CN108811400B - 电子设备外壳及其制备方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了电子设备外壳及其制备方法以及电子设备。其中，电子设备壳体包括：基材，所述基材包括铝和铝合金中的至少一种；镀膜图案，所述镀膜图案设置在所述基材的上表面上；阳极氧化膜层，所述阳极氧化膜层覆盖所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面；凹槽，所述凹槽设置在所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上，且所述凹槽构成预定图案；保护层，所述保护层覆盖所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面。发明人发现，该电子设备壳体具备比较立体的图案效果，图案比较多样化，具有金属质感，外观效果丰富，美观好看，可以满足消费者的消费体验，且比较耐刮擦、耐摔，使用寿命较长。

Description

电子设备外壳及其制备方法以及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体的，涉及电子设备壳体及其制备方法以及电子设备。

背景技术

目前，针对电子设备外壳的表面处理工艺比较单一，使得其外观效果相对有限且同质化严重，多数为单一的雾面或者亮面效果，容易引起消费者的审美疲劳。随着用户对电子设备外壳的表面效果多样化的追求，目前的电子设备外壳已无法满足消费者的需求。

因而，目前的电子设备外壳仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种电子设备壳体，其具有立体效果的图案、图案丰富、具备金属质感、色彩多变或者可以实现幻彩效果。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种电子设备壳体。根据本发明的实施例，该电子设备壳体包括：基材，所述基材包括铝和铝合金中的至少一种；镀膜图案，所述镀膜图案设置在所述基材的上表面上；阳极氧化膜层，所述阳极氧化膜层覆盖所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面；凹槽，所述凹槽设置在所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上，且所述凹槽构成预定图案；保护层，所述保护层覆盖所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面。发明人发现，该电子设备壳体具备比较立体的图案效果，图案叠加效果对消费者的视觉冲击较强，图案比较多样化，具有金属质感，外观效果丰富，美观好看，可以满足消费者的消费体验，且比较耐刮擦、耐摔，使用寿命较长。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的电子设备壳体。由此，该电子设备具备前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，且外观美观好看，市场竞争力较强。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种制备前面所述的电子设备壳体的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在基材的上表面上形成镀膜图案；对形成有所述镀膜图案的所述基材进行阳极氧化处理，以在所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面上形成阳极氧化膜层；在所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上形成凹槽，所述凹槽构成预定图案；在所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面上形成保护层。由此，操作简单、方便，易于实现，且制备得到的电子设备壳体具备前面所述的所有特质和优点，在此不再过多赘述。

附图说明

图1是本发明一个实施例中电子设备外壳的结构示意图。

图2是本发明一个实施例中镀膜图案的示意图。

图3是本发明另一个实施例中镀膜图案的示意图。

图4是本发明另一个实施例中电子设备外壳的结构示意图。

图5是本发明一个实施例中光学膜层的结构示意图。

图6是本发明一个实施例中制备电子设备外壳的方法流程示意图。

图7是本发明一个实施例中制备镀膜图案的方法流程示意图。

图8是本发明一个实施例中电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种电子设备壳体。根据本发明的实施例，参照图1，该电子设备壳体包括：基材100，所述基材100包括铝和铝合金中的至少一种；镀膜图案200，所述镀膜图案200设置在所述基材100的上表面上；阳极氧化膜层300，所述阳极氧化膜层300覆盖所述基材100未被所述镀膜图案200覆盖的上表面；凹槽400，所述凹槽400设置在所述镀膜图案200和所述阳极氧化膜层300中的至少一个的上表面上，且所述凹槽400构成预定图案；保护层500，所述保护层500覆盖所述镀膜图案200、所述阳极氧化膜层300和所述凹槽400的上表面。发明人发现，该电子设备壳体具备比较立体的图案效果，图案叠加效果对消费者的视觉冲击较强，图案比较多样化，具有金属质感，外观效果丰富，美观好看，可以满足消费者的消费体验，且比较耐刮擦、耐摔，使用寿命较长。

