CN103165259A - 线圈部件及制造线圈部件的方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 31
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 101150064138 MAP1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F19/00—Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
- H01F19/04—Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/33—Arrangements for noise damping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
本发明公开了一种线圈部件及制造线圈部件的方法,该线圈部件包括:下磁体;主下部图案和次下部图案,以螺旋形状相互平行地形成在下磁体上;下绝缘层,覆盖主下部图案和次下部图案;主上部图案和次上部图案,主上部图案和次上部图案分别电连接至主下部图案和次下部图案,并且主上部图案和次上部图案以螺旋形状相互平行地形成在下绝缘层上,以与主下部图案和次下部图案相对应;以及,上磁体,形成在主上部图案和次上部图案上,其中,主上部图案和次上部图案具有在平面上与主下部图案和次下部图案相交的部分。
Description
相关申请的交叉引用
要求如下国内优先权申请和国外优先权申请的权益并以引证方式结合这些申请:
“相关申请的相交引用
根据美国法典第35篇第119节,本申请要求2011年12月8日提交的韩国专利申请序列No.10-2011-0131055的权益,将其整体通过引证结合到本申请中。”
技术领域
本发明涉及线圈部件及制造线圈部件的方法,并且更具体地,本发明涉及这样的线圈部件及制造线圈部件的方法:其能够以相同的频率实现高共模阻抗,改进性能和容量,并且通过简化结构和工艺降低生产成本并且提高生产率。
背景技术
电子产品(诸如数字电视、智能电话、以及笔记本电脑)具有以射频波段进行数据通信的功能。期望更广泛地使用这种IT电子产品,因为它们通过连接不仅一个装置而且还连接USB和其它通信端口而具有多功能且综合的特征。
在此,为了更高速的数据通信,数据通过从MHz频率波段移动至GHz射频波段通过多个内部信号线通信。
当在主要设备与外围设备之间在GHz射频波段上通信更多数据时,由于信号延迟和其它噪声,难于提供稳定的数据处理。
为了解决上述问题,在IT设备与外围设备之间的连接件周围设置有EMI防护部件。然而,由于它们是线圈型的和层叠型的并且具有大的芯片部件尺寸和差的电特性,因此传统的EMI防护部件仅用于有限的区域(诸如特定部分和大面积基板)中。因此,需要适于电子产品的纤薄、小型化、综合、以及多功能特征的EMI防护部件。
下面参照图1详细地描述根据现有技术的EMI防护线圈部件的共模滤波器。
参照图1至图2,传统的共模滤波器包括:下磁性基板10;绝缘层20,布置在下磁性基板10上并且包括彼此竖直地对称的第一线圈图案21和第二线圈图案22;以及布置在绝缘层20上的上磁体30。
在此,包括第一线圈图案21和第二线圈图案22的绝缘层20通过薄膜工艺形成在下磁性基板10上。薄膜工艺的一个实例在日本专利申请特开No.8-203737中公开。
用于将电力输入至第一线圈图案21的第一输入引线图案21b和用于从第一线圈图案输出电力的第一输出引线图案22b形成在绝缘层20上。用于将电力输入至第二线圈图案22的第二输入引线图案22a和用于从第二线圈图案输出电力的第二输出引线图案22b形成在绝缘层20上。
更具体地,绝缘层20包括:第一线圈层,包括第一线圈图案21和第二输入引线图案21a;第二线圈层,包括第二线圈图案22和第二输入引线图案22a;以及第三线圈层,包括第一输出引线图案21b和第二输出引线图案22b。
也就是,第一线圈层在通过薄膜工艺在下磁性基板10的上表面上形成第一线圈图案21和第一输入引线图案21a之后通过涂覆绝缘材料而形成。
并且,第二线圈层在通过薄膜工艺在第一线圈层的上表面上形成与第一线圈图案21相对应的第二线圈图案22和第二输入引线图案22a之后通过涂覆绝缘材料而形成。
