CN105051817B - 光记录介质 - Google Patents

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Abstract

提供了一种光记录介质，包括：三个再现层，其中，在以再现光照射的表面一侧上的三个再现层的反射率R1、R2和R3等于或者大于5％，且其中，任意从反射率R1、R2和R3中选出的两个反射率之间的差值delta R的绝对值等于或者小于7％。

Description

光记录介质
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年4月1日提交的日本优先权专利申请JP 2013-076277 的权益，在这里将其整个内容通过引用合并于此。
技术领域
本技术涉及光记录介质。特别地，本技术涉及提供有多个再现层的光记录 介质。
背景技术
光盘(CD)、数字多用途盘(DVD)等已经主导了迄今为止的光记录介 质的市场。但是，随着近年来高清晰度电视的普及和由个人计算机(PC)处 理的数据的快速增长，已经需要光记录介质的容量的进一步提高。为了响应于 这种需要，已经出现了与模糊激光(blurlaser)兼容的高容量光记录介质，比 如蓝光盘(BD)(注册商标)，且新的高容量光记录介质的市场已经启动。
已经广泛地采用了提供多个记录层以进一步增加比如DVD和BD之类的 高密度光记录介质中的记录容量的技术。特别地，提供有三个或更多记录层的 多层光记录介质的开发近年来已在进步。
但是，如果提供多个记录层，则由于层间散射光而导致信号特性恶化。具 体来说，如果提供三个或更多记录层，来自除了意图从中读取信息信号的记录 层之外的其他部分的散射光增加，因此信号特性特别显著地恶化。
为此原因，已经为现有技术中的多层光记录介质寻找了有效地抑制散射光 的影响并增强信号特性的技术。专利文献1和2公开了通过设置信息记录层之 间的间隔物的厚度以满足预定关系，来除去由散射光所引起的多次反射的影响 的技术。
引文列表
专利文献
日本未审查专利申请公开No.2006-59433
日本未审查专利申请公开No.2011-198410
发明内容
发明所要解决的技术问题
期望提供能够抑制由于层间散射光导致的信号特性恶化的光记录介质。
解决技术问题的手段
根据本技术的实施例，提供了光记录介质，包括：三个再现层，其中，在 受到再现光照射的表面一侧上的所述三个再现层的反射率R1、R2和R3等于 或者大于5％，且其中，从所述反射率R1、R2和R3中选出的任意两个反射率 之间的差值delta R的绝对值等于或者小于7％。
根据本技术，因为在受到再现光照射的表面一侧上的三个再现层的反射率 R1、R2和R3等于或者大于5％，所以可以抑制由于反射率的恶化导致的信号 特性的恶化。另外，因为从反射率R1、R2和R3中选出的任意两个反射率之 间的差值delta R的绝对值等于或者小于7％，所以可以抑制由于来自具有高反 射率的再现层的散射光对于由具有低反射率的再现层反射的光造成的影响而 导致的信号特性的恶化。
根据本技术，反射率R1、R2和R3是当具有405nm的波长的光垂直地入 射到三个再现层的表面时的反射率。
根据本技术，再现层是包括提供有多个凹陷部分和凸起部分的平面的层， 从而预先记录信息信号。通过以光照射提供有凹陷部分和凸起部分的凹凸表 面，读取信息信号。
根据本技术，优选地在衬底上提供三个再现层，且在三个再现层上提供覆 盖层。不特别限制覆盖层的厚度，且覆盖层包括衬底、薄片、涂层等。对于高 密度信息记录介质，考虑到具有高NA的物镜的使用而优选采用比如薄片或者 涂层之类的薄光透射层作为覆盖层，以及采用其中通过从光透射层一侧以光照 射信息记录介质来再现信息信号的构造。在这种情况下，也可以采用不透明衬 底。根据信息记录介质的格式，覆盖层侧和衬底侧上的至少一个表面被适当地 设置为用于再现信息信号的光入射表面。
本发明的有益效果
根据本技术，可以如上所述地抑制由于层间散射光导致的信号特性的恶 化。
附图说明
图1A是示出了根据本技术实施例的光记录介质的外观的实例的透视图。
图1B是示出了根据本技术的实施例的光记录介质的构造的实例的截面 图。
图2是示出了参考例1-1到1-7中的光记录介质的反射率和信号特性的评 估结果的图。
图3是示出了在实例2-1到2-4和比较例2-1到2-3中光记录介质的反射 率和信号特性的差异的评估结果的图。
图4是示出了实例3-1到3-3中光记录介质的加速测试之前和之后的信号 特性评估结果的图。
图5是示出了参考例4-1到4-6中样本的折射系数n和消光系数k的测量 结果的图。
图6A是示出了实例5-1到5-4中光记录介质的信号特性评估结果的图。
图6B是示出了实例5-1到5-4中光记录介质的反射率评估结果的图。
图7A是示出了参考例6-1中通过模拟获得的反射光谱的图。
图7B是示出了参考例6-1中通过模拟获得的透射光谱的图。
图8A是示出了参考例6-2中通过模拟获得的反射光谱的图。
图8B是示出了参考例6-2中通过模拟获得的透射光谱的图。
图9A是示出了实例7-1-1到7-1-3和7-2-1到7-2-3中光记录介质的信号 特性评估结果的图。
图9B是示出了实例7-1-1到7-1-3和7-2-1到7-2-3中光记录介质的不对 称评估结果的图。
具体实施方式
将按以下次序描述本技术的实施例。
1.光记录介质的构造
2.光记录介质的光特性
3.用于制造光记录介质的方法
<1.光记录介质的构造>
如图1A所示，根据本技术实施例的光记录介质10具有盘形状，在盘中 心提供有开口(在下文中称为“中心孔”)。另外，光记录介质10的形状不 限于该实例，可以是卡形状等。
如图1B所示，根据本技术实施例的光记录介质10具有如下构造，其中 在衬底11的表面上按以下次序层叠作为第一再现层的反射层L0、中间层S1、 作为第二再现层的反射层L1、中间层S2、作为第三再现层的反射层L2和作 为覆盖层的光透射层12。在下面的描述中，如果不特别地区分反射层L0到 L2，则反射层L0到L2可被统称为反射层。
根据本实施例的光记录介质10是所谓的多层再现专用光记录介质，且通 过从光透射层12一侧的表面C以激光照射各个反射层L0到L2来再现信息信 号。例如，通过例如由具有在等于或者大于0.84且等于或者小于0.86的范围 内的数值孔径的物镜会聚具有等于或者大于400nm且等于或者小于410nm的 范围内的波长的激光，并从光透射层12一侧以所会聚的激光照射各个反射层 L0到L2，来再现信息信号。这种光记录介质10的实例包括多层再现专用蓝 光盘(注册商标)。在下文中，为了使反射层L0到L2再现信息信号而受到 激光照射的表面C将被称为光照射表面C。