需要说明的是，上述上表面是指使用时朝向用户的表面，即采用该壳体的电子设备的外表面。

根据本发明的实施例，形成镀膜图案的材料包括铟、铝和铟锡合金中的至少之一。由此，材料来源广泛，且可使得镀膜图案具备亮银色的外观，金属质感较强，美观好看。根据本发明的实施例，镀膜图案的厚度为1-3微米。由此，镀膜图案具备较强的立体感，对消费者的视觉冲击较强。而相对于上述厚度范围，当镀膜图案的厚度较薄时，则镀膜图案的立体感相对不强；当镀膜图案的厚度过厚时，会使得电子设备壳体的厚度相对较厚，影响其美观度。

根据本发明的实施例，所述镀膜图案包括渐变图案，例如包括但不限于渐变点、渐变线或者光栅图案等，其中，“渐变点”是指渐变纹理呈点状，其大小或分布密度逐渐发生变化；“渐变线”是指渐变纹理呈线状，线的粗细或分布密度逐渐发生变化。其中，渐变点的具体大小和密度分布没有限制要求，对渐变点的具体形状也不作限制要求，也就是说，所述点状可以为圆形、三角形或四边形等规则多边形或不规则多边形，也可以为五角星等纹理图案，本领域技术人员可以根据实际纹理图案的需求灵活设计，在此不作限制要求，在一些实施例中，渐变点的纹理示意图可参照图2(以圆形为例)中的(a)、(b)和(c)，其中，图2中的(a)和(b)是改变圆形的大小，图2中的(c)是改变圆形的分布密度；渐变线的具体形状(弯曲或直线)和粗细也没有限制要求，本领域技术人员根据实际纹理图案的需求灵活选择即可。在本发明的一些实施例中，渐变线的纹理示意图可参照图3(以直线为例，图3中的(a)的线条的粗细逐渐发生变化，图3中的(b)的线条的分布密度逐渐发生变化，图3中的(c)是改变同一条线的粗细)，其中线与线之间的距离没有限制要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活设计。由此，镀膜图案形状美观好看，极易受到消费者的喜爱，有利于提高电子设备外壳的市场竞争力。

根据本发明的实施例，所述阳极氧化膜层的厚度为5-12微米。由此，阳极氧化膜层的厚度较为合适，当光线照射在阳极氧化膜层上时可以使得光线产生色散，进而形成七彩幻彩效果，色彩绚丽，美观好看。相对于上述厚度范围，当阳极氧化膜层的厚度过薄时，则阳极氧化膜层对光线的色散效果相对不佳，外观效果相对不佳；当阳极氧化膜层的厚度过厚时，则会使得电子设备壳体的厚度较厚，且外观相对不美观。

根据本发明的实施例，阳极氧化膜层的颜色可以根据实际需求进行合理设置。在本发明的一些实施例中，阳极氧化膜层的至少一部分具有渐变颜色，例如可以是不同颜色的排列形成的渐变颜色，也可以同一种颜色深浅的变化实现渐变颜色。由此，电子设备壳体的外观美观好看，具有较强的市场竞争力。根据本发明的实施例，阳极氧化膜层也可以具备渐变图案，且渐变图案的具体形状可以参照前面所述的渐变图案。由此，阳极氧化膜层的外观效果更加美观好看，与镀膜图案相互配合获得的图案更加多样化，外观丰富，极易受到消费者的喜爱。

根据本发明的实施例，所述凹槽形成的所述预定图案包括渐变图案。由此，凹槽的形状美观好看，且凹槽形成的预定图案与阳极氧化膜层和镀膜图案叠加产生的视觉效果较为强烈，且图案比较立体，美观好看。需要说明的是，预定图案的形状是指以在电子设备壳体上方的视角从上往下观察时看到的凹槽构成的形状，预定图案的具体形状可以与前面所述的渐变图案一致，在此不再过多赘述。根据本发明的实施例，凹槽的深度不均匀设置，凹槽在其延伸的方向上的形状可以为长条形、Z字型、弓字形或者S形等，凹槽在其延伸的方向上其深度可以为逐渐变浅或者逐渐变深设置，也可以为先变浅后变深设置等，由此，凹槽可以呈现出渐变的效果，外观效果比较丰富、美观，与阳极氧化膜层和镀膜图案叠加产生的视觉效果更佳，立体感更强，使得电子设备外壳美观好看且具备较强的市场竞争力。

