CN110191602A - 用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备。该用于电子设备的金属件包括第一部和第二部，第一部被配置为金属件暴露于电子设备外部的部分，第二部被配置为金属件可伸出至电子设备外部，或者收纳于电子设备内部的部分，金属件包括：金属本体，金属本体为一体式结构；镀膜层，镀膜层覆盖金属本体，镀膜层的硬度在6H以上；表面处理膜层，表面处理膜层位于镀膜层远离金属本体的一侧，且位于与第一部相对应的区域处。该金属件的第一部可以获得与电子设备其他位置处的部件(如壳体中框)相一致的外观，且第二部具有较高的耐划性能，使得该金属件可以同时兼顾外观以及耐划性能，且该金属件结构简单、成本较低。

Description

用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，全面屏电子设备成为了主流的发展趋势。目前，为了提高全面屏电子设备的屏占比，现有方案将前置摄像头等部件做成伸缩式，伸缩式的前置摄像头通过金属件承载摄像头，在使用前置摄像头时，前置摄像头从电子设备中伸出，在不使用前置摄像头时，前置摄像头收纳于电子设备中，显著提高了屏占比，进一步提升了用户的使用体验。

然而，目前用于电子设备的金属件及制备方法、电子设备仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

目前，电子设备中可伸缩的金属件，例如前置摄像头中用于承载摄像头的金属件存在外观和耐划性能不能兼顾的问题。发明人发现，这主要是由于目前制备上述金属件的结构在缺陷导致的。具体的，目前金属件表面的膜层结构是采用整体喷涂或者整体镀膜的方式形成的，上述两种方式均会在金属件表面形成整层的外观膜层。也即是说，在金属件收缩于电子设备内部中时，金属件暴露在电子设备外部部分的表面，以及金属件收缩于电子设备内部部分的表面具有相同的膜层结构。其中，针对整体喷涂的方式，在金属件收缩于电子设备内部中时，金属件暴露在电子设备外部部分的颜色光泽很难与壳体中框的颜色光泽达到一致，导致电子设备的精细度和表现力较差，同时金属件收缩于电子设备内部的部分为活动摩擦区域，喷涂层的耐摩擦性能较差，容易划伤，影响用户长期使用的体验。

针对整体镀膜的方式，由于镀膜层的颜色存在局限性，在金属件收缩于电子设备内部中时，金属件暴露在电子设备外部部分的颜色不能与壳体中框的颜色和光泽保持一致，影响电子设备的精细度和表现力，且镀膜层的耐脏污效果以及耐手汗性能均较差，此外，受抛光效果的影响，镀膜层会有较高比例的沙眼和杂质点等不良，影响电子设备的外观，同时增加生产成本。

此外，发明人还发现，为了使上述金属件同时兼顾外观和耐划性能，现有方案采用非一体化的金属件本体。也即是说，在金属件收缩于电子设备内部中时，金属件暴露在电子设备外部的部分，与收缩于电子设备内部的部分是可拆卸的，具体的，以金属件收缩于电子设备内部的状态为例，分别对金属件本体暴露在电子设备外部的部分，以及收缩于电子设备内部的部分进行表面处理，最后将完成表面处理的两部分组装在一起，上述金属件结构设计复杂，工序较多，导致整体加工良率较低，生产成本较高，所以仍有待改进。

本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种用于电子设备的金属件。该用于电子设备的金属件包括第一部以及第二部，所述第一部被配置为所述金属件暴露于所述电子设备外部的部分，所述第二部被配置为所述金属件可伸出至所述电子设备外部，或者收纳于所述电子设备内部的部分，所述金属件包括：金属本体，所述金属本体为一体式结构；镀膜层，所述镀膜层覆盖所述金属本体，所述镀膜层的硬度在6H以上；表面处理膜层，所述表面处理膜层位于所述镀膜层远离所述金属本体的一侧，且位于与所述第一部相对应的区域处。由此，该金属件的第一部可以获得与电子设备其他位置处的部件(如壳体中框)相一致的外观，且第二部具有较高的耐划性能，使得该金属件可以同时兼顾外观以及耐划性能，且该金属件结构简单、成本较低。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备用于电子设备的金属件的方法。所述金属件包括第一部以及第二部，所述第一部被配置为所述金属件暴露于所述电子设备外部的部分，所述第二部被配置为所述金属件可伸出至所述电子设备外部，或者收纳于所述电子设备内部的部分，所述方法包括：制备金属本体，所述金属本体是一体成型的；在所述金属本体上形成镀膜层，且所述镀膜层覆盖所述金属本体，所述镀膜层的硬度在6H以上；在所述镀膜层远离所述金属本体的一侧形成表面处理膜层，所述表面处理膜层位于与所述第一部相对应的区域处。由此，该方法操作简单、生产良率高、生产成本低，且获得的金属件可以同时兼顾外观以及耐划性能。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：壳体以及前面所述的用于电子设备的金属件，所述金属件被配置为可伸出至所述壳体外部或者收缩以收纳于所述壳体中。由此，该电子设备具有良好的使用性能，同时具有良好的外观。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对示例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本申请一个示例的用于电子设备的金属件的结构示意图；

