CN109031748B - 液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统，其中液晶书写薄膜的结构按照第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层的顺序紧密贴合；第一导电层与第一基材层在各方向上的长度一致，液晶层、第二导电层与第二基材层在各方向上的长度一致，且在激光切割断面处，第一导电层相对于第二导电层内凹一段长度，即在切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，避免了在使用中短路的风险。

Description

液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统

技术领域

本发明涉及到液晶书写薄膜领域，特别是涉及到一种液晶书写薄膜及其切割方式和切割系统。

背景技术

随着经济的发展和技术水平的提高，液晶书写薄膜类产品越来越多的运用到生活的各个方面中来，如液晶书写板等。生产此类产品时需要用到液晶书写薄膜，将大尺寸的液晶书写薄膜按尺寸进行切割后，再对其周边进行封装操作。现在液晶书写薄膜的结构都是按照基材-导电层-液晶层-导电层-基材的顺序进行叠放，而且大多采用激光切割。因为液晶层的厚度都是微米级，其厚度较薄，而激光切割会释放出大量的热，因此在使用激光直接整个切断液晶书写薄膜时，液晶层上下两层的导电层容易烧结在一起，在使用时造成短路的问题发生。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统，避免在激光切割时，液晶书写薄膜的两层导电层烧结在一起的问题。

本发明提出一种液晶书写薄膜，通过在大尺寸液晶书写薄膜上激光切割得到，包括第一基材层、第二基材层、第一导电层、第二导电层和液晶层，按照第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层的顺序紧密贴合；第一导电层与第一基材层在各方向上的长度一致，液晶层、第二导电层与第二基材层在各方向上的长度一致，且在激光切割断面处，第一导电层相对于第二导电层内凹一段长度。

进一步地，第一导电层和第二导电层的材料为氧化铟锡、纳米银或高分子等。

进一步地，第一基材层和第二基材层的材料是胶片。

本发明还提出了一种液晶书写薄膜的切割方法，用于制备上述的液晶书写薄膜，包括：

根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，把第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层一起切断，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面；

根据设定在小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面；

根据设定移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层，得到液晶书写薄膜。

进一步地，在根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，把第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层一起切断，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面的步骤S11之前，还包括：

确定大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上；

若是，则进入根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切的步骤。

本发明还提出了一种液晶书写薄膜的切割方法，用于制备上述的液晶书写薄膜，包括：

根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻；

根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品；

根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜。

进一步地，在根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻的步骤S21之前，还包括：

确定大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上；

若是，则进入根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切的步骤。

本发明还提出一种液晶书写薄膜的切割系统，用于制备上述的液晶书写薄膜，包括：

第一切割模块，用于根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，把第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层一起切断，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面；

第二切割模块，用于根据设定在小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面；

第一移除模块，根据设定移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层，得到液晶书写薄膜。

进一步地，还包括：

定位模块，用于确定大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上；

进入模块，用于若是，则进入第一切割模块。

本发明还提出了一种液晶书写薄膜的切割系统，用于制备上述的液晶书写薄膜，包括：

第三切割模块，根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻；

第二移除模块，根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品；

第四切割模块，根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜。

本发明与现有技术相比，有益效果是：本发明提出了一种液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统，其中液晶书写薄膜的结构按照第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层的顺序紧密贴合；第一导电层与第一基材层在各方向上的长度一致，液晶层、第二导电层与第二基材层在各方向上的长度一致，且在激光切割断面处，第一导电层相对于第二导电层内凹一段长度，即在切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，避免了在使用中短路的风险。

