CN109976062A - 液晶膜切割方法及胆甾相液晶膜 - Google Patents
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Abstract
一种液晶膜切割方法及胆甾相液晶膜，液晶膜包括液晶层和设于液晶层两侧的第一导电层和第二导电层，本发明的切割方法通过采用全切与半切相结合的方式进行切割，其中，半切时只切割至第一导电层与第二导电层之间的位置处，其不切断液晶膜，而全切时则直接切断液晶膜，通过控制半切和全切时的图形大小，从而可使得被切割出的液晶膜单元的边缘形成台阶面，确保第一导电层和第二导电层的切割面不共面，从而避免第一导电层和第二导电层因切割而结合在一起。本发明的液晶膜切割方法，不仅可以方便的切割出预期图形的液晶膜单元，而且可避免传统切割的缺点，确保液晶膜的电气性能，其具有很强的实用性，宜大力推广。
Description
【技术领域】
本发明涉及切割工艺技术领域，特别涉及一种液晶膜切割方法及经该切割方法形成的胆甾相液晶膜。
【背景技术】
胆甾相液晶膜是一种常见的液晶膜，其具有双稳态特性，其广泛应用于手写板、电子阅读装置等，其可因压力而呈现出书写笔迹，且其维持该书写笔迹不需耗电，当需要清除书写笔迹时，通常是通过施加电场以改变胆甾相液晶分子的状态以实现清除。胆甾相液晶膜通常依次包括第一基板、第一导电层7、液晶层9、第二导电层8和第二基板，第一导电层7和第二导电层8用于通入电场而驱动液晶层9中的液晶材料发生状态变化。规模化生产时，通常采用卷对卷的生产方式，其加工出来的液晶膜为一卷大尺寸的液晶膜，其后再根据产品需要将大尺寸的液晶膜切割成所需尺寸的液晶膜单元，然后再对液晶膜单元进一步加工，例如，设置引脚、进行底壳组装等，从而将液晶膜加工成手写板、电子阅读器等产品进行出货。
在将大尺寸的液晶膜切割成所需尺寸的液晶膜单元时，通常是采用激光切割或模具切割，其传统的切割方式便是直接按照所需尺寸的大小对大尺寸液晶膜进行切割，这种切割方式会导致切割处的第一导电层7和第二导电层8结合在一起，从而导致液晶膜的电气性能被破坏，易造成短路问题，使得产品的驱动系统无法对液晶膜正常上电而无法完成手写笔迹的清除动作。
【发明内容】
本发明旨在解决上述问题，而提供一种不会导致液晶膜的第一导电层与第二导电层结合的液晶膜切割方法及胆甾相液晶膜。
为实现上述目的，本发明提供了一种液晶膜切割方法，所述液晶膜包括液晶层和设于液晶层两侧的第一导电层和第二导电层，其特征在于，该切割方法包括：
半切工序：利用切割工具沿第一切割线对液晶膜进行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一导电层与第二导电层之间的部位；
全切工序：利用切割工具沿第二切割线对液晶膜进行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜；
其中，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，所述第一切割线的切割位置落入第二切割线的切割位置范围内。
进一步地，先进行半切工序，后进行全切工序；利用切割工具沿第一切割线对液晶膜进行切割时，该液晶膜为第一尺寸大小的液晶膜。
进一步地，先进行全切工序，后进行半切工序，利用切割工具沿第一切割线对液晶膜进行切割时，该液晶膜为第二尺寸大小的液晶膜。
进一步地，所述半切工序与全切工序同时进行，所述切割工具设有平行间隔的第一切割头和第二切割头，所述第一切割头的切割深度小于所述第二切割头的切割深度。
进一步地，所述切割工具为激光切割器，其沿第一切割线对液晶膜进行切割时使用第一切割能量进行切割，其沿第二切割线对液晶膜进行切割时使用第二切割能量进行切割，所述第二切割能量大于所述第一切割能量。
进一步地，所述第一切割线与第二切割线的切割图形边缘之间的距离为0.1～10mm。
进一步地，其依次包括以下步骤：
半切工序：利用切割工具沿第一切割线对第一尺寸大小的液晶膜进行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一导电层与第二导电层之间的距离，以使得在第一尺寸大小的液晶膜上形成若干个第三尺寸大小的液晶膜区域和位于第三尺寸大小的液晶膜区域外围的边角料区域；
去除边角料：将第一尺寸大小的液晶膜上的边角料区域内的切割深度以上的材料从第一尺寸大小的液晶膜上分离出去，使得第三尺寸大小的液晶膜区域内的材料被间隔的保留在第一尺寸大小的液晶膜上；
全切工序：利用切割工具沿第二切割线对第一尺寸大小的液晶膜进行切割，第二切割线对应于第三尺寸大小的液晶膜区域的边缘外，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断整个液晶膜，以使得第一尺寸大小的液晶膜被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜，该第二尺寸大小的液晶膜包括第三尺寸大小的液晶膜区域。
