기판, 입체 배선 기판의 제조 방법, 입체 배선 기판용 기재 |
CA3006725A1 (en) * | 2017-05-30 | 2018-11-30 | Jun Yang | Methods of fast fabrication of single and multilayer circuit with highly conductive interconnections without drilling |
US11015255B2 (en) * | 2018-11-27 | 2021-05-25 | Macdermid Enthone Inc. | Selective plating of three dimensional surfaces to produce decorative and functional effects |
WO2022260014A1 (ja) * | 2021-06-11 | 2022-12-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導電性パターン付き基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766534A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Yazaki Corp | 三次元回路体の製造方法 |
JP2005029735A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Mitsuboshi Belting Ltd | ポリイミド樹脂の無機薄膜形成方法及び表面改質した無機薄膜形成用ポリイミド樹脂の製造方法 |
JP2011198890A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 金属パターン形成方法及びそれを用いて形成された金属パターン |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5133840A (en) * | 1990-05-15 | 1992-07-28 | International Business Machines Corporation | Surface midification of a polyimide |
DE4036592A1 (de) * | 1990-11-16 | 1992-05-21 | Bayer Ag | Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien |
TW293232B (ja) * | 1995-02-23 | 1996-12-11 | Hitachi Ltd | |
US6100178A (en) * | 1997-02-28 | 2000-08-08 | Ford Motor Company | Three-dimensional electronic circuit with multiple conductor layers and method for manufacturing same |
JP5227570B2 (ja) * | 2007-11-13 | 2013-07-03 | セーレン株式会社 | 透明導電性部材の製造方法 |
CN102224770A (zh) * | 2008-12-02 | 2011-10-19 | 松下电工株式会社 | 电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板 |
TWI362906B (en) * | 2008-12-30 | 2012-04-21 | Unimicron Technology Corp | Molded interconnect device and fabrication method thereof |
JP2011014801A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブル銅張積層板及びcof用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法 |
TWI459877B (zh) * | 2009-07-17 | 2014-11-01 | Unimicron Technology Corp | 二次射出埋入式線路結構及其製法 |
JP5310421B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766534A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Yazaki Corp | 三次元回路体の製造方法 |
JP2005029735A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Mitsuboshi Belting Ltd | ポリイミド樹脂の無機薄膜形成方法及び表面改質した無機薄膜形成用ポリイミド樹脂の製造方法 |
JP2011198890A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 金属パターン形成方法及びそれを用いて形成された金属パターン |
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