附图说明

图1为本发明液晶书写薄膜一实施例的未进行阶梯式切割处理的结构示意图；

图2为本发明液晶书写薄膜一实施例的进行了阶梯式切割处理之后的结构示意图；

图3为本发明液晶书写薄膜的切割方法一实施例的步骤示意图；

图4为本发明液晶书写薄膜的切割方法一实施例的实现大尺寸液晶书写薄膜定位步骤示意图；

图5为本发明液晶书写薄膜的切割方法另一实施例的步骤示意图；

图6为本发明液晶书写薄膜的切割方法另一实施例的实现大尺寸液晶书写薄膜定位的步骤示意图；

图7为本发明液晶书写薄膜的切割系统一实施例的模块框架示意图；

图8为本发明液晶书写薄膜的切割系统一实施例的实现大尺寸液晶书写薄膜定位模块框架示意图；

图9为本发明液晶书写薄膜的切割系统另一实施例的模块框架示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1和图2所示，本发明提出了一种液晶书写薄膜，包括第一基材层1、第二基材层5、第一导电层2、第二导电层4和液晶层3，按照第一基材层1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4和第二基材层5的顺序层叠摆放，且紧密贴合，第一基材层1和第二基材层5用于保护第一导电层2、第二导电层4和液晶层3不受外力损坏，液晶层3中的液晶分子根据外界输入的压力轨迹在受压力处改变自身的分子排列方式，从而显示出书写痕迹，第一导电层2和第二导电层4外接控制装置，用于给液晶层3传导一个外加控制电压，在外加控制电压的作用下使液晶层3中的受压力处的液晶分子从杂乱的排列状态回复到初始整齐的排列状态，从而擦除书写痕迹。在一些实施例中，第一导电层2和第二导电层4分别镀在第一基材层1和第二基材层5上，液晶层3则分别与第一导电层2和第二导电层4粘合，其粘性较小，该液晶层3并不局限于为纯液晶层3，还可能含有聚合物、手性剂、可聚合单体等，该液晶层3也可能为多层结构。该液晶书写膜在生产出的大尺寸液晶书写薄膜上由激光切割而得到，在激光切割断面处，第一导电层2相对于第二导电层4内凹一段长度，即在切割断面处第一导电层2的长度短于第二导电层4，不与第二导电层4的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层2和第二导电层4分开，使其不会烧结在一块，避免了在使用中短路的风险。在一些实施例中，在生产上述液晶书写薄膜时，根据生产需要，先用激光在液晶书写薄膜的大尺寸液晶书写薄膜上沿设定的第一切割线进行全切，把液晶书写膜整个切开，分成多个特定尺寸的小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面，由于激光切割会产生较高的热量，且液晶层3的厚度较薄，此时第一导电层2和第二导电层4有很大概率烧结在一起；然后在小尺寸液晶书写薄膜上沿设定的第二切割线对第一基材层1和第一导电层2进行全切，即只切割第一基材层1和第一导电层2，而不切割液晶层3、第二导电层4和第二基材层5，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面；最后移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层1和第一导电层2，即移除了可能与第二导电层4烧结在一起的第一导电层2，就可以得到第一导电层2和第二导电层4互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险。由于第一导电层2是与液晶层3粘合在一起的，其粘性较小，在需要移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层1和第一导电层2时，可以采用机械手或者人工直接揭开移除即可。在另一些实施例中，在生产上述液晶书写薄膜时，先用激光在液晶书写薄膜的大尺寸液晶书写薄膜上沿设定的第三切割线对第一基材层1和第一导电层2进行全切，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻，得到第一加工半成品，即只切割第一基材层1和第一导电层2，而不切割液晶层3、第二导电层4和第二基材层5。沿设定的第三切割线进行切割之后，需要进行移除的第一基材层1和第一导电层2在第一加工半成品上与周围需要保留的第一基材层1和第一导电层2之间都存在切割缝隙，即需要进行移除的第一基材层1和第一导电层2被独立分割出来，可以进行分离；然后根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品，由于需要进行移除的第一基材层1和第一导电层2被独立分割出来，不与周围相连，在移除时可以采用机械手或者人工直接揭开移除即可；最后根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜，即切割被移除了第一基材层1和第一导电层2之后的液晶层3、第二导电层4和第二基材层5，就可以得到多块第一导电层2和第二导电层4互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险，在切割过程中，由于第一导电层2和第二导电层4始终没有被放在一起进行切割，很好地避免了第一导电层2和第二导电层4烧结在一起的风险。在一些实施例中，第一导电层2被额外切割掉的长度均是只有微米级或者毫米极，因此第一导电层2与液晶层3之间的缺口不会影响到实际使用效果。

