CN111308756B - 半切液晶膜及加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种半切液晶膜及加工方法，其包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层、第二基板，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线，半切断线至少深入至第一导电层和第二导电层中的其中一层导电层。由于本发明通过半切而使得内部的两层导电层不会导通，因此，全切时，即使最外侧边缘的导电层粘连也不会导致整个液晶膜电性能失效，这样，加工过程中，全切时便可利用C02激光器切割的优点而获得光滑不掉渣的外切面，半切时则可以利用紫外切割的优点而避免液晶膜电气性能失效，从而可结合现有技术中紫外切割和C02激光器切割所具有的全部优点，而消除紫外切割和C02激光器切割所具有的缺点而获得所需的产品。
Description
技术领域
本发明涉及液晶膜，特别涉及一种半切液晶膜及加工方法。
背景技术
液晶书写装置的应用随着信息社会的发展越来越普遍，目前液晶书写装置产品在中国已开始形成了产业，而且正在高速发展。现有技术中，液晶书写装置通常包括驱动电路板和液晶膜，液晶膜包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基板。第一导电层和第二导电层通常由ITO等导电物质附着于第一基板和第二基板上而形成，液晶层位于第一导电层和第二导电层之间，其可在电场作用下而发生状态变化。
对于不同尺寸的液晶膜，通常是通过切割而形成的：在成卷的或大尺寸的液晶膜上进行全切（切断液晶膜的所有层），以切割出一个个所需尺寸的液晶膜。现有技术中，通常以紫外激光器或CO2激光器进行切割。紫外激光器全切时，切割处会造成分子级别的材料内部断裂，其虽然不会导致上下两层导电层粘连而导通断裂，但是，其切割面不够光滑，掉渣严重，碎渣掉入液晶膜和壳体中时，一方面会导致后续组装困难，另一方面会影响成品的书写。CO2激光器全切时，由于需要将液晶膜切断，其所需的切割能量较大，其虽然会使得切割面光滑而不掉渣，但是，其非常容易导致第一导电层和第二导电层粘连在一起，从而导致液晶膜的电性能失效——造成短路问题，使得产品的驱动电路板无法对液晶膜正常上电而无法完成手写笔迹的清除动作。
因此，对于技术，全切后而形成的所需尺寸的液晶膜，其要么存在导电层粘连而易短路的问题，要么存在掉渣问题，因此，其有待于进一步改进。
发明内容
本发明旨在解决上述问题，而提供一种不会电气性能失效、并且不掉渣而易于后续装配的半切液晶膜及加工方法。
为实现上述目的，本发明提供了一种半切液晶膜，其包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层、第二基板，所述第一导电层附着于所述第一基板上，所述第二导电层附着于所述第二基板上，所述液晶层设于所述第一导电层和第二导电层之间，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线，所述半切断线至少深入至所述第一导电层和第二导电层中的其中一层导电层。
进一步地，所述半切断线将所述液晶膜分割为外圈部和内圈部，所述外圈部和内圈部的一端因半切断线而分隔开，所述外圈部和内圈部的另一端相连。
进一步地，所述半切断线自所述第一基板的表面垂直向所述液晶层方向深入，其深入的深度至少抵达所述第一导电层的背离所述第一基板的一侧表面。
进一步地，所述半切断线自所述第二基板的表面垂直向所述液晶层方向深入，其深入的深度至少抵达所述第二导电层的背离所述第二基板的一侧表面。
进一步地，所述半切断线深入至所述液晶层。
进一步地，所述液晶膜设有突出于所述液晶层边缘外的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一导电层连通，所述第二引脚与所述第二导电层连通；所述半切断线包括第一线部、第二线部和第三线部，所述第一线部的位置对应于所述第一引脚所在的位置，所述第二线部的位置对应于所述第二引脚所在的位置，所述第三线部的位置对应于液晶膜上未设有第一引脚和第二引脚的部位所在的位置，所述第一线部和所述第二线部至少与所述第一引脚和第二引脚中的其中一个引脚的边缘相交。
进一步地，所述第一线部和所述第三线部均位于所述液晶膜边缘内，所述第一线部和第三线部首尾相连，所述第二线部的一端与相邻的第一线部、第二线部或第三线部相连，所述第二线部的另一端在所述第二引脚所对应的范围内中断而不连续，且其终点位于所述第二引脚的两侧边缘上。
进一步地，所述第二线部和所述第三线部均位于所述液晶膜边缘内，所述第二线部和所述第三线部首尾相连，所述第一线部的一端与相邻的第一线部、第二线部或第三线部相连，所述第一线部的另一端在所述第一引脚所对应的范围内中断而不连续，且其终点位于所述第一引脚的两侧边缘上。
进一步地，所述第三线部位于所述液晶膜边缘内，所述第一线部在所述第一引脚所对应的范围内中断而不连续，该第一线部的终点位于所述第一引脚的两侧边缘上；所述第二线部在所述第二引脚所对应的范围内中断而不连续，该第二线部的终端位于所述第二引脚的两侧边缘上。
