CN105075020A - 筒状体、压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于能够使弯曲加工成筒状的压接部上的对置端部以该对置端部彼此无间隙的方式对置成，能够可靠地进行焊接的状态。依次进行下述工序：高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，随着将板状的端子基材(300A)上的与压接部(60)相应的压接部位相应部(60A)从未加工形状弯曲加工成筒状，对压接部位相应部(60A)上的要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比所述塑性变形的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工序，在该整形工序中，将压接部位相应部(60A)整形为筒状的压接部(60)。

Description

筒状体、压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置

技术领域

本发明涉及压接端子、该压接端子的制造方法、以及该压接端子的制造装置，其中，在将板状的端子基材弯曲加工成端子形状的端子弯曲加工工序中，将与紧箍导体前端部地压接而成的压接部相应的部位、即所述板状的端子基材上的压接部位相应部，从未加工形状弯曲加工成筒状的压接部来制造出该压接端子，所述导体前端部是将由绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的。

背景技术

压接端子以下述方式制造：将从板状的端子基材中冲裁而形成的端子连结带，沿传送件长度方向间歇地进给，所述端子连结带具备形成为带状的传送件，同时，对于从传送件的宽度方向的至少一端侧突出的端子配件，经过适当的弯曲加工工序而加工成端子形状，相对于传送件切断该端子配件。例如，专利文献1所公开的“模装置和使用模装置的加工方法”也是其中的一个例子。

另外，在上述的压接端子中，与压接于包覆电线上的压接部的形态相应地具有开口桶型的压接端子和密闭桶型的压接端子。

开口桶型的压接端子的压接部如专利文献1所公开的筒那样形成为上方敞开的纵截面大致U字形。在与包覆电线的前端连接时，在将包覆电线的被剥出了导体的导体前端部配置于压接部后，将压接部压接于包覆电线的前端侧的至少导体前端部。

密闭桶型的压接端子的压接部形成为筒状，以便在将导体前端部插入压接部后，能够使压接部向缩径方向塑性变形来压接起来。

这样的密闭桶型的压接端子能够从整个外周围绕以插入到筒状的压接部的内部的状态压接的导体前端部，因此，具有能够牢牢地保护导体前端部免受水分等外部因素影响的、因压接部为筒状所带来的优异的特性。

为了保持具有这样的优异特性的筒状的压接部的高可靠性，需要将压接部可靠且容易地加工成筒状。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2003-25026号公报

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于提供一种筒状体、具备压接部的压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置，其中，能够使要弯曲加工成筒状的弯曲加工部位处的对置端部彼此对置成，能够将对置端部彼此对置的对置部分可靠地进行焊接的状态。

用于解决问题的手段

本发明是将板材上的至少一部分的弯曲加工部位从未加工形状弯曲加工成筒状的筒状体的制造方法，其特征在于，依次进行下述工序：高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，对所述弯曲加工部位的宽度方向的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工出的所述弯曲加工部位整形为筒状。

根据上述的结构，能够提供具备下述这样的弯曲加工部位的筒状体：在对置端部彼此对接的对接部分不会意外地产生端部彼此之间的间隙，能够可靠地保持筒状的形状。

详细来说，在单纯将所述弯曲加工部位弯曲加工成筒状的情况下，压缩力(拉伸力的反力)作为内部应力作用于弯曲加工部位的厚度方向的外侧部分，并且，拉伸力(压缩力的反力)作用于内侧部分，即使在弯曲加工后，在弯曲加工部位还残留有这样的应力。

这样，欲复原成弯曲加工前的形状的内部应力作用于弯曲加工部位，在弯曲加工部位的对置端部彼此对接的对接部分，在端部彼此之间意外地产生间隙等，而无法保持弯曲加工后的筒状的形状。

对此，通过进行高曲率加工工序，由此，在所述弯曲加工部位处的厚度方向的外侧部分，能够形成为没有内部应力作用的状态、或者能够使向周向的外侧拉伸的拉伸力、即压缩力的反力起作用。

而且，在所述弯曲加工部位上的厚度方向的内侧部分，能够形成为没有内部应力作用的状态、或者使向周向的内侧压缩的压缩力、即拉伸力的反力起作用。

因此，在对置端部彼此对接的对接部分，不会在端部彼此之间意外地产生间隙，从而能够将弯曲加工后的弯曲加工部位可靠地保持为筒状的形状。

关于所述筒状体，只要是需要将所述板材上的至少一部分的弯曲加工部位从未加工形状弯曲加工成筒状、且保持为筒状的形状的部件，并不特别限定，例如适合于后述的压接端子。

另外，本发明是一种制造具备筒状的压接部的压接端子的压接端子的制造方法，所述压接部压接导体前端部，所述导体前端部是将以绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的，所送压接端子的制造方法的特征在于，由所述压接端子形成上述的筒状体，由板状的端子基材具备与弯曲加工前的所述压接部相应的压接部位相应部，由所述压接部位相应部形成上述的弯曲加工部位，在所述压接端子的制造方法中，依次进行下述工序：高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，随着将所述端子基材上的至少所述压接部位相应部从未加工形状弯曲加工成所述筒状，对所述压接部位相应部上的、要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部整形为筒状的所述压接部。

根据上述的结构，不是将所述压接部位相应部从所述未加工形状直接弯曲加工成所述筒状，而是在所述高曲率加工工序中，以比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率，对所述压接部位相应部上的所述变形部位的至少一部分进行弯曲加工。

在该状态下，进行整形工序，以便成为欲通过所述端子弯曲加工工序最终加工成的筒状的所述压接部，由此，由于对所述压接部位相应部进行弯曲加工的曲率，而能够在压接部上的对置部分产生欲使该对置端部彼此互相紧密贴合的向内的力，从而能够使对置端部彼此以推挤的方式对接。

即，能够消除这样的向外的力，由于该向外的力，所述压接部欲从所述规定的加工形状复原为所述未加工形状而使得对置端部彼此分离。

因此，不会再弯曲加工成筒状的压接部上的、对置端部彼此对置的对置部分产生间隙，或者能够保持可对对置端部彼此进行焊接的间隙，因此能够可靠地焊接该对置部分。

并且，在对所述变形部位的至少一部分进行的所述高曲率加工工序中，优选以下述程度的曲率进行加工：残留有产生向内的力的方向的内部应力，该向内的力使在压接部的周向上对置的对置端部彼此积极地紧密贴合，但并不限于此，可以仅以能够抑制欲使对置端部彼此分离的向外的力的程度的曲率进行加工。

即，如果没有作用至少在周向对置的对置端部彼此分离的方向的内部应力，则如果作用有可抑制使对置端部彼此分离的方向的内部应力的程度的力，则必然还包括下述这样的情况：未作用有使在周向上对置的对置端部彼此积极地紧密贴合的内部应力。

只要在高曲率加工工序中进行弯曲加工的所述曲率是比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率，就不特别限定，例如能够根据板状的端子基材的材质、板厚、弯曲加工时的弯曲力、弯曲半径来决定。

所述规定的弯曲加工形状表示，通过所述端子弯曲加工工序使所述压接部位相应部塑性变形的所述变形部位的最终形状。

所述未加工形状表示将所述压接部位相应部弯曲加工成筒状之前的该压接部位相应部的形状，例如表示平坦形状。

所述压接部只要是与长度方向垂直的垂直截面为正圆形状、椭圆形状、多边形状等的筒状，并不特别限定。

所述压接部位相应部上的所述变形部位既可以是所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向上的整体，也可以是多个部位，只要是所述压接部位相应部上的至少一部，并不特别限定。

同样，在所述变形部位进行所述高曲率加工工序的部位既可以是所述变形部位的在与端子轴向垂直的垂直方向上的全部范围，也可以是多个部位，只要是所述变形部位的至少一部分，并不特别限定。

所述导体能够形成为捻合线材而成的捻合线或单线，另外，例如，能够以铝或铝合金构成的铝系导体来形成等、比构成压接端子的金属便宜的金属即不同种类的金属构成，但并不限于此，例如可以以铜或铜合金构成的铜系导体来形成等、以与压接端子同系的金属构成。

作为本发明的形态，可以是，将所述变形部位设定在所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向的全部范围上，在所述整形工序中，对通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部，以使与端子轴向垂直的垂直截面成为圆形的方式进行整形加工。

根据上述的结构，能够制造出具备下述这样的圆筒状的压接部的压接端子：在该压接部，消除了使周向上的对置端部彼此互相分离的方向的内部应力。

在所述整形工序中，并不特别限于将所述压接部位相应部以所述垂直截面成为圆形状的方式进行整形并加工的方法，例如能够以将所述压接部位相应部卷绕于圆柱状的芯杆上的方式进行整形。

在所述整形工序中，并不限定于使用一种曲率的工具一次将所述压接部位相应部整形为圆筒状的压接部，也可以使用与曲率对应的多个工具多次分阶段地进行。

另外，作为本发明的形态，可以是，将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部上的与端子轴向垂直的垂直方向上的中间部分，在所述高曲率加工工序中，将所述中间部分弯曲加工成为比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率。

根据上述的结构，通过将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部的所述垂直方向的中间部分，能够相对于以高曲率加工成的部位、即所述中间部分使一侧和另一侧形成为相同的长度。

由此，整形工序中，在将压接部位相应部整形为圆筒状时，例如，与相对于以高曲率加工成的部位来说一侧和另一侧为互不相同的长度长度的情况相比，能够将一侧部分和另一侧部分平衡性良好地整形成圆弧状，因此，在整形为圆筒状时，在压接部的对置部分，能够在一对对置端部分别产生大致相同大小的向内的力，因此能够使推挤一对对置端部的力平衡性良好地互相作用。

另外，作为本发明的形态，可以是，在所述端子基材上具备过渡相应部，该过渡相应部在端子轴向的前端侧与所述压接部位相应部连续设置，在所述高曲率加工工序之前，进行端部立起工序，在该端部立起工序中，使所述压接部位相应部的宽度方向的端部立起，并且，使过渡相应部向与所述压接部位相应部的立起方向相同的方向立起，在所述压接部位相应部和所述过渡相应部的端部立起的同时，进行使所述过渡相应部的底部抬高的底部抬高工序，在所述底部抬高工序之后，在将所述压接部位相应部弯曲加工成筒状的同时，将所述过渡相应部上的与所述压接部连通的连通部位处具备的密封部位相应部弯曲加工成筒状。