图2显示了根据本申请另一个示例的金属件的结构示意图；

图3显示了根据本申请另一个示例的用于电子设备的金属件的结构示意图；

图4显示了根据本申请另一个示例的用于电子设备的金属件的结构示意图；

图5显示了根据本申请一个示例的用于电子设备的金属件的部分结构示意图；

图6显示了根据本申请另一个示例的用于电子设备的金属件的部分结构示意图；

图7显示了根据本申请一个示例的制备金属件方法的流程示意图；

图8显示了根据本申请一个示例的掩膜版遮挡第二部的示意图；

图9显示了根据本申请另一个示例的掩膜版遮挡第二部的示意图；

图10显示了根据本申请一个示例的表面处理膜层和镀膜层的结构示意图；

图11显示了根据本申请另一个示例的表面处理膜层和镀膜层的结构示意图；

图12显示了根据本申请另一个示例的表面处理膜层和镀膜层的结构示意图；

图13显示了根据本申请另一个示例的表面处理膜层和镀膜层的结构示意图；

图14显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图；

图15显示了根据本申请另一个示例的电子设备的结构示意图；

图16显示了根据本申请另一个示例的电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

100：金属本体；110：第一部；120：第二部；200：镀膜层；300：表面处理膜层；310：处理剂亚层；320：过渡亚层；330：底漆亚层；340：镀膜亚层；350：色漆亚层；360：面漆亚层；370：透明保护亚层；10：分界线；20：飞漆区域；40：纹理图案；50：摄像头；1000：壳体；2000：金属件；1100：中框。

具体实施方式

下面详细描述本申请的示例，所述示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的示例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种用于电子设备的金属件。根据本申请的一些示例，参考图1，该用于电子设备的金属件包括第一部110和第二部120(如图1中所示出的虚线框区域)，第一部110被配置为金属件暴露于电子设备外部的部分，第二部120被配置为金属件可伸出至电子设备外部，或者收纳于电子设备内部的部分，且该金属件包括：金属本体100、镀膜层200以及表面处理膜层300，其中，金属本体100为一体式结构，镀膜层200覆盖金属本体100，且镀膜层200的硬度在6H以上，表面处理膜层300位于镀膜层200远离金属本体100的一侧，且位于与第一部110相对应的区域处。由此，该金属件的第一部可以获得与电子设备其他位置处的部件(如壳体中框)相一致的外观，且第二部具有较高的耐划性能，使得该金属件可以同时兼顾外观以及耐划性能，且该金属件结构简单、成本较低。

需要说明的是，当金属件应用于电子设备中时，无论金属件伸出至电子设备外部，还是收纳于电子设备内部，金属件的第一部110均为暴露在外的部分，而第二部120在金属件收纳于电子设备内部时，全部收纳于电子设备内部中，在金属件伸出至电子设备外部时，有一部分会暴露在外。且金属件的第一部和第二部应作广义理解，当金属件收纳于电子设备内部时，第一部为金属件暴露在外的整个区域，即第一部为表面处理膜层所在的区域，同时也是镀膜层以及金属本体分别与表面处理膜层相对应的部分所在的区域，第二部为金属件收纳于电子设备内部的整个区域，即第二部为镀膜层收纳于电子设备内部的部分所在的区域，同时也是金属本体收纳于电子设备内部的部分所在的区域。

且金属件中第一部110的位置以及区域的大小，以及第二部120的位置以及区域的大小，可以根据实际产品的需要进行设计，本申请附图中金属件中第一部110和第二部120均为示意性的，仅是为了直观的区分金属件暴露在电子设备外部的部分，以及收纳于电子设备内部的部分，不能理解为对金属件暴露在电子设备外部部分，以及收纳于电子设备内部部分的位置或是区域大小的限制。

例如，在本申请的一些示例中，参考图2，金属件的第一部110不仅包括金属件的侧壁，还包括金属件背面的至少一部分，表面处理膜层300覆盖镀膜层200与第一部110相对应的区域，由此，可以使金属件暴露在外的部分，以及收纳于电子设备内部的部分获得不同的外观效果。其中，金属件的背面可以为金属件远离电子设备中显示屏一侧的表面，金属件的正面可以为金属件靠近电子设备中显示屏一侧的表面。

在本申请的另一些示例中，参考图3中的(a)，金属件可以为长方体结构，表面处理膜层300所在区域为金属件的第一部所在的区域，即金属件暴露在外的部分，具体的，第一部包括金属件的三个侧壁，以及金属件其中一个平面的部分区域，镀膜层200所在区域为金属件的第二部所在的区域，即金属件可伸出至电子设备外部，或者收纳于电子设备内部的部分。参考图3中的(b)，图3中的(b)为沿着图3中的(a)的A-A截面剖开的截面示意图，金属本体100可以为内部中空的结构件，镀膜层200覆盖金属本体100的整个表面，表面处理膜层300位于镀膜层200远离金属本体100的一侧，且位于与第一部110相对应的区域处。由此，可以使金属件暴露在外的部分，以及收纳于电子设备内部的部分获得不同的外观效果。其中，金属件的第二部120所在的区域处还可以设置有摄像头等结构(图中未示出)，即金属件可作为摄像头的支撑件，当金属件伸出至电子设备外部时，摄像头暴露在外，可实现拍照等功能，当金属件收纳于电子设备内部时，摄像头也收纳于电子设备内部中，摄像头不占用显示屏的面积，显著提高电子设备的屏占比。

