CN104981352B - 布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷射设备 - Google Patents

布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷射设备 Download PDF

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Abstract

一种液滴喷射头包括：振动板，具有第一和第二端子的第一端子组以及具有第三和第四端子的第二端子组形成在所述振动板上；储液器形成基板，其具有：具有第一和第二倾斜表面的第一布线形成部分以及具有第三和第四倾斜表面的第二布线形成部分；第一布线，其形成在第一倾斜表面上并且电连接至第一端子；第二布线，其形成在第二倾斜表面上并且电连接至第二端子；第三布线，其形成在第三倾斜表面上并且电连接至第三端子；以及第四布线，其形成在第四倾斜表面上并且电连接至第四端子。

Description

布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷 射设备
技术领域
本发明涉及布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷射设备。
背景技术
包括喷射液滴的液滴喷射头的液滴喷射设备用于例如图像形成或微型装置的布线的制造。
例如，压电驱动液滴喷射头包括：储液器，其储存墨水；多个压力生成室，其与储液器连通；多个喷嘴，其分别与所述多个压力生成室连通；多个压电部件，其分别改变在所述多个压力生成室内的压力；以及驱动器IC，其驱动所述多个压电部件。
在此液滴喷射头中，通常，如PTL 1中公开那样，压电部件以及形成有储液器的储液器形成基板(布线基板)接合至压力生成室形成在其上的流道形成基板(基础基板)的一个表面。驱动器IC接合至储液器形成基板的与流路形成基板相反的表面并且通过设置在储液器形成基板上的布线电连接至压电部件。
由于储液器形成基板的厚度而在驱动器IC与压电部件之间出现台阶，并且需要通过该台阶电连接驱动器IC和压电部件。
因此，在PTL 1中描述的液滴喷射头中，储液器形成基板的侧面是倾斜表面，并且在倾斜表面上形成电连接驱动器IC和压电部件的布线。
引用列表
专利文献
PTL 1：JP-A-2006-281763
发明内容
技术问题
另一方面，近年来，为了实现具有更高清晰度的图像形成或布线的制造，期望减少在喷嘴之间的节距(pitch，间距)或者减少在布线之间的节距。如果在喷嘴之间的节距或者在布线之间的节距减少，那么相应地，在压电部件的端子之间或者在各不同部件的端子之间的节距减小。
然而，在PTL 1中描述的液滴喷射头中，由于形成有布线的表面是储液器形成基板的一个侧面，所以在布线之间的节距的最小部分与在压电部件的端子之间的节距相同。为此，如果在压电部件的端子之间的节距减小，那么存在难以形成布线的问题。
本发明的一些方面的一个优点在于，提供在电连接在基础基板上的多个端子与接合至基础基板的布线基板上的布线的布线结构体中，即使在多个端子之间的节距减少的情况下，也能够促进形成布线的布线结构体以及制造该布线结构体的方法，并且提供包括该布线结构体的液滴喷射头以及液滴喷射设备。
问题的解决方案
根据本发明的一个方面的布线结构体包括：基础基板，在所述基础基板上形成具有布置在预定方向的第一端子和第二端子的第一端子组以及与所述第一端子组平行地设置的并且具有布置在预定方向的第三端子和第四端子的第二端子组；布线基板，其接合至所述基础基板，并且具有：具有相对于所述基础基板呈锐角的第一倾斜表面和第二倾斜表面的第一布线形成部分以及具有相对于所述基础基板呈锐角的第三倾斜表面和第四倾斜表面的第二布线形成部分；第一布线，其形成在第一倾斜表面上并且电连接至第一端子；第二布线，其形成在第二倾斜表面上并且电连接至第二端子；第三布线，其形成在第三倾斜表面上并且电连接至第三端子；以及第四布线，其形成在第四倾斜表面上并且电连接至第四端子。
根据此布线结构体，由于第一布线和第二布线形成在不同的倾斜表面上，所以能够使在第一布线之间的节距和在第二布线之间的节距大于在第一端子与第二端子之间的节距。为此，即使在第一端子与第二端子之间的节距减小，也能够容易地形成第一布线和第二布线。同样，由于第三布线和第四布线形成在不同的倾斜表面上，所以能够使在第三布线之间的节距和在第四布线之间的节距大于在第三端子与第四端子之间的节距。为此，即使在第三端子与第四端子之间的节距减小，也能够容易地形成第三布线和第四布线。
在根据本发明的上述方面的布线结构体中，优选地，所述第一布线形成部分具有在基础基板的相反侧上连接第一倾斜表面和第二倾斜表面的第一连接表面，在所述第一连接表面上形成电连接至第一布线的第五端子以及电连接至第二布线的第六端子，所述第二布线形成部分具有在基础基板的相反侧上连接第三倾斜表面和第四倾斜表面的第二连接表面，并且在所述第二连接表面上形成电连接至第三布线的第七端子以及电连接至第四布线的第八端子。
因此，能够容易地电连接布置在布线基板上的半导体器件或IC封装件和第五、第六、第七以及第八端子。
在根据本发明的上述方面的布线结构体中，优选地，多个第一端子和多个第二端子交替地平行布置，并且多个第三端子和多个第四端子交替地平行形成。
因此，能够增大在第一布线之间的节距和在第二布线之间的节距，结果，能够容易地形成第一布线和第二布线。同样，能够增大在第三布线之间的节距和在第四布线之间的节距，结果，能够容易地形成第三布线和第四布线。
在根据本发明的上述方面的布线结构体中，优选地，所述第一布线的一端形成为与第一端子重叠，所述第二布线的一端形成为与第二端子重叠，所述第三布线的一端形成为与第三端子重叠，并且所述第四布线的一端形成为与第四端子重叠。
因此，能够简单且可靠地进行第一、第二、第三以及第四布线和第一、第二、第三以及第四端子的电连接。
在根据本发明的上述方面的布线结构体中，优选地，所述第一布线和第一端子、第二布线和第二端子、第三布线和第三端子、以及第四布线和第四端子分别通过导电连接部件电连接。
因此，能够简单且可靠地进行第一、第二、第三以及第四布线和第一、第二、第三以及第四端子的电连接。
在根据本发明的上述方面的布线结构体中，优选地，所述布线基板通过绝缘粘合剂接合至基础基板。
因此，获得具有优异的机械强度的布线结构体。
在根据本发明的上述方面的布线结构体中，优选地，所述布线基板由硅制成，并且沿着硅的晶面形成第一倾斜表面、第二倾斜表面、第三倾斜表面以及第四倾斜表面。
因此，能够以高精度简单地形成布线结构体。
根据本发明的另一个方面的制造布线结构体的方法包括：将布线基板接合至基础基板，所述布线基板具有：具有相对于基础基板呈锐角的第一倾斜表面和第二倾斜表面的第一布线形成部分以及具有相对于基础基板呈锐角的第三倾斜表面和第四倾斜表面的第二布线形成部分，在所述基础基板上形成有具有布置在预定方向的第一端子和第二端子的第一端子组以及与所述第一端子组平行地设置的并且具有布置在预定方向的第三端子和第四端子的第二端子组，并且将第一端子置于从所述第一倾斜表面露出的状态，将第二端子置于从所述第二倾斜表面露出的状态，将第三端子置于从所述第三倾斜表面露出的状态，以及将第四端子置于从所述第四倾斜表面露出的状态；以及在所述第一倾斜表面上形成电连接至所述第一端子的第一布线；在所述第二倾斜表面上形成电连接至所述第二端子的第二布线；在所述第三倾斜表面上形成电连接至所述第三端子的第三布线；以及在所述第四倾斜表面上形成电连接至所述第四端子的第四布线。
根据制造布线结构体的上述方法，能够防止断开或短路，并且能够制造可靠的布线结构体。
根据本发明的又一个方面的制造布线结构体的方法包括：将布线基板接合至基础基板，所述布线基板具有：具有相对于基础基板呈锐角的第一倾斜表面和第二倾斜表面的第一布线形成部分以及具有相对于基础基板呈锐角的第三倾斜表面和第四倾斜表面的第二布线形成部分，第一布线形成在第一倾斜表面上，第二布线形成在第二倾斜表面上，第三布线形成在第三倾斜表面上，并且第四布线形成在第四倾斜表面上，在所述基础基板上形成有具有布置在预定方向的第一端子和第二端子的第一端子组以及与所述第一端子组平行地设置的并且具有布置在预定方向的第三端子和第四端子的第二端子组，并且将第一端子置于从所述第一倾斜表面露出的状态，将第二端子置于从所述第二倾斜表面露出的状态，将第三端子置于从所述第三倾斜表面露出的状态，以及将第四端子置于从所述第四倾斜表面露出的状态；以及通导电连接部件电连接第一布线和第一端子，电连接第二布线和第二端子，电连接第三布线和第三端子，并且电连接第四布线和第四端子。
根据制造布线结构体的上述方法，能够防止断开或短路，并且能够制造可靠的布线结构体。
根据本发明的又一个方面的液滴喷射头包括根据本发明的上述方面的布线结构体。
因此，获得可靠的液滴喷射头。
根据本发明的又一个方面的液滴喷设备包括根据本发明的上述方面的液滴喷射头。
因此，获得可靠的液滴喷射设备。
附图说明
图1为示出根据本发明的第一实施方式的液滴喷射头(布线结构体)的透视图。
图2为沿着图1的线II-II截取的剖视图。
图3为沿着图1的线III-III截取的剖视图。
图4为示出在图1中示出的液滴喷射头的基础基板和布线基板的剖视图。
图5为示出在图1中示出的液滴喷射头的布线图案的平面图。
图6A为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图6B为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图6C为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图7A为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图7B为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图7C为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图7D为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图7E为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图8A为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图8B为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图8C为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图9A为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图9B为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图10为示出根据本发明的第二实施方式的液滴喷射头的基础基板和布线基板的剖视图。
图11为示出根据本发明的第二实施方式的液滴喷射头的基础基板和布线基板的剖视图。
图12A为示出制造在图10中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图12B为示出制造在图10中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图12C为示出制造在图10中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图13A为示出制造在图10中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图13B为示出制造在图10中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图13C为示出制造在图10中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图14A为示出制造在图10中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图14B为示出制造在图10中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
图15为示出根据本发明的一个实施方式的液滴喷射设备的一个实例的透视图。
具体实施方式
在下文中，根据在附图中显示的优选实施方式，详细描述根据本发明的布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷射设备。
第一实施方式
图1为示出根据本发明的第一实施方式的液滴喷射头(布线结构体)的透视图。图2为沿着图1的线II-II截取的剖视图。图3为沿着图1的线III-III截取的剖视图。图4为示出在图1中示出的液滴喷射头的基础基板和布线基板的剖视图。图5为示出在图1中示出的液滴喷射头的布线图案的平面图。图6A到图6C至图9A和图9B为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
在图1到图5中，为了方便描述，X轴、Y轴以及Z轴显示为彼此垂直的三个轴，在图中显示的每个箭头的前端侧称为“+(正)”，并且每个箭头的基础端侧称为“-(负)”。在以下描述中，与X轴平行的方向称为“X轴方向”，与Y轴平行的方向称为“Y轴方向”，并且与Z轴平行的方向称为“Z轴方向”。+Z轴侧称为“向上”，并且-Z轴侧称为“向下”。
在图1、图2以及图3中示出的液滴喷射头(布线结构体)1在安装在下面描述的例如液滴喷射设备(打印设备)100内的状态下使用。液滴喷射头1具有喷嘴基板21、流道形成基板22、振动板(基础基板)23、储液器形成基板(布线基板)24、多个压电部件25、顺从基板(compliance substrate)26以及IC封装件33。
喷嘴基板21、流道形成基板22、振动板23、储液器形成基板24以及顺从基板26在图2中从下面按照这个顺序层压。这些基板接合，使得两个相邻的基板通过例如粘合剂、热焊接膜等接合在一起。
在具有上述配置的液滴喷射头1中，压电部件25使振动板23振动，以改变在形成在流道形成基板22内的流道221的压力生成室222内的压力，使得从形成在喷嘴基板21内的喷射端口211喷射墨水300作为液滴。
在下文中，依次详细描述液滴喷射头1的各个单元。
喷嘴基板
如图2和图3中所示，在喷嘴基板21中，形成多个喷射端口(喷嘴)211，以在厚度方向穿过喷嘴基板21。在此实施方式中，多个喷射端口211矩阵状地布置。具体而言，喷嘴基板21具有细长形状，其中，Y轴方向是纵向，并且多个喷射端口211在喷嘴基板21的纵向(Y轴方向)上布置在n行(其中，n是等于或大于1的整数)内并且在宽度方向(X轴方向)上布置在两列中。
喷嘴基板21的构成材料没有特别限制，例如，优选地使用硅材料或不锈钢。由于这些材料具有优异的耐化学性，所以即使喷嘴基板21长时间暴露于墨水300，也能够可靠地防止喷嘴基板21变质或劣化。由于这些材料具有优异的加工性能，所以获得具有高尺寸精度的喷嘴基板21。为此，获得可靠的液滴喷射头1。
通过蚀刻、激光处理等，在由上述材料制成的基板中形成喷射端口211，从而可获得喷嘴基板21。
流道形成基板
在流道形成基板22中，形成流道221，墨水300朝着每个喷射端口211穿过流道。如图2中所示，流道221具有多个压力生成室222、中继室223(连通部分)以及使多个压力生成室222与中继室223连通的多个连通通道224(供应通道)。
与多个喷射端口211对应地设置多个压力生成室222。在此实施方式中，多个压力生成室222在Y轴方向上布置在n行(其中，n是等于或大于1的整数)并且在与多个喷射端口211对应地在X轴方向上布置在两列。
相对于压力生成室222，在墨水300的流动方向在上游侧设置中继室223。在压力生成室222与中继室223之间提供连通通道224。
形成基板22的构成材料没有特别限制流道，例如，可以使用与喷嘴基板21相同的构成材料。
通过蚀刻，在由上述材料制成的基板中形成流道221，从而可获得流道形成基板22。
振动板
振动板23被配置为在厚度方向振动。振动板23的一部分面向压力生成室222。即，振动板23的一部分构成分隔压力生成室222的一部分壁部分。因此，振动板23振动，以改变在压力生成室222内的压力，由此，可以通过喷射端口211从压力生成室222喷射墨水300作为液滴。
振动板23具有按照从流道形成基板22侧开始的顺序层压的弹性膜231和下部电极膜232。
弹性膜231由例如具有约1到2微米厚的氧化硅膜构成。下部电极膜232由例如具有约0.2微米厚的金属膜构成。下部电极膜232还用作多个压电部件25的公共电极。
下部电极膜232的配置没有特别限制，只要构成材料导电，例如可以使用各种金属材料，例如，Ni、Cr、Au、Pd、Ti、W以及Cu及其合金。作为下部电极膜232的具体配置，例如，采用在由基于Ni-Cr的合金制成的底层上层压由Au(或基于Au的合金)制成的电极层的配置或者在由基于Ti-W的合金制成的底层上层压由Cu(或基于Cu的合金)制成的电极层的配置。
储液器形成基板
如图2和图4中所示，储液器形成基板24通过绝缘粘合剂36接合至振动板23。因此，能够实现提高液滴喷射头1的机械强度。在此处，优选地粘合剂36被设置为在下面描述的贯通部分246内突出。粘合剂36的厚度没有特别限制，例如，该厚度优选为约1微米。任何材料可以用作粘合剂36，只要该材料具有可以将储液器形成基板24和振动板23接合在一起的粘合性，例如，可以使用包括树脂材料(尤其是硬化树脂)的树脂组合物。树脂组合物可以包含绝缘填充剂。
在储液器形成基板24中，暂时储存墨水300的多个储液器241形成为与上述流道形成基板22的多个流道221连通。如图2中所示，每个储液器241具有第一室(储液器部分)242、第二室(引入通道)243以及使第一室242和第二室243连通的连通通道244。
第一室242与流道形成基板22的每个流道221的中继室223连通。在第一室242与中继室223之间切割振动板23，因此，第一室242与中继室223连通。相对于第一室242，在墨水300的流动方向在上游侧设置第二室243。在第一室242与第二室243之间设置连通通道244。在液滴喷射头1中，可以说中继室223构成储液器241的一部分。
如图2和图3中所示，在储液器形成基板24中，三个贯通部分246a、246b以及246c形成为布置在X轴方向。因此，在贯通部分246a和246b之间形成第一布线形成部分247，在贯通部分246b和246c之间形成第二布线形成部分248。在第一和第二布线形成部分247和248中，形成朝下开口的凹形部分，并且凹形部分用作储存多个压电部件25的压电部件储存室245。
第一布线形成部分247具有布置在X轴方向的一对第一和第二倾斜表面247a和247b以及连接第一和第二倾斜表面247a和247b的上端的上表面(连接表面)247c。第一和第二倾斜表面247a和247b相对于储液器形成基板24的板表面(XY平面)倾斜，并且相对于振动板23具有锐角。同样，第二布线形成部分248具有布置在X轴方向的一对第三和第四倾斜表面248a和248b以及连接第三和第四倾斜表面248a和248b的上端的上表面(连接表面)248c。第三和第四倾斜表面248a和248b相对于储液器形成基板24的板表面(XY平面)倾斜，并且相对于振动板23具有锐角。
如图4中所示，第一、第二、第三以及第四倾斜表面247a、247b、248a以及248b中的每个相对于板表面的角度θ1没有特别限制，优选大约为50到60度，更优选大约为54到55度。因此，能够实现减小第一和第二布线形成部分247和248的尺寸(减小宽度)，并且能够精确且容易地形成下面描述的布线图案28。如果角度θ1小于下限值，那么根据每个第一和第二布线形成部分247和248的高度，每个倾斜表面247a到248b的宽度(在X轴方向的长度)增大太多，造成液滴喷射头1的尺寸增大。如果θ1超过上限值，那么每个倾斜表面247a到248b的角度太尖锐，根据制造液滴喷射头1的方法等，难以形成布线图案28。
储液器形成基板24由硅制成，并且优选地沿着硅的晶面形成每个倾斜表面247a到248b。因此，能够以高尺寸精度形成各个倾斜表面247a到248b。例如，如果使用蚀刻溶液(例如，KOH或硝酸)使具有(100)平面取向的硅基板经受湿法蚀刻(各向异性刻蚀)，来形成储液器形成基板24的各个倾斜表面247a到248b，那么每个倾斜表面247a到248b可以由硅的(111)的平面构成，并且角度θ1可以大约为54.7度。然而，储液器形成基板24可以不由硅制成，或者可以由例如玻璃材料等绝缘材料制成。
在具有上述配置的储液器形成基板24的表面上，形成绝缘膜(未示出)。例如，如果储液器形成基板24由硅制成，那么可以通过热氧化形成氧化硅膜作为绝缘膜。形成绝缘膜，由此能够防止在布线281之间发生短路(见图5)。
压电部件
如图2和图3中所示，多个压电部件25布置在流道形成基板22与储液器形成基板24(压电部件储存室245)之间。与多个喷射端口211和多个压力生成室222对应地设置多个压电部件25。
每个压电部件25具有按照从下部电极膜232侧开始的顺序层压的压电膜251和上部电极膜252。如上所述，由于下部电极膜232还用作多个压电部件25的公共电极，所以可以说，多个压电部件25由下部电极膜232、多个压电膜251以及多个上部电极膜252构成。在每个压电部件25中，在上部电极膜252与下部电极膜232之间施加电压，由此，压电膜251通过压电效应变形。该变形可以使振动板23在厚度方向振动。
端子27电连接至各个上部电极膜252。每个端子27从上部电极膜252通过压电膜251的侧面延伸到振动板23的弹性膜231上。端子27的与上部电极膜252相反的端部部分面向储液器形成基板24的贯通部分246a、246b和246c中的一个的内部。
将提供详细描述。连接至布置在第一布线形成部分247的压电部件储存室245内的压电部件25的多个端子27(第一端子组27')具有以均匀节距(regular pitch)交替地布置在Y轴方向的多个第一端子271和多个第二端子272。每个第一端子271形成为从第一倾斜表面247a的下面面向贯通部分246a，相反，每个第二端子272形成为从第二倾斜表面247b的下面面向贯通部分246b。
与第一端子组27'平行地设置连接至布置在第二布线形成部分248的压电部件储存室245内的压电部件25的多个端子27(第二端子组27")，并且这些端子具有以均匀节距交替地布置在Y轴方向的多个第三端子273和多个第四端子274。每个第三端子273形成为从第三倾斜表面248a的下面面向贯通部分246b，相反，每个第四端子274形成为从第四倾斜表面248b的下面面向贯通部分246c。
上部电极膜252和端子27的配置没有特别限制，只要构成材料导电，可以使用各种金属材料，例如，Ni、Cr、Au、Pd、Ti、W以及Cu及其合金。作为上部电极膜252和端子27的具体配置，例如，采用在由基于Ni-Cr的合金制成的底层上层压由Au(或基于Au的合金)制成的电极层的配置或者在由基于Ti-W的合金制成的底层上层压由Cu(或基于Cu的合金)制成的电极层的配置。
布线图案
如图5中所示，在第一布线形成部分247的上表面247c上，第五端子291和第六端子292在Y轴方向交替地布置并且以均匀节距形成。同样，在第二布线形成部分248的上表面248c上，第七端子293和第八端子294在Y轴方向交替地布置并且以均匀节距形成。第五到第八端子291到294电连接至IC封装件33。通过这种方式，在储液器形成基板24的上表面上设置各个端子291、292、293以及294，由此能够容易地进行与IC封装件33的电连接。
跨第一倾斜表面247a地在第一倾斜表面247a上形成第一布线281。第一布线281在上端部分电连接至第五端子291，并且在下端部分电连接至第一端子271。即，第一和第五端子271和291通过第一布线281电连接在一起。在此处，由于第一布线281的下端部分形成为重叠第一端子271，所以能够可靠且容易地进行第一布线281和第一端子271的连接。
同样，跨第二倾斜表面247b地在第二倾斜表面247b上形成第二布线282。第二布线282在上端部分电连接至第六端子292，并且在下端部分电连接至第二端子272。即，第二和第六端子272和292通过第二布线282电连接在一起。在此处，由于第二布线282的下端部分形成为重叠第二端子272，所以能够可靠且容易地进行第二布线282和第二端子272的连接。
如图5中所示，设计为在第一与第二端子271和272之间的节距p1大于在第五与第六端子291和292之间的节距p2。为此，多个第一布线281形成为通过逐渐减小的节距(在相邻的第一布线281之间的距离)从第一端子271侧朝着第五端子291侧集中。同样，多个第二布线282形成为通过逐渐减小的节距从第二端子272侧朝着第六端子292侧集中。在节距p1与p2之间的关系不限于关系p1>p2，并且可以是关系p1<p2或关系p1＝p2。
跨第三倾斜表面248a地在第三倾斜表面248a上形成第三布线283。第三布线283在上端部分电连接至第七端子293，并且在下端部分电连接至第三端子273。即，第三和第七端子273和293通过第三布线283电连接在一起。在此处，由于第三布线283的下端部分形成为重叠第三端子273，所以能够可靠且容易地进行第三布线283和第三端子273的连接。
同样，跨第四倾斜表面248b地在第四倾斜表面247b上形成第四布线284。第四布线284在上端部分电连接至第八端子294，并且在下端部分电连接至第四端子274。即，第四和第八端子274和294通过第四布线284电连接在一起。在此处，由于第四布线284的下端部分形成为重叠第四端子274，所以能够可靠且容易地进行第四布线284和第四端子274的连接。
如图5中所示，设计为在第三与第四端子273和274之间的节距p3(＝p1)大于在第七与第八端子293和294之间的节距p4(＝p2)。为此，多个第三布线283形成为通过逐渐减小的节距从第三端子273侧朝着第七端子293侧集中。同样，多个第四布线284形成为通过逐渐减小的节距从第四端子274侧朝着第八端子294侧集中。在节距p3与p4之间的关系不限于关系p3>p4，并且可以是关系p3<p4或关系p3＝p4。可以建立关系“p3不等于p1”或“p2不等于p4”。
由于各个倾斜表面247a、247b、248a以及248b朝着储液器形成基板24的上表面，所以在该表面上朝着储液器形成基板24的上侧设置各个布线281、282、283以及284和各个端子291、292、293以及294。为此，如在下面描述的制造方法中所述，可以从表面侧用气相膜沉积容易地形成各个布线281、282、283以及284和各个端子291、292、293以及294。
各个布线281、282、283以及284和各个端子291、292、293以及294的配置没有特别限制，只要构成材料导电，例如可以使用各种金属材料，例如，Ni、Cr、Au、Pd、Ti、W以及Cu及其合金。作为各个布线281、282、283以及284和各个端子291、292、293以及294的具体配置，例如，采用在由基于Ni-Cr的合金制成的底层上层压由Au(或基于Au的合金)制成的电极层的配置或者在由基于Ti-W的合金制成的底层上层压由Cu(或基于Cu的合金)制成的电极层的配置。
形成各个布线281、282、283以及284和各个端子291、292、293以及294的方法没有特别限制，例如，可以使用各种已知的膜沉积方法。例如，如果第一布线281具有底层和电极层的层压结构，那么底层和电极层可以通过气相膜沉积方法(例如，溅射)形成，或者，底层可以通过气相膜沉积方法(例如，溅射)形成并且电极层可以通过无电镀形成。这同样适用于其他布线282、283以及284和端子291、292、293以及294。
顺从基板
顺从基板26具有按照从储液器形成基板24侧开始的顺序层压的密封膜261和固定板262。
密封膜261由柔性材料(例如，具有约6微米厚的聚苯硫醚膜)制成。密封膜261的一部分面向储液器241。固定板262由比较硬的材料(例如，具有约30微米厚的不锈钢)制成，例如，金属材料。在固定板262中，切割与密封膜261的面向储液器241的部分对应的区域，以形成切割部分263。
在顺从基板26中，引入端口264形成为以整体穿过密封膜261和固定板262。引入端口264是与储液器241连通并且将墨水300引入储液器241内的部分。
IC封装件
IC封装件33具有驱动多个压电部件25的功能。IC封装件33具有电子电路(半导体器件)331、储存电子电路331的外壳(封装件)332以及从外壳332突出并且电连接至电子电路331的多个端子333。IC封装件33包括IC芯片(装有连接凸块的IC芯片)等。
电子电路331由例如半导体构成，并且包括用于驱动压电部件25的驱动电路。外壳332具有小片状或板形状，并且在其内储存电子电路331。外壳332的构成材料没有特别限制，例如，可以使用各种树脂材料、各种金属材料、陶瓷等。多个端子333通过各个端子281、282、283以及284电连接至各个端子271、272、273以及274。
在此处，与多个第五、第六、第七以及第八端子291、292、293以及294对应地设置多个端子333。各个端子333与相应的端子(第五、第六、第七以及第八端子291、292、293以及294)接触。因此，电子电路331通过各个端子333电连接至多个端子291、292、293以及294。
各个端子333的构成材料没有特别限制，并且例如，可以使用具有比较小的电阻的金属材料，例如，金或铜。
在此实施方式中，在储液器形成基板24的上表面侧上设置IC封装件33。在IC封装件33与储液器形成基板24之间填充粘合剂(填充剂)30。因此，IC封装件33可以固定至储液器形成基板24，并且可以与外部阻隔并保护各个布线281、282、283以及284和各个端子291、292、293以及294。结果，能够有效地防止布线图案的腐蚀、劣化等。
根据上述液滴喷射头1，由于多个第一布线281和多个第二布线282形成在分开的倾斜表面上，所以能够使在多个第一布线281之间的节距以及在多个第二布线282之间的节距大于在第一与第二端子271和272之间的节距(在第五与第六端子291和292之间的节距)。为此，即使在第一与第二端子271和272之间的节距(在第五与第六端子291和292之间的节距)较小，也能够容易地形成多个第一布线281和多个第二布线282。同样，由于多个第三布线283和多个第四布线284形成在分开的倾斜表面上，所以能够使在多个第三布线283之间的节距以及在多个第四布线284之间的节距大于在第三与第四端子273和274之间的节距(在第七与第八端子293和294之间的节距)。为此，即使在第一与第二端子271和272之间的节距(在第七与第八端子293和294之间的节距)较小，也能够容易地形成多个第三布线283和多个第四布线284。
接下来，参照图6A到6C至图9A和9B，描述制造上述液滴喷射头1的方法。
制造液滴喷射头1的方法至少包括：将具有第一布线形成部分247和第二布线形成部分248的储液器形成基板24接合至在其上形成有第一端子组27'和第二端子组27"的振动板(基础基板)23，并且在第一倾斜表面247a上形成电连接至第一端子271的第一布线281，在第二倾斜表面247b上形成电连接至第二端子272的第二布线282，在第三倾斜表面248a上形成电连接至第三端子273的第三布线283，并且在第四倾斜表面248b上形成电连接至第四端子274的第四布线284。在下文中，详细描述这种制造方法。
首先，如图6A中所示，制备基板2300和基板2200的层压体，基板2300构造成弹性膜2310和下部电极膜2320的层压体被在之后变成振动板23，基板2200之后变成流道形成基板22。接下来，如图6B中所示，例如，使用光刻技术和蚀刻技术，使下部电极膜2320图案化，以形成下部电极膜232，并且在基板2300上形成压电部件25和端子27(第一、第二、第三以及第四端子271、272、273以及274)。接下来，如图6C中所示，制备储液器形成基板24，并且通过绝缘粘合剂36使其接合至基板2300的上表面。此时，粘合剂36设置为在各个贯通部分246a、246b以及246c内部突出。
在这种状态中，第一端子271在第一倾斜表面247a之下穿过并且面向贯通部分246a，第二端子272在第二倾斜表面247b之下穿过并且面向贯通部分246b，第三端子273在第三倾斜表面248a之下穿过并且面向贯通部分246b，并且第四端子274在第四倾斜表面248b之下穿过并且面向贯通部分246c。
例如，可以如下制造储液器形成基板24。首先，如图7A中所示，制备具有(100)平面取向的硅基板2400。接下来，如图7B中所示，热氧化硅基板2400的表面，以在硅基板2400的表面上形成SiO2膜2401，并且通过光刻技术和蚀刻技术，去除SiO2膜2401的一部分(与贯通部分246a、246b以及246c对应的部分)。接下来，如图7C中所示，硅基板2400用KOH进行湿法蚀刻，SiO2膜2401用作掩膜，以形成贯通部分246a、246b以及246c。
接下来，如图7D中所示，例如，与形成贯通部分246a、246b以及246c同样地，形成储液器241(未示出)和压电部件储存室245。然后，，再次热氧化硅基板2400的表面，以在硅基板2400的表面上形成SiO2膜2401，由此，如图7E中所示，获得储液器形成基板24。根据这种方法，由于第一、第二、第三以及第四倾斜表面247a、247b、248a以及248b由硅的(111)平面构成，所以相对于板表面的倾斜变成大约54.7度。
接下来，如图8A中所示，例如，通过溅射等，在第一和第二布线形成部分247和248的表面以及在贯通部分246a、246b以及246c内弹性膜2310的露出部分上形成之后变成第一、第二、第三以及第四布线281、282、283以及284和第五、第六、第七以及第八端子291、292、293以及294的金属膜2800。此时，如上所述，粘合剂36在贯通部分246a、246b以及246c内部突出，由此，金属膜2800也可以形成在粘合剂36的表面上。为此，甚至在各个倾斜表面247a、247b、248a以及248b和振动板23的边界也能可靠地形成金属膜2800。结果，能够在该边界有效地防止各个布线281、282、283以及284断开。金属膜2800的配置没有特别限制，例如，可以使用Ni-Cr合金层和Au层的层压体。接下来，如图8B中所示，使用光刻技术和蚀刻技术，使金属膜2800图案化，以形成第一、第二、第三以及第四布线281、282、283以及284和第五、第六、第七以及第八端子291、292、293以及294。
接下来，如图8C中所示，使用光刻技术和蚀刻技术，按照顺序图案化基板2200和弹性膜2310，因此，获得振动板23和流道形成基板22。接下来，将喷嘴基板21接合至流道形成基板22的下表面，并且顺从基板26接合至储液器形成基板24的上表面。例如，可以使用粘合剂进行接合。接下来，制备IC封装件33，并且如图9A中所示，IC封装件33通过端子333接合至储液器形成基板24。最后，如图9B中所示，将贯通部分246a、246b以及246c填充粘合剂30，由此，获得液滴喷射头1。
根据制造液滴喷射头1的上述方法，能够形成可靠的液滴喷射头1。
第二实施方式
接下来，描述根据本发明的液滴喷射头的第二实施方式。
图10和11为示出根据本发明的第二实施方式的液滴喷射头的基础基板和布线基板的剖视图。
图12A到12C至图14A和14B为示出制造在图10中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
在下文中，描述了第二实施方式的液滴喷射头，重点在于与上述第一实施方式的不同之处，不重复描述相同的事项。
除了连接端子和布线的方法不同以外，根据本发明的第二实施方式的液滴喷射头与上述第一实施方式相同。与在上述第一实施方式中的部件相同的部件由相同的参考数字表示。
如图10中所示，在此实施方式的液滴喷射头1中，第一布线281仅仅形成到第一倾斜表面247a的下端部分，而不与第一端子271直接接触。然后，导电连接部件371形成为跨越第一布线281和第一端子271，并且第一端子271和第一布线281通过连接部件371电连接在一起。
如图11中所示，第二布线282仅仅形成到第二倾斜表面247b的下端部分，而不与第二端子272直接接触。然后，导电连接部件372形成为跨越第二布线282和第二端子272，并且第二端子272和第二布线282通过连接部件372电连接在一起。
如图11中所示，第三布线283仅仅形成到第三倾斜表面248a的下端部分，而不与第三端子273直接接触。然后，导电连接部件373形成为跨越第三布线283和第三端子273，并且第三端子273和第三布线283通过连接部件373电连接在一起。
如图10中所示，第四布线284仅仅形成到第四倾斜表面248b的下端部分，而不与第四端子274直接接触。然后，导电连接部件374形成为跨越第四布线284和第四端子274，并且第四端子274和第四布线284通过连接部件374电连接在一起。
通过这种配置，也能够可靠且容易地进行第一端子271和第一布线281、第二端子272和第二布线282、第三端子273和第三布线283以及第四端子274和第四布线284的连接。连接部件371、372、373以及374的构成材料没有特别限制，只要该材料导电，例如可以使用各种金属材料，例如，Ni、Cr、Au、Pd、Ti、W以及Cu。制造连接部件371、372、373以及374的方法没有特别限制，例如，优选使用无电镀方法。因此，能够容易地形成连接部件371、372、373以及374。
接下来，描述制造该实施方式的液滴喷射头1的方法。
制造液滴喷射头1的方法至少包括：将储液器形成基板24接合至在其上形成有第一端子组27'和第二端子组27"的振动板(基础基板)23，在所述储液器形成基板上形成有第一布线形成部分247和第二布线形成部分248，第一布线281形成在第一倾斜表面247a上，第二布线282形成在第二倾斜表面247b上，第三布线283形成在第三倾斜表面248a上，并且第四布线284形成在第四倾斜表面248b上；通过导电连接部件371、372、373以及374电连接第一布线281和第一端子271、第二布线282和第二端子272、第三布线283和第三端子273以及第四布线284和第四端子274。在下文中，详细描述制造液滴喷射头1的这种方法。
首先，如图12A中所示，制备基板2300和基板2200的层压体，基板2300是弹性膜2310和下部电极膜2320的层压体，基板2300之后变成振动板23，基板2200之后变成流道形成基板22。接下来，如图12B中所示，例如，使用光刻技术和蚀刻技术，使下部电极膜2320图案化，以形成下部电极膜232，并且在基板2300上形成压电部件25和第一、第二、第三以及第四端子271、272、273以及274。
接下来，如图12C中所示，制备储液器形成基板24，在第一布线形成部分247上形成第一和第二布线281和282以及第五和第六端子291和292，并且在第二布线形成部分248上形成第三和第四布线283和284以及第七和第八端子293和294。可以使用与在上述第一实施方式中相同的方法来进行储液器形成基板24的形成以及各个布线281、282、283以及284和各个端子291、292、293以及294的形成。接下来，如图13A中所示，储液器形成基板24通过绝缘粘合剂36接合至基板2300的上表面。此时，优选粘合剂36设置为在各个贯通部分246a、246b以及246c内部突出。
在这种状态下，第一布线281与第一端子271不接触，第二布线282与第二端子272不接触，第三布线283与第三端子273不接触，并且第四布线284与第四端子274不接触。
接下来，如图13B中所示，通过上述工艺获得的层压体浸入无电镀溶液内，在第一端子271和第一布线281上析出金属膜，以形成连接部件371，在第二端子272和第二布线282上析出金属膜，以形成连接部件372，在第三端子273和第三布线283上析出金属膜，以形成连接部件373，并且在第四端子274和第四布线284上析出金属膜，以形成连接部件374。
在此处，如上所述，虽然第一端子271和第一布线281由于粘合剂36的厚度而彼此分开，但是由于连接部件371形成为跨第一端子271和第一布线281(具体而言，由于在第一端子271析出的连接部件371以及在第一布线281上析出的连接部件371连接在一起)，所以第一端子271和第一布线281通过连接部件371电连接在一起。这同样适用于连接部件372、373以及374。连接部件371、372、373以及374的配置没有特别限制，例如，可以制造按照顺序层压Ni层、Pd层以及Au层的层压结构。
接下来，通过光刻技术和蚀刻技术，使基板2200和弹性膜2310图案化，因此，如图13C中所示，获得振动板23和流道形成基板22。接下来，如图14A中所示，喷嘴基板21接合至流道形成基板22的下表面，并且顺从基板26接合至储液器形成基板24的上表面。接下来，制备IC封装件33，并且IC封装件33通过端子333接合至储液器形成基板24。最后，如图14B中所示，将贯通部分246a、246b以及246c填充粘合剂(填充剂)30，由此，获得液滴喷射头1。
根据制造液滴喷射头1的方法，能够形成可靠的液滴喷射头1。
接下来，作为根据本发明的液滴喷射设备的一个实例，描述具有上述液滴喷射头1的液滴喷射设备100。
图15为示出根据本发明的液滴喷射设备的一个实例的透视图。
在图15中所示的液滴喷射设备100(打印设备)是在喷墨系统内的记录介质200上进行打印的打印设备。液滴喷射设备100包括设备主体50、液滴喷射头1安装在其内的记录头部单元20A和20B、供应墨水300的墨盒30A和30B、输送记录头部单元20A和20B的滑架40、移动滑架40的移动机构70以及可移动地支撑(引导)滑架40的滑架轴60。
墨盒30A可拆卸地安装在记录头部单元20A内，并且在这种安装状态中，墨水300(黑墨组合物)可以提供给记录头部单元20A。
墨盒30B可拆卸地安装在记录头部单元20B内，并且在这种安装状态中，墨水300(彩墨组合物)可以提供给记录头部单元20B。
移动机构70具有驱动马达701以及连接至驱动马达701的正时皮带702。然后，通过正时皮带702将驱动马达701的驱动力(旋转力)传输给滑架40，由此，滑架40可以沿着滑架轴60与记录头部单元20A和20B一起移动。
在滑架轴60之下沿着轴方向为设备主体50设置有压印板80。在压印板80上输送由馈纸式滚筒(未显示)馈送的记录介质200。然后，在压印板80上的记录介质200上喷射墨水300，并且进行打印。
虽然结合在图中示出的实施方式，描述了根据本发明的布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷射设备，但是本发明不限于这些实施方式，并且可以使用具有相同功能的任意配置代替构成布线结构体、液滴喷射头以及液滴喷射设备的各个部分。可以添加任意元件。
在上述实施方式中，虽然描述了根据本发明的布线结构体应用于液滴喷射头中的实例，但是根据本发明的布线结构体不限于此，只要基础基板上的多个端子以及在接合至基础基板的布线结构体的侧面上的多个布线电连接在一起，本发明可以应用于各种布线结构体中。
在上述实施方式中，描述了液滴喷射设备在记录介质(例如打印纸)上喷射墨水作为液滴以进行打印的实例，根据本发明的液滴喷射设备不限于此，例如，液滴喷射设备可以喷射液晶显示装置形成材料作为液滴，以制造液晶显示装置(液晶显示器)，可以喷射有机EL形成材料作为液滴，以制造有机EL显示装置(有机EL装置)，或者可以喷射布线图案形成材料作为液滴，并且可以形成电子电路的布线图案以制造电路板。

Claims (10)

1.一种布线结构体，包括：
基础基板，在所述基础基板上形成有第一端子组和第二端子组，所述第一端子组具有布置在预定方向的第一端子和第二端子，所述第二端子组与所述第一端子组平行地设置并且具有布置在所述预定方向的第三端子和第四端子；
布线基板，接合至所述基础基板，并且具有：具有相对于所述基础基板呈锐角的第一倾斜表面和第二倾斜表面的第一布线形成部分以及具有相对于所述基础基板呈锐角的第三倾斜表面和第四倾斜表面的第二布线形成部分；
第一布线，形成在所述第一倾斜表面上并且电连接至所述第一端子；
第二布线，形成在所述第二倾斜表面上并且电连接至所述第二端子；
第三布线，形成在所述第三倾斜表面上并且电连接至所述第三端子；以及
第四布线，形成在所述第四倾斜表面上并且电连接至所述第四端子，
所述第一布线形成部分具有在所述基础基板的相反侧上连接所述第一倾斜表面和所述第二倾斜表面的第一连接表面，
在所述第一连接表面上形成有电连接至所述第一布线的第五端子以及电连接至所述第二布线的第六端子，
所述第二布线形成部分具有在所述基础基板的相反侧上连接所述第三倾斜表面和所述第四倾斜表面的第二连接表面，并且
在所述第二连接表面上形成有电连接至所述第三布线的第七端子以及电连接至所述第四布线的第八端子，
所述第五端子到所述第八端子电连接至IC封装件。
2.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，多个第一端子和多个第二端子交替地平行布置，并且
多个第三端子和多个第四端子交替地平行形成。
3.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述第一布线的一端形成为与所述第一端子重叠，
所述第二布线的一端形成为与所述第二端子重叠，
所述第三布线的一端形成为与所述第三端子重叠，并且
所述第四布线的一端形成为与所述第四端子重叠。
4.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述第一布线和所述第一端子、所述第二布线和所述第二端子、所述第三布线和所述第三端子、以及所述第四布线和所述第四端子分别通过导电连接部件电连接。
5.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述布线基板通过绝缘粘合剂接合至所述基础基板。
6.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述布线基板由硅制成，并且
沿着硅的晶面形成所述第一倾斜表面、所述第二倾斜表面、所述第三倾斜表面以及所述第四倾斜表面。
7.一种制造布线结构体的方法，所述方法包括：
将布线基板接合至基础基板，所述布线基板具有：具有相对于所述基础基板呈锐角的第一倾斜表面和第二倾斜表面的第一布线形成部分以及具有相对于所述基础基板呈锐角的第三倾斜表面和第四倾斜表面的第二布线形成部分，在所述基础基板上形成有具有布置在预定方向的第一端子和第二端子的第一端子组以及与所述第一端子组平行地设置的并且具有布置在所述预定方向的第三端子和第四端子的第二端子组，并且将所述第一端子置于从所述第一倾斜表面露出的状态，将所述第二端子置于从所述第二倾斜表面露出的状态，将所述第三端子置于从所述第三倾斜表面露出的状态，以及将所述第四端子置于从第四倾斜表面露出的状态；以及
在所述第一倾斜表面上形成电连接至所述第一端子的第一布线；在所述第二倾斜表面上形成电连接至所述第二端子的第二布线；
在所述第三倾斜表面上形成电连接至所述第三端子的第三布线；以及在所述第四倾斜表面上形成电连接至所述第四端子的第四布线，
所述第一布线形成部分具有在所述基础基板的相反侧上连接所述第一倾斜表面和所述第二倾斜表面的第一连接表面，
在所述第一连接表面上形成有电连接至所述第一布线的第五端子以及电连接至所述第二布线的第六端子，
所述第二布线形成部分具有在所述基础基板的相反侧上连接所述第三倾斜表面和所述第四倾斜表面的第二连接表面，并且
在所述第二连接表面上形成有电连接至所述第三布线的第七端子以及电连接至所述第四布线的第八端子，
所述第五端子到所述第八端子电连接至IC封装件。
8.一种制造布线结构体的方法，所述方法包括：
将布线基板接合至基础基板，所述布线基板具有：具有相对于所述基础基板呈锐角的第一倾斜表面和第二倾斜表面的第一布线形 成部分以及具有相对于所述基础基板呈锐角的第三倾斜表面和第四倾斜表面的第二布线形成部分，第一布线形成在所述第一倾斜表面上，第二布线形成在所述第二倾斜表面上，第三布线形成在所述第三倾斜表面上，并且第四布线形成在所述第四倾斜表面上，在所述基础基板上形成有具有布置在预定方向的第一端子和第二端子的第一端子组以及与所述第一端子组平行地设置的并且具有布置在所述预定方向的第三端子和第四端子的第二端子组，并且将所述第一端子置于从所述第一倾斜表面露出的状态，将第二端子置于从所述第二倾斜表面露出的状态，将第三端子置于从所述第三倾斜表面露出的状态，以及将第四端子置于从所述第四倾斜表面露出的状态；以及
通过导电连接部件电连接所述第一布线和所述第一端子、电连接所述第二布线和所述第二端子、电连接所述第三布线和所述第三端子、以及电连接所述第四布线和所述第四端子，
所述第一布线形成部分具有在所述基础基板的相反侧上连接所述第一倾斜表面和所述第二倾斜表面的第一连接表面，
在所述第一连接表面上形成有电连接至所述第一布线的第五端子以及电连接至所述第二布线的第六端子，
所述第二布线形成部分具有在所述基础基板的相反侧上连接所述第三倾斜表面和所述第四倾斜表面的第二连接表面，并且
在所述第二连接表面上形成有电连接至所述第三布线的第七端子以及电连接至所述第四布线的第八端子，
所述第五端子到所述第八端子电连接至IC封装件。
9.一种液滴喷射头，包括：
根据权利要求1所述的布线结构体。
10.一种液滴喷射设备，包括：
根据权利要求9所述的液滴喷射头。
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