进一步的，其依次包括以下步骤：
全切工序：利用切割工具沿第二切割线对第一尺寸大小的液晶膜进行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜；
半切工序：利用切割工具沿第一切割线对第二尺寸大小的液晶膜进行切割，第一切割线的位置由第二尺寸大小的液晶膜边缘向内缩0.1～ 10mm，切割工具的切割深度深入至液晶膜的第一导电层与第二导电层之间的距离，以使得在第二尺寸大小的液晶膜上形成一个第三尺寸大小的液晶膜区域和位于第三尺寸大小的液晶膜区域外围的边角料区域；
去除边角料：将第二尺寸大小的液晶膜上的边角料区域内的切割深度以上的材料从第二尺寸大小的液晶膜上分离出去，使得第三尺寸大小的液晶膜区域内的材料被完整的保留在第二尺寸大小的液晶膜上。
进一步地，所述第一切割线和第二切割线的切割图形分别包括若干个相互间隔的闭合的图形。
此外，还提供一种胆甾相液晶膜，其包括液晶层和设于液晶层两侧的第一导电层和第二导电层，其特征在于，其由上述的液晶膜切割方法切割而成，其第一导电层和第二导电层的边缘外壁均为切割面，所述第一导电层的切割面与第二导电层的切割面不共面而形成阶梯面。
本发明的有益贡献在于，其有效解决了上述问题。本发明的切割方法通过采用全切与半切相结合的方式进行切割，其中，半切时只切割至第一导电层与第二导电层之间的位置处，其不切断液晶膜，而全切时则直接切断液晶膜，通过控制半切和全切时的图形大小(及切割线的大小)，从而可使得被切割出的液晶膜单元的边缘形成台阶面，确保第一导电层和第二导电层的切割面不共面，从而避免第一导电层和第二导电层因切割而结合在一起。本发明的液晶膜切割方法，不仅可以方便的切割出预期图形的液晶膜单元，而且可避免传统切割的缺点，确保液晶膜的电气性能，其具有很强的实用性，宜大力推广。
【附图说明】
图1是实施例1中沿第一切割线进行半切的平面示意图，其中，图中虚线为第一切割线所对应的位置，左图为未切割前液晶膜的平面示意图，右图为半切后的液晶膜的平面示意图。
图2是实施例1中沿第二切割线进行全切的平面示意图，其中，图中虚线为第二切割线所对应的位置，左图为未全切前液晶膜的平面示意图，右图为全切后的液晶膜的平面示意图。
图3是实施例1、实施例2、实施例3经切割后形成的第二尺寸大小的液晶膜的断面图,其示出了第一切割线的切割深度深入至第一导电层与液晶层的分界面处的情景。
图4是实施例2沿第二切割线进行全切的平面示意图，其中，图中虚线为第二切割线所对应的位置，左图为未全切前液晶膜的平面示意图，右图为全切后的液晶膜平面示意图。
图5是实施例2沿第一切割线进行半切的平面示意图，其中，图中虚线为第一切割线所对应的位置，左图为未半切前液晶膜的平面示意图，右图为半切后的液晶膜的平面示意图。
图6是实施例3沿第一切割线和第二切割线同时进行切割的平面示意图，其中，内侧虚线为第一切割线所对应的位置，外侧虚线为第二切割线所对应的位置，左图为未切割前液晶膜的平面示意图，右图为切割后的液晶膜的平面示意图。
图7是实施例4的胆甾相液晶膜的断面结构示意图。
图8是实施例5的胆甾相液晶膜的断面结构示意图。
图9是实施例6的胆甾相液晶膜的断面结构示意图。
其中，第一切割线1、第二切割线2、第一尺寸大小的液晶膜3、第二尺寸大小的液晶膜4、第三尺寸大小的液晶膜区域5、边角料区域6、第一导电层7、第二导电层8、液晶层9、第一膜层10、第二膜层12、第一基板13、第二基板14、第一切割面15、第二切割面16、第三切割面17、第四切割面18、第五切割面19、第三连接面20、第一连接面21、第二连接面22。
【具体实施方式】
下列实施例是对本发明的进一步解释和补充，对本发明不构成任何限制。
实施例1
本实施例的液晶膜切割方法依次包括下列步骤：
S1、半切工序：如图1所示，利用切割工具沿第一切割线1对第一尺寸大小的液晶膜3进行切割。该工序中，切割工具的切割深度深入至液晶膜的第一导电层7与第二导电层8之间的距离，其不沿液晶膜的厚度方向切断该液晶膜，其只切割一定深度；换言之，其只切断其中一层导电层，而不会切割到另一层导电层，从而使得在第一尺寸大小的液晶膜3上形成若干个第三尺寸大小的液晶膜区域5和位于第三尺寸大小的液晶膜区域5外围的边角料区域6。所述第三尺寸大小的液晶膜区域5因半切而相互间隔开，换言之，第三尺寸大小的液晶膜区域5内的第一导电层7与边角料区域6 内的第一导电层7被分割断，第三尺寸大小的液晶膜区域5内的第二导电层8与边角料区域6内的第二导电层8仍保持原状态而结合在一起。