另外，作为本发明的形态，可以是，在所述高曲率加工工序和所述整形工序中的至少一个的工序中进行下述工序：在使所述压接部位相应部的宽度方向的端部彼此在周向上接近后，将芯杆插入到所述压接部位相应部的内部的工序；和利用按压模按压插入有芯杆的状态下的所述压接部位相应部的工序。

另外，作为本发明的形态，可以是，所述芯杆的截面为圆形，在所述整形工序中，通过利用按压模从外侧按压插入有所述芯杆的所述压接部位相应部的工序，来形成筒状的压接部。

另外，作为本发明的形态，可以是，在厚度方向上将所述密封部位相应部压扁而形成为扁平形状的密封部。

另外，作为本发明的形态，可以是，在所述整形工序后进行焊接工序，在该焊接工序中，利用高能量密度热源沿着端子轴向将所述压接部的周向上的两端部彼此焊接在一起。

根据上述的压接端子的制造方法，在焊接工序中，通过沿着端子轴向利用高能量密度热源将所述压接部的周向的对置端部彼此焊接在一起，由此能够平滑且牢固地进行固定安装。

能够在利用该压接部没有间隙地围绕插入压接部中的导体前端部的状态下，通过导体前端部和压接部进行压接，能够得到优异的阻水性。

在此，利用所述高能量密度热源进行焊接，这是表示例如利用激光、电子束或等离子体进行焊接。

特别是，即使在激光中，与其他激光焊接相比，光纤激光焊接在下述这一点上是优选的：能够使焦点对焦成极小的光斑，能够实现高输出的激光焊接，并且能够实现连续照射。

本发明是一种制造具备筒状的压接部的压接端子的压接端子的制造装置，所述压接部压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的，所述压接端子的制造装置的特征在于，所述压接端子的制造装置具备：高曲率加工工具，随着将板状的端子基材上的与所述压接部相应的压接部位相应部从未加工形状弯曲加工成所述筒状，所述高曲率加工工具对所述压接部位相应部上的、要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工具，所述整形工具将被所述高曲率加工工具弯曲加工后的所述压接部位相应部整形成筒状的所述压接部。

所述高曲率加工工具和所述整形工具分别不限于对所述压接部位相应部进行冲压加工的工具，也可以构成为具备卷绕所述压接部位相应部来进行弯曲加工的芯杆等工具。

作为本发明的形态，可以是，将所述变形部位设定在所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向上的全部范围，利用所述整形工具，对被所述高曲率加工工具加工后的所述压接部位相应部以与端子轴向垂直的垂直截面成为圆形的方式进行整形加工。

例如能够以将所述压接部位相应部卷绕于圆柱状的芯杆的方式对所述压接部进行整形。

在所述整形工序中，并不限于使用一种曲率的工具以一次来进行用于整形成所述筒状的压接部的工序，也可以使用与曲率对应的多个工具多次分阶段地进行。

另外，作为本发明的形态，可以是，将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部的所述垂直方向上的中间部分，利用所述高曲率加工工具，将所述中间部分弯曲加工成为比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率。

另外，作为本发明的形态，可以是，利用高能量密度热源产生焊接构件，沿着端子轴向将被所述端子弯曲加工单元弯曲加工成筒状的所述压接部的周向上的两端部彼此焊接起来。

本发明是将板材上的至少一部分的弯曲加工部位弯曲加工成筒状而成的筒状体，所述筒状体的特征在于，在所述弯曲加工部位的厚度方向的外侧部分上作用有朝向周向的外侧拉伸的内部应力，并且，在所述弯曲加工部位的厚度方向的内侧部分上作用有朝向周向的内侧压缩的内部应力。

根据上述的结构，由此，在所述弯曲加工部位处的厚度方向的外侧部分，能够形成为没有内部应力作用的状态、或者能够使向周向的外侧拉伸的拉伸力、即压缩力的反力起作用。

而且，在所述弯曲加工部位上的厚度方向的内侧部分，能够形成为没有内部应力作用的状态、或者使向周向的内侧压缩的压缩力、即拉伸力的反力起作用。

因此，在对置端部彼此对接的对接部分，不会意外地产生端部彼此之间的间隙，从而能够将弯曲加工后的弯曲加工部位可靠地保持为筒状的形状。

本发明的压接端子从端子轴向的前端侧朝向基部侧依次配设有与连接对方侧部件连接的连接部、将该连接部和所述压接部连结起来的过渡部、以及所述压接部，所述过渡部形成为底部相对于所述连接部和所述压接部抬高。

作为本发明的形态，可以是，在被所述端子弯曲加工单元弯曲加工成筒状的所述压接部的周向上的两端部形成有焊接部，该焊接部是借助基于高能量密度热的焊接沿着端子轴向将所述两端部彼此固定起来而成的。

本发明是一种板状的端子配件，该端子配件具备：筒状的压接部，其压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的；和密封部，其将该压接部的端子轴向的前端侧的开口部密封起来，并且，该端子配件是上述的压接端子在弯曲加工前的状态，所述端子配件的特征在于，在所述压接部具备：压接所述导体前端部的导体压接部；压接所述包覆件前端部的包覆件压接部；以及，介于这些所述导体压接部和所述包覆件压接部之间的阶梯部，与弯曲加工前的所述压接部相应的压接部位相应部从端子轴向的基端侧向前端侧，以与所述导体压接部、所述阶梯部和所述包覆件压接部各自的外周形状对应的宽度形成，并且宽度方向的外侧端部以宽度逐渐变窄的方式相对于端子轴向形成为倾斜形状，与弯曲加工前的所述密封部相应的密封部位相应部以与所述密封部的外周形状对应的宽度形成，并且宽度方向的外侧端部形成为与端子轴向大致平行。

根据上述的结构，在弯曲加工工序中，在通过利用弯曲加工模对展开形状的端子配件进行冲压而弯曲加工成立体形状时，所述压接部位相应部受到载荷，因此，考虑到在形成压接部位相应部的材料上会意外地产生拉伸，所述压接部位相应部以宽度方向的外侧端部朝向端子轴向的前端侧逐渐变窄的方式相对于端子轴向形成为倾斜形状。

由此，即使在对容易受到材料的拉伸影响的所述压接部位相应部进行弯曲加工的情况下，也能够弯曲加工成在周向上对置的对置端部彼此对接的对置部分处不会产生间隙的圆筒状。

另一方面，在弯曲加工工序中，对于在通过利用弯曲加工模冲压展开形状的端子配件来弯曲加工成立体形状时、材料难以发生拉伸的密封部位相应部，由于形成为宽度方向的外侧端部与端子轴向大致平行，因此，即使在对所述密封部位相应部进行弯曲加工的情况下，也能够弯曲加工成在周向上对置的对置端部彼此对接的对置部分处不会产生间隙的圆筒状。

因此，能够使所述压接部和所述密封部在周向上的两端部彼此没有间隙地对接，因此，通过沿着端子轴向的利用高能量密度热源将该两端部彼此焊接在一起，能够可靠地固定安装。

另外，本发明是一种线束，其特征在于，所述线束具备多个压接连接结构体，该压接连结结构体将上述的压接端子的所述压接部紧箍于导体前端部来进行压接连接，在该导体前端部，将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线的至少前端侧的所述绝缘包覆件剥掉而使所述导体露出，并且，所述线束具备连接器壳体，该连接器壳体能够收纳所述连接结构体的所述压接端子，所述压接端子被配置在连接器壳体内。

根据本发明，能够使弯曲加工成筒状的压接部上的、对置端部彼此对置的对置部分在可靠地对接的状态下对置。因此，能够在牢牢地围绕配置在压接部的内部的导体前端部的状态下进行压接。

因此，能够使包覆电线和压接端子的连结部分形成为阻水性优异的状态。

因此，本发明的线束能够形成为具备这样的阻水性优异的多个压接连结结构体的结构。

并且，所述压接连结结构体表示，在将包覆电线的前端侧的至少所述导体前端部插入所述压接部的内部的状态下、将所述压接部相对于所述导体前端部压接连结在一起的例如带端子的电线。

发明效果

根据本发明，能够提供下述这样的筒状体、具备压接部的压接端子及其制造方法、以及压接端子的制造装置：能够使要弯曲加工成筒状的弯曲加工部位处的对置端部彼此对置成，能够将对置端部彼此对置的对置部分可靠地进行焊接的状态。

附图说明

图1是压接端子的结构说明图。

图2是本实施方式的端子制造装置的结构说明图。

图3是端子连结带在传送件长度方向上的一部分的结构说明图。

图4是端子连结带在传送件长度方向上的一部分的结构说明图。

图5是端子连结带在传送件长度方向上的一部分的结构说明图。

图6是第2端子加工工序的说明图。

图7是第5端子加工工序的说明图。

图8是第5端子加工工序的说明图。

图9是第6端子加工工序的说明图。

图10是第6端子加工工序的说明图。

图11是第7端子加工部的说明图。

图12是第8端子加工部的说明图。

图13是第8端子加工部的说明图。

图14是示出光纤激光焊接的情况的外观图。

图15是示出光纤激光焊接的情况的说明图。

图16是示出其他实施方式中的、从第5端子加工工序至第6端子加工工序的情况的说明图。

图17是其他实施方式中的压接部的弯曲加工的说明图。

图18是其他实施方式中的压接端子的说明图。

图19是将其他实施方式中的压接端子展开而成的端子配件的俯视图。

图20是其他实施方式中的压接端子的结构说明图。

图21是对其他实施方式中的压接端子的制造方法进行说明的说明图。

图22是其他实施方式中的压接端子的导体压接部的剖视图。

图23是以往的压接部的弯曲加工的说明图。

图24是以往的压接端子的导体压接部的剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本实用新型的一实施方式详细进行叙述。

