CN105036920A - 新型银耳培养料以及银耳栽培方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了新型银耳培养料，其组成及质量份数为：基料60～75份、营养成分20～30份、石膏粉1～3份，其中营养成分为莲子粉和莲心粉中至少一种，其中所述基料为梨树木屑、莲子壳和棉籽壳中一种或多种。还公开了一种银耳栽培方法，通过本发明银耳培养料以及银耳栽培方法可培育得到一种口感及风味独特的银耳，该银耳由于含胶质少，晶莹剔透，口感滑脆，久煮不糊，品质优良。且得到的银耳具有莲子所带来的独特风味，清凉苦感，莲味幽香。

Description

新型银耳培养料以及银耳栽培方法

技术领域

本发明涉及一种培养料，具体的说是一种新型银耳培养料以及银耳栽培方法。

背景技术

银耳又称作白木耳、雪耳、银耳子等，属于真菌类银耳科银耳属，是门担子菌门真菌银耳的子实体，有“菌中之冠”的美称。银耳味甘、淡、性平、无毒，既有补脾开胃的功效，又有益气清肠、滋阴润肺的作用。既能增强人体免疫力，又可增强肿瘤患者对放、化疗的耐受力，是一种滋补佳品。

现有的银耳由于胶质含量丰富，久煮容易软烂，甚至成糊状，从而影响口感。

发明内容

本发明提供了一种新型银耳培养料以及银耳栽培方法，其目的在于解决银耳易煮烂的问题。

新型银耳培养料，其组成及质量份数如下：

基料60～75份；

营养成分20～30份；

石膏粉1～3份；

其中所述营养成分为莲子粉和莲心粉中至少一种。

其中所述基料为梨树木屑、莲子壳和棉籽壳中一种或多种。

进一步的，所述的新型银耳培养料，其组成及质量份数如下：

梨树木屑25～30份；

棉籽壳25～30份；

莲子壳10～15份；

莲子粉15～20份；

莲心粉5～10份；

石膏粉1～3份。

进一步的，所述的新型银耳培养料，其组成及质量份数如下：

梨树木屑30份；

棉籽壳30份；

莲子壳13份；

莲子粉17份；

莲心粉8份；

石膏粉2份。

银耳栽培方法，其步骤如下：

1）将25～30份梨树木屑、25～30份棉籽壳、10～15份莲子壳、15～20份莲子粉、5～10份莲心粉、1～3份石膏粉混合，并加入68～75份水搅拌均匀；其中莲子壳需经粉碎和水浸泡后处理再进行拌料。

2）将上述混合好的培养料装袋。

3）将装袋后的培养料在100℃下进行灭菌处理。

4）将灭菌后的袋料在常温下冷却24h后，在无菌净化室或接种箱内进行无菌接种。

5）将袋料分散在22～28℃的环境下进行菌丝培养7～12天。

6）对袋料割膜扩穴。

7）将袋料移至温度在20～25℃的培育室进行管理，40～45天后进行采收。

本发明就地取材，其中多种成分从莲子中取得，从而制成一种新型银耳培养料。本发明通过独特的银耳培养料配方以及合理的湿度、温控制，得到一种口感及风味独特的银耳，该银耳由于含胶质少，晶莹剔透，口感滑脆，久煮不糊，品质优良。且得到的银耳具有莲子所带来的独特风味，清凉苦感，莲味幽香。

其中，莲子壳含有丰富的适宜食用菌生长的营养物质，其中氮、磷、钾和粗纤维等物质均可用于食用菌菌丝的吸收利用，可替代主料棉籽壳或玉米芯生化发酵免蒸生产食用菌。

莲子粉中含有丰富的钙、磷和钾，还含有蛋白质、脂肪、糖、铁以及多种维生素、微量元素、荷叶碱和金丝草甙。可提供银耳生长所需的营养物质，同时使培育出的银耳口感丰富，味道独特。