所述切割工具可为自动切割工具或人工切割工具，本实施例中，所述切割工具优选激光切割器，其激光光源为CO2，波长9.3μm，激光功率55W。该切割工具使用第一切割能量对液晶膜进行切割，本实施例中，其使用8％的激光能量进行切割。通过控制第一切割能量的大小，便能控制其切割深度，使得切割工具沿第一切割线1进行切割时只切割至第一导电层7与第二导电层8之间，而不切断液晶膜。所述第一切割能量的选取，可根据液晶膜的材料属性设定，对于不同的液晶膜，其所需的第一切割能量可能不同，具体实施时，可通过多次试验而确定出合适的第一切割能量。
其他实施例中，所述切割工具也可选用其他切割工具，例如，可以选用人工切割工具进行人工切割，其切割方法类似，区别在于切割工具和切割工具的使用略有不同。
所述第一切割线1的图形，可根据所需的液晶膜大小而设定，对于需要在第一尺寸大小的液晶膜3上切割出若干个第三尺寸大小的液晶膜区域5，所述第一切割线1的图形，应被设计成包括若干个闭合的图形，各闭合的图形相互间隔，其大小便决定了切割后的第三尺寸大小的液晶膜区域5及边角料区域6的大小。所述第一切割线1的图形预存于切割工具中，切割工具可按照该预定的图形对第一尺寸大小的液晶膜3进行切割，从而在第一尺寸大小的液晶膜3上形成若干个第三尺寸大小的液晶膜区域5和边角料区域6(如图1所示)。
当完成半切工序后，便进入下述步骤：
S2、去除边角料：将第一尺寸大小的液晶膜3上的边角料区域6内的切割深度以上的材料从第一尺寸大小的液晶膜3分离出去，使得第三尺寸大小的液晶膜区域5内的材料层全部被间隔的保留在第一尺寸大小的液晶膜3 上，而边角料区域6内则暴露出液晶层9或底层的导电层；根据切割深度的不同，被去除的边角料的材料也略不同。例如，在一些实施例中，若由第一导电层7沿第二导电层8方向切割至第一导电层7与液晶层9的分界面处，去除的边角料则包括位于边角料区域6内的第一基板和第一导电层7，边角料区域6内的液晶层9、第二导电层8、第二基板则被保留在第一尺寸大小的液晶膜3上。在一些实施例中，若由第一导电层7沿第二导电层8 方向切割至液晶层9与第二导电层8的分界面处，去除的边角料则包括位于边角料区域6内的第一基板、第一导电层7和液晶层9，边角料区域6内的第二导电层8、第二基板则被保留在第一尺寸大小的液晶膜3上。在一些实施例中，若由第一导电层7沿第二导电层8方向切割至液晶层9中，去除的边角料则包括位于边角料区域6内的第一基板、第一导电层7和液晶层9部分，边角料区域6内的部分液晶层9、第二导电层8、第二基板则被保留在第一尺寸大小的液晶膜3上。被去除的边角料，由切割深度决定，其为边角料区域6内切割深度以上的各材料层。
由于液晶膜的各材料层的材料属性不同，且边角料区域6尺寸较小，因此，通过撕拉的方式，便可以将边角料区域6内的切割深度以上的材料从液晶膜上撕离下去而使得第三尺寸大小的液晶膜区域5之间直接暴露出液晶层9或未被切割到的导电层。
由于半切工序时，第三尺寸大小的液晶膜区域5是形成在第一尺寸大小的液晶膜3上的闭合区域，因此，边角料区域6是连续不断的，这样，撕拉边角料区域6时，便可通过一次性撕拉而将整个边角料区域6内的需去除的部分直接从第一尺寸大小的液晶膜3上整个撕离下来，从而可大大提高加工效率。
当边角料从第一尺寸大小的液晶膜3上分离下来后，便进入下述步骤：
S3、全切工序：如图2所示，利用切割工具沿第二切割线2对第一尺寸大小的液晶膜3进行切割；该工序中，第二切割线2的图形是由第一切割线1的图形的边缘均匀向外扩大而形成，其扩大距离为0.1～10mm，本实施例中，其优选为0.2mm。由于第二切割线2的图形尺寸大于第一切割线1的图形尺寸，因此，切割工具沿第二切割线2进行切割时，其切割位置便会落在第三尺寸大小的液晶膜区域5的外围，即落在已暴露的液晶层9或未被切割到的导电层范围内。所述切割工具的切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断整个液晶膜，从而使得第一尺寸大小的液晶膜3被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜4(如图2所示)。
本实施例中，所述切割工具优选激光切割器，其激光光源为CO2，波长 9.3μm，激光功率55W。该工序中，切割工具使用第二切割能量对液晶膜进行切割，本实施例中，其使用16％的激光能量进行切割。通过控制第二切割能量的大小，便能沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜。所述第二切割能量的选取，可根据液晶膜的材料属性设定，对于不同的液晶膜，其所需的第一切割能量可能不同，具体实施时，可通过多次试验而确定出合适的第一切割能量。