接着,第三线圈层在通过薄膜工艺在第二线圈层的上表面上形成第一输出引线图案21b和第二输出引线图案22b之后通过涂覆绝缘材料而形成,以用于第一线圈图案21和第二线圈图案22的外部输出。
此时,第一线圈图案21和第二线圈图案22可以分别通过过孔连接结构电连接至第一输出引线图案21b和第二输出引线图案22b。
同时,第一线圈层至第三线圈层可以以片状形成并且以层叠型结合,以构造包括第一和第二线圈图案、第一和第二输入引线图案、以及第一和第二输出引线图案的上述绝缘层。
然而,在如上构造的传统共模滤波器中,绝缘层20通过在分离的线圈层上形成第一线圈图案21和第二线圈图案22并且在另一线圈层上形成第一和第二输出引线图案21b和22b而由至少三个线圈层形成,因此导致包括该绝缘层的产品的竖直尺寸的增加。
特别地,当为了提高噪声抑止性能而增加容量时,由于第二线圈层应该与增加第一线圈层同时增加,因此产品的竖直尺寸进一步增加,并且由于工艺的数量的增加,因此制造工艺所需的时间和成本增加。
发明内容
为了克服上述问题已发明本发明,并且因此,本发明的一个目的是提供这样的线圈部件及制造线圈部件的方法:其能够以相同的频率实现高共模阻抗。
本发明的另一个目的是提供这样的线圈部件及制造线圈部件的方法:其能够在增加性能和容量的同时伴随有使产品的尺寸的增加最小化。
本发明的另一个目的是提供这样的线圈部件及制造线圈部件的方法:其能够通过简化结构和工艺来降低生产成本并且提高生产率。
根据本发明的一个方面,为了实现该目的,提供了一种线圈部件,该线圈部件包括:下磁体;主下部图案和次下部图案,以螺旋形状相互平行地形成在下磁体上;下绝缘层,覆盖主下部图案和次下部图案;主上部图案和次上部图案,主上部图案和次上部图案分别电连接至主下部图案和次下部图案,并且主上部图案和次上部图案以螺旋形状相互平行地形成在下绝缘层上,以与主下部图案和次下部图案相对应;以及上磁体,上磁体形成在主上部图案和次上部图案上,其中,主上部图案和次上部图案具有在平面上与主下部图案和次下部图案相交的部分。
主上部图案和次上部图案可以布置为与主下部图案和次下部图案的布置相交。
此时,主上部图案和次上部图案可以布置为在相交部分中定位在主下部图案和次下部图案之间的空间中。
下绝缘层可以包括覆盖主下部图案和次下部图案的主涂层以及用于使主涂层的上表面平面化的次涂层。
同时,主下部图案的宽度和次下部图案的宽度可以形成为大于主上部图案的宽度和次上部图案的宽度。
在此,主下部图案和次下部图案中的最内部图案的宽度和最外部图案的宽度可以形成为大于定位在最内部图案与最外部图案之间的图案的宽度。
并且,主上部图案和次上部图案可以以从主下部图案和次下部图案延伸并具有相同圈数的螺旋形状形成。
此时,主上部图案和次上部图案中的最外部图案的输出侧部分可以形成为定位在邻近主下部图案和次下部图案中的最外部图案的内侧的图案上。
根据本发明的线圈部件还可以包括从主下部图案和次下部图案中的较长图案的最外部图案的一部分扩展的电阻调谐部分。
同时,主上部图案和次上部图案可以通过过孔(via)与主下部图案和次下部图案电连接。
并且,上磁体可以形成为延伸至主上部图案和次上部图案以及主下部图案和次下部图案的中心。
根据本发明的另一个方面,为了实现该目的,提供了一种制造线圈部件的方法,该方法包括以下步骤:制备下磁体;在下磁体上以螺旋形状相互平行地形成主下部图案和次下部图案;在主下部图案和次下部图案上形成下绝缘层;在下绝缘层上以螺旋形状相互平行地形成主上部图案和次上部图案,以与主下部图案和次下部图案相对应,其中,将主上部图案和次上部图案形成为具有在平面上与主下部图案和次下部图案相交的部分;以及在主上部图案和次上部图案上形成上磁体。
可以将主上部图案和次上部图案布置为与主下部图案和次下部图案的布置相交。
此时,可以将主上部图案和次上部图案布置为在相交部分中定位在主下部图案和次下部图案之间的空间中。
同时,形成下绝缘层的步骤可以包括以下步骤:在主下部图案和次下部图案上形成主涂层;以及在主涂层上形成次涂层。
可以将主下部图案的宽度和次下部图案的宽度形成为大于主上部图案的宽度和次上部图案的宽度。
在此,可以将主下部图案和次下部图案中的最内部图案的宽度和最外部图案的宽度形成为大于定位在最内部图案与最外部图案之间的图案的宽度。
并且,可以以从主下部图案和次下部图案延伸并具有相同圈数的螺旋形状形成主上部图案和次上部图案。