根据本发明的实施例，为了得到幻彩效果，参照图4，该电子设备壳体还包括：光学膜层600，所述光学膜层600设置在所述保护层500的下表面上，需要说明的是，下表面是指使用时远离用户的表面。由此，根据光学膜层的上下表面折射率和反射率形成幻彩效果，即光线在光学膜层的上下表面处发生反射和折射，产生薄膜干涉，进而使电子设备外壳表面呈现幻彩变色效果，且光学膜层与前面所述的镀膜层、凹槽和阳极氧化膜层的外观效果叠加之后可以使得前面所述的叠加的图案具备立体感和层次感的同时具备幻彩效果，视觉冲击较强，美观好看。

根据本发明的实施例，为了得到上述幻彩效果，形成光学膜层的材料选自氧化硅、氧化钛或氧化铌中的至少一种。由此，不仅材料来源广泛，而且产生的幻彩效果也较佳，使得电子设备外壳具有较为强烈的幻彩的效果。

根据本发明的实施例，为了得到效果更佳的幻彩效果，在本发明的一些实施例中，光学膜层的厚度不均匀设置，参照图5中的(a)或(b)。如此，当光线照射到厚度不均匀的光学膜层，一部分光在光学膜层的上表面直接反射，呈现出一种色彩，还有一部分光通过折射进入光学膜层，但由于该光学膜层的厚度不均匀，射入光学膜层的光线的路径不同，之后经过光学膜层的下表面反射和上表面的折射，射入人眼，又呈现出不同的色彩，进而实现幻彩的效果；在本发明的另一些实施例中，光学膜层包括多个层叠设置的子膜层，且多个子膜层的折射率不完全相同(即只要有任意两个子膜层的折射率不同即可，多于两个的子膜层的折射率可以相同，也可以不同)，其中多个子膜层的厚度可以相等，也可以不同，本领域技术人员根据所需色彩等实际需求灵活选择即可。由此，不同子膜层之间的折射率和反射率不完全相同，光线经过多层叠加的子膜层后，均有部分光线在每个子膜层的上下表面发生反射和折射，产生的幻彩效果会更显著，从而使电子设备外壳的色彩更丰富；在本发明的又一些实施例中，光学膜层包括多个层叠设置的子膜层，且多个子膜层的折射率不完全相同，且多个子膜层中的至少一个子膜层的厚度不均匀设置。如此，该光学膜层可以综合上述两种情况的所有优势，产生更多种颜色的变换或者幻彩效果，最大程度的增强电子设备外壳的色彩效果。

根据本发明的实施例，光学膜层的厚度在200-400纳米之间，比如200纳米、250纳米、300纳米、350纳米或400纳米等。如此，通过设置纳米级厚度的光学膜层，既可实现电子设备外壳幻彩的外观效果，也不会影响电子设备外壳的厚度。其中，在整体厚度为200-400纳米的基础上，子膜层的层数没有限制要求，本领域技术人员可以根据对色彩的设计要求灵活选择，在此不作限制要求，比如可以为2层、3层、4层、5层、6层或者7层等等。根据本发明的实施例，相邻子膜层的形成材料可以相同，也可以不同，可以根据实际需要进行选择。在本发明的一些具体实施例中，光学膜层是由形成材料不同的子膜层交替层叠设置形成的，例如可以由形成材料分别为氧化硅和氧化钛的子膜层交叠3-7层形成，也可以由形成材料分别为氧化硅和氧化铌的子膜层交叠3-7层形成。由此，光学膜层的幻彩效果更佳，使用性能更佳。