由于第二切割线2的图形尺寸大于第一切割线1的图形尺寸，因此，第二尺寸大于第三尺寸，即切割形成的第二尺寸大小的液晶膜4完整的包含了第三尺寸大小的液晶膜区域5。该第二尺寸大小的液晶膜4便是所需的液晶膜单元，其四周边缘因为半切和全切工序而形成台阶面(如图3所示)，即边缘处只保留有一层导电层，而边缘内部的第三尺寸大小的液晶膜区域5 内则完整的保留了第一导电层7和第二导电层8，这样，便可以使得第一导电层7和第二导电层8的切割面不位于同一平面，避免第一导电层7和第二导电层8粘连或结合，从而可确保切割后的液晶膜的电气性能。
此外，经过半切和全切工序形成的液晶膜，其边缘形成有台阶，不仅可避免第一导电层7和第二导电层8粘连或结合，而且还可方便在台阶面处进行涂胶封边。例如，对于大尺寸的液晶产品，其液晶膜尺寸较大，其液晶层9内的液晶材料具有一定的流动性，此时，便可以在台阶处上涂胶，待胶水固化后，便可起到封边作用，避免液晶层9内的液晶材料流出。
实施例2
本实施例的液晶膜切割方法依次包括下列步骤：
S1、全切工序：如图4所示，利用切割工具沿第二切割线2对第一尺寸大小的液晶膜3进行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜3被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜4。所述第二尺寸小于第一尺寸。
该工序中，所述切割工具优选激光切割器，其激光光源为CO2，波长9.3μm，激光功率55W。该工序中，切割工具使用第二切割能量对液晶膜进行切割，本实施例中，其使用16％的激光能量进行切割。通过控制第二切割能量的大小，便能沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜。所述第二切割能量的选取，可根据液晶膜的材料属性设定，对于不同的液晶膜，其所需的第一切割能量可能不同，具体实施时，可通过多次试验而确定出合适的第一切割能量。
所述第二切割线2的图形，可根据所需的液晶膜大小而设定，对于需要在第一尺寸大小的液晶膜3上切割出若干个第二尺寸大小的液晶膜4，所述第二切割线2的图形，应被设计成包括若干个闭合的图形，各闭合的图形相互间隔，其大小便决定了切割后的第二尺寸大小的液晶膜4的大小。所述第二切割线2的图形预存于切割工具中，切割工具可按照该预定的图形对第一尺寸大小的液晶膜3进行切割，从而切割出若干个第二尺寸大小的液晶膜4。
被切割出的第二尺寸大小的液晶膜4，其材料层与第一尺寸大小的液晶膜3的材料层一致，区别在于形状大小不同。
当完成全切工序后，便进入下述步骤：
S2、半切工序：如图5所示，利用切割工具沿第一切割线1对单个的第二尺寸大小的液晶膜4进行切割，第一切割线1的位置由第二尺寸大小的液晶膜4边缘向内缩0.1～10mm，切割工具的切割深度深入至液晶膜的第一导电层7与第二导电层8之间，以使得在第二尺寸大小的液晶膜4上形成一个第三尺寸大小的液晶膜区域5和位于第三尺寸大小的液晶膜区域5外围的边角料区域6。
该工序中，所述切割工具优选激光切割器，其激光光源为CO2，波长9.3μm，激光功率55W。该切割工具使用第一切割能量对第二尺寸大小的液晶膜4进行切割，本实施例中，其使用8％的激光能量进行切割。通过控制第一切割能量的大小，便能控制其切割深度，使得切割工具沿第一切割线1进行切割时只切割至第一导电层7与第二导电层 8之间，而不切断液晶膜。所述第一切割能量的选取，可根据液晶膜的材料属性设定，对于不同的液晶膜，其所需的第一切割能量可能不同，具体实施时，可通过多次试验而确定出合适的第一切割能量。
所述第一切割线1的图形，则由第二尺寸大小的液晶膜4的边缘向内缩小而形成，其为闭合的图形，其尺寸小于第二尺寸。
由于步骤S1中，第一尺寸大小的液晶膜3被切割成若干个独立的第二尺寸大小的液晶膜4，因此，步骤S2中对第二尺寸大小的液晶膜 4进行半切时，是逐个对第二尺寸大小的液晶膜4进行切割。
当完成半切工序后，便进入下述步骤：
S3、去除边角料：将第二尺寸大小的液晶膜4上的边角料区域6内的切割深度以上的材料从第二尺寸大小的液晶膜4上分离出去，使得第三尺寸大小的液晶膜区域5内的材料被完整的保留在第二尺寸大小的液晶膜4上，而边角料区域6内则暴露出液晶层9或底层未切割到的导电层。
根据切割深度的不同，被去除的边角料的材料也略不同。例如，在一些实施例中，若由第一导电层7沿第二导电层8方向切割至第一导电层7与液晶层9的分界面处，去除的边角料则包括位于边角料区域 6内的第一基板和第一导电层7，边角料区域6内的液晶层9、第二导电层8、第二基板则被保留在第二尺寸大小的液晶膜4上。在一些实施例中，若由第一导电层7沿第二导电层8方向切割至液晶层9与第二导电层8的分界面处，去除的边角料则包括位于边角料区域6内的第一基板、第一导电层7和液晶层9，边角料区域6内的第二导电层8、第二基板则被保留在第二尺寸大小的液晶膜4上。在一些实施例中，若由第一导电层7沿第二导电层8方向切割至液晶层9中，去除的边角料则包括位于边角料区域6内的第一基板、第一导电层7和液晶层 9部分，边角料区域6内的部分液晶层9、第二导电层8、第二基板则被保留在第二尺寸大小的液晶膜4上。被去除的边角料，由切割深度决定，其为边角料区域6内切割深度以上的各材料层。