在本申请的一些示例中，参考图4，表面处理膜层300与镀膜层200之间具有分界线10，即金属件暴露在外的部分(第一部)，与金属件收纳于电子设备内部部分(第二部)之间的分界线。关于第一部和第二部之间分界线的具体形状不受特别限制，本领域技术人员可以根据产品实际所需的外观效果进行设计。例如，第一部110和第二部120之间的分界线10可以包括直线或者曲线。由此，可以进一步美化金属件的外观，以及美化应用该金属件的电子设备的外观。具体的，曲线分界线10可以为弧线、波浪线等。具体的，第一部和第二部在金属件侧壁处形成的分界线为直线，在金属件的平面上形成的分界线可以为直线，或者可以为曲线(如图4中所示出的分界线10)。

下面根据本申请的具体示例，对该金属件的各个结构进行详细说明：

关于金属本体的构成材料不受特别限制，只要具有较高的强度即可，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如，金属本体100可以由不锈钢、铝合金、镁合金构成。关于金属本体的尺寸也不受特别限制，本领域技术人员可以根据应用该金属件的电子设备的具体尺寸进行设计。

在本申请的一些示例中，表面处理膜层300用于使金属件获得一定的外观，金属件的第二部120所在的区域为金属件的活动区域，即金属件用于伸出或者收纳于电子设备的区域，镀膜层200与第二部120相对应的部分用于增强金属件的耐划性能，且表面处理膜层300和镀膜层200覆盖不同的位置。由此，该金属件的不同区域具有不同的外观效果，金属件中的第一部呈现表面处理膜层的颜色和光泽，金属件中的第二部呈现镀膜层的颜色和光泽，且具有镀膜层的硬度，使得该金属件可以同时满足对外观以及性能的要求。

在本申请的一些示例中，镀膜层200的硬度在6H以上，由此，镀膜层具有良好的耐划性能，在金属件伸出至电子设备外部，或者收纳于电子设备内部时，可缓解或避免金属件划伤，延长金属件的使用寿命，同时不影响金属件中第二部的外观。在本申请的一些示例中，构成镀膜层200的材料可以包括钛、锆、铬、氧化钛、氧化铝、氧化锆、氧化铬以及钛铝氮的至少之一。由此，上述材料具有较高的硬度，使得金属件具有良好的耐划性能。需要说明的是，镀膜层200的上述硬度值为铅笔硬度，具体的，可用铅笔硬度计在镀膜层200的表面上划痕，以获得镀膜层的硬度。

需要说明的是，镀膜层200覆盖金属本体100的整个表面，即镀膜层200同时覆盖金属本体100与第一部110和第二部120相对应的部分，与只覆盖金属本体100与第二部120相对应的部分相比，可以简化制备工艺：进行镀膜层的制备时，无需对镀膜层200的边界位置进行严格的控制，金属件第一部110的外观可以依靠后续的表面处理实现，不会由于镀膜层200覆盖了金属本体100与第一部110相对应的部分，而影响金属件的外观效果。由此，镀膜层同时覆盖金属本体的整个表面，在制备镀膜层时可不对镀膜层的区域进行特别控制，一方面可以降低生产成本，另一方面，可令表面处理膜层直接设置在镀膜层而非金属本体上。本领域技术人员熟悉的是，对于金属基材进行外观处理，例如形成转印层或者漆层、油墨层等结构时，往往需要预先对金属基体进行处理，例如对金属基材进行阳极氧化处理，以增强上述转印层、漆层、油墨层与金属基材之间的附着力。而若镀膜层覆盖金属本体的整个表面，则表面处理膜层是附着于镀膜层上的，只要选择可以与镀膜层具有良好结合力的亚层结构即可，可以免去对金属基体进行处理，从而可以简化工艺，节省成本，且可以避免影响金属本体的机械强度。

在本申请的一些示例中，金属本体100与第二部120相对应的部分还可以具有纹理图案40(参考图5)。金属本体100具有纹理图案，在制备镀膜层200时，可以在金属本体100上形成厚度均一的镀膜层200，从而可以使镀膜层获得纹理图案(如图5所示)，或者，金属本体100具有纹理图案，在制备镀膜层200时，在金属本体100上形成的镀膜层200远离金属本体100一侧的表面为平面(图中未示出)，由此，镀膜层与金属本体中纹理图案相对应的区域的厚度，大于其他区域的厚度，同样可以使镀膜层获得纹理图案。由此，可以进一步美化金属件的外观。关于上述纹理图案的具体形状不受特别限制，本领域技术人员可以根据产品实际所需的外观效果进行设计。例如，上述纹理图案可以为竖条纹、横条纹、波浪纹或者具有特定形状的图案等。

在本申请的一些示例中，表面处理膜层300为不透明的。换句话说，表面处理膜层300具有颜色，由此，可以使金属件中的第一部呈现具有一定颜色的外观。

在本申请的一些示例中，表面处理膜层300的颜色和光泽，与电子设备中和金属件相邻的部件的颜色和光泽一致，由此，金属件中的第一部，可以与电子设备中和金属件相邻的部件具有一致的外观，使得电子设备具有统一的外观。

在本申请的一些示例中，表面处理膜层300的膜层结构，与电子设备中和金属件相邻的部件上的表面处理膜层的膜层结构一致，由此，可以使金属件中的第一部，与电子设备中和金属件相邻的部件具有一致的外观。

在本申请的一些示例中，参考图5，表面处理膜层300可以包括依次层叠设置的处理剂亚层310、过渡亚层320、底漆亚层330、镀膜亚层340、色漆亚层350以及面漆亚层360，其中，处理剂亚层310靠近镀膜层200设置。由此，表面处理膜层可以呈现具有一定颜色，同时具有金属光泽的外观效果。需要说明的是，表面处理膜层300中各亚层的实际厚度均为微米级别，图5是金属件的示意图，仅为了直观的描述表面处理膜层300具有多个层叠设置的亚层，将表面处理膜层300的厚度呈现的较厚，不能理解为对本申请的限制。