进一步地，所述半切断线由紫外激光器切割进而形成。
此外，本发明还提供一种半切液晶膜的加工方法，该液晶膜包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层、第二基板、第一引脚和第二引脚，所述第一导电层附着于所述第一基板上，所述第二导电层附着于所述第二基板上，所述液晶层设于所述第一导电层和第二导电层之间，其特征在于，该加工方法包括以下步骤：
沿液晶膜的边缘内预设距离处进行半切而在液晶膜边缘内形成半切断线，使该半切断线将液晶膜分割成一端相连、一端分离的外圈部和内圈部；
保留半切断线外侧的外圈部。
进一步地，所述半切断线至少深入至所述第一导电层和第二导电层中的其中一层导电层。
进一步地，进行半切时，由第一基板的表面进行切割，其切割深度至少深入至所述第一导电层的背离所述第一基板的一侧表面处。
进一步地，进行半切时，由第二基板的表面进行切割，其切割深度至少深入至所述第二导电层的背离所述第二基板的一侧表面处。
进一步地，进行半切时，切割液晶膜上未设有第一引脚和第二引脚所对应的部位时，切割点全部位于所述液晶膜的边缘内侧。
进一步地，进行半切时，切割液晶膜上第一引脚所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第一引脚的两侧边缘上，且半切断线在第一引脚所对应的范围内中断而不连续。
进一步地，进行半切时，切割液晶膜上第二引脚所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第二引脚的两侧边缘上，且半切断线在第二引脚所对应的范围内中断而不连续。
进一步地，进行半切时，切割液晶膜上第一引脚和第二引脚所对应的部位时，部分切割点位于所述第一引脚的两侧边缘上，部分切割点位于所述第二引脚的两侧边缘上，且半切断线在第一引脚和第二引脚所对应的范围内中断而不连续。
进一步地，进行半切时，使用紫外激光器在液晶膜边缘内进行切割。
本发明的有益贡献在于，其有效解决了上述问题。本发明的半切液晶膜通过在液晶膜的边缘内预设距离处进行半切而形成半切断线，使半切断线深入至第一导电层和第二导电层之间以分割开两层导电层，并且保留半切断线外侧的外圈部，从而使得内圈部的导电层无法与另一导电层直接连通，从而确保第一导电层和第二导电层不会导通而发生短路现象。由于本发明通过半切而使得内部的两层导电层不会粘连导通，因此，全切时，即使最外侧边缘的导电层粘连也不会导致整个液晶膜失效，这样，加工过程中，全切时便可利用C02激光器切割的优点，采用C02激光器进行大尺寸到所需尺寸的全切割，以保证全切的最外边缘光滑平整而不掉渣；而半切时则可以利用紫外切割的优点，采用紫外激光器进行半切以保证切割处的导电层不粘连。而半切时紫外激光器切割的切面虽然容易掉渣，但是，液晶膜并未切断，因而碎渣不会掉入到液晶膜和壳体之间而影响书写，也不会影响后续的装配；这样，由此而形成的产品，既具有光滑平整而不掉渣的外切面，又不会出现导电层粘连导通而失效的问题，因此，本发明的结构和加工方法，结合了现有技术中紫外激光器切割和C02激光器切割所具有的全部优点，而消除了紫外切割和C02切割所具有的缺点，其具有相当大的优势。本发明的半切液晶膜结构简单，非常易于加工，其具有很强的实用性，宜大力推广。
附图说明
图1是实施例1的整体结构示意图。
图2是实施例1的平面示意图。
图3是实施例1的平面示意图。
图4是实施例2的平面示意图。
图5是实施例2的平面示意图。
图6是实施例3的平面示意图。
图7是实施例3的平面示意图。
其中，图1～图7中所示的虚线为半切断线。
第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5、引脚6、第一引脚61、第二引脚62、半切断线7、第一线部71、第二线部72、第三线部73、外圈部8、内圈部9。
具体实施方式
下列实施例是对本发明的进一步解释和补充，对本发明不构成任何限制。
如图1所示，本发明的半切液晶膜包括第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5、第一引脚61和第二引脚62。
所述第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5为公知结构，其中，第一基板1通常呈透明状，第二基板5可呈透明或不透明状，第一导电层2附着于所述第一基板1上，第二导电层4附着于所述第二基板5上，所述液晶层3位于第一导电层2和第二导电层4之间，其中，第一导电层2和第二导电层4用于给液晶层3施加电场以控制液晶层3中的胆甾相液晶材料发生状态变化。所述液晶层3主要包括有胆甾相液晶材料。对于不同的液晶膜，液晶层3的结构会有所不同，例如，在一些实施例中，所述液晶层3可仅包括胆甾相液晶材料和间隔物，在一些实施例中，所述液晶层3可包括胆甾相液晶材料、间隔物、聚合物网络等。所述液晶层3为公知的结构层。
