JP5730841B2 - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品及びその製造方法に関し、特に、同一周波数で高いコモンモードインピーダンスを具現すると共に、性能及び容量の向上を図り、構造及び工程の単純化によって製造費用を節減して生産性を向上することができる、コイル部品及びその製造方法に関する。

ディジタルＴＶ、スマートホン、ノートパソコンなどのような電子製品は、高周波帯域でのデータ送受信の機能が広く使われている。今後にも、このようなＩＴ電子製品は、一つの機器だけではなく、相互間のＵＳＢ、その他の通信ポートを接続して多機能化・複合化して活用頻度が高くなると予想される。

データ送受信を早く行うためには、ＭＨｚ帯域の周波数帯域からＧＨｚ帯域の高周波数帯域へと移動してより多量の内部信号ラインを通じてデータをやりとるようになる。

このように多量のデータをやりとるために、メイン機器と周辺機器との間でＧＨｚ帯域の高周波数帯域の送受信時、信号の遅延やその他ノイズによってデータを円滑に処理するのに問題が発生している。

そのため、ＩＴと周辺機器との接続部寄りにＥＭＩ対策部品を設けている。しかしながら、既存ＥＭＩ対策部品は巻線型／積層型タイプであって、チップ部品のサイズが大きく且つ電気的特性が悪く、特定の部位や大面積回路基板などのように限定領域のみに使用可能であった。そのため、電子製品のスリム化、小型化、複合化、多機能化への転換に応じるＥＭＩ対策部品が要求されている。

以下、添付の図１を参照して、従来技術によるＥＭＩ対策コイル部品の中でコモンモードフィルタについて詳記する。

図１及び図２を参照して、従来のコモンモードフィルタは、下部磁性基板１０と、この下部磁性基板１０の上部に設けられ、内部に第１のコイルパターン２１と第２のコイルパターン２２とが上下対称に設けられる絶縁層２０と、この絶縁層２０の上部に設けられる上部磁性体３０とを含んで構成される。

前記絶縁層２０は、前記下部磁性基板１０の上部に、薄膜工程によって、前記第１のコイルパターン２１及び前記第２のコイルパターン２２が内部に設けられるように設けられる。前記薄膜工程の一例が、特許文献１に示されている。

特開８-２０３７３７号公報 特開平６-６１０７２号公報 特表２０１０-５１６０５６号公報

前記絶縁層２０には、前記第１のコイルパターン２１に対して電気を入出力するための第１の入力リードパターン２１ａ及び第１の出力リードパターン２１ｂが形成され、前記第２のコイルパターン２２に対して電気を入出力するための第２の入力リードパターン２２ａ及び第２の出力リードパターン２２ｂが設けられる。

詳しくは、前記絶縁層２０は、前記第１のコイルパターン２１及び前記第１の入力リードパターン２１ａを有する第１のコイル層と、前記第２のコイルパターン２２及び前記第２の入力リードパターン２２ａを有する第２のコイル層と、前記第１の出力リードパターン２１ｂ及び前記第２の出力リードパターン２２ｂを有する第３のコイル層とで構成される。

即ち、前記下部磁性基板１０の上面に、薄膜工程によって、前記第１のコイルパターン２１及び前記第１の入力リードパターン２１ａを形成してから絶縁材料をコーティングして、前記第１のコイル層を形成する。

続いて、前記第１のコイル層の上面に、薄膜工程によって、前記第１のコイルパターン２１に対応する前記第２のコイルパターン２２及び前記第２の入力リードパターン２２ａを形成してから絶縁材料をコーティングして、前記第２のコイル層を形成する。

続いて、前記第１のコイルパターン２１及び前記第２のコイルパターン２２の外部出力のために、前記第２のコイル層の上面に、薄膜工程によって前記第１の出力リードパターン２１ｂ及び前記第２の出力リードパターン２２ｂを形成してから絶縁材料をコーティングして、第３のコイル層を形成する。

前記第１のコイルパターン２１及び前記第２のコイルパターン２２は、前記第１の出力リードパターン２１ｂ及び前記第２の出力リードパターン２２ｂに各々ビア接続構造を通じて電気的に接続される。