根据本发明的实施例，为了保护电子设备壳体，形成所述保护层的材料为透明树脂。由此，既可以起到保护电子设备壳体的效果，又不会影响电子设备外壳的外观效果，使用性能较佳。根据本发明的实施例，保护层的厚度为12-20微米。由此，可以有效保护电子设备外壳，有效防止电子设备外壳被划伤或者摔伤，延长电子设备外壳的使用寿命。相对于上述厚度，保护层的厚度过薄时，保护效果相对不佳；当保护层的厚度过厚时，影响电子设备外壳的美观度。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的电子设备壳体。由此，该电子设备具备前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，且外观美观好看，市场竞争力较强。

根据本发明的实施例，所述电子设备的具体种类没有限制要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，比如电子设备可以为手机、平板电脑、智能手表等。当然，本领域技术人员可以理解，上述电子设备除了前面所述的电子设备壳体之外，还具备常规电子设备所必备的结构或部件，以手机(结构示意图参见图8)为例，除了电子设备壳体之外，手机还具备显示面板、玻璃盖板、CPU处理器、电池、指纹模组101、摄像模组102以及声音处理模103组等必备的结构或部件。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种制备前面所述的电子设备壳体的方法。根据本发明的实施例，参照图6，该方法包括：

S100：在基材的上表面上形成镀膜图案。

根据本发明的实施例，基材、镀膜图案与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，在形成所述镀膜图案之前，还包括：对所述基材的上表面进行抛光处理至所述基材的上表面的光泽度G值大于600。由此，基材的表面较为光滑，使得最终获得的电子设备壳体的外表面较为光滑，镜面效果较佳，美观好看。

根据本发明的实施例，对基材进行抛光处理的步骤主要包括粗抛光、中抛光和镜面抛光。由此，工艺简单，成本较低，且可以实现基材表面的高亮镜面效果，和镀膜图案、阳极氧化膜层、预定图案等配合，可以获得更加立体、层次感更强、更加多样化的外观效果。

根据本发明的实施例，粗抛光处理可采用海绵砂和水作为抛光介质进行湿式抛光，海绵砂的粒度可以为1000#-2000#，粗抛光处理的具体方式可以为采用自动抛光机进行粗抛光等方式。如此，采用硬度高、耐磨、自锐性的海绵砂与水作为抛光介质，在较短的时间内即可获得表面粗糙度低的基材。

根据本发明的实施例，中抛光处理可采用海绵砂和水作为抛光介质进行湿式抛光，海绵砂的粒度可以为4000#-5000#，中抛光处理的具体方式可以为采用自动抛光机进行中抛光等方式。如此，可低成本地将基材表面抛光出镜面效果所需的平整度，且操作简单、方便。

根据本发明的实施例，镜面抛光的具体方式可以包括以下方式，例如可以采用超细布轮和白蜡、绿光蜡作为抛光介质，利用自动抛光机进行镜面抛光，还可以采用聚氨酯黑皮(精光皮)和二氧化硅作为抛光液，利用自动抛光机进行镜面抛光。由此，操作简单、方便，且可以使得基材表面的光泽度G值大于600，镜面效果较佳。

根据本发明的实施例，参照图7，形成所述镀膜图案包括：

S110：在所述基材的上表面形成整层屏蔽层。

根据本发明的实施例，上表面与前面的描述一致，在此不再过多赘述。根据本发明的实施例，形成屏蔽层的材料可以为遮蔽胶，具体的，可以为可剥离式胶，由此，可以比较方便、结实且有效的将屏蔽层的表面上，且易于去除。根据本发明的实施例，屏蔽层的厚度为20-30微米，由此，有利于厚度镭雕处理的进行。

S120：对所述屏蔽层进行镭雕处理，以便得到图案化屏蔽层。

根据本发明的实施例，进行镭雕处理之后，一部分基体的表面裸露，一部分未裸露。由此，有利于在裸露的表面进行后续处理。

S130：在形成有所述图案化屏蔽层的所述基材的上表面上进行真空蒸镀或磁控溅射，形成所述镀膜图案。

根据本发明的实施例，镀膜图案与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

S140：去除所述图案化屏蔽层。

由此，可以在上述裸露的基体的表面上形成镀膜图案，操作简单、方便，易于实现。

根据本发明的实施例，去除图案化屏蔽层的方式可以为人工剥离，操作简单、方便。

S200：对形成有所述镀膜图案的所述基材进行阳极氧化处理，以在所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面上形成阳极氧化膜层。