如图1所示，所述液晶层3位于第一导电层2和第二导电层4之间，是泛指液晶层3位于第一导电层2和第二导电层4之间，其不限制所述液晶层3与所述第一导电层2、第二导电层4是否直接接触。因此，对于本发明的半切液晶膜，所述液晶层3既可能是直接与第一导电层2、第二导电层4接触，也可能是不直接与第一导电层2、第二导电层4接触，例如，在第一导电层2和液晶层3之间设置聚合物层，或者在液晶层3和第二导电层4之间设置取向层等均属于本发明所述的液晶层3位于第一导电层2和第二导电层4之间的范围内。
对于现有的液晶膜，其均包括有第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5，因此，为方便说明，说明书附图以这一典型结构为例进行示意，而液晶膜中是否包括了其他的功能层，如聚物层、取向层等，则不在说明书附图中示出。因此，虽然图、图只示出了第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5，但其不解释为液晶膜中只包括了第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5。
如图1所示，所述引脚6设于液晶膜的边缘外，其用于与驱动电路板连接而给第一导电层2、第二导电层4通电。所述引脚6包括第一引脚61和第二引脚62，其分别相互错开。其中，第一引脚61与第一导电层2连通，第二引脚62与第二导电层4连通。所述引脚6至少设有两个，即至少一个第一引脚61，至少一个第二引脚62。在不同的实施例中，所述第一引脚61和第二引脚62的实际数量可根据需要而设置，其不局限为一个。例如，对于小尺寸液晶膜，设置一个第一引脚61、一个第二引脚62即可。对于大尺寸液晶膜，可根据需要而设置多个第一引脚61或者多个第二引脚62。因此，所述引脚6的数量至少为两个，其具体的数量可根据需要而进行设置。
如图1所示，所述第一引脚61由所述第一基板1和第一导电层2向外突出而形成。换言之，所述第一引脚61为两层结构，且其两层结构是与第一基板1、第一导电层2一体成型的，其是由第一基板1、第一导电层2的局部部位突出于所述液晶层3边缘外而形成的。因此，所述第一引脚61包括突出在液晶层3边缘外的第一基板1和第一导电层2。
如图1所示，所述第二引脚62由所述第二基板5和第二导电层4向外突出而形成。换言之，所述第二引脚62为两层结构，且其两层结构是与第二基板5、第二导电层4一体成型的，其是由第二基板5、第二导电层4的局部部位突出于所述液晶层3边缘外而形成的。因此，所述第二引脚62包括突出在液晶层3边缘外的第二基板5和第二导电层4。
所述引脚6——第一引脚61和第二引脚62，均通过切割工艺而形成：先在液晶膜上进行全切以切割出第一引脚61和第二引脚62的外轮廓，此时，全切后的第一引脚61和第二引脚62的位置处均包括有至少层结构，即第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4和第二基板5。其后，在第一引脚61位置处对第二基板5进行切割，以去掉第一引脚61位置处的第二基板5、第二导电层4和液晶层3，从而使得第一引脚61位置处仅保留有第一基板1和附着在第一基板1上的第一导电层2，进而形成所述第一引脚61。相应的，在第二引脚62位置处对第一基板1进行切割，以去掉第二引脚62位置处的第一基板1、第一导电层2和液晶层3，从而使得第二引脚62位置处仅保留有第二基板5和附着在第二基板5上的第二导电层4，进而形成所述第二引脚62。
如图1所示，对于液晶膜而言，在第一引脚61位置处，第二基板5、第二导电层4与液晶层3的侧壁相对平齐；第一导电层2和第一基板1的外壁相对平齐，其突出于第二基板5、第二导电层4与液晶层3的侧壁之外。
如图1所示，对于液晶膜而言，在第二引脚62位置处，第一导电层2、第一基板1与液晶层3的侧壁相对平齐，第二导电层4和第二基板5的外壁相对平齐，其突出于第一导电层2、第一基板1与液晶层3的侧壁之外。
为获得光滑平整而不掉渣的外切面，并避免第一导电层2和第二导电层4粘连而短路，本发明中，在液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线7，该半切断线7至少深入至所述第一导电层2和第二导电层4中的其中一层导电层4中，从而将第一导电层2和第二导电层4在液晶膜边缘内侧分隔开，使得内部的导电层无法与另一导电层接触导通，这样，即使外边缘的第一导电层2和第二导电层4因全切而粘连，也不会导致内部主要发挥作用的第一导电层2和第二导电层4短路，从而保证液晶膜不会失效。
为方便描述所述半切断线7的结构，以下以不同的实施例进行描述。
实施例1
所述半切断线7由所述第一基板1的表面垂直向所述液晶层3方向深入，其深入的深度至少抵达所述第一导电层2的背离所述第一基板1的一侧表面。例如，所述半切断线7可深入至液晶层3，或者所述半切断线7可深入至第一导电层2与液晶层3相结合的部位。为方便控制切割深度，所述半切断线7优选深入至液晶层3，这样，其可保证切断第一导电层2，但又不会切到第二导电层4。为方便描述，本实施例中，以半切断7深入至液晶层3中为例进行描述。当半切断7深入的位置有所不同时，根据本实施例内容进行适应性修改便可实现相同的技术效果。