此时,可以将主上部图案和次上部图案中的最外部图案的输出侧部分形成为定位在邻近主下部图案和次下部图案中的最外部图案的内侧的图案上。
同时,形成主下部图案和次下部图案的步骤还可以包括以下步骤:通过使主下部图案和次下部图案中的较长图案的最外部图案的一部分扩展形成电阻调谐部分。
并且,形成主上部图案和次上部图案的步骤可以包括以下步骤:通过过孔将主上部图案和次上部图案电连接至主下部图案和次下部图案。
此外,形成上磁体的步骤可以包括以下步骤:使上磁体延伸至主上部图案和次上部图案以及主下部图案和次下部图案的中心。
附图说明
从以下结合附图对实施方式的描述中,本总发明构思的这些和/或其它方面和优点将变得明显并且更易于理解,在附图中:
图1是示意性示出根据现有技术的线圈部件的共模滤波器的横截面图;
图2a是示意性示出图1的主线圈图案的平面图;
图2b是示意性示出图1的次线圈图案的平面图;
图2c是示意性示出用于输出图1中的主线圈图案和次线圈图案的输出侧引线电极的平面图;
图3是示意性示出根据本发明的线圈部件的一个实施方式的横截面图;
图4a是示意性示出形成在图3中的下磁体上的主下部图案和次下部图案的平面图;
图4b是示意性示出形成在图3中的下绝缘层上的主上部图案和次上部图案的平面图;
图5a是示意性示出图4a中的主下部图案和图4b中的主上部图案以螺旋形状连续地形成在相同平面上的状态的平面图;
图5b是示意性示出图4a中的次下部图案和图4b中的次上部图案以螺旋形状连续地形成在相同平面上的状态的平面图;
图6是示意性示出主下部图案和次下部图案和主上部图案和次上部图案以螺旋形状连续地形成在根据本发明的线圈部件的一个实施方式中的照片;
图7是沿着图6的线I-I截取的横截面照片;
图8a至图8c是示意性示出形成主下部图案和次下部图案以及主上部图案和次上部图案的工艺的流程图,其中
图8a是示出在主下部图案和次下部图案上形成主涂层的状态的视图,
图8b是示出在图8a中的主涂层上形成次涂层的状态的视图,以及
图8c是示出在图8b中的次涂层上形成主上部图案和次上部图案的状态的视图,
图9a是用于示意性说明当形成图8b中的次涂层时产生一个台阶的现象的横截面图;
图9b是改变主下部图案和次下部图案的形状以克服图9a中的现象的横截面图;
图10是改变主下部图案和次下部图案的形状以调节由于根据本发明的线圈部件的一个实施方式中的主下部图案和次下部图案之间的长度差所导致的电阻差的平面图;以及
图11是示出根据本发明的线圈部件的一个实施方式的共模中的阻抗特征和作为传统线圈部件的共模滤波器中的阻抗特征的图表。
具体实施方式
通过参照下面结合附图详细描述的实施方式,本发明以及实现其的方法的优点和特征将显而易见。然而,本发明不限于下面公开的实施方式,并且可以以多种不同的形式实施。仅提供示例性实施方式,以用于完成本发明的公开并且用于向本领域技术人员充分地叙述本发明的范围。贯穿本说明书,相同的附图标记表示相同的元件。
提供在此使用的术语,以用于解释实施方式,而并非用于限制本发明。贯穿本说明书,除非上下文中另有清楚地指明,单数形式包括复数形式。当在此使用术语“包括”和/或“包含”时,不排除除了上述部件、步骤、操作和/或装置之外的另一个部件、步骤、操作和/或装置的存在和增加。
此外,将参照横截面图和/或平面图对将贯穿本说明书描述的实施方式进行描述,这些图是本发明的理想示例性附图。在附图中,层和区域的厚度可能被扩大,以有效地说明技术内容。因此,示例性附图可以通过制造技术和/或公差而改变。因此,本发明的实施方式不限于附图,并且可以包括将根据制造工艺产生的改变。例如,以直角示出的蚀刻区域可以以圆形形成或者形成为具有预定的曲率。因此,在附图中示出的区域具有示意性的特征。此外,在附图中示出的区域的形状例示了元件中的区域的特定形状,并且并非限定本发明。
在下文中,将参照图3至图10详细地描述根据本发明的线圈部件及制造线圈部件的方法的一个实施方式。
图3是示意性示出根据本发明的线圈部件的一个实施方式的横截面图;图4a是示意性示出形成在图3中的下磁体上的主下部图案和次下部图案的平面图;图4b是示意性示出形成在图3中的下绝缘层上的主上部图案和次上部图案的平面图;图5a是示意性示出图4a中的主下部图案和图4b中的主上部图案以螺旋形状连续地形成在相同平面上的状态的平面图;图5b是示意性示出了图4a中的次下部图案和图4b中的次上部图案以螺旋形状连续地形成在相同平面上的状态的平面图;图6是示意性示出主下部图案和次下部图案和主上部图案和次上部图案以螺旋形状连续地形成在根据本发明的线圈部件的一个实施方式中的照片;图7是沿着图6的线I-I截取的横截面照片。
并且,图8a至图8c是示意性示出形成主下部图案和次下部图案以及主上部图案和次上部图案的工艺的流程图,其中,图8a是示出在主下部图案和次下部图案上形成主涂层的状态的视图,图8b是示出在图8a中的主涂层上形成次涂层的状态的视图,以及图8c是示出在图8b中的次涂层上形成主上部图案和次上部图案的状态的视图。
此外,图9a是用于示意性说明当形成图8b中的次涂层时形成一个台阶的现象的横截面图,图9b是改变主下部图案和次下部图案的形状以克服图9a中的现象的横截面图,图10是改变主下部图案和次下部图案的形状以调节由于根据本发明的线圈部件的一个实施方式中的主下部图案和次下部图案之间的长度差所导致的电阻差的平面图。
参照图3,根据本发明的线圈部件的一个实施方式100可以包括:下磁体110;主下部图案和次下部图案121和122,形成在下磁体110上;下绝缘层130,覆盖主下部图案和次下部图案121和122;主上部图案和次上部图案141和142,形成在下绝缘层130上,以电连接至主下部图案和次下部图案121和122;以及上磁体150,布置在主上部图案和次上部图案141和142上。
下磁体110可以以由铁氧体磁性材料制成的基板的形状形成。
如在图4a中,主下部图案和次下部图案121和122可以在以螺旋形状相互平行地布置的同时通过薄膜工艺形成在下磁体110上,并且如在图4b中,主上部图案和次上部图案141和142可以在相互平行地以螺旋形状布置的同时通过薄膜工艺形成在下绝缘层130上,以与主下部图案和次下部图案121和122相对应。
因此,该实施方式的线圈部件100可以通过在相同层上形成主图案和次图案(即,两个图案)来改进性能。
作为一个实例,能够通过包括主下部图案和次下部图案121和122以及主上部图案和次上部图案141和142中的至少一个主图案和至少一个次图案的单个线圈层来实现线圈部件的特征,并且当与传统的共模滤波器类似线圈部件以包括主下部图案和次下部图案121和122以及主上部图案和次上部图案141和142的多层线圈层实现时,能够通过使线圈部件的电磁力的产生最大化来增加容量并且具有高性能和特征。
此外,在该实施方式的线圈部件100中,通过在相同层上形成主图案和次图案(即,两个线圈图案),能够同时在形成有主下部图案和次下部图案121和122的层上形成主下部图案和次下部图案121和122的输入侧引线图案121a和122a,并且在形成有主上部图案和次上部图案141和142的层上形成主上部图案和次上部图案141和142的输出侧引线图案141b和142b。因此,由于与传统的共模滤波器相比不需要用于形成输出侧引线图案的额外层,因此能够减小覆盖主下部图案和次下部图案121和122以及主上部图案和次上部图案141和142的绝缘层的厚度,因此由于包括绝缘层的线圈部件的竖直高度的减小而使得能够实现小型化。
在此,在该实施方式的线圈部件中,主上部图案和次上部图案141和142具有在平面上与主下部图案和次下部图案121和122相交的部分。
也就是,如图5a中所示,在主下部图案121上,主上部图案141可以具有在平面上与主下部图案121相交的部分R1,并且如图5b中所示,在次下部图案122上,次上部图案142可以具有在平面上与次下部图案122相交的部分R2。
因此,参照图5a至图7,主上部图案和次上部图案141和142可以布置为定位在主下部图案和次下部图案121和122之间的空间中,也就是,在通过相交的部分R1和R2形成的相交部分中定位在主下部图案121与次下部图案122之间。
并且,主上部图案和次上部图案141和142可以布置为除了相交部分之外定位在主下部图案和次下部图案121和122上。
此时,主上部图案和次上部图案141和142可以布置为与主下部图案和次下部图案121和122相交的布置。
也就是,次上部图案142可以布置为定位在主下部图案121上,并且主上部图案141可以布置为定位在次下部图案122上。
同时,参照图8a至图8b,下绝缘层130可以包括:主涂层131,该主涂层覆盖主下部图案和次下部图案121和122;以及次涂层132,该次涂层使主涂层131的上表面平面化(planarize)。
也就是,当通过一次涂覆形成下绝缘层130时,如在图8a中,由于下绝缘层130形成为在其上表面上具有不平部分并且因此难于在其上表面上以准确的位置和形状形成主上部图案和次上部图案,因此次涂层132形成在其上表面上具有不平部分的主涂层131上,如在图8b中,以形成具有平面化的上表面的下绝缘层130,如在图8c中。因此,能够在下绝缘层上准确地设计并形成主上部图案和次上部图案。
同时,参照图9a,尽管下绝缘层130通过两个涂覆工艺而形成,由于涂覆并非通常在没有形成主下部图案和次下部图案121和122的区域中执行(P),因此定位在上述区域中的主上部图案和次上部图案141和142的布置可能扭曲(twist)。因此,如图9b中所示,主下部图案和次下部图案121和122的宽度可以形成为比主上部图案和次上部图案141和142的宽度大。
特别地,主下部图案和次下部图案121和122中的最内部图案和最外部图案的宽度可以形成为大于定位在最内部图案与最外部图案之间的图案的宽度。
同时,参照图6,主上部图案和次上部图案141和142以从主下部图案和次下部图案121和122延伸并具有相同圈数的螺旋形状形成。为了改进主上部图案和次上部图案141和142相对于主下部图案和次下部图案121和122的匹配,主上部图案和次上部图案141和142中的最外部图案的输出侧部分可以形成为定位在邻近主下部图案和次下部图案121和122中的最外部图案的内侧的图案上。
因此,主上部图案和次上部图案141和142中的最外部图案的输出侧部分可以布置为,以达到偶数圈数之差的程度定位在主下部图案和次下部图案121和122中的最外部图案的输出侧部分的内部。
通过上述结构能够使图案之间的扭曲最小化。因此,能够使由于图案之间的扭曲而导致的不必要的寄生电容最小化。
与此同时,参照图10,该实施方式的线圈部件100还可以包括从主下部图案和次下部图案121和122中的较长图案的最外部图案的一部分扩展的电阻调谐部分。在该实施方式中,较长图案可以是主下部图案121。因此,主下部图案121可以具有从最外部图案的一部分扩展的电阻调谐部分121c。
作为一个实例,当主下部图案121的圈数是5时,次下部图案122的圈数可以是约4.7。因此,根据主下部图案121与次下部图案122之间的长度差,可能出现电阻差。
因此,根据本实施方式的线圈部件100可以通过经由电阻调谐部分121c来调节由于主下部图案和次下部图案121和122之间的长度差而导致的电阻差来防止由于电阻差所导致的性能劣化。
同时,参照图3,主上部图案和次上部图案141和142与主下部图案和次下部图案121和122可以通过过孔161和162电连接。
也就是,主上部图案141和主下部图案121可以通过过孔161电连接,并且次上部图案142和次下部图案122可以通过过孔162电连接。
并且,上磁体150可以通过在主上部图案和次上部图案141和142上填充铁氧体磁性材料而形成。此时,上磁体150的中心部分可以延伸至主下部图案和次下部图案121和122的中心。
因此,能够通过延伸上磁体150来改进该实施方式的线圈部件100的性能和特征。
同时,图11是示出根据本发明的线圈部件的一个实施方式的共模中的阻抗特征和作为传统线圈部件的共模滤波器的共模中的阻抗特征的图表。如图11中所示,能够查对,在相同的频率下,与作为传统线圈部件的共模滤波器的共模中的阻抗值(比较实例)相比,本实施方式的线圈部件的共模中的阻抗值(实施方式)显著增加。
下面将详细地描述制造如上构造的该实施方式的线圈部件的过程。
参照图3至图5b,首先,制备包括铁氧体基板的下磁体130。
并且,在下磁体130上以螺旋形状相互平行地形成主下部图案和次下部图案121和122。
接着,形成覆盖主下部图案和次下部图案121和122的下绝缘层130。此时,优选的是,通过两个涂覆工艺形成下绝缘层130。
并且,在下绝缘层130上以螺旋形状相互平行地形成主上部图案和次上部图案141和142,以与主下部图案和次下部图案121和122相对应。
在此,主上部图案和次上部图案141和142可以具有在平面上与主下部图案和次下部图案121和122相交的部分。
并且,主上部图案和次上部图案141和142可以布置为与主下部图案和次下部图案121和122相交的布置。主上部图案和次上部图案141和142可以布置为在相交部分中定位在主下部图案和次下部图案121和122之间的空间中。
此后,形成覆盖主上部图案和次上部图案141和142绝缘层,该绝缘层由与下绝缘层130的材料类似的材料制成。
并且,通过在绝缘层上填充磁性材料形成上磁体150。
接着,镀覆连接至主下部图案和次下部图案121和122的输入侧引线图案121a和122a的外部接头171a,并且镀覆连接至主上部图案和次上部图案141和142的输出侧引线图案141a和142b的外部接头172b。
由于在以上对该实施方式的线圈部件100的结构的详细描述中公开了该实施方式的线圈部件100的详细制造过程的技术特征,因此将省略对它的详细描述。
如上所述,通过根据本发明的线圈部件及制造线圈部件的方法,能够以相同的频率实现高共模阻抗。
并且,通过根据本发明的线圈部件及制造线圈部件的方法,能够实现改进性能和容量。
此外,通过根据本发明的线圈部件及制造线圈部件的方法,能够通过简化结构和工艺降低制造成本并且提高生产率。
前面的描述示出了本发明。此外,前面的描述仅示出并说明了本发明的实施方式,但是应该理解的是,本发明能够在多种其它组合、修改、以及环境中使用,并且能够在如本文中所表述的本发明构思的范围内进行改变和修改,与上面的教导和/或现有技术的技能或知识相当。上文中描述的实施方式还用于解释已知为实施本发明的最佳模式,并且使得本领域技术人员能够在这种或者其它实施方式中利用本发明,并且具有由本发明的特定应用或者用途所要求的多种修改。因此,该描述并非用于将本发明限制于本文中公开的形式。此外,旨在将所附权利要求理解为包括可替代的实施方式。
Claims (22)
1.一种线圈部件,所述线圈部件包括:
下磁体;
主下部图案和次下部图案,所述主下部图案和所述次下部图案以螺旋形状相互平行地形成在所述下磁体上;
下绝缘层,所述下绝缘层覆盖所述主下部图案和所述次下部图案;
主上部图案和次上部图案,所述主上部图案和所述次上部图案分别电连接至所述主下部图案和所述次下部图案,并且所述主上部图案和所述次上部图案以螺旋形状相互平行地形成在所述下绝缘层上,以与所述主下部图案和所述次下部图案相对应;以及
上磁体,所述上磁体形成在所述主上部图案和所述次上部图案上,其中,所述主上部图案和所述次上部图案具有在平面上与所述主下部图案和所述次下部图案相交的部分。
2.根据权利要求1所述的线圈部件,其中,所述主上部图案和所述次上部图案布置为与所述主下部图案和所述次下部图案的布置相交。
3.根据权利要求2所述的线圈部件,其中,所述主上部图案和所述次上部图案布置为在相交部分中定位在所述主下部图案与所述次下部图案之间的空间中。
4.根据权利要求1所述的线圈部件,其中,所述下绝缘层包括覆盖所述主下部图案和所述次下部图案的主涂层以及用于使所述主涂层的上表面平面化的次涂层。
5.根据权利要求1所述的线圈部件,其中,所述主下部图案的宽度和所述次下部图案的宽度形成为大于所述主上部图案的宽度和所述次上部图案的宽度。
6.根据权利要求5所述的线圈部件,其中,所述主下部图案和所述次下部图案中的最内部图案的宽度和最外部图案的宽度形成为大于定位在所述最内部图案与所述最外部图案之间的图案的宽度。
7.根据权利要求1所述的线圈部件,其中,所述主上部图案和所述次上部图案以从所述主下部图案和所述次下部图案延伸并具有相同圈数的螺旋形状形成。
8.根据权利要求7所述的线圈部件,其中,所述主上部图案和所述次上部图案中的最外部图案的输出侧部分形成为定位在邻近所述主下部图案和所述次下部图案中的最外部图案的内侧的图案上。
9.根据权利要求1所述的线圈部件,还包括:
电阻调谐部分,所述电阻调谐部分从所述主下部图案和所述次下部图案中的较长图案的最外部图案的一部分扩展。
10.根据权利要求1所述的线圈部件,其中,所述主上部图案和所述次上部图案通过过孔与所述主下部图案和所述次下部图案电连接。
11.根据权利要求1所述的线圈部件,其中,所述上磁体形成为延伸至所述主上部图案和所述次上部图案以及所述主下部图案和所述次下部图案的中心。
12.一种制造线圈部件的方法,所述方法包括:
制备下磁体;
在所述下磁体上以螺旋形状相互平行地形成主下部图案和次下部图案;
在所述主下部图案和所述次下部图案上形成下绝缘层;
在所述下绝缘层上以螺旋形状相互平行地形成主上部图案和次上部图案,以与所述主下部图案和所述次下部图案相对应,其中,所述主上部图案和所述次上部图案形成为具有在平面上与所述主下部图案和所述次下部图案相交的部分;以及
在所述主上部图案和所述次上部图案上形成上磁体。
13.根据权利要求12所述的制造线圈部件的方法,其中,将所述主上部图案和所述次上部图案布置为与所述主下部图案和所述次下部图案的布置相交。
14.根据权利要求13所述的制造线圈部件的方法,其中,将所述主上部图案和所述次上部图案布置为在相交部分中定位在所述主下部图案与所述次下部图案之间的空间中。
15.根据权利要求12所述的制造线圈部件的方法,其中,形成所述下绝缘层包括:
在所述主下部图案和所述次下部图案上形成主涂层;以及
在所述主涂层上形成次涂层。
16.根据权利要求12所述的制造线圈部件的方法,其中,将所述主下部图案的宽度和所述次下部图案的宽度形成为大于所述主上部图案的宽度和所述次上部图案的宽度。
17.根据权利要求16所述的制造线圈部件的方法,其中,所述主下部图案和所述次下部图案中的最内部图案的宽度和最外部图案的宽度形成为大于定位在所述最内部图案与所述最外部图案之间的图案的宽度。
18.根据权利要求12所述的制造线圈部件的方法,其中,以从所述主下部图案和所述次下部图案延伸并具有相同圈数的螺旋形状形成所述主上部图案和所述次上部图案。
19.根据权利要求18所述的制造线圈部件的方法,其中,将所述主上部图案和所述次上部图案中的最外部图案的输出侧部分形成为定位在邻近所述主下部图案和所述次下部图案中的最外部图案的内侧的图案上。
20.根据权利要求12所述的制造线圈部件的方法,其中,形成所述主下部图案和所述次下部图案还包括:通过使所述主下部图案和所述次下部图案中的较长图案的最外部图案的一部分扩展而形成电阻调谐部分。
21.根据权利要求12所述的制造线圈部件的方法,其中,形成所述主上部图案和所述次上部图案包括:通过过孔将所述主上部图案和所述次上部图案电连接至所述主下部图案和所述次下部图案。
22.根据权利要求12所述的制造线圈部件的方法,其中,形成所述上磁体包括:使所述上磁体延伸至所述主上部图案和所述次上部图案以及所述主下部图案和所述次下部图案的中心。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110131055A KR101514491B1 (ko) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
KR10-2011-0131055 | 2011-12-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103165259A true CN103165259A (zh) | 2013-06-19 |
CN103165259B CN103165259B (zh) | 2016-06-29 |
Family
ID=48571452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210526111.7A Expired - Fee Related CN103165259B (zh) | 2011-12-08 | 2012-12-07 | 线圈部件及制造线圈部件的方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9236173B2 (zh) |
JP (2) | JP5730841B2 (zh) |
KR (1) | KR101514491B1 (zh) |
CN (1) | CN103165259B (zh) |
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JP5730841B2 (ja) | 2015-06-10 |
JP2013120938A (ja) | 2013-06-17 |
KR20130064442A (ko) | 2013-06-18 |
US9236173B2 (en) | 2016-01-12 |
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US20130147592A1 (en) | 2013-06-13 |
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KR101514491B1 (ko) | 2015-04-23 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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