CN105047380A - 共模滤波器、信号传送模块以及制造共模滤波器的方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 235
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 18
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 15
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 6
- 238000007514 turning Methods 0.000 claims 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/42—Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
- H03H7/425—Balance-balance networks
- H03H7/427—Common-mode filters
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/09—Filters comprising mutual inductance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0092—Inductor filters, i.e. inductors whose parasitic capacitance is of relevance to consider it as filter
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
- Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Filters And Equalizers (AREA)
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Abstract
在此公开了一种共模滤波器、信号传送模块以及制造共模滤波器的方法,所述共模滤波器包括:至少四个线圈层,每个线圈层具有初级线圈和次级线圈;间断部,每个间断部使设置在所述至少四个线圈层之中的最底层上的初级线圈的起点和设置在所述至少四个线圈层之中的最高层上的初级线圈的终点串联连接,以及使得设置在所述至少四个线圈层之中的最底层上的次级线圈的起点和设置在所述至少四个线圈层之中的最高层上的次级线圈的终点串联连接。所述共模滤波器能够被小型化并能够改善阻抗特性。
Description
本申请要求于2014年4月30日提交的题目为“CommonModeFilter,SignalPassingModuleandMethodofManufacturingCommonModeFilter(共模滤波器、信号传送模块以及制造共模滤波器的方法)”的第10-2014-0052485号韩国专利申请的权益,该韩国专利申请通过引用被全部包含于本申请中。
技术领域
本公开涉及一种共模滤波器。
背景技术
共模滤波器是已被广泛用于去除各种电子装置中的共模噪声的电子组件。
根据近来电子组件朝着小型化、纤薄化和多功能化的趋势,已对能够小型化和纤薄化、同时改善噪声去除性能的共模滤波器进行研究。
发明内容
本发明的目的在于使共模滤波器小型化并改善阻抗特性。
本公开的目的不限于上述目的。也就是说,未提及的其他目的可通过接下来的描述被本发明所属领域的技术人员明显地理解。
根据本发明的示例性实施例,提供一种具有四个线圈层或更多线圈层的共模滤波器,每个线圈层均包括初级线圈和次级线圈,可减小共模滤波器的尺寸并可改善阻抗特性。
所述共模滤波器的初级线圈可从其起点到其终点串联连接,所述共模滤波器的次级线圈可从其起点到其终点串联连接。
各个线圈层的初级线圈可通过内部端子和外部端子连接到其他线圈层的初级线圈,各个线圈层的次级线圈可通过内部端子和外部端子连接到其他线圈层的次级线圈。
由绝缘材料制成的间断部可设置在一个线圈层与设置在其上部的线圈层上的外部端子之间,以允许初级线圈和次级线圈中的每个从最底层到最高层分别串联连接。
同时,共模滤波器还可包括外电极或外部电镀端子,间断部的存在价值不应被遗忘。也就是说,设置在间断部的两个表面上的外部端子无需通过外部电镀端子导电。
根据本发明的另一示例性实施例,提供一种信号传送模块,所述信号传送模块包括设置在第一端子和第二端子之间的如上所述的共模滤波器。
根据本发明的另一示例性实施例,提供一种能够制造共模滤波器的方法。
包括如上所述的间断部的层可被称为功能层,功能层可形成在第三线圈层和第四线圈层之间。
附图说明
图1是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器的透视图;
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图;
图3A是沿图1的线II-II'截取的截面图;
图3B是沿图1的线III-III'截取的截面图;
图3C是沿图1的线IV-IV'截取的截面图;
图4A是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器的第一线圈层的平面图;
图4B是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器的第二线圈层的平面图;
图4C是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器的第三线圈层的平面图;
图4D是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器的第四线圈层的平面图;
图5是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的初级线圈之间的连接关系的视图;
图6是示意性地示出根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器的透视图;
图7是沿图6的线I-I'截取的截面图;
图8是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的信号传送模块的框图;
图9是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器的电路图;
图10A至图10E示出了根据本发明的示例性实施例的制造共模滤波器的方法,其中:
图10A是示意性地示出针对沿图1的线I-I'截取的截面形成第一线圈层的过程的截面图;
图10B是示意性地示出针对沿图1的线I-I'截取的截面形成第二线圈层的过程的截面图;
图10C是示意性地示出针对沿图1的线I-I'截取的截面形成第三线圈层的过程的截面图;
图10D是示意性地示出针对沿图1的线I-I'截取的截面形成第四线圈层的过程的截面图;
图10E是示意性地示出针对沿图1的线III-III'截取的截面形成第四线圈层的过程的截面图;
图11A至图11I是在制造根据本发明的示例性实施例的共模滤波器的方法中所使用的各个掩膜的平面图,其中:
图11A是用于第一层的掩膜的平面图;
图11B是用于第二层的掩膜的平面图;
图11C是用于第三层的掩膜的平面图;
图11D是用于第四层的掩膜的平面图;
图11E是第一掩膜的平面图;
图11F是第二掩膜的平面图;
图11G是第三掩膜的平面图;
图11H是图11G的第三掩膜逆时针旋转90°的状态的平面图;
图11I是图11D的用于第四层的掩膜逆时针旋转90°的状态的平面图;
图12是示意性地示出通过沿图1的线I-I’切割根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器所获得的截面的截面图;
图13A是示意性地示出通过沿图1的线II-II’切割根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器所获得的截面的截面图;
图13B是示意性地示出通过沿图1的线II-II’切割根据本发明的又一示例性实施例的共模滤波器所获得的截面的截面图;
图14A是示意性地示出根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器的第(2N-1)线圈层的平面图;
图14B是示意性地示出根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器的第2N线圈层的平面图;
图14C是示意性地示出根据本发明的又一示例性实施例的共模滤波器的第2N线圈层的平面图;
图15是示意性地示出根据本发明的另一示例性实施例的初级线圈之间的连接关系的视图。
具体实施方式
本发明的各个优点和特征及完成本发明的方法将通过接下来参照附图对示例性实施例的描述而变得清楚。然而,本发明可以按照许多不同的形式变型并且不应局限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例,以使得本公开将是彻底的和完整的,并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。同时,在整个说明书中,相同的标号表示相同的元件。
在本说明书中使用的术语是用于解释示例性实施例而非限制本发明。除非明确进行了相反的描述,否则在本说明书中,单数形式也包括复数形式。词语“包括”和/或“包含”等将被理解为暗示包含陈述的成分、步骤、操作和/或元件,但不排除任何其他的成分、步骤、操作和/或元件。
为了使说明简单清楚起见,将在附图中示出总体的构造方案,并将省略对本领域公知的特征和技术的详细描述。另外,在附图中示出的组件不一定按比例示出。例如,与其他组件相比,附图中示出的一些组件可被夸大,以帮助理解本发明的示例性实施例。不同附图中的相同的标号将指示相同的组件,不同附图中相似的标号将指示相似的组件,但不一定局限于此。
在说明书和权利要求中,诸如“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等的术语(如果存在)将用于使相似的组件彼此区分开并用于描述特定顺序或产生顺序,但不一定局限于此。例如,可以理解为,这些术语在适当的环境下彼此共存,使得下面将要描述的本发明的示例性实施例可按照与在此示出或描述的顺序不同的顺序操作。同样,在本说明书中,在描述方法包括一系列步骤的情况下,在此所建议的这些步骤的顺序不一定是这些步骤可被执行的顺序。也就是说,可省略任何被描述的步骤或者在此未被描述的任何其他步骤可添加到该方法中。
在说明书和权利要求中,诸如“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“在......上方”、“在......之下”等的术语(如果存在)不一定指示不发生改变的相对的位置,而是用于进行描述。可以理解为,这些术语在适当的环境下彼此共存,使得下面将要描述的本发明的示例性实施例可按照与在此示出或描述的方向不同的方向操作。在此使用的术语“连接”限定为电气方案或非电气方案中的直接连接或间接连接。在上下文中,被描述为彼此“相邻”的目标物可以是彼此物理接触、彼此靠近、或处于大体相同的范围或区域内。这里,短语“在示例性实施例中”指的是相同的示例性实施例,但不一定局限于此。
下面,将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例的构造和作用的效果。
图1是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100的透视图,图2是沿图1的线I-I'截取的截面图,图3A是沿图1的线II-II'截取的截面图,图3B是沿图1的线III-III'截取的截面图,图3C是沿图1的线IV-IV’截取的截面图。
另外,图4A是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100的第一线圈层L1的平面图,图4B是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100的第二线圈层L2的平面图,图4C是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100的第三线圈层L3的平面图,图4D是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100的第四线圈层L4的平面图。
另外,图5是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的初级线圈PC之间的连接关系的视图。
参照图1至图5,根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100可包括四个线圈层L1、L2、L3和L4,四个线圈层L1、L2、L3和L4包括初级线圈PC和次级线圈SC。这里,包括四个线圈层L1、L2、L3和L4的组件可被称为线圈部120。
