CN105044956B - 显示面板的制备方法、绑定切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板的制备方法、绑定切割装置，属于显示技术领域，其可解决现有的显示面板的制备效率低的问题。本发明的显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和绑定区，所述制备方法包括：沿显示母板切割线进行切割的步骤，以及同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区的步骤。本发明显示面板的制备方法适用于量产显示面板。

Description

显示面板的制备方法、绑定切割装置
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板的制备方法、绑定切割装置。
背景技术
图1中示意出现有的一种显示母板1，显示母板1上包括由切割线划分出来的多个显示面板(图中一个A代表一个显示面板)，采用切割刀沿切割线对显示母板切割即可得到多个显示面板，每个显示面板上均包括显示区11和绑定区12，此时每个显示面板的绑定区12上均未绑定柔性线路板，故需要对每个显示面板进行绑定(Bonding)工艺，需要说明的是在将柔性线路板绑定到显示面板之前，还需要将驱动芯片(IC)绑定到柔性线路板上。
无论是对驱动芯片进行绑定还是对柔性线路板进行绑定，均需要一个对位(驱动芯片与柔性线路板之间的对位；柔性线路板与显示面板之间的对位)的过程。一般情况下，每一个显示面板的柔性线路板和驱动芯片绑定工艺所需要的时间均大概为3.5s，假若一张显示母板上能够切割出24个显示面板，故对24个显示面板进行绑定工艺则需要24*2*3.5＝168s。对于量产显示面板的企业而言，如何让节省绑定工艺所需要的时间，以提高产能，是一个需要解决的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的显示面板的制备方法存在的上述问题，提供一种能够提高生产效率的显示面板的制备方法、绑定切割装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和绑定区，所述制备方法包括：
沿显示母板切割线进行切割的步骤，以及同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区的步骤。
优选的是，所述将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区的同时还包括：
同时将各个驱动芯片绑定至与其对应的柔性线路板的步骤。
优选的是，所述显示母板包括：相互对盒设置的第一基板和第二基板，所述显示母板的第二基板放置在切割机台上；其中，
所述沿显示母板切割线进行切割的步骤，以及同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区的步骤包括：
首先，沿切割线对所述第一基板进行切割；
之后，同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区；
最后，将显示母板进行翻转，以使第一基板放置在切割机台上，并沿切割线对第二基板进行切割。
优选的是，所述沿显示母板切割线进行切割的步骤，以及同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区的步骤包括：
先对显示母板进行切割，之后再同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区。
优选的是，在对显示母板进行切割之前还包括：
在显示母板的周边区域，任意两相邻的显示面板的中间位置形成对位标记的步骤；或，
在显示母板的切割区形成围绕显示面板的至少一圈限定线。
进一步优选的是，所述限定线的圈数为两圈，且两圈限定线之间的间距等于切割刀的刀片厚度。
进一步优选的是，所述限定线的材料为荧光材料。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种绑定切割装置，包括多个机械手和切割刀；其中，
所述切割刀，用于将显示母板沿切割线切割成多个显示面板；
多个所述机械手，用于同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区。
优选的是，每个机械手上均具有两个触脚，其中一者用于抓取柔性线路板，另一者用于抓取驱动芯片。
进一步优选的是，所述机械手上还设置有对位模块和第一摄像头；
所述第一摄像头，用于采集显示母板上的对位标记；
所述对位模块，用于根据第一摄像头所采集的信息，以对两个触脚进行微调。
优选的是，所述切割刀上还设置有第二摄像头；
所述第二摄像头，用于采集荧光材料所发射的荧光。
本发明具有如下有益效果：
由于在本发明的显示面板的制备方法，同一显示母板上各个显示面板的柔性线路板是采用一次绑定工艺绑定的，因此可以大大提高显示面板的生产效率。
本发明的绑定切割装置，能够将一显示母板上各个显示面板的柔性线路板是采用一次绑定工艺绑定，因此可以大大提高显示面板的生产效率。
附图说明
图1为现有的显示母板的示意图；
图2为本发明的实施例2的一种显示面板的制备方法的流程图；