如图2、图3所示，所述半切断线7将所述液晶膜分割成外圈部8和内圈部9。其中，位于半切断线7内侧的为内圈部9，位于半切断线7外侧的为外圈部8。所述外圈部8和内圈部9的第一基板1、第一导电层2因半切断线7而分隔开，所述外圈部8和内圈部9的第二基板5、第二导电层4则因为未切割到而连接在一起。
如图2、图3所示，对于所述液晶膜，所述外圈部8保留而不去除，其不但可节约工序，利于加工，而且可避免切割时的碎渣掉入液晶膜与壳体之间。
如图2、图3所示，所述半切断线7包括第一线部71、第二线部72、第三线部73。
如图2、图3所示，所述第一线部71的位置对应于所述第一引脚61所在的位置。所述第一线部71的数量与所述第一引脚61的数量一致。如图2所示，当设有多个第一引脚61时，所述半切断线7则包括有多个第一线部71。
如图2、图3所示，所述第二线部72的位置对应于所述第二引脚62所在的位置。所述第二线部72的数量与所述第二引脚62的数量一致。如图2所示，当设有多个第二引脚62时，所述半切断线7则包括有多个第二线部72。
如图2、图3所示，所述第三线部73的位置对应于所述液晶膜上未设有第一引脚61和第二引脚62的部位所在的位置。
如图2、图3所示，所述第二线部72和第三线部73首尾相连，其均位于所述液晶膜的边缘内侧，其均距离液晶膜的外边缘一定距离。所述第二线部72和第三线部73距离液晶膜外边缘的距离可以是均匀一致的，也可以是不均匀一致的，其偏离液晶膜外边缘的距离可根据需要而设置。例如，第二线部72可偏离液晶膜外边缘1mm，第一线部71可偏离液晶膜外边缘0.5mm。本实施中，为方便加工，所述第二线部72和第三线部73偏离液晶膜外边缘的距离一致，其偏离距离为0.1～10mm。
如图2、图3所示，所述第二线部72和第三线部73首尾相连而形成的图形，与所述液晶膜的形状相关。
如图2、图3所示，所述第一线部71的一端与附近相邻的线部（第一线部71、第二线部72、第三线部73）相连，所述第一线部71的另一端在所述第一引脚61所对应的范围内中断而不连续，且第一线部71的终点位于所述第一引脚61的两侧边缘上。
如图2、图3所示，当第一引脚61和相邻引脚距离很近时，所述第一线部71的一端可与第二线部72或第一线部71相连。如图2所示，当第一引脚61和第二引脚62距离较远时，第一线部71则与第三线部73相连，第一线部71通过第三线部73与第二线部72或第一线部71相连。
如图1、图2、图3所示，所述第一线部71在第一引脚61所对应的范围内中断而不连续，其目的在于保证引脚6上的第一导电层2与内圈部9的第一导电层2连通，从而保证第一引脚61的功能正常发挥。
如图1、图2、图3所示，所述第一线部71的终点位于第一引脚61的两侧边缘上，其目的在于保证第一导电层2和第二导电层4之间不导通而避免短路。对于第一引脚61，其只包括有第一导电层2，而未包括有第二导电层4，因此，第一引脚61的边缘必然不会和第二导电层4连通。而对于液晶膜的除引脚6以外区域的外边缘，因为全切的缘故，第一导电层2和第二导电层4均可能存在粘连的现象。若第一线部71的终点不落在第一引脚61的两侧边缘上，而落在非引脚6所对应的边缘内或边缘上时，内圈部9的第一导电层2便可能通过外边缘的第一导电层2而与第二导电层4导通，从而导致上电时发生短路现象。而第一线部71的终点位于第一引脚61的两侧边缘上时，内圈部9的第一导电层2仅能与第一引脚61上的第一导电层2连通，而第一引脚61上的第一导电层2完全不可能与第二导电层4连通，因此，内圈部9的第一导电层2便不可能与第二导电层4接触导通，从而可避免液晶膜短路现象发生。
对于本实施例，实施时，需要确保半切断线7不要切割到第二导电层4上。因此，实施时，需控制半切时的深度尽量处于液晶层3中。
实施例2
所述半切断线7由所述第二基板5的表面垂直向所述液晶层3方向深入，其深入的深度至少抵达所述第二导电层4的背离所述第二基板5的一侧表面。例如，所述半切断线7可深入至液晶层3，或者所述半切断线7可深入至第二导电层4与液晶层3相结合的部位。为方便控制切割深度，所述半切断线7优选深入至液晶层3，这样，其可保证切断第二导电层4，但又不会切到第一导电层2。
如图4、图5所示，所述半切断线7将所述液晶膜分割成外圈部8和内圈部9。其中，位于半切断线7内侧的为内圈部9，位于半切断线7外侧的为外圈部8。所述外圈部8和内圈部9的第二基板5、第二导电层4因半切断线7而分隔开，所述外圈部8和内圈部9的第一基板1、第一导电层2则因为未切割到而连接在一起。
对于所述液晶膜，如图4、图5所示，所述外圈部8保留而不去除，其不但可节约工序，利于加工，而且可避免切割时的碎渣掉入液晶膜与壳体之间。
如图4、图5所示，所述半切断线7包括第一线部71、第二线部72、第三线部73。
如图4、图5所示，所述第一线部71的位置对应于所述第一引脚61所在的位置。所述第一线部71的数量与所述第一引脚61的数量一致，当设有多个第一引脚61时，所述半切断线7则包括有多个第一线部71。
如图4、图5所示，所述第二线部72的位置对应于所述第二引脚62所在的位置。所述第二线部72的数量与所述第二引脚62的数量一致。当设有多个第二引脚62时，如图5所示，所述半切断线7则包括有多个第二线部72。
如图4、图5所示，所述第三线部73的位置对应于所述液晶膜上未设有第一引脚61和第二引脚62的部位所在的位置。