除了四个线圈层之外,共模滤波器100还可包括由诸如铁氧体等磁性材料制成的基板110、磁性主体部130、绝缘部122、外电极141、142、143和144以及外部电镀端子150等。
这里,初级线圈PC和次级线圈SC按照螺旋形状形成在相同的平面表面上的方案可被称为同层线圈方案(simultaneouscoilscheme)。该同层线圈方案与所谓的单线圈方案不同,在单线圈方案中,初级线圈和次级线圈形成为被包含在彼此不同的层上。
在这种情况下,当通过使用具有相同线宽的导电图案在相同的面积上形成线圈来实现预定阻抗特性时,同层线圈方案的共模滤波器可通过比单线圈方案的共模滤波器少的层数来实现。
例如,在通过面积为0.4mm*0.3mm的共模滤波器实现30Ω至35Ω的阻抗的情况下,当使用同层线圈方案时,可由两个线圈层实现该阻抗,而当使用单线圈方案时,则可需要四个线圈层。
同时,现有的同层线圈方案的共模滤波器通常已按照包括两个线圈层或更少线圈层的形式实现。
然而,为了改善阻抗特性同时实现小型化,根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100可包括包含初级线圈PC和次级线圈SC的四个线圈层或更多线圈层。
在这种情况下,包含在线圈层的每个线圈层中的初级线圈和次级线圈无需与形成在另一层上的初级线圈和次级线圈直接接触。为此,可在导电图案之间设置绝缘部122。另外,包含在线圈层的每个线圈层中的初级线圈和次级线圈可通过内部端子和外部端子连接到包含在其他线圈层中的初级线圈和次级线圈。
可通过参照图4A至图4D理解第一线圈层L1至第四线圈层L4的平面形状。
例如,根据本发明的示例性实施例,第一初级线圈PC1和第一次级线圈SC1可在它们彼此分开预定距离的状态下按照螺旋形状一起形成在第一线圈层L1上,第一初级外部端子P1可连接到第一初级线圈PC1的一端,第一初级内部端子PI1可连接到第一初级线圈PC1的另一端。类似地,第一次级外部端子S1可连接到第一次级线圈SC1的一端,第一次级内部端子SI1可连接到第一次级线圈SC1的另一端。
同时,第二线圈层L2、第三线圈层L3和第四线圈层L4也可按照与上述形式相似的形式实现。
这里,参照图5,根据本发明的示例性实施例,可理解的是,由于第一初级外部端子P1、第一初级线圈PC1、第一初级内部端子PI1、第一初级过孔PV1、第二初级内部端子PI2、第二初级线圈PC2、第二初级外部端子P2、第三初级外部端子P3、第三初级线圈PC3、第三初级内部端子PI3、第二初级过孔PV2、第四初级内部端子PI4、第四初级线圈PC4和第四初级外部端子P4按照上述次序顺序地连接,因此初级线圈可从其起点到其终点串联连接。
当然,虽然未示出,但次级线圈也可通过相同的方式串联连接。也就是说,可以理解的是,由于第一次级外部端子S1、第一次级线圈SC1、第一次级内部端子SI1、第一次级通孔SV1、第二次级内部端子SI2、第二次级线圈SC2、第二次级外部端子S2、第三次级外部端子S3、第三次级线圈SC3、第三次级内部端子SI3、第二次级过孔SV2、第四次级内部端子SI4、第四次级线圈SC4以及第四次级外部端子S4按照上述次序顺序地连接,所以次级线圈可从其起点到其终点串联连接。
同时,图8是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的信号传送模块1000的框图,图9是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100的电路图。
参照图8,根据本发明的示例性实施例的信号传送模块1000可包括第一端子200、共模滤波器100、第二端子300。如果需要,还可在共模滤波器100和第二端子300之间设置诸如LC滤波器等的各种滤波器400。
上述的信号传送模块1000可设置在第一电子装置ED中,以用于向另一外部装置(例如,图8中示出的第二电子装置)发送信号或从该另一外部装置接收信号。
这里,如果假设第一电子装置ED和第二电子装置发送和接收差模信号来向彼此发送预定数据和从彼此接收预定数据,那么在信号发送和接收过程期间插入的共模信号可被认为是噪声,而共模滤波器100可用于降低如上所述的共模噪声。
首先,第一端子200可选择性地连接到第二电子装置或与第二电子装置选择性地断开。
另外,如上所述或下面将要描述的共模滤波器100可连接到第一端子200。
另外,第二端子300可直接连接到共模滤波器100或通过滤波器400连接到共模滤波器100,以用于输出去除了至少一部分共模噪声的信号。
参照图9,在根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100中,初级线圈PC的起点可以是第一初级外部端子P1,初级线圈PC的终点可以是第四初级外部端子P4。另外,次级线圈SC的起点可以是第一次级外部端子S1,次级线圈SC的终点可以是第四次级外部端子S4。
这样,只有当初级线圈的两端和次级线圈的两端均设置有端子时,共模滤波器100才可连接到信号发送和接收路径,以执行去除共模噪声的功能。
另外,参照图1至图3C,根据本发明的示例性实施例,第一初级外部端子P1可连接到第一初级外电极141,第四初级外部端子P4可连接到第二初级外电极142,第一次级外部端子S1可连接到第一次级外电极143,第四次级外部端子S4可连接到第二次级外电极144。此外,第一初级外电极141可连接到第一初级外部电镀端子151,第二初级外电极142可连接到第二初级外部电镀端子152,第一次级外电极143可连接到第一次级外部电镀端子153,第二次级外电极144可连接到第二次级外部电镀端子154。结果,第一初级外部电镀端子151可连接到第一初级外部端子P1,第二初级外部电镀端子152可连接到第四初级外部端子P4,第一次级外部电镀端子153可连接到第一次级外部端子S1,第二次级外部电镀端子154可连接到第四次级外部端子S4。
因此,第一初级外电极141或第一初级外部电镀端子151可连接到第一端子200,第一次级外电极143或第一次级外部电镀端子153可连接到第一端子200。
另外,第二初级外电极142或第二初级外部电镀端子152可连接到第二端子300,第二次级外电极144或第二次级外部电镀端子154可连接到第二端子300。
同时,参照图4A至图5,在根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100中,第一初级外部端子P1和第二初级外部端子P2可设置在它们在竖直投影区域内彼此不重叠的位置处,而第二初级外部端子P2、第三初级外部端子P3和第四初级外部端子P4设置在它们在竖直投影区域内彼此重叠的位置处。结果,可实现如图9中示出的共模滤波器100。