图3为本发明的实施例2的显示母板的示意图；
图4为本发明的实施例2的另一种显示面板的制备方法的流程图；
图5为本发明的实施例3的一种显示面板的制备方法的流程图；
图6为本发明的实施例3的显示面板的示意图；
图7为本发明的实施例3的另一种显示面板的制备方法的流程图。
其中附图标记为：1、显示母板；11、显示区；12、绑定区；13、限定线。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和绑定区，本实施例的制备方法包括：
沿显示母板切割线进行切割的步骤，以及同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区的步骤。
由于在本实施例的显示面板的制备方法，同一显示母板上各个显示面板的柔性线路板是采用一次绑定工艺绑定的，因此可以大大提高显示面板的生产效率。具体结合下述实施例进行说明。
实施例2：
如图2和图3所示，本实施例提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区11和绑定区12，显示母板1包括相互对和设置的第一基板和第二基板。本实施例的制备方法包括：
步骤一、取一显示母板1，将其放置在切割机台上(显示母板1的第二基板放置在切割机台上)，在显示母板1的周边区域，任意两相邻的显示面板的中间位置形成对位标记，如图3所示。
步骤二、采用切割刀对显示母板1的第一基板进行切割。
在切割过程中，根据显示母板1上对位标记，以对切割刀在对显示母板1的第一基板进行切割的轨迹进行效正，以防止切割刀显示面板的显示区11导致显示面板损坏的现象。在此需要说明的是，在对第一基板切割时，需要将第一基板与绑定区12对应的位置切掉，以漏出第二基板的绑定区12。
步骤三、采用机械手，同时将与各个显示母板1对应的柔性线路板绑定至第二基板的绑定区12。
优选的，在该步骤中，还包括同时将与各个驱动芯片与各自对应的柔性线路板上。在该步骤中，应当可以理解的是，机械手上的触脚的个数应当等于柔性线路板和驱动芯片的个数的总和，以使采用一次绑定工艺将多个柔性线路板和多个驱动芯片同时绑定，从而大大提高生产效率。
步骤四、将显示母板1整体翻转，使得第一基板与切割机台接触，采用切割刀再将第二基板进行切割，至此完成显示面板的制备。
在本实施例提供的制备方法中，采用一次绑定工艺将多个柔性线路板和多个驱动芯片同时绑定，从而大大提高生产效率；而且在本实施例中是将显示母板1的第一基板先进行切割，之后再对第二基板进行切割，可以有效的防止一刀切的方式将显示面板的玻璃基底切碎的几率。
如图4所示，本实施例中，还提供了一种显示面板的制备方法，该制备方法中的将柔性线路板和驱动芯片绑定至显示面板的步骤与上述步骤相同。该制备方法的与上述制备方法的区别在于：
在步骤一中，先采用一刀切的方式将显示母板1的第一基板和第二基板同时切割(也就是由第一基板一面直接向下切割至第二基板)，先将显示母板1划分成多个显示面板，之后再采用机械手，同时将与各个显示母板1对应的柔性线路板和驱动芯片绑定至第二基板的绑定区12。其他步骤与上述实施方式相同，在此不再详细描述。
相应的，本实施例还提供了一种应用于上述显示面板制备方法中的绑定切割装置，其包括多个机械手和切割刀；其中，所述切割刀，用于将显示母板1沿切割线切割成多个显示面板；多个所述机械手，用于同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区12。也就是说机械手的个数等于显示母板1上显示面板的个数。
具体的，每个所述机械手上均具有两个触脚，其中一者用于抓取柔性线路板，另一者用于抓取驱动芯片。
采用具有该种机械手的绑定切割装置，可以采用一次绑定工艺将多个柔性线路板和多个驱动芯片同时绑定，从而大大提高生产效率。
优选的，上述的机械手上还设置有对位模块和第一摄像头；所述第一摄像头，用于采集显示母板1上的对位标记；所述对位模块，用于根据第一摄像头所采集的信息，以对两个触脚进行微调，从而提高绑定工艺的精准度。
实施例3：
如图5和图6所示，本实施例提供一种显示面板的制备方法，该制备方法与实施例1大致相同，区别在于步骤一和后续切割的步骤。具体的：
步骤一、取一显示母板1，将其放置在切割机台上(显示母板1的第二基板放置在切割机台上)，在显示母板1的切割区形成围绕显示面板的至少一圈限定线13，如图6所示。
在该步骤中优选形成两圈限定线13，且限定线13的宽度为切割刀的宽度，以使切割更加精确。其中，限定线13的材料为荧光材料，此时在切割倒上设置摄像头，该摄像头能够采集荧光材料所发出的荧光，进一步的防止误切割的现象发生。
步骤二、采用切割刀对显示母板1的第一基板进行切割。
在切割过程中，根据显示母板1上的限定线13，以对切割刀在对显示母板1的第一基板进行切割的轨迹进行效正，以防止切割刀显示面板的显示区11导致显示面板损坏的现象。在此需要说明的是，在对第一基板切割时，需要将第一基板与绑定区12对应的位置切掉，以漏出第二基板的绑定区12。
步骤三、采用机械手，同时将与各个显示母板1对应的柔性线路板绑定至第二基板的绑定区12。
优选的，在该步骤中，还包括同时将与各个驱动芯片与各自对应的柔性线路板上。在该步骤中，应当可以理解的是，机械手上的触脚的个数应当等于柔性线路板和驱动芯片的个数的总和，以使采用一次绑定工艺将多个柔性线路板和多个驱动芯片同时绑定，从而大大提高生产效率。