在一些实施例中，第一导电层2和第二导电层4的材料为氧化铟锡、纳米银或高分子。

在一些实施例中，第一基材层1和第二基材层5的材料是胶片，优选的为PET，即聚对苯二甲酸乙二醇酯。在一些应用场景中，根据使用目的的不同，例如设置在手写板上时，第一基材层1位于上层，用户需要透过第一基材层1看到液晶层3显示的书写痕迹，因此设置第一基材层1为透明的，而第二基材层5位于最下层，则无需设置成透明的。在另外的应用场景中，第一基材层1和第二基材层5是否透明壳可以灵活设置。

本发明提出了一种液晶书写薄膜，其结构按照第一基材层1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4和第二基材层5的顺序紧密贴合；第一导电层2与第一基材层1在各方向上的长度一致，液晶层3、第二导电层4与第二基材层5在各方向上的长度一致，且在激光切割断面处，第一导电层2相对于第二导电层4内凹一段长度，即在切割断面处第一导电层2的长度短于第二导电层4，不与第二导电层4的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层2和第二导电层4分开，使其不会烧结在一块，避免了在使用中短路的风险。

如图3所示，本发明还提出了一种液晶书写薄膜的切割方法，用于制备上述的液晶书写薄膜，包括：

S11：根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，把第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层一起切断，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面；

S12：根据设定在小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面；

S13：根据设定移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层，得到液晶书写薄膜。

在上述根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，把第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层一起切断，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面的步骤S11中，在生产上述液晶书写薄膜时，根据生产需要，先用激光在液晶书写薄膜的大尺寸液晶书写薄膜上沿设定的第一切割线进行全切，把液晶书写膜整个切开，一次分成多个特定尺寸的小尺寸液晶书写薄膜，适合工业生产，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面，该步骤与一般的液晶书写膜切割方式没有差别，由于激光切割会产生较高的热量，且液晶层的厚度较薄，因此此时第一导电层和第二导电层有很大概率烧结在一起。在一些实施例中，也可以根据实际生产需要，每次只从大尺寸液晶书写薄膜上切割出一块特定尺寸的小尺寸液晶书写薄膜，可以灵活设置，通过多次切割，把一块大尺寸液晶书写薄膜切割成多块不同特定尺寸的小尺寸液晶书写薄膜。

在上述根据设定在小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面的步骤S12中，切割装置接收切割指令之后，在得到的小尺寸液晶书写薄膜上沿设定的第二切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，即只切割第一基材层和第一导电层，而不切割液晶层、第二导电层和第二基材层，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面。沿设定的第二切割线对小尺寸液晶书写薄膜上的第一基材层和第一导电层进行切割的目的是为了使需要进行移除的第一基材层和第一导电层在小尺寸液晶书写薄膜上与周围需要保留的第一基材层和第一导电层之间都存在切割缝隙，即需要进行移除的第一基材层和第一导电层被独立分割出来，便于进行分离。在另一些实施例中，步骤S11和步骤S12的顺序可以进行调换，先进行步骤S12，再进行步骤S11，即先对大尺寸液晶书写薄膜的第一基材层1和第一导电层2进行全切，然后再对大尺寸液晶书写薄膜进行全切，把第一基材层1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4和第二基材层5一起切断，最后移除与四周分离的第一基材层1和第一导电层2，得到成品液晶书写薄膜。

在上述根据设定移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层，得到液晶书写薄膜的步骤S13中，切割装置接收指令之后，最后移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层，即移除了可能与第二导电层烧结在一起的第一导电层，由于此时在激光切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，就可以得到第一导电层和第二导电层互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险。由于第一导电层是与液晶层粘合在一起的，其粘性较小，在需要移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层时，可以采用机械手或者人工直接揭开移除即可。

如图4所示，在一些实施例中，在根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，把第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层一起切断，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面的步骤S11之前，还包括：