由于液晶膜的各材料层的材料属性不同，且边角料区域6尺寸较小，因此，通过撕拉的方式，便可以将边角料区域6内的切割深度以上的材料从液晶膜上撕离下去而使得第三尺寸大小的液晶膜区域5的边缘外直接暴露出液晶层9或未被切割到的导电层，从而在第二尺寸大小的液晶膜4边缘形成台阶面(如图3所示)，即边缘处只保留有一层导电层，而边缘内部的第三尺寸大小的液晶区域则完整的保留了第一导电层7和第二导电层8，这样，便可以使得第一导电层7和第二导电层8的切割面不位于同一平面，避免第一导电层7和第二导电层8粘连或结合，从而可确保切割后的液晶膜的电气性能。
实施例3
本实施例的液晶膜切割方法包括下列步骤：
S1、同时进行全切和半切：如图6所示，利用切割工具沿第一切割线1和第二切割线2同时对第一尺寸大小的液晶膜3进行切割以使得第一尺寸大小的液晶膜3被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜4。
该工序中，第一切割线1为半切轨迹，其切割深度只深入至液晶膜的第一导电层7与第二导电层8之间，其不沿液晶膜的厚度方向切断该液晶膜，其只切割一定深度；换言之，其只切断其中一层导电层，而不会切割到另一层导电层；第二切割线2为全切轨迹，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向将液晶膜切断。第一切割线1和第二切割线2 的位置不同，第二切割线2由第一切割线1的外周均匀向外扩大而形成，从而保证全切时的切割面积大于半切时的切割面积。
所述切割工具可选用模具切刀，其设有平行间隔的第一切割头和第二切割头。第一切割头和第二切割头之间间隔的距离为0.1～10mm之间，本实施例中，其优选为2mm。这样，当切割工具进行切割时，第一切割头和第二切割头便会形成两条平行间隔的切痕。该两条切痕之间的距离，便是第一切割线1与第二切割线2之间的距离。所述第一切割头的切割深度小于第二切割头的切割深度，其中，第一切割头用于沿着第一切割线1对第一尺寸大小的液晶膜3进行半切，第二切割头用于沿着第二切割线2对第一尺寸大小的液晶膜3进行全切。
当切割工具的第一切割头和第二切割头沿着第一切割线1和第二切割线2同时对第一尺寸大小的液晶膜3进行切割时，第一切割头进行半切会切割出第三尺寸大小的液晶膜区域5，第二切割头进行全切会依次切割出单个的第二尺寸大小的液晶膜4。所述第三尺寸小于所述第二尺寸，且其同心，这样，同时切割时，便可以从第一尺寸大小的液晶膜3上切割出单个的第二尺寸大小的液晶膜4，该第二尺寸大小的液晶膜4会从第一尺寸大小的液晶膜3上分离下来，而该第二尺寸大小的液晶膜4中央则形成有第三尺寸大小的液晶膜区域5和位于第三尺寸大小的液晶膜区域5边缘外的边角料区域6。所述边角料区域6 的宽度则与第一切割头和第二切割头之间间隔的距离一致。
所述第一切割线1和第二切割线2的图形，可根据所需的液晶膜大小而设定，对于需要在第一尺寸大小的液晶膜3上切割出若干个第二尺寸大小的液晶膜4，所述第一切割线1和第二切割线2的图形，应被设计成包括若干个闭合的图形，各闭合的图形相互间隔，其大小便决定了切割后的第二尺寸大小的液晶膜4、第三尺寸大小的液晶膜区域5的大小。苏搜第一切割线1、第二切割线2的图形预存于切割工具中，切割工具按照该预定的图形对第一尺寸大小的液晶膜3进行切割，便可以切割出若干个第二尺寸大小的液晶膜4，并在第二尺寸大小的液晶膜4上切割出第三尺寸大小的液晶膜区域5。
S2、去除边角料：将第二尺寸大小的液晶膜4上的边角料区域6内的切割深度以上的材料从第二尺寸大小的液晶膜4上分离出去，使得第三尺寸大小的液晶膜区域5内的材料被完整的保留在第二尺寸大小的液晶膜4上，而边角料区域6内则暴露出液晶层9或底层未切割到的导电层。
根据切割深度的不同，被去除的边角料的材料也略不同。例如，在一些实施例中，第一切割头若由第一导电层7沿第二导电层8方向切割至第一导电层7与液晶层9的分界面处，去除的边角料则包括位于边角料区域6内的第一基板和第一导电层7，边角料区域6内的液晶层9、第二导电层8、第二基板则被保留在第二尺寸大小的液晶膜4上。在一些实施例中，第一切割头若由第一导电层7沿第二导电层8方向切割至液晶层9与第二导电层8的分界面处，去除的边角料则包括位于边角料区域6内的第一基板、第一导电层7和液晶层9，边角料区域6内的第二导电层8、第二基板则被保留在第二尺寸大小的液晶膜4 上。在一些实施例中，第一切割头若由第一导电层7沿第二导电层8 方向切割至液晶层9中，去除的边角料则包括位于边角料区域6内的第一基板、第一导电层7和液晶层9部分，边角料区域6内的部分液晶层9、第二导电层8、第二基板则被保留在第二尺寸大小的液晶膜4 上。被去除的边角料，由第一切割头的切割深度决定，其为边角料区域6内切割深度以上的各材料层，其只包括其中一层导电层。