如图4、图5所示，所述第一线部71和第三线部73首尾相连，其均位于所述液晶膜的边缘内侧，其均距离液晶膜的外边缘一定距离。所述第一线部71和第三线部73距离液晶膜外边缘的距离可以是均匀一致的，也可以是不均匀一致的，其偏离液晶膜外边缘的距离可根据需要而设置。例如，第一线部71可偏离液晶膜外边缘1mm，第一线部71可偏离液晶膜外边缘0.5mm。本实施中，为方便加工，所述第一线部71和第三线部73偏离液晶膜外边缘的距离一致，其偏离距离为0.1～10mm。
如图4、图5所示，所述第一线部71和第三线部73首尾相连而形成的图形，与所述液晶膜的形状相关。
如图4、图5所示，所述第二线部72的一端与相邻线部（第一线部71、第二线部72或第三线部73）相连，所述第二线部72的另一端在所述第二引脚62所对应的范围内中断而不连续，且第二线部72的终点位于所述第二引脚62的两侧边缘上。
如图5所示，当第一引脚61与其他引脚6距离很近时，所述第二线部72的一端与第一线部71或第二线部72相连。如图4所示，当第一引脚61和第二引脚62距离较远时，第二线部72的一端则与第三线部73相连。
如图4、图5所示，所述第二线部72在第二引脚62所对应的范围内中断而不连续，其目的在于保证第二引脚62上的第二导电层4与内圈部9的第二导电层4连通，从而保证第二引脚62的功能正常发挥。
如图4、图5所示，所述第二线部72的终点位于第二引脚62的两侧边缘上，其目的在于保证第一导电层2和第二导电层4之间不导通而避免短路。对于第二引脚62，其只包括有第二导电层4，而未包括有第一导电层2，因此，第二引脚62的边缘必然不会和第一导电层2连通。而对于液晶膜的除引脚6以外区域的外边缘，因为全切的缘故，第一导电层2和第二导电层4均可能存在粘连的现象。若第二线部72的终点不落在第二引脚62的两侧边缘上，而落在非引脚6所对应的边缘内或边缘上时，内圈部9的第二导电层4便可能通过外边缘的第二导电层4部位而与第一导电层2导通，从而导致上电时发生短路现象。而第二线部72的终点位于第二引脚62的两侧边缘上时，内圈部9的第二导电层4仅能与第二引脚62上的第二导电层4连通，而第二引脚62上的第二导电层4完全不可能与第一导电层2连通，因此，内圈部9的第二导电层4便不可能与第一导电层2接触导通，从而可避免液晶膜短路现象发生。
对于本实施例，实施时，需要确保半切断线7不要切割到第一导电层2上，否则，第一导电层2和第二导电层4仍可能短路。因此，实施时，需控制半切时的深度尽量处于液晶层3中。
实施例3
所述半切断线7由第一基板1或第二基板5的表面垂直向所述液晶层3方向深入，其深入的深度需保证至少切割到其中一层导电层，并保证真个液晶膜不被切断。例如，所述半切断线7可深入至液晶层3，或者所述半切断线7可深入至第二导电层4与液晶层3相结合的部位，或者所述半切断线7可深入至所述液晶层3与第一导电层2相结合的部位，或者所述半切断7可由第一基板1方向深入至第二基板5中而不切断第二基板5，或者所述半切断线7可由第二基板5方向深入至第一基板1中而不切断第一基板1。
如图6、图7所示，所述半切断线7将所述液晶膜分割成外圈部8和内圈部9。其中，位于半切断线7内侧的为内圈部9，位于半切断线7外侧的为外圈部8。所述外圈部8和内圈部9的一端因半切断线7而分隔开，另一端则因为未切割到而连接在一起。例如，当半切断线7是由第一基板1表面深入至液晶层3中时，外圈部8和内圈部9的第一基板1、第一导电层2分隔开，外圈部8和内圈部9的第二基板5和第二导电层4连接在一起。又如，当半切断线7是由第二基板5表面深入至液晶层3中时，外圈部8和内圈部9的第二基板5、第二导电层4分隔开，外圈部8和内圈部9的第一基板1和第一导电层2连接在一起。
如图6、图7所示，对于所述液晶膜，所述外圈部8保留而不去除，其不但可节约工序，利于加工，而且可避免切割时的碎渣掉入液晶膜与壳体之间。
如图6、图7所示，所述半切断线7包括第一线部71、第二线部72、第三线部73。
如图6、图7所示，所述第一线部71的位置对应于所述第一引脚61所在的位置。所述第一线部71的数量与所述第一引脚61的数量一致。如图7所示，当设有多个第一引脚61时，所述半切断线7则包括有多个第一线部71。
如图6、图7所示，所述第二线部72的位置对应于所述第二引脚62所在的位置。所述第二线部72的数量与所述第二引脚62的数量一致，当设有多个第二引脚62时，所述半切断线7则包括有多个第二线部72。
如图6、图7所示，所述第三线部73的位置对应于所述液晶膜上未设有第一引脚61和第二引脚62的部位所在的位置。
如图6、图7所示，所述第三线部73全部位于液晶膜的边缘内，其距离所述液晶膜的外边缘一定距离。所述第三线部73距离液晶膜外边缘的距离可以是均匀一致的，也可以是不均匀一致的，其偏离液晶膜外边缘的距离可根据需要而设置。本实施中，为方便加工，所述第三线部73偏离液晶膜外边缘的距离一致，其偏离距离为0.1～10mm，优选为2mm。
所述第一线部71的一端与相邻的线部相连，所述第一线部71的另一端在所述第一引脚61所对应的范围内中断而不连续，且第一线部71的终点位于所述第一引脚61的两侧边缘上。