图1(a)是压接端子10和电线前端部500T的外观图，图1(b)是压接端子10在宽度方向的中间部分处的纵剖视图。图2是示意性地示出压接端子10的制造装置1的主要结构的布局的示意图。图3(a)是端子连结带300在传送件长度方向Lc上的上游侧部分的俯视图，图3(b1)、(b2)、(b3)示出了沿图3(a)的A-A线的截面中的、分别与端子预加工部100、第1端子加工部110、第2端子加工部120相应的部分的剖视图。图3(c1)、(c2)、(c3)示出了沿图3(a)的B-B线的剖面中的、分别与端子预加工部100、第1端子加工部110、第2端子加工部120相应的部分的剖视图。图4(a)是端子连结带300在传送件长度方向Lc上的中央部分的俯视图，图4(b1)、(b2)、(b3)示出了沿图4(a)的D-D线的剖面中的、分别与第3端子加工部130、第4端子加工部140、第5端子加工部150相应的部分的剖视图。图4(c1)、(c2)、(c3)示出了沿图4(a)的E-E线的剖面中的、分别与第3端子加工部130、第4端子加工部140、第5端子加工部150相应的部分的剖视图。图5(a)是端子连结带300在传送件长度方向Lc上的中央部分的俯视图，图5(b1)、(b2)、(b3)示出了沿图5(a)的G-G线的剖面中的、分别与第6端子加工部160、第7端子加工部170、第8端子加工部180相应的部分的剖视图。图5(c1)、(c2)、(c3)示出了沿图5(a)的H-H线的剖面中的、分别与第6端子加工部160、第7端子加工部170、第8端子加工部180相应的部分的剖视图。

本实施方式的压接端子10的制造装置1一边利用未图示的进给机构将平板状的端子基材300A(板条)从上游侧Lcu间歇地进给，一边如图2和图3(a)所示这样将该端子基材300A冲裁成由传送件320、和从该传送件300的宽度方向的至少一端侧突出的端子配件10A构成的平板状的端子连结带300，并且，对沿着传送件320的长度方向呈锁链状地具有的多个端子配件10A间歇地进行弯曲加工等适当的工序，并将加工成端子形状的端子配件10A相对于传送件320切断，由此制造上述的压接端子10。

在此，在以下的说明中，将传送件320的长度方向设定为传送件长度方向Lc，并且将传送件320的宽度方向设定为传送件宽度方向Wc。将传送件长度方向Lc上的、进给传送件320的方向(下游侧)设定为传送件长度方向下游侧Lcd，并且将与进给传送件320的方向相反的方向(上游侧)设定为传送件长度方向上游侧Lcu。

而且，将压接端子10(端子配件10A)的长度方向设定为端子轴向Lt，并且将压接端子10的宽度方向设定为端子宽度方向Wt。端子宽度方向Wt是与传送件长度方向Lc一致的方向。另外，将端子轴向Lt上的、与压接部60相对的盒部20的一侧作为前方Ltf(前端侧)，相反，将与盒部20相对的压接部60的一侧作为后方Ltb(基端侧)。

另外，在压接端子10(端子配件10A)的厚度方向D上，将绕端子轴进行弯曲加工的厚度方向的一侧设定为上方向Du。

首先，使用图1(a)、(b)至图5，对通过压接端子10的制造方法制造的压接端子10的结构进行说明。

压接端子10是密闭桶型，并且形成为凹型的压接端子形状，是将端子配件10A从传送件320切断而形成的，所述端子配件10A从端子连结带300上的传送件宽度方向Wc的一端侧经由图2至图5所示的连接部310朝向传送件宽度方向Wc的外侧突出。

压接端子10由下述部分一体地构成：盒部20，其从端子轴向Lt的前端侧即前方Ltf朝向后方Ltb，并且允许省略图示的凸型压接端子10上的插入片插入；密封部50，其在盒部20的后方形成于规定的长度的过渡部40；以及压接部60，其经由过渡部40在端子轴向上与密封部50连续地配置。

盒部20由倒立的中空四棱柱体构成，且在内部具备弹性接触片21，该弹性接触片21朝向端子轴向Lt的后方折返，且与凸型连接器的所插入的插入片(省略图示)接触。

另外，作为中空四棱柱体的盒部20通过使右侧面部22与左侧面部23、以及上面部24与底面部25分别面对而构成为沿端子轴向Lt细长的长方体形状。

如图3(a)所示，在盒部20的展开形状中，右侧面部22和一侧上面部240相对于底面部25朝向端子宽度方向Wt的一侧的外侧连续设置，并且，左侧面部23和另一侧上面部241朝向端子宽度方向Wt的另一侧的外侧连续设置。

在将构成盒部20的各面部沿周向弯折而构成为长方体形状时，一侧上面部240和另一侧上面部241互相重合而构成上面部24。

密封部50由使过渡部40上的靠压接部60侧的部分以压扁成大致平板状的方式变形、从而使在上下方向上对置的规定的部分互相重合的扁平形状构成。

压接部60形成为能够供包覆电线500的至少前端侧的电线前端部500T插入的圆筒状，并且，以在整个周向上连续的连续形状形成为一体，但是，只要具有能够供包覆电线500的至少后述的导体前端部510T插入的长度，其长度不特别限定。

如图1(a)所示，包覆电线500是利用由绝缘树脂构成的绝缘包覆件520包覆导体510而构成的，该导体510是将多个由铝或铝合金等形成的铝线材221捆扎起来而成。

如在图1(a)中所示，所述电线前端部500T由导体前端部510T和包覆件前端部520T构成，在该导体前端部510T，将包覆电线500的前端侧处的、前端侧的绝缘包覆件520剥离而使导体510露出，所述包覆件前端部520T位于包覆电线500的前端侧的比导体前端部510T靠后方的位置，且处于绝缘包覆部分的前端侧。

在压接部60上，在对置端部60t在周向上彼此互相对置的对置部分，沿端子轴向Lt形成有将该对置端部60t彼此焊接起来的焊接部61。

另外，压接部60在插入了电线前端部500T的状态下紧箍并压接电线前端部500T，由此能够与该电线前端部500T电连接。

接下来，利用图2至图15，对制造上述的压接端子10的制造装置1和制造方法进行说明。

并且，图6是第2端子加工工序的说明图，图7是示出进行高加工率加工工序时的端子轴向Lt上的压接部位相应部60A的形状的变化的情况的、压接部位相应部60A的垂直剖视图。图8是第5端子加工工序的说明图，图9是示出在第6端子加工工序中进行整形工序时的压接部位相应部60A的形状的变化的情况的、压接部位相应部60A的垂直剖视图，图10是第6端子加工工序的说明图。图11是第7端子加工工序170的说明图，图11(a1)是进行第7端子加工工序之前的端子配件10A的外观图，图11(a2)是进行第7端子加工工序后的端子配件10A的外观图。图11(b1)是示出对端子配件10A进行第7端子加工工序之前的情况的、过渡相应部40A的剖视图，图11(b2)是示出正在对端子配件10A进行第7端子加工工序时的情况的、过渡相应部40A的剖视图。

图12是以剖面示出将大致圆筒状的密封部位相应部50A压缩成扁平形状的情况的、第8端子加工部180的说明图，图12(a1)示出了利用后述的一对密封部冲压模181、182冲压密封部位相应部50A之前的情况，图12(a2)示出了图12(a1)中的X1部分的放大图，图12(b1)示出了正在利用一对密封部冲压模181、182冲压密封部位相应部50A时的情况，图12(b2)示出了图12(b1)中的X2部分的放大图。图13是以剖面示出利用盒部按压工具183按压盒部20的情况的、第8端子加工部180的说明图，图14是示出第8端子加工工序中的光纤激光焊接的情况的外观图。图15(a)是以剖面示出光纤激光焊接的情况的说明图，图15(b)是图15(a)中的X部放大图。

如图2至图5所示，在制造装置1中，作为经过多个阶段对平板状的端子基材300A分阶段地进行冲裁或弯曲等适当的加工的单元，从传送件长度方向Lc的上游侧Lcu起，沿着下游侧Lcd以串联的方式排列配置有1个端子预加工部100和8个端子加工部110～180。

如图2所示，端子预加工部100和端子加工部110～180分别配置成：能够将沿着传送件320的长度方向按照规定的间距等间隔地配设的多个端子配件10A中的、相应于两个间距的量的、相邻的2个端子配件10A作为一组，同时进行加工。

在端子预加工部100中进行的端子加工预加工工序中，如图3(a)、(b1)、(c1)所示，对端子基材300A进行冲裁和弯曲加工。

详细来说，虽然未图示，端子预加工部100由冲裁单元和弹性接触片弯曲加工单元构成，该冲裁单元具有冲裁刃模，在从上游侧供给平板状的端子基材300A的同时，该冲裁刃模通过冲压将该端子基材300A的通过部分冲裁成带状的端子连结带300的形状，该弹性接触片弯曲加工单元弯曲加工出从盒部20的底面部25向端子轴向的前端侧呈舌片状延伸设置的弹性接触片21。

在此，将平板状的端子配件10A中的与盒部20相应的部分设定为盒部位相应部20A，将与过渡部40相应的部分设定为过渡相应部40A，将与压接部60相应的部分设定为压接部位相应部60A。而且，将盒部20上的底面部25、右侧面部22、左侧面部23、以及上面部24(一侧上面部240和另一侧上面部241)分别设定为底面相应部25A、右侧面相应部22A、左侧面相应部23A、上面相应部24A(一侧上面相应部240A和另一侧上面相应部241A)。另外，将过渡相应部40A上的与密封部50相应的部分设定为密封部位相应部50。

并且，在端子预加工部100中，上述的冲裁单元和弹性接触片弯曲加工单元可以分别配置，也可以在传送件长度方向Lc上配置在相同的部位，另外，在将冲裁单元和弹性接触片弯曲加工单元在传送件长度方向Lc上分别配置的情况下，其排列顺序并不特别限定。

8个端子加工部110～180是主要进行绕端子轴向的弯曲加工的部位，如图2所示，根据对端子连结带300的通过端子预加工部100后的端子配件10A进行的加工内容，由第1端子加工部110、第2端子加工部120、第3端子加工部130、第4端子加工部140、第5端子加工部150、第6端子加工部160、第7端子加工部170、以及第8端子加工部180构成，它们分别从传送件长度方向Lc的上游侧起沿着下游侧以该顺序配置。

另外，将在这些第1端子加工部110至第8端子加工部180中进行的加工分别设定为第1端子加工工序至第8端子加工工序。

在端子制造方法中，主要通过从第1端子加工工序至第4端子加工工序，主要对端子配件10A的端子轴向Lt上的盒部位相应部20A进行绕端子轴向Lt的弯曲加工，并且，主要通过第5端子加工工序和第6端子加工工序，主要对端子配件10A的端子轴向Lt上的压接部位相应部60A进行加工，并通过第7端子加工工序和第8端子加工工序对密封部位相应部50进行加工。