由于液晶膜的各材料层的材料属性不同，且边角料区域6尺寸较小，因此，通过撕拉的方式，便可以将边角料区域6内的切割深度以上的材料从液晶膜上撕离下去而使得第三尺寸大小的液晶膜区域5的边缘外直接暴露出液晶层9或未被切割到的导电层，从而在第二尺寸大小的液晶膜4边缘形成台阶面，即第二尺寸大小的液晶膜4边缘处只保留有一层导电层，而边缘内部的第三尺寸大小的液晶区域则完整的保留了第一导电层7和第二导电层8，这样，便可以使得第一导电层7 和第二导电层8的切割面不位于同一平面，避免第一导电层7和第二导电层8粘连或结合，从而可确保切割后的液晶膜的电气性能。
上述实施例1、实施例2、实施3均采用了半切和全切相结合的工艺进行切割，半切可切除其中一层导电层，而全切可切断整个液晶膜，通过控制半切和全切的位置，使得半切位置落入全切位置的区域范围内，从而使得在液晶膜的边缘形成台阶面(如图3所示)，使其边缘处只包括一层导电层，而内部则完整的保留有两层导电层，这样便可使得第一导电层7和第二导电层8的切割面位于不同的平面，避免第一导电层7和第二导电层8粘连或结合。对于实施例1，其先进行半切，然后进行全切，由于半切时未割断液晶膜，因此其后续工序可针对原尺寸大小的液晶膜进行操作，不仅可一次性去除边角料，而且可大大提高加工效率。实施例1、实施例2和实施例3中，其切割工具优选为自动切割器，其他实施例中，也可选用手动切割器，将机器自动切割替换成由工人手动切割，其方法一样，区别在于效率和工具的使用略有不同。
实施例4
本实施例提供一种胆甾相液晶膜。
如图7所示，该胆甾相液晶膜包括液晶层9和设于液晶层9两侧的第一膜层10和第二膜层12。所述第一膜层10、第二膜层12为设于液晶层9两侧的所有功能的总称，其中，第一膜层10至少包括第一基板 13和第一导电层7，第二膜层12至少包括第二基板14和第二导电层 8。所述第一膜层10和第二膜层12的结构为公知功能的膜层，其可能包括多种不同的功能层。更进一步的，所述第一导电层7应位于第一膜层10中与液晶层9相复合的层级中，所使第二导电层8应位于第二膜层12中与液晶层9相复合的层级中。所述胆甾相液晶膜的平面尺寸可根据需要而设置。
所述第一导电层7和第二导电层8的边缘外壁不共面而形成阶梯面，其中，第一导电层7和第二导电层8的边缘外壁之间的距离为0.1～ 10mm。本发明的胆甾相液晶膜由大尺寸液晶膜切割而成，因此，所述第一导电层7和第二导电层8的边缘外壁均为切割面，其经实施例1、实施例2或实施例3的切割方法切割而形成。通常情况下，第一导电层7和第二导电层8的外侧还设有第一基板13和第二基板14，切割时，要从大尺寸液晶膜上切割出本发明的胆甾相液晶膜，其必然也会切割到第一基板13和第二基板14，因此，第一导电层7和第二导电层8的边缘外侧的结构特点，根据切割的特点而言，其便对应着第一膜层10和第二膜层12的结构特点。为方便描述，第一膜层 10的边缘外壁称为第一切割面15，其经切割形成；液晶层9的边缘外壁称为第二切割面16，其经切割形成；第二膜层12的边缘外壁称为第三切割面17，其经切割形成。
如图7所示，所述第一切割面15和第二切割面16共面，所述第三切割面17伸出至所述第一切割面15和第二切割面16外而形成阶梯面。当按照本申请的切割方法进行切割时，半切时切割工具由第一膜层10 方向切割，其切断第一导电层7而切割至液晶层9与第二导电层8的分界面处，第一切割面15和第二切割面16经半切工艺形成，第三切割面17经全切工艺形成。
本实施中，所述阶梯面包括第一切割面15、第二切割面16、第三切割面17及连接于第二切割面16与第三切割面17之间的第一连接面21。所述第一连接面21由所述第二膜层12的表面形成，更具体的，所述第一连接面21由第二导电层8的与液晶层9相结合的分界表面所形成。所述第一连接面21分别垂直于所述第一切割面15、第二切割面16及第三切割面17。其中，第一切割面15与第三切割面17之间的距离约为0.1～10mm，本实施例中，其优选为2MM。
实施例5
本实施例提供一种胆甾相液晶膜。
如图8所示，该胆甾相液晶膜包括液晶层9和设于液晶层9两侧的第一膜层10和第二膜层12。所述第一膜层10、第二膜层12为设于液晶层9两侧的所有功能的总称，其中，第一膜层10至少包括第一基板 13和第一导电层7，第二膜层12至少包括第二基板14和第二导电层 8。所述第一膜层10和第二膜层12的结构为公知功能的膜层，其可能包括多种不同的功能层。更进一步的，所述第一导电层7应位于第一膜层10中与液晶层9相复合的层级中，所使第二导电层8应位于第二膜层12中与液晶层9相复合的层级中。所述胆甾相液晶膜的平面尺寸可根据需要而设置。
