CN105072225A - 一种卡托及手机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种卡托及手机，属于电子设备领域。卡托包括底盘、框体和托盘盖，底盘、框体和托盘盖中至少两者是分开加工形成的；框体固定在底盘上，框体与底盘的表面形成卡槽，托盘盖固定在底盘的一端，托盘盖上设有顶针孔。本公开通过框体固定在底盘上，框体与底盘的表面形成卡槽，托盘盖上设有顶针孔，在使用状态下，SIM卡安装在卡槽内，卡托插入手机内部，SIM卡随之插入手机内部，当需要更换SIM卡时，通过顶针插入顶针孔内并与顶针孔配合，将卡托由手机内部拉出，SIM卡随之拉出手机内部，从而通过卡托将SIM卡由手机壳体上安装到手机内部，适应手机整体一体化的发展方向。

Description

一种卡托及手机

技术领域

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种卡托及手机。

背景技术

手机是一种通讯设备，用户可以使用手机与他人通讯。手机使用SIM(SubscriberIdentityModule客户识别模块)卡识别用户身份，在使用手机与他人通讯时，手机需要使用该SIM卡来实现与他人通讯。

SIM卡需要用户从运营商处购买后安装在手机自带的卡托中，再将该卡托插入手机中，使得该SIM卡随之也插入手机中，并与手机内部的通讯模块相连，然后手机就可以使用该SIM卡实现与他人通讯。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种卡托及手机。

根据本公开的第一方面，本公开实施例提供一种卡托，用于将SIM卡安装到手机内部，所述卡托包括底盘、框体和托盘盖，所述底盘、所述框体和所述托盘盖中至少两者是分开加工形成的；

所述框体固定在所述底盘上，所述框体与所述底盘的表面形成卡槽，所述托盘盖固定在所述底盘的一端，所述托盘盖上设有顶针孔；

在使用状态下，所述SIM卡安装在所述卡槽内，所述卡托插入所述手机内部，所述SIM卡随之插入所述手机内部；通过顶针插入所述顶针孔内并与所述顶针孔配合，将所述卡托由所述手机内部拉出，所述SIM卡随之拉出所述手机内部。

优选地，所述底盘由金属制成，所述框体由塑胶制成，所述框体通过注塑工艺与所述底盘一体成型。

可选地，所述底盘为矩形片状结构，所述框体包裹在所述底盘的与所述托盘盖所在的边相邻的两条边上。

优选地，所述托盘盖由塑胶制成，所述托盘盖及所述框体通过注塑工艺与所述底盘一体成型。

优选地，所述底盘通过冲压成型。

优选地，所述框体与所述底盘的表面形成两个卡槽。

优选地，所述托盘盖由金属制成。

优选地，所述托盘盖与所述底盘之间通过铆钉连接。

优选地，所述托盘盖通过CNC(Computernumericalcontrol，计算机数字控制机床)工艺加工。

优选地，所述底盘上设有通孔，所述通孔与所述卡槽连通；

在使用状态下，所述手机内部的位于所述卡托下方的弹性体穿过所述通孔，将所述SIM卡压紧在所述手机内部的位于所述卡槽上方的卡座上。

根据本公开的第二方面，本公开实施例提供一种手机，所述手机包括手机本体、SIM卡和所述卡托；

所述SIM卡安装在所述卡托上，所述卡托插入所述手机本体内部。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过框体固定在底盘上，框体与底盘的表面形成卡槽，托盘盖上设有顶针孔，在使用状态下，SIM卡安装在卡槽内，卡托插入手机内部，SIM卡随之插入手机内部，当需要更换SIM卡时，通过顶针插入顶针孔内并与顶针孔配合，将卡托由手机内部拉出，SIM卡随之拉出手机内部，从而通过卡托将SIM卡由手机壳体上安装到手机内部，适应手机整体一体化的发展方向。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的卡托的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的卡托的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的底盘的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的框体的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的托盘盖的结构示意图。

其中：

1底盘，11底盘的铆钉孔，

2框体，

3托盘盖，31托盘盖的铆钉孔，32顶针孔，33弧边矩形主体，34凸台，

4铆钉，

5通孔，

6隔离条，

7卡槽。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

如图1所示，也可参见图2，本公开的一示例性实施例提供了一种卡托，用于将SIM卡安装到手机内部，该卡托包括底盘1、框体2和托盘盖3，所述底盘1、所述框体2和所述托盘盖3中至少两者是分开加工形成的；