在本申请的一些示例中，处理剂亚层310、过渡亚层320、底漆亚层330以及面漆亚层360均为透明亚层，色漆亚层350为不透明亚层，由此，表面处理膜层可以呈现色漆亚层的颜色。关于色漆亚层的具体颜色不受特别限制，本领域技术人员可以根据产品实际所需的外观效果进行设计。

关于处理剂亚层的材料不受特别限制，只要处理剂亚层的收缩率较低，且与镀膜层之间具有较强的附着力，不会出现褶皱等附着不良问题即可，本领域技术人员可以根据具体情况进行选择。例如，处理剂亚层310可以是由树脂形成的，更为具体的，处理剂亚层310可以是由丙烯酸树脂形成的。并且，通过设置处理剂亚层310，可以保证表面处理膜层300整体与镀膜层200的结合力，进而可以使得表面处理膜层300较为稳固的设置在硬度较大的镀膜层200上。同时，由于具有多个亚层的表面处理膜层300的其他亚层可以根据电子设备的壳体的具体外观进行设计，使得处理剂亚层既与镀膜层具有良好的结合力，同时还可兼容常用的一些外观膜层，从而可以令金属件中的第一部具有灵活可控的外观。

关于过渡亚层的材料也不受特别限制，只要过渡亚层可以缓冲处理剂亚层与底漆亚层之间的收缩率差异即可，本领域技术人员可以根据具体情况进行选择。例如，过渡亚层320可以是由聚氨酯材料(PU)形成的，由此，可以使油漆层与基材(金属本体以及镀膜层)之间具有更好的附着力，提升金属件的使用性能以及外观表现力。

关于底漆亚层以及面漆亚层的材料不受特别限制，只要底漆亚层、面漆亚层分别与其相邻的亚层之间具有良好的附着力，且配合其他亚层使表面处理膜层呈现出良好的外观效果即可，本领域技术人员可以根据具体情况进行选择。具体的，底漆亚层330可以由紫外光固化油漆形成，面漆亚层360可以通过制备工艺的设计使其具有高光或者哑光的效果。

在本申请的一些示例中，处理剂亚层310的厚度可以为4-6μm，如4μm、5μm、6μm，过渡亚层320的厚度可以为4-6μm，如4μm、5μm、6μm，底漆亚层330的厚度可以为8-12μm，如8μm、9μm、10μm、11μm、12μm，色漆亚层350的厚度可以为8-12μm，如8μm、9μm、10μm、11μm、12μm，面漆亚层360的厚度可以为20-25μm，如20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm。由此，上述各亚层均具有较薄的厚度，可以防止亚层的层数较多而导致的边缘肥边或者积油的问题，提升金属件的精细度。

在本申请的一些示例中，构成镀膜亚层340的材料可以包括铟、银以及铝的至少之一。由此，镀膜亚层具有较高的亮度以及良好的金属色泽。由于镀膜层200的颜色具有一定的局限性，在表面处理膜层300中设置镀膜亚层340，一方面可以利用镀膜亚层340遮挡镀膜层200与第一部110相对应的部分，另一方面可以利用镀膜亚层340提亮金属件中第一部的颜色和光泽，使得金属件中的第一部具有良好的外观。

在本申请的一些示例中，镀膜亚层340的厚度可以为100nm以下。关于镀膜亚层厚度的具体数值不受特别限制，本领域技术人员可以根据产品实际所需呈现的光泽进行调整。例如，当金属件需呈现较强的光泽时，可以选择较厚的厚度，当金属件需呈现较弱的光泽时，可以选择较薄的厚度。

在本申请的一些示例中，参考图6，表面处理膜层300还可以包括透明保护亚层370，透明保护亚层370设置在镀膜亚层340和色漆亚层350之间，且色漆亚层350和面漆亚层360具有纹理图案。色漆亚层350和面漆亚层360中的纹理图案可以是通过镭雕处理形成的镂空图案(如图6所示)，或者，通过镭雕处理形成的非镂空图案，也即是说，色漆亚层和面漆亚层的纹理图案区域并未被完全雕刻掉，由此，可以使金属件中的第一部呈现亮图案的效果，表面处理膜层中的透明保护亚层可以对镀膜亚层起到保护作用，防止镭雕处理过程中或是金属件使用过程中对镀膜亚层形成划伤等不良，保证金属件中的第一部呈现良好的外观。关于上述纹理图案的具体形状不受特别限制，本领域技术人员可以根据产品实际所需的外观效果进行设计。例如，上述纹理图案可以为竖条纹、横条纹、波浪纹或者具有特定形状的图案等。

在本申请的一些示例中，上述金属件可以为电子设备中的摄像头支撑件。由此，使得该支撑件可以同时兼顾外观以及使用性能。其中，摄像头可设置在金属件的第二部所在的区域处。

综上，该金属件中的第一部设置有表面处理膜层，第二部设置有镀膜层，使得该金属件的不同区域具有不同的外观效果，且可以通过对表面处理膜层的结构进行设计，使得金属件中的第一部呈现所需的外观，镀膜层具有较高的硬度，使得金属件中的第二部具有良好的耐划性能，使得该金属件可以同时兼顾外观以及使用性能，且该金属件为一体式结构，具有结构简单、成本低的优点。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备用于电子设备的金属件的方法。根据本申请的一些示例，由该方法制备的金属件可以为前面所描述的金属件，由此，由该方法制备的金属件可以具有与前面所描述的金属件相同的特征以及优点，在此不再赘述。