ここでは示されていないが、前記第１〜第３のコイル層はシート形状で製作され、積層方式で結合されることによって、前述の第１及び第２のコイルパターン、第１及び第２の入力リードパターン、及び第１及び第２の出力リードパターンを含む絶縁層を構成する。

しかし、前述のように構成された従来のコモンモードフィルタは、第１のコイルパターン２１と第２のコイルパターン２２とを別々のコイル層に形成し、第１及び第２のコイルパターンの外部出力のための第１及び第２の出力リードパターン２１ｂ、２２ｂを他のコイル層に形成する。このように、絶縁層２０を少なくとも３つのコイル層で形成することによって、これを含む製品の上下サイズを増加させるという問題点がある。

特に、ノイズ除去の性能を向上するために容量を増加させる場合、第１のコイル層を付加すると共に第２のコイル層も付加しなければならないため、製品の上下サイズをさらに増加させ、工程の追加によって製造工程に所要される時間や費用を増加させるという問題点がある。

本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、同一周波数で高いコモンモードインピーダンスを具現することができる、コイル部品及びその製造方法を提供することに、その目的がある。

本発明の他の目的は、性能及び容量の増加時に伴う製品のサイズ増加を最小化することができる、コイル部品及びその製造方法を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、構造及び工程単純化で製造費用を節減すると共に生産性を向上することができる、コイル部品及びその製造方法を提供することにある。

上記目的を解決するために、本発明のコイル部品は、下部磁性体と、この下部磁性体上に互いに並んで螺旋形態で設けられる１次及び２次下部パターンと、前記１次及び２次下部パターンをカバーする下部絶縁層と、前記１次及び２次下部パターンと各々電気的に接続され、前記下部絶縁層上に前記１次及び２次下部パターンに対応して互いに並んで螺旋形態で設けられる１次及び２次上部パターンと、前記１次及び２次上部パターン上に設けられる上部磁性体とを含み、前記１次及び２次上部パターンは、前記１次及び２次下部パターンと平面上で交差する部位を有する。

前記１次及び２次上部パターンは、前記１次及び２次下部パターンの配列と行き違うように配列される。

前記１次及び２次上部パターンは、前記交差する部位で前記１次及び２次下部パターンのパターン間の空間に位置するように配列される。

前記下部絶縁層は、前記１次及び２次下部パターンをカバーする１次コーテイング層と、該１次コーティング層の上面を平坦化するための２次コーティング層とを含んで構成される。

前記１次及び２次下部パターンの幅は、前記１次及び２次上部パターンの幅より大きく設けられる。

前記１次及び２次下部パターンの中で最内郭パターン及び最外郭パターンの幅は、前記最内郭パターンと前記最外郭パターンとの間に位置するパターンの幅より大きく設けられる。

前記１次及び２次上部パターシは、前記１次及び２次下部パターンから連続し、同じ巻線数を有する螺旋形態で設けられる。

前記１次及び２次上部パターンの中で最外郭パターンの出力側は、前記１次及び２次下部パターンの中で最外郭パターンの内側に隣接するパターン上に位置するように設けられる。

本発明によるコイル部品は、前記１次及び２次下部パターンの中で長さの長いパターンの最外郭パターンの一部分から拡大して設けられる抵抗同調部を、さらに含んで構成される。

前記１次及び２次上部パターンと前記１次及び２次下部パターンとは、ビアを通じて電気的に接続される。

前記上部磁性体は、前記１次及び２次上部パターン及び前記１次及び２次下部パターンの中心まで延設される。

また、前記目的を解決するために、本発明によれば、下部磁性体を形成するステップと、この下部磁性体上に互いに並んで螺旋形態で１次及び２次下部パターンを形成するステップと、これらの１次及び２次下部パターンに下部絶縁層を形成するステップと、前記下部絶縁層上に前記１次及び２次下部パターンに対応して互いに並んで螺旋形態で、前記１次及び２次下部パターンと平面上で交差する部位を有するように前記１次及び２次上部パターンを形成するステップと、これらの１次及び２次上部パターン上に上部磁性体を形成するステップと、を含むコイル部品の製造方法が提供される。