在下文中，将顺序地描述构成光记录介质10的衬底11、反射层L0到L2、 中间层S1和S2和光透射层12。
衬底
衬底11例如具有盘形状，在盘中心提供有中心孔。衬底11的主表面是凹 凸表面，在该凹凸表面上形成反射层L0的膜。该凹凸表面由突起(land)11a 和多个凹坑(pit)11b构成。多个凹坑11b在衬底11的表面上构成同心阵列 (所谓的轨道)或者螺旋阵列。凹坑11b可以是相对于突起11a具有凹陷形状 的凹坑(内-凹坑)或者相对于突起11a具有凸起形状的凹坑(上-凹坑)。图 1B示出了包括相对于突起11a具有凹陷形状的凹坑11b的衬底11的实例。
例如，选择具有120mm的尺寸(直径)的衬底11。考虑到刚性而选择衬 底11的厚度，优选地选择具有等于或者大于0.3mm且等于或者小于1.3mm的 厚度的衬底11，更优选地选择具有等于或者大于0.6mm且等于或者小于1.3mm 的厚度的衬底11，且例如，选择具有1.1mm的厚度的衬底11。例如选择具有 15mm的尺寸(直径)的中心孔。
例如可以使用塑料材料或者玻璃作为衬底11的材料，且从成本的观点优 选地使用塑料材料。作为塑料材料，可以使用聚碳酸酯树酯、聚烯烃树脂、丙 烯酸树脂等。
反射层
反射层L0到L2是能够通过受到激光照射而再现信息信号的反射层(再 现专用记录层)。反射层L0到L2具有相对于405nm的波长和0.85.的会聚透 镜数值孔径NA的等于或者大于25GB的记录容量。通过反射层L1和L2读 取来自反射层L0的信息信号，通过反射层L2读取来自反射层L1的信息信号， 且因此，反射一部分激光且透射其余的激光的透明层用作反射层L1和L2。
优选地，反射层L0和L1包括金属作为主要成分。这里，半金属也包括 在所述金属中。作为金属，可以单独地使用从包括Al、Ag、Au、Ni、Cr、Ti、 Pd、Co、Si、Ta、W、Mo、Ge等的组中选出的一种，或者使用包含该组中的 两种或更多种金属的合金。在该组当中，就实际应用而言特别优选的是，使用 基于Al、基于Ag、基于Au、基于Si或者基于Ge的材料。作为合金，优选 地使用Al-Ti、Al-Cr、Al-Cu、Al-Mg-Si、Ag-Nd-Cu、Ag-Pd-Cu、Ag-Pd-Ti、 Si-B等。优选地，考虑到光特性而在这些材料当中确定材料。例如，如果考虑 到短波长区域中的高反射率，则优选地使用基于Al或者基于Ag的材料。作 为反射层L0和L1中包含的材料，可以考虑到需要的信号特性而使用不同材 料。例如，Al合金可以用作包含在反射层L0中的材料，而Ag合金可以用作 包含在反射层L1中的材料。
如果反射层L0包含比如Al合金之类的金属作为主要成分，则反射层L0 的膜厚度优选地在等于或者大于15nm且等于或者小于25nm的范围内。如果 反射层L0的膜厚度小于15nm，则容易发生比如腐蚀之类的缺陷，且可靠性 恶化。另外，由于膜厚度的减小而导致的反射率恶化也会引起信号特性的退化。 相反地，反射层L0的膜厚度增加至超过25nm不具有任何优点。也就是，如 果从反射率和可靠性的观点来看反射层L0具有足够厚度(例如，从大约15nm 到大约25nm)，则进一步增加厚度仅造成制造时间的增加和材料成本的增加。
当反射层L1包含比如Ag合金之类的金属作为主要成分时，反射层L1的 膜厚度优选地在等于或者大于15nm且等于或者小于23nm的范围内。如果反 射层L1的膜厚度小于15nm，则容易发生比如腐蚀之类的缺陷，且可靠性恶 化。另外，由于膜厚度的减小而导致反射率的恶化也会引起信号特性的退化。 相反地，如果反射层L1的膜厚度超过23nm，则反射层L0的反射率由于透射 率的减小而减小。因此，反射层L0的信号特性显著地退化。
在反射层L0、L1和L2当中最接近光照射表面C的位置，提供反射层L2。 反射层L2例如包含金属、金属氧化物或者金属氮化物作为主要成分，且优选 地反射层L2包含这些材料之中的金属氧化物或者金属氮化物作为主要成分。 如果反射层L2包含金属氧化物或者金属氮化物作为主要成分，则可以增强光 记录介质10的可靠性。另外，也可以通过反射层L1和L2之间的电池效应抑 制反射层L1和L2的特性的退化。作为金属氧化物或者金属氮化物，例如， 可以使用电介质体。
作为金属氧化物，例如，可以使用从包括W、Fe、Ti、In、Zn、Sn、Al、 Si、Ge、Ti、Ga、Ta、Nb、Hf、Zr、Cr、Bi和Mg的组中选出的一种或多种 元素的金属氧化物，且优选地使用从包括W、Fe、Ti、In、Sn、Si和Zr的组 中选出的一种或多种元素的金属氧化物。这是由于通过使用这种金属氧化物、 并调整其成分，可以将反射层L2的折射系数n设置在等于或者大于2.0且等 于或者小于2.7的范围内，并将反射层L2的消光系数k设置在等于或者大于 0.01且等于或者小于0.5的范围内。金属氧化物的特定实例包括ZnS-SiO2、 SiO2-In2O3-ZrO2(SIZ)、SiO2-Cr2O3-ZrO2(SCZ)、In2O3-SnO2(ITO)、 In2O3-CeO2(ICO)、In2O3-Ga2O3(IGO)、In2O3-Ga2O3-ZnO(IGZO)、 Sn2O3-Ta2O5(TTO)、TiO2-SiO2、Al2O3-ZnO和Al2O3-BaO。
作为金属氮化物，可以使用从包括In、Sn、Ge、Cr、Si、Al、Nb、Mo、 Ti、Nb、Mo、Ti、W、Ta和Zn的组中选出的一种或多种元素的氮化物。金 属氮化物的特定实例包括TiN、SiN、CrN和WN。
当反射层L2包含金属氧化物或者金属氮化物作为主要成分，且反射层L0 和L1包含金属作为主要成分时，反射层L2的膜厚度优选地比反射层L0和 L1的膜厚度厚。通过这种构造，可以设置足够的值作为在光照射表面C一侧 上的反射层L2的反射率R2。
当反射层L2包含金属氧化物或者金属氮化物作为主要成分时，反射层L2 的膜厚度优选地在等于或者大于15nm且等于或者小于50nm的范围内。如果 反射层L2的膜厚度小于15nm，则信号特性趋向于恶化。相反地，反射层L2 的膜厚度增加至超过50nm仅造成反射层L2的膜形成时间的增加和膜形成成 本的增加，且不可能实现任何技术优点。这是由于反射率相对于反射层L2的 膜厚度而周期性地重复增大和减小，且当反射层L2包含金属氧化物或者金属 氮化物作为主要成分时，第一峰值出现在等于或者小于50nm的位置。
反射层L2的折射系数n优选地在等于或者大于2.0且等于或者小于2.7 的范围内。如果折射系数n小于2.0，则与光透射层的折射系数(折射系数： 1.5到1.6)之间的差值过小，且光照射表面C一侧上的反射层L2的反射率 R2趋向于小于5％。相反地，如果折射系数n超过2.7，则在光透射层12和反 射层L2之间的界面以及在反射层L2和中间层S2之间的界面处的反射光的光 强过度地增大，且趋向于难以造成具有足够光强度的激光到达反射层L0和L1。 因此，光照射表面C一侧上的反射层L0和L1的反射率趋向于小于5％。