根据本申请的一些示例，金属件包括第一部和第二部，其中，第一部被配置为金属件暴露在电子设备外部的部分，第二部被配置为金属件可伸出至电子设备外部，或者收纳于电子设备内部的部分，参考图7，该方法包括：

S100：制备金属本体

在该步骤中，制备金属本体。在本申请的一些示例中，金属本体是一体成型的。由此，金属本体具有简单的结构，可简化工序，提高生产良率，降低生产成本。

在本申请的一些示例中，金属本体可以是利用金属粉末通过注塑成型工艺形成的。由此，该方法具有工序简单、生产良率较高以及生产成本较低的优点。关于用于形成金属本体的材料，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

在本申请的一些示例中，为了提高最终形成的金属件的外观效果，该方法还可以包括：对金属本体进行抛光处理。关于抛光处理的具体方式不受特别限制，本领域技术人员可以根据金属件实际所需的外观效果进行选择。

在本申请的一些示例中，对金属本体进行抛光处理后，该方法还可以包括：对金属本体与第二部相对应的部分进行拉丝处理或者镭雕处理，以便形成纹理图案。由此，可以使后续形成的镀膜层与第二部相对应的部分呈现一定的纹理图案，进一步美化金属件的外观。

在本申请的一些示例中，还可以在制备金属本体的过程中，在金属本体与第二部相对应的部分形成纹理图案。由此，同样可以使后续形成的镀膜层与第二部相对应的部分呈现一定的纹理图案，进一步美化金属件的外观。例如，可以选择具有纹理图案的模具进行金属本体的制备，由此，在金属本体形成过程中可以同步形成纹理图案，进一步简化工序。

关于上述纹理图案的具体形状，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

S200：在金属本体上形成镀膜层

在该步骤中，在金属本体上形成镀膜层。关于镀膜层的形成方式不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如，镀膜层可以是利用物理气相沉积(PVD)形成的。

在本申请的一些示例中，形成的镀膜层覆盖金属本体的整个表面，由此，对金属本体进行整体镀膜，可以简化工序，便于制备。在该步骤中，不对镀膜的区域进行特别控制，一方面可以降低生产成本，另一方面，可令后续膜层直接制备在镀膜层而非金属本体上。本领域技术人员熟悉的是，对于金属基材进行外观处理，例如形成转印层或者漆层、油墨层等结构时，往往需要预先对金属基体进行处理，例如对金属基体进行阳极氧化处理，以增强上述转印层、漆层、油墨层与金属基体之间的附着力。而若镀膜层覆盖金属本体的整个表面，则后续制备的表面处理膜层是附着于镀膜层上的，只要选择可以与镀膜层具有良好结合力的亚层结构即可，可以免去对金属基体进行处理，从而可以简化工艺，节省成本，且可以避免影响金属本体的机械强度。

在本申请的一些示例中，镀膜层的硬度在6H以上。由此，镀膜层具有良好的耐划性能，在金属件伸出至电子设备外部，或者收纳于电子设备内部时，可缓解或避免金属件划伤，延长金属件的使用寿命，同时不影响金属件中第二部的外观。其中，镀膜层的上述硬度值为铅笔硬度。关于镀膜层的材料前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

S300：在镀膜层远离金属本体的一侧形成表面处理膜层

在该步骤中，在镀膜层远离金属本体的一侧形成表面处理膜层。在本申请的一些示例中，表面处理膜层覆盖镀膜层与第一部相对应的部分。由此，可以使金属件中的第一部具有良好的外观，使得金属件同时兼顾外观以及耐划性能。

在本申请的一些示例中，形成表面处理膜层可以包括：设置至少一个具有颜色的亚层结构。由此，可以使金属件中第一部呈现具有一定颜色的外观。

在本申请的一些示例中，表面处理膜层的形成工艺，可以与电子设备中和金属件相邻的部件的表面处理工艺一致，由此，金属件中第一部，可以与电子设备中和金属件相邻的部件具有一致的外观，使得电子设备具有统一的外观。

在本申请的一些示例中，形成表面处理膜层具体可以包括以下步骤：首先，设置掩膜版，掩膜版遮挡镀膜层与第二部相对应的部分，随后，在镀膜层未被掩膜版遮挡的部分上形成处理剂亚层，随后，在处理剂亚层远离镀膜层的一侧形成过渡亚层，随后，在过渡亚层远离处理剂亚层的一侧形成底漆亚层，随后，在底漆亚层远离过渡亚层的一侧形成镀膜亚层，随后，在镀膜亚层远离底漆亚层的一侧形成色漆亚层，随后，在色漆亚层远离镀膜亚层的一侧形成面漆亚层。由此，该方法可以仅在需要呈现外观效果的区域形成表面处理膜层，即利用简单的方法即可使金属件实现不同区域具有不同的外观效果。