框体2固定在底盘1上，框体2与底盘1的表面形成卡槽7，托盘盖3固定在底盘1的一端，托盘盖3上设有顶针孔32；

在使用状态下，SIM卡安装在卡槽7内，卡托插入手机内部，SIM卡随之插入手机内部；通过顶针插入顶针孔32内并与顶针孔32配合，将卡托由手机内部拉出，以将SIM卡随之拉出手机内部。

本公开通过框体2固定在底盘1上，框体2与底盘1的表面形成卡槽7，托盘盖3上设有顶针孔32，在使用状态下，SIM卡安装在卡槽7内，卡托插入手机内部，SIM卡随之插入手机内部，当需要更换SIM卡时，通过顶针插入顶针孔32内并与顶针孔32配合，将卡托由手机内部拉出，SIM卡随之拉出手机内部，从而通过卡托将SIM卡由手机壳体上安装到手机内部，适应手机整体一体化的发展方向。

在本公开的一个示例性实施例中，底盘1由金属制成，框体2由塑胶制成，框体2通过注塑工艺与底盘1一体成型，其中，底盘1通过冲压工艺成型，成型的底盘1置于注塑模具中，通过注塑机向模具中注入塑料，在底盘1上形成框体2，如图4所示，框体2为四边形框体，框体2远离托盘盖3的一端的高度低于其其他位置的高度，手机内部设有限位片，将卡托安装在手机内部时，卡托运动到一定位置后与限位片接触，操作人员继续推动卡托，框体2远离托盘盖3的一端发生变形，高度变低，限位片由框体2远离托盘盖3的一端上方进入卡槽7内部，框体2原理托盘盖3的一端恢复，从而通过限位片与框体2远离托盘盖3的一端配合防止卡托由手机内部掉出，从而防止SIM卡由手机内部掉出。而当需要更换SIM卡时，操作人员将顶针插入顶针孔32内与顶针孔32配合，卡托受力向手机外部运动，框体2远离托盘盖3的一端受到限位片的作用而发生变形，高度变低，限位片由框体2远离托盘盖3的一端上方离开卡槽7，解除限位。

优选地，如图3所示，底盘1为矩形片状结构，如图2所示，框体2包裹在底盘1上与托盘盖3所在的边相邻的两边上，底盘1作为框体2的嵌件。当然，本领域技术人员可知，框体2还可成型后与底盘1固定在一起，此时，框体2与底盘1之间可以通过螺钉连接或粘胶连接。

由于注塑机的成本及模具开发成本均低于CNC设备的成本，注塑成型工艺一次可以加工出多个框体2与底盘1的成型体，且一次加工耗时仅需几秒，故框体2与底盘1通过注塑工艺一体成型，可确保加工周期较短，保证卡托的生产效率，控制加工卡托的成本。

当然，本领域技术人员可知，框体2也可由金属材料制成，其中，框体2采用冲压成型后与底盘1固定。

在本公开的另一个示例性实施例中，托盘盖3由塑胶制成，托盘盖3及框体2通过注塑工艺与底盘1一体成型。

由于部分手机的壳体上喷有色漆，手机壳体的金属颜色被色漆的颜色代替，故托盘盖3可由塑胶制成，并做色漆喷涂处理，使托盘盖3的颜色与手机壳体保持一致，此时，托盘盖3及框体2与底盘1通过注塑工艺一体成型，大大提高了加工卡托的速率，缩短加工周期，提高加工效率。

如图1所示，框体2与底盘1的表面形成两个卡槽7，从而使得使用本公开的一部手机上可以同时安装两张SIM卡，满足用户一机多卡的需求，其中，底盘1上设有隔离条6，通过隔离条6将框体2内部分隔开，从而使框体2与底盘1的表面形成两个卡槽7。当然，本领域技术人员可知，框体2与底盘1的表面上也可只形成一个卡槽7。

在本公开的一个示例性实施例中，托盘盖3由金属制成，由于大部分手机的壳体均由金属制成，托盘盖3选择和手机壳体相同的金属制成，保证手机的外观质量，托盘盖3通过CNC工艺加工，由于托盘盖3结构简单，且体积远小于卡托整体，故采用CNC工艺加工托盘盖对整个卡托的加工周期影响较小。

如图5所示，在本公开的一个示例性实施例中，托盘盖3包括弧边矩形主体33和凸台34，凸台34设置在弧边矩形主体33的一个端面上，凸台上设有托盘盖的铆钉孔31，底盘1上设有与托盘盖的铆钉孔31相配的底盘的铆钉孔11，凸台34与底盘1上下叠加设置，托盘盖3与底盘1之间通过铆钉连接。其中，弧边矩形主体33为横截面的两条短边为圆弧形的柱体，弧边矩形主体33的两条相对的长边的长度大于凸台34的长度，且底盘1与托盘盖3相配的一端的宽度等于凸台34的长度，顶针孔32设置在弧边矩形主体33上。