在第1端子加工工序中，在第1端子加工部110，如图3(c2)所示，使平板状的盒部位相应部20A的宽度方向的两侧立起。具体来说，进行下述这样的弯曲加工：使盒部位相应部20A上的、与右侧面相应部22A在宽度方向的外侧连接的一侧上表面相应部240A、和与左侧面相应部23A在宽度方向的外侧连接的另一侧上面相应部241A，相对于底面相应部25A绕端子轴立起绝对值为大致60度左右的角度。

在第2端子加工工序中，如图3(c3)所示，在第2端子加工部120，进行下述这样的弯曲加工：使盒部位相应部20A上的右侧面相应部22A和右侧面相应部23A相对于底面相应部25A绕端子轴立起。与此同时，如图3(b3)所示，进行如下的立起加工：使过渡相应部40A的宽度方向的两端部、和压接部位相应部60A的宽度方向的两端部平滑地立起成弧状。

详细来说，在第2端子加工部120，如图6所示，具备由上推模122和上推支承模123构成的过渡部上推工具121。

如图6(a)所示，上推支承模123和上推模122相对于过渡相应部40A对置配置在上下各侧。进行下述这样的底部抬高加工：在将上推支承模123配置于过渡相应部40A的上表面的状态下，将上推模122朝向过渡相应部40A推压，由此，如图6(b)所示，将过渡相应部40A的整个底面相对于压接部位相应部60A抬高。

并且，图6(b)中的端子配件A的纵剖视图示出了沿图3(a)中的C-C线的剖视图。

由此，通过使过渡相应部40A底部抬高，由此能够追随盒部位相应部20A上的右侧面相应部22A和右侧面相应部23A的立起形状变形，避免过渡相应部40A断裂。

在第3端子加工工序中，在第3端子加工部130，图4(c1)所示，将盒部位相应部20A上的右侧面相应部22A和右侧面相应部23A相对于底面相应部25A分别弯曲加工至绝对值为60度左右的立起角度。

由此，将一侧上面相应部240A及右侧面相应部22A、和另一侧上面相应部241A及右侧面相应部23A弯曲加工成在底面相应部25A的宽度方向的两侧互相以左右对称形状对置的姿势。

并且，在第3端子加工工序中，如图4(b1)所示，对压接部位相应部60A不进行任何加工。

在第4端子加工工序中，在第4端子加工部140，如图4(c2)所示，盒部位相应部20A上的在底面相应部25A的各侧立起的一对上面相应部240A、241A中，以使另一侧上面相应部241A相对于一侧上面相应部240A成为倒伏的状态利用未图示的按压工具从上方按压另一侧上面相应部241A。

并且，在第4端子加工部140，如图4(b2)所示，对压接部位相应部60A不进行任何加工。

在第5端子加工工序中，在第5端子加工部150，如图4(c3)所示，以使一侧上面部240与另一侧上面部241重合的方式进行弯曲加工。由此，能够使盒部位相应部20A形成为沿端子轴向Lt较长的长方体形状的盒部20。

而且，在第5端子加工工序中，在上述的盒部位相应部20A的弯曲加工工序的同时，如图4(a)、(b3)所示，对压接部位相应部60A进行高曲率加工工序。

高曲率加工工序是下述这样的工序：随着将压接部位相应部60A从未加工形状弯曲加工成筒状，对压接部位相应部60A中的、塑性变形成规定的弯曲加工形状的变形部位中的至少一部分，以比该塑性变形的曲率高的曲率进行弯曲加工。

详细来说，通过第5端子加工部工序之后的工序，将压接部位相应部60A从未加工形状最终弯曲加工成图7的双点划线所示这样的圆筒状，所述未加工形状是：如图7中的单点划线所示这样形成为平板形状，并且使宽度方向的两端部分绕端子轴呈弧状变形而得到的形状。

在使压接部位相应部60A的宽度方向全部呈圆弧状塑性变形而最终将压接部位相应部60A弯曲加工成圆筒状之前，在第5端子加工部工序中的高曲率加工工序中，使压接部位相应部60A的宽度方向(周向)的中间部分以具有高曲率弯曲部60z的方式形成为如图7中的实线所示这样的大致V字形状，该高曲率弯曲部60z是以比将压接部位相应部60A从未加工形状塑性变形成圆筒状的曲率高的曲率，对压接部位相应部60A的宽度方向(周向)的中间部分进行弯曲加工而成的。

具体来说，利用图8所示这样的高曲率加工工具151进行高曲率加工工序。

高曲率加工工具151由凸状按压工具152和凹模153构成。

凸状按压工具152形成为在周向的一部分具有凸部152a的杆状，所述凸部152a以比将压接部位相应部60A从上述的未加工形状塑性变形成圆筒状的曲率高的曲率向径向外侧突出，并且，凹模153形成为与凸状按压工具152的凸部152a的凸形相对应的凹形。

如图8(a)所示，将凸状按压工具152和凹模153隔着压接部位相应部60A配置在上下各侧，使凸状按压工具152的周向上的凸部152a在从上方与压接部位相应部60A的宽度方向的中间部分对置的状态下向下侧按压压接部位相应部60A，由此，如图8(b)所示，能够利用凸状按压工具152和凹模153使压接部位相应部60A塑性变形成在垂直剖视观察时为大致V字状。

由此，能够在压接部位相应部60A的宽度方向的中间部分形成高曲率弯曲部60z，该高曲率弯曲部60z是以比使压接部位相应部60A塑性变形成圆筒状时的曲率高的曲率进行弯曲加工而成的。

在接下来的第6端子加工工序中，在第6端子加工部160，进行下述这样的整形工序：将通过高曲率加工工序被弯曲加工成垂直截面大致V字形的压接部位相应部60A，如图5(b1)和图9所示这样整形为圆筒状的压接部60。

在整形工序中，使用图10所示这样的整形工具161进行。整形工具161由一对外周整形用按压模162、163构成。

一对外周整形用按压模162、163相对于压接部位相应部60A分别配置在上下各侧，且分别具备凹部162a、163a，所述凹部162a、163a形成为具有与圆筒状的压接部60的外周面相同的曲率的半圆形截面，并且，一对外周整形用按压模162、163在各凹部162a、163a互相对置的状态下以能够接近或远离的方式移动。

在整形工序中，如图10(a)所示，将一对外周整形用按压模162、163以凹部162a、163a互相对置的状态相对于压接部位相应部60A配置在上下各侧，在该状态下，如图10(b)所示这样利用一方的外周整形用按压模162和另一方的外周整形用按压模163对垂直截面为大致V字形状的压接部位相应部60A进行冲压加工。

此时，使压接部位相应部60A的周向上的、特别是图9中的带点部分向径向外侧弯曲，由此，能够最终将压接部位相应部60A作为压接部60整形为具有规定的曲率的圆筒状，从而能够形成宽度方向的两端部在周向上互相对接的状态的圆筒状的压接部60(参照图9)。

并且，在一对外周整形用按压模162、163之间也可以具备未图示的圆柱状的芯杆，所述芯杆能够在利用这一对外周整形用按压模162、163冲压加工压接部位相应部60A时将压接部位相应部60A引导成圆筒状。

另外，如图5(b2)和图11(a1)所示，在上述的第6端子加工工序中，随着使压接部60形成为圆筒状，密封部位相应部50A被弯曲加工直至垂直剖视观察时为大致U字形状。

接下来的第7端子加工工序作为在第8端子加工部180中进行密封部形成工序时的预备工序，使密封部位相应部50A从图11(a1)所示的状态以对置端部60t彼此接近的方式收缩而整形为图11(a2)所示这样的大致圆筒状。

具体来说，在第7端子加工部170，如图11(b1)、(b2)所示，具备使密封部位相应部50A收缩成大致圆筒状的密封部收缩工具171，该密封部整形工具171由上下各侧的一对外周整形模172、173和内周整形芯杆174构成。

如图11(b1)所示，在将内周整形芯杆174插入于在周向的上端具有间隙的圆弧状的密封部位相应部50A的状态下，如图11(b2)所示，利用配置在上下各侧的一对外周整形模172、173按压，由此能够使密封部位相应部50A收缩成大致圆筒状。

在第8端子加工工序中，在第8端子加工部180，将大致圆筒状的密封部位相应部50A压缩成扁平形状而形成密封部50。

详细来说，如图12(a1)和图13所示，在第8端子加工部180具备对密封部位相应部50A进行压缩的一对密封部冲压模181、182和按压盒部20的盒部按压工具183。

在一对密封部冲压模181、182上的、分别与密封部位相应部50A对置的对置面上形成有压接面181A、182A，该压接面181A、182A具有与密封部50相应的宽度。

在一对密封部冲压模181、182中的、相对于密封部位相应部50A配置在上侧的上侧密封部冲压模181上，如图12(a2)所示，在压接面181A的宽度方向的中间部分、即与密封部位相应部50A的在周向的对置端部50t彼此对接的状态下对置的对置部分相应的部分上，形成有凸部181a。凸部181a的顶端部分形成为平缓的圆弧状，并且，凸部181a形成为以密封部位相应部50A的板厚的大致一半左右的突出长度向下方突出。

另外，所述盒部按压工具183构成为在退避位置P1和按压位置P2之间升降自如，如图13中的假想线所示，所述退避位置P1是所述盒部按压工具183相对于盒部20的上面部24退避至上方的位置，如图13中的实线所示，所述按压位置P2是所述盒部按压工具183按压盒部20的上面部24的位置。

在第8端子加工工序中的密封部形成工序，首先，使盒部按压工具183从退避位置P1下降至按压位置P2，利用该盒部按压工具183在与盒部20的上表面轻轻抵接的状态下按压该盒部20。

这样，利用盒部按压工具183按压盒部20，与此同时，在将上述结构的一对密封部冲压模181、182分别相对于密封部位相应部50A配置在上下各侧的状态下，如图12(b1)和图13所示，使上侧的密封部冲压模181相对于下侧的密封部冲压模182下降来冲压大致圆筒状的密封部位相应部50A，由此，能够将该密封部位相应部50A压缩成周向上的上侧部分和下侧部分相对置的规定的部分互相重合的扁平形状，从而形成为密封部50。

并且，在密封部50上的在上下各侧互相重合的重合部分中，将位于上侧的部分设定为上侧重合部分50u，并且将位于下侧的部分设定为下侧重合部分50d(参照图12(b1))。