在本申请的一些示例中，表面处理膜层中的处理剂亚层、过渡亚层、底漆亚层以及面漆亚层均为透明亚层，色漆亚层具有一定的颜色，由此，可以使表面处理膜层呈现具有一定的颜色外观，且表面处理膜层中的镀膜亚层具有较高的亮度以及一定的金属色泽，从而可以使金属件中的第一部呈现良好的外观效果。并且，通过设置处理剂亚层，可以保证表面处理膜层整体与镀膜层的结合力，进而可以使得表面处理膜层较为稳固的设置在硬度较大的镀膜层上。同时，由于具有多个亚层的表面处理膜层的其他亚层可以根据电子设备的壳体的具体外观进行设计，使得处理剂亚层既与镀膜层具有良好的结合力，同时还可兼容常用的一些外观膜层，从而可以令金属件中的第一部具有灵活可控的外观。

关于处理剂亚层、过渡亚层、底漆亚层、镀膜亚层、色漆亚层以及面漆亚层的材料、厚度等特征，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

在本申请的一些示例中，处理剂亚层、过渡亚层、底漆亚层、色漆亚层以及面漆亚层均可以是由喷涂形成的，其中，形成处理剂亚层的烘烤温度可以为75-85℃，如75℃、80℃、85℃，烘烤时间可以为10-15min，如10min、12min、15min。形成过渡亚层的烘烤温度可以为75-85℃，如75℃、80℃、85℃，烘烤时间可以为10-15min，如10min、12min、15min。形成底漆亚层的烘烤温度可以为55-65℃，如55℃、60℃、65℃，烘烤时间可以为5-8min，如5min、6min、7min、8min。形成色漆亚层的烘烤温度可以为65-75℃，如65℃、70℃、75℃，烘烤时间可以为5-8min，如5min、6min、7min、8min。形成面漆亚层的烘烤温度可以为55-65℃，如55℃、60℃、65℃，烘烤时间可以为5-8min，如5min、6min、7min、8min。由此，在上述烘烤温度以及烘烤时间下，可以很好的将各亚层的油漆材料烘干。

在本申请的一些示例中，如前所述，底漆亚层可以由紫外光固化油漆形成，在制备底漆亚层时，紫外光固化的能量可以在1000-1600mj/cm²，紫外光固化的强度可以为150-250mw。由此，在上述条件下可以使紫外光固化油漆实现良好的固化效果。

在本申请的一些示例中，形成表面处理膜层过程中所使用的掩膜版在镀膜层上的正投影，可以与第二部所在的区域重合。换句话说，掩膜版具有与第二部相同的形状。由此，在形成表面处理膜层时，将掩膜版与金属件进行对位并固定，再进行后续的喷涂工艺，即可实现仅在需要的区域(也即是说，在金属件的第一部所在的区域)形成表面处理膜层。具体的，第一部和第二部的分界线可以为直线或者曲线，掩膜版的形状与第二部的形状一致，可以减少后续镭雕处理区域的面积，降低镭雕处理的难度，同时减少材料的浪费。

或者，当第一部和第二部的分界线为曲线时，掩膜版可以遮挡第二部的部分区域，且掩膜版在镀膜层上的正投影与第一部所在区域之间无重合，且掩膜版靠近第一部一侧的边界为直线，且上述边界与第一部和第二部之间的分界线具有至少一个交点。由此，可以简化掩膜版的形状，降低生产成本，且在使用具有简单形状的掩膜版的基础上，使得后续镭雕处理区域的面积尽量小，以减少镭雕处理的难度，同时减少材料的浪费。

当第一部和第二部之间的分界线为曲线时，掩膜版靠近第一部一侧的边界与上述分界线之间的交点的个数不受特别限制，只要掩膜版未遮挡第一部所在的区域，且使得后续镭雕处理区域的面积尽量小即可。例如，参考图8，第一部110和第二部120之间的分界线10为弧线，掩膜版400靠近第一部110一侧的边界与分界线10之间具有一个交点A，且交点A为上述边界与分界线10的切点。或者，参考图9，第一部110和第二部120之间的分界线10为波浪线，掩膜版400靠近第一部110一侧的边界与分界线10之间具有多个交点，如交点B、C，且交点B、C为上述边界与分界线10的切点。换句话说，上述边界与分界线10之间的切点即为二者的交点，且切点的个数即为交点的个数。

在本申请的一些示例中，利用掩膜版遮挡镀膜层与第二部相对应的部分，并对镀膜层未被掩膜版遮挡的区域进行喷涂、镀膜，由于喷涂或者镀膜过程中会发生喷涂材料或者镀膜材料的飞溅，从而在第二部靠近第一部的区域处会形成飞漆区域，也即是说，处理剂亚层、过渡亚层、底漆亚层、镀膜亚层、色漆亚层、面漆亚层延伸至第二部的部分构成飞漆区域，且飞漆区域的边界形状与掩膜版靠近第一部一侧的边界形状一致。具体的，当掩膜版的形状与第二部的形状一致时，飞漆区域的边界形状与掩膜版靠近第一部一侧的边界形状一致，也即是说，飞漆区域的边界形状与第一部和第二部之间的分界线的形状一致，例如，参考图10，分界线10为直线，飞漆区域20的边界也为直线，且飞漆区域20两个边界之间的距离为1-2mm，或者，参考图11，分界线10为弧线，飞漆区域20的边界也为弧线，且飞漆区域20两个边界之间的距离为1-2mm。