如图1所示，也可参见图3，在本公开的另一个示例性实施例中，底盘1上设有通孔5，通孔5与卡槽7连通；

在使用状态下，手机内部的位于卡托下方的弹性体穿过通孔5，将SIM卡压紧在手机内部的位于卡槽7上方的卡座上。

将SIM卡装入手机内部时，操作人员使用顶针插入顶针孔32内与顶针孔32配合，将卡托由手机内部拉出，然后将SIM卡安装在卡槽7内，向手机内部推动托盘盖3，使卡托进入手机内部，当卡托安装到位后，手机内部的位于卡托下方的弹性体由底盘1上的通孔5进入卡槽7内，迫使SIM卡压紧位于卡槽上方的卡座，从而使得SIM卡的芯片与卡座紧贴以导通信号电路。当取出SIM卡时，用户将顶针插入顶针孔32内与顶针孔32配合，将卡托由手机内部拉出，弹性体受到底盘1上的压力作用离开通孔5，SIM卡回到卡槽7中并随卡托一起由手机内部被拉出。通过弹性体和通孔5的设置，确保SIM卡上的芯片与手机内部的SIM卡卡座接触良好。其中，弹性体为弓形的金属弹片，弹性体的两端分别固定在手机内部，且弹性体的两端的连线平行于卡托相对手机运动的方向。

当然，本领域技术人员可知，弹性体也可设置在卡槽内。

参见图1，本公开的一示例性实施例提供了一种手机，该手机包括手机本体、SIM卡和卡托；

SIM卡安装在卡托上，卡托插入手机本体内部。

本公开通过框体2固定在底盘1上，框体2与底盘1的表面形成卡槽7，托盘盖3上设有顶针孔32，在使用状态下，SIM卡安装在卡槽7内，卡托插入手机内部，SIM卡随之插入手机内部，当需要更换SIM卡时，通过顶针插入顶针孔32内并与顶针孔32配合，将卡托由手机内部拉出，以将SIM卡拉出手机内部，从而通过卡托将SIM卡由手机壳体上安装到手机内部，适应手机整体一体化的发展方向。

在本公开另一个示例性实施例中，手机壳体上设有SIM卡安装孔，SIM卡安装孔的形状与卡托的托盘盖3相配，卡托通过SIM卡安装孔安装在手机内部，且当卡托安装到位后，托盘盖3由SIM卡安装孔中漏出的端面与手机壳体平齐，使得结构美观。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由上面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种卡托，用于将客户识别模块SIM卡安装到手机内部，其特征在于，所述卡托包括底盘、框体和托盘盖，所述底盘、所述框体和所述托盘盖中至少两者是分开加工形成的；

所述框体固定在所述底盘上，所述框体与所述底盘的表面形成卡槽，所述托盘盖固定在所述底盘的一端，所述托盘盖上设有顶针孔；

在使用状态下，所述SIM卡安装在所述卡槽内，所述卡托插入所述手机内部，所述SIM卡随之插入所述手机内部；通过顶针插入所述顶针孔内并与所述顶针孔配合，将所述卡托由所述手机内部拉出，所述SIM卡随之拉出所述手机内部。

2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述底盘由金属制成，所述框体由塑胶制成，所述框体通过注塑工艺与所述底盘一体成型。

3.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述底盘为矩形片状结构，所述框体包裹在所述底盘的与所述托盘盖所在的边相邻的两条边上。

4.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述托盘盖由塑胶制成，所述托盘盖及所述框体通过注塑工艺与所述底盘一体成型。

5.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述底盘通过冲压成型。

6.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述框体与所述底盘的表面形成两个卡槽。

7.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述托盘盖由金属制成。

8.根据权利要求7所述的卡托，其特征在于，所述托盘盖与所述底盘之间通过铆钉连接。

9.根据权利要求7所述的卡托，其特征在于，所述托盘盖通过计算机数字控制机床CNC工艺加工。

10.根据权利要求1-9任一项权利要求所述的卡托，其特征在于，所述底盘上设有通孔，所述通孔与所述卡槽连通；

在使用状态下，所述手机内部的位于所述卡托下方的弹性体穿过所述通孔，将所述SIM卡压紧在所述手机内部的位于所述卡槽上方的卡座上。

11.一种手机，其特征在于，所述手机包括手机本体、SIM卡和如权利要求1-10任一项权利要求所述的卡托；

所述SIM卡安装在所述卡托上，所述卡托插入所述手机本体内部。