所述第二线部72的一端与相邻的线部相连，所述第二线部72的另一端在所述第二引脚62所对应的范围内中断而不连续，且第二线部72的终点位于所述第二引脚62的两侧边缘上。
换言之，如图5、图6所示，所述第一线部71和第二线部72在引脚6对应的区域内均中断而不连续，且其终点均落在引脚6的边缘上；而除了第一线部71和第二线部72的终点外，第一线部71、第二线部72、第三线部73则首尾相连而位于液晶膜的边缘内，从而形成在引脚6处不连续的图形。
如图6、图7所示，所述第一线部71、第二线部72在引脚6所对应的范围内中断而不连续，其目的在于保证引脚6上的导电层与内圈部9的导电层连通，从而保证引脚6的功能正常发挥。具体的，其可保证第一引脚61上的第一导电层2与内圈部9的第一导电层2连通，保证第二引脚62上的第二导电层4与内圈部9的第二导电层4连通。
实施1、实施例2中，半切割时，第一导电层2和第二导电层4至少有一层会被切割到，被切割到的导电层，其所对应的引脚6，必须使得半切断线7在其所对应的范围内中断，才能保证引脚6上的导电层与内圈部9的导电层连通，以使得引脚6发挥应有的功能；而对于未切割到的导电层，其所对应的引脚6，理论上是直接与内圈部9的导电层连通的。但是，实际加工过程中，半切割的切割深度难以控制的十分均匀，因此，只有在加工精度相当高，可以确保半切割深度只切到其中一层导电层而不会切到另一层导电层时才能采用实施例1、实施例2的方案。这种情况，对工艺要求相当高。若工艺要求达不到要求，半切割时，因切割深度不均匀便可能同时切割到第一导电层2和第二导电层4，这样，实施例1、实施例2方案中的其中一个导电层所对应的引脚6便会断开与该导电层的连通，从而使得其中一层的引脚6失去功能，无法为内圈部9的导电层上电。而本实施例中，在所有引脚6所对应的范围内，半切断线7均中断而不连续，这样，即使半切过程中因切割深度不均匀而同时切割到了第一导电层2和第二导电层4，也能确保第一导电层2和第二导电层4所对应的引脚6与之连通，确保所有引脚6能正常发挥功能，这样，便可在保证产品功能的前提下，大大降低工艺要求，方便产业实际应用。
所述第一线部71、第二线部72的终点位于第一引脚61、第二引脚62的两侧边缘上，其目的在于保证内圈部9的第一导电层2和第二导电层4之间不导通而避免短路。对于第一引脚61和第二引脚62，其均只包括了一层导电层，因此，第一引脚61和第二引脚62的边缘必然不会存在与另一导电层连通的现象。而对于液晶膜的除引脚6以外区域的外边缘，因为全切的缘故，第一导电层2和第二导电层4均可能存在粘连的现象。若第一线部71、第二线部72的终点不落在引脚6的两侧边缘上，而落在非引脚6所对应的边缘内或边缘上时，内圈部9的第一导电层2或第二导电层4便可能与第二导电层4或第一导电层2导通，从而导致上电时发生短路现象。而第一线部71、第二线部72的终点位于引脚6的两侧边缘上时，内圈部9的导电层仅能与其所对应的引脚6上的导电层连通，而引脚6上的导电层不可能与另一导电层连通，因此，内圈部9的导电层便不可能与另一导电层接触导通，从而可完全避免液晶膜短路现象的发生。
对于本实施例，实施时，进行半切时，切割工艺要求较低，即使切割深度未控制的十分精准，依然可以在保证引脚6不失效的情况下，进一步保证第一导电层2和第二导电层4之间不短接。相比于实施例1和实施例2，本实施例更利于保证实现本发明的技术效果，并且降低工艺难度。本实施例更符合工业化批量加工生产的要求，其为最佳实施方案。
此外，本发明还提供上述液晶膜的加工方法。该加工方法包括以下步骤：
S1: 沿液晶膜的边缘内预设距离处进行半切而在液晶膜边缘内形成半切断线7，使该半切断线7将液晶膜分割成一端相连、一端分离的外圈部8和内圈部9；
S2: 保留半切断线7外侧的外圈部8。
步骤S1中，所述半切断线7深入至所述第一导电层2和第二导电层4之间。
步骤S1中，进行半切时，在一些实施例中，可以由第一基板1的表面垂直进行切割，其切割深度至少深入至所述第一导电层2的背离所述第一基板1的一侧表面处。如深入至第一导电层2与液晶层3的结合处，或者深入至液晶层3中，或者深入至第二导电层4与液晶层3的结合处。
步骤S1中，进行半切时，在一些实施例中，可以由第二基板5的表面垂直进行切割，其切割深度至少深入至所述第二导电层4的背离所述第二基板5的一侧表面处。如深入至第一导电层2与液晶层3的结合处，或者深入至液晶层3中，或者深入至第二导电层4与液晶层3的结合处。
步骤S1中，进行半切时，在切割液晶膜上未设有第一引脚61和第二引脚62所对应的部位时，半切的切割点全部位于所述液晶膜的边缘内侧，其距离所述液晶膜的边缘一定距离，其具体距离可根据需要而设置。
步骤S1中，进行半切时，在切割液晶膜上第一引脚61和第二引脚62所对应的部位时，其切割方法可根据情况而设置，以下以不同实施例进行说明：
实施例4
当步骤S1中半切是由第一基板1的表面垂直进行切割时，在切割液晶膜的第一引脚61和第二引脚62所对应的部位时，其按以下方式进行切割：
如图2、图3所示，切割液晶膜上第一引脚61所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第一引脚61的两侧边缘上，且半切断线7在第一引脚61所对应的范围内中断而不连续。