反射层L2的消光系数k优选地在等于或者大于0.01且等于或者小于0.5 的范围内。难以通过改变反射层L2中包含的金属氧化物或者金属氮化物的成 分来设置消光系数k小于0.01。相反地，如果反射层L2的消光系数k超过0.5， 则反射层L2的激光吸收量过大，且趋向于难以造成具有足够光强度的激光到 达反射层L1和L2。因此，光照射表面C一侧上的反射层L0和L1的反射率 趋向于小于5％。
上述的折射系数n和消光系数k如下获得。
首先，分析光记录介质10中再现层L2的成分。然后，在Si晶片上形成 具有与再现层L2相同的成分的薄膜，然后通过使用分光椭率计(spectroscopic ellipsometer)获得薄膜的折射系数n和消光系数k。这里，折射系数n和消光 系数k是当具有405nm波长的激光垂直地入射在薄膜的表面上时的值。
中间层
中间层S1和S2用于以物理和光学的足够距离分开反射层L0到L2，且中 间层S1和S2的表面形成为凹凸表面。该凹凸表面的构造与上述的衬底11的 凹凸表面的构造相同。
当反射层L0和L1包含金属，且反射层L2包含金属氧化物或者金属氮化 物时，中间层S2的凹坑11b优选地与中间层S1和衬底11的凹坑11b相比更 深或者更高。这里，具有这种关系的凹坑11b可以是具有凹陷形状的凹坑(内 -凹坑)或者具有凸起形状的凹坑(上-凹坑)。通过满足上述关系，可以减小 反射层L0、L1和L2的不对称的差异。也就是，可以抑制反射层L0、L1和 L2的凹坑深度的外观的不均匀性。
中间层S1和S2的厚度优选地设置在等于或者大于9微米且等于或者小于 50微米的范围内。虽然不特别限制中间层S1和S2的材料，但是优选地使用 紫外可固化丙烯酸树脂。另外，因为中间层S1和S2起到了用于再现来自在另 一侧上的反射层L0的信息信号的激光的光路径的作用，所以优选地中间层S1 和S2具有充分高的光透射特性。
光透射层
光透射层12是通过固化比如紫外可固化树脂之类的感光树脂而获得的树 脂层。树脂层的材料的实例包括紫外可固化丙烯酸树脂。另外，光透射层12 可以由具有圆环形状的光透射薄片和用于将该光透射薄片贴附于衬底11的粘 合层构成。光透射薄片优选地由具有对于用于再现的激光的低吸收能力的材料 制成，且特别地，光透射薄片优选地由具有等于或者大于90％的透射率的材料 制成。作为光透射薄片的材料，可以使用聚碳酸酯树酯材料、聚烯烃树脂 (ZEONEX(注册商标))等。作为粘合层的材料，可以使用紫外可固化树脂、压敏粘合剂(PSA)等。
光透射层12的厚度优选地从等于或者大于10微米且等于或者小于177 微米的范围内选出，且例如选择100微米。通过将这种薄光透射层12和例如 具有大约0.85的高数值孔径的物镜相结合，可以实现高密度记录。
硬涂层
虽然在图中未示出，但是光透射层12的光照射表面C也可以进一步提供 有硬涂层，以用于保护光照射表面C免受机械碰撞和刮擦，并用于保护信息 信号再现质量以免在用户处理光记录介质时受到灰尘的附着和指纹。作为硬涂 层，可以使用其中混合硅胶细粉以增强机械强度的材料，或者溶剂类型或者不 溶解类型的紫外可固化树脂。为了硬涂层具有机械强度和拒水性或者拒油性， 硬涂层的厚度优选地从大约1微米到几微米。
<2.光记录介质的光特性>
如果假定R0、R1和R2分别表示在光照射表面C一侧上的反射层L0、 L1和L2的反射率，则所有反射率R1、R2和R3都等于或者大于5％，且优选 地等于或者大于7％。如果反射率R1、R2和R3中的任何一个小于5％，则具 有小于5％的反射率的反射层L的信号特性由于反射率的减小而恶化，且难以 通过消费者使用驱动来再现信息信号。这里，所有反射率R1、R2和R3都是 突起部分(8T间隔)的反射率。
从反射率R1、R2和R3中选出的任意两个反射率之间的差值delta R的绝 对值(也就是，(R1-R2)的绝对值、(R1-R3)的绝对值和(R2-R3)的绝对 值中的所有绝对值)等于或者小于7％。如果反射率的差值delta R超过7％， 则由反射层L0、L1和L2之中的具有低反射率的反射层L反射的光会受到由 来自其中的具有高反射率的反射层L的散射光影响，且信号特性恶化。
优选地，所有反射率R1、R2和R3都等于或者大于5％且等于或者小于 12％，或者等于或者大于7％且等于或者小于14％。这是由于如果考虑到上述 的反射率的差值delta R的值而将反射率R1、R2和R3设置在这种范围内，则 可以抑制由于反射率的减小导致的信号特性的恶化，和抑制由于散射光的影响 导致的信号特性的恶化。
反射层L2的透射率优选地等于或者大于70％。通过这种构造，可以使得 具有足够光强度的激光到达反射层L0和L1。也就是，可以设置足够的值作为 在光照射表面C一侧上的反射层L0和L1的反射率R0和R1。
<3.用于制造光记录介质的方法>
接下来，将说明根据本技术的实施例的用于制造光记录介质的方法的实 例。
用于模制衬底的处理
首先，模制具有一个主表面的衬底11，在所述主表面上形成有凹凸表面 的。作为用于模制衬底11的方法，可以使用注射成型(注塑)方法、光聚合 物方法(2P方法：光聚合)等。
用于形成反射层1的处理
接下来，衬底11被传送到提供有用于形成反射层L0的靶的真空腔的内部， 所述真空腔的内部被抽真空至预定压力。此后，在将比如Ar气的工艺气体引 入真空腔的同时，溅射所述靶，且在衬底11的凹凸表面上形成反射层L0的膜。
用于形成中间层1的处理
接下来，衬底11被传送到旋涂器，且通过旋涂而将紫外可固化树脂均匀 地涂覆在反射层L0上。此后，将压模的凹凸图案按压到已均匀地涂覆在反射 层L0上的所述紫外可固化树脂上，以紫外线照射所述紫外可固化树脂以固化， 然后撕去所述压模。通过这种操作，所述压模的凹凸图案被转移到紫外可固化 树脂上，且在反射层L0上形成具有凹凸表面的中间层S1。
用于形成反射层2的处理
接下来，衬底11被传送到提供有用于形成反射层L1的靶的真空腔的内部， 且真空腔的内部被抽真空至预定压力。此后，在将比如Ar气的工艺气体引入 真空腔的同时，溅射所述靶，且在衬底11上形成反射层L1的膜。
用于形成中间层2的处理
接下来，以与用于形成中间层S1的处理同样的方式在反射层L1上形成 中间层S2。另外，用于在中间层S2上形成凹陷形状凹坑11b的压模的凸起部 分优选地高于用于在中间层S1和衬底11上形成凹陷形状凹坑11b的压模的凸 起部分。替代地，用于在中间层S2上形成凸起形状凹坑11b的压模的凹槽优 选地比用于在中间层S1和衬底11上形成凸起形状凹坑11b的压模的凹槽深。 可以通过调整主处理中的曝光功率和蚀刻条件，将压模的凹槽的深度和凸起部 分的高度设置为上面描述的深度和高度。