当掩膜版的形状与第二部的形状不一致(即掩膜版靠近第一部一侧的边界为直线)，且第一部和第二部的分界线为曲线时，飞漆区域的边界形状与掩膜版靠近第一部一侧的边界形状一致，例如，参考图12，分界线10为弧线，飞漆区域20靠近分界线10一侧的边界与分界线10具有一个交点，飞漆区域20的两个边界之间的距离为1-2mm，或者，参考图13，分界线10为波浪线，飞漆区域20靠近分界线10一侧的边界与分界线10具有多个交点，且飞漆区域20的两个边界之间的距离为1-2mm。

在本申请的一些示例中，在形成表面处理膜层中的各个亚层之后，利用镭雕处理去除形成在与第二部所在区域对应处的、用于形成表面处理膜层的材料。由此，可以形成第一部和第二部之间的分界线。具体的，当掩膜版的形状与第二部的形状一致时，利用镭雕处理去除形成在与第二部所在区域对应处的、用于形成表面处理膜层的材料是指去除飞漆区域，参考图10和图11，在形成表面处理膜层中的各个亚层之后，利用镭雕处理去除飞漆区域20，以获得分界线10。当掩膜版的形状与第二部的形状不一致(即掩膜版靠近第一部一侧的边界为直线)，且第一部和第二部的分界线为曲线时，利用镭雕处理去除形成在于第二部所在区域对应处的、用于形成表面处理膜层的材料是指去除飞漆区域以及飞漆区域与分界线之间的区域，参考图12和图13，在形成表面处理膜层中的各个亚层之后，利用镭雕处理去除飞漆区域20以及飞漆区域20与分界线10之间的区域30，以获得分界线10。

在本申请的一些示例中，镭雕处理之后，还可以用有机溶剂对镭雕区域进行擦拭，进一步去除镭雕区域的材料，防止镭雕处理后仍有部分材料粘附在金属件上，影响金属件的外观。关于上述有机溶剂的具体成分以及比例不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。

在本申请的一些示例中，在形成表面处理膜层的过程中，还可以在形成镀膜亚层之后，以及形成色漆亚层之前，在镀膜亚层远离底漆亚层的一侧形成透明保护亚层，并且在形成面漆亚层之后，利用镭雕处理在色漆亚层和面漆亚层中形成纹理图案。上述纹理图案可以是利用镭雕处理形成的镂空图案，以暴露出镀膜亚层以及镀膜亚层上的透明保护亚层，或者是利用镭雕处理形成的非镂空图案，也即是说，纹理图案区域的色漆亚层和面漆亚层并未完全被雕刻掉。由此，在镭雕过程中以及后续金属件的使用过程中，透明保护亚层可以对镀膜亚层起到保护作用，防止镀膜亚层划伤，色漆亚层和面漆亚层中具有纹理图案，可以使金属件获得亮图案的效果，进一步美化金属件的外观。

综上，在形成表面处理膜层的过程中，通过设置掩膜版，可以实现仅在金属件的第一部形成表面处理膜层，使得金属件的不同区域呈现不同的外观效果，并可通过对形成表面处理膜层的工艺进行设计，使得金属件中的第一部的外观效果，与电子设备中与金属件相邻的部件的外观效果一致，且金属件中的第二部具有较高的硬度，具有良好的耐划性能，使得金属件可以同时兼顾外观以及使用性能。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。根据本申请的一些示例，参考图14，该电子设备包括壳体1000以及前面所描述的金属件2000，金属件2000被配置为可伸出至壳体1000的外部或者收缩以收纳于壳体1000中。由此，该电子设备具有良好的使用性能，同时具有良好的外观。

在本申请的一些示例中，参考图14，图14为金属件2000伸出至电子设备外部的状态，其中，第一部110为金属件暴露在外的部分，第二部120为金属件可伸出至电子设备外部，或者收纳于电子设备内部的部分，且在金属件伸出至电子设备外部的状态下，第二部120可以有部分暴露在外。

在本申请的一些示例中，参考图15，图15为金属件2000收纳于电子设备内部的状态，此时，仅金属件中的第一部暴露在电子设备外部。

在本申请的一些示例中，参考图16，该电子设备还包括中框1100以及显示屏3000，壳体与中框1100构成容纳空间，显示屏300设置在上述容纳空间内部，金属件的第一部110，与中框1100之间的色差值小于2。由此，金属件中第一部与中框之间具有一致的外观，使得电子设备具有统一的外观，且金属件的侧壁与中框共同构成电子设备的侧边框。

优选的，金属件的第一部110与中框1100之间的亮度差值小于2。由此，金属件中的第一部与中框之间的外观具有更高的一致性，使得电子设备的外观具有更高的统一性。

在本申请的一些示例中，参考图16，金属件上还设置有摄像头，摄像头位于金属件的第二部所在区域处，由此，当金属件伸出至电子设备外部时，摄像头暴露在外，可实现拍照等功能，当金属件收纳于电子设备内部时，摄像头也收纳于电子设备内部中，摄像头不占用显示屏的面积，显著提高电子设备的屏占比。

在本申请的一些示例中，该电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话、便携式游戏设备、膝上型电脑、个人数字助理、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表等。由此，可以使上述电子设备同时兼顾外观以及使用性能。

在本申请的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而不是要求本申请必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，具体的，第一部和第二部是为了便于直观的说明金属件中的两个区域，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本申请的示例，可以理解的是，上述示例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述示例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (25)

1.一种用于电子设备的金属件，其特征在于，所述金属件包括第一部以及第二部，所述第一部被配置为所述金属件暴露于所述电子设备外部的部分，所述第二部被配置为所述金属件可伸出至所述电子设备外部，或者收纳于所述电子设备内部的部分，所述金属件包括：