前記１次及び２次上部パターンは、前記１次及び２次下部パターンの配列と行き違うように配列されて設けられる。

前記１次及び２次上部パターンは、前記交差する部位で前記１次及び２次下部パターンのパターン間の空間に位置するように設けられる。

前記下部絶縁層を形成するステップは、前記１次及び２次下部パターン上に１次コーティング層を形成するステップと、該１次コーティング層上に２次コーティング層を形成するステップとを含んで構成される。

前記１次及び２次下部パターンの幅は、前記１次及び２次上部パターンの幅より大きく設けられる。

前記１次及び２次下部パターンの中で最内郭パターンと最外郭パターンとの幅は、前記最内郭パターンと前記最外郭パターンとの間に位置するパターンの幅より大きく設けられる。

前記１次及び２次上部パターンは、前記１次及び２次下部パターンから連続し、同じ巻線数を有する螺旋形態で設けられる。

前記１次及び２次上部パターンの中で最外郭パターンの出力側は、前記１次及び２次下部パターンの中で最外郭パターンの内側に隣接するパターン上に位置するように設けられる。

前記１次及び２次下部パターンを形成するステップは、前記１次及び２次下部パターンの中で長さの長いパターンの最外郭パターンの一部分を拡大して抵抗同調部を形成するステップを、さらに含む。

前記１次及び２次上部パターンを形成するステップは、ビアを通じて前記１次及び２次下部パターンと電気的に接続するステップを含む。

また、前記上部磁性体を形成するステップは、前記１次及び２次上部パターン及び前記１次及び２次下部パターンの中心まで延設するステップを含む。

前述のように、本発明によれば、同一周波数で高いコモンモードインピーダンスを具現することができるという効果が奏する。

また、本発明によれば、性能及び容量を向上させることができるという効果が奏する。

また、本発明によれば、構造及び工程の単純化によって製造費用を節減すると共に、生産性を向上することができるという効果が奏する。

従来技術によるコイル部品の中でコモンモードフィルタを概略的に示す断面図である。 図１の１次コイルパターンを概略的に示す平面図である。 図１の２次コイルパターンを概略的に示す平面図である。 図１の１次コイルパターン及び２次コイルパターンの出力のための出力側リード電極を概略的に示す平面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図である。 図３の下部磁性体上に設けられた１次及び２次下部パターンを概略的に示す平面図である。 図３の下部絶縁層上に設けられた１次及び２次上部パターンを概略的に示す平面図である。 図４ａの１次下部パターン及び図４ｂの１次上部パターンが螺旋形態で連続して形成された状態を同一平面上に概略的に示す平面図である。 図４ａの２次下部パターン及び図４ｂの２次上部パターンが螺旋形態で連続して形成された状態を同一平面上に概略的に示す平面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品において、１次及び２次下部パターンと１次及び２次上部パターンとが螺旋形態で連続して形成された状態を概略的に示す写真である。 図６のＩ−Ｉ線に沿う断面写真である。 １次及び２次下部パターンに１次コーティング層を形成した状態を示す断面図である。 図８ａの１次コーティング層に２次コーティング層を形成した状態を示す断面図である。 図８ｂの２次コーティング層に１次及び２次上部パターンを形成した状態を示す断面図である。 図８ｂの２次コーティング層形成時に段差が生じる現象を概略的に説明するための断面図である。 図９ａの現象を克服するために１次及び２次下部パターンの形状を変更した断面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品において、１次及び２次下部パターンの長さ差に伴う抵抗差を合わせるために１次及び２次下部パターンの形状を変更した平面図である。 本発明の一実施形態によるコイル部品と、従来のコイル部品であるコモンモードフィルタとの間のコモンモードでのインピーダンス特性を示すグラフである。