根据本发明的实施例，阳极氧化膜层与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，在进行阳极氧化处理之前，还可以包括对基材进行脱脂、除灰处理的步骤。由此，可以去除基材表面的油污或者其他杂质，使得基材的表面较为洁净，更有利于阳极氧化的进行。

在本发明的一些实施例中，为了形成性能较佳的阳极氧化膜，阳极氧化处理采用的阳极氧化溶液为浓度为220-240g/L(如225g/L、230g/L、240g/L)的硫酸溶液。由此，可形成阳极氧化膜的效果较佳，使得阳极氧化膜具备较佳的耐蚀性、耐磨性和装饰性，且具有较合适的孔径和孔深度。在本发明的一些实施例中，所述阳极氧化溶液含有浓度为1-10g/L(2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L)的铝离子。由此，形成的阳极氧化膜较为致密，且具有适宜的孔隙率，耐磨性以及耐蚀性较佳，且利于后续颜色的填充。当铝离子浓度过低时，则阳极氧化膜的致密性相对较低，耐磨性或者耐蚀性相对不佳；当铝离子浓度过高时，阳极氧化膜的厚度过厚，装饰性相对不佳。在本发明的一些实施例中，阳极氧化处理的温度可以为18-20摄氏度(如18摄氏度、19摄氏度、20摄氏度)，电压可以为8-9V(如8V、8.5V、9V)。由此，阳极氧化溶液的活性较佳，有利于形成较为致密、且具有合适孔隙率的阳极氧化膜。在本发明的一些实施例中，阳极氧化处理的时间为10-40分钟(如10分钟、15分钟、20分钟、25分钟、30分钟、35分钟、40分钟等)。由此，可以在基体表面形成厚度适中、较为致密、且具有适宜孔隙率的阳极氧化膜，有利于提高基体的耐蚀性、耐磨性和装饰性和颜色的填充。需要说明的是，进行阳极氧化处理时满足上述至少一个条件即可。

根据本发明的实施例，在形成阳极氧化膜之后，还可以对阳极氧化膜进行表调处理。根据本发明的实施例，表调处理的具体操作可以为在表调剂中进行超声波清洗，具体可以为第一次超声波频率60Hz清洗2-4分钟，第二次超声波频率40Hz处理3-5分钟。在本发明的一些实施例中，表调的次数为2次。由此，可以有效去除铝合金与颜料结合处的藏酸，同时更利于后续步骤的进行。

根据本发明的实施例，为了使得电子设备外壳的外观更加好看，可以在上述阳极氧化膜层上进行染色处理，进而实现颜色渐变的效果。根据本发明的实施例，在填充颜料之前，还可以将经过上述处理的基体进行超声波水洗处理。由此可以去除残留溶液，以便于后续步骤的进行，并有利于增加染料与阳极氧化膜之间的结合力。

在本发明的一些实施例中，实现颜色渐变的操作可以为预先将阳极氧化膜层划分为不同的区域，在不同的区域中填充不同的颜色以实现颜色渐变；还可以通过控制染料染色时间的长短或者染料用量的大小实现在不同的区域颜色的深浅不一，以实现颜色渐变。由此，阳极氧化膜层的外观美观好看。

根据本发明的实施例，对阳极氧化膜层进行染色处理之后，为了使得染料不易脱落延长其使用寿命，还可以包括封孔处理的步骤。封孔处理的操作步骤可以为：采用封孔剂浓度为10-12g/L(如10g/L、11g/L、12g/L)的封孔溶液，在温度为95-98摄氏度(如95摄氏度、96摄氏度、97摄氏度、98摄氏度)的条件下处理20-60min(如25min、30min、35min、40min、45min、50min、55min)。由此，可以使得阳极氧化膜的表面变得致密，有效避免外界对染料的损坏，提高阳极氧化膜的抗污染以及防腐蚀性能，且能够将染料牢固的形成在阳极氧化膜的表面，有效延长阳极氧化膜层的使用寿命。