金属本体，所述金属本体为一体式结构；

镀膜层，所述镀膜层覆盖所述金属本体，所述镀膜层的硬度在6H以上；

表面处理膜层，所述表面处理膜层位于所述镀膜层远离所述金属本体的一侧，且位于与所述第一部相对应的区域处。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，构成所述镀膜层的材料包括钛、锆、铬、氧化钛、氧化铝、氧化锆、氧化铬以及钛铝氮的至少之一。

3.根据权利要求1所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述金属本体与所述第二部相对应的部分具有纹理图案。

4.根据权利要求1所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述表面处理膜层为不透明的。

5.根据权利要求4所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述表面处理膜层包括依次层叠设置的处理剂亚层、过渡亚层、底漆亚层、镀膜亚层、色漆亚层以及面漆亚层，所述处理剂亚层靠近所述镀膜层设置。

6.根据权利要求5所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述处理剂亚层的厚度为4-6μm；

任选的，所述过渡亚层的厚度为4-6μm；

任选的，所述底漆亚层的厚度为8-12μm；

任选的，所述色漆亚层的厚度为8-12μm；

任选的，所述面漆亚层的厚度为20-25μm。

7.根据权利要求5所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，构成所述镀膜亚层的材料包括铟、银以及铝的至少之一。

8.根据权利要求7所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，在所述镀膜亚层和所述色漆亚层之间进一步包括透明保护亚层，所述色漆亚层和所述面漆亚层具有纹理图案。

9.根据权利要求1所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述第一部和所述第二部的分界线包括直线或者曲线。

10.根据权利要求1-9任一项所述的用于电子设备的金属件，其特征在于，所述金属件为摄像头支撑件。

11.一种制备用于电子设备的金属件的方法，其特征在于，所述金属件包括第一部以及第二部，所述第一部被配置为所述金属件暴露于所述电子设备外部的部分，所述第二部被配置为所述金属件可伸出至所述电子设备外部，或者收纳于所述电子设备内部的部分，所述方法包括：

制备金属本体，所述金属本体是一体成型的；

在所述金属本体上形成镀膜层，且所述镀膜层覆盖所述金属本体，所述镀膜层的硬度在6H以上；

在所述镀膜层远离所述金属本体的一侧形成表面处理膜层，所述表面处理膜层位于与所述第一部相对应的区域处。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述金属本体是利用金属粉末通过注射成型工艺形成的。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，形成所述表面处理膜层包括：设置至少一个具有颜色的亚层结构。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，形成所述表面处理膜层包括：

设置掩膜版，所述掩膜版遮挡所述镀膜层与所述第二部相对应的部分；

在所述镀膜层未被所述掩膜版遮挡的部分上形成处理剂亚层；

在所述处理剂亚层远离所述镀膜层的一侧形成过渡亚层；

在所述过渡亚层远离所述处理剂亚层的一侧形成底漆亚层；

在所述底漆亚层远离所述过渡亚层的一侧形成镀膜亚层；

在所述镀膜亚层远离所述底漆亚层的一侧形成色漆亚层；

在所述色漆亚层远离所述镀膜亚层的一侧形成面漆亚层。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，形成所述处理剂亚层的烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-15min；

任选的，形成所述过渡亚层的烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-15min；

任选的，形成所述底漆亚层的烘烤温度为55-65℃，烘烤时间为5-8min；

任选的，形成所述色漆亚层的烘烤温度为65-75℃，烘烤时间为5-8min；

任选的，形成所述面漆亚层的烘烤温度为55-65℃，烘烤时间为5-8min。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述掩膜版在所述镀膜层上的正投影与所述第二部所在区域重合；或者

所述第一部和所述第二部之间的分界线包括曲线，所述掩膜版遮挡所述第二部的部分区域，且所述掩膜版在所述镀膜层上的正投影与所述第一部所在区域之间无重合，所述掩膜版靠近所述第一部一侧的边界为直线，且所述边界与所述分界线具有至少一个交点。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，进一步包括：利用镭雕处理去除形成在与所述第二部所在区域对应处的、用于形成所述表面处理膜层的材料。

18.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在形成所述镀膜亚层之后，以及形成所述色漆亚层之前，进一步包括：

在所述镀膜亚层远离所述底漆亚层的一侧形成透明保护亚层；以及

在形成所述面漆亚层之后，进一步包括：

利用镭雕处理在所述色漆亚层和所述面漆亚层中形成纹理图案。

19.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在形成所述镀膜层之前，进一步包括：

对所述金属本体进行抛光处理。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，在进行所述抛光处理之后，以及形成所述镀膜层之前，对所述金属本体与所述第二部相对应的部分进行拉丝处理或者镭雕处理，以便形成纹理图案。

21.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在制备所述金属本体的过程中，在所述金属本体与所述第二部相对应的部分形成纹理图案。

22.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及权利要求1-10任一项所述的用于电子设备的金属件，所述金属件被配置为可伸出至所述壳体外部或者收缩以收纳于所述壳体中。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述金属件进一步包括摄像头，所述摄像头位于所述金属件的第二部所在区域处。

24.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备进一步包括：中框以及显示屏，所述壳体与所述中框构成容纳空间，所述显示屏设置在所述容纳空间内部，所述金属件的第一部与所述中框之间的色差值小于2。

25.根据权利要求24所述的电子设备，其特征在于，所述金属件的第一部与所述中框之间的亮度差值小于2。