此时，特别着眼于密封部50上的对置端部50t彼此对接的对置部分，随着一对密封部冲压模181、182对密封部位相应部50A的冲压，利用位于上侧的密封部冲压模181的凸部181a，将上侧重合部分50u的宽度方向上的对置部分如图12(b2)所示这样比其他部分向下侧重合部分50d牢牢地按压。

由此，在将密封部50从一对密封部冲压模181、182的冲压中释放的状态下，密封部50的上侧重合部分50u的宽度方向上的一侧和另一侧不会以相对于下侧重合部分50d左右对开的方式向上方复原变形，能够将上侧重合部分50u和下侧重合部分50d保持为牢牢地重合的状态。

另外，在上述的第8端子加工工序中，不但在过渡相应部40A上形成上述的密封部50，还进行焊接工序。

在焊接工序中，如图14和图15(a)、(b)所示，在使压接部60的对置端部60t彼此对接的状态下，一边使第8端子加工部180中具备的光纤激光焊接装置Fw例如从压接部60的前端部60P1(盒部20侧)沿着端子长度方向Lt向基端部60P2(传送件320侧)滑动，一边将一对对置端部60t彼此焊接在一起，由此形成焊接部61。

虽然未图示，但是能够将经过上述的工序而形成为端子形状的端子配件10A在24端子连结带300上的连接部310处相对于传送件320切断，由此能够制造成压接端子10。

对上述的制造装置1和制造方法所起到的作用效果进行说明。

根据上述的结构，如上所述，不是将压接部位相应部60A从大致平板状的未加工形状直接弯曲加工成圆筒状，而是在第5端子加工工序中如图7所示这样在压接部位相应部60A上的要变形为圆筒状的变形部位的一部分、即宽度方向的中间部分形成高曲率弯曲部60z。即，对该中间部分进行高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，从未加工形状以下述这样的曲率进行弯曲加工，所述曲率比塑性变形为具有与圆筒状对应的曲率的圆弧形状的曲率高。

而且，在该状态下，如图9所示这样在第6端子加工工序中对压接部位相应部60A进行整形工序，以使其成为作为最终形状的圆筒状，由此，能够使压接部位相应部60A以在周向上对置的对置端部60t彼此互相分离的方向的内部应力没有残留的状态塑性变形。

详细来说，通常，目标是需要使压接部60的对置端部60t彼此之间的间隙在0.5mm以下。在压接部60的对置端部60t彼此之间的间隙大于0.5mm的情况下，难以利用光纤激光来焊接压接部60的对置端部60t彼此对置的对置部分。

特别优选的是，压接部60的对置端部60t彼此之间的间隙在0.03mm以下。这是因为，在压接部60的对置端部60t彼此之间的间隙为0.03mm以下的情况下，能够在压接部60的对置部分形成可以可靠地承受电线前端部500T的压接的焊接部61，从而能够获得筒状的压接部60的优异的可靠性。

另一方面，如显示压接部位相应部60A的以往的弯曲加工情况的图23(a)所示，在将压接部位相应部60A从大致平板状的未加工形状直接弯曲加工成圆筒状的情况下，如图23中的箭头F所示，由于在压接部位相应部60A会残留有欲复原为原来的未加工形状的内部应力F等主要原因，因此，即使弯曲加工成圆筒状，在周向上对置的对置端部60t彼此也会产生欲互相离开的朝外的力。

这样，如图23(b)所示，在压接部60的对置部分，会在对置端部60t彼此之间产生例如大于0.5mm的间隙，难以对该对置部分在对准焦点的状态下照射光纤激光，因此产生了难以在对置部分可靠地形成焊接部61这样的课题。

相对于此，在本实施方式中，在高曲率加工工序中，将压接部位相应部60A弯曲加工成具有高曲率弯曲部60z的大致V字形状，该高曲率弯曲部60z的曲率比将压接部位相应部60A从大致平板状的未加工形状弯曲加工成作为最终的弯曲加工形状的圆筒状的情况下的曲率大。

而且，在整形工序中，对于高曲率加工工序后的压接部位相应部60A，使压接部60的宽度方向的两侧的对置端部60t彼此在周向上互相对接，并且，以使相对于宽度方向的中间部分在两侧具有的、图9中的带点的直线部分成为圆弧状的方式使该直线部分向径向外侧弯曲，由此能够将压接部位相应部60A从大致V字形状整形为圆筒形状。

在此，在将压接部位相应部60A上的、图9中的带点的所述直线部分整形为圆筒状时，特别向径向外侧弯曲成圆弧状，因此，在压接部60的周向上的弯曲成圆弧状的部分，在整形成圆筒状后会在该弯曲成圆弧状的部分产生欲向径向内侧复原的内部应力F。

由此，在整形工序后的压接部60产生朝内的力，能够使对置端部60t彼此以推挤的方式对接。

因此，如上所述，对于在进行了高曲率加工工序后进行整形工序得到的压接部60，能够使对置端部60t彼此之间的间隙形成为例如0.03mm以下这样的至少0.5mm以下，因此，如图14和图15所示，在向对置部分照射光纤激光时，能够在使其焦点对准对置端部60t之间的状态下可靠地进行焊接。

另外，如上所述，通过在所述压接部位相应部60A的宽度方向上的、一侧部分和另一侧部分成为相同长度的中间部分上形成高曲率弯曲部60z，由此，在整形工序中，在将压接部位相应部60A整形为圆筒状时，与例如相对于高曲率弯曲部60z在一侧和另一侧为互不相同的长度的情况相比较，能够将所述一侧部分和另一侧部分分别整形为相同的长度和曲率的圆弧状，因此，在整形为圆筒状时，在压接部60的对置部分处，能够产生使大致相同大小的力进行作用的朝内的力，以使一对对置端部60t平衡性良好地互相推挤。

另外，如上所述，在第2端子加工工序中，还进行如图6所示这样将过渡相应部40A的整个底面相对于压接部位相应部60A抬高的加工，由此，能够防止下述情况：随着如上所述那样对盒部位相应部20A绕端子轴向Lt进行弯曲加工，在与盒部位相应部20A和压接部位相应部60A之间的边界部分相应的过渡相应部40A，应力集中而断裂。

详细来说，在第2端子加工工序中，在盒部位相应部20A上的右侧面相应部22A和右侧面相应部23A从图3(c2)的形状立起为图3(c3)的形状时，在盒部位相应部20A上伴有大幅的弯曲加工，另一方面，如图3(b2)至图3(b3)所示，在压接部位相应部60A上几乎没有被强迫变形。

因此，由于伴随有由这样的在端子轴向Lt的各侧处的弯曲加工所引起的变形量的不同的加工，在与这些盒部位相应部20A和压接部位相应部60A之间相应的过渡相应部40A上施加有过大的应力，从而可能产生裂纹等。

对此，在第2端子加工工序中，伴随着对盒部位相应部20A进行绕端子轴向Lt的弯曲加工，还同时使过渡相应部40A的底部抬高，由此，能够使过渡相应部40A以追随盒部位相应部20A上的右侧面相应部22A和右侧面相应部23A的立起形状变形的方式变形，能够缓和盒部位相应部20A和压接部位相应部60A之间的变形量的不同。

因此，能够防止因对过渡相应部40A施加过大的载荷而产生裂纹，且能够进行下述这样的所希望的弯曲加工：使盒部位相应部20A上的右侧面相应部22A和右侧面相应部23A相对于底面相应部25A大致垂直地立起。

而且，在第2端子加工工序中，通过还进行将过渡相应部40A的整个底面相对于压接部位相应部60A抬高的加工，由此能够使过渡相应部40A和压接部位相应部60A之间的边界部分形成为阶梯状(参照图6的下侧的图)。

因此，在第2端子加工工序以后的工序中，在使盒部位相应部20A变形时，能够防止施加于该盒部位相应部20A的应力意外地传递至压接部位相应部60A，能够在第2端子加工工序以后的工序中将盒部位相应部20A和压接部位相应部60A分别平滑地弯曲加工成所希望的形状。

而且，在第8端子加工工序中，在利用一对密封部冲压模181、182冲压密封部位相应部50A时，如利用图13所说明的那样，利用盒部按压工具183按压盒部20，由此能够防止所谓的盒部20的折断(首折れ)。

详细来说，在利用一对密封部冲压模181、182冲压密封部位相应部50A时，压接端子10受到冲击而作用有欲上浮的惯性力。此时，密封部50的位置被一对密封部冲压模181、182限制。

因此，在不具备盒部按压工具183的、以往的第8端子加工部的结构的情况下，由于冲压密封部位相应部50A时的冲击，盒部20欲相对于密封部50上浮，可能发生盒部20相对于密封部50意外地断裂这样的所谓的盒部20的折断。

对此，在本实施方式的第8端子加工工序中，如图13所示，由于能够利用盒部按压工具183按压盒部20，因此，即使随着利用一对密封部冲压模181、182冲压密封部位相应部50A，该密封部位相应部50A受到冲击，也能够利用盒部按压工具183阻挡作用于盒部20的惯性力。因此，能够防止所谓的盒部20的折断。

而且，通过利用盒部按压工具183按压盒部20，盒部20不会相对于密封部50意外地挠曲变形，因此能够形成关于端子轴向Lt的直进精度优异的压接端子10。

因此，能够将包覆电线500的电线前端部500T沿端子轴向Lt恰当地插入到压接部60的内部。

并且，压接端子10上的供盒部按压工具183按压盒部20的部位并不限于上面部24，可以是其他部位，另外，也可以按压盒部20以外的部位。

在本发明的结构与实施方式的对应关系中，本发明的压接端子对应于实施方式的端子配件10A或压接端子10，以下相同，高能量密度热源产生焊接构件对应于光纤激光焊接装置Fw，本发明并不是仅限定于上述的实施方式的结构，能够基于权利要求所示的技术思想来应用，从而能够得到大量的实施方式。

另外，作为其他实施方式，在将压接部位相应部60A弯曲加工成圆筒状的压接部60时，并不限于下述情况：在第5端子加工工序中进行上述的高曲率加工工序，并在第6端子加工工序中进行上述的整形工序。