用于形成反射层的膜的处理
接下来，衬底11被传送到提供有用于形成反射层L2的靶的真空腔的内部， 所述真空腔的内部被抽真空至预定压力。此后，在将比如Ar气或者O2气之类 的工艺气体引入真空腔的同时，溅射所述靶，且在中间层S2上形成反射层L2 的膜。
用于形成光透射层的处理
接下来，衬底11被传送到旋涂器，且通过旋涂而将比如紫外可固化树脂 (UV树脂)之类的感光树脂均匀地涂覆在反射层L2上，且以诸如紫外线之 类的光来照射所述感光树脂，以固化所述感光树脂。通过这种操作，在反射层 L2上形成光透射层12。
通过上面描述的处理，获得目标的光记录介质10。
优点
因为在本实施例中从反射率R1、R2和R3中选出的任意两个反射率之间 的差值delta R等于或者小于7％，所以可以抑制由来自具有高反射率的反射层 L的散射光对由具有低反射率的反射层L反射的光造成的影响所引起的信号特 性的恶化。
当位于与光照射表面C最接近的位置处的反射层L2包含金属氧化物或者 金属氮化物作为主要成分时，与反射层L2包含金属作为主要成分的情况相比， 可以增强光记录介质10的可靠性。
实例
虽然以下将要详细地描述本技术，但是本技术不限于以下实例。
将按以下次序描述各实例。
I.信号特性的反射率相关性
II.多个反射层的反射率的变化的可允许范围
III.金属氧化物层的可靠性
IV.反射层的折射系数和消光系数的优选范围
V.金属氧化物层的膜厚度的优选范围(下限)
VI.金属氧化物层的膜厚度的优选范围(上限)
VII.信号特性和不对称性的膜厚度相关性
I.信号特性的反射率相关性
(参考例1-1到1-7)
首先，通过注射成型来模制具有1.1mm的厚度的聚碳酸酯衬底。由突起、 和相对于所述突起具有凹陷形状的多个凹坑(内-凹坑)构成的凹面和凸面被 形成在聚碳酸酯衬底的表面上。在该处理中，设置凹坑的尺寸(长度)和轨道 间距，以便对于每一反射层能够获得对应于33.4GB的记录容量。
接下来，通过溅射方法在聚碳酸酯衬底的凹凸表面上形成反射层。在该处 理中，为每一样本选择膜形成条件和溅射的靶材料，以便能够获得对于每一样 本的不同反射率。
接下来，通过以旋涂方法将紫外可固化树脂均匀地涂覆在反射层上、并以 紫外线照射紫外可固化树脂以固化紫外可固化树脂，来形成具有100微米厚度 的光透射层。
如上所述，获得具有33.4GB的记录容量的再现专用光记录介质。
评估1
如下评估如上所述获得的参考例1-1到1-7中的光记录介质中的反射层的 反射率和信号特性。其结果将在表1和图2中示出。
反射率1
反射层的反射率是通过用于BD的盘评估设备(由Pulstec Industrial Co,Ltd 制造；产品名称：ODU-1000)测量的。具体来讲，通过使用用于BD的盘评 估设备再现(聚焦、跟踪等)光记录介质，且从I8H的反射级别(也称为(“8T 间隔”或者“8T突起”))获得反射率。另外，用于评估设备的再现的激光 的波长是405nm，且会聚透镜的数值孔径NA是0.85。
信号特性1
通过使用用于BD的盘评估设备，评估反射层的再现信号特性(由PulstecIndustrial Co,Ltd.制造；产品名称：ODU-1000)。为了评估信号质量，使用用 于BD-XL的称作i-MLSE的评估标准。另外，i-MLSE是表示当再现2T-8T凹 坑阵列时相对于理想凹坑边缘位置的偏差量的评价标准。用于评估设备的再现 的激光的波长是405nm，且会聚透镜的数值孔径是0.85。
表1示出了参考例1-1到1-7中的光记录介质的评估结果。
【表1】
反射率[％] i-MLSE[％]
参考例1-1 4.5 12.6
参考例1-2 6.3 11.2
参考例1-3 8.6 10.5
参考例1-4 11 10
参考例1-5 16 9.7
参考例1-6 20 9.5
参考例1-7 45 9.2
可以从表1和图2知道以下事实。
随着反射率增大，i-MLSE趋向于增大。具体来讲，当反射率在等于或者 大于4.5％且等于或者小于11％的范围内时，i-MLSE相对于反射率的增大而显 著地增强。另外，当反射率在等于或者大于11％且等于或者小于45％的范围 内时，i-MLSE相对于反射率的增大而和缓地增强。
当反射率等于或者大于5％时，i-MLSE增强到等于或者小于基准值12％ 的程度。当i-MLSE等于或者小于基准值12％时，即使消费者使用驱动器的再 现系统存在各种变化，也可以实现满意的再现特性。
II.多个反射层的反射率的变化的可允许范围
(实例2-1到2-4和比较例2-1到2-3)
首先，通过注射成型来模制具有1.1mm的厚度的聚碳酸酯衬底。由突起、 和相对于所述突起具有凹陷形状的多个凹坑(内-凹坑)构成的凹面和凸面被 形成在聚碳酸酯衬底的表面上。在该处理中，设置凹坑的尺寸(长度)和轨道 间距，以便对于每一反射层能够获得对应于大约33.4GB的记录容量。
接下来，通过溅射方法在聚碳酸酯衬底的凹凸表面上形成由Al合金制成 的具有19nm的膜厚度的第一反射层(L0层)。
接下来，通过旋涂方法将紫外可固化树脂均匀地涂覆在第一反射层上。此 后，将压模的凹凸图案按压到已均匀地涂覆在所述第一反射层上的所述紫外可 固化树脂上，以紫外线照射所述紫外可固化树脂以固化，然后撕去所述压模。 通过这种操作，形成具有15.5微米的厚度的中间层。另外，由突起、和相对 于所述突起具有凹陷形状的多个凹坑(内-凹坑)构成的凹面和凸面被形成在 所述中间层的表面上。在该处理中，设置凹坑的尺寸(长度)和轨道间距，以 便对于每一反射层能够获得对应于大约33.4GB的记录容量。
接下来，通过溅射方法在所述中间层的凹凸表面上形成由Ag合金制成的 具有12nm的膜厚度的第二反射层(L1层)。
接下来，通过旋涂方法将紫外可固化树脂均匀地涂覆在第二反射层上。此 后，将压模的凹凸图案按压到已均匀地涂覆在所述第二反射层上的所述紫外可 固化树脂上，以紫外线照射所述紫外可固化树脂以固化，然后撕去所述压模。 通过这种操作，形成具有19.5微米的厚度的中间层。另外，由突起、和相对 于所述突起具有凹陷形状的多个凹坑(内-凹坑)构成的凹面和凸面被形成在 所述中间层的表面上。在该处理中，设置凹坑的尺寸(长度)和轨道间距，以 便对于每一反射层能够获得对应于大约33.4GB的记录容量。
接下来，通过溅射方法在中间层的凹凸表面上形成由ITO (SnO2:In2O3＝10:90(质量百分比)制成的第三反射层(L3层)。在该处理中， 为每一样本选择膜形成条件和溅射的靶材料，以便能够获得对于每一样本的不 同反射率。