如图2、图3所示，切割液晶膜上第二引脚62所对应的部位时，所有切割点全部位于所述液晶膜的边缘内侧，并使得半切断线7在第二引脚62所对应的范围内连续。
换言之，对于本实施例，只有在切割第一引脚61所对应的部位时，需要切割到第一引脚61的边缘，并且保证第一引脚61所对应的内部不被连续切断，从而保证第一引脚61上的第一导电层2与内圈部9的第一导电层2连通。
通过此种方式切割后，液晶膜内圈部9的第一导电层2只能与第一引脚61上的第一导电层2连通，而第一引脚61上只设有第一导电层2，其不可能与第二导电层4连通，因此，这样切割后便可保证内圈部9的第一导电层2无法与第二导电层4连通，从而避免液晶膜短路。
实施例5
当步骤S1中半切是由第二基板5的表面垂直进行切割时，在切割液晶膜的第一引脚61和第二引脚62所对应的部位时，其按以下方式进行切割：
如图4、图5所示，切割液晶膜上第二引脚62所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第二引脚62的两侧边缘上，且半切断线7在第二引脚62所对应的范围内中断而不连续。
如图4、图5所示，切割液晶膜上第一引脚61所对应的部位时，所有切割点全部位于所述液晶膜的边缘内侧，并使得半切断线7在第一引脚61所对应的范围内连续。
换言之，对于本实施例，只有在切割第二引脚62所对应的部位时，需要切割到第二引脚62的边缘，并且保证第二引脚62所对应的内部不被连续切断，从而保证第二引脚62上的第二导电层4与内圈部9的第二导电层4连通。
通过此种方式切割后，液晶膜内圈部9的第二导电层4只能与第二引脚62上的第二导电层4连通，而第二引脚62上只设有第二导电层4，其不可能与第一导电层2连通，因此，这样切割后便可保证内圈部9的第二导电层4无法与第一导电层2连通，从而避免液晶膜短路。
实施例6
无论步骤S1中半切是由第二基板5还是第一基板1的表面垂直进行切割的，在切割液晶膜的第一引脚61和第二引脚62所对应的部位时，其均按以下方式进行切割：
如图6、图7所示，切割液晶膜上第一引脚61所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第一引脚61的两侧边缘上，且半切断线7在第一引脚61所对应的范围内中断而不连续。
如图6、图7所示，切割液晶膜上第二引脚62所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第二引脚62的两侧边缘上，且半切断线7在第二引脚62所对应的范围内中断而不连续。
换言之，对于本实施例，在切割所有引脚6所对应的部位时，都需要切割到引脚6的边缘，并且保证引脚6所对应的内部不被连续切断，从而保证第一引脚61上的第一导电层2与内圈部9的第一导电层2连通，第二引脚62上的第二导电层4与内圈部9的第二导电层4连通。
通过此种方式切割后，液晶膜内圈部9的第二导电层4只能与第二引脚62上的第二导电层4连通，液晶膜内圈部9的第一导电层2只能与第一引脚61上的第一导电层2连通，而第一引脚61和第二引脚62的外边缘不存在粘连短路问题，因此，这样切割后便可保证内圈部9的第一导电层2和第二导电层4无法连通，从而完全避免液晶膜短路。
对于实施例6，其相比于实施例4和实施例5，对半切的切割工艺要求较低，其为最佳实施例，其更适合产业实际应用，其具体原因可参考实施3，此处不赘述。
当步骤S1完成后，无须去除半切断线7外侧的外圈部8，保留住半切后的状态，便可进行后续的加工，其不仅可节约工序，而且可避免半切时造成的碎渣掉入液晶膜和壳体中而影响装配和书写。
本发明中，对所述液晶膜进行半切以形成半切断线7时，采用紫外365nm波长的激光器进行切割，其不会造成液晶膜的电性能失效。而液晶膜的外切面，即由大尺寸进行全切以形成所需尺寸的液晶膜时，采用CO2激光器进行切割，其可保证外切面光滑平整而不掉渣。这样，既可利用C02激光器切割的优点而获得光滑不掉渣的外切面，又可以利用紫外激光器切割的优点而避免液晶膜电气性能失效，从而可结合现有技术中紫外激光器切割和C02激光器切割所具有的全部优点，而消除紫外激光器切割和C02激光器切割所具有的缺点，以获得更利于加工的产品。
尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但是本发明的范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，以上各构件可用所属技术领域人员了解的相似或等同元件来替换。
Claims (15)
1.一种半切液晶膜，其包括第一基板（1）、第一导电层（2）、液晶层（3）、第二导电层（4）、第二基板（5），所述第一导电层（2）附着于所述第一基板（1）上，所述第一基板（1）呈透明状，所述第二导电层（4）附着于所述第二基板（5）上，所述液晶层（3）设于所述第一导电层（2）和第二导电层（4）之间，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线（7），所述半切断线（7）至少深入至所述第一导电层（2）和第二导电层（4）中的其中一层导电层；