根据本发明的实施例，将上述处理之后的阳极氧化膜层进行烘干处理之后即可得到美观好看的阳极氧化膜层。

S300：所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上形成凹槽，所述凹槽构成预定图案。

根据本发明的实施例，凹槽、预定图案与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，所述凹槽是通过数控车铣形成的。由此，操作简单、方便，易于实现，且精度较高，易于形成深度不均匀的凹槽。根据本发明的实施例，所述数控车铣是采用五轴精密数控车床和单晶钻石刀具进行的。由此，操作简单、方便，易于实现，且精度较高，有利于形成图案美观的预定图案。

根据本发明的实施例，在形成所述凹槽之后，且在形成所述保护层之前，还包括：在所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面上形成光学膜层。由此，可以实现幻彩效果。根据本发明的实施例，所述光学膜层是通过真空蒸镀或磁控溅射方法形成的。操作简单、方便，易于实现。

S400：在所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面上形成保护层。

根据本发明的实施例，保护层与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，所述保护层是通过喷涂方法形成的。操作简单、方便，易于实现。在喷涂之后还可以包括将所述保护层进行固化处理的步骤，例如可以利用紫外光进行固化，紫外光固化能量为800-1200mJ/cm²(毫焦每平方厘米)。保护层的厚度可以根据实际需要进行选择。

根据本发明的实施例，上述制备电子设备外壳的方法操作简单、方便，易于实现，且制备得到的电子设备壳体具备前面所述的所有特质和优点，在此不再过多赘述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

基材，所述基材包括铝和铝合金中的至少一种；

镀膜图案，所述镀膜图案设置在所述基材的上表面上；

阳极氧化膜层，所述阳极氧化膜层覆盖所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面；

凹槽，所述凹槽设置在所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上，且所述凹槽构成预定图案；

保护层，所述保护层覆盖所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面；及

光学膜层，所述光学膜层设置在所述保护层的下表面上，且厚度不均匀设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述镀膜图案满足以下条件的至少一种：

厚度为1-3微米；

所述镀膜图案包括渐变图案；

形成材料包括铟、铝和铟锡合金中的至少之一。

3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述阳极氧化膜层满足以下条件的至少一种：

厚度为5-12微米；

至少一部分具有渐变颜色。

4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述凹槽满足以下条件的至少一种：

所述预定图案包括渐变图案；

厚度不均匀设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述保护层满足以下条件的至少一种：厚度为12-20微米；

形成材料为透明树脂。

6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述光学膜层满足以下条件的至少一种：

厚度在200-400纳米之间；

包括多个自子膜层，且所述多个子膜层的折射率不完全相同。

7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的电子设备壳体。

8.一种制备权利要求1-6中任一项所述的电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：

在基材的上表面上形成镀膜图案；

对形成有所述镀膜图案的所述基材进行阳极氧化处理，以在所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面上形成阳极氧化膜层；

在所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上形成凹槽，所述凹槽构成预定图案；

在所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面上形成保护层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在形成所述凹槽之后，且在形成所述保护层之前，还包括：

在所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面上形成光学膜层。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在形成所述镀膜图案之前，还包括：

对所述基材的上表面进行抛光处理至所述基材的上表面的光泽度G值大于600。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成所述镀膜图案包括：

在所述基材的上表面形成整层屏蔽层；

对所述屏蔽层进行镭雕处理，以便得到图案化屏蔽层；

在形成有所述图案化屏蔽层的所述基材的上表面上进行真空蒸镀或磁控溅射，形成所述镀膜图案；

去除所述图案化屏蔽层。

12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述凹槽是通过数控车铣形成的。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述数控车铣是采用五轴精密数控车床和单晶钻石刀具进行的。

14.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述保护层是通过喷涂方法形成的。

15.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述光学膜层是通过真空蒸镀或磁控溅射方法形成的。

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