接下来，，通过以旋涂方法将紫外可固化树脂均匀地涂覆在第三反射层上、 并以紫外线照射紫外可固化树脂以固化紫外可固化树脂，来形成具有53.5微 米的厚度的光透射层。
如上所述，获得具有100GB的记录容量的三层的再现专用光记录介质。
评估2
如下评估如上所述获得的实例2-1到2-4和比较例2-1到2-3中的光记录 介质的第一到第三反射层(L0到L2层)的反射率和信号特性。
反射率2
首先，以与参考例1-1到1-7中同样的方式获得第一到第三反射层中的每 一个的反射率。然后，选择每一反射层的最大反射率Rmax和最小化反射率Rmin， 且获得其间的差值delta R＝(Rmax-Rmin)。该结果将在表2中示出。
信号特性2
首先，以与参考例1-1到1-7中同样的方式获得第一到第三反射层中的每 一个的i-MLSE。然后，确定在第一到第三反射层当中是否存在具有超过基准 值12％的i-MLSE的反射层。其结果将在表2中示出。然后，从第一到第三反 射层的i-MLSE中选出最大i-MLSE(在下文中，称为“最大i-MLSE”)。其 结果将在表2中示出。然后，基于反射率的差值delta R和如上所述获得的最 大i-MLSE创建图表，且获得表示反射率的差值delta R和最大i-MLSE之间的 关系的近似直线。该结果将在图3中示出。通过线性近似方法获得所述近似直 线。
表2示出了实例2-1到2-4和比较例2-1到2-3中的光记录介质的构造和 评估结果。
【表2】
L0层：第一再现层
L1层：第二再现层
L2层：第三再现层
可以从表2和图3知道以下事实。
当反射率的差值delta R超过7％时，i-MLSE趋向于超过基准值12％。另 外，将i-MLSE的基准值设置为12％的技术意义已在上面的“I.信号特性的反 射率相关性”中描述。
这种趋势被认为由以下原因所引起。根据多层光记录介质，难以避免来自 除了要从中读取信息信号的反射层之外的其他反射层的散射光(串扰)的影响。 具体来讲，具有低反射率的反射层容易受到来自具有高反射率的反射层的散射 光的影响，且如果存在多个反射层当中的反射率的差值delta R的绝对值超过 7％的两个反射层的组合，则i-MLSE(信号特性的质量)超过12％，这造成退 化。
因此，反射率的差值delta R优选地等于或者小于7％，以便将i-MLSE设 置为等于或者小于基准值12％。
III.金属氧化物层的可靠性
<实例3-1>
除了第一反射层(L0层)、第二反射层(L1层)和第三反射层(L2层) 的膜厚度分别设置为19nm、15nm和30nm之外，以与实例2-1中同样的方式 获得光记录介质。
<实例3-2>
除了形成由W-Fe-Ti-O(W:Fe:Ti＝74:22.7:2.4(质量百分比))制成的具 有20nm膜厚度的金属氧化物层以作为第三反射层之外，以与实例3-1中同样 的方式获得光记录介质。
<实例3-3>
除了形成由Ag合金制成的具有10nm的膜厚度的合金层以作为第三反射 层之外，以与实例3-1中同样的方式获得光记录介质。
评估3
如下评估如上所述获得的实例3-1到3-3中的光记录介质的第三反射层的 可靠性。
可靠性
首先，以与参考例1-1到1-7中同样的方式获得第三反射层的i-MLSE。 然后，通过将光记录介质放置在80摄氏度的85％温室环境中120小时来进行 加速测试，且以与参考例1-1到1-7中同样的方式获得第三反射层的i-MLSE。 然后，获得加速测试之前和之后的i-MLSE的变化量(＝[加速测试之后的 i-MLSE]-[加速测试之前的i-MLSE])。其结果将在表3和图4中示出。
表3示出了实例3-1到3-3中光记录介质的构造和评估结果。
【表3】
L2层：第三再现层
可以从表3和图4中理解以下事实。
在实例3-3(基于Ag的合金)中，加速测试之前和之后的i-MLSE显著地 彼此不同，且加速测试之后的i-MLSE与加速测试之前的i-MLSE相比，退化 1％或者更多。
在实例3-1(ITO)中，加速测试之前和之后的i-MLSE基本上相同。因此， 与使用金属材料的情况相比，可以通过使用包含In和Sn的二元金属氧化物 (ITO)作为第三反射层的材料来显著地增强可靠性。另外，即使当使用分别 单独包含In和Sn的一元金属氧化物来作为第三反射层的材料时，也可以期待 与上述使用二元金属氧化物的情况基本上相同的效果。
在实例3-2(基于W的金属氧化物)中，加速测试之前和之后的i-MLSE 相同。因此，与使用金属材料的情况相比，可以通过使用包含W、Fe和Ti的 三元金属氧化物作为第三反射层的材料来显著地增强可靠性。另外，即使当使 用分别单独包含W、Fe和Ti的一元金属氧化物、或者包含W、Fe和Ti之中 的两个或多个的组合的二元金属氧化物来作为第三反射层的材料时，也可以期 待与上述的三元金属氧化物基本上相同的效果。此外，即使当使用包括从包括 W、Fe和Ti的组中选出的一种或多种、以及从包括In和Sn的组中选出的一 种或多种的组合的金属氧化物时，也可以期待与上述二元金属氧化物和三元金 属氧化物基本上相同的效果。
因此，从增强可靠性的观点来看，优选地使用包含从包括W、Fe、Ti、In、 Sn和Si的组中选出的一种或多种元素的金属氧化物，来作为位于与光照射表 面最接近的位置处的第三反射层的材料。
根据本发明人的了解，即使使用单独包含Zr的一元金属氧化物，也会得 到与上述的二元金属氧化物和三元金属氧化物基本上相同的效果。另外，即使 使用从包括W、Fe、Ti、In、Sn和Si的组中选出的一种或多种元素与Zr的组 合，也可以期待与上述二元金属氧化物和三元金属氧化物基本上相同的效果。
因此，从增强可靠性的观点来看，优选地使用包含从包括W、Fe、Ti、In、 Sn、Si和Zr的组中选出的一种或多种元素的金属氧化物，来作为位于与光照 射表面最接近位置处的第三反射层的材料。
IV.反射层的折射系数和消光系数的优选范围
(参考例4-1)
首先，通过溅射方法在Si晶片上形成由ITO制成的具有20nm的膜厚度 的反射层。在该处理中，通过为每一样本调整溅射的膜形成条件(引入到真空 腔中的O2气的引入量)，来改变反射层中的氧含量(也就是，反射层的成分)。 通过这种操作，获得目标样本。
(参考例4-2)
通过溅射方法在Si晶片上形成由W-Fe-Ti-O制成的具有20nm的膜厚度 的反射层。在该处理中，通过为每一样本调整溅射的膜形成条件(引入到真空 腔中的O2气的引入量)，来改变反射层中的氧含量(也就是，反射层的成分)。 除了上述这点之外，以与参考例4-1中同样的方式获得目标样本。
(参考例4-3)
首先，通过溅射方法在Si晶片上形成由Ag制成的具有20nm的膜厚度的 反射层。通过这种操作，获得目标样本。