所述第一导电层7和第二导电层8的边缘外壁不共面而形成阶梯面，其中，第一导电层7和第二导电层8的边缘外壁之间的距离为0.1～ 10mm。本发明的胆甾相液晶膜由大尺寸液晶膜切割而成，因此，所述第一导电层7和第二导电层8的边缘外壁均为切割面，其经实施例1、实施例2或实施例3的切割方法切割而形成。通常情况下，第一导电层7和第二导电层8的外侧还设有第一基板13和第二基板14，切割时，要从大尺寸液晶膜上切割出本发明的胆甾相液晶膜，其必然也会切割到第一基板13和第二基板14，因此，第一导电层7和第二导电层8的边缘外侧的结构特点，根据切割的特点而言，其便对应着第一膜层10和第二膜层12的结构特点。为方便描述，第一膜层 10的边缘外壁称为第一切割面15，其经切割形成；液晶层9的边缘外壁称为第二切割面16，其经切割形成；第二膜层12的边缘外壁称为第三切割面17，其经切割形成。
如图8所示，所述第二切割面16与第三切割面17共面，其伸出至所述第一切割面15外而形成阶梯面。换言之，当按照本申请的切割方法进行切割时，半切时切割工具由第一膜层10方向切割，其切断第一导电层7而切割至第一导电层7与液晶层9的分界面处，第一切割面 15经半切工艺形成，第二切割面16和第三切割面17经全切工艺形成。
本实施例中，所述阶梯面包括第一切割面15、第二切割面16、第三切割面17及连接于第一切割面15及第二切割面16之间的第二连接面22。所述第二连接面22由所述液晶层9的表面形成。所述第二连接面22分别垂直于所述第一切割面15、第二切割面16及第三切割面 17。其中，第一切割面15与第三切割面17之间的距离约为0.1～10mm，本实施例中，其优选为4MM。
实施例6
本实施例提供一种胆甾相液晶膜。
如图9所示，该胆甾相液晶膜包括液晶层9和设于液晶层9两侧的第一膜层10和第二膜层12。所述第一膜层10、第二膜层12为设于液晶层9两侧的所有功能的总称，其中，第一膜层10至少包括第一基板 13和第一导电层7，第二膜层12至少包括第二基板14和第二导电层 8。所述第一膜层10和第二膜层12的结构为公知功能的膜层，其可能包括多种不同的功能层。更进一步的，所述第一导电层7应位于第一膜层10中与液晶层9相复合的层级中，所使第二导电层8应位于第二膜层12中与液晶层9相复合的层级中。所述胆甾相液晶膜的平面尺寸可根据需要而设置。
所述第一导电层7和第二导电层8的边缘外壁不共面而形成阶梯面，其中，第一导电层7和第二导电层8的边缘外壁之间的距离为0.1～ 10mm。本发明的胆甾相液晶膜由大尺寸液晶膜切割而成，因此，所述第一导电层7和第二导电层8的边缘外壁均为切割面，其经本发明的切割方法切割而形成。通常情况下，第一导电层7和第二导电层 8的外侧还设有第一基板13和第二基板14，切割时，要从大尺寸液晶膜上切割出本发明的胆甾相液晶膜，其必然也会切割到第一基板 13和第二基板14，因此，第一导电层7和第二导电层8的边缘外侧的结构特点，根据切割的特点而言，其便对应着第一膜层10和第二膜层 12的结构特点。为方便描述，第一膜层10的边缘外壁称为第一切割面15，其经切割形成；液晶层9的边缘外壁称为第二切割面16，其经切割形成；第二膜层12的边缘外壁称为第三切割面17，其经切割形成。
如图9所示，所述第二切割面16呈阶梯状，其包括第四切割面18、第五切割面19和连接于第四切割面18和第五切割面19之间的第三连接面20，所述第四切割面18与第一切割面15共面，所述第五切割面19与第二切割面16共面，所述第四切割面18、第四切割面18、第三连接面20、第五切割面19、第二切割面16形成所述阶梯面。换言之，按本发明的切割方法进行切割时，其半切工艺的切割深度深入至液晶层9中，从而使得胆甾相液晶膜的边缘在液晶层9处形成阶梯面。所述第三连接面20由所述液晶层9分层而暴露出的表面而形成，其整体可视作为平面，但实际中，其可能是凹凸不平的状态。所述第四切割面18与第五切割面19之间的距离为0.1～10mm，本实施例中，其优选为0.2MM。
尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但是本发明的范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，以上各构件可用所属技术领域人员了解的相似或等同元件来替换。
Claims (10)
1.一种液晶膜切割方法，所述液晶膜包括液晶层(9)和设于液晶层(9)两侧的第一导电层(7)和第二导电层(8)，其特征在于，该切割方法包括：
半切工序：利用切割工具沿第一切割线(1)对液晶膜进行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一导电层(7)与第二导电层(8)之间的部位；