例如，也可以通过进行下述工序来将压接部位相应部60A弯曲加工成圆筒状的压接部60：高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，将如图3(b3)所示这样的大致平坦状的压接部位相应部60A如图16(a)所示这样弯曲加工至宽度方向的两端部60t彼此对接；和整形工序，在该整形工序中，将压接部位相应部60A的、宽度方向的两端部60t彼此对接的对接部分60T从上方压入。

具体来说，在高曲率加工工序中，对宽度方向的两端部60t呈弧状立起的大致平坦状的压接部位相应部60A(参照图3(b3))以宽度方向的中间部分为中心在整周范围进行弯曲加工，如图16(a)所示这样相对于宽度方向的中间部分将两侧部分逐渐整形成圆弧状，直至最终压接部位相应部60A的宽度方向的两端部60t互相对接。

在高曲率加工工序中，通过像这样对压接部位相应部60A进行高曲率加工工序，由此，压接部位相应部60A的相对于端子轴向Lt的垂直截面成为大致竖立的椭圆形状，在压接部位相应部60A的宽度方向的中间部分形成高曲率弯曲部60z，该高曲率弯曲部60z具有使宽度方向的两端部60t互相对接的程度的高曲率。

在随后进行的整形工序中，如图16(b)所示，将压接部位相应部60A上的宽度方向的两端部60t彼此对接的对接部分60T向下方(径向内侧)压入(参照图16(b)中的箭头D)，由此能够将压接部位相应部60A整形为圆筒状，从而能够弯曲加工成圆筒状的压接部60。

根据上述的其他实施方式的加工方法，在高曲率加工工序中，在压接部位相应部60A的宽度方向的中间部分形成的高曲率弯曲部60z从大致平坦状形成为达到宽度方向的两端部60t互相对接的程度的足够高的曲率。

由此，能够可靠地消除圆筒状的压接部60的对置端部60t彼此欲分离的内部应力进行作用的、回弹的影响。

即，通过将对接部分60T向下方(径向内侧)压入，由此能够使压接部60的对置端部60t中作用有对置端部60t欲彼此推挤这样的内部应力(参照图16(b)中的箭头F)，因此，在随后进行的整形工序中，能够将压接部位相应部60A可靠地整形为圆筒状。

因此，能够使压接部60可靠地形成为圆筒状，并且，能够将压接部60保持为在周向上对置的端部60t彼此积极地互相对接的状态。

另外，在高曲率加工工序中，在上述的实施方式中，在压接部位相应部60A的宽度方向的中间部分形成有高曲率弯曲部60z，但是并不限于像这样在压接部位相应部60A的宽度方向的一部分形成高曲率弯曲部60z，作为其他实施方式，也可以如图17(a1)所示这样将压接部位相应部60PA的宽度方向的整体弯曲加工成比通过收缩等最终弯曲加工成圆形状的曲率、即图17(a2)所示的圆筒状的压接部60的曲率高的曲率。

由此，在随后的整形加工中，在如图17(a2)所示这样将压接部位相应部60PA整形为圆形状时，能够在压接部60上的对置部分产生朝内的力，从而能够使对置端部60t彼此以推挤的方式对接。

另外，并不限于将压接部60弯曲加工成圆筒状，也可以在压接部位相应部60A的宽度方向上对多个部位进行弯曲加工，以压接部位相应部60A的垂直截面最终成为多边形状的方式进行弯曲加工。

例如，在以压接部位相应部60PB的垂直截面最终成为四边形状的方式进行弯曲加工的情况下，如图17(b1)所示，将压接部位相应部60PB的宽度方向上的4处弯曲加工部中的、例如规定的2个部位弯曲加工成比最终形成为四边形状的压接部60时的弯曲角度即直角大的角度，在该规定的2个部位分别形成高曲率弯曲部60z。

然后，可以如图17(b2)所示，在高曲率加工工序后的整形工序中，以使形成高曲率弯曲部60z的规定的2个部位分别成为直角的方式对压接部位相应部60PB整形。

由此，在将压接部位相应部60PB如图17(b2)所示这样整形为四边形状时，在压接部60B上的对置部分产生朝内的力，能够使对置端部60t彼此以互相推挤的方式对接。

因此，无论在图17(a2)和图17(b2)的哪一个压接部60、60B中，在对置端部60t彼此对置的对置部分都不会产生间隙，因此能够可靠地焊接该对置部分。

另外，在上述的实施方式的制造装置1中，端子预加工部100和端子加工部110～180分别沿着传送件长度方向Lc以2个端子配件10A为一组进行配置(参照图2)，但并不限定于该结构，作为其他实施方式，也可以将端子预加工部100和端子加工部110～180沿着传送件长度方向Lc一个一个地分别配置，以便能够对被沿着传送件长度方向Lc从上游侧Lcu向下游侧Lcd间歇地搬送的端子配件10A一个间距一个间距地进行加工。

或者，在制造装置1中，并不限于沿着传送件长度方向Lc以2个为一组、或一个一个地分别配置端子预加工部100和端子加工部110～180，也可以以其他的配置数量进行配置，另外，也可以对每个端子加工部以不同的配置数进行配置。

作为其他实施方式，在整形工序中，用于将压接部位相应部60A整形为圆筒形状的整形工具161并不限于如上所述那样仅由一对外周整形用按压模162、163构成，除了外周整形用按压模162、163外，也可以构成为具备内周整形用芯杆，在将压接部位相应部60A整形为圆筒状时，该内周整形用芯杆对该压接部位相应部60A的内周面进行整形。

内周整形用芯杆虽然未图示，但是可以构成为这样的圆柱状：该圆柱状具有与圆筒状的压接部60的内周面的曲率大致相同的曲率的外周面。

在使用具备内周整形用芯杆的整形工具161进行整形工序的情况下，虽然未图示，以将内周整形用芯杆插入到截面大致V字形状的压接部位相应部60A的内侧空间的状态进行配置，在该状态下利用一方的外周整形用按压模162、163和另一方的外周整形用按压模162、163对垂直截面为大致V字形状的压接部位相应部60A进行冲压加工，由此能够形成圆筒状的压接部60，该圆筒状的压接部60具有沿着内周整形用芯杆的外周面的平滑的圆周形状的内周面。

另外，在第7端子加工部170，如上所述，作为密封部收缩工具171，构成为具备一对外周整形模172、173和内周整形芯杆174(参照图11(b1)、(b2))，但是，作为其他实施方式，密封部收缩工具171并不限定于该结构，也可以是其他结构。

例如，如果即使利用相对于在内部没有插入内周整形芯杆174的状态下的密封部位相应部50A被配置在上下各侧的一对外周整形模172、173来按压该密封部位相应部50A，也能够使其收缩为大致圆筒状，则对于密封部收缩工具171来说，也可以不具备内周整形芯杆174，而仅由一对外周整形模172、173构成。

另外，在压接部60的一对对置端部60t、60t处形成焊接部61的焊接工序通过多个端子加工工序中的最终的工序、即第8端子加工工序来进行，但作为其他实施方式，并不限于此，只要是在第6端子加工工序中将压接部位相应部60A整形成圆筒状的工序以后的工序，则可以在任意的工序中进行焊接工序。

另外，在本实施方式中，如上所述，压接端子10由具备盒部20和压接部60的凹型压接端子构成，但并不限定于该结构，只要是至少具有压接部60的结构，也可以构成为这样的凸型压接端子：该凸型压接端子具备插入到其他凹型压接端子的盒部20中进行连接的插入片，来代替盒部20，或者构成为这样的压接端子：该压接端子仅由压接部60构成，用于捆扎多个包覆电线500的例如铝芯线等的导体510进行连接。

另外，作为其他实施方式，对于压接端子10P，如图18(a)、(b)所示，也可以在盒部20上的与过渡部40(密封部50)连续设置的连续设置部分处的、端子宽度方向Wt的两侧的侧壁上，形成从基端侧切开的切口部70。

对于这样的切口部70，基于后述的展开形状的压接端子进行说明，如图19所示，该切口部70是在盒部位相应部20A的右侧面部22A和左侧面部23A上的、与过渡相应部40A的连接部分，将端子宽度方向Wt的外侧端部切去而形成的。

这样，通过在盒部位相应部20A上的与过渡相应部40A连续设置的连续设置部分形成切口部70，由此，能够将压接端子10P的全长保持为满足规定的端子尺寸的规格的端子长度，并且能够可靠地弯曲加工成所希望的端子形状。

详细来说，在将压接端子10P从图19所示这样的展开形状弯曲加工成图18(b)所示这样的立体形状时，如图3(c2)、(c3)和图4(c1)、(c2)所示，先对盒部位相应部20A进行弯曲加工，在盒部位相应部20A的弯曲加工大致完成的阶段，如图4(b3)和图5(b1)、(b2)、(b3)所示这样主体性地进行压接部位相应部60A的弯曲加工。

因此，由于与各工序中的盒部位相应部20A和压接部位相应部60A各自的弯曲加工相伴的变形量的不同，在与盒部位相应部20A和压接部位相应部60A之间相应的过渡相应部40A施加有过大的应力。其中，特别是，由于在盒部位相应部20A和过渡相应部40A之间的边界部分引起剧烈的弯曲变形，因此，应力集中在该边界部分，可能会产生裂纹。

另一方面，作为用于分散在盒部位相应部20A和过渡相应部40A之间的边界部分伴随着剧烈的弯曲变形而集中施加的应力的对策，可以考虑使过渡相应部40A形成得较长。

可是，在使过渡相应部40A形成得较长的情况下，压接端子10P的全长也变长。这样，压接端子10P成为不满足规定的规格的端子长度，例如虽然未图示，但会产生无法恰当地插入到连接器的端子贯穿插入孔中这样的其他问题。

对此，在本实施方式的压接端子10P中，通过在盒部位相应部20A上的与过渡相应部40A连续设置的连续设置部分形成切口部70，由此，能够使在弯曲加工盒部位相应部20A的过程中随着变形量的不同而作用于边界部分的过大的应力也分散至具有切口部70的连续设置部分。

因此，能够在弯曲加工盒部位相应部20A的过程中防止应力集中于边界部分，从而能够可靠地弯曲加工成所希望的端子形状。

而且，在本实施方式的压接端子10P中，由于在盒部位相应部20A上的与过渡相应部40A连续设置的连续设置部分形成有切口部70，因此，即使没有使过渡相应部40A自身形成为长尺寸，在对盒部位相应部20A进行弯曲加工时，也能够缓和施加于过渡相应部40A的应力集中。