(参考例4-4)
除了通过溅射方法在Si晶片上形成由Al制成的具有20nm的膜厚度的反 射层之外，以与参考例4-3中同样的方式获得样本。
(参考例4-5)
除了通过溅射方法在Si晶片上形成由Au制成的具有20nm的膜厚度的反 射层之外，以与参考例4-3中同样的方式获得样本。
(参考例4-6)
除了通过溅射方法在Si晶片上形成由Si制成的具有20nm的膜厚度的反 射层之外，以与参考例4-3中同样的方式获得样本。
评估4
测量如上所述获得的参考例4-1到4-6中各样本的折射系数n和消光系数 k。特别地，通过使用分光椭率计(由J.A.Woollam Co.制造；产品名称：VASE 系列椭率计(HS-190单色器))，测量当具有405nm的波长的激光垂直地入 射到反射层的膜表面时的折射系数n和消光系数k。其结果在表4和图5中示 出。在图5中，阴影区域R表示参考例4-1和4-2中的反射层的n和k测量结 果的范围。因为n和k是对于其中参考例4-1和4-2中的反射层具有不同成分 的多个样本测量的，所以由如在该图中的区域R示出测量结果。
表4示出了参考例4-1到4-6中的光记录介质的构造和评估结果。
【表4】
记录层的材料 折射系数n 消光系数k
参考例4-1 ITO 2.0-2.3 0.01-0.1
参考例4-2 Fe-W-TI-O 2.0-2.7 0.1-0.4
参考例4-3 Ag 0.17 1.95
参考例4-4 Al 0.49 4.86
参考例4-5 Au 1.658 1.956
参考例4-6 Si 4.17 0.363
可以从表4和图5中知道以下事实。
在由ITO制成的反射层(金属氧化物层)中，可以通过调整反射层中的 氧含量，在从2.0到2.3的范围内改变折射系数n，在从0.01到0.1的范围内 改变消光系数k。
在由W-Fe-Ti-O制成的反射层(金属氧化物层)中，可以通过调整反射层 中的氧含量，在从2.0到2.7的范围内改变折射系数n，在从0.1到0.4的范围 内改变消光系数k。
由Ag、Al、Au或者Si制成的反射层(金属层)的折射系数n和消光系 数k显著地不同于由ITO或者W-Fe-Ti-O制成的反射层的折射系数n和消光 系数k。
由Ag、Al或者Au制成的反射层的消光系数显著地大于由ITO或者 W-Fe-Ti-O制成的反射层的消光系数。虽然在由Ag、Al或者Au制成的反射 层中需要减小反射层的膜厚度以实现高透射率，但是如果如上所述减小膜厚度 则耐久性显著地恶化。
虽然由Si制成的反射层的消光系数k基本上与由ITO或者W-Fe-Ti-O制 成的反射层的消光系数k相同，但是由Si制成的反射层的折射系数n显著地 大于由ITO或者W-Fe-Ti-O制成的反射层的折射系数n。因此，由Si制成的 反射层在入射侧和出射侧的界面处的反射率显著地高于由ITO或者W-Fe-Ti-O 制成的反射层的反射率，这导致到达第一反射层和第二反射层的激光的光强度 减小。
因此，从高透射率和可靠性的观点来看，金属氧化物层比金属层更优选地 用作位于与光照射表面最接近的位置处的第三反射层。
当由ITO或者W-Fe-Ti-O制成的金属氧化物层用作反射层时，可以通过 调整反射层中的氧含量，将折射系数n设置在等于或者大于2.0且等于或者小 于2.7的范围内，将消光系数k设置在等于或者大于0.01且等于或者小于0.5 的范围内。相反地，当由Ag、Al或者Si制成的金属层用作反射层时，折射系 数n和消光系数不设置在上述范围内。
虽然在这里仅描述了包含In和Sn的二元金属氧化物或者包含W、Fe和 Ti的三元金属氧化物用作反射层的材料的情况，但是只要金属氧化物包含从 包括W、Fe、Ti、In、Sn、Si和Zr的组中选出的一种或多种元素，就可以将 折射系数n设置在等于或者大于2.0且等于或者小于2.7的范围内，并将消光 系数k设置在等于或者大于0.01且等于或者小于0.5范围内。另外，可以通过 如上所述地将折射系数n和消光系数k设置在这种范围内，来实现具有高透射 率的第三反射层。
V.金属氧化物层的膜厚度的优选范围(下限)
实例5-1到5-4
第一反射层的膜厚度改变为19nm，且第二反射层的膜厚度改变为15nm。 另外，第三反射层的膜厚度在从15nm到35nm的范围内改变，如表5所示。 除了上述的点之外，以与实例3-2同样的方式获得光记录介质。
评估5
以与参考例1-1到1-7中同样的方式评估如上所述获得的实例5-1到5-4 中的光记录介质的第三反射层的信号特性和反射率。其结果将在表5和图6A 和6B中示出。
表5示出了实例5-1到5-4中的光记录介质的构造和评估结果。
【表5】
L2层：第三再现层
可以从表5和图6A和6B中知道以下事实。
当由W-Fe-Ti-O制成的金属氧化物层用作第三反射层时，i-MLSE趋向于 随着反射层的膜厚度增大而得到增强。当膜厚度等于或者大于15nm时，可以 将i-MLSE设置为等于或者小于基准值12％。
当由W-Fe-Ti-O制成的金属氧化物层用作第三反射层时，反射率趋向于随 着反射层的膜厚度增大而增大。当膜厚度等于或者大于15nm时，可以将反射 率设置为等于或者大于5％。
另外，当如上在“I.信号特性的反射率相关性”中所述的反射率等于或者 大于5％时，i-MLSE可被设置为等于或者小于基准值12％。此外，i-MLSE趋 向于随着第三反射层的膜厚度减小而退化的原因被认为是因为信噪比(SNR) 由于反射率的减小而减小。
因此，从增强信号特性的观点来看，当金属氧化物层用作第三反射层时， 第三反射层的膜厚度优选地等于或者大于15nm。
VI.金属氧化物层的膜厚度的优选范围(上限)
(参考例6-1)
如下所述，通过模拟来检查具有折射系数n＝2.0到2.7和消光系数k＝0.01 到0.5的反射层的反射光谱和透射光谱(入射角theta：0度)。另外，基于“由 Hiroyuki Fujiwara写的Spectroscopic Ellipsometry，2.4 Optical Interference”中描 述的方法进行模拟。
首先，以伪方式设置光记录介质的构造，在该光记录介质中，在中间层的 表面上顺序地层叠反射层和光透射层。在下文中，将示出每一组成部分的设置 参数。
光透射层：折射系数n＝1.6，消光系数k＝0
光透射层：折射系数n＝2.0到2.7，消光系数k＝0.01到0.5，膜厚度t＝0nm 到200nm
(这里，折射系数n和消光系数k的数值范围是基于如下假定的数值范围: 由金属氧化物制成的反射层的折射系数n和消光系数k。)
中间层：折射系数n＝1.6，消光系数k＝0
(但是，中间层的在其上提供反射层的表面是没有凹面和凸面的平面。)