以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。

本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。

以下、添付の図３〜図１０を参照して、本発明によるコイル部品及びその製造方法について詳記する。

図３は、本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す断面図で、図４ａは、図３の下部磁性体上に設けられた１次及び２次下部パターンを概略的に示す平面図であり、図４ｂは、図３の下部絶縁層上に設けられた１次及び２次上部パターンを概略的に示す平面図で、図５ａは、図４ａの１次下部パターン及び図４ｂの１次上部パターンが螺旋形態で連続して形成された状態を同一平面上に概略的に示す平面図であり、図５ｂは、図４ａの２次下部パターン及び図４ｂの２次上部パターンが螺旋形態で連続して形成された状態を同一平面上に概略的に示す平面図で、図６は、本発明の一実施形態によるコイル部品において１次及び２次下部パターンと１次及び２次上部パターンとが螺旋形態で連続して形成された状態を概略的に示す写真であり、図７は、図６のＩ−Ｉ線に沿う断面写真である。

図８ａ〜図８ｃは、１次及び２次下部パターン、下部絶縁層、及び１次及び２次上部パターンを形成する過程を概略的に示す工程図であって、図８ａは、１次及び２次下部パターンに１次コーティング層を形成した状態を示す断面図で、図８ｂは、図８ａの１次コーティング層に２次コーティング層を形成した状態を示す断面図であり、図８ｃは、図８ｂの２次コーティング層に１次及び２次上部パターンを形成した状態を示す断面図である。

また、図９ａは、図８ｂの２次コーティング層形成時に段差が生じる現象を概略的に説明するための断面図で、図９ｂは、図９ａの現象を克服するために１次及び２次下部パターンの形状を変更した断面図であり、図１０は、本発明の一実施形態によるコイル部品において、１次及び２次下部パターンの長さ差に伴う抵抗差を合わせるために１次及び２次下部パターンの形状を変更した平面図である。

図３に示すように、本発明の一実施形態によるコイル部品１００は大きく、下部磁性体１１０と、この下部磁性体１１０上に設けられる１次及び２次下部パターン１２１、１２２と、これらの１次及び２次下部パターン１２１、１２２をカバする下部絶縁層１３０と、この下部絶縁層１３０上に１次及び２次下部パターン１２１、１２２と電気的に接続可能に設けられる１次及び２次上部パターン１４１、１４２と、これらの１次及び２次上部パターン１４１、１４２上に設けられる上部磁性体１５０とを含んで構成される。

前記下部磁性体１１０は、フェライト系列の磁性材料からなる基板形態で設けられる。

図４ａのように、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２は、前記下部磁性体１１０上に薄膜工程によって、互いに並んで螺旋形態で設けられる。また、図４ｂのように、前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２は、前記下部絶縁層１３０上に薄膜工程によって、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２に対応して互いに並んで螺旋形態で設けられる。

これによって、本実施形態のコイル部品１００では、１次パターン及び２次パターン、即ち二つのコイルパターンが同一層上に設けられることによって、性能の向上を図ることができる。

一例として、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２と前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２とのうちの少なくともいずれか一つの１次及び２次パターンを含む単一のコイル層でコイル部品の特性を具現することができる。従来のコモンモードフィルタのように、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２と前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２とからなる複数層のコイル層でコイル部品を具現する場合、コイル部品の電磁気力の発生を極大化することによって、優秀な性能及び特性を有すると共に容量を高めることができるという長所がある。

また、本実施形態のコイル部品１００では、１次パターン及び２次パターン、即ち二つのコイルパターンが同一層上に設けられることによって、１次及び２次下部パターン１２１、１２２の設けられる層上に該１次及び２次下部パターン１２１、１２２の入力側リードパターン１２１ａ、１２２ａを共に形成することができる。また、１次及び２次上部パターン１４１、１４２の設けられる層上に該１次及び２次上部パターン１４１、１４２の出力側リードパターン１４１ｂ、１４２ｂを共に形成することができる。そのため、従来のコモンモードフィルタに比べて、出力側リードパターンを形成するための別途の付加層が不要になり、１次及び２次下部パターン１２１、１２２と１次及び２次上部パターン１４１、１４２とをカバする絶縁層の厚さを減らすことができ、これを含むコイル部品の上下方向の高さの減少に伴う小型化を具現することができる。