因此，能够将压接端子10P的全长保持为满足规定的规格的端子长，因此能够将可适当地插入到连接器的端子贯穿插入孔等的、压接端子10P的全长保持为满足规定的规格的端子长度。

另外，作为其他实施方式，压接端子10P并不限于使压接部60P沿着端子轴向Lt形成为相同直径的尺寸的主体，也可以如图20所示这样以直径在端子轴向Lt上不同的方式形成为阶梯状。

并且，图20示出了其他实施方式的压接端子10P的立体图。

详细来说，压接部60P由前端侧开口封闭部60Pa、导体压接部60Pb、阶梯部60Pc和包覆件压接部60Pd一体地构成。

导体压接部60Pb是在插入有电线前端部500T的状态下在端子轴向Lt上与插入的导体前端部510T相应的部位，具有相对于导体前端部510T的外径大致同等或稍大的内径，且形成为比包覆件压接部60Pd的外径小的直径。

包覆件压接部60Pd是在插入有电线前端部500T的状态下在端子轴向Lt上与插入的包覆件前端部520T相应的部位，且形成为具有与包覆件前端部520T的外径大致同等或稍大的内径。

压接部60P上的导体压接部60Pb与包覆件压接部60Pd之间的阶梯部60Pc不是形成为与端子轴向Lt垂直这样的阶梯形状，而是形成为从包覆件压接部60Pd至导体压接部60Pb平滑地缩径这样的阶梯形状。

前端侧开口封闭部60Pa是筒状的压接部60P在端子轴向Lt上的前端侧以不开口的方式被封闭的部位。

使用带阶梯的芯杆80，对图19所示这样的端子配件10PA如图21(a)、(b)、(c)这样制造上述的压接端子10P。

并且，图21(a)是端子配件10PA的俯视图，示出了将芯杆600配置于端子配件10PA上的压接部位相应部60PA后的状态的俯视图，图21(b)示出了沿图21(a)中的I-I箭头的剖视图，图21(c)示出了使压接部位相应部60PA形成为圆筒状后的状态的纵剖视图。

具体来说，如图19和21(a)所示，在端子配件10PA上，从端子轴向Lt的前端侧Ltf沿着基端侧Ltb依次配设盒部位相应部20A、过渡相应部40A、压接部位相应部60PA。

在过渡相应部40A的端子轴向Lt上的后侧部分，配设有密封部相应部位50A。另外，压接部位相应部60PA从端子轴向Lt的前端侧Ltf沿着基端侧Ltb依次配设有与加工前的前端侧开口封闭部60Pa相应的前端侧开口封闭相应部60PaA、与加工前的导体压接部60Pb相应的导体压接部位相应部60PbA、与加工前的阶梯部60Pc相应的阶梯部分相应部位60PcA、与加工前的包覆件压接部60Pd相应的包覆件压接部位相应部60PdA。

如图19所示，前端侧开口封闭相应部60PaA以能够将压接部位相应部60PA和密封部相应部位50A连续设置起来的方式从端子轴向Lt的基端侧Ltb沿着前端侧Ltf宽度逐渐变窄。

阶梯部分相应部位60PcA对应于阶梯部60Pc，且宽度方向的外侧缘部相对于端子轴向Lt倾斜地形成，从而与导体压接部位相应部60PbA和包覆件压接部位相应部60PdA各自的宽度对应地从端子轴向Lt的基端侧Ltb沿前端侧Ltf宽度逐渐变窄。

而且，关于包覆件压接部位相应部60PdA和导体压接部位相应部60PbA，它们形成为使各自的宽度方向的外侧缘部相对于端子轴向Lt倾斜，从而从端子轴向Lt的基端侧Ltb沿前端侧Ltf宽度逐渐变窄。

而且，关于压接部位相应部60PA的基端侧端部，相对于在端子宽度方向Wt的中间部分具有的连接部310来说，端子宽度方向Wt的外侧部分形成为以与传送件320的在端子轴向Lt上的间隔逐渐变大的方式相对于端子宽度方向Wt倾斜。

另一方面，密封部相应部位50A的端子宽度方向Wt的两侧的外侧端部相对于端子轴向Lt不倾斜，而是平行地形成。

另外，在导体压接部位相应部60PbA形成有锯齿68(卡合槽)。锯齿68遍及导体压接部位相应部60PbA的整个端子宽度方向Wt形成，并且，形成为中央部分相对于端子宽度方向Wt的外侧逐渐向端子宽度方向Wt的基端侧弯曲的俯视观察时的弓状。

能够从第5端子加工工序至第6端子加工工序使用带阶梯的芯杆80对上述的端子配件10PA进行弯曲加工，来制造上述的压接端子10P。

具体来说，如图21所示，在端子配件10PA上的密封部位相应部50A和压接部位相应部60PA的端子宽度方向Wt的中间部分，将带阶梯的芯杆80沿着端子轴向Lt从密封部相应部位50A配置至压接部位相应部60PA。

此时，将带阶梯的芯杆80的阶梯部分81和压接部位相应部60PA上的阶梯部分相应部位60PcA配置在在端子轴向Lt上定位的状态。

在该状态下适当地利用未图示的按压模从外侧进行按压等，将密封部位相应部50A和至压接部位相应部60PA的部分沿着带阶梯的芯杆80的外周面弯曲加工成圆筒状，以便利用密封部相应部位50A和压接部位相应部60PA围绕带阶梯的芯杆80。

此时，特别是如图21(a)、(b)、(c)所示，密封部位相应部50A和压接部位相应部60PA使弓状的阶梯部分相应部位60PcA一边与带阶梯的芯杆80的阶梯部分81的外周面抵接一边围绕带阶梯的芯杆80。

通过以上内容，能够形成压接端子10P，该压接端子10P具有形成为阶梯形状的压接部60P。

以下，利用图22和图24，对具有上述的形成为阶梯形状的压接部60P的、压接端子10P的作用效果进行说明。

并且，图22示出了使压接部60P形成为阶梯形状的情况下的、压接连结工序后的导体压接部60Pb的剖视图，图24示出了没有使压接部600形成为阶梯形状的情况下的、压接连结工序后的以往的导体压接部600Pd的剖视图。

在上述的形成为阶梯形状的压接部60P的情况下，将导体压接部60Pb与没有形成为阶梯形状的以往的压接部600P上的导体压接部600Pd相比较，与导体前端部510T之间的间隙变得微小，因此，能够抑制与导体前端部510T压接连结时的向径向内侧的压缩量，从而能够防止飞边的产生。

因此，能够使导体压接部60Pb相对于导体前端部510T紧密贴合，从而能够提高压接部60P内部的阻水性。

详细来说，与形成为阶梯形状的本实施方式的压接部60P相比，没有形成为阶梯形状的以往的压接部600的、导体压接部60Pb与导体前端部510T之间的间隙较大，因此在将导体压接部60Pb相对于导体前端部510T压接连结时，向径向内侧的变形量变大。

这样，在将以往的导体压接部600Pb相对于导体前端部510T压接连结在一起时产生飞边，并且如图24所示，产生该飞边以向径向内侧伸出的方式倾倒的所谓的内倒部分600z。

在该压接部60产生有内倒部分600z的情况下，当与电线前端部500T压接连结在一起时，内倒部分600z成为障碍，导体前端部510T没有行进至导体压接部60Pb的内部空间的角部，如图24中的局部放大图这样，可能在导体压接部60Pb和导体前端部510T之间产生间隙。

即，在没有形成为阶梯形状的以往的压接部600P的情况下，在与电线前端部500T压接连结在一起时，导体压接部600Pb和导体前端部510T的紧密贴合性降低，水分由于毛细管现象侵入内部等，从而存在无法获得所希望的电气特性这样的课题。

对此，与如上述这样没有形成为带阶梯的形状的压接部600P相比，对于形成为带阶梯的形状的本实施方式的压接部60P，在将电线前端部500T插入的状态下，能够减小导体压接部60Pb和导体前端部510T之间的间隙。

因此，即使对压接部600P和电线前端部500T进行压接连结，也不会在导体压接部60Pb内产生内倒部分600z，能够将导体压接部60Pb和导体前端部510T压接成紧密贴合的状态，从而能够获得优异的电气特性。

而且，由于使压接部60P上的阶梯部60Pc形成为从包覆件压接部60Pd平滑地缩径至导体压接部60Pb的阶梯形状，因此，在将电线前端部500T插入压接部60P的内部时，导体前端部510T卡挂于阶梯部60Pc而不会使构成导体前端部510T的线材散开，能够将电线前端部500T向压接部60P的内部平滑地插入至进深处。

对密封部位相应部50A和压接部位相应部60PA进行弯曲加工，以便使俯视时形成为弓状的阶梯部分相应部位60PcA以抵靠于带阶梯的芯杆80的阶梯部分81的外周面的方式、且以在端子轴向Lt上定位的状态围绕带阶梯的芯杆80。

由此，在将压接部位相应部60PA弯曲加工成了压接部60P的状态下，阶梯部60Pc的位置在端子轴向Lt上不会位置偏移，从而能够在阶梯部分相应部位60PcA上可靠地形成阶梯部60Pc。

因此，即使在大量生产压接端子10P的情况下，对于每个压接端子10P来说，压接部的在端子轴向Lt上的阶梯部60Pc不会产生偏差，能够使该阶梯部60Pc形成在所希望的位置。

详细来说，在因阶梯部60Pc的形成位置在压接部60P的端子轴向Lt上偏移而导致导体压接部60Pb在端子轴向Lt上形成得比所希望的长度长的情况下，由于导体压接部60Pb形成为比包覆件压接部60Pd小的直径，因此，在将电线前端部500T插入压40着部60P的内部的中途，绝缘包覆件前端部211的前端卡挂于压接部60P的阶梯部60Pc，无法将电线前端部500T在压接部60P的内部牢牢地插入至进深处，从而可能在导体压接部60Pb的内部形成没有插入导体前端部510T的空间。这样，在将压接部60P和电线前端部500T压接连结在一起时，可能会在导体压接部60Pb的内部形成间隙。

相反，在因阶梯部60Pc的形成位置在压接部的端子轴向Lt上偏移而导致包覆件压接部60Pd在端子轴向Lt上形成得比所希望的长度长的情况下，在将电线前端部500T插入压接部60P的内部时，在压接部60P的内部，可能将导体前端部510T插入至与压接部60P的前端侧的壁面抵接、或者即使抵接还进一步将电线前端部500T继续插入，从而可能导致导体前端部510T的前端弯曲。