S01：确定大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上；

S02：若是，则进入根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切的步骤。

在上述确定大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上的步骤S01中，切割装置在按照设定对大尺寸液晶书写薄膜进行切割之前，首先要对大尺寸液晶书写薄膜进行定位，确定大尺寸液晶书写薄膜在设定的切割位置上之后，才能够保证在按照设定进行切割后，能够得到需要的液晶书写薄膜的成品。在一些实施例中，大尺寸液晶书写薄膜的尺寸是固定的，其通过在预定尺寸的切割模具进行固定，在切割模具到达指定的位置后，切割才会开始，只要确保固定住了切割模具即可确定大尺寸液晶书写薄膜处于预定的切割位置上。在另一些实施例中，在大尺寸液晶书写薄膜的四个角上设定了标识标志，当确定了四个标识标志的位置之后，即可确定大尺寸液晶书写薄膜的具体位置，从而对其进行精准切割。

在上述若是，则进入根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切的步骤的步骤S02中，确定大尺寸液晶书写薄膜的具体位置之后，切割装置按照设定的切割参数对大尺寸液晶书写薄膜进行切割，得到需要的液晶书写薄膜。其中切割参数包括第一切割线、第二切割线在大尺寸液晶书写薄膜上的切割位置参数，以及每次进行切割的切割深度参数，即通过切割深度参数确定是否对整个液晶书写薄膜的大尺寸液晶书写薄膜进行全切，还是只切割第一基材层和第一导电层。

本发明提出了一种液晶书写薄膜的切割方法，包括：S11：根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面；S12：根据设定在小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面；S13：根据设定移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层，得到液晶书写薄膜。通过先对液晶书写膜进行整体切割，然后再对第一基材层和第一导电层进行进一步切割，使在激光切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，就可以得到第一导电层和第二导电层互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险。

如图5所示，本发明还提出了一种液晶书写薄膜的切割方法，应用于切割装置上，包括：

S21：根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻；

S22：根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品；

S23：根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜。

在上述根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻的步骤S21中，在生产上述液晶书写薄膜时，根据实际生产需要，先用激光在液晶书写薄膜的大尺寸液晶书写薄膜上沿设定的第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，第三切割线成对设置一一对应，即每对第三切割线内的两条第三切割线是彼此对应的，每对第三切割线彼此平行且相邻，得到第一加工半成品，即只切割第一基材层和第一导电层，而不切割液晶层、第二导电层和第二基材层，这样就把两条第三切割线之间的第一基材层和第一导电层独立分割出来，不与周围相连。在一些实施例中，大尺寸液晶书写薄膜与液晶书写薄膜的成品的形状都是矩形的，在横向和竖向方向上都需要把大尺寸液晶书写薄膜切割成多块液晶书写薄膜的成品时，第三切割线在横向和竖向上都有设置，且互相垂直，把大尺寸液晶书写薄膜的整个区域划分成多个液晶书写薄膜的成品区域。沿设定的第三切割线进行切割之后，需要进行移除的第一基材层和第一导电层在第一加工半成品上与周围需要保留的第一基材层和第一导电层之间都存在切割缝隙，即需要进行移除的第一基材层和第一导电层被独立分割出来，便于进行分离，此时由于没有对第二导电层进行切割，因此第一导电层与第二导电层没有烧结在一起的风险。

在上述根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品的步骤S22中，切割装置接收指令后，然后根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品，由于需要进行移除的第一基材层和第一导电层被独立分割出来，不与周围相连，在移除时可以采用机械手或者人工直接揭开移除即可

在上述根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜的步骤S23中，切割装置接收指令后，最后根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜，即切割被移除了第一基材层和第一导电层之后的液晶层、第二导电层和第二基材层，在切割过程中，由于第一导电层和第二导电层始终没有被放在一起进行切割，很好地避免了第一导电层和第二导电层烧结在一起的风险。此时在激光切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，就可以得到第一导电层和第二导电层互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险。

如图6所示，在一些实施例中，在根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻的步骤S21之前，还包括：