本実施形態の１次及び２次上部パターン１４１、１４２は、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２と平面上で交差する部位を有する。

詳しくは、図５ａに示すように、前記１次上部パターン１４１は、前記１次下部パターン１２１の上部に１次下部パターンと平面上で交差する部位Ｒ１を有する。また、図５ｂに示すように、前記２次上部パターン１４２は、前記２次下部パターン１２２の上部に２次下部パターンと平面上で交差する部位Ｒ２を有する。

これによって、図５ａ〜図７に示すように、前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２は、前記交差する部位Ｒ１、Ｒ２によって交差部分で前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２のパターン間の空間、即ち１次下部パターン１２１と２次下部パターン１２２との間に位置するように配列される。

前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２は、該交差部分を除いて、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２の上部に位置するように配列される。

前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２は、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２の配列と行き違うように配列される。

詳しくは、前記１次下部パターン１２１の上部には前記２次上部パターン１４２が位置し、前記２次下部パターン１２２の上部には前記１次上部パターン１４１が位置する。

一方、図８ａ〜図８ｂに示すように、前記下部絶縁層１３０は、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２をカバーする１次コーティング層１３１と、該１次コーティング層１３１の上面を平坦化するための２次コーティング層１３２とを含んで構成される。

詳しくは、前記下部絶縁層１３０を一回のコーティングで形成する場合、図８ａのように、上面に凹凸を有する下部絶縁層が形成され、該上面に１次及び２次上部パターンを正確な位置及び形態で形成しにくくなる。そのため、図８ｂのように、上面に凹凸を有する１次コーティング層１３１上に２次コーティング層１３２を形成することによって、図８ｃのように、上面の平坦化された下部絶縁層１３０を形成して、下部絶縁層上に１次及び２次上部パターンを正確にパターニングして形成することができる。

一方、図９ａに示すように、前記下部絶縁層１３０を二回のコーティング工程によって形成しても、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２の形成されない領域ではコーティングされない場合が発生し、該領域に位する前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２の配列が崩れることになる。そのため、図９ｂに示すように、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２の幅を前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２の幅より大きく形成することができる。

特に、前記１次及び２次下部パターン１４１、１４２中の最内郭パターン及び最外郭パターンの幅を該最内郭パターンと該最外郭パターンとの間に位置するパターンの幅より大きく形成することができる。

図６に示すように、前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２は、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２から連続し、同じ巻線数を有する螺旋形態で設けられる。これらの１次及び２次下部パターン１２１、１２２に対する前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２のマッチング性（即ち、整合性）を高めるために、該１次及び２次上部パターン１４１、１４２中の最外郭パターンの出力側は、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２中の最外郭パターンの内側に隣接するパターン上に位置するように設けられる。

これによって、前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２の最外郭パターンの出力側は、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２の最外郭パターンの出力側部位の内側に偶数の巻線数の差分だけ内方へ位置するように配列される。

このような構造によってパターン間の不整列を最小化し、パターン間の不整列によって発生する、不要な寄生キャパシティ（ｃａｐａｃｉｔｙ）の生成を最小化することができる。

また一実施形態によれば、図１０に示すように、本実施形態のコイル部品１００は、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２中の長さの長いパターンの最外郭パターンの一部分から拡大して設けられる抵抗同調部をさらに含んで構成される。本実施形態において、該長さの長いパターンは、１次下部パターン１２１であってもよい。これによって、該１次下部パターン１２１は、最外郭パターンの一部分から拡大して設けられる抵抗同調部１２１ｃを有してもよい。

一例として、前記１次下部パターン１２１の巻線数が５の場合、前記２次下部パターン１２２の巻線数は略４．７である。これによって、１次下部パターン１２１と２次下部パターン１２２との間の長さ差によって抵抗差が発生することになる。

したがって、本実施形態によるコイル部品１００は、前記抵抗同調部１２１ｃによって前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２間の長さ差に伴う抵抗差を合わせ、該抵抗差による性能の低下を防止することができる。