这里,参照图5,可理解的是,第二初级外部端子P2和第三初级外部端子P3彼此直接连接,而第三初级外部端子P3和第四初级外部端子P4不需要彼此直接连接。
如上所述,由于第二初级外部端子P2、第三初级外部端子P3和第四初级外部端子P4被设置在它们在竖直投影区域内彼此重叠的位置处,因此第二初级外部端子P2和第三初级外部端子P3可彼此直接连接。然而,由于第三初级外部端子P3和第四初级外部端子P4不需要彼此直接连接,但是二者在竖直投影区域内彼此重叠,因此可需要分离单元。在根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100中,由绝缘材料制成的第一间断部DC1可设置在第三初级外部端子P3和第四初级外部端子P4之间作为分离单元。
虽然诸如图5的视图未另外示出次级线圈,但根据与如上所述的初级线圈的第一间断部DC1的情况相似的原理,次级线圈可包括第二间断部DC2。
参照图1至图4D,根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100还可包括外电极141、142、143和144以及外部电镀端子150。
外电极可设置在第四线圈层L4上。也就是说,可设置接触第四初级外部端子P4的上表面的第二初级外电极142和接触第四次级外部端子S4的上表面的第二次级外电极144。
同时,第一初级外电极141可设置在第一初级外部端子P1上,第一次级外电极143可设置在第一次级外部端子S1上。然而,第一初级外电极141和第一初级外部端子P1彼此不直接接触,第一次级外电极143和第一次级外部端子S1彼此不直接接触。因此,在第一初级外部端子P1的竖直投影区域内,第二线圈层L2还可设置有第二虚设初级外部端子DP2,第三线圈层L3还可设置有第三虚设初级外部端子DP3,第四线圈层L4还可设置有第四虚设初级外部端子DP4。另外,在第一次级外部端子S1的竖直投影区域中,第二线圈层L2还可设置有第二虚设次级外部端子DS2,第三线圈层L3还可设置有第三虚设次级外部端子DS3,第四线圈层L4还可设置有第四虚设次级外部端子DS4。在这种情况下,设置在第一线圈层L1的第一初级外部端子P1和第一次级外部端子S1可通过如上所述的虚设端子分别连接到第一初级外电极141和第一次级外电极143。
另外,外部电镀端子150可设置在外电极141、142、143和144的表面上,并用于提高安装在电子装置等的电路板(未示出)上的共模滤波器100的工作效率,以及用于改进共模滤波器100和电路板(未示出)之间的粘合。另外,外部电镀端子150可通常使用镍或镍合金来实现。
同时,外部电镀端子150可形成在外电极的上表面及其侧部上。然而,已经描述了在根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100中,可在第二初级外电极142的竖直向下的区域设置第一间断部DC1,可在第二次级外电极144的竖直向下的区域设置第二间断部DC2。第一间断部DC1和第二间断部DC2可执行允许初级线圈和次级线圈的每个从其起点到终点串联连接的功能。因此,接触第二初级外电极142的第二初级外部电镀端子152和接触第二次级外电极144的第二次级外部电镀端子154需要与设置在第一间断部DC1和第二间断部DC2的向下区域的外部端子直接接触。也就是说,接触第二初级外部电极142的第二初级外部电镀端子152不需要与第三初级外部端子P3和第二初级外部端子P2直接接触,接触第二次级外电极144的第二次级外部电镀端子154无需与第三次级外部端子S3和第二次级外部端子S2直接接触。为此,可至少在第三初级外部端子P3和第二初级外部端子P2与第二初级外部电镀端子152之间设置由绝缘材料形成的第一绝缘壁IW1。另外,可至少在第三次级外部端子S3和第二次级外部端子S2与第二次级外部电镀端子154之间设置由绝缘材料形成的第二绝缘壁IW2。
图6是示意性地示出根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器100’的透视图,图7是沿图6的线I-I'截取的截面图。
参照图6和图7,可以理解的是,可通过仅在共模滤波器100的上表面上设置第二初级外部电镀端子152'和第二次级外部电镀端子154'而不具有如上所述的第一绝缘壁IW1和第二绝缘壁IW2来实现相同的目的。
图10A至图10E示出了根据本发明的示例性实施例的制造共模滤波器100的方法,其中:图10A是示意性地示出针对沿图1的线I-I'截取的截面形成第一线圈层L1的过程的截面图,图10B是示意性地示出针对沿图1的线I-I'截取的截面形成第二线圈层L2的过程的截面图,图10C是示意性地示出针对沿图1的线I-I'截取的截面形成第三线圈层L3的过程的截面图,图10D是示意性地示出针对沿图1的线I-I'截取的截面形成第四线圈层L4的过程的截面图,图10E是示意性地示出针对沿图1的线III-III'截取的截面形成第四线圈层L4的过程的截面图。
图11A至图11I是在制造根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100的方法中所使用的各个掩膜的平面图,其中:图11A是用于第一层的掩膜ML1的平面图,图11B是用于第二层的掩膜ML2的平面图,图11C是用于第三层的掩膜ML3的平面图,图11D是用于第四层的掩膜ML4的平面图,图11E是第一掩膜M1的平面图,图11F是第二掩膜M2的平面图,图11G是第三掩膜M3的平面图,图11H是图11G的第三掩膜M3逆时针旋转90°的状态的平面图,图11I是图11D的用于第四层的掩膜ML4逆时针旋转90°的状态的平面图。
同时,虽然本说明书描述了基于负性方案(negativescheme)的光刻方法的各个过程,但可以理解的是,可通过正性方案(positivescheme)的光刻方法或层压方法来制造共模滤波器。
另外,由于图10A至图10D是沿图1的线I-I'截取的截面的截面图,图10E是沿图1的线III-III'截取的截面的过程截面图,因此未示出不可从沿线I-I'截取的截面和沿线III-III'截取的截面看见的部分。然而,一起参照图1至图11I,可充分地理解执行制造根据本发明的示例性实施例的共模滤波器的方法的过程。
参照图10A至图11I以及图1至图9,制造根据本发明的示例性实施例的共模滤波器100的方法可包括形成第一线圈层L1至第四线圈层L4。
在这种情况下,可在由诸如铁氧体等磁性材料制成的基板110上形成第一线圈层L1。