S03：确定大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上；

S04：若是，则进入根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切的步骤。

在上述确定大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上的步骤S03中，切割装置在按照设定对大尺寸液晶书写薄膜进行切割之前，首先要对大尺寸液晶书写薄膜进行定位，确定大尺寸液晶书写薄膜在设定的切割位置上之后，才能够保证在按照设定进行切割后，能够得到需要的液晶书写薄膜的成品。在一些实施例中，大尺寸液晶书写薄膜的尺寸是固定的，其通过在预定尺寸的切割模具进行固定，在切割模具到达指定的位置后，切割才会开始，只要确保固定住了切割模具即可确定大尺寸液晶书写薄膜处于预定的切割位置上。在另一些实施例中，在大尺寸液晶书写薄膜的四个角上设定了标识标志，当确定了四个标识标志的位置之后，即可确定大尺寸液晶书写薄膜的具体位置，从而对其进行精准切割。

在上述若是，则进入根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切的步骤的步骤S04中，确定大尺寸液晶书写薄膜的具体位置之后，切割装置按照设定的切割参数对大尺寸液晶书写薄膜进行切割，得到需要的液晶书写薄膜。其中切割参数包括第三切割线和第四切割线在大尺寸液晶书写薄膜上的切割位置参数，以及每次进行切割的切割深度参数，即通过切割深度参数确定是否对整个液晶书写薄膜的大尺寸液晶书写薄膜进行全切，还是只切割第一基材层和第一导电层。

本发明提出了一种液晶书写薄膜的切割方法，包括：S21：根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻；S22：根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品；S23：根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜。通过把第一导电层和第二导电层进行分步切割，同时使在激光切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，就可以得到第一导电层和第二导电层互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险。

如图7所示，本发明还提出一种液晶书写薄膜的切割系统，用于制备上述的液晶书写薄膜，包括：

第一切割模块11，用于根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面；

第二切割模块12，用于根据设定在小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面；

第一移除模块13，根据设定移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层，得到液晶书写薄膜。

在上述第一切割模块11中，在生产上述液晶书写薄膜时，根据生产需要，先用激光在液晶书写薄膜的大尺寸液晶书写薄膜上沿设定的第一切割线进行全切，把液晶书写膜整个切开，分成多个特定尺寸的小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面，该步骤与一般的液晶书写膜切割方式没有差别，由于激光切割会产生较高的热量，且液晶层的厚度较薄，因此此时第一导电层和第二导电层有很大概率烧结在一起。

在上述第二切割模块12中，切割装置接收切割指令之后，在得到的小尺寸液晶书写薄膜上沿设定的第二切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，即只切割第一基材层和第一导电层，而不切割液晶层、第二导电层和第二基材层，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面。沿设定的第二切割线对小尺寸液晶书写薄膜上的第一基材层和第一导电层进行切割的目的是为了使需要进行移除的第一基材层和第一导电层在小尺寸液晶书写薄膜上与周围需要保留的第一基材层和第一导电层之间都存在切割缝隙，即需要进行移除的第一基材层和第一导电层被独立分割出来，便于进行分离。

在上述第一移除模块13中，切割装置接收指令之后，最后移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层，即移除了可能与第二导电层烧结在一起的第一导电层，由于此时在激光切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，就可以得到第一导电层和第二导电层互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险。由于第一导电层是与液晶层粘合在一起的，其粘性较小，在需要移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层时，可以采用机械手或者人工直接揭开移除即可。

如图8所示，在一些实施例中，还包括：

定位模块01，用于确定大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上；

进入模块02，用于若是，则进入第一切割模块。

在上述定位模块01中，切割装置在按照设定对大尺寸液晶书写薄膜进行切割之前，首先要对大尺寸液晶书写薄膜进行定位，确定大尺寸液晶书写薄膜在设定的切割位置上之后，才能够保证在按照设定进行切割后，能够得到需要的液晶书写薄膜的成品。在一些实施例中，大尺寸液晶书写薄膜的尺寸是固定的，其通过在预定尺寸的切割模具进行固定，在切割模具到达指定的位置后，切割才会开始，只要确保固定住了切割模具即可确定大尺寸液晶书写薄膜处于预定的切割位置上。在另一些实施例中，在大尺寸液晶书写薄膜的四个角上设定了标识标志，当确定了四个标识标志的位置之后，即可确定大尺寸液晶书写薄膜的具体位置，从而对其进行精准切割。