步骤四、将显示母板1整体翻转，使得第一基板与切割机台接触，采用切割刀再将第二基板进行切割，至此完成显示面板的制备。
在本实施例提供的制备方法中，采用一次绑定工艺将多个柔性线路板和多个驱动芯片同时绑定，从而大大提高生产效率；而且在本实施例中是将显示母板1的第一基板先进行切割，之后再对第二基板进行切割，可以有效的防止一刀切的方式将显示面板的玻璃基底切碎的几率。
如图7所示，本实施例中，还提供了一种显示面板的制备方法，该制备方法中的将柔性线路板和驱动芯片绑定至显示面板的步骤与上述步骤相同。该制备方法的与上述制备方法的区别在于：
在步骤一中，先采用一刀切的方式将显示母板1的第一基板和第二基板同时切割(也就是由第一基板一面直接向下切割至第二基板)，先将显示母板1划分成多个显示面板，之后再采用机械手，同时将与各个显示母板1对应的柔性线路板和驱动芯片绑定至第二基板的绑定区12。其他步骤与上述实施方式相同，在此不再详细描述。
相应的，本实施例还提供了一种应用于上述显示面板制备方法中的绑定切割装置，其包括多个机械手和切割刀；其中，所述切割刀，用于将显示母板1沿切割线切割成多个显示面板；多个所述机械手，用于同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区12。也就是说机械手的个数等于显示母板1上显示面板的个数。
具体的，每个所述机械手上均具有两个触脚，其中一者用于抓取柔性线路板，另一者用于抓取驱动芯片。
采用具有该种机械手的绑定切割装置，可以采用一次绑定工艺将多个柔性线路板和多个驱动芯片同时绑定，从而大大提高生产效率。
优选的，上述的机械手上还设置有对位模块和第一摄像头；所述第一摄像头，用于采集显示母板1上的对位标记；所述对位模块，用于根据第一摄像头所采集的信息，以对两个触脚进行微调，从而提高绑定工艺的精准度。
优选的，本实施例的切割刀上还设置有第二摄像头；所述第二摄像头，用于采集荧光材料所发射的荧光。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和绑定区，其特征在于，所述制备方法包括：
沿显示母板切割线进行切割的步骤，以及同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区的步骤；
所述显示母板包括：相互对盒设置的第一基板和第二基板，所述显示母板的第二基板放置在切割机台上；其中，
所述沿显示母板切割线进行切割的步骤，以及同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区的步骤包括：
首先，沿切割线对所述第一基板进行切割；
之后，同时将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区；
最后，将显示母板进行翻转，以使第一基板放置在切割机台上，并沿切割线对第二基板进行切割。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述将各个柔性线路板绑定至与其对应的显示面板的绑定区的同时还包括：
同时将各个驱动芯片绑定至与其对应的柔性线路板的步骤。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在对显示母板进行切割之前还包括：
在显示母板的周边区域，任意两相邻的显示面板的中间位置形成对位标记的步骤；或，
在显示母板的切割区形成围绕显示面板的至少一圈限定线。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述限定线的圈数为两圈，且两圈限定线之间的间距等于切割刀的刀片厚度。
5.根据权利要求3或4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述限定线的材料为荧光材料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108994463A (zh) * 2018-08-30 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件、切割初始柔性显示面板的切割设备及方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105044956B (zh) * 2015-09-08 2018-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制备方法、绑定切割装置
CN106292004B (zh) * 2016-08-19 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜和显示面板的绑定装置及绑定方法
CN106653766A (zh) * 2016-11-21 2017-05-10 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示器背板的制作方法及具有该显示器背板的显示器
CN106842666B (zh) * 2017-02-28 2018-06-26 精电(河源)显示技术有限公司 一种柔性液晶显示屏的邦定位形成方法