首先,参照图10A,可在基板110的上表面上形成种子层SE,并可在种子层SE的上表面上形成光刻胶PR。接下来,可使用用于第一层的掩膜ML1执行曝光工艺,然后可去除曝光区域中的光刻胶PR。在这种情况下,用于第一层的掩膜ML1可以是形成为允许光穿透与将设置有构成如上所述的第一线圈层L1的第一初级线圈PC1、第一次级线圈SC1、第一初级内部端子PI1,第一初级外部端子P1、第一次级内部端子SI1以及第一次级外部端子S1、第一虚设初级外部端子DP1、第一虚设次级外部端子DS1的区域对应的部分的掩膜,用于第一层的掩膜ML1的一个示例在图11A中示出。
接下来,可在去除了光刻胶PR的区域上执行电镀工艺,然后可去除除了其上形成有第一虚设初级外部端子DP1、第一虚设次级外部端子DS1等的区域之外的部分的光刻胶PR和种子层SE。结果,可形成如图4A中示出的具有平面形状的第一线圈层L1。
参照图10B,在光刻胶PR形成在第一线圈层L1的上表面上的状态下,可使用第一掩膜M1执行曝光工艺,然后可去除曝光区域中的光刻胶PR。在这种情况下,图11E中示出了第一掩膜M1的一个示例,第一掩膜M1可形成为允许光穿透与四个外部端子或虚设外部端子中的每个相对应的位置以及与初级过孔和次级过孔相对应的位置。
接下来,可在去除了由第一掩膜M1曝光的光刻胶PR的区域上以及剩余的光刻胶PR的上部区域上形成种子层SE。
接下来,在形成覆盖种子层SE的上部的光刻胶PR的状态下,利用用于第二层的掩膜ML2执行曝光工艺,然后可去除曝光区域中的光刻胶PR。
接下来,可在去除了光刻胶PR的区域上执行电镀工艺,然后可去除除了其上形成有第二初级外部端子P2、第二次级线圈SC2、第二次级外部端子S2等的区域之外的部分的光刻胶PR和种子层SE。结果,可形成具有如图4B中示出的平面形状的第二线圈层L2。
参照图10C,在光刻胶PR形成在第二线圈层L2上的状态下,可利用第二掩膜M2执行曝光工艺,然后可去除暴露区域中的光刻胶PR。在这种情况下,第二掩膜M2可形成为允许光穿透与四个外部端子或虚设外部端子中的每个相对应的位置,类似于在形成第二线圈层L2的过程中使用的第一掩膜M1。然而,不同之处在于,第一掩膜M1形成为允许光穿透与初级过孔和次级过孔相对应的区域,但是第二掩膜M2形成为不允许光穿透与初级过孔和次级过孔相对应的区域,图11F中示出了第二掩膜M2的一个示例。
接下来,可在去除了由第二掩膜M2暴露的光刻胶PR的区域以及剩余的光刻胶PR的上部区域上形成种子层SE。
接下来,在形成覆盖种子层SE的上部的光刻胶PR的状态下,利用用于第三层的掩膜ML3执行曝光工艺,然后可去除曝光区域中的光刻胶PR。
接下来,可在去除了光刻胶PR的区域上执行电镀工艺,然后可去除除了其上形成有第三初级外部端子P3、第三初级线圈PC3、第三次级外部端子S3等的区域之外的部分的光刻胶PR和种子层SE。结果,可形成如图4C中示出的具有平面形状的第三线圈层L3。
参照图10D和图10E,在光刻胶PR形成在第三线圈层L3的上表面上的状态下,可利用第三掩膜M3执行曝光工艺,然后可去除曝光区域中的光刻胶PR。在这种情况下,与第一掩膜M1不同,第三掩膜M3形成为不允许光穿透与第三初级外部端子P3和第三次级外部端子S3的每个相对应的位置,而是形成为允许光仅穿透与第三初级虚设外部端子和第三次级虚设外部端子的每个相对应的位置以及与初级过孔和次级过孔的每个相对应的位置。图11G和图11H中示出了第三掩膜M3的一个示例。
接下来,可在去除了由第三掩膜M3暴露的光刻胶PR的区域以及剩余的光刻胶PR的上部区域上形成种子层SE。
接下来,在形成覆盖种子层SE的上部的光刻胶PR的状态下,利用用于第四层的掩膜ML4执行曝光工艺,然后可去除曝光区域中的光刻胶PR。
接下来,可在去除了光刻胶PR的区域上执行电镀工艺,可去除除了其上形成有第四初级外部端子P4、第四次级线圈SC4、第四外部端子S4、第四虚设次级外部端子DS4等的区域之外的部分的光刻胶PR和种子层SE。结果,可形成如图4D中示出的具有平面形状的第四线圈层L4。
这里,参照图10D和图10E,在第三初级外部端子P3和第四初级外部端子P4之间以及第三次级外部端子S3和第四次级外部端子S4之间仍留有光刻胶PR,从而防止外部端子彼此直接接触。这些部分与如上参照图1至图4D描述的第一间断部DC1和第二间断部DC2对应。也就是说,虽然图1至图4D指示了与绝缘部122不同类型的剖面线来清楚地理解第一间断部DC1和第二间断部DC2,但可理解的是,第一间断部DC1和第二间断部DC2可通过光刻胶PR与绝缘部122一起实现。同时,包括第一间断部DC1和第二间断部DC2的层可单独被称为功能层L4’。也就是说,功能层L4’可设置在第三线圈层L3和第四线圈层L4之间,并且功能层L4'可指这样的层:防止第三初级外部端子P3和第四初级外部端子P4彼此直接接触以及防止第三次级外部端子S3和第四次级外部端子S4彼此直接接触,以及允许第三虚设初级外部端子DP3和第四虚设初级外部端子DP4彼此直接接触并允许第三虚设次级外部端子DS3和第四虚设次级外部端子DS4彼此直接接触。
另外,虽然图10A至图10E已经清楚地示出种子层SE来帮助理解该过程,但为了附图简化起见,图2至图3C示出的种子层SE未被区分。
此外,虽然图3A等示出了每个线圈层中的初级线圈和次级线圈沿竖直方向对齐的情况,但在上层和下层中的线圈图案可被设置为彼此交替,从而降低上层和下层中的线圈之间的寄生电容(parasiticcapacitance)。
同时,虽然未示出,但在形成第四线圈层L4之后,还可执行在第四线圈层L4上形成电极的工艺、形成磁性主体部130的工艺、形成外部电镀端子的工艺等。一起参照图1至图11I,可充分地理解制造上述组件的过程。
图12是示意性地示出通过沿图1的线I-I’切割根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器所获得的截面的截面图,图13A是示意性地示出通过沿图1的线II-II'切割根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器所获得的截面的截面图,图13B是示意性地示出通过沿图1的线II-II’切割根据本发明的又一示例性实施例的共模滤波器所获得的截面的截面图,图14A是示意性地示出根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器的第(2N-1)线圈层的平面图,图14B是示意性地示出根据本发明的另一示例性实施例的共模滤波器的第2N线圈层的平面图,图14C是示意性地示出根据本发明的又一示例性实施例的共模滤波器的第2N线圈层的平面图,图15是示意性地示出根据本发明的另一示例性实施例的初级线圈之间的连接关系的视图。