所述液晶膜设有突出于所述液晶层（3）边缘外的第一引脚（61）和第二引脚（62），所述第一引脚（61）与所述第一导电层（2）连通，所述第二引脚（62）与所述第二导电层（4）连通；
所述半切断线（7）包括第一线部（71）、第二线部（72）和第三线部（73），所述第一线部（71）的位置对应于所述第一引脚（61）所在的位置，所述第二线部（72）的位置对应于所述第二引脚（62）所在的位置，所述第三线部（73）的位置对应于液晶膜上未设有第一引脚（61）和第二引脚（62）的部位所在的位置，
所述第三线部（73）位于所述液晶膜边缘内，
所述第一线部（71）在所述第一引脚（61）所对应的范围内中断而不连续，该第一线部（71）的终点位于所述第一引脚（61）的两侧边缘上；
所述第二线部（72）在所述第二引脚（62）所对应的范围内中断而不连续，该第二线部（72）的终点位于所述第二引脚（62）的两侧边缘上。
2.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述半切断线（7）将所述液晶膜分割为外圈部（8）和内圈部（9），所述外圈部（8）和内圈部（9）的一端因半切断线（7）而分隔开，所述外圈部（8）和内圈部（9）的另一端相连。
3.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述半切断线（7）自所述第一基板（1）的表面垂直向所述液晶层（3）方向深入，其深入的深度至少抵达所述第一导电层（2）的背离所述第一基板（1）的一侧表面。
4.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述半切断线（7）自所述第二基板（5）的表面垂直向所述液晶层（3）方向深入，其深入的深度至少抵达所述第二导电层（4）的背离所述第二基板（5）的一侧表面。
5.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述半切断线（7）深入至所述液晶层（3）。
6.如权利要求1所述的半切液晶膜，其特征在于，所述半切断线（7）由紫外激光器切割进而形成。
7.一种如权利要求1～6任意一项所述的半切液晶膜的加工方法，该液晶膜包括第一基板（1）、第一导电层（2）、液晶层（3）、第二导电层（4）、第二基板（5）、第一引脚（61）和第二引脚（62），所述第一导电层（2）附着于所述第一基板（1）上，所述第二导电层（4）附着于所述第二基板（5）上，所述液晶层（3）设于所述第一导电层（2）和第二导电层（4）之间，其特征在于，该加工方法包括以下步骤：
沿液晶膜的边缘内预设距离处进行半切而在液晶膜边缘内形成半切断线（7），使该半切断线（7）将液晶膜分割成一端相连、一端分离的外圈部（8）和内圈部（9）；
保留半切断线（7）外侧的外圈部（8）。
8.如权利要求7所述的半切液晶膜的加工方法，其特征在于，所述半切断线（7）至少深入至所述第一导电层（2）和第二导电层（4）中的其中一层导电层。
9.如权利要求7所述的半切液晶膜的加工方法，其特征在于，进行半切时，由第一基板（1）的表面进行切割，其切割深度至少深入至所述第一导电层（2）的背离所述第一基板（1）的一侧表面处。
10.如权利要求7所述的半切液晶膜的加工方法，其特征在于，进行半切时，由第二基板（5）的表面进行切割，其切割深度至少深入至所述第二导电层（4）的背离所述第二基板（5）的一侧表面处。
11.如权利要求7所述的半切液晶膜的加工方法，其特征在于，进行半切时，切割液晶膜上未设有第一引脚（61）和第二引脚（62）所对应的部位时，切割点全部位于所述液晶膜的边缘内侧。
12.如权利要求7所述的半切液晶膜的加工方法，其特征在于，进行半切时，切割液晶膜上第一引脚（61）所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第一引脚（61）的两侧边缘上，且半切断线（7）在第一引脚（61）所对应的范围内中断而不连续。
13.如权利要求7所述的半切液晶膜的加工方法，其特征在于，进行半切时，切割液晶膜上第二引脚（62）所对应的部位时，部分切割点位于所述液晶膜的边缘内侧，部分切割点位于所述第二引脚（62）的两侧边缘上，且半切断线（7）在第二引脚（62）所对应的范围内中断而不连续。
14.如权利要求7所述的半切液晶膜的加工方法，其特征在于，进行半切时，切割液晶膜上第一引脚（61）和第二引脚（62）所对应的部位时，部分切割点位于所述第一引脚（61）的两侧边缘上，部分切割点位于所述第二引脚（62）的两侧边缘上，且半切断线（7）在第一引脚（61）和第二引脚（62）所对应的范围内中断而不连续。
15.如权利要求7所述的半切液晶膜的加工方法，其特征在于，进行半切时，使用紫外激光器在液晶膜边缘内进行切割。
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2019
- 2019-12-20 CN CN201911329493.2A patent/CN111308756B/zh active Active
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