CN109192764B (zh) * 2018-09-11 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法
CN109143651A (zh) * 2018-09-30 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 显示用基板母板、显示面板母板及显示面板的制备方法
CN109061964B (zh) * 2018-10-31 2021-10-01 上海天马微电子有限公司 一种显示装置及其方法
CN109742065B (zh) * 2018-12-25 2020-10-16 惠科股份有限公司 一种显示面板及切割其母基板的方法和显示装置
CN109860255A (zh) * 2019-02-20 2019-06-07 深圳市华星光电技术有限公司 柔性显示面板的制备方法
CN111538178B (zh) * 2020-03-31 2022-09-23 上海天马微电子有限公司 显示面板母板、显示模组及其制备方法、显示装置
CN111916396B (zh) * 2020-07-31 2024-03-19 滁州惠科光电科技有限公司 一种显示面板的切割方法、显示面板及显示装置
CN111965870B (zh) * 2020-08-05 2022-11-08 武汉华星光电技术有限公司 显示基板母板及其切割方法
CN113299865B (zh) * 2021-05-24 2022-10-25 昆山国显光电有限公司 显示母板和显示母板切割方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202738377U (zh) * 2012-06-27 2013-02-13 北京京东方光电科技有限公司 一种ic和fpc与面板的绑定装置及绑定设备
CN203136343U (zh) * 2013-03-28 2013-08-14 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性印刷电路压接装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100930917B1 (ko) * 2003-06-30 2009-12-10 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널 배치 구조 및 액정 패널 노광 방법
US20070290375A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-20 Chin-Hai Huang Active device array mother substrate
JP5345303B2 (ja) * 2007-08-13 2013-11-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置とその製造方法
JP6088779B2 (ja) * 2012-10-01 2017-03-01 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置およびその製造方法
KR20150001441A (ko) * 2013-06-27 2015-01-06 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
CN105044956B (zh) * 2015-09-08 2018-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制备方法、绑定切割装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202738377U (zh) * 2012-06-27 2013-02-13 北京京东方光电科技有限公司 一种ic和fpc与面板的绑定装置及绑定设备
CN203136343U (zh) * 2013-03-28 2013-08-14 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性印刷电路压接装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108994463A (zh) * 2018-08-30 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件、切割初始柔性显示面板的切割设备及方法
CN108994463B (zh) * 2018-08-30 2021-01-08 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件、切割初始柔性显示面板的切割设备及方法

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CN105044956A (zh) 2015-11-11
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