参照图12至图15以及如上所述的图1至图11I,可以理解的是,根据本发明的示例性实施例的共模滤波器可具有由更多层(诸如,六层、八层等)形成的线圈层。
图12等示出了四个或更多个线圈层,其中,位于最上面的两层分别为第(2N-1)线圈层L2N-1以及第2N线圈层L2N,其中,N是3或大于3的自然数。也就是说,如果N为3,则根据本发明的示例性实施例的共模滤波器200可包括第一线圈层至第六线圈层。另外,如果N为4,则根据本发明的示例性实施例的共模滤波器200可包括第一线圈层至第八线圈层。
然而,为了说明简化起见,仅示出了四个线圈层或更多个线圈层之中的最高部分的两层。虽然未示出,但可以理解的是,如果N是4或大于4的自然数,则还可在第(2N-1)线圈层L2N-1的下方设置第(2N-2)线圈层、第(2N-3)线圈层等。
同时,第(2N-1)初级线圈PC2N-1和第(2N-1)次级线圈SC2N-1可在它们彼此分开预定距离的状态下按照螺旋形状一起形成在第(2N-1)线圈层上,第(2N-1)初级外部端子P2N-1可连接到第(2N-1)初级线圈PC2N-1的一端,第(2N-1)初级内部端子PI2N-1可连接到第(2N-1)初级线圈PC2N-1的另一端。类似地,第(2N-1)次级外部端子S2N-1可连接到第(2N-1)次级线圈SC2N-1的一端,第(2N-1)次级内部端子SI2N-1可连接到第(2N-1)次级线圈SC2N-1的另一端。
另外,第2N线圈层L2N也可按照与如上所述的形式相似的形式实现。
然而,如果第五线圈层至第2N线圈层还设置在第四线圈层上,则需要在第五线圈层和第六线圈层之间设置两个间断部以及在第(2N-1)线圈层L2N-1和第2N线圈层L2N之间设置间断部DC2N-1和间断部DC2N。
这里,如上参照图5描述了第一初级外部端子P1至第四初级外部端子P4顺序地连接。此外,参照图15,可理解的是,初级线圈可从其起点到其终点串联连接,即,第(2N-1)初级外部端子P2N-1、第(2N-1)初级线圈PC2N-1、第(2N-1)初级内部端子PI2N-1、第N初级过孔PVN、第2N初级内部端子PI2N、第2N初级线圈PC2N、第2N初级外部端子P2N按照上述次序顺序地连接。
在这种情况下,可在第(2N-1)初级外部端子P2N-1和第2N初级外部端子P2N之间的区域设置第(2N-1)间断部。
虽然未示出,但次级线圈也可按照相同的方式串联连接。也就是说,可以理解的是,可按照下列次序通过顺序地连接第(2N-1)次级外部端子S2N-1、第(2N-1)次级线圈SC2N-1、第(2N-1)次级内部端子SI2N-1、第N次级过孔SVN、第2N次级内部端子SI2N、第2N次级线圈SC2N、第2N次级外部端子S2N使次级线圈从其起点到其终点串联连接。
在这种情况下,可在第(2N-1)次级外部端子S2N-1和第2N次级外部端子S2N之间设置第2N间断部。
图14C示出了根据本发明的又一示例性实施例的共模滤波器的第2N线圈层的平面形状。
在根据本发明的示例性实施例的共模滤波器中,第2N线圈层的第2N初级内部端子PI2N和第2N初级外部端子P2N可通过短于螺旋线圈的初级导线图案PL来代替按照螺旋形状形成的初级线圈而彼此连接。第2N次级外部端子SI2N和第2N次级外部端子S2N可通过短于螺旋线圈的次级导线图案SL代替次级线圈而彼此连接。
虽然本发明的示例性实施例说明性地描述了初级导线图案PL和次级导线图案SL设置在第2N线圈层上的情况,但是如果需要,初级导线图案和次级导线图案可代替初级线圈或次级线圈设置在诸如第二线圈层、第四线圈层等的偶数层上。
将省略与如上所述的相似的方式的重复描述。
根据本发明的示例性实施例,可使共模滤波器小型化并可改善阻抗特性。
Claims (39)
1.一种共模滤波器,包括:
至少四个线圈层,每个线圈层具有初级线圈和次级线圈;
间断部,每个间断部使设置在所述至少四个线圈层之中的最底层上的初级线圈的起点和设置在所述至少四个线圈层之中的最高层上的初级线圈的终点串联连接,以及使得设置在所述至少四个线圈层之中的最底层上的次级线圈的起点和设置在所述至少四个线圈层之中的最高层上的次级线圈的终点串联连接。
2.根据权利要求1所述的共模滤波器,其中,设置在所述至少四个线圈层中的每个线圈层上的初级线圈和次级线圈按照螺旋形状彼此分开预设距离设置在相同的平面表面上。
3.根据权利要求2所述的共模滤波器,其中,所述至少四个线圈层的初级线圈和次级线圈中的每个包括位于一端处的内部端子和另一端处的外部端子。
4.根据权利要求3所述的共模滤波器,其中,所述至少四个线圈层的外部端子中的每个与设置在其之上或之下的外部端子中的每个在竖直方向区域中重叠,
所述间断部仅设置在所述至少四个线圈层中的一个线圈层的外部端子与设置在其下方的外部端子之间,其余的线圈层的外部端子中的每个接触设置在其之上或之下的外部端子中的每个。
5.根据权利要求3所述的共模滤波器,其中,所述至少四个线圈层的外部端子中的每个与设置在其之上或之下的外部端子中的每个在竖直方向区域中重叠,
外部端子中的每个与设置在其之上或之下的外部端子中的每个接触,所述至少四个线圈层之中仅有一个线圈层具有设置在所述线圈层的外部端子和设置在所述线圈层的上部的外部端子之间的间断部。
6.根据权利要求1所述的共模滤波器,其中,所述间断部由绝缘材料制成。
7.根据权利要求1所述的共模滤波器,其中,设置有2N个线圈层,间断部分别设置在三层或更多层的全部奇数层上,N为3或大于3的自然数。
8.一种共模滤波器,包括:
第一初级外电极和第二初级外电极,通过至少四个线圈层彼此串联连接;
第一次级外电极和第二次级外电极,通过所述至少四个线圈层彼此串联连接。
9.根据权利要求8所述的共模滤波器,所述共模滤波器还包括:
第一初级外部端子,设置在所述至少四个线圈层的每个线圈层上,并且所述第一初级外部端子的至少一部分设置在第一初级外电极的下方;
第二初级外部端子,设置在所述至少四个线圈层的每个线圈层上,并且所述第二初级外部端子的至少一部分设置在第二初级外电极的竖直向下区域中,
其中,第一初级外部端子之间的区域设置有导电材料,
第二初级外部端子之间的区域中仅一个区域设置有由绝缘材料制成的第一间断部,其余区域设置有导电材料。
10.根据权利要求9所述的共模滤波器,所述共模滤波器还包括:
第一次级外部端子,设置在所述至少四个线圈层的每个线圈层上,并且第一次级外部端子的至少一部分设置在第一次级外电极的下方;
第二次级外部端子,设置在所述至少四个线圈层的每个线圈层上,并且所述第二次级外部端子的至少一部分设置在第二次级外电极的下方,
其中,第一次级外部端子之间的区域设置有导电材料,
第二次级外部端子之间的区域中仅一个区域设置有由绝缘材料制成的第二间断部,其余区域设置有导电材料。