而且，在包覆件压接部60Pd在端子轴向Lt上形成得比所希望的长度长的情况下，即使将电线前端部500T在压接部的内部以适当的插入量插入，包覆件压接部60Pd也会位于导体前端部510T的基端侧Xb的周围。

在此，导体前端部510T和包覆件压接部60Pd之间的间隙比导体前端部510T和导体压接部60Pb之间的间隙大，因此，在将电线前端部500T和压接部60P压接连结在一起时，在导体前端部510T的基端侧Xb的、压接部60P上可能形成所谓的内倒部分600z。

对此，对于本实施方式的压接端子10P，使用带阶梯的芯杆80在压接部60P的端子轴向Lt上的所希望的位置形成阶梯部60Pc，因此，能够将电线前端部500T以适当的插入量平滑地插入压接部60P的内部。

因此，能够高效地制造将压接部60P和电线前端部500T以紧密贴合的状态压接连结在一起而成的、具有良好的电气连结性的带端子的电线。

另外，如图19所示，对于本实施方式的压接端子10P，在对该压接端子10P进行弯曲加工之前的端子配件10PA的状态下，压接部位相应部60PA、详细来说前端侧开口封闭相应部60PaA、导体压接部位相应部60PbA、阶梯部分相应部位60PcA和包覆件压接部位相应部60PdA上的、端子宽度方向Lw的两侧的外侧端部如上所述这样形成为，以从端子轴向Lt的基端侧Ltb沿着前端侧Ltf逐渐变窄的方式相对于端子轴向Lt倾斜。

而且，对于压接部位相应部60PA的基端侧端部，相对于具有端子宽度方向Wt的中间部分的连接部310来说，端子宽度方向Wt的外侧部分也形成为，以与传送件320的间隔沿着端子宽度方向Wt的外侧逐渐变宽的方式相对于端子宽度方向Wt倾斜。

压接部位相应部60PA以上述的形状形成外周缘，由此，能够考虑因在弯曲加工成筒状时使用的未图示的按压模的按压所导致的压缩而在该压接部位相应部60PA上产生的材料的延伸，来形成该压接部位相应部60PA。

由此，在利用在弯曲加工成筒状时使用的按压模的按压所导致的压缩、将密封部位相应部50A和压接部位相应部60PA分别弯曲加工成密封部50和压接部60P的状态下，能够使在周向上对置的端部60t彼此沿着端子轴向Lt没有间隙地对接，能够可靠地形成具备导体压接部60Pb、包覆件压接部60Pd的带阶梯的压接部60P。

并且，压接部60P具有上述的阶梯部60Pc，在具备压接部60P的压接端子10PA的制造中，也可以是，考虑压接部60P的回弹，在临时进行高曲率加工工序后进行整形工序，弯曲加工成圆筒状。

另外，与上述的压接端子10、10P连结的包覆电线500并不仅限于以绝缘包覆件520包覆由铝或铝合金构成的铝系导体510，例如也可以利用绝缘包覆件520包覆由铜或铜合金构成的铜系的导体510，另外，导体510也可以是将铝线材配置在铜系线材的周围并捆扎在一起而成的异种混合导体、或者相反地将铜系线材配置在铝线材的周围并捆扎在一起而成的混合导体等。

标号说明

1：制造装置；

10、10P：压接端子；

10A、10PA：端子配件；

60、60B、60P：压接部；

60A、60PA、60PB：压接部位相应部；

150：第5端子加工部；

151：高曲率加工工具；

160：第6端子加工部；

161：整形工具；

180：第8端子加工部；

300A：端子基材；

Fw：光纤激光焊接装置。

Claims (18)

1.一种筒状体的制造方法，其用于将板材上的至少一部分的弯曲加工部位从未加工形状弯曲加工成筒状，其中，

在所述筒状体的制造方法中，依次进行下述工序：

高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，对所述弯曲加工部位的宽度方向的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和

整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工后的所述弯曲加工部位整形为筒状。

2.一种压接端子的制造方法，用于制造具备筒状的压接部的压接端子，所述压接部压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的，其中，

由所述压接端子形成权利要求1所述的筒状体，

由板状的端子基材形成权利要求1所述的板材，该端子基材具备与弯曲加工前的所述压接部相应的压接部位相应部，

由所述压接部位相应部形成权利要求1所述的弯曲加工部位，

在所述压接端子的制造方法中，依次进行下述工序：

高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，随着将所述端子基材上的至少所述压接部位相应部从未加工形状弯曲加工成所述筒状，对所述压接部位相应部上的、要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和

整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部整形为筒状的所述压接部。

3.根据权利要求2所述的压接端子的制造方法，其中，

将所述变形部位设定在所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向上的全部范围，

在所述整形工序中，对通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部，以使与端子轴向垂直的垂直截面成为圆形的方式进行整形加工。

4.根据权利要求3所述的压接端子的制造方法，其中，

将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部的所述垂直方向上的中间部分，

在所述高曲率加工工序中，将所述中间部分弯曲加工成为比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的压接端子的制造方法，其中，

在所述端子基材上具备过渡相应部，该过渡相应部在端子轴向的前端侧与所述压接部位相应部连续设置，

在所述高曲率加工工序之前，进行端部立起工序，在该端部立起工序中，使所述压接部位相应部的宽度方向的端部立起，并且，使所述过渡相应部向与所述压接部位相应部的立起方向相同的方向立起，

在所述压接部位相应部和所述过渡相应部的端部立起的同时，进行使所述过渡相应部的底部抬高的底部抬高工序，

在所述底部抬高工序之后，在将所述压接部位相应部弯曲加工成筒状的同时，将所述过渡相应部上的与所述压接部连通的连通部位处具备的密封部位相应部弯曲加工成筒状。

6.根据权利要求5所述的压接端子的制造方法，其中，

在所述高曲率加工工序和所述整形工序中的至少一个工序中进行下述工序：

在使所述压接部位相应部的宽度方向的端部彼此在周向上接近后，将芯杆插入到所述压接部位相应部的内部的工序；和

利用按压模按压插入有芯杆的状态下的所述压接部位相应部的工序。

7.根据权利要求6所述的压接端子的制造方法，其中，

所述芯杆的截面为圆形，在所述整形工序中，通过利用按压模从外侧按压插入有所述芯杆的所述压接部位相应部的工序，来形成筒状的压接部。

8.根据权利要求5至7中的任一项所述的压接端子的制造方法，其中，

在厚度方向上将所述密封部位相应部压扁而形成为扁平形状的密封部。

9.根据权利要求2至8中的任一项所述的压接端子的制造方法，其中，

在所述整形工序后进行焊接工序，在该焊接工序中，利用高能量密度热源沿着端子轴向将所述压接部的周向上的两端部彼此焊接起来。

10.一种压接端子的制造装置，其用于制造具备筒状的压接部的压接端子，所述压接部压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的，其中，

所述压接端子的制造装置具备：

高曲率加工工具，随着将板状的端子基材上的与所述压接部相应的压接部位相应部从未加工形状弯曲加工成所述筒状，所述高曲率加工工具对所述压接部位相应部上的、要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和

整形工具，所述整形工具将被所述高曲率加工工具弯曲加工后的所述压接部位相应部整形为筒状的所述压接部。

11.根据权利要求10所述的压接端子的制造装置，其中，

将所述变形部位设定在所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向上的全部范围，

利用所述整形工具，对被所述高曲率加工工具加工后的所述压接部位相应部，以使与端子轴向垂直的垂直截面成为圆形的方式进行整形加工。

12.根据权利要求11所述的压接端子的制造装置，其中，

将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部的所述垂直方向上的中间部分，

利用所述高曲率加工工具将所述中间部分弯曲加工成为比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率。

13.根据权利要求10至12中的任一项所述的制造装置，其中，

利用高能量密度热源产生焊接构件，沿着端子轴向将被所述端子弯曲加工单元弯曲加工成筒状的所述压接部的周向上的两端部彼此焊接起来。

14.一种筒状体，其是将板材上的至少一部分的弯曲加工部位弯曲加工成筒状而成的，

所述筒状体的特征在于，

在所述弯曲加工部位的厚度方向的外侧部分上作用有朝向周向的外侧拉伸的内部应力，并且，在所述弯曲加工部位的厚度方向的内侧部分上作用有朝向周向的内侧压缩的内部应力。

15.一种压接端子，其中，

在该压接端子上从端子轴向的前端侧朝向基部侧依次配设有与连接对方侧部件连接的连接部、将该连接部和所述压接部连结起来的过渡部、以及所述压接部，

所述过渡部形成为底部相对于所述连接部和所述压接部抬高。

16.根据权利要求15所述的压接端子，其中，

在被所述端子弯曲加工单元弯曲加工成筒状的所述压接部的周向上的两端部形成有焊接部，该焊接部是借助基于高能量密度热的焊接沿着端子轴向将所述两端部彼此固定起来而成的。

17.一种板状的端子配件，该端子配件具备：筒状的压接部，其压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的；和密封部，其将该压接部的端子轴向的前端侧的开口部密封起来，并且，该端子配件是权利要求15或16所述的压接端子在弯曲加工前的状态，其中，

所述压接部具备：压接所述导体前端部的导体压接部；压接所述包覆件前端部的包覆件压接部；以及，介于这些所述导体压接部和所述包覆件压接部之间的阶梯部，

与弯曲加工前的所述压接部相应的压接部位相应部从端子轴向的基端侧向前端侧，以与所述导体压接部、所述阶梯部和所述包覆件压接部各自的外周形状对应的宽度形成，并且宽度方向的外侧端部以宽度逐渐变窄的方式相对于端子轴向形成为倾斜形状，

与弯曲加工前的密封部相应的密封部位相应部以与所述密封部的外周形状对应的宽度形成，并且宽度方向的外侧端部形成为与端子轴向大致平行。

18.一种线束，其中，

所述线束具备多个压接连接结构体，该压接连结结构体将权利要求15或16所述的压接端子的所述压接部紧箍于导体前端部来进行压接连接，在该导体前端部，将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线的至少前端侧的所述绝缘包覆件剥掉而使所述导体露出，并且，所述线束具备连接器壳体，该连接器壳体能够收纳所述连接结构体的所述压接端子，

所述压接端子被配置在连接器壳体内。