全切工序：利用切割工具沿第二切割线(2)对液晶膜进行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜(4)；
其中，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，所述第一切割线(1)的切割位置落入第二切割线(2)的切割位置范围内。
2.如权利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，先进行半切工序，后进行全切工序；利用切割工具沿第一切割线(1)对液晶膜进行切割时，该液晶膜为第一尺寸大小的液晶膜(3)。
3.如权利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，先进行全切工序，后进行半切工序，利用切割工具沿第一切割线(1)对液晶膜进行切割时，该液晶膜为第二尺寸大小的液晶膜(4)。
4.如权利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述半切工序与全切工序同时进行，所述切割工具设有平行间隔的第一切割头和第二切割头，所述第一切割头的切割深度小于所述第二切割头的切割深度。
5.如权利要求2或3所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述切割工具为激光切割器，其沿第一切割线(1)对液晶膜进行切割时使用第一切割能量进行切割，其沿第二切割线(2)对液晶膜进行切割时使用第二切割能量进行切割，所述第二切割能量大于所述第一切割能量。
6.如权利要求5所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述第一切割线(1)与第二切割线(2)的切割图形边缘之间的距离为0.1～10mm。
7.如权利要求2所述的液晶膜切割方法，其特征在于，其依次包括以下步骤：
半切工序：利用切割工具沿第一切割线(1)对第一尺寸大小的液晶膜(3)进行切割，其切割深度深入至液晶膜的第一导电层(7)与第二导电层(8)之间的距离，以使得在第一尺寸大小的液晶膜(3)上形成若干个第三尺寸大小的液晶膜区域(5)和位于第三尺寸大小的液晶膜区域(5)外围的边角料区域(6)；
去除边角料：将第一尺寸大小的液晶膜(3)上的边角料区域(6)内的切割深度以上的材料从第一尺寸大小的液晶膜(3)上分离出去，使得第三尺寸大小的液晶膜区域(5)内的材料被间隔的保留在第一尺寸大小的液晶膜(3)上；
全切工序：利用切割工具沿第二切割线(2)对第一尺寸大小的液晶膜(3)进行切割，第二切割线(2)对应于第三尺寸大小的液晶膜区域(5)的边缘外，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断整个液晶膜，以使得第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜(4)，该第二尺寸大小的液晶膜(4)包括第三尺寸大小的液晶膜区域(5)。
8.如权利要求3所述的液晶膜切割方法，其特征在于，其依次包括以下步骤：
全切工序：利用切割工具沿第二切割线(2)对第一尺寸大小的液晶膜(3)进行切割，其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜(4)；
半切工序：利用切割工具沿第一切割线(1)对第二尺寸大小的液晶膜(4)进行切割，第一切割线(1)的位置由第二尺寸大小的液晶膜(4)边缘向内缩0.1～10mm，切割工具的切割深度深入至液晶膜的第一导电层(7)与第二导电层(8)之间的距离，以使得在第二尺寸大小的液晶膜(4)上形成一个第三尺寸大小的液晶膜区域(5)和位于第三尺寸大小的液晶膜区域(5)外围的边角料区域(6)；
去除边角料：将第二尺寸大小的液晶膜(4)上的边角料区域(6)内的切割深度以上的材料从第二尺寸大小的液晶膜(4)上分离出去，使得第三尺寸大小的液晶膜区域(5)内的材料被完整的保留在第二尺寸大小的液晶膜(4)上。
9.如权利要求1所述的液晶膜切割方法，其特征在于，所述第一切割线(1)和第二切割线(2)的切割图形分别包括若干个相互间隔的闭合的图形。
10.一种胆甾相液晶膜，其包括液晶层(9)和设于液晶层(9)两侧的第一导电层(7)和第二导电层(8)，其特征在于，其由如权利要求1～4、6～9任意一条所述的液晶膜切割方法切割而成，其第一导电层(7)和第二导电层(8)的边缘外壁均为切割面，所述第一导电层的切割面与第二导电层的切割面不共面而形成阶梯面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |