CN102731216A - 一种香菇培养料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及香菇栽培技术,尤其是涉及一种用莲壳替代木屑的香菇培养料。其组分为莲壳、莲子磨皮粉、石膏粉、白糖等。本发明一种绿色环保、增产增收、成本较低的香菇培养料,它克服了现有技术存在的影响生态环境,质量不好控制,配比不合理,经济性差、不能持续发展等技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及香菇栽培技术,尤其是涉及一种用莲壳替代木屑的香菇培养料。
背景技术
栽培香菇的培养料配方较多,生产上常用配方其主料为木屑、玉米杆、玉米芯、棉籽壳、花生壳、稻草等。但这些常用香菇基料配方存在一些弊端,究其原因,有这样几个因素,其一,选用木屑,需要砍伐大量树木,对森林植被破坏严重,导致生态失衡和水土流失;其二、玉米杆、玉米芯、花生壳、因资源有限,导致成本上升,不能满足香菇产业快速发展的需求;其三、选用棉籽壳、稻草,虽然资源丰富、生产成本低,但由于棉花、水稻生产过程中喷施化肥、农药较多,农残超标,用该原料作培养基料,生产的香菇,品质低下,存在食品安全隐患。
发明内容
为克服现有技术存在的影响生态环境,质量不好控制,配比不合理,经济性差、不能持续发展等技术问题,本发明提供一种绿色环保、增产增收、成本较低的香菇培养料。
本发明的目的是通过如下途径实现的:一种香菇培养料,其组分按重量百分比为:莲壳78-80%、莲子磨皮粉18-20%、石膏粉0.8-1%、白糖0.6-0.65%、磷酸二氢钾0.05-0.1%、水0.3-0.5%。
更进一步的,其组分按重量百分比为:莲壳80%、莲子磨皮粉18%、石膏粉0.8%、白糖0.65%、磷酸二氢钾0.05%、水0.5%。
更进一步的,所述的莲壳碎片大小为0.3-0.5公分。
更进一步的,所述的莲子磨皮粉粗细度≧60目。
更进一步的,所述的石膏粉粗细度≧80目
更进一步的,所述的白糖为纯庶糖。
更进一步的,所述的香菇培养料PH值控制为6。
与现有技术相比,本发明一种香菇培养料的优点为:
1)节约资源,用莲壳取代木屑,每1万个菇棒节约木材5-5.5立方米;
2)变废为宝,净化环境,为莲区加工企业产生的莲壳提供了一条废物利用净化环境、增加经济效益的出路。同时,莲壳配方的香菇基料在产菇后的菇棒渣,可回收生产有机肥,用于种植水稻和莲,还可以用于农家沼气发酵料,生产清洁能源沼气;
3)降低种菇生产成本,用木屑每1万个菇棒生产成本为4950元,而莲壳生产1万个菇棒成本为2970元,较之节省成本1980元;
4)增产增效,莲壳配方香菇培养料,因莲壳,能提供香菇生长所必须的养份,与木屑基料比富含纤维素、碳水化合物、氮(N)、磷(p)钾(k)等多种微量元素,单棒产量比常规配方基料增产7.14%。1万棒总产达到7500公斤,经济效益提高11.2%。
5)产品质量安全无公害,由于莲子种植过程中不喷施农药,机械加工不用添加剂,所以莲壳、莲子磨皮粉中不含农药残留,用莲壳配方香菇培养基料,生产出来的香菇品质高,绿色有机安全无公害,产品既有香菇本身的醇香又含有莲子的清香,味道鲜美,营养丰富。
具体实施方式
本发明一种香菇培养料,其组分按重量百分比为:莲壳78-80%、莲子磨皮粉18-20%、石膏粉0.8-1%、白糖0.6-0.65%、磷酸二氢钾0.05-0.1%、水0.3-0.5%。
作为最佳实施例,香菇培养料其组分按重量百分比为:莲壳80%、莲子磨皮粉18%、石膏粉0.8%、白糖0.65%、磷酸二氢钾0.05%、水0.5%。
本发明香菇培养料其制备工艺如下:
按重量百分比,取莲壳80%,即莲子加工企业产生的废弃物莲子壳,经晒干、除掉杂质、碾碎成片,规格0.3-0.5公分,采用喷水,使莲壳回生呈鲜莲壳状态;将莲子壳肉之间的红皮磨成粉,即莲子磨皮粉,粗细度≧60目,其占比为18%,另加粗细度≧80目的石膏粉0.8%,纯蔗糖0.65%、磷酸二氢钾0.05%,水0.5%混配而成,基料PH值控制在6左右。经装袋、消毒、接种、养棒,摆放在600平方米菇棚内、科学管理,显现比其他配方基料提前10天出现菇蕾。产量对比,单棒产量比其他配方基料增产7.14%,1万棒总产达到7500公斤,经济效益提高11.2%。
在配方中,各组分的作用如下:
1、莲壳,提供香菇生长所必须的养份,与木屑基料比富含纤维素、碳水化合物、氮(N)、磷(p)钾(k)等多种微量元素;
2、磨皮莲子粉,提供菇棒菌丝生长所需营养;
3、白糖、磷酸二氢钾,提供香菇生长补充养份;
4、石膏粉,调控培养基料Hp值。
Claims (6)
1.一种香菇培养料,其特征在于:其组分按重量百分比为:莲壳78-80%、莲子磨皮粉18-20%、石膏粉0.8-1%、白糖0.6-0.65%、磷酸二氢钾0.05-0.1%、水0.3-0.5%。
2.如权利要求1所述的一种香菇培养料,其特征在于:其组分按重量百分比为:莲壳80%、莲子磨皮粉18%、石膏粉0.8%、白糖0.65%、磷酸二氢钾0.05%、水0.5%。
3.如权利要求1或2所述的一种香菇培养料,其特征在于:所述的莲壳碎片大小为0.3-0.5公分。
4.如权利要求1或2所述的一种香菇培养料,其特征在于:所述的莲子磨皮粉粗细度≧60目。
5.如权利要求1或2所述的一种香菇培养料,其特征在于:所述的石膏粉粗细度≧80目
如权利要求1或2所述的一种香菇培养料,其特征在于:所述的白糖为纯庶糖。
6.如权利要求1或2所述的一种香菇培养料,其特征在于:所述的香菇培养料PH值控制为6。
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