接下来，获得当激光从光透射层一侧入射到具有上述构造的光记录介质时 的反射光谱和透射光谱。另外，假定激光不被光透射层的表面反射。在结果当 中，当折射系数n＝2.3和消光系数k＝0.05时的代表实例将在图7A和7B中示 出。所述n和k值对应于ITO的n和k。
(参考例6-2)
除了折射系数n改变为0.17且消光系数k改变为1.95之外，以与参考例 6-1中同样的方式获得反射光谱和透射光谱。另外，折射系数n＝0.17和消光系 数k＝1.95是基于如下假定的数值：由Ag合金制成的反射层的折射系数n和消 光系数k。其结果将在图8A和图8B示出。
可以从上述参考例6-1中的模拟结果知道以下事实。
在基于以金属氧化物层作为反射层的假定的折射系数n＝2.0到2.7且消光 系数k＝0.01到0.5的范围内，当反射层的膜厚度增大时，反射光谱和透射光谱 周期性地重复增大和减小。然后，具有周期性的反射光谱的第一峰值出现在反 射层的膜厚度等于或者小于50nm的位置。
从降低反射层的成本和减少膜形成时间的观点来看，反射层的膜厚度优选 为更薄，且未发现通过设置反射层的膜厚度超过50nm可实现的任何技术优点。 因此，当金属氧化物层用作反射层时，优选地通过在等于或者小于50nm的范 围内改变反射层的膜厚度来调整反射率。
在折射系数n＝2.0到2.7且消光系数k＝0.01到0.5的范围内的可能的最大 反射率(n＝2.5，k＝0.01)是大约18％。在上述模拟中，中间层的表面设置为 没有凹面和凸面的平面。由于在中间层的其上存在凹坑的实际表面上的凹面和 凸面会导致发生光散射，所以反射率进一步恶化。考虑到这点，实际的最大反 射率估计为大约15％。
当在折射系数n＝2.0到2.7且消光系数k＝0.01到0.5的范围内的金属氧化 物层用作反射层时，可以通过调整反射层的膜厚度实现等于或者大于5％的反 射率和高透射率两者。
可以从上述参考例6-2中的模拟结果知道以下事实。
当基于金属层作为反射层的假定，折射系数n＝0.17且消光系数k＝1.95时， 随着膜厚度增大，透射率趋向于减小，而反射率增大。
虽然需要显著地减小反射层的膜厚度以实现等于或者大于5％的反射率和 高透射率两者，但是如果如上所述地减小反射层的厚度，则如上在“II.金属氧 化物层的可靠性”中所述，可靠性恶化。
VII.信号特性和不对称性的膜厚度相关性
实例7-1-1到7-1-3
第一反射层的膜厚度改变为19nm，且第二反射层的膜厚度改变为15nm。 另外，第三反射层的膜厚度在从15nm到30nm的范围内改变，如表6所示。 除了上述的点之外，以与实例3-1同样的方式获得光记录介质。
实例7-2-1到7-2-3
第一反射层的膜厚度改变为19nm，且第二反射层的膜厚度改变为15nm。 另外，第三反射层的膜厚度在从14nm到25nm的范围内改变，如表6所示。 除了上述的点之外，以与实例3-3同样的方式获得光记录介质。
如下评估评估6
如上所述获得的实例7-1-1到7-1-3和实例7-2-1到7-2-3中的光记录介质 的第三反射层的信号特性和不对称性。
信号特性3
以与参考例1-1到1-7中同样的方式，获得第三反射层的i-MLSE。其结 果将在表9A中示出。
不对称性
不对称性是表示8T信号和2T信号的比率的标准，且更接近0％的不对称 性值意味着更满意的2T-8T平衡。就特性而言，将不对称性值设置在加减5％ 内是令人满意的。
当假定I8H表示再现信号的8T幅度的最大值，I8L表示其最小值，I2H 表示2T幅度的最大值，且I2L表示其最小值时，可以通过等式：不对称性 ＝{(I8H+I8L)-(I2H+I2L)}/{2(I8H-I8L)}来表达不对称性。存在以下关系， 其中当2T凹坑增加时不对称性是“+”值，当2T凹坑减少时不对称性是"-"值。 其结果将在图9B中示出。
表6示出了实例7-1-1到7-1-3和实例7-2-1到7-2-3中的光记录介质的构 造和评估结果。
【表6】
L2层：第三再现层
从图9A和9B可以知道以下事实。
如以下将要描述的，依据金属氧化物层(介电层)和金属层中的哪个用作 第三反射层，i-MLSE和不对称性(也就是，最小凹坑2T的光深度)的膜厚 度相关性完全不同。
当金属氧化物层用作第三反射层时，i-MLSE趋向于随着反射层的膜厚度 增大而增强。相反地，当金属层用作第三反射层时，i-MLSE趋向于随着反射 层的膜厚度增大而恶化。
因此，从信号特性的观点来看，依据金属氧化物层和金属层中的哪个用作 第三反射层，优选的膜厚度范围不同。例如，在金属氧化物层的膜厚度设置为 大约30nm的情况、和金属层的膜厚度设置为大约15nm的情况下，获得基本 上相同的信号特性。
当金属氧化物层用作第三反射层时，不对称性趋向于随着反射层的膜厚度 增大而和缓地减小。相反地，当金属层用作第三反射层时，不对称性趋向于随 着反射层的膜厚度增大而增大。
如果考虑到不对称性是表示最小凹坑2T的光深度的标准这一事实，则这 种趋势可以如下换一种方式描述。也就是，当金属氧化物层用作第三反射层时， 最小凹坑(凹陷形状的凹坑)2T的光深度趋向于随着反射层的膜厚度增大而 看起来更浅。相反地，当金属层用作第三反射层时，最小凹坑2T的光深度趋 向于随着反射层的膜厚度增大而看起来更深。
如上所述，认为依据金属氧化物(介电体)和金属中的哪个用作反射层的 材料，第三反射层的材料的折射系数n和消光系数k的差异会引起信号特性和 不对称性的膜厚度相关性的差异。在下文中，将具体说明这一点。
金属n和k通常具有n<1和k>1的关系，且例如，Ag的n和k满足n＝0.17 和k＝1.95。相反地，在本技术中优选使用的金属氧化物(介电体)的n和k 满足如上所述的折射系数n＝2.0到2.7和消光系数k＝0.01到0.5，且例如，ITO 的n和k满足n＝2.3到2.4和k＝0.2。
n和k的差异会引起在第三反射层和光透射层之间的界面(在下文中，称 为“入射侧界面”)、以及在第三反射层和中间层之间的界面(在下文中，称 为“出射侧界面”)处的界面反射光的强度的差异。
当诸如Ag之类的金属用作第三反射层的材料时，金属具有大的k值，因 此，第三反射层中吸收的激光量很大。相反地，当诸如ITO之类的金属氧化 物用作第三反射层的材料时，金属氧化物具有接近0的k值，因此，第三反射 层中吸收的激光量非常地小。
另外，与诸如Ag(n＝0.17)之类的金属相比，诸如ITO(n＝2.5)之类的 金属氧化物具有相对于诸如光透射层和中间层之类的透明树脂层(通常n＝大 约1.6)的很小的折射系数差值delta R。
与金属用作第三反射层的情况下相比，当如上所述金属氧化物用作第三反 射层时，光吸收量更小且折射系数差值delta R更小，因此，入射侧界面和出 射侧界面处的光学干涉作用有效地发挥作用。另外，即使第三反射层的厚度增 大，干涉作用的效率也不会显著地改变。