一方、図３に示すように、前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２と前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２とはビア１６１、１６２を通じて電気的に接続される。

詳しくは、前記１次上部パターン１４１と前記１次下部パターン１２１とは、ビア１６１を通じて電気的に接続され、前記２次上部パターン１４２と前記２次下部パターン１２２とはビア１６２を通じて電気的に接続される。

前記上部磁性体１５０は、前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２の上部にフェライト系列の磁性材料を充填して形成される。この場合、前記上部磁性体１５０は、中心部が前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２の中心まで延設されてもよい。

したがって、前記上部磁性体１５０の延設によって、本実施形態のコイル部品１００の性能及び特性をより一層高めることができる。

図１１は、木発明の一実施形態によるコイル部品と従来コイル部品であるコモンモードフィルタとのコモンモードでのインピーダンス特性を示すグラフである。図１１に示すように、同一周波数で本実施形態のコイル部品のコモンモードでのインピーダンス値（実施例）は、従来コイル部品であるコモンモードフィルタのコモンモードでのインピーダンス値（比較例）に比べて著しく増加したことを分かる。

以下、前述のように構成された本実施形態のコイル部品の製造過程について詳記する。

図３〜図５ｂに示すように、まず、フェライト系列の基板からなる下部磁性体１３０を準備する。

この下部磁性体１３０上に、互いに並んで螺旋形態で１次及び２次下部パターン１２１、１２２を形成する。

続いて、これらの１次及び２次下部パターン１２１、１２２をカバーするように下部絶縁層１３０を形成する。この下部絶縁層１３０は、二回のコーティング工程によって設けられることが望ましい。

前記下部絶縁層１３０上に、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２に対応して互いに並んで螺旋形態で、１次及び２次上部パターン１４１、１４２を形成する。

これらの１次及び２次上部パターン１４１、１４２は、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２と平面上で交差する部位を有する。

前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２は、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２の配列と行き違うように配列される。これらの１次及び２次上部パターン１４１、１４２は、該交差部位で前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２のパターン間の空間に位置するように配列される。

続いて、前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２をカバするように前記下部絶縁層１３０と類似な材料からなる絶縁層を形成する。

続いて、前記絶縁層の上部に磁性材料に充填して上部磁性体１５０を形成する。

続いて、前記１次及び２次下部パターン１２１、１２２の入力側リードパターン１２１ａ、１２２ａと接続された外部端子１７１ａをプレーティングし、前記１次及び２次上部パターン１４１、１４２の出力側リードパターン１４１ｂ、１４２ｂと接続された外部端子１７２ｂをプレーティングする。

その他、本実施形態のコイル部品１００の詳細な製造過程に対する技術的特徴は、前述の本実施形態のコイル部品１００の構造に対する詳細な説明と同一なので、それに対する詳細は省略することにする。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１００ コイル部品の一実施形態
１１０ 下部磁性体
１２１ １次下部パターン
１２２ ２次下部パターン
１３０ 下部絶縁層
１４１ １次上部パターン
１４２ ２次上部パターン
１５０ 上部磁性体
１６１、１６２ ビア

Claims (20)