莲心粉中含有木犀草甙、金丝桃甙、芸香甙等黄酮类，又含莲心碱、异莲心碱、甲基莲心碱、莲心季铵碱、甲基紫堇杷灵碱、荷叶碱、前荷叶碱、去甲基衡州乌药碱及莲心非晶性生物碱Nn-9等生物碱。以提高银耳中黄酮及生物碱的含量，使银耳具有更高的营养价值。

具体实施方式

本发明以具体实施例进行进一步说明：

实施例一

一种新型银耳培养料，其组成及质量份数如下：

梨树木屑30份；

棉籽壳30份；

莲子壳13份；

莲子粉17份；

莲心粉8份；

石膏粉2份。

一种基于该银耳培养料的银耳栽培方法如下：

1）将30份梨树木屑、30份棉籽壳、13份莲子壳、17份莲子粉、8份莲心粉、2份石膏粉混合，并加入68份水搅拌均匀；其中莲子壳需经粉碎和水浸泡后处理再进行拌料。

2）将上述混合好的培养料装袋。

3）将装袋后的培养料在100℃下进行灭菌处理。

4）将灭菌后的袋料在常温下冷却24h后，在无菌室或接种室内进行无菌接种。

5）将袋料分散在22～28℃的环境下进行菌丝培养7～12天。

6）对袋料割膜扩穴，从而增加进氧量。

7）将袋料移至温度在20～25℃的培育室进行管理，40～45天后进行采收。实施例二

一种新型银耳培养料，其组成及质量份数如下：

梨树木屑30份；

棉籽壳25份；

莲子壳15份；

莲子粉20份；

莲心粉7份；

石膏粉3份。

一种基于该银耳培养料的银耳栽培方法如下：

1）将30份梨树木屑、25份棉籽壳、15份莲子壳、20份莲子粉、7份莲心粉、3份石膏粉混合，并加入68份水搅拌均匀；其中莲子壳需经粉碎和水浸泡后处理再进行拌料。

2）将上述混合好的培养料装袋。

3）将装袋后的培养料在100℃下进行灭菌处理。

4）将灭菌后的袋料在常温下冷却24h后，在无菌净化室或接种箱内进行无菌接种。

5）将袋料分散在22～28℃的环境下进行菌丝培养7～12天。

6）对袋料割膜扩穴，从而增加进氧量。

7）将袋料移至温度在20～25℃的培育室进行管理，40～45天后进行采收。

上述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。

Claims (6)

1.新型银耳培养料，其组成及质量份数如下：

基料60～75份；

营养成分20～30份；

石膏粉1～3份；

其中所述营养成分为莲子粉和莲心粉中至少一种。

2.如权利要求1所述的新型银耳培养料，其特征在于：其中所述基料为梨树木屑、莲子壳和棉籽壳中一种或多种。

3.如权利要求1或2所述的新型银耳培养料，其组成及质量份数如下：

梨树木屑25～30份；

棉籽壳25～30份；

莲子壳10～15份；

莲子粉15～20份；

莲心粉5～10份；

石膏粉1～3份。

4.如权利要求1或2所述的新型银耳培养料，其组成及质量份数如下：

梨树木屑30份；

棉籽壳30份；

莲子壳13份；

莲子粉17份；

莲心粉8份；

石膏粉2份。

5.银耳栽培方法，其步骤如下：

1）将25～30份梨树木屑、25～30份棉籽壳、10～15份莲子壳、15～20份莲子粉、5～10份莲心粉、1～3份石膏粉混合，并加入68～75份水搅拌均匀；

2）将上述混合好的培养料装袋；

3）将装袋后的培养料在100℃下进行灭菌处理；

4）将灭菌后的袋料在常温下冷却24h后，在无菌净化室或接种箱内进行无菌接种；

5）将袋料分散在22～28℃的环境下进行菌丝培养7～12天；

6）对袋料增氧扩穴；

7）将袋料移至温度在20～25℃的培育室进行管理，40～45天后进行采收。

6.如权利要求5所述的银耳栽培方法，其特征在于：所述莲子壳需经粉碎和水浸泡处理再进行拌料。