当金属用作第三反射层的材料时和当金属氧化物用作第三反射层的材料 时，出射侧界面处的反射光强度相对于入射侧界面处的反射光强度的比率极大 地不同。
认为上述差异会导致信号特性和不对称性(凹坑的外观)的膜厚度相关性 的差异。
如果考虑到上述结果，则当金属层用作第一和第二反射层且金属氧化物层 用作第三反射层时，第三反射层的凹坑优选地比第一和第二反射层的凹坑更 深，以抑制第一、第二和第三反射层的不对称性(凹坑的外观)的差异。
虽然上面具体说明了本技术的实施例，但是本技术不限于上述实施例，而 可以基于本技术的技术思想做出各种修改。
例如，上述实施例中的构造、方法、处理、形状、材料、数值等仅仅是为 了例证性的目的而描述，而根据需要可以使用与该描述中不同的构造、方法、 处理、形状、材料、数值等。
另外，上述实施例中的构造、方法、处理、形状、材料、数值等可以在本 技术的主旨范围内组合。
另外，本技术中使用的术语“包括”(包含)包括作为更限制性的术语的 “基本上由...构成”和“由…构成”。
虽然上述的实施例被描述为其中将本技术应用于具有依次在衬底上层叠 的三个反射层和光透射层、从而通过从光透射层一侧以激光照射三个反射层而 再现信息信号的构造的光记录介质的实例，但是本技术不限于该实例。例如， 也可以将本技术应用于具有依次在衬底上层叠的三个反射层和保护层、从而通 过从衬底一侧以激光照射三个反射层来再现信息信号的构造的光记录介质，或 者将本技术应用于具有在两个衬底之间提供三个反射层、从而通过从一个衬底 一侧以激光照射三个反射层来再现信息信号的构造的光记录介质。
虽然上述实施例被描述为其中将本技术应用于提供有三个反射层的光记 录介质的实例，但是本技术不限于该实例。例如，也可以将本技术应用于提供 有四个或更多反射层的多层光记录介质，或者提供有两个反射层的双层光记录 介质。在此情况下，位于与光照射表面最接近的位置处的反射层优选地包含金 属氧化物或者金属氮化物。这是由于可以增强光记录介质的可靠性。
在上述实施例中，从反射率R1、R2和R3中选出的相邻两个再现层的反 射率的差值delta R的全部绝对值(也就是，绝对值(R1-R2)和绝对值(R2-R3)) 可以等于或者小于7％。如果反射率的差值delta R超过7％，则由具有低反射 率的反射层L反射的光会受到来自具有高反射率的相邻反射层L的散射光影 响，信号特性恶化。
本技术可以采用以下构造。
(1)一种光记录介质，包括：三个再现层，其中，在受到再现光照射的 表面一侧上的所述三个再现层的反射率R1、R2和R3等于或者大于5％，且其 中，从所述反射率R1、R2和R3中选出的任意两个反射率之间的差值delta R 的绝对值等于或者小于7％。
(2)根据(1)的光记录介质，其中，所述三个再现层之中的位于与所述 表面最接近的位置处的再现层包含金属氧化物。
(3)根据(2)的光记录介质，其中，所述金属氧化物包含从包括W、 Fe、Ti、In、Sn、Si和Zr的组中选出一种或多种元素。
(4)根据(2)或者(3)的光记录介质，其中，所述三个再现层之中的 位于与所述表面最接近的位置处的再现层的膜厚度在等于或者大于15nm且等 于或者小于50nm的范围内。
(5)根据(1)到(4)的任何一个的光记录介质，其中，在受到再现光 照射的所述表面一侧上的所述三个再现层的所述反射率R1、R2和R3等于或 者大于7％且等于或者小于14％。
(6)根据(1)到(5)的任何一个的光记录介质，其中，所述三个再现 层之中的位于与所述表面最接近的位置处的再现层的折射系数在等于或者大 于2.0且等于或者小于2.7的范围内，且其中，所述三个再现层之中的位于与 所述表面最接近的位置处的再现层的消光系数在等于或者大于0.01且等于或 者小于0.5的范围内。
(7)根据(1)的光记录介质，其中，所述三个再现层之中的位于与所述 表面最接近的位置处的再现层包含金属氮化物。
(8)根据(1)的光记录介质，其中，其中，所述三个再现层包括包含金 属的第一再现层、包含金属的第二再现层和包含金属氧化物的第三再现层，和
其中，所述第三再现层位于与所述表面最接近的位置处。
(9)根据(8)的光记录介质，其中，所述第三再现层的膜厚度大于所述 第一再现层和所述第二再现层的膜厚度。
(10)根据(8)或者(9)的光记录介质，其中，所述第三再现层的凹坑 深于或者高于所述第一再现层和所述第二再现层的凹坑。
本领域技术人员应该理解，依据设计要求及其他因数，可以进行各种修改、 组合、部分组合和变更，只要它们在所附权利要求或其等效物的范围内即可。
附图标记列表
10 光记录介质
11 衬底
11a 突起
11b 凹坑
12 光透射层
L，L0到L2 再现层
S1，S2 中间层
C 光照射表面

Claims (8)

1.一种光记录介质，包括：
三个再现层，包括包含金属的第一再现层、包含金属的第二再现层和包含金属氧化物的第三再现层，
其中，在受到再现光照射的表面一侧上的所述三个再现层的反射率R1、R2和R3等于或者大于5％，
其中，从所述反射率R1、R2和R3中选出的任意两个反射率之间的差值delta R的绝对值等于或者小于7％，
其中，所述第三再现层位于与所述表面最接近的位置处。
2.根据权利要求1所述的光记录介质，
其中，所述金属氧化物包含从包括W、Fe、Ti、In、Sn、Si和Zr的组中选出一种或多种元素。
3.根据权利要求1所述的光记录介质，
其中，所述三个再现层之中的位于与所述表面最接近的位置处的再现层的膜厚度在等于或者大于15nm且等于或者小于50nm的范围内。
4.根据权利要求1所述的光记录介质，
其中，在受到再现光照射的所述表面一侧上的所述三个再现层的所述反射率R1、R2和R3等于或者大于7％且等于或者小于14％。
5.根据权利要求1所述的光记录介质，
其中，所述三个再现层之中的位于与所述表面最接近的位置处的再现层的折射系数在等于或者大于2.0且等于或者小于2.7的范围内，和
其中，所述三个再现层之中的位于与所述表面最接近的位置处的再现层的消光系数在等于或者大于0.01且等于或者小于0.5的范围内。
6.根据权利要求1所述的光记录介质，
其中，所述三个再现层之中的位于与所述表面最接近的位置处的再现层包含金属氮化物。
7.根据权利要求1所述的光记录介质，
其中，所述第三再现层的膜厚度大于所述第一再现层和所述第二再现层的膜厚度。
8.根据权利要求1所述的光记录介质，
其中，所述第三再现层的凹坑深于或者高于所述第一再现层和所述第二再现层的凹坑。
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