1. 下部磁性体と、
   前記下部磁性体上に互いに並んで螺旋形態で設けられる１次及び２次下部パターンと、
   前記１次及び２次下部パターンをカバーする下部絶縁層と、
   前記１次及び２次下部パターンと各々電気的に接続され、前記下部絶縁層上に前記１次及び２次下部パターンに対応して互いに並んで螺旋形態で設けられる１次及び２次上部パターンと、
   前記１次及び２次上部パターン上に設けられる上部磁性体とを含み、
   前記１次及び２次上部パターンは、前記１次及び２次下部パターンと平面視で交差する部位を有し、
   前記１次下部パターンの上部には、前記２次上部パターンが前記下部絶縁層を挟んで設けられ、
   前記２次下部パターンの上部には、前記１次上部パターンが前記下部絶縁層を挟んで設けられるコイル部品。
2. 前記１次及び２次上部パターンは、前記交差する部位で前記１次及び２次下部パターンのパターン間の空間に位置するように配列される請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記下部絶縁層は、前記１次及び２次下部パターンをカバーする１次コーティング層と、該１次コーティング層の上面を平坦化するための２次コーティング層とを含んで構成される請求項１に記載のコイル部品。
4. 前記１次及び２次下部パターンの幅は、前記１次及び２次上部パターンの幅より大きく設けられる請求項１に記載のコイル部品。
5. 前記１次及び２次下部パターンの中で最内郭パターン及び最外郭パターンの幅は、前記最内郭パターンと前記最外郭パターンとの間に位置するパターンの幅より大きく設けられる請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記１次及び２次上部パターンは、前記１次及び２次下部パターンから連続し、同じ巻線数を有する螺旋形態で形成される請求項１に記載のコイル部品。
7. 前記１次及び２次上部パターンの中で最外郭パターンの出力側は、前記１次及び２次下部パターンの中で最外郭パターンの内側に隣接するパターン上に位置するように設けられる請求項６に記載のコイル部品。
8. 前記１次及び２次下部パターンの中で長さの長いパターンの最外郭パターンの一部分から拡大して設けられる抵抗同調部を、さらに含む請求項１に記載のコイル部品。
9. 前記１次及び２次上部パターンと前記１次及び２次下部パターンとは、ビアを通じて電気的に接続される請求項１に記載のコイル部品。
10. 前記上部磁性体は、前記１次及び２次上部パターンと前記１次及び２次下部パターンとの中心まで延設される請求項１に記載のコイル部品。
11. 下部磁性体を形成するステップと、
    前記下部磁性体上に互いに並んで螺旋形態で１次及び２次下部パターンを形成するステップと、
    前記１次及び２次下部パターンに下部絶縁層を形成するステップと、
    前記下部絶縁層上に前記１次及び２次下部パターンに対応して互いに並んで螺旋形態で、前記１次及び２次下部パターンと平面視で交差する部位を有して前記１次及び２次上部パターンを形成するステップであって、前記１次下部パターンの上部には、前記２次上部パターンが前記下部絶縁層を挟んで設けられ、前記２次下部パターンの上部には、前記１次上部パターンが前記下部絶縁層を挟んで設けられる、該ステップと、
    前記１次及び２次上部パターン上に上部磁性体を形成するステップと、
    を含むコイル部品の製造方法。
12. 前記１次及び２次上部パターンは、前記交差する部位で前記１次及び２次下部パターンのパターン間の空間に位置するように設けられる請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。
13. 前記下部絶縁層を形成するステップは、
    前記１次及び２次下部パターン上に１次コーティング層を形成するステップと、
    前記１次コーティング層上に２次コーティング層を形成するステップとを含む請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。
14. 前記１次及び２次下部パターンの幅は、前記１次及び２次上部パターンの幅より大きく設けられる請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。
15. 前記１次及び２次下部パターンの中で最内郭パターン及び最外郭パターンの幅は、前記最内郭パターンと前記最外郭パターンとの間に位置するパターンの幅より大きく設けられる請求項１４に記載のコイル部品の製造方法。
16. 前記１次及び２次上部パターンは、前記１次及び２次下部パターンから連続し、同じ巻線数を有する螺旋形態で形成される請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。
17. 前記１次及び２次上部パターンの中で最外郭パターンの出力側は、前記１次及び２次下部パターンの中で最外郭パターンの内側に隣接するパターン上に位置するように設けられる請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
18. 前記１次及び２次下部パターンを形成するステップは、
    前記１次及び２次下部パターンの中で長さの長いパターンの最外郭パターンの一部分を拡大して抵抗同調部を形成するステップを、さらに含む請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。
19. 前記１次及び２次上部パターンを形成するステップは、ビアを通じて前記１次及び２次下部パターンと電気的に接続するステップを含む請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。
20. 前記上部磁性体を形成するステップは、前記上部磁性体を前記１次及び２次上部パターンと前記１次及び２次下部パターンとの中心まで延設するステップを含む請求項１１に記載のコイル部品の製造方法。

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