在上述进入模块02中，确定大尺寸液晶书写薄膜的具体位置之后，切割装置执行第一切割模块11，按照设定的切割参数对大尺寸液晶书写薄膜进行切割，得到需要的液晶书写薄膜。其中切割参数包括第一切割线、第二切割线在大尺寸液晶书写薄膜上的切割位置参数，以及每次进行切割的切割深度参数，即通过切割深度参数确定是否对整个液晶书写薄膜的大尺寸液晶书写薄膜进行全切，还是只切割第一基材层和第一导电层。

本发明提出了一种液晶书写薄膜的切割系统，包括：第一切割模块11，用于根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个第一切割断面；第二切割模块12，用于根据设定在小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，沿第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，第二切割线平行于第一切割线，第一切割断面平行于第二切割断面；移除模块13，根据设定移除第一切割断面与第二切割断面之间的第一基材层和第一导电层，得到液晶书写薄膜。通过先对液晶书写膜进行整体切割，然后再对第一基材层和第一导电层进行进一步切割，使在激光切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，就可以得到第一导电层和第二导电层互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险。

如图9所示，本发明还提出了一种液晶书写薄膜的切割系统，用于制备上述的液晶书写薄膜，包括：

第三切割模块21，根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻；

第二移除模块22，根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品；

第四切割模块23，根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜。

在上述第三切割模块21中，在生产上述液晶书写薄膜时，根据实际生产需要，先用激光在液晶书写薄膜的大尺寸液晶书写薄膜上沿设定的第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻，得到第一加工半成品，即只切割第一基材层和第一导电层，而不切割液晶层、第二导电层和第二基材层。在一些实施例中，大尺寸液晶书写薄膜与液晶书写薄膜的成品的形状都是矩形的，在横向和竖向方向上都需要把大尺寸液晶书写薄膜切割成多块液晶书写薄膜的成品时，第三切割线在横向和竖向上都有设置，且互相吹着，把大尺寸液晶书写薄膜的整个区域划分成多个液晶书写薄膜的成品区域。沿设定的第三切割线进行切割之后，需要进行移除的第一基材层和第一导电层在第一加工半成品上与周围需要保留的第一基材层和第一导电层之间都存在切割缝隙，即需要进行移除的第一基材层和第一导电层被独立分割出来，便于进行分离，此时由于没有对第二导电层进行切割，因此第一导电层与第二导电层没有烧结在一起的风险。

在上述第二移除模块22中，切割装置接收指令后，然后根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品，由于需要进行移除的第一基材层1和第一导电层2被独立分割出来，不与周围相连，在移除时可以采用机械手或者人工直接揭开移除即可

在上述第四切割模块23中，切割装置接收指令后，最后根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜，即切割被移除了第一基材层和第一导电层之后的液晶层、第二导电层和第二基材层，在切割过程中，由于第一导电层和第二导电层始终没有被放在一起进行切割，很好地避免了第一导电层和第二导电层烧结在一起的风险。此时在激光切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，就可以得到第一导电层和第二导电层互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险。

本发明提出了一种液晶书写薄膜的切割系统，包括：第三切割模块21，根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对第一基材层和第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，第三切割线成对设置一一对应，每对第三切割线彼此平行且相邻；第二移除模块22，根据设定移除第一加工半成品上每对第三切割线之间的第一基材层和第一导电层，得到第二加工半成品；第四切割模块23，根据设定在第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，第四切割线平行于第三切割线，第四切割线位于每对第三切割线之间的中线位置上，得到液晶书写薄膜。通过把第一导电层和第二导电层进行分步切割，同时使在激光切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层，不与第二导电层的端面齐平，而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状，把第一导电层和第二导电层分开，使其不会烧结在一块，就可以得到第一导电层和第二导电层互不影响的液晶书写薄膜，避免了使用过程中的短路风险。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种液晶书写薄膜的切割方法，所述液晶书写薄膜包括依次紧密贴合的第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层，其特征在于，包括：

根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，把所述第一基材层、所述第一导电层、所述液晶层、所述第二导电层和所述第二基材层一起切断，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿所述第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，所述小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个所述第一切割断面；