11.根据权利要求10所述的共模滤波器,所述共模滤波器还包括接触第一初级外电极、第二初级外电极、第一次级外电极和第二次级外电极中的至少一个的外表面的外部电镀端子。
12.根据权利要求11所述的共模滤波器,其中,所述外部电镀端子包括:
第一初级外部电镀端子,接触第一初级外电极的外表面的至少一部分;
第二初级外部电镀端子,接触第二初级外电极的外表面的至少一部分;
第一次级外部电镀端子,接触第一次级外电极的外表面的至少一部分;
第二次级外部电镀端子,接触第二次级外电极的外表面的至少一部分。
13.根据权利要求12所述的共模滤波器,其中,具有位于第一间断部的下方的至少一部分的第二初级外部端子和第二初级外部电镀端子彼此不直接接触,
具有位于第二间断部的下方的至少一部分的第二次级外部端子和第二次级外部电镀端子彼此不直接接触。
14.根据权利要求12所述的共模滤波器,其中,由绝缘材料制成的第一绝缘壁设置在第二初级外部端子和第二初级外部电镀端子之间,
由绝缘材料制成的第二绝缘壁设置在第二次级外部端子和第二次级外部电镀端子之间。
15.一种信号传送模块,所述信号传送模块设置在第一电子装置中,以在第二电子装置与第一电子装置之间执行信号发送和接收,所述信号传送模块包括:
第一端子,使第二电子装置选择性地连接到第一端子或与第一端子断开;
权利要求8的共模滤波器,连接到第一端子;
第二端子,输出由共模滤波器去除了至少一部分共模噪声的信号。
16.根据权利要求15所述的信号传送模块,其中,所述第一初级外电极和第一次级外电极连接到所述第一端子,
第二初级外电极和第二次级外电极连接到第二端子。
17.根据权利要求16所述的信号传送模块,其中,所述共模滤波器和所述第二端子还具有设置在二者之间的滤波器。
18.一种共模滤波器,包括:
第一线圈层,具有按照螺旋形状彼此分开预设距离设置在单个平面表面上的第一初级线圈和第一次级线圈;
第一初级外部端子,形成在第一线圈层上,并设置在第一初级线圈的一端;
第一初级内部端子,形成在第一线圈层上,并设置在第一初级线圈的另一端;
第一次级外部端子,形成在第一线圈层上,并设置在第一次级线圈的一端;
第一次级内部端子,形成在第一线圈层上,并设置在第一次级线圈的另一端;
第二线圈层,具有按照螺旋形状彼此分开预设距离设置在单个平面表面上的第二初级线圈和第二次级线圈;
第二初级外部端子,形成在第二线圈层上,并设置在第二初级线圈的一端;
第二初级内部端子,形成在第二线圈层上,并设置在第二初级线圈的另一端;
第二次级外部端子,形成在第二线圈层上,并设置在第二次级线圈的一端;
第二次级内部端子,形成在第二线圈层上,并设置在第二次级线圈的另一端;
第三线圈层,具有按照螺旋形状彼此分开预设距离设置在单个平面表面上的第三初级线圈和第三次级线圈;
第三初级外部端子,形成在第三线圈层上,并设置在第三初级线圈的一端;
第三初级内部端子,形成在第三线圈层上,并设置在第三初级线圈的另一端;
第三次级外部端子,形成在第三线圈层上,并设置在第三次级线圈的一端;
第三次级内部端子,形成在第三线圈层上,并设置在第三次级线圈的另一端;
第四线圈层,具有按照螺旋形状彼此分开预设距离设置在单个平面表面上的第四初级线圈和第四次级线圈;
第四初级外部端子,形成在第四线圈层上,并设置在第四初级线圈的一端;
第四初级内部端子,形成在第四线圈层上,并设置在第四初级线圈的另一端;
第四次级外部端子,形成在第四线圈层上,并设置在第四次级线圈的一端;
第四次级内部端子,形成在第四线圈层上,并设置在第四次级线圈的另一端,
其中,第一线圈层、第二线圈层、第三线圈层和第四线圈层顺序地堆叠,
第一初级内部端子与第二初级内部端子直接接触或通过过孔接触,
第二初级外部端子与第三初级外部端子直接接触或通过过孔接触,
第三初级内部端子与第四初级内部端子直接接触或通过过孔接触,
由绝缘材料制成的第一间断部设置在第三初级外部端子和第四初级外部端子之间。
19.根据权利要求18所述的共模滤波器,其中,所述第一次级内部端子与第二次级内部端子直接接触或通过过孔接触,
第二次级外部端子与第三次级外部端子直接接触或通过过孔接触,
第三次级内部端子与第四次级内部端子直接接触或通过过孔接触,
由绝缘材料制成的第二间断部设置在第三次级外部端子和第四次级外部端子之间。
20.根据权利要求19所述的共模滤波器,所述共模滤波器还包括:
第一初级外电极,设置在第一初级外部端子上;
第二初级外电极,设置在第四初级外部端子上;
第一次级外电极,设置在第一次级外部端子上;
第二次级外电极,设置在第四次级外部端子上。
21.根据权利要求20所述的共模滤波器,所述共模滤波器还包括:
第一初级外部电镀端子,接触第一初级外电极的外表面的至少一部分;
第二初级外部电镀端子,接触第二初级外电极的外表面的至少一部分;
第一次级外部电镀端子,接触第一次级外电极的外表面的至少一部分;
第二次级外部电镀端子,接触第二次级外电极的外表面的至少一部分。
22.根据权利要求21所述的共模滤波器,其中,所述第二初级外部电镀端子与第三初级外部端子不直接接触,
第二次级外部电镀端子与第三次级外部端子不直接接触。
23.根据权利要求21所述的共模滤波器,其中,所述第二初级外部电镀端子通过导电材料仅与第二初级外电极接触,
第二次级外部电镀端子通过导电材料仅与第二次级外电极接触。
24.根据权利要求23所述的共模滤波器,所述共模滤波器还包括:
第一绝缘壁,设置在第二初级外部电镀端子和第三初级外部端子之间并由绝缘材料制成;
第二绝缘壁,设置在第二次级外端电镀端子和第三次级外部端子之间并由绝缘材料制成。
25.一种制造共模滤波器的方法,所述共模滤波器具有均包括初级线圈和次级线圈的至少四个线圈层,所述方法包括:
形成间断部,所述间断部使设置在所述至少四个线圈层之中的最底层上的初级线圈的起点和设置在所述至少四个线圈层之中的最高层上的初级线圈的终点串联连接,并使设置在所述至少四个线圈层之中的最底层上的次级线圈的起点和设置在所述至少四个线圈层之中的最高层上的次级线圈的终点串联连接。
26.根据权利要求25所述的方法,其中,所述至少四个线圈层包括第一线圈层、第二线圈层、第三线圈层和第四线圈层,
所述间断部设置在形成在第三线圈层和第四线圈层之间的功能层中。
27.一种制造共模滤波器的方法,所述方法包括:
形成第一线圈层,所述第一线圈层包括:第一初级线圈,第一初级线圈的一端连接到第一初级外部端子,另一端连接到第一初级内部端子;第一次级线圈,第一次级线圈的一端连接到第一次级外部端子,另一端连接到第一次级内部端子;
在第一线圈层上形成第二线圈层,所述第二线圈层包括:第二初级线圈,所述第二初级线圈的一端连接到第二初级外部端子,另一端连接到第二初级内部端子;第二次级线圈,第二次级线圈的一端连接到第二次级外部端子,另一端连接到第二次级内部端子;
在第二线圈层上形成第三线圈层,所述第三线圈层包括:第三初级线圈,所述第三初级线圈的一端连接到第三初级外部端子,另一端连接到第三初级内部端子;第三次级线圈,第三次级线圈的一端连接到第三次级外部端子,另一端连接到第三次级内部端子;
在第三线圈层上形成第四线圈层,所述第四线圈层包括:第四初级线圈,所述第四初级线圈的一端连接到第四初级外部端子,另一端连接到第四初级内部端子;第四次级线圈,第四次级线圈的一端连接到第四次级外部端子,另一端连接到第四次级内部端子,
其中,由绝缘材料制成的第一间断部设置在第三初级外部端子的上表面和第四初级外部端子的下表面之间,
由绝缘材料制成的第二间断部设置在第三次级外部端子的上表面和第四次级外部端子的下表面之间。
28.根据权利要求27所述的方法,还包括:
在第四初级外部端子的上表面上形成初级外电极,在第四次级外部端子的上表面上形成次级外电极。
29.根据权利要求28所述的方法,还包括:
形成接触所述初级外电极的外表面的至少一部分的初级外部电镀端子,形成接触次级外电极的外表面的至少一部分的次级外部电镀端子。
30.根据权利要求29的方法,其中,所述初级外部电镀端子形成为与第二初级外部端子和第三初级外部端子不直接接触,
所述次级外部电镀端子形成为与第二次级外部端子和第三次级外部端子不直接接触。
31.一种共模滤波器,包括:
绝缘部;
至少四个线圈层,顺序地堆叠在绝缘部上,每个线圈层具有初级线圈和次级线圈,初级线圈和次级线圈呈螺旋形状并彼此分开,
其中,所述至少四个线圈层的初级线圈串联连接,所述至少四个线圈层的次级线圈串联连接。
32.根据权利要求31所述的共模滤波器,还包括:
基板,所述绝缘部设置在所述基板上;
磁性主体部,设置在所述基板和所述绝缘部上;
第一初级外电极和第二初级外电极,通过所述至少四个线圈层的初级线圈连接;
第一次级外电极和第二初级外电极,通过所述至少四个线圈层的次级线圈连接,
其中,第一初级外电极和第二初级外电极以及第一次级外电极和第二次级外电极设置在所述至少四个线圈层的四个拐角上。
33.根据权利要求32所述的共模滤波器,还包括:
第一初级外部电镀端子,设置在第一初级外电极上;
第二初级外部电镀端子,设置在第二初级外电极上;
第一次级外部电镀端子,设置在第一次级外电极上;
第二次级外部电镀端子,设置在第二次级外电极上。
34.根据权利要求31所述的共模滤波器,其中,所述至少四个线圈层的每个线圈层的初级线圈具有在其两端处的初级外部端子和初级内部端子,所述至少四个线圈层的每个线圈层的次级线圈具有在其两端处的次级外部端子和次级内部端子。
35.根据权利要求34所述的共模滤波器,还包括:
第一间断部,位于所述至少四个线圈层的两个线圈层的第二初级外部端子之间;
第二间断部,位于所述至少四个线圈层的两个线圈层的第二次级外部端子之间。
36.根据权利要求34所述的共模滤波器,还包括:
第一绝缘壁,设置在所述至少四个线圈层的第二初级外部端子和第二初级外部电镀端子之间;
第二绝缘壁,设置在所述至少四个线圈层的第二次级外部端子和第二次级外部电镀端子之间。
37.根据权利要求34所述的共模滤波器,其中,所述至少四个线圈层的两个线圈层的初级外部端子通过初级过孔连接,所述至少四个线圈层的另外两个初级外部端子彼此连接。
38.根据权利要求34所述的共模滤波器,其中,所述至少四个线圈层的两个线圈层的次级外部端子通过次级过孔连接,所述至少四个线圈层的另外两个线圈层的次级外部端子彼此连接。
39.根据权利要求31所述的共模滤波器,其中,所述四个线圈层中的每个包括与所述初级线圈和所述次级线圈分离的虚设初级外电极和虚设次级外电极。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140052485A KR102047560B1 (ko) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | 커먼 모드 필터, 신호 전달 모듈 및 커먼 모드 필터 제조방법 |
KR10-2014-0052485 | 2014-04-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105047380A true CN105047380A (zh) | 2015-11-11 |
CN105047380B CN105047380B (zh) | 2018-05-04 |
Family
ID=54355716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510230137.0A Expired - Fee Related CN105047380B (zh) | 2014-04-30 | 2015-04-30 | 共模滤波器、信号传送模块以及制造共模滤波器的方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9991866B2 (zh) |
JP (1) | JP6548186B2 (zh) |
KR (1) | KR102047560B1 (zh) |
CN (1) | CN105047380B (zh) |
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- 2015-04-30 CN CN201510230137.0A patent/CN105047380B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-30 US US14/701,507 patent/US9991866B2/en active Active
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JP2015213166A (ja) | 2015-11-26 |
US20150318104A1 (en) | 2015-11-05 |
KR20150125321A (ko) | 2015-11-09 |
JP6548186B2 (ja) | 2019-07-24 |
CN105047380B (zh) | 2018-05-04 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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