根据设定在所述小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切，沿所述第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，所述第二切割线平行于所述第一切割线，所述第一切割断面平行于所述第二切割断面；

根据设定移除所述第一切割断面与所述第二切割断面之间的所述第一基材层和所述第一导电层。

2.根据权利要求1所述的液晶书写薄膜的切割方法，其特征在于，在所述根据设定在所述大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，把所述第一基材层、所述第一导电层、所述液晶层、所述第二导电层和所述第二基材层一起切断，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿所述第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，所述小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个所述第一切割断面的步骤之前，还包括：

确定所述大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上；

若是，则进入根据设定在所述大尺寸液晶书写薄膜上沿所述第一切割线进行全切的步骤。

3.一种液晶书写薄膜的切割方法，所述液晶书写薄膜包括依次紧密贴合的第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层，其特征在于，包括：

根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，所述第三切割线成对设置一一对应，每对所述第三切割线彼此平行且相邻；

根据设定移除所述第一加工半成品上每对所述第三切割线之间的所述第一基材层和所述第一导电层，得到第二加工半成品；

根据设定在所述第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，所述第四切割线平行于所述第三切割线，所述第四切割线位于每对所述第三切割线之间的中线位置上，得到所述液晶书写薄膜。

4.根据权利要求3所述的液晶书写薄膜的切割方法，其特征在于，在所述根据设定在所述大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，所述第三切割线成对设置一一对应，每对所述第三切割线彼此平行且相邻的步骤之前，还包括：

确定所述大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上；

若是，则进入根据设定在所述大尺寸液晶书写薄膜上沿所述第三切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切的步骤。

5.一种液晶书写薄膜的切割系统，所述液晶书写薄膜包括依次紧密贴合的第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层，其特征在于，包括：

第一切割模块，用于根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切，把所述第一基材层、所述第一导电层、所述液晶层、所述第二导电层和所述第二基材层一起切断，得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜，沿所述第一切割线切割的切割断面为第一切割断面，所述小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个所述第一切割断面；

第二切割模块，用于根据设定在所述小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切，沿所述第二切割线切割的切割断面为第二切割断面，所述第二切割线平行于所述第一切割线，所述第一切割断面平行于所述第二切割断面；

第一移除模块，根据设定移除所述第一切割断面与所述第二切割断面之间的所述第一基材层和所述第一导电层，得到所述液晶书写薄膜。

6.根据权利要求5所述的液晶书写薄膜的切割系统，其特征在于，还包括：

定位模块，用于确定所述大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上；

进入模块，用于若是，则进入所述第一切割模块。

7.一种液晶书写薄膜的切割系统，所述液晶书写薄膜包括依次紧密贴合的第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层，其特征在于，包括：

第三切割模块，根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切，得到第一加工半成品，所述第三切割线成对设置一一对应，每对所述第三切割线彼此平行且相邻；

第二移除模块，根据设定移除所述第一加工半成品上每对所述第三切割线之间的所述第一基材层和所述第一导电层，得到第二加工半成品；

第四切割模块，根据设定在所述第二加工半成品上沿第四切割线进行全切，所述第四切割线平行于所述第三切割线，所述第四切割线位于每对所述第三切割线之间的中线位置上，得到所述液晶书写薄膜。

8.一种液晶书写薄膜，其特征在于，由如权利要求1-4任一所述的液晶书写薄膜的切割方法或由如权利要求5-7任一所述的液晶书写薄膜的切割系统在所述大尺寸液晶书写薄膜上激光切割得到，包括依次紧密贴合的第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层，所述第一导电层与所述第一基材层在各方向上的长度一致，所述液晶层、所述第二导电层与所述第二基材层在各方向上的长度一致，且在激光切割断面处，所述第一导电层相对于所述第二导电层内凹一段长度。

9.根据权利要求8所述的液晶书写薄膜，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层的材料为氧化铟锡、纳米银或高分子。

10.根据权利要求8所述的液晶书写薄膜，其特征在于，所述第一基材层和所述第二